JP2000252684A - トレイフィーダー部が設置された表面実装機 - Google Patents

トレイフィーダー部が設置された表面実装機

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JP2000252684A JP2000003678A JP2000003678A JP2000252684A JP 2000252684 A JP2000252684 A JP 2000252684A JP 2000003678 A JP2000003678 A JP 2000003678A JP 2000003678 A JP2000003678 A JP 2000003678A JP 2000252684 A JP2000252684 A JP 2000252684A
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ジャエ・ボン・ソ
Hyuku Cho Jae
ジャエ・ヒュク・チョ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】マウンターの一側部にテープリールフィーダー
を設置し、他側部にトレイフィーダーを設置して、多様
な種類の半導体デバイスを容易且つ速く供給できるトレ
イフィーダーが設置されたマウンターを提供する。 【解決手段】印刷回路基板に実装される部品を供給する
ためのフィーダー部を備えた表面実装機において、一側
にはテープフィーダー部を備え、他側には互いに異なる
種類の半導体デバイスが収納された多数のトレイを連続
して供給するためのトレイフィーダー部を備えたことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はトレイフィーダー部
が設置された表面実装機に関し、特に、マウンターの一
側部にテープフィーダー部を設置し、他側部にトレイフ
ィーダー部を設置して、多様な種類の半導体デバイスを
容易且つ高速に供給できるトレイフィーダー部が設置さ
れたマウンターに関する。
【0002】
【従来の技術】最近、電気及び電子製品の開発において
その趨勢は、電子部品の高密度化、小型化、多様化に移
っており、その開発は段々激しくなりつつある。特に、
電気、電子部品に用いられる印刷回路基板(PCB:Printed
Circuit Board)の組立生産に表面実装機を用いた表面
実装技術(SMT:Surface Mounting Technology)は段々加
速化されつつある。
【0003】表面実装機は、表面実装部品(SMD:Surface
Mounting Device)を印刷回路基板に実装する表面実装
組立装備の核心装備であって、各種表面実装部品を部品
供給機から受けて印刷回路基板の実装位置まで移送させ
た後、印刷回路基板上に実装する装備である。
【0004】その種類としては、機能に従い高速機と汎
用機に大別され、前記高速機は、短時間内に多くの部品
を組み立てることができるように構成されているので、
実装速度が速くて大量生産に適するという特長がある
が、実装精密度が劣るという短所がある。これに対して
汎用機は、多様な部品の実装に適合するように構成され
ているので、実装精密度が高く、且つ多様な部品の実装
が可能であって、多品種の中少量生産に適するという特
長があるが、実装速度が遅くて生産性が劣るという短所
がある。
【0005】表面実装機は、実装部品を供給するフィー
ダー部(以下、“テープフィーダー”と呼ぶ)と、作業
位置を決定するX-Yガントリー部と、作業する印刷回路
基板を搬送するコンベヤー部と、テープフィーダーから
実装部品を順次ピックアップして印刷回路基板上に実装
するヘッド部と、からなる。
【0006】一般に、表面実装機とは、各種チップを含
んだ電子部品を印刷回路基板に装着する装備であって、
通常マウンター(mounter)ともいわれる。
【0007】図4は、従来の表面実装機の構造を示す斜
視図であって、以下、その構造を説明する。
【0008】先ず、表面実装機を支持するためのフレー
ムアッセイ100が設置され、前記フレームアッセイ100の
上部にベースの役割をするようにベースアッセイ102が
設置され、前記ベースアッセイ102の上部には印刷回路
基板を移送するためのコンベヤシステム104が設置さ
れ、その右側には各種半導体デバイスが供給されるテー
プリールフィーダー部122が設置される。
【0009】前記コンベヤーシステム104の上方には、
コンベヤーシステム104により移動された印刷回路基板
の上部に電子部品を実装するため前後左右に移動するX-
Yガントリー部106が設置され、前記X-Yガントリー部
は、X軸とY軸を支持するそれぞれのガントリーフレーム
109からなる。
【0010】このように構成されたガントリーフレーム
109には、前記コンベヤーシステム104により移送される
印刷回路基板に部品を実装するため、マウンターヘッド
アッセイ108が移動可能に設置される。
【0011】前記テープフィーダー部122は、大きさが
それぞれ異なる多様な種類の半導体デバイスを保持する
テープリールをテープリール収納部に掛止し、コンベヤ
ーシステム104により印刷回路基板が供給されれば、前
記テープリールに保持された半導体デバイスをマウンタ
ーヘッドアッセイ108が移動して実装するようになる。
【0012】このとき、前記マウンターヘッドアッセイ
108にはマウンターヘッド107が設置され、前記マウンタ
ーヘッド107には部品を吸着するノズル126が設置され、
前記ノズル126が吸着した部品を印刷回路基板の正確な
位置に実装できるように検査するビジュン114が設置さ
れる。又、前記コンベヤーシステム104には印刷回路基
板が移送されて作業位置に停止するようにストッパーア
ッセイ110が設置され、前記印刷回路基板を上昇させる
ようにプッシャ116が設置され、その下部にプッシャ116
を固定するようにマグネット118が設置される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来の表面実装機は、一側部に設置されたテープフィーダ
ー部のみによりデバイスの供給が行われるため、印刷回
路基板の実装の際に速い実装作業が行われず、サイズの
異なるデバイスを実装する場合には、その状況に適する
デバイスが保持されたテープリールをテープフィーダー
部のテープリール収納部に掛止することにより、作業を
中止させなければならないという問題点があった。
【0014】従って本発明の目的は、テープフィーダー
部が設置された他側部に互いに異なる種類のデバイスを
供給できるトレイフィーダー部を設置して、印刷回路基
板に実装される部品を多様に供給し、部品の実装の時に
その実装速度を速く向上させることができるトレイフィ
ーダー部が設置された表面実装機を提供することにあ
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】このような問題点を解決
するため本発明に係るトレイフィーダーが設置された表
面実装機は、印刷回路基板に実装される部品を供給する
ためのフィーダー部を備えた表面実装機において、一側
にはテープフィーダー部を備え、他側には互いに異なる
種類の半導体デバイスが収納された多数のトレイを連続
して供給するためのトレイフィーダー部を備える。
【0016】前記トレイフィーダー部は、前記印刷回路
基板に実装する半導体デバイスを供給するための供給ト
レイと、前記供給トレイに供給された半導体デバイスを
マウンターヘッドで吸着して印刷回路基板に実装する以
前の段階に位置させる収納トレイと、前記収納トレイに
保持された半導体デバイスを吸着して印刷回路基板に実
装するとき、半導体デバイスのピンミスの有無をビジョ
ンで感知して、そのピンミスされた半導体デバイスを収
納するためのピンミストレイと、からなる。
【0017】前記トレイフィーダー部は、前記それぞれ
のトレイから半導体チップが収納されたテストトレイを
移送するためのトランスファーを備える。前記トランス
ファーは、前記トレイをピッキングして移動するための
トレイホールディング装置を備える。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。本発明に係るトレイフィーダーが設
置された表面実装機は、フレームアッセイ100と、前記
フレームアッセイ100の上部に設置されるベースアッセ
イ102と、前記ベースアッセイ102の上部に設置されて印
刷回路基板に部品を実装するためマウンターヘッドアッ
セイ108を移動させるガントリー部106と、前記ベースア
ッセイ102の上部に設置されて印刷回路基板を移送させ
るためのコンベヤーシステム104と、前記コンベヤーシ
ステム104により移送された印刷回路基板に実装される
部品を供給するフィーダー部122と、からなって多様な
サイズのデバイスを印刷回路基板に実装させるための表
面実装装置において、一側にはテープフィーダー部を備
え、他側には互いに異なる種類の半導体デバイスが収納
された多数のトレイを連続して供給するためのトレイフ
ィーダー部208を備える。
【0019】前記トレイフィーダー部208は、前記印刷
回路基板に実装する半導体デバイスを供給するための供
給トレイ22と、前記供給トレイ22に供給された半導体デ
バイスをマウンターヘッドで吸着して印刷回路基板に実
施する以前の段階に位置させる収納トレイ24と、前記収
納トレイ24に保持された半導体デバイスを吸着して印刷
回路基板に実装するとき、半導体デバイスのピンミスの
有無をビジョンで感知して、そのピンミスされた半導体
デバイスを収納するためのピンミストレイ20と、からな
る。前記トレイフィーダー部208は、前記それぞれのト
レイで半導体チップの収納されたテストトレイを移送す
るためのトランスファー32を備える。
【0020】前記トランスファー32は、前記トレイフィ
ーダー部208に供給される多数のトレイを連続して移送
するため、トランスファーフレーム28のガイドレール30
に沿って移動する。前記トランスファー32は、前記トレ
イをピッキングして移動するためのトレイホールディン
グ装置36を具備する。
【0021】図1は、本発明のトレイフィーダーが設置
された表面実装機の構造を示す斜視図で、図2は、図1
の平面図で、図3は、本発明の一実施例を示す表面実装
機の斜視図である。
【0022】先ず、図1及び図2を参照して説明する
と、表面実装機を支持するためのフレームアッセイ200
が設置され、前記フレームアッセイ200の上部には印刷
回路基板を移送するためのコンベヤーシステム204が設
置される。
【0023】前記コンベヤーシステム204の上方には、
コンベヤーシステム204により移送された印刷回路基板
の上部に電子部品を実装するため、前後左右に移動する
ガントリー部206が設置され、前記ガントリー部206はX
軸とY軸を支持するそれぞれのフレーム210,214からな
る。
【0024】このとき、前記X軸フレーム210は、前記Y
軸フレーム214のレールに沿って摺動するLMブロック212
の上部に固定されて、前記Y軸フレーム214に沿って動く
ように設置され、前記X軸フレーム210の右側部には半導
体デバイスが保持された多数のテープリール18を収納す
るフィーダー部202が設置されている。前記フィーダー
部202には半導体デバイスのピンミスの有無を判別し
て、ピンミスが発生した半導体デバイスを取り出すため
のミシング(missing)コンベヤー26が設置されている。
前記フィーダー部202に対応する反対側には多様な種類
のデバイスが供給されると同時に分類積載が可能である
トレイフィーダー部208が設置される。
【0025】前記トレイフィーダー部208は、駆動モー
ター(図示せず)により駆動されて上下に乗降動作する
エレベータープレート10が設置され、トレイ14が離脱し
ないように前記エレベータープレート10の4角部にトレ
イガイド12が形成される。前記エレベータープレート10
に収納されるそれぞれのトレイ14は、半導体デバイスを
供給する2個の供給トレイ22が設置され、前記2個の供
給トレイ22間には前記供給トレイ22に収納された半導体
デバイスが印刷回路基板に実装されるように位置させる
ための2個の収納トレイ24が隔てて設置される。前記収
納トレイ24で供給された半導体デバイスが印刷回路基板
に実装されるときにビジョンでピンミスの有無が判別さ
れた場合、そのピンミスが発生した半導体デバイスを収
納するためピンミストレイ20が一側に設置される。
【0026】続いて、図3に示すように、前記トレイフ
ィーダー部208は駆動モーター(図示せず)により駆動
されて上下に昇降動作するエレベータープレート10が設
置され、多数のトレイ14が離脱しないように前記エレベ
ータープレート10の4角部にトレイガイド12が形成され
る。
【0027】前記エレベータープレート10に収納される
多数のトレイ14は、半導体デバイスが保持されて供給さ
れ、半導体デバイスを印刷回路基板に実装できるように
位置させるためのトランスファー32が前記トランスファ
ーフレーム28の下部に設置される。
【0028】このとき、前記トランスファー32は、前記
トランスファーフレーム28の下部に形成されたガイドレ
ール30に沿って移動しながら、半導体デバイスが保持さ
れたトレイ14をマウンターヘッドが吸着できる位置に移
動させる。そして、前記トランスファー32に具備された
多数のトレイホールディング装置36が具備されて、多数
のデバイスが保持されたトレイを取って移動させる。
【0029】このようにトレイ14が位置すると、マウン
ターヘッドにより収納された半導体デバイスを吸着して
印刷回路基板に実装する。
【0030】以上のように、本発明のトレイフィーダー
部が設置された表面実装機の構造は供給と収納が連続し
て行われるので、作業時間が短縮され、多様な種類の半
導体デバイスを容易に交替できるし、トレイによる供給
が連続して行われるので、作業時間が短縮され、多様な
種類の半導体デバイスを容易に交替できる。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るトレイ
フィーダー部が設置された表面実装機は、左右側にそれ
ぞれ設置されたテープフィーダー部とトレイフィーダー
部により多様な種類の半導体デバイスを一層多く供給で
きると同時に、トレイフィーダー部に収納される半導体
デバイスの供給と収納が簡単であって、連続して作業を
行い得るという効果がある。
【0032】又、前記トレイフィーダー部は、交替が容
易であると共にその構造が簡単であって、装置の耐久性
が向上され、左右側にそれぞれ設置されたトレイに多様
な種類の半導体デバイスを保持して、一層多くの量を供
給できると同時に、交替作業が容易に行われるので、作
業時間が速くなり、作業効率が高くなり、生産性が向上
されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るトレイフィーダー部が設置された
表面実装機の構造を示す斜視図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】本発明の一実施例を示す表面実装機の斜視図で
ある。
【図4】従来の表面実装機の構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 エレベーターのプレート 12 トレイガイド 14 トレイ 16 リール収納部 18 テープリール 20 ピンミストレイ 22 供給トレイ 24 収納トレイ 26 ミシングコンベヤー 28 トランスファーフレーム 30 ガイドレール 32 トランスファー 34 トレイフィーダー部 36 ホールディング装置 200 フレームアッセイ 202 フィーダー部 204 コンベヤーシステム 206 ガントリー部 210 X軸フレーム 212 LMブロック 214 Y軸フレーム 216 移送レール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャエ・ヒュク・チョ 大韓民国、キュンキ−ド、ソンナム−シ、 ブンダン−ク、ソヒュン−ドン 91、シブ ンダンジ、ハンヤン・アパートメント 316−2705 Fターム(参考) 5E313 AA02 AA11 AA15 AA23 CC03 DD02 DD22 DD50 EE02 EE24 EE35 FF01 FG02

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷回路基板に実装される部品を供給す
    るためのフィーダー部を備えた表面実装機において、 一側にはテープフィーダー部を備え、他側には互いに異
    なる種類の半導体デバイスが収納された多数のトレイを
    連続して供給するためのトレイフィーダー部を備えるこ
    とを特徴とするトレイフィーダー部が設置された表面実
    装機。
  2. 【請求項2】 前記トレイフィーダー部は、前記印刷回
    路基板に実装する半導体デバイスを供給するための供給
    トレイと、 前記供給トレイに供給された半導体デバイスをマウンタ
    ーヘッドで吸着して印刷回路基板に実装する以前の段階
    に位置させる収納トレイと、 前記収納トレイに保持された半導体デバイスを吸着して
    印刷回路基板に実装するとき、半導体デバイスのピンミ
    スの有無をビジョンで感知して、そのピンミスされた半
    導体デバイスを収納するためのピンミストレイと、 からなることを特徴とする請求項1に記載のトレイフィ
    ーダー部が設置された表面実装機。
  3. 【請求項3】 前記トレイフィーダー部は、前記それぞ
    れのトレイから半導体チップが収納されたテストトレイ
    を移送するためのトランスファーを備えることを特徴と
    する請求項1に記載のトレイフィーダー部が設置された
    表面実装機。
  4. 【請求項4】 前記トランスファーは、前記トレイをピ
    ッキングするためのトレイホールディング装置を備える
    ことを特徴とする請求項3に記載のトレイフィーダー部
    が設置された表面実装機。
JP2000003678A 1999-02-27 2000-01-12 トレイフィーダー部が設置された表面実装機 Pending JP2000252684A (ja)

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KR1019990006676A KR100312531B1 (ko) 1999-02-27 1999-02-27 트레이 피더부가 설치된 표면실장기
KR1999-3122 1999-02-27
KR2019990003122U KR200262969Y1 (ko) 1999-02-27 1999-02-27 트레이 피더가 설치된 마운터
KR1999-6676 1999-02-27

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DE (1) DE10004192B4 (ja)
TW (1) TW588575B (ja)

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