JP4818837B2 - 部品実装装置における部品厚さ計測方法及び部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品厚さ計測方法及びその方法を用いた部品実装装置に係り、特に、特殊な形状部品でも、保持された部品の先端位置を正確に計測できる部品厚さ計測方法及びその方法を用いた比較的コンパクトで廉価な部品実装装置に関する。

部品実装装置においては、電子部品（以下、単に部品と称する）を吸着ノズル等により保持して基板に正確に実装するためには、保持された部品の寸法、姿勢等を正確に計測することが重要となる。特に計測した部品の厚さが不正確であると、部品を基板に実装する際、実装精度が悪化したり、部品を保持した際、部品の有無を誤判断したりしてしまうことがある。

例えば、部品を実装する際、部品の厚さを計測した結果が実際の部品の厚さより薄かった場合には、該部品を基板と接触していない状態で離してしまうため、部品が基板上に落下してばら撒かれることになり、逆に、実際の部品の厚さよりも厚かった場合には、基板上面より下まで部品を基板に押し込もうとするため、基板を歪めて傷めてしまい、その結果、実装精度が悪化することになる。

又、部品を保持した際、予め計測された部品の厚さデータに基づき、保持された部品の姿勢を判断する場合、実際の部品の厚さより厚く設定されていると、センサの検出位置上に「部品が無い」と誤判定して、再び部品を取りに行ってしまい、逆に、実際の部品の厚さより薄く設定されていると、部品下面より下で部品の影を検出するため、「部品立ち」と誤判定して、保持している部品を捨て、新たな部品を取りに行ってしまう。

このため、特許文献１や特許文献２等に記載の従来の部品実装装置では、図１に示される如く、光学的検出器１０に一次元ラインセンサ（以下、ラインセンサと称する）１２とセンサ投光部１４とを用い、これらの間に吸着ノズル１６により保持した部品Ｐ１を配置し、次に、図２に示される如く、吸着ノズル１６により保持した部品を垂直移動させ、部品Ｐ１の影の有無を判定して、部品Ｐ１の厚さを計測する方法、又は、図３に示される如く、吸着ノズル１６により保持した部品Ｐ１を水平移動させ、通過する部品Ｐ１の透過光を測定し、図４のような計測結果を得て、そのデータから保持された部品Ｐ１の姿勢や部品Ｐ１の厚さを計測する方法が行われていた。

なお、特許文献３には、部品の形状が図５に示される如く、一側部に傾斜部分を有するような特殊形状の部品Ｐ２の場合に対して、部品Ｐ２を吸着している吸着ノズル１６が一定方向に所定角度だけ回転され、その間における一定微小回転角毎にラインセンサ１２から信号に基づいて部品投影幅が測定され、部品投影幅が極小となったときの部品投影幅、ノズル回転角及び投影中心位置等を求め、部品に応じた最適な認識高さを精度よく求める発明が開示されている。

特開平６−１７４４４９号公報 特開平４−１９６２９９号公報 特許３２２２３３４号公報

しかしながら、従来のようにラインセンサ１２を用いた場合、光学的検出器関連の周辺回路が比較的複雑で且つ高価となり、部品実装装置全体がコストアップとなり、又、光学的検出器１０やその周辺回路を収納するため、部品実装装置が大型になってしまう問題があった。

一方、線状の光を受光するラインセンサ１２に対し、一点の光を受光するのみのポイントセンサは、周辺回路が比較的シンプルで、且つ、廉価であるが、ポイントセンサの有効認識範囲が限られているため、部品形状に対し得られる情報が少なく、特殊な形状の部品（例えば、図６（Ａ）に示される如く、側面から見て底面に三角形状の凹部を有する部品Ｐ３や、図６（Ｂ）に示される如く、側面から見て底面に長方形の凹部を有する部品Ｐ４や、図６（Ｃ）に示される如く、側面から見て貫通穴を有する部品Ｐ４等）の場合、その厚みを正確に計測することができなかった。又、従来、図６のような特殊な形状の部品Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５でも部品の厚さを正確に早い生産タクトで測定するためには、少なくとも図７に示される如くラインセンサ１２を用いて計測する必要があった。

本願発明は、前記従来の問題点を解消すべくなされたもので、特殊な形状部品でも、保持された部品の先端位置を正確に計測し、部品の厚さを求めることができ、よりコンパクトで廉価な部品実装装置を実現することを課題とする。

本発明は、軸方向の先端に保持した部品を軸中心に回転させる回転駆動機構と軸方向に移動させる軸方向駆動機構とを有する搭載ヘッド部を備え、該搭載ヘッド部を平面方向に移動させ、保持した部品を基板に搭載する部品実装装置における部品厚さ計測方法において、前記部品実装装置上に設置された光学的検出器の単一ビームを投光する投光部と該投光部から投光された光を検出する受光部との間に前記部品を配置し、前記搭載ヘッド部の回転駆動機構及び軸方向駆動機構により前記部品の一方の端面が単一ビームの高さとなるまで前記部品を軸方向に移動させて該一方の端面の位置を測定した後、前記部品を軸方向に移動させ、前記受光部により単一ビームが検出されたら、前記部品を回転させ、前記部品を所定角度回転させても単一ビームが部品により遮蔽されなくなったら、前記部品の他方の端面の位置と判定して、前記部品の軸方向の厚さを求めることで、前記課題を解決したものである。

又、本発明は、軸方向の先端に保持された部品を軸中心に回転させる回転駆動機構と軸方向に移動させる軸方向駆動機構とを有する搭載ヘッド部を備え、該搭載ヘッド部を平面方向に移動させ、保持された部品を基板に搭載する部品実装装置において、前記部品に対して単一ビームを投光する投光部及び該投光部から投光された光を検出する受光部を有する光学的検出器と、該光学的検出器の投光部と受光部の間に前記部品を配置し、該受光部の受光量変化に応じて、前記回転駆動機構及び軸方向駆動機構により前記部品の一方の端面が単一ビームの高さとなるまで前記部品を軸方向に移動させて該一方の端面の位置を測定した後、前記部品を軸方向に移動させ、前記受光部により単一ビームが検出されたら、前記部品を回転させ、前記部品を所定角度回転させても単一ビームが部品により遮蔽されなくなったら、前記部品の他方の端面の位置と判定して、前記部品の軸方向の厚さを求める手段と、を具備することで、前記課題を解決したものである。

本発明によれば、単一ビームを投光する投光部とこの単一ビームを受ける受光部（例えば、ポイントセンサで構成）とを用いた光学的検出器に対して、軸方向駆動機構の他に回転駆動機構を用いることで、図６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）などのような特殊形状の部品でも、保持された部品の先端位置を正確に計測でき、部品の厚さを正確に計測することができる。

又、光学的検出器の基本構成に単一ビームとこれを受光する受光部（ポイントセンサ）とを採用したことにより、光学的検出器を簡易に構成でき、判定も単一ビームの受光量の検出結果による判定で済み、光学的検出器を制御するための周辺回路も簡易になり、部品実装装置全体をコンパクトにすることができ、且つ、コストダウンを図ることができる。

特に、光学的検出器の投光部と受光部との間に配置された部品を、搭載ヘッド部の回転駆動機構及び軸駆動部機構により、受光部の受光量変化に応じて、部品を適応的に回転及び軸方向に駆動し、部品の先端位置を計測することで、特殊部品でも、その厚さを高速な生産タクトで正確に計測することができる。

特許文献３に記載の発明が、吸着ノズルで保持するための部品の中心位置を正確に求めるため、各高さで隈無く回転させ、部品の極小の投影幅をラインセンサにより求めているのに対し、本願発明は、単独の受光部のＯＮ／ＯＦＦのみの判定で、これに応じて適応的に回転及び軸方向駆動を行っているため、より高速な生産タクトを実現できる。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。

（第１実施形態）
図８は、本発明の第１実施形態である部品実装装置の構成を示す平面図である。部品実装装置２０は、部品を回路基板（以下、基板と称す）Ｓに搭載する搭載ヘッド部２２と、該搭載ヘッド部２２がＸ軸方向に移動できるように搭載ヘッド部２２を取付つけたＸ軸ガントリ２４と、該Ｘ軸ガントリ２４がＹ軸方向に移動できるようにＸ軸ガントリ２４を取付けたＹ軸ガントリ２６と、例えば前記部品実装装置２０の前後面に並設され、基板Ｓに実装する部品を供給する部品供給装置２８と、を備えている。

又、部品供給装置２８と基板Ｓ間には、部品の吸着位置ずれ（吸着ノズルの中心位置と保持した部品の中心位置との位置ずれ）及び吸着角度ずれ（傾き）を検出するために、部品を撮像するＣＣＤからなる部品認識カメラ３０と、保持する部品のサイズや形状に応じて、搭載ヘッド部２２の吸着ノズル１６を交換するためのノズル交換機３２とが設けられている。このノズル交換機３２内には複数種の吸着ノズル１６が保管、管理されている。

次に、搭載ヘッド部２２の構造を詳細に示す。

図９に示される如く、前記搭載ヘッド部２２は、この搭載ヘッド部２２の下部に図中奥から手前（Ｘ軸方向）に複数並設された、部品を真空吸着する吸着ノズル１６と、吸着ノズル１６の種類やその装着角度、吸着ノズル１６に保持された部品Ｐの吸着姿勢やその種類等を認識するための光学的検出器３４とを備えている。搭載ヘッド部２２は、その基台４０がＸ軸ガントリ２４に取り付けられ、Ｘ軸駆動機構（図示せず）によりＸ軸方向に移動可能となっている。複数の吸着ノズル１６を備える搭載ヘッド部２２は、それぞれの吸着ノズル１６のノズル軸（吸着軸又はヘッド軸と称する）を中心に吸着ノズル１６を回転させるθ軸回転駆動機構（回転駆動機構、又は、回転手段）４２と、吸着ノズル１６を回転軸方向である上下方向に駆動するＺ軸駆動機構（軸方向駆動機構）４４とを有し、θ軸回転駆動機構４２及びＺ軸駆動機構４４が基台４０に取付けられている。各吸着ノズル１６のθ軸回転駆動機構４２とＺ軸駆動機構４４とは、互いに独立しており、他の吸着ノズル１６の動作に関係なく、回転又は昇降動作が可能となっている。

又、搭載ヘッド部２２には、支持部材４６を介して光学的検出器３４が取付けられており、この光学的検出器３４は、単一ビームであるレーザ光を保持された部品Ｐに対して投光する投光部３６と、投光部３６から投光された光を対向する位置で検出する受光部３８とを有し、投光部３６から受光部３８に（複数の吸着ノズル１６の並び方向に対して直交する向きに）光軸３４Ａを有し、これらは、光学的検出器３４に固定された位置関係にある。受光部３８は、点領域の光を感知する１個のポイントセンサから構成されている。

図１０は、光学的検出器３４を上方から見た場合の構成を示す模式図である。投光部３６と受光部３８は、光学的検出器３４に対して固定されているが、吸着ノズル１６のヘッド軸は、Ｚ方向に移動及びθ方向に回転可能となっている。

光学的検出器３４は、搭載ヘッド内壁２２Ａに設けられた孔を介して投光部３６から単一ビームのレーザ光を照射し、そのレーザ光を受光部３８にて受光でき、投光部３６と受光部３８との間に、吸着ノズル１６により保持した部品Ｐを配置することで、光軸３４Ａ内に部品Ｐが有るか無いかを検出できるように構成されている。

次に、部品実装装置２０の制御系の構成を図１１に基づいて説明する。

制御系には、搭載ヘッド部２２をＸ軸ガントリ２４に沿ってＸ軸方向に移動させるＸ軸モータ５０と、Ｘ軸ガントリ２４をＹ軸ガントリ２６に沿ってＹ軸方向に駆動して搭載ヘッド部２２を同方向に移動させるＹ軸モータ５２と、前記Ｚ軸駆動機構４４の駆動源を構成し、吸着ノズル１６をＺ軸方向（高さ方向）に昇降させるＺ軸モータ５４と、前記θ軸回転駆動機構４２の駆動源を構成し、吸着ノズル１６をそのノズル中心軸（ヘッド軸）を中心にして回転させるθ軸モータ５６と、が含まれている。

又、この制御系には、光学検出器２４の投光部３６のレーザ投光及び受光部３８のレーザ受光の制御を行なうレーザ投光／受光機構５８と、部品認識カメラ３０の部品認識装置（認識手段）６０と、入出力手段６２と、記憶装置６４と、真空を発生し、バキュームスイッチ（図示せず）を介して各吸着ノズル１６に真空の負圧を発生させるバキューム機構６６と、これらを統括するメインコントローラ６８とが含まれている。

部品認識装置６０は、吸着ノズル１６のそれぞれに保持された部品Ｐの画像認識を行なうもので、Ａ／Ｄ変換器６０Ａ、メモリ６０Ｂ及びＣＰＵ６０Ｃからなり、保持された部品Ｐを撮像した部品認識カメラ３０から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器６０Ａによりデジタル信号に変換してメモリ６０Ｂに格納し、ＣＰＵ６０Ｃがその画像データに基づいて保持された部品Ｐの吸着位置ずれ量と吸着角度ずれ量とを算出するように構成されている。

入出力手段６２は、部品データ等のデータを入力するために用いられるキーボード６２Ａ及びマウス６２Ｂと、部品データ、演算データ、及び、認識カメラで撮像した部品の画像等を表示するモニタ（表示装置）６２Ｃとからなる。

記憶装置６４は、フラッシュメモリ等で構成され、キーボード６２Ａとマウス６２Ｂとにより入力された部品データ、あるいはホストコンピュータ（図示せず）から供給される部品データを格納するために用いられる。

メインコントローラ６８は、部品実装装置２０全体を制御するマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、並びにＲＡＭ、ＲＯＭ等から構成され、これに前記各駆動モータ５０〜５６や、レーザ投光／受光機構５８等が接続され、それぞれを制御するようになっている。

なお、図１１は、制御系の構成を示す図であるので、各要素の配置は必ずしも実際のものとは一致しておらず、例えば、吸着ノズル１６は一つしか図示されていない。又、Ｚ軸モータ５４とθ軸モータ５６とは、１個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル１６の数の分だけ設けられている。

次に、本発明に係る部品先端位置計測の手順について、図１２及び図１３のフローチャート、及び、図１４に基づいて説明をする。図１４は、この手順に対応し、下面に三角形状の凹部を有する部品Ｐ３の様子を示したものである。

まず、予め測定されている吸着ノズル１６の先端位置であるヘッド軸下面、即ち保持された部品Ｐ３の上面を単一ビームのレーザ高さまでＺ軸駆動機構４４のＺ軸モータ５４を駆動して移動させる（Ｓ１０）。具体的には、図１４（Ａ）に示すように、単一ビーム光の中心が、吸着ノズル１６と部品Ｐ３との境界部に当たる位置に一致させる。なお、このとき受光部３８からの、単一ビーム光は、吸着ノズル１６と部品Ｐ３とに遮られているため受光部３８の受光量はほぼ零の状態である。

次に、Ｚ軸駆動機構４４によりヘッド軸のＺ軸方向の微小移動を繰り返し、部品Ｐ３が単一ビーム光を遮蔽しない位置（部品影なし位置）までヘッド軸を上昇させる（Ｓ２０）。具体的には、図１３のフローチャートに示される如く、Ｚ軸駆動機構４４のＺ軸モータ５４により吸着ノズル１６の先端を例えば０．０１２５ｍｍずつ上昇させ（Ｓ２２）、そのつど受光部３８の受光量が、所定の量になったか検出し、光軸３４Ａ内に部品Ｐ３が有るか無いか（部品影が有るか無いか）を判定する（Ｓ２４）。

図１４（Ｂ）に示される如く、単一ビーム光を遮蔽しない位置まで部品Ｐ３が上昇したら、θ軸回転駆動機構４２によりヘッド軸を微小回転させ、吸着ノズル１６に保持された部品Ｐ３を微小回転させる（Ｓ４０）。即ち、受光部３８の受光量変化に応じて、搭載ヘッド部２２のθ軸回転駆動機構４２により部品Ｐ３を微小回転させる。具体的には、θ軸回転駆動機構４２のθ軸モータ５６により例えば４度ずつ回転させる。次に、微小回転後、光軸３４Ａ内に部品が有るか無いか（部品影が有るか無いか）を判定する（Ｓ５０）。

微小回転によって単一ビーム光を遮蔽する部品Ｐ３の部分がない場合で、且つ、まだ１８０度回転していなければ（Ｓ３０）、再び部品Ｐ３を微小回転させ（Ｓ４０）、図１４（Ｃ）に示される如く、部品Ｐ３が回転して単一ビーム光を遮蔽する状態になるまで、微小回転（Ｓ４０）を繰り返す。

図１４（Ｃ）に示される如く、微小回転によって単一ビーム光を遮蔽する部品Ｐ３の部分が生じた場合、保持された部品Ｐ３が、図１４（Ｄ）に示される如く、再び単一ビーム光を遮蔽しない状態になるまで再びステップＳ２０の動作を行ってＺ軸方向に微小移動させる。

ここまでの手順のうちステップＳ２０やステップＳ４０の動作を繰り返し、ヘッド軸が１８０度回転し、部品Ｐ３が１８０度回転した時点で単一ビーム光が遮蔽されることが無ければ計測を終了する（Ｓ３０）。

ステップＳ３０の時点での高さ、即ち、図１４（Ｅ）に示される如く、保持された部品Ｐ３の先端位置を受光部３８の受光量により検出し、メインコントローラ６８のＲＡＭに記憶する（Ｓ６０）。

検出された部品Ｐ３の先端位置であるヘッド軸の現在位置と予め測定されている部品上面の高さ位置との差を部品Ｐ３の高さ方向（Ｚ軸方向）の厚さＨとする（Ｓ７０）。具体的には、ＲＡＭに記憶された部品Ｐ３の先端位置のデータと予め測定されているヘッド軸下面高さデータとから、部品Ｐ３の厚さＨを算出する。このように受光部３８の受光量変化に応じて、θ軸回転駆動機構４２及びＺ軸方向駆動機構４４による前記部品Ｐ３の回転及び軸方向駆動量を変化させ、保持された部品Ｐ３の先端位置を検出し、部品Ｐ３の厚さＨを求める。

これにより、図６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）などのような特殊形状の部品Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５でも吸着ノズル１６に保持された部品Ｐの先端位置を正確に計測でき、部品Ｐの厚さＨを得ることができ、部品実装装置２０をコンパクトにでき、コストダウンも図れる。又、単独のポイントセンサのＯＮ／ＯＦＦのみの判定に応じて適応的に回転及び軸方向駆動を行っているため、高速な生産タクトで正確に部品Ｐの先端位置を計測できる。

なお、図１５に示される如く、通常の部品Ｐ１のように保持された部品Ｐ１の先端面が平らな場合、ステップ２０で部品Ｐ１を上昇させ、単一ビーム光が、部品Ｐ１の先端部まで来たら、そこでステップＳ３０、Ｓ４０、Ｓ５０を繰り返し、１８０度回転して計測が終了する。次に、ヘッド軸の現在位置を記憶し（Ｓ６０）、厚さＨを計算する（Ｓ７０）。

なお、本実施形態では、搭載ヘッド部２２に複数の吸着ノズル１６が並設されているが、単一の吸着ノズルでもよい。この場合、複数の吸着ノズル間の位置関係を考慮する必要性が少なく、投光部３６から受光部３８への光軸３４Ａの向きは、Ｘ軸方向でもよい。

（第２実施形態）
次に、図１６を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。

第２実施形態は、光学的検出器３５が第１実施形態と異なり、投光部３７と受光部３９とのペアが追加され、図１６に示される如く、互いの光軸３５Ａ、３５Ｂがほぼ直交しクロスビームとなるように配設されている。前記各光軸３５Ａ、３５Ｂは、各吸着ノズル１６の位置関係を考慮して、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に対してほぼ４５度の角度になり、図１６に示される如く、各吸着ノズル１６に対応した各光学的検出器３５は、位置関係を考慮してＸ軸方向に並設されている。

θ軸回転駆動機構４２及びＺ軸駆動機構４４の手順は、図１２の場合とほぼ同じであるが、ステップ２０に対応するステップでは受光部３８、３７の両ポイントセンサにおいて光軸上に部品Ｐが無いと判定される位置まで部品Ｐを上昇させ、ステップ５０に対応するステップでは受光部３８、３７の両ポイントセンサにおいて、光軸上における部品Ｐの有無を判定し、ステップ３０に対応するステップでは、部品Ｐを９０度回転させたかを判定する。

投光部３５と受光部３７のペアを１つ増やすだけで、それほど周辺回路が複雑にならずとも、半分である９０度回転で検出でき、生産タクト時間の短縮を図ることができる。

又、図１６に示される如く、各光学的検出器３５の各光軸３５Ａ、３５ＢがＸ軸方向又はＹ軸方向に対してほぼ４５度の角度になるように位置関係を考慮して各光学的検出器３５がＸ軸方向に並設され、各吸着ノズル間の間隔を狭くでき、吸着ノズル１６を搭載ヘッド部２２に多数並設できるため、生産効率の向上を図ることができる。

なお、第２実施形態では、搭載ヘッド部２２に複数の吸着ノズル１６が並設されているが、単一の吸着ノズルでもよい。この場合、複数の吸着ノズル間の位置関係を考慮する必要性が少なく、例えば、図１７に示される如く、光軸３５Ａの向きはＹ軸方向で、光軸３５Ｂの向きはＸ軸方向でもよい。

従来の搭載ヘッド部における光学的検出器の構成を示す説明図 水平方向のラインセンサに対して垂直方向に部品を移動させた場合を示す説明図 垂直方向のラインセンサに対して、水平方向に部品を移動させた場合を示す説明図 ラインセンサにより計測された画像データの一例を示す模式図 特許文献３における特殊形状の部品がノズルに吸着されている一例を示す側面図 種々の特殊形状の部品の例を示す側面図 ラインセンサを用いた場合における特殊形状の部品の計測を示す側面図 第１実施形態に係る部品実装装置の概略を示す平面図 第１実施形態に係る搭載ヘッド部の概略を示す側面図 第１実施形態に係る光学的検出器の構成を示す模式図 第１実施形態に係る部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 第１実施形態に係る部品厚さ計測の手順を示すフローチャート ステップ２０におけるサブルーチンを示すフローチャート 本発明による特殊部品の先端位置を測定する様子を示す説明図 本発明による通常部品の先端位置を測定する様子を示す説明図 第２実施形態に係る光学的検出器の構成を示す模式図 吸着ノズルが単一の場合の第２実施形態に係る光学的検出器の構成を示す模式図

符号の説明

２０…部品実装装置
２２…搭載ヘッド部
３４…光学的検出器
３６…投光部
３８…受光部
４２…θ軸回転駆動機構（回転駆動機構）
４４…Ｚ軸方向駆動機構（軸方向駆動機構）
Ｓ…基板
Ｐ…部品

Claims (2)

1. 軸方向の先端に保持した部品を軸中心に回転させる回転駆動機構と軸方向に移動させる軸方向駆動機構とを有する搭載ヘッド部を備え、該搭載ヘッド部を平面方向に移動させ、保持した部品を基板に搭載する部品実装装置における部品厚さ計測方法において、
   前記部品実装装置上に設置された光学的検出器の単一ビームを投光する投光部と該投光部から投光された光を検出する受光部との間に前記部品を配置し、
   前記搭載ヘッド部の回転駆動機構及び軸方向駆動機構により前記部品の一方の端面が単一ビームの高さとなるまで前記部品を軸方向に移動させて該一方の端面の位置を測定した後、前記部品を軸方向に移動させ、前記受光部により単一ビームが検出されたら、前記部品を回転させ、前記部品を所定角度回転させても単一ビームが部品により遮蔽されなくなったら、前記部品の他方の端面の位置と判定して、前記部品の軸方向の厚さを求めることを特徴とする部品厚さ計測方法。
2. 軸方向の先端に保持された部品を軸中心に回転させる回転駆動機構と軸方向に移動させる軸方向駆動機構とを有する搭載ヘッド部を備え、該搭載ヘッド部を平面方向に移動させ、保持された部品を基板に搭載する部品実装装置において、
   前記部品に対して単一ビームを投光する投光部及び該投光部から投光された光を検出する受光部を有する光学的検出器と、
   該光学的検出器の投光部と受光部の間に前記部品を配置し、該受光部の受光量変化に応じて、前記回転駆動機構及び軸方向駆動機構により前記部品の一方の端面が単一ビームの高さとなるまで前記部品を軸方向に移動させて該一方の端面の位置を測定した後、前記部品を軸方向に移動させ、前記受光部により単一ビームが検出されたら、前記部品を回転させ、前記部品を所定角度回転させても単一ビームが部品により遮蔽されなくなったら、前記部品の他方の端面の位置と判定して、前記部品の軸方向の厚さを求める手段と、
   を具備することを特徴とする部品実装装置。

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