JPS63249018A - 電子部品検出方法 - Google Patents
電子部品検出方法Info
- Publication number
- JPS63249018A JPS63249018A JP62082924A JP8292487A JPS63249018A JP S63249018 A JPS63249018 A JP S63249018A JP 62082924 A JP62082924 A JP 62082924A JP 8292487 A JP8292487 A JP 8292487A JP S63249018 A JPS63249018 A JP S63249018A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- light source
- component
- suction
- detector
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Links
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品をプリント基板上の所定位置に装着す
る電子部品装着装置１こおいて、装着前の部品の姿勢を
検出する電子部品検出方法に関する自励袋層する隠子部
品装着装置１こおいてに、部品の吸−ｙｔｔｉ時の吸着
ミスや斜め吸着等の誤吸ｓｓｐよび部品位置矯正時の誤
修正寺（こよる誤装層を防止又は検出するためＩこ鉄層
直前あるいは誠７ｆ直麦の螺子部品の状態を検出するた
めの電子部品検出方法が採用さｎている。
る電子部品装着装置１こおいて、装着前の部品の姿勢を
検出する電子部品検出方法に関する自励袋層する隠子部
品装着装置１こおいてに、部品の吸−ｙｔｔｉ時の吸着
ミスや斜め吸着等の誤吸ｓｓｐよび部品位置矯正時の誤
修正寺（こよる誤装層を防止又は検出するためＩこ鉄層
直前あるいは誠７ｆ直麦の螺子部品の状態を検出するた
めの電子部品検出方法が採用さｎている。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の方法は、特公昭６ｌ−１８６（００号や特公昭６
１−２６２９８号ｆこ記載されているよう憂こ、部品姿
勢のうち、部品の厚みのみを検出対象としていたため（
こ、部品の袋層方向の検出ができず、このための誤装層
を防止または検出することができなかった。
１−２６２９８号ｆこ記載されているよう憂こ、部品姿
勢のうち、部品の厚みのみを検出対象としていたため（
こ、部品の袋層方向の検出ができず、このための誤装層
を防止または検出することができなかった。
まｌこ、特公昭６０−１９１７８５号において記載され
ている如く、テレビカメラを用いて部品姿勢を認貸する
方式では、装置のコストが高くなるという欠点があった
。
ている如く、テレビカメラを用いて部品姿勢を認貸する
方式では、装置のコストが高くなるという欠点があった
。
本発明は１以上のような問題点を解決する電子部品の姿
勢検出方法を提供することを目的とする（問題点を解決
するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明の電子部品検出方法
は、吸着保持装置により保持された鉄層直前の電子部品
の投影像を得るための光源と、得られた投影像の面積に
対応した電気出力を得るた −めの二次元の検出器昏こ
より１ｗｓ成され、該検出器からの電気出力から得られ
る情報とあらかじめ記憶されている部品の姿勢に関する
値とを比較し。
勢検出方法を提供することを目的とする（問題点を解決
するための手段〕 上記目的を達成するために、本発明の電子部品検出方法
は、吸着保持装置により保持された鉄層直前の電子部品
の投影像を得るための光源と、得られた投影像の面積に
対応した電気出力を得るた −めの二次元の検出器昏こ
より１ｗｓ成され、該検出器からの電気出力から得られ
る情報とあらかじめ記憶されている部品の姿勢に関する
値とを比較し。
吸着されている部品の姿勢が正常か否かを判定するもの
である。
である。
（作用〕
上記構成による゛電子部品検出方法を備えた電子部品装
７ＩＩ装置をこおいては１部品の厚み以外の情報すなわ
ち縦と横の寸法の差蚤こ応じて、異なる電気出力を得る
ことが可能であり、袋層直前に′電子部品の装着方向が
正しいか否かを判定し、姿勢不良と判定された場合は、
その部品を装着せず、再度吸着動作を行なわせるように
なるので誤装着を防ぐことができる。
７ＩＩ装置をこおいては１部品の厚み以外の情報すなわ
ち縦と横の寸法の差蚤こ応じて、異なる電気出力を得る
ことが可能であり、袋層直前に′電子部品の装着方向が
正しいか否かを判定し、姿勢不良と判定された場合は、
その部品を装着せず、再度吸着動作を行なわせるように
なるので誤装着を防ぐことができる。
以下１本＠明の実施例について説明する。第１図蚤こ２
いて％ １は゛亀子部品、２は電子部品を吸着保持して
いる吸着ノズルを示す。８は吸着ノズル２Ｉこより保持
された電子部品に投影像を与えるための光源で、４は投
影像の検出器、ハツチングされた部分は投影像である。
いて％ １は゛亀子部品、２は電子部品を吸着保持して
いる吸着ノズルを示す。８は吸着ノズル２Ｉこより保持
された電子部品に投影像を与えるための光源で、４は投
影像の検出器、ハツチングされた部分は投影像である。
第２図は投影像の例であシ、５ａ、５ｂはそれぞれの投
影像、６は検出器４の検出対象範囲を示すウィンドを示
す。（ＩＬ）と（’１部品の吸着姿勢が９０ ずれてい
る場合であるが、それぞれ、投影像の面積が異なり、検
出器４の出力を比較すれば、姿勢を判別することができ
る。
影像、６は検出器４の検出対象範囲を示すウィンドを示
す。（ＩＬ）と（’１部品の吸着姿勢が９０ ずれてい
る場合であるが、それぞれ、投影像の面積が異なり、検
出器４の出力を比較すれば、姿勢を判別することができ
る。
第８図は本発明による光源と検出器を電子部品装着装置
のヘッド部に組み込んだ例である。まずヘッド部の動作
について説明する。回転円板７薔こは複数のヘッド８が
取付けられて−る。回転円板７は図中朱印の方向に、間
欠的に旋回する。Ａ〜Ｊｄ、各ヘッドの位置を示す記号
である。まず、Ａの位置で電子部品を吸着し、Ｃまたは
Ｄの位置で、吸着されている電子部品の位置慣正を位置
決め都９で行ない、Ｅの位置で、矯正された電子部品２
の厚みと姿勢を判定する。ｌＯ＆よび１ｉｔｒｉ、部品
の厚みのみを測定するための光源とセンナである。３は
、部品の装着力向の姿勢を判定するための一光源と検出
器を示す。Ｅの位置Ｉこおいて、厚みと装着方向ともに
正常と判定された部品のみＦの位置Ｇこおいて、プリン
ト基板１２に装着される。プリント基板１２は％ＸＹテ
ーブル１８の上ｌこ配置されており、それぞれの軸は、
サーボモータ１４．１５により駆動される。一方、Ｂの
位置で異常と判定された部品はＦの位置では装着されず
、Ｈの位置で部品受は皿１６１こ排１ｆｌＩされる。
のヘッド部に組み込んだ例である。まずヘッド部の動作
について説明する。回転円板７薔こは複数のヘッド８が
取付けられて−る。回転円板７は図中朱印の方向に、間
欠的に旋回する。Ａ〜Ｊｄ、各ヘッドの位置を示す記号
である。まず、Ａの位置で電子部品を吸着し、Ｃまたは
Ｄの位置で、吸着されている電子部品の位置慣正を位置
決め都９で行ない、Ｅの位置で、矯正された電子部品２
の厚みと姿勢を判定する。ｌＯ＆よび１ｉｔｒｉ、部品
の厚みのみを測定するための光源とセンナである。３は
、部品の装着力向の姿勢を判定するための一光源と検出
器を示す。Ｅの位置Ｉこおいて、厚みと装着方向ともに
正常と判定された部品のみＦの位置Ｇこおいて、プリン
ト基板１２に装着される。プリント基板１２は％ＸＹテ
ーブル１８の上ｌこ配置されており、それぞれの軸は、
サーボモータ１４．１５により駆動される。一方、Ｂの
位置で異常と判定された部品はＦの位置では装着されず
、Ｈの位置で部品受は皿１６１こ排１ｆｌＩされる。
第４図は、第８図における部品姿勢判定を行なうための
制御ブロック図である。光源８から投光された光は、吸
着されている電子部品によりし生先され又検出器４Ｉζ
入力されろ。検出器４は、し生先される部分の面積が大
きくなると出力が比例して低下してくる。また検出器４
ａ出力は、アナログ出力となっており、これを成子部品
装着装置全体を制御するマイクロコンビエータを内蔵し
ている制御装置１８で処理判定するためＥこ、検出器４
のアナログ出力全ディジタル信号に変侠する必要がある
。このための変換回路すなわちＡ ／ Ｄ変換回路が１
７である。制呻装＄１８は、Ａ／Ｄ変ｆｓ回路１７から
得られた信号と、制御装置１８のメモリ部にあらかじめ
記憶されている情報と比較し、現在吸着保持されている
電子部品２の姿勢が正常か否かを判定する。制御装置１
８で正常とされた電子部品以外は、プリント基板に装着
されず、部品排出位置で排出される。したがって部品の
誤装着を防止することができる。本実施例蚤こおいて便
用した光＃８としては、一般的な可視光域の光源を使用
することができるが、光の直進性に優れたレーザ光線を
光する光源を使用することにより、Ｐ！、に精度の良−
検出を行なうことができる。
制御ブロック図である。光源８から投光された光は、吸
着されている電子部品によりし生先され又検出器４Ｉζ
入力されろ。検出器４は、し生先される部分の面積が大
きくなると出力が比例して低下してくる。また検出器４
ａ出力は、アナログ出力となっており、これを成子部品
装着装置全体を制御するマイクロコンビエータを内蔵し
ている制御装置１８で処理判定するためＥこ、検出器４
のアナログ出力全ディジタル信号に変侠する必要がある
。このための変換回路すなわちＡ ／ Ｄ変換回路が１
７である。制呻装＄１８は、Ａ／Ｄ変ｆｓ回路１７から
得られた信号と、制御装置１８のメモリ部にあらかじめ
記憶されている情報と比較し、現在吸着保持されている
電子部品２の姿勢が正常か否かを判定する。制御装置１
８で正常とされた電子部品以外は、プリント基板に装着
されず、部品排出位置で排出される。したがって部品の
誤装着を防止することができる。本実施例蚤こおいて便
用した光＃８としては、一般的な可視光域の光源を使用
することができるが、光の直進性に優れたレーザ光線を
光する光源を使用することにより、Ｐ！、に精度の良−
検出を行なうことができる。
次１こ他の実施例について第５図を用いて説明する。第
５図の実１１ＡｆＰＪにおいては吸着ノズル２が透−明
の部材で溝成されている。したがって電子部品１の投影
図は、図中ハツチングで示された部分となる。これＥこ
より、吸着ヘッド２の先端が摩耗等により、高さが変化
した場合でも、慣出岳の出力は、−子部品のみの大きさ
に比例した量を出力できるため、正確な検出が可能とな
る。
５図の実１１ＡｆＰＪにおいては吸着ノズル２が透−明
の部材で溝成されている。したがって電子部品１の投影
図は、図中ハツチングで示された部分となる。これＥこ
より、吸着ヘッド２の先端が摩耗等により、高さが変化
した場合でも、慣出岳の出力は、−子部品のみの大きさ
に比例した量を出力できるため、正確な検出が可能とな
る。
（発明の効果〕
本発明によれば、部品の装着方向の検出が可能となり、
装着方向ずれによる電子部品の誤装漕を−防止すること
ができる。
装着方向ずれによる電子部品の誤装漕を−防止すること
ができる。
第１図は本発明の実施例光学系配置図、第２図は、第１
図の原理図、第８図は第１図の光学系を含めた装置全体
の構成図、第４図は、第１図実施例の制御ブロック図、
第５図は他の実施例の１１ｉ、理図である。 １・・・電子部品 ２・・・吸着ノズル ８・・・
光源４・・・検出器 １７・・・Ａ ／ Ｄ・・・変
換器 １８・・・狛団 審２品 （へ） （ｂ）審３図 審４図 ＋１３−１？ｌ１ｐｌｉｆ 巌５図
図の原理図、第８図は第１図の光学系を含めた装置全体
の構成図、第４図は、第１図実施例の制御ブロック図、
第５図は他の実施例の１１ｉ、理図である。 １・・・電子部品 ２・・・吸着ノズル ８・・・
光源４・・・検出器 １７・・・Ａ ／ Ｄ・・・変
換器 １８・・・狛団 審２品 （へ） （ｂ）審３図 審４図 ＋１３−１？ｌ１ｐｌｉｆ 巌５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子部品をプリント基板上に装着する前に部品の姿
勢を検出する方法において、部品吸着保持装置により保
持された装着前の電子部品の投影像を得るための光源と
該投影像の面積に対応した電気出力を得るための二次元
のエリア検出器と該エリア検出器の出力信号を処理し更
に、部品吸着保持装置に保持された電子部品の保持姿勢
に関する情報をあらかじめ記憶している制御装置により
、保持されている電子部品の姿勢が正常か否かを判定す
る電子部品検出方法。 ２、部品吸着保持装置の電子部品吸着部材が透明部材に
より構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電子部品検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62082924A JPS63249018A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 電子部品検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62082924A JPS63249018A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 電子部品検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249018A true JPS63249018A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13787785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62082924A Pending JPS63249018A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 電子部品検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63249018A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661694A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-03-04 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び同装置 |
| US6490048B1 (en) | 1998-11-03 | 2002-12-03 | Cyberoptics Corporation | Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data |
| EP1298978A2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| DE10004192B4 (de) * | 1999-02-27 | 2009-11-26 | Mirae Corp., Chunan | Mit einer Behälter-Beschickungseinrichtung versehene Flächenmontagevorrichtung |
| US7746481B2 (en) | 2007-03-20 | 2010-06-29 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP62082924A patent/JPS63249018A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661694A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-03-04 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び同装置 |
| US6490048B1 (en) | 1998-11-03 | 2002-12-03 | Cyberoptics Corporation | Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data |
| US6583884B2 (en) | 1998-11-03 | 2003-06-24 | Cyberoptics Corporation | Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data |
| DE10004192B4 (de) * | 1999-02-27 | 2009-11-26 | Mirae Corp., Chunan | Mit einer Behälter-Beschickungseinrichtung versehene Flächenmontagevorrichtung |
| EP1298978A2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| EP1298978A3 (en) * | 2001-09-28 | 2004-05-26 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| US7296343B2 (en) | 2001-09-28 | 2007-11-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| US7746481B2 (en) | 2007-03-20 | 2010-06-29 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
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