JP2003298294A - 電子回路部品装着システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路部品装着システムにおいて、部品受
取り時および部品装着時の部品保持ヘッドの昇降高さの
適正化を図り、装置や部品の損傷を防ぎ、装着が良好に
行なわれるようにする。 【解決手段】 電子回路部品装着システム１０におい
て、光放射装置１６０により、プリント配線板１４の上
面２８に、それの法線に対して傾斜した方向から可視光
を放射し、上面２８上に明瞭な輪郭を有する形象１７０
を形成する。基準マークカメラ１５２により形象１７０
を撮像し、撮像面内における形象１７０の像の位置が、
光放射装置の光軸の傾き角θと上面の高さとに基づいて
変化することを利用してプリント配線板の高さ方向のず
れ量Ａを取得し、部品保持ヘッド６０の昇降高さを補正
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路を得るた
めに回路基板に電子回路部品を装着する電子回路部品装
着システムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路部品装着システムは、プリント
配線板等の回路基板を保持する基板保持装置と、その基
板保持装置に保持された回路基板に電子回路部品を装着
する部品装着装置と、その部品装着装置の作動を制御す
る制御装置とを含むように構成される。具体的には、例
えば、部品装着装置が、部品保持具を備えた部品保持ヘ
ッドと、その部品保持ヘッドと基板保持装置とを相対移
動させる相対移動装置とを含むものとされ、相対移動装
置が制御装置により制御されることによって、部品保持
ヘッドに保持された電子回路部品が基板保持装置に保持
された回路基板の被装着面である上面に装着される。

【０００３】その際、部品保持ヘッドと基板保持装置と
はプログラムに従って予め定められた相対運動をさせら
れるため、回路基板の上面の位置が一定しない場合に
は、部品保持ヘッドの電子回路部品装着動作が不適切と
なる可能性がある。例えば、回路基板の下面が上向きの
規定面に密着させられることにより、回路基板の上面の
上下方向の位置決めが行われる場合には、回路基板の厚
さが変われば、回路基板上面の高さが変わり、その変化
を無視して電子回路部品装着動作が行われれば、その装
着動作が不適切なものとなる可能性があるのである。部
品保持ヘッドが予定の位置に達したにもかかわらず、電
子回路部品が回路基板上面に接触せず、あるいは予定よ
り早く接触することとなるのである。前者が電子回路部
品装着ミスの発生や、装着位置誤差増大の原因となるこ
とは明らかであるが、後者であっても、電子回路部品の
回路基板への接触力や接触速度過大の原因となり、電子
回路部品の損傷や装着位置誤差増大を引き起こす。ま
た、回路基板の厚さが均一であっても、上向きあるいは
下向きの反りが存在する場合には、回路基板上面の電子
回路部品装着点の高さが一定せず、やはり電子回路部品
装着ミスや装着位置誤差増大の原因となる。

【０００４】従来は、部品保持ヘッドを回路基板上面と
の相対位置誤差を吸収する機能を有するものとしたり、
基板保持装置を、回路基板の上面位置の変動ができる限
り小さくて済む構造のものとしたり、部品保持ヘッドと
回路基板上面との接近速度を低く抑えたり、回路基板に
反りが存在する場合には、回路基板を下方から支持する
支持部材や回路基板を吸着により下方へ引き下げて保持
する吸着型支持部材を用いたりすることにより、上記装
着ミスの発生や装着位置誤差の増大を抑制する努力が払
われてきた。しかしながら、電子回路部品装着能率の向
上や装着位置精度の要求が高くなり、従来の対策では十
分にそれらの要求を満たすことが難しくなっているのが
実状である。

【０００５】以上は電子回路部品が装着される際の部品
保持ヘッドと回路基板上面との上下方向の相対位置誤差
について説明したが、部品供給装置から電子回路部品が
取り出される際にも同様な問題が生じる。回路基板に装
着されるべき電子回路部品は、部品供給装置の部品供給
部から部品保持ヘッドにより取り出されるのであるが、
その際、部品保持ヘッドと部品供給部との上下方向の相
対位置に誤差があれば、電子回路部品の取出ミス、電子
回路部品や吸着ノズル等部品保持部具の損傷等の問題が
発生する可能性があるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果】本発明は、以上の事情を背景とし、電子回路部品装
着システムにおいて、回路基板の厚さの変化や反り等に
起因する回路基板の上面の上下方向の位置が一定しない
場合でも、回路基板に対する装着作業が支障なく行われ
るようにすること、あるいは部品供給装置と部品保持ヘ
ッドとの上下方向の相対位置誤差の存在にかかわらず、
電子回路部品の取出しが適切に行われるようにすること
を課題としてなされたものであり、本発明によって、下
記各態様の電子回路部品装着システムが得られる。各態
様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、
必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。
これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであ
り、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わ
せが以下の各項に記載のものに限定されると解釈される
べきではない。また、一つの項に複数の事項が記載され
ている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなけ
ればならないわけではない。一部の事項のみを選択して
採用することも可能なのである。

【０００７】なお、以下の各項において、(1)項が請求
項１に相当し、(2)項が請求項２にそれぞれ相当する。

【０００８】（１）部品供給装置から供給される電子回
路部品を、部品保持ヘッドにより、基板保持装置に保持
された回路基板に装着する電子回路部品装着システムで
あって、前記基板保持装置に保持された回路基板の上面
またはその上面に装着された電子回路部品の上面と、前
記部品供給装置の部品供給部近傍の上面または部品供給
部に位置決めされた電子回路部品の上面との少なくとも
一方に光を照射することによってその一方にスポット状
の形象を形成する光放射装置と、前記形象を撮像する撮
像装置と、その撮像装置によって撮像された画像のデー
タを処理する画像処理装置とを含み、前記光放射装置と
前記撮像装置との少なくとも一方の光軸が前記少なくと
も一方に対する法線に対して傾斜させられており、か
つ、前記画像処理装置が、前記形象の像の前記画像内に
おける位置に基づいて前記少なくとも一方の上下方向位
置を取得する上面位置取得部を含むことを特徴とする電
子回路部品装着システム。本項に記載のシステムによれ
ば、簡単な構成の装置により、回路基板，部品供給装
置，電子回路部品等の上面の高さを取得することができ
る。したがって、例えば、取得した上面の高さに基づい
て部品保持ヘッドと回路基板または部品供給装置との上
下方向の相対移動を制御することにより、回路基板の上
面の上下方向の位置あるいは部品供給装置の部品供給部
の上下方向の位置が一定しない場合でも、回路基板に対
する装着作業あるいは電子回路部品の取出作業を支障な
く行うことが可能となる。

【０００９】（２）前記撮像装置が、前記回路基板の上
面と直交する方向からその上面に設けられた基準マーク
を撮像するものであり、前記画像処理装置が、その撮像
により取得された画像内における前記基準マークの像の
画像内における位置に基づいて前記基板保持装置による
前記回路基板の保持位置を取得する保持位置取得部を含
む (1)項に記載の電子回路部品装着システム。本項に記
載の電子回路部品装着システムにおいては、回路基板の
基準マークを撮像する基準マーク撮像装置が、光放射装
置によって形成されるスポット状の形象を撮像する撮像
装置と兼用されるのであり、その分安価に目的を達成し
得る。 （３）前記光放射装置により放射される光が、横断面形
状が円形のものである (1)項または (2)項に記載の電子
回路部品装着システム。光の横断面形状は、円形以外の
形状であってもよく、例えば、正方形，長方形，三角
形，楕円形，十字形などでもよい。しかし、横断面形状
が円形の光を形成することが特に容易である。 （４）前記部品保持ヘッドを昇降させることにより、そ
の部品保持ヘッドを前記少なくとも一方に接近，離間さ
せる昇降装置を含む (1)項ないし (3)項のいずれかに記
載の電子回路部品装着システム。

【００１０】（５）前記昇降装置を前記上面位置取得部
により取得された前記少なくとも一方の上下方向位置に
基づいて制御する昇降装置制御装置を含む (4)項に記載
の電子回路部品装着システム。昇降装置制御装置は、少
なくとも、部品保持ヘッドの下降端位置を制御する下降
端位置制御部を含むものとすることが望ましい。 （６）前記光放射装置および前記撮像装置と、前記基板
保持装置とを、その基板保持装置に保持された前記回路
基板の上面に平行な方向に相対移動させる水平移動装置
を含む (1)項ないし (5)項のいずれかに記載の電子回路
部品装着システム。 （７）前記水平移動装置が、前記部品保持ヘッドと前記
基板保持装置とを基板保持装置に保持された回路基板の
上面に平行な方向に相対移動させる装置を兼ねる(6)項
に記載の電子回路部品装着システム。

【００１１】（８）前記光放射装置に前記回路基板の上
面の予め定められた複数の設定点の各々に光を放射さ
せ、前記撮像装置に前記形象を撮像させる撮像制御部
と、前記設定点の各々における形象の撮像結果に基づい
て、前記回路基板の上面における任意点の上下方向位置
を取得可能な任意点上下方向位置取得部とを含む (6)項
または (7)項に記載の電子回路部品装着システム。 （９）前記任意点上下方向位置取得部が、前記複数の設
定点における形象の撮像結果に基づいて、それら複数の
設定点の上下方向位置を取得する設定点上下方向位置取
得部と、その設定点上下方向位置取得部により取得され
た設定点の上下方向位置を記憶する設定点上下方向位置
記憶部と、その設定点上下方向位置記憶部に記憶された
設定点上下方向位置に基づいて前記任意点の上下方向位
置を決定する任意点上下方向位置決定部とを含む (8)項
に記載の電子回路部品装着システム。 （１０）前記設定点が前記回路基板の上面に設定された
互いに直交する複数本ずつの第１格子線と第２格子線と
の各交点である複数の格子点を含む (9)項に記載の電子
回路部品装着システム。 （１１）前記任意点上下方向位置決定部が、互いに隣接
する２本ずつの前記第１格子線と前記第２格子線とに囲
まれた四角形の領域内の前記任意点の上下方向位置を、
少なくともその四角形の領域の頂点である４つの前記格
子点の上下方向位置に基づいて決定する部分を含む(10)
項に記載の電子回路部品装着システム。任意点上下方向
位置決定部は、例えば、上記４つの格子点の上下方向位
置の平均値を上記四角形の領域全体の上下方向位置に決
定するというように、複数の領域の各々について一つず
つの上下方向位置を決定するものとすることも、また、
例えば、４つの格子点の上下方向位置に基づく比例計算
等によって、任意点の各々について上下方向位置を設定
するものとすることも可能である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である電子回
路部品装着システム１０を図１ないし図４に基づいて説
明する。この種の電子回路部品装着システム１０は、例
えば、特許第２８２４３７８号公報等において既に知ら
れており、簡単に説明する。

【００１３】図１において１２は電子回路部品装着シス
テム１０のシステム本体としてのベースである。ベース
１２上には、回路基板の一種であるプリント配線板１４
をＸ軸方向（図１においては左右方向）に搬送する配線
板コンベヤ１６，プリント配線板１４を保持する基板保
持装置たるプリント配線板保持装置１８，プリント配線
板１４に電子回路部品２０（図４参照）を装着する部品
装着装置２２および部品装着装置２２に電子回路部品２
０を供給する部品供給装置２４，２６等が設けられてい
る。

【００１４】本実施形態においてプリント配線板１４
は、配線板コンベヤ１６により水平な姿勢で搬送され、
図示を省略する停止装置によって予め定められた作業位
置において停止させられるとともに、ベース１２の作業
位置に対応する部分に設けられたプリント配線板保持装
置１８により保持される。本実施形態においてプリント
配線板１４は、その電子回路部品２０が装着される被装
着面たる上面２８（図４参照）が水平な姿勢で支持され
る。

【００１５】本実施形態においては、電子回路部品装着
システム１０全体についてＸＹ座標面が設定され、この
ＸＹ座標面上において部品装着装置２２の後述する部品
保持ヘッド等の移動データ等が設定される。このＸＹ座
標面は、本実施形態では、図１に示すように、電子回路
部品装着システム１０を上方から、部品供給装置２６が
上側、部品供給装置２４が下側に位置する状態で平面視
した場合における左右方向をＸ軸方向、上下方向をＹ軸
方向とし、右方および上方をそれぞれ正方向とする水平
な座標面とされている。

【００１６】部品供給装置２４，２６は、図２に示すよ
うに、ＸＹ座標面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方
向に互いに隔たって、配線板コンベヤ１６の両側に位置
を固定して静止して設けられている。図示の例において
は、部品供給装置２４がフィーダ型部品供給装置とさ
れ、部品供給装置２６がトレイ型部品供給装置とされて
いる。

【００１７】フィーダ型部品供給装置２４は、多数のフ
ィーダ３０がフィーダ支持テーブル３２上に、各部品供
給部が一線上、例えばＸ軸方向に平行な方向に並べて配
列された部品供給テーブル３４を有する。各フィーダ３
０は、電子回路部品２０を部品保持テープ４０（図６参
照）に保持させ、テープ化電子回路部品４２とした状態
で供給する。テープ化電子回路部品４２は、図６および
図７に示すように、部品保持テープ４０に等間隔に形成
された収容凹部４４に一個ずつの電子回路部品２０が収
容され、カバーテープ４６で覆われたものである。テー
プ化電子回路部品４２は、フィーダ３０の上面に載せら
れるとともに、図５に示すカバー４７が被せられ、図示
を省略する送り装置により一定ピッチ、すなわち収容凹
部４４の中心間のピッチに等しい距離ずつ送られる。カ
バー４７の先端側、すなわち部品装着装置２２に近い側
に開口４８が形成され、電子回路部品２０が取出し可能
とされている。

【００１８】トレイ型部品供給装置２６は、図８および
図９に示すように、電子回路部品２０を部品トレイ５０
に収容して供給する。部品トレイ５０は板状に形成さ
れ、等間隔に形成された部品収容凹部５１に例えばリー
ド５３を備える電子回路部品２０が１個ずつ収容され、
リード５３が部品収容凹部５１の底面に接触して電子回
路部品２０の部品本体５５を水平な姿勢で支持してい
る。部品トレイ５０は、上下方向に配設された多数の部
品トレイ収容箱５２内にそれぞれ１枚ずつ支持されてい
る。これら部品トレイ収容箱５２はそれぞれ図示しない
支持部材により支持され、コラム５４内に設けられた昇
降装置により順次部品供給位置へ上昇させられるのであ
るが、部品供給位置の上方には後述する部品保持ヘッド
が電子回路部品２０を取り出すためのスペースを確保す
ることが必要である。そのため、電子回路部品２０を供
給し終わった部品トレイ収容箱５２は、次の部品トレイ
収容箱５２が部品供給位置へ上昇させられるのと同時
に、上記スペース分上昇させられ、上方の退避領域へ退
避させられる。このように上方にスペースが形成された
部品トレイ収容箱５２内の部品トレイ５０から部品装着
装置２２の部品保持ヘッドが１個ずつ電子回路部品を取
り出す。このトレイ型部品供給装置２６は、特公平２−
５７７１９号公報に記載の部品供給装置と同じであり、
詳細な説明は省略する。

【００１９】部品装着装置２２は、図４に示す部品保持
ヘッド６０が互いに直交するＸ軸方向およびＹ軸方向の
成分を有する方向に平行移動して電子回路部品２０を搬
送し、プリント配線板１４の上面２８に装着するものと
されている。そのため、図１に示すように、ベース１２
の配線板コンベヤ１６のＹ軸方向における両側にはそれ
ぞれボールねじ６４がＸ軸方向に平行に設けられるとと
もに、Ｘ軸スライド６６に設けられた２個のナット６８
（図３に１個のみ図示されている）の各々に螺合されて
おり、これらボールねじ６４がそれぞれ、Ｘ軸スライド
駆動用モータ７０によって回転させられることにより、
Ｘ軸スライド６６がＸ軸に平行な方向の任意の位置へ移
動させられる。

【００２０】Ｘ軸スライド６６は、図１に示すように、
フィーダ型部品供給装置２４から配線板コンベヤ１６を
越えてトレイ型部品供給装置２６にわたる長さを有す
る。なお、ベース１２上には、２つのボールねじ６４の
下側にそれぞれ案内部材たるガイドレール７２（図３参
照）が設けられており、Ｘ軸スライド６６は被案部材た
るガイドブロック７４においてガイドレール７２に摺動
可能に嵌合され、移動が案内される。以上、ナット６
８，ボールねじ６４およびＸ軸スライド駆動用モータ７
０等がＸ軸スライド移動装置７６を構成している。

【００２１】Ｘ軸スライド６６上には、ボールねじ８０
（図３参照）がＹ軸方向に平行に設けられるとともに、
Ｙ軸スライド８２がナット８４において螺合されてい
る。このボールねじ８０がＹ軸スライド駆動用モータ８
６（図１参照）によりギヤ８８，９０を介して回転させ
られることにより、Ｙ軸スライド８２は案内部材たる一
対のガイドレール９２に案内されてＹ軸方向に平行な任
意の位置に移動させられる。以上、ナット８４，ボール
ねじ８０およびＹ軸スライド駆動用モータ８６等がＹ軸
スライド移動装置９４を構成し、前記Ｘ軸スライド６
６，Ｘ軸スライド移動装置７６およびＹ軸スライド８２
と共に相対移動装置としてのＸＹ移動装置９６を構成し
ており、部品保持ヘッド６０は、ＸＹ移動装置９６によ
り、水平面内の任意の位置へ移動させられる。

【００２２】Ｙ軸スライド８２に設けられた支持部１０
２には、図３および図４に示すように、部品保持ヘッド
６０，部品保持ヘッド６０を昇降させるヘッド軸方向移
動装置たるヘッド昇降装置１０４，部品保持ヘッド６０
をその軸線まわりに回転させる回転装置１０６が設けら
れており、これら部品保持ヘッド６０等が部品装着ユニ
ット１０８を構成している。本実施形態では、部品装着
ユニット１０８は１組設けられているのであるが、複数
組設けてもよい。例えば、Ｙ軸スライド８２に複数の部
品装着ユニット１０８をＹ軸方向に平行に１列に並べて
設けることができる。

【００２３】本実施形態の部品装着ユニット１０８は、
特許第３０９３３３９号公報に記載の部品装着ユニット
と同様に構成されており、簡単に説明する。支持部１０
２には、軸１１０がＺ軸方向に平行な方向に移動可能か
つ軸線まわりに回転可能に設けられ、その下端部に設け
られたホルダ１１２によって吸着ノズル１１４が着脱可
能に保持される。本実施形態においては、軸１１０およ
びホルダ１１２が部品保持ヘッド６０を構成している。

【００２４】ヘッド昇降装置１０４は、昇降用モータ１
２０を駆動源とし、昇降用モータ１２０の回転がギヤ１
２２，１２４を含む回転伝達装置によりナット１２６に
伝達され、ナット１２６が回転させられることにより、
ナット１２６に螺合された軸１１０が昇降させられ、部
品保持ヘッド６０が昇降させられる。ヘッド昇降装置１
０４が接近・離間装置を構成している。回転装置１０６
は、回転用モータ１３０（図１０参照）を駆動源とし、
その回転がギヤ１３２を含む回転伝達装置により軸１１
０に伝達され、軸１１０が軸線まわりに回転させられ
て、部品保持ヘッド６０が垂直な回転軸線まわりに回転
させられる。

【００２５】吸着ノズル１１４は電子回路部品２０を負
圧により吸着し、プリント配線板１４に装着する。その
ため、吸着ノズル１１４は、図示を省略する負圧源，正
圧源および大気に接続されており、電磁方向切換弁装置
（図示省略）の切換えにより、吸着管１４０が負圧源，
正圧源および大気に択一的に連通させられる。吸着管１
４０は下向きの吸着面１４２を備え、電子回路部品２０
を吸着する。

【００２６】Ｙ軸スライド８２にはまた、プリント配線
板１４に設けられた複数の基準マーク１５０を撮像する
撮像装置たる基準マークカメラ１５２（図１，図４参
照）が移動不能に設けられている。基準マークカメラ１
５２は、本実施形態においては、ＣＣＤカメラにより構
成されるとともに、面撮像装置とされている。基準マー
クカメラ１５２に対応して照明装置１５４が配設されて
おり、基準マーク１５０およびその周辺を照明する。

【００２７】Ｙ軸スライド８２には、さらに、可視光を
放射する光放射装置１６０が設けられている。光放射装
置１６０は、可視光を発光する発光器１６２とレンズ系
１６４とを備え、プリント配線板保持装置１８により位
置決め保持されたプリント配線板１４の上面２８におい
て明瞭な輪郭を有する形象１７０（図１１参照）を形成
する。光放射装置１６０は、それの光軸が上面２８の法
線に対して傾斜して設けられており、本実施形態におい
ては、上面２８に対して入射角θとなる光を放射する
が、この光により、上面２８において、基準マークカメ
ラ１５２の撮像領域の中央付近に形象１７０が形成され
る。本実施形態においては、プリント配線板１４の上面
たる上面２８が灰色とされており、光放射装置１６０
が、横断面形状が円形の白色光を放射することにより、
上面２８上に周囲より明度の高い形象を形成する。この
とき、基準マークカメラ１５２により、上面２８から垂
直方向上方に向かって反射された乱反射光が受光され
る。なお、光放射装置１６０により放射される光は他の
形状であっても良く、例えば横断面形状が三角形，正方
形，長方形，十字形等に形成されてもよいし、さらに、
光の色彩は、上面２８の対応して明度の異なる形象が形
成されればよく、例えば、色彩が赤色，青色等でもよ
い。さらに、上面２８が白色や黒色など中間的な明度の
色彩でない場合には、形象が形成される部位に中間的な
明度の塗料を塗布して形象が容易に識別されるようにし
てもよい。さらに光放射装置は、レーザ光を放射しても
よく、その場合には、レンズ系を設けなくてもよい。

【００２８】本電子回路部品装着システム１０において
は、さらに、部品供給装置２４，２６の部品供給部とプ
リント配線板１４の上面２８との高さがほぼ等しくされ
ており、光放射装置１６０によりそれら部品供給装置２
４，２６の供給部にも同様の形象１７０を形成し、基準
マークカメラ１５２により撮像可能とされている。本実
施形態においては、具体的には、フィーダ型部品供給装
置２４のカバー４７の上面１７４と、トレイ型部品供給
装置２６の部品トレイ５０の上面１７６とに可視光を放
射するようにされている。後で詳細に説明するが、光放
射装置１６０が上記上面２８および上面１７４，１７６
等、測定対象面に可視光を放射する場合に、その対象面
の上下方向位置が異なれば、それに対応して形象１７０
が形成される位置が変化して、基準マークカメラ１５２
により撮像される撮像面内における形象１７０の像の位
置も変化する。本実施形態においては、その撮像面内の
形象１７０の像の位置のずれの量に基づいて、測定対象
面の高さを測定する。このように、光放射装置１６０と
基準マークカメラ１５２とがプリント配線板１４および
部品供給装置２４，２６の高さを測定する高さ測定装置
１７２を構成している。

【００２９】Ｘ軸スライド６６には、ちょうどＸ軸スラ
イド６６を移動させる２つのボールねじ６４にそれぞれ
対応する位置であって、フィーダ型部品供給装置２４と
プリント配線板１４との間およびトレイ型部品供給装置
２６とプリント配線板１４との間の位置にそれぞれ、撮
像装置１８０が移動不能に取り付けられている。これら
撮像装置１８０の構成は同じであり、一方の撮像装置１
８０を代表的に説明する。

【００３０】撮像装置１８０は、図３に示すように、電
子回路部品２０を撮像する部品カメラ１８２および導光
装置１８４を備え、導光装置１８４は、反射装置として
の反射鏡１８６，１８８を有している。反射鏡１８６，
１８８は、図示しないブラケットによりＸ軸スライド６
６の下部に固定されており、一方の反射鏡１８６は、部
品保持ヘッド６０のＹ軸方向の移動経路の真下におい
て、吸着ノズル１１４の中心線を含む垂直面に対して約
４５度傾斜させられ、それのＸ軸スライド６６に近い側
の端部が下方に位置する反射面１９０を有する。

【００３１】それに対して他方の反射鏡１８８は、Ｘ軸
スライド６６を挟んだ反対側に反射鏡１８６の反射面１
９０と垂直面に対して対称に傾斜し、Ｘ軸スライド６６
に近い側の端部が下方に位置する反射面１９２を有す
る。Ｘ軸スライド６６の部品保持ヘッド６０が設けられ
た側とは反対側であって、前記反射鏡１８８の反射面１
９２に対向する位置において、吸着ノズル１１４に保持
された電子回路部品２０を撮像する部品カメラ１８２が
保持部材１９６により下向きに保持されて固定されてい
る。

【００３２】したがって、部品保持ヘッド６０がＸＹ移
動装置９６によって移動させられ、Ｙ軸方向においてボ
ールねじ６４に対応する位置であって、反射鏡１８６上
に位置する位置に至れば、像形成光が反射鏡１８６，１
８８により反転されて部品カメラ１８２に入光させられ
る状態となり、部品カメラ１８２は電子回路部品２０を
撮像することができる。撮像装置１８０は、Ｙ軸スライ
ド８２がＸ軸スライド６６に対して移動する際における
電子回路部品２０の移動軌跡上において、その電子回路
部品２０の像を撮像可能な位置に配設されているのであ
る。本実施形態においては、部品カメラ１８２は、前記
基準マークカメラ１５２と同様に、ＣＣＤカメラとされ
るとともに、面撮像装置とされている。なお、反射鏡１
８８を省略し、部品カメラ１８２を水平な姿勢で反射鏡
１８６に対向する位置に配設することも可能である。

【００３３】反射鏡１８６の近傍には、紫外線照射装置
としてのストロボ２００が設けられ、吸着ノズル１１４
の発光板２０２に向かって紫外線を照射するようにされ
ている。発光板２０２は紫外線を吸収して可視光線を放
射し、部品カメラ１８２は電子回路部品２０の投影像を
下方から撮像する。本実施形態においては、発光板２０
２および紫外線照射装置が照明装置を構成している。

【００３４】また、上記ストロボ２００に比較して吸着
ノズル１１４に近い位置に可視光線を照射する別のスト
ロボ２０４が設けられており、電子回路部品２０の底面
（プリント配線板１４に装着される装着面）からの反射
光により、部品カメラ１８２は電子回路部品２０の正面
像を下方から撮像する。上記撮像装置１８０，照明装置
が撮像システムを構成している。

【００３５】本電子回路部品装着システム１０は、制御
手段として、図１０に示す制御装置２１０を備えてい
る。制御装置２１０は、ＣＰＵ２１２，ＲＯＭ２１４，
ＲＡＭ２１６およびそれらを接続するバス２１８を備え
るコンピュータ２２０を主体として構成されている。バ
ス２１８には、さらに、入出力インターフェース２２２
が接続されており、駆動回路２２４を介してＸ軸スライ
ド駆動用モータ７０，Ｙ軸スライド駆動用モータ８６，
昇降用モータ１２０，回転用モータ１３０などが接続さ
れている。制御装置２１０には、画像処理コンピュータ
２２６を介して基準マークカメラ１５２および部品カメ
ラ１８２が接続されている。制御装置２１０には、さら
に、キーボード等の入力装置２２８とマウス２３０とが
接続され、制御回路２３２を介して表示装置たるディス
プレイ２３４に接続されている。

【００３６】なお、駆動源たるＸ軸スライド駆動用モー
タ７０等は、サーボモータにより構成され、その回転角
度がエンコーダにより検出されてコンピュータ２２０に
入力される。図１０には、回転用モータ１３０に設けら
れたエンコーダ２３６を代表的に示す。また、ＲＯＭ２
１４またはＲＡＭ２１６には、図示は省略するが、メイ
ンルーチン，電子回路部品装着プログラム，部品供給部
の高さを測定するプログラム，プリント配線板の表面の
高さを測定するプログラム等を始めとする種々のプログ
ラムおよびそれらプログラムの実行等に必要なデータ等
が記憶させられている。

【００３７】次に作動を説明する。電子回路部品２０を
プリント配線板１４に装着する装着作業は、前記特許第
２８２４３７８号公報、およびまだ未公開であるが本出
願人の出願に係る特願２０００−３４３６４１号の出願
等に記載されているため、全体の説明は簡略にし、本発
明に関連の深い部分を詳細に説明する。

【００３８】プリント配線板１４が図示しない搬入装置
により搬入され、配線板コンベヤ１６により電子回路部
品２０が装着される装着位置まで搬送されれば、プリン
ト配線板保持装置１８により位置決めされ、上面２８が
水平となる姿勢で保持される。ＸＹ移動装置９６により
部品装着ユニット１０８とともに基準マークカメラ１５
２が、プリント配線板１４に設けられた基準マーク１５
０を撮像する基準マーク撮像位置に位置決めされ、２個
の基準マーク１５０がそれぞれ撮像される。次に、ＸＹ
移動装置９６により、それら部品装着ユニット１０８
と、基準マークカメラ１５２および光放射装置１６０と
が、上面２８の高さを測定する高さ測定位置に移動させ
られて、プリント配線板１４の上面２８の高さを測定す
る。高さ測定位置はプリント配線板１４上に少なくとも
１箇所設定され、本実施形態においては、２箇所設定さ
れており、それぞれの位置における高さの平均値が、現
にプリント配線板保持装置１８に保持されているプリン
ト配線板１４の上面２８の高さとして取得される。な
お、高さ測定作業については、後で詳細に説明する。こ
の測定結果に基づいて、以下に説明する部品装着作業に
おいて部品装着位置における部品保持ヘッド６０の下降
量が補正される。

【００３９】次に、部品保持ヘッド６０は、Ｘ軸スライ
ド６６およびＹ軸スライド８２の移動によりフィーダ型
部品供給装置２４またはトレイ型部品供給装置２６の部
品供給位置へ移動させられる。先に上面２８の高さが測
定された場合と同様に、高さ測定装置１７２により各部
品供給装置２４，２６の電子回路部品２０を供給する部
品供給部の高さが測定され、部品供給部の実際の高さに
基づいて、部品保持ヘッド６０の下降量が補正される。
その補正された値にしたがって、部品保持ヘッド６０が
ヘッド昇降装置１０４により昇降させられ、吸着ノズル
１１４に負圧が供給されることにより電子回路部品２０
が保持される。

【００４０】電子回路部品２０を保持した部品保持ヘッ
ド６０は、フィーダ３０の電子回路部品２０を供給する
部品供給位置であって、フィーダ３０から電子回路部品
２０を受け取る部品受取位置から、プリント配線板１４
に電子回路部品２０を装着する部品装着位置へ移動させ
られるのであるが、この際、Ｘ軸スライド６６の部品受
取位置と部品装着位置との間の位置に固定されている反
射鏡１８６上を通過する。部品供給位置および部品装着
位置がフィーダ型部品供給装置２４およびプリント配線
板１４のいずれの位置にあっても、部品保持ヘッド６０
が部品供給位置から部品装着位置へ移動するためには必
ず、Ｘ軸スライド３４上をＹ軸方向へ移動してフィーダ
型部品供給装置２４とプリント配線板１４との間の部分
を通る。したがって、部品保持ヘッド６０は、Ｘ軸スラ
イド３４の部品供給位置と部品装着位置との間に位置す
る部分に固定されている反射鏡１８６を必ず通り、部品
カメラ１８２により電子回路部品２０が撮像される。部
品保持ヘッド６０が反射鏡１８６上に位置し、部品カメ
ラ１８２によって撮像される位置を部品保持位置検出位
置ないし撮像位置と称する。

【００４１】電子回路部品２０の回転位置が吸着時と装
着時とで異なる場合には、吸着後、部品保持位置検出位
置に到達するまでの間に部品保持ヘッド６０がヘッド回
転装置１０６により回転させられ、電子回路部品２０が
回転させられて装着時の回転位置に変更される。

【００４２】そして、部品保持ヘッド６０が部品保持位
置検出位置に到達すれば、電子回路部品２０が撮像され
る。撮像装置１８０およびストロボ２００，２０４はＸ
軸スライド６６上に設けられているため、部品保持ヘッ
ド６０は、Ｙ軸方向においてはその移動を停止させられ
るが、Ｘ軸方向においては移動させられたままの状態で
電子回路部品２０が撮像される。撮像された像のデータ
は制御装置２１０において保持位置誤差のない正規の像
のデータと比較され、中心位置誤差（水平位置誤差）Δ
ＸE ，ΔＹE および回転位置誤差Δθが算出される。

【００４３】また、前述のように、プリント配線板１４
の中心位置誤差ΔＸP ，ΔＹP がプリント配線板１４に
設けられた基準マーク１５０を予め基準マークカメラ１
５２によって撮像することにより算出されており、部品
装着位置へ移動するまでの間に、これら誤差ΔＸE ，Δ
ＹE，ΔＸP ，ΔＹP および回転位置誤差Δθの修正に
より生ずる電子回路部品２０の中心位置のずれに基づい
て部品保持ヘッド６０の移動距離が修正されるととも
に、部品保持ヘッド６０がヘッド回転装置１０６により
回転させられて回転位置誤差Δθが修正される。このよ
うに、電子回路部品２０はプリント配線板１４の正確な
被装着位置に正しい回転位置で装着される。部品保持ヘ
ッド６０は、誤差の演算等と並行して、プリント配線板
１４の被装着位置上へ移動させられるとともに前記補正
された下降量にしたがって下降させられ、電子回路部品
２０を被装着位置に装着する。以上で１サイクルの装着
作業が終了する。

【００４４】以下、高さ測定装置１７２による高さ測定
作業について、詳細に説明する。高さ測定作業は、プリ
ント配線板１４の上面２８の高さを測定する場合と、部
品供給装置２４，２６の部品供給部の高さを測定する場
合とで同様の手順により実行されるので、以下、プリン
ト配線板１４の上面２８の高さを測定する作業を代表的
に説明し、他の測定作業の説明を省略する。

【００４５】光放射装置１６０は、前述のように、上面
２８の法線に対して傾斜した方向に沿って可視光を放射
するので、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、上面２
８の高さが変化することによって、形象１７０が形成さ
れる位置が平行光の傾斜の方向に沿って変化する。本実
施形態においては、光放射装置１６０の光軸は、Ｚ−Ｙ
平面に平行な面に沿って傾斜させられているので、上面
２８の高さが変化すれば、上面２８上において形象１７
０の形成される位置が、Ｙ軸方向に沿って変化するとと
もに、撮像面内における形象１７０の像の位置が変化す
るのである。なお、図１１（ｂ）において、プリント配
線板１４が上下方向における基準位置に位置する状態を
実線で示し、基準位置からずれている状態の例を破線で
示す。

【００４６】ここで、本電子回路部品装着システム１０
においては、プリント配線板保持装置１８により支持さ
れた状態におけるプリント配線板１４の上面２８の高さ
が予め定められており、プリント配線板１４が予め定め
られた高さに位置する場合に、その上面２８上に形成さ
れる形象１７０が、基準マークカメラ１５２により撮像
された場合に撮像面内におけるその形象１７０の像の位
置たる像設定位置Ｑ₀が予め記憶されている（図１１
（ａ）参照）。本実施形態においては、高さ測定作業
は、現にプリント配線板保持装置１８に保持されている
プリント配線板１４の上面２８上に形成された形象１７
０を、基準マークカメラ１５２により撮像し、撮像面内
における形象１７０の像の実際の位置である像実位置Ｑ
の像設定位置Ｑ₀に対する位置ずれ量を取得することに
より行なわれる。なお、像設定位置Ｑ₀は、上面２８が
高さ方向基準位置に位置すると仮定した場合に形成され
る形象１７０の、基準マークカメラ１５２により撮像さ
れる画像内における位置である。

【００４７】以下、制御装置２１０により実行される高
さ測定ルーチンを図１２に示すフローチャートに基づい
て、さらに詳細に説明する。まず、ステップＳ１（以
下、単にＳ１と称する。他のステップについても同じ）
において、フラグＦ１が０であるか否かが問われる。今
回のプログラムの実行においては、フラグＦ１が０であ
るので、Ｓ１の判定がＹＥＳとなり、Ｓ２に進む。Ｓ２
において、ＸＹ移動装置９６の移動により高さ検出装置
１７２がプリント配線板１４の上面２８の高さを測定す
る高さ測定位置に到達することが待たれる。本実施形態
においては、２個の高さ測定位置について、測定する順
番が予め定められており、今回測定すべきｎ番目（ただ
し、本実施形態においては、ｎは１または２）の測定位
置である測定位置ｎに到達することが待たれるのであ
る。高さ検出装置１７２が高さ測定位置に到達しない間
は、Ｓ２の判定がＮＯとなり、本プログラムの１回の実
行が終了する。これに対して、高さ測定装置１７２が高
さ測定位置に到達すれば、Ｓ２の判定がＹＥＳとなりＳ
３に進む。

【００４８】次に、Ｓ３において、光放射装置１６０に
より可視光を放射して上面２８上に形象１７０を形成す
るよう指示され、Ｓ４において、その形象１７０を基準
マークカメラ１５２により撮像することが指示される。
基準マークカメラ１５２は、その指示にしたがって形象
１７０と周囲の上面２８とを撮像し、その画像データを
画像処理コンピュータ２２６に伝達する。Ｓ５におい
て、測定位置ｎに１を加算した値が新しい測定位置の番
号ｎとして取得され、Ｓ６において、番号ｎが最大置Ｎ
（本実施形態においては２）を超えているか否かが判定
される。番号ｎが最大値Ｎ以下である場合には、Ｓ６の
判定がＮＯとなり、本プログラムの１回の実行が終了す
る。これに対して、番号ｎが最大値Ｎを超えている場合
には、Ｓ６の判定がＹＥＳとなり、Ｓ７に進んでフラグ
Ｆ１が１とされ、以後、１回の高さ測定作業が終了する
までＳ１ないしＳ７の実行がスキップされる。

【００４９】次にＳ８において、基準マークカメラ１５
２により撮像された画像が、画像処理コンピュータ２２
６により処理されることが待たれる。画像処理が終了し
て、処理された情報が画像処理コンピュータ２２６から
制御装置２１０に伝達されれば、Ｓ８の判定がＹＥＳと
なり、Ｓ９に進んで、高さ測定位置ｎのそれぞれにおけ
る、今回撮像された形象１７０の像の実際の位置である
像実位置Ｑと、予め設定された位置である像設定位置Ｑ
₀とが比較され、位置ずれ量ａ_nが取得される。Ｓ１０に
おいて、位置ずれ量ａ_nに基づいて、上面２８の上下方
向におけるずれ量Ａ_nが算出される。位置ずれ量ａ_n，光
軸の傾斜角θ，および上面２８の高さの設定高さに対す
る高さずれ量Ａ_nの関係は式（１）で表される Ａ_n＝ａ_n×tanθ・・・（１）

【００５０】次にＳ１１に進んで、高さずれ量Ａ_nの平
均ずれ量Ａが算出され、Ｓ１２において、その平均ずれ
量Ａにしたがって部品保持ヘッド６０の装着作業時にお
ける下降量が補正される。本実施形態においては、平均
ずれ量Ａが正の値である場合には（像実位置Ｑが像設定
位置Ｑ₀に対してＹ軸方向において正の方向にずれてい
る場合には）、上面２８が設定高さに対して高いほうに
ずれていると判断されて、部品保持ヘッド６０の下降量
が小さくなるように、すなわち下降端位置が高くなるよ
うに補正される。一方、平均ずれ量Ａが負の値である場
合には、上面２８が設定高さに対して低い方にずれてい
るので、部品保持ヘッド６０の下降量が大きくなるよう
に、すなわち、下降端位置が低くなるように補正され
る。Ｓ１３に進んで、番号ｎおよびフラグＦ１が初期値
に戻されて、本プログラムの１回の実行が終了する。以
上で、一回の高さ測定作業が終了する。

【００５１】以上部品装着位置の高さを測定するために
プリント配線板１４の上面２８の高さを測定する場合に
ついて説明したが、部品供給装置２４，２６から部品保
持ヘッド６０により電子回路部品２０を受け取る際の受
け取り高さを補正するために、同様にして部品供給部の
高さが測定される。具体的には、フィーダ型部品供給装
置２４については、カバー４７の上面１７４であって、
図５に点Ｐで示すように、開口４８に近い部位の高さを
測定し、トレイ型部品供給装置２６については、部品ト
レイ５０の上面１７６の高さを測定する。なお、部品供
給装置２４，２６の高さを測定する場合には、それらの
部品供給部ではなく、直接電子回路部品２０の上面２５
０（図７，９参照）の高さを測定してもよいし、カバー
テープ４６の上面を測定してもよいし、部品保持テープ
４０のその他の部位を測定してもよい。

【００５２】なお、部品供給装置２４，２６の高さの測
定は、部品保持ヘッド６０により電子回路部品２０を受
け取る毎に実行されてもよいが、特定の時期に実行され
てもよく、例えば、フィーダ型部品供給装置２４につい
てはフィーダ３０が交換された場合に、少なくとも新た
に搭載されたフィーダ３０の高さが測定され、トレイ型
部品供給装置２６については、新しい部品トレイ５０が
部品供給位置に配置される毎に高さが測定されるように
してもよい。電子回路部品装着システムの起動時に行わ
れるようにしてもよい。また、高さの測定は、部品保持
ヘッド６０による電子回路部品２０の受取り動作の直前
に行われるようにしてもよく、受取り動作とは関係なく
独自の動作で行われるようにしてもよい。

【００５３】以上の説明から明らかなように、本電子回
路部品装着システムにおいては、基準マークカメラ１５
２が「撮像装置」を構成し、画像処理コンピュータ２２
６が「画像処理装置」を構成し、制御装置２１０のコン
ピュータ２２０のうち高さ測定プログラムのＳ８を実行
する部分が「上面位置取得部」を構成している。

【００５４】本実施形態においては、プリント配線板保
持装置１８によるプリント配線板１４の保持位置を検出
するために、上面２８上に形成される形象１７０を撮像
して高さを測定したが、例えば、そのプリント配線板１
４上に、高さ測定作業より前に装着された電子回路部品
２０の上面２５０の高さを測定し、その測定結果に基づ
いてその後の装着作業における部品保持ヘッド６０の装
着高さを補正してもよい。

【００５５】また、上記態様においては、プリント配線
板１４の上面２８が平坦であると仮定して高さが取得さ
れたが、実際には、上面２８に段差を有するものや、部
品装着作業の前段階の作業において変形したもの等があ
り、平坦であるとは限らない。このような場合には、装
着領域全体について測定されるようにすることが望まし
い。以下、プリント配線板１４上において電子回路部品
２０が装着される装着領域全面の上面高さが測定される
場合について説明する。

【００５６】本態様においては、図１３に示すように、
プリント配線板１４上において、上面２８の高さを測定
すべき高さ測定位置２６０が格子点状に設定されてお
り、プリント配線板１４がプリント配線板保持装置１８
により位置決め保持されれば、電子回路部品装着作業が
開始される前にそれぞれの測定位置２６０における高さ
が測定される。電子回路部品装着作業が実施される際に
は、それら測定された高さの情報のうち、電子回路部品
２０を装着する部品装着位置の近傍に位置する高さ測定
位置２６０の高さに基づいて、その部品装着位置におけ
る上面２８の高さが取得され、部品保持ヘッド６０の装
着高さが補正される。具体的には、部品装着位置を囲む
４つの測定位置２６０における上面２８の高さに基づい
て部品装着位置の高さが取得される。以下、さらに詳細
に説明する。

【００５７】図１４に示すように、今回電子回路部品２
０を装着すべき部品装着位置Ｅについて、近傍の高さ測
定位置２６０として、部品装着位置Ｅを囲むように位置
する４つの測定位置２６０が選択される。以下、それら
を近傍測定位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと称する。それら近傍測
定位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄそれぞれにおける上面２８の高さ
ＨＡ，ＨＢ，ＨＣ，ＨＤに基づいて、部品装着位置Ｅに
おける上面２８の高さが線形補間により演算される。

【００５８】部品装着位置Ｅの座標を（Ｘ，Ｙ）、４つ
の近傍測定位置Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標をそれぞれ（ｘ，
ｙ），（ｘ＋１，ｙ），（ｘ＋１，ｙ＋１），（ｘ，ｙ
＋１）とし、部品装着位置Ｅと近傍測定位置ＡとのＸ座
標およびＹ座標の差をａ＝Ｘ−ｘ，ｂ＝Ｙ−ｙとする
と、部品装着位置Ｅにおける上面高さＨは次式（２）で
表される。 Ｈ＝ＨＡ＊（１−ａ）＊（１−ｂ）＋ＨＢ＊ａ＊（１−ｂ）＋ＨＣ＊ａ＊ｂ＋Ｈ Ｄ＊（１−ａ）＊ｂ・・・（２）

【００５９】上記（２）式により部品装着位置Ｅにおけ
る上面２８の高さＨが取得され、それに基づいて部品保
持ヘッド６０の部品装着高さが補正される。本態様によ
れば、部品装着位置毎に上面２８の高さが取得されるの
で、上面２８が反っている等、平坦でない場合にも、良
好に部品装着作業を行うことが可能となる。

【００６０】さらに、本実施形態においては、基準マー
クカメラ１５２が上面２８上に形成された形象１７０を
撮像する撮像装置を兼ねる構成とされていたが、形象１
７０を撮像するための形象撮像装置２７０を専用に設け
てもよい。その場合には、形象撮像装置２７０の光軸を
基準マークカメラ１５２と同様に垂直方向下向きに設け
てもよいが、形象１７０が形成される測定場所の上方に
形象撮像装置２７０を配設することができない場合に
は、図１５に示すように、光軸を上面２８の法線に対し
て傾斜させて配設してもよい。

【００６１】後者の場合において、光放射装置１６０の
光軸の上面２８に対する傾斜角をθ１，形象撮像装置２
７０の光軸の上面２８に対する傾斜角をθ２，形象撮像
装置２７０により撮像される撮像面内における形象１７
０の基準位置に対する位置ずれ量をａとすると、上面２
８の基準高さに対する高さ方向のずれ量Ａは次式（３）
により算出される。 Ａ＝ａ／（cosθ２＋sinθ２×cosθ１／sinθ１）・・・（３） なお、図１５において、プリント配線板１４が高さ方向
の基準位置に位置する場合を実線で示し、基準位置から
ずれている場合を破線で示す。

【００６２】以上、水平方向に移動可能な部品保持ヘッ
ドを備え、移動不能に固定されたプリント配線板の上面
に電子回路部品を装着する電子回路部品装着システムに
高さ検出装置が設けられた場合について説明したが、本
高さ検出装置は、部品保持ヘッドが間欠回転盤に回転可
能かつ昇降可能に保持され、プリント配線板が水平方向
の任意の位置に移動可能なＸＹテーブルに保持されて、
部品保持ヘッドとプリント配線板とが水平方向に相対移
動させられる電子回路部品装着システムに設けてもよ
い。その場合には、例えば、基準マークカメラおよび光
放射装置をシステム本体のフレームに固定的に設け、プ
リント配線板の上面の高さを測定させるとともに、部品
供給装置の高さを測定する専用の高さ測定検出装置を部
品供給位置（すなわち部品受け取り位置）の近傍に設
け、部品供給装置の高さを測定させることが望ましい。
また、１組の基準マークカメラと光放射装置１６０とを
移動可能に設け、プリント配線板の基準マークを撮像す
る基準マーク撮像位置と、プリント配線板の上面の高さ
を測定するプリント配線板高さ位置測定位置と、部品供
給装置の上面高さを測定する供給装置高さ測定位置とに
移動させる移動装置を設けてもよい。その場合、基準マ
ーク撮像位置とプリント配線板高さ位置測定位置とは同
じにしてもよい。

【００６３】以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細
に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記
〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識
に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である電子回路部品装着シ
ステムを示す平面図である。

【図２】上記システムを示す正面図である。

【図３】上記システムの部品装着装置を拡大して示す側
面図（一部断面）である。

【図４】上記部品装着装置の正面図である。

【図５】上記システムの部品供給装置に設けられるフィ
ーダのカバーを示す平面図である。

【図６】上記フィーダにより保持されるテープ化電子回
路部品を部分的に示す平面図である。

【図７】上記テープ化電子回路部品の側面断面図であ
る。

【図８】上記システムの別の部品供給装置により保持さ
れる部品トレイを示す斜視図である。

【図９】上記部品トレイを示す側面断面図である。

【図１０】上記システムの制御装置を示すブロック図で
ある。

【図１１】上記システムの高さ測定装置により高さを測
定する作業を説明するための図であって（ａ）は基準マ
ークカメラにより撮像される画像を示す図である。
（ｂ）はプリント配線板の高さの違いによって光放射装
置により形象の形成される位置が異なる様子を説明する
ための図である。

【図１２】上記制御装置により実行される高さ測定ルー
チンを示すフローチャートである。

【図１３】上記高さ測定装置によりプリント配線板の上
面を測定する際に測定される測定位置を説明するための
図である。

【図１４】上記測定位置の高さに基づいて装着位置にお
ける上面の高さを演算するための線形補間を説明する図
である。

【図１５】別の態様の高さ測定装置を用いて、高さを測
定する作業を説明するための図である。

【符号の説明】

１０：電子回路部品装着システム １２：ベース
１４：プリント配線板 １６：配線板コンベヤ
１８：プリント配線板保持装置 ２０：電子
回路部品 ２２：部品装着装置 ２４：フィー
ダ型部品供給装置２６：トレイ型部品供給装置 ４
７：カバー ５０：部品トレイ１５２：基準マーク
カメラ １６０：光放射装置 １６２：発光器
１６４：レンズ系 １７０：形象 １７
２：高さ測定装置１７４：表面 １７６：表面
２１０：制御装置 ２１２：ＣＰＵ ２１
４：ＲＯＭ ２１６：ＲＡＭ ２１８：バス
２２０：コンピュータ ２５０：上面 ２
６０：高さ測定位置 ２７０：形象撮像装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安田 公彦 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA17 AA23 CC04 DD03 DD21 DD31 EE03 EE22 FF24 FF28 FF32

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品供給装置から供給される電子回路部
   品を、部品保持ヘッドにより、基板保持装置に保持され
   た回路基板に装着する電子回路部品装着システムであっ
   て、 前記基板保持装置に保持された回路基板の上面またはそ
   の上面に装着された電子回路部品の上面と、前記部品供
   給装置の部品供給部近傍の上面または部品供給部に位置
   決めされた電子回路部品の上面との少なくとも一方に光
   を照射することによってその一方にスポット状の形象を
   形成する光放射装置と、 前記形象を撮像する撮像装置と、 その撮像装置によって撮像された画像のデータを処理す
   る画像処理装置とを含み、前記光放射装置と前記撮像装
   置との少なくとも一方の光軸が前記少なくとも一方に対
   する法線に対して傾斜させられており、かつ、前記画像
   処理装置が、前記形象の像の前記画像内における位置に
   基づいて前記少なくとも一方の上下方向位置を取得する
   上面位置取得部を含むことを特徴とする電子回路部品装
   着システム。
2. 【請求項２】 前記撮像装置が、前記回路基板の上面と
   直交する方向からその上面に設けられた基準マークを撮
   像するものであり、前記画像処理装置が、その撮像によ
   り取得された画像内における前記基準マークの像の画像
   内における位置に基づいて前記基板保持装置による前記
   回路基板の保持位置を取得する保持位置取得部を含む請
   求項１に記載の電子回路部品装着システム。