JPWO2014024367A1 - 実装装置、移動制御方法、プログラム及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

実装装置は、テープカセットと、保持部材と、高さ測定部と、制御部とを具備する。前記テープカセットは、電子部品（２）を内部に収納するキャリアテープ（９０）が走行する走行面（６３）と、前記走行面（６３）よりも外側に突出する測定面（６５）とを有する。前記保持部材は、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品（２）を保持し、保持した前記電子部品（２）を基板上に実装する。前記制御部は、前記高さ測定部により、前記測定面（６５）の高さを測定し、前記電子部品（２）が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する。これにより、キャリアテープ（９０）がテープカセットにセットされている状態であっても、走行面（６３）の高さを得ることができる。

Description

本技術は、電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。

従来から抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている（下記特許文献１参照）。この種の実装装置は、一般的に、基板を搬送する搬送部と、電子部品を供給する供給部と、供給部から供給される電子部品を吸着して基板上に実装する複数の吸着ノズルを有する実装ヘッドとを含む。供給部は、複数のテープカセットが横方向に並べられて構成される。テープカセットは、同一タイプの複数の電子部品を内部に収納するキャリアテープを内部に収納可能とされている。

実装装置の動作を簡単に説明する。まず、実装ヘッドが供給部（テープカセット）の上方に移動され、実装ヘッドの吸着ノズルが下方に移動される。吸着ノズルが下方に移動されると、その吸着ノズルによって電子部品が吸着され、その後、吸着ノズルが上方に移動される。このような動作により、複数の吸着ノズルに対して電子部品がそれぞれ吸着される。そして、複数の吸着ノズルが電子部品を吸着した状態で、実装ヘッドが供給部上から基板上に移動される。その後、実装ヘッドの吸着ノズルが下方に移動されることで、基板上に電子部品が実装される。

近年、電子部品の小型化が進んできており、このような小型の電子部品を吸着ノズルによって正確に吸着するために、吸着ノズルの高さ方向での正確な位置制御の必要性が増大してきている。

このような問題に関連する技術として、下記特許文献２に記載の技術が知られている。この技術では、テープフィーダが、キャリアテープを水平に走行させるため走行面を有している。そして、この走行面の高さが予め記憶部に記憶されている。また、テープフィーダに固有の走行面の高さが、個々のテープフィーダのテープフィーダ記憶部に予め記憶されている。記憶部に予め記憶されている走行面の高さは、設計値であり、テープフィーダ記憶部に予め記憶されている走行面の高さは、走行面の高さを予め実際に測定した実測値である。この技術では、この２つの値の基づいて、電子部品を吸着するときのノズルの高さが調整される。

特開２０１１−１６５９４６号公報 特開２０１０−６７８２０号公報

吸着ノズルの高さを調整するために用いられるパラメータとして、走行面の高さを得ることは重要であると考えられる。しかしながら、走行面は、キャリアテープを水平に走行させるための面であるため、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態では、走行面は、キャリアテープに覆われて隠れてしまう。従って、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態では、走行面の高さを得ることができない。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態であっても、走行面の高さを得ることができる実装装置などの技術を提供することにある。

本技術に係る実装装置は、テープカセットと、保持部材と、高さ測定部と、制御部とを具備する。
前記テープカセットは、電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有する。
前記保持部材は、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記制御部は、前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する。

本技術では、走行面とは別に、走行面よりも外側に突出する測定面が特別に設けられており、この測定面の高さが高さ測定部によって測定される。従って、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態であっても走行面の高さを得ることができる。

上記実装装置において、前記測定面は、前記走行面と同一平面上に設けられてもよい。
これにより、正確な走行面の高さを得ることができる。

上記実装装置において、前記テープカセットは、前記保持部材に前記電子部品を供給する供給位置をさらに有していてもよい。
この場合、前記測定面は、前記供給位置に対応する位置に設けられてもよい。

これにより、さらに正確な走行面の高さを得ることができる。

上記実装装置は、複数のテープカセットを具備し、かつ、水平方向に前記高さ測定部を移動させる移動機構をさらに具備していていもよい。
この場合、前記制御部は、前記移動機構により、前記水平方向に前記高さ測定部を移動させつつ、前記高さ測定部により、前記複数のテープカセットのそれぞれの前記測定面の高さを測定してもよい。

上記実装装置は、前記保持部材を有する実装ヘッドをさらに具備していてもよい。
この場合、前記高さ測定部は、前記実装ヘッドに設けられてもよい。
この場合、前記高さ測定部を移動させる前記移動機構は、前記実装ヘッドを前記水平方向に移動させるヘッド移動機構であってもよい。

上記実装装置において、前記制御部は、所定のタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。

これにより、タイミングを調整することで、適切なタイミングで自動的に測定面の高さを測定することができる。

上記実装装置において、前記テープカセットは、前記実装装置に対して着脱可能であり、又は前記実装装置に着脱可能なテープカセットの支持台に対して着脱可能であってもよい。
この場合、前記制御部は、前記テープカセットの着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。

これにより、適切なタイミングで測定面の高さを自動的に測定することができる。

上記実装装置は、前記実装装置に対して着脱可能であり、かつ、前記テープカセットが着脱可能な支持台をさらに具備していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記実装装置に対する前記支持台の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。

これにより、適切なタイミングで測定面の高さを自動的に測定することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、所定の時間間隔で、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定してもよい。

これにより、適切なタイミングで測定面の高さを自動的に測定することができる。

本技術に係る実装装置は、テープカセットと、保持部材と、高さ測定部とを具備する。
前記テープカセットは、電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有する。
前記保持部材は、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記高さ測定部は、前記保持部材の高さを調整するために、前記測定面の高さを測定する。

本技術に係るテープカセットは、走行面と、測定面とを具備する。
前記走行面は、電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する。
前記測定面は、前記走行面よりも外側に突出する。

本技術に係る移動制御方法は、
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定することを含む。
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動が制御される。

本技術に係るプログラムは、
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置に、
前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定するステップと、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御するステップと
を実行させる。

本技術に係る基板の製造方法は、
電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定することを含む。
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動が制御される。
前記保持部材によって保持された前記電子部品が基板上に実装される。

以上のように、本技術によれば、キャリアテープがテープカセットにセットされている状態であっても、正確に走行面の高さを得ることができる実装装置などの技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 実装装置の側面図である。 実装装置の上面図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 テープカセットの全体を示す側面図である。 テープカセット内に収納されるキャリアテープを示す斜視図である。 テープカセットの供給窓近傍の斜視図である。 テープカセットの供給窓近傍の斜視図である。 テープカセットの供給窓近傍の斜視図である。 テープカセットの供給窓近傍の断面斜視図である。 比較例に係るテープカセットについての供給窓近傍の斜視図である。 比較例に係るテープカセットについての供給窓近傍の斜視図である。 実装装置の動作を示すフローチャートである。 測定面の高さＨ１（＝走行面の高さ）と、吸着ノズルの下降の目標高さＨ２との関係を示す図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

「実装装置１００の全体構成及び各部の構成」
図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、実装装置１００の側面図であり、図３は、実装装置１００の上面図である。図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５とを備える。また、実装装置１００は、搬送部１５によって所定の位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０と、搬送部１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられ、電子部品２を供給する供給部２５とを備える。

また、実装装置１００は、供給部２５から供給される電子部品２を保持し、保持した電子部品２を基板１上に実装する複数の吸着ノズル３５（保持部材）を有する実装ヘッド３０を備える。また、実装装置１００は、実装ヘッド３０に取り付けられた高さ測定部３６と、実装ヘッド３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるヘッド移動機構４０とを備える。

図４を参照して、さらに、実装装置１００は、制御部３、記憶部４、表示部５、入力部６、撮像部７、通信部８、エアコンプレッサ３７、ターレット駆動部３８、ノズル駆動部３９などを備えている。

フレーム構造体１０（図１乃至図３参照）は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２と、縦フレーム１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３とを有する。

搬送部１５（図２、図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６の内面側に設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を排出したりする。ガイド１６は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド１６の上端部は、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することができる。

バックアップ部２０（図２参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。

電子部品２の実装を予定している基板１が搬送部１５によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。これにより、基板１がバックアップ部２０の支持ピン２２とガイド１６の上端部との間に挟まれて、基板１が所定の位置に固定される。この状態で、基板１上に電子部品２が実装される。

供給部２５（図１乃至図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６を含む。このテープカセット２６は、実装装置１００に対して着脱可能とされている。あるいは、テープカセット２６は、実装装置１００に対して着脱可能な交換台車（支持台）に対して、着脱可能とされていてもよい。交換台車（図示せず）は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６を支持することができる。

テープカセット２６は、キャリアテープ９０を内部に収納しており、このキャリアテープは、同一タイプの複数の電子部品２を内部に収納している。テープカセット２６の端部（実装装置１００の中央側）の上面には供給窓２７が形成されており、この供給窓２７を介して、実装ヘッド３０の吸着ノズル３５に電子部品２が供給される。テープカセット２６の構成については、後に詳述する。

ヘッド移動機構４０（図１及び図２参照）は、実装ヘッド３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるための機構である。

ヘッド移動機構４０は、フレーム構造体１０の２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム４１と、Ｙ軸フレーム４１の下側の位置にＹ軸フレーム４１に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体４２とを含む。

また、ヘッド移動機構４０は、Ｘ軸方向に長い形状を有し、Ｙ軸移動体４２の側面に取り付けられたＸ軸フレーム４３と、このＸ軸フレーム４３の側面の位置に、Ｘ軸フレーム４３に対してＸ軸方向にスライド可能に取り付けられたＸ軸移動体４４とを有する。

Ｙ軸移動体４２及びＸ軸移動体４４は、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構などの駆動によりＹ軸方向及びＸ軸方向に移動される。

実装ヘッド３０（図１乃至図３参照）は、Ｘ軸移動体４４の側面に取り付けられる。実装ヘッド３０は、ヘッド筐体３１と、斜め方向に傾斜するようにして、ヘッド筐体３１に取り付けられた基軸３２と、基軸３２に対して回転可能に取り付けられたヘッド部３３とを有する。

ヘッド部３３は、基軸３２に対して回転可能に取り付けられたターレット３４と、ターレット３４の周方向に沿って等間隔でターレット３４に取り付けられた複数の吸着ノズル３５とを有する。

ターレット３４は、ターレット駆動部３８の駆動により、基軸３２を回転の中心軸として回転される。吸着ノズル３５は、吸着ノズル３５の軸線がターレット３４の回転の中心軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３４に取り付けられている。吸着ノズル３５は、ターレット３４に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されており、また、吸着ノズル３５は、ターレット３４に対して回転可能に支持されている。

吸着ノズル３５は、ノズル駆動部３９の駆動により、所定のタイミングで軸線方向（高さ方向）に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。

複数の吸着ノズル３５のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３５は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３５の位置を操作位置と呼ぶ。この操作位置に位置する吸着ノズル３５が高さ方向に移動されることで、供給部２５で電子部品２が吸着されたり、基板１上に電子部品２が実装されたりする。操作位置に位置する吸着ノズル３５は、ターレット３４の回転により順次切り換えられる。

吸着ノズル３５は、エアコンプレッサ３７（図４参照）に接続されている。吸着ノズル３５は、このエアコンプレッサ３７の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、２以上であってもよい。また、吸着ノズル３５の数についても制限はなく、例えば、吸着ノズル３５の数は、１つであっても構わない。

高さ測定部３６（図１及び図２参照）は、実装ヘッド３０のヘッド筐体３１に対して設けられる。この高さ測定部３６は、テープカセット２６の測定面６５（後述の図７乃至図１０参照）の高さを測定する。高さ測定部３６としては、測距センサ、あるいは変位センサなどが用いられる。

センサの方式としては、非接触式の測定方式であってもよく、接触式の測定方式であってもよい。センサの方式としては、例えば、レーザー式、光学式、渦流電流式などが挙げられる。高さ測定部３６は、ヘッド移動機構４０によって実装ヘッド３０が水平方向に移動されるときに、実装ヘッド３０の移動と共に水平方向に移動される。

制御部３（図４参照）は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部３は、記憶部４に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。

記憶部４（図４参照）は、制御部３の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

表示部５（図４参照）は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部６（図４参照）は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。

撮像部７（図４参照）は、基板１に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部７や、吸着ノズル３５の先端部に吸着された電子部品２を撮像する撮像部７などの各種の撮像部７を含む。これらの撮像部７は、例えば、実装ヘッド３０に設けられ、実装ヘッド３０の移動に応じて、実装ヘッド３０とともに移動する。撮像部７は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサなどの撮像素子や、撮像素子に像を結像させる結像レンズなどにより構成される。

通信部８（図４参照）は、実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。実装ライン内の他の装置としては、例えば、クリーム半田印刷装置、印刷検査装置、他の実装装置１００、基板検査装置等が挙げられる。

「テープカセット２６の全体構成及び各部の構成」
次に、テープカセット２６の構成について詳細に説明する。図５は、テープカセット２６の全体を示す側面図である。図６は、テープカセット２６内に収納されるキャリアテープ９０を示す斜視図である。

図６を参照して、キャリアテープ９０は、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２を内部に収納している。キャリアテープ９０は、キャリアテープ本体９１と、キャリアテープ本体９１を覆うカバーテープ９４とを有する。このキャリアテープ９０は、テープカセット２６のリール（図示せず）に巻回された状態でテープカセット２６の内部に収納される。

キャリアテープ本体９１には、キャリアテープ９０の長さ方向に沿って、電子部品２を収納するための複数の溝９２が形成されている。また、キャリアテープ本体９１の一方の側部側には、この側部に沿って、上下方向に貫通する係合孔９３が形成されている。この係合孔９３は、テープカセット２６のスプロケット５２（後述）の歯５２ａに係合される。

カバーテープ９４は、キャリアテープ本体９１の上面に貼り付けられており、或る一定の力以上の力が加えられたときに、キャリアテープ本体９１の上面から剥がすことができるように構成されている。

図５を参照して、テープカセット２６は、送り出し機構５１と、引き取り機構５５と、カセット制御部５９と、カセット記憶部６０と、コネクタ６１とを有する。さらに、テープカセット２６は、巻回された状態のキャリアテープ９０がセットされる、図示しないリールなどを備えている（図５の左側（図外））。

送り出し機構５１は、テープカセット２６の前方側（図５において右側）の上部に設けられる。この送り出し機構５１は、スプロケット５２と、テープホルダ５３と、送り出し用のモータ５４とを含む。スプロケットの歯５２ａは、キャリアテープ本体９１に設けられた係合孔９３に係合される。

スプロケット５２は、回転によりキャリアテープ９０をステップ送りで送り出し、供給窓２７から電子部品２を１つずつ実装ヘッド３０に供給する。テープカセット２６の前方側に向けて送り出された空のキャリアテープ９０は、カッターユニット（図示せず）などによってカットされた後、廃棄ボックスに収納される。

テープホルダ５３は、キャリアテープ９０を上方から押えて、キャリアテープ９０が浮き上がってしまうことを防止するともに、キャリアテープ９０とスプロケット５２の係合を維持する。このテープホルダ５３は、前側の第１のテープホルダ５３ａと、後ろ側の第２のテープホルダ５３ｂとを有する。

第１のテープホルダ５３ａと、第２のテープホルダ５３ｂとの間の領域に、電子部品２が供給される供給窓２７が形成される。カバーテープ９４は、供給窓２７よりも後方側の位置でキャリアテープ９０本体から引き剥がされ、剥がされたカバーテープ９４は、テープカセット２６の後方側に向けて折り返される。

引き取り機構５５は、テープカセット２６の後方側（図５において左側）の上部に設けられる。この引き取り機構５５は、回転ローラ５６と、ピンチローラ５７と、引き取り用のモータ５８とを有する。回転ローラ５６及びピンチローラ５７は、キャリアテープ本体９１から剥がされたカバーテープ９４を両側から挟み込んで、後方側に向けて引き取っていく。回転ローラ５６及びピンチローラ５７によって引き取られたカバーテープ９４は、引き取り機構５５の後方側に配置されたカバーテープ排出部（図示せず）に排出される。

コネクタ６１は、テープカセット２６の前方側に設けられる。このコネクタ６１は、実装装置１００に対するテープカセット２６の着脱に応じて、実装装置１００側に設けられたコネクタ（図示せず）と着脱される。テープカセット２６は、コネクタ６１を介して、実装装置１００側から制御信号を入力したり、実装装置１００側から電力を得たりする。なお、実装装置１００が交換台車を有する形態の場合、テープカセット２６のコネクタ６１は、交換台車に設けられたコネクタと接続される。交換台車には、実装装置１００に設けられたコネクタと接続されるコネクタも設けられる。

カセット制御部５９は、例えば、ＣＰＵにより構成される。このカセット制御部５９は、テープカセット２６の各部と電気的に接続されており、実装装置の制御部３の制御に応じて、テープカセット２６の各部を統括的に制御する。

カセット記憶部６０は、カセット制御部５９の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、カセット制御部５９の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

図７及び図８は、テープカセット２６の供給窓２７近傍の斜視図である。図７には、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされていないときの様子が示されており、図８には、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされているときの様子が示されている。図９は、テープカセット２６の供給窓２７近傍の斜視図である。図９は、図７及び図８と比べて、見る角度が異なっている。図１０は、供給窓２７近傍の断面斜視図である。

これらの図に示すように、テープカセット２６は、テープカセット２６の前方側の位置において、キャリアテープ９０（キャリアテープ９０本体）を下方から支持する支持部材６２を有する。この支持部材６２は、テープホルダ５３との間で、キャリアテープ９０を通過させるための通路を形成する。支持部材６２は、テープカセット２６の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってキャリアテープ９０を水平に走行させるための走行面６３を、その上面に有している。

さらに、支持部材６２は、供給窓２７に対応する位置（つまり、電子部品２の供給位置に対応する位置）において、幅方向（Ｘ軸方向）で走行面６３よりも外側に向けて突出する突出部６４を有している。突出部６４の上面は、高さ測定部３６によって高さが測定される測定面６５を構成する。すなわち、テープカセット２６は、供給窓２７に対応する位置において、幅方向で走行面６３よりも外側に向けて突出する測定面６５を有する。本実施形態では、測定面６５の高さは、走行面６３の高さと同じ高さとされており、これにより、走行面６３の高さを正確に得ることができる。

なお、テープホルダ５３は、供給窓２７に対応する領域が開放されているのに加えて、スプロケット５２に対応する領域の一部も開放されている。

図１１及び図１２は、比較例に係るテープカセット２６についての供給窓２７近傍の斜視図である。図１１には、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされていないときの様子が示されており、図１２には、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされているときの様子が示されている。

比較例に係るテープカセット２６は、突出部６４（測定面６５）が設けられていない点で、本実施形態に係るテープカセット２６と異なっている。図１１に示すように、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされていない状態では、走行面６３が露出する。しかし、図１２に示すように、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされている状態では、走行面６３が露出しない。従って、比較例に係るテープカセット２６では、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされている状態において、走行面６３の高さを得ることができない。

一方、本実施形態に係るテープカセット２６では、走行面６３とは別に、走行面６３よりも外側に突出する測定面６５が特別に設けられている。そして、この測定面６５の高さが高さ測定部３６によって測定される。従って、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされている状態であっても走行面６３の高さを得ることができる。

［動作説明］
次に、実装装置１００の動作について説明する。図１３は、実装装置１００の動作を示すフローチャートである。図１４は、測定面６５の高さＨ１（＝走行面６３の高さ）と、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２との関係を示す図である。

まず、制御部３は、ヘッド移動機構４０により、実装ヘッド３０を供給部２５上に移動させ、実装ヘッド３０に取り付けられた高さ測定部３６と、或る特定のテープカセット２６の測定面６５とを水平方向で位置合わせする（ステップ１０１）。位置合わせが完了すると、制御部３は、高さ測定部３６により基準位置に対する測定面６５の高さ（走行面６３の高さ）Ｈ１を測定する（ステップ１０２）。

高さ測定においては、高さ測定部３６に採用されるセンサの方式に応じて、基準位置に対する測定面６５の高さＨ１を直接的に測定することもできるし、間接的に測定することもできる。間接的に測定面６５の高さＨ１を測定する場合、高さ測定部３６によって、高さ測定部３６と測定面６５との距離が測定され、この距離に基づいて基準位置に対する測定面６５の高さＨ１が算出される。

本実施形態では、測定面６５が走行面６３と同一平面上に形成されており、また、測定面６５が供給窓２７に対応する位置に配置されているため、正確な走行面６３の高さを得ることができる。

測定面６５の高さＨ１が測定されると、次に、制御部３は、測定面６５の高さ（走行面６３の高さ）Ｈ１に基づいて、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２を算出する（ステップ１０３）。吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２は、電子部品２を収納する溝９２の部分のキャリアテープ９０の厚みＴ１と、電子部品２の厚みＴ２とを、測定面６５の高さ（走行面６３の高さ）Ｈ１に加算することで算出することができる。

本実施形態では、上記したように、走行面６３の高さを正確に測定することができるため、正確な下降目標高さＨ２を算出することができる。

キャリアテープ９０の厚さ（溝９２の部分）Ｔ１の値と、電子部品２の厚さＴ２の値とは、典型的には、テープカセット２６毎に異なる。従って、テープカセット２６と、Ｔ１及びＴ２の合成値との関係が、予め記憶部４に記憶される。制御部３は、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２を算出するとき、そのテープカセット２６に対応するＴ１及びＴ２の値の合成値を記憶部４から読み出して、読み出した合成値を、測定面６５の高さＨ１に加算する。

制御部３は、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２を算出すると、算出した値をテープカセット２６と関連付けて記憶部４に記憶する（ステップ１０４）。次に、制御部３は、全てのテープカセット２６で、測定面６５の高さＨ１の測定が完了したかを判定する（ステップ１０５）。測定面６５の高さを測定すべきテープカセット２６が残っている場合（ステップ１０５のＮＯ）、制御部３は、ステップ１０１へ戻って、ヘッド移動機構４０により、高さ測定部３６と、テープカセット２６の測定面６５とを水平方向で位置合わせする。

そして、制御部３は、そのテープカセット２６における測定面６５の高さＨ１を測定し、そのテープカセット２６における吸着ノズル３５の目標高さＨ２を算出する。そして、制御部３は、算出した値をそのテープカセット２６と関連付けて記憶部４に記憶する。

どのような順番で測定面６５の高さの測定を行うかは、特に制限はないが、典型的には、端に位置するテープカセット２６の測定面６５から順番に高さの測定が行われる。

全てのテープカセット２６について、測定面６５の高さの測定が完了した場合（ステップ１０５のＹＥＳ）、制御部３は、通常の基板生産に移行する（ステップ１０６）。すなわち、本実施形態では、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされている状態であっても走行面６３の高さを得ることができるため、各テープカセット２６での吸着ノズル３５の下降目標高さＨ２を得た後、直ぐに、通常基板生産に移行することができる。

通常の基板生産動作では、まず、実装を予定している基板１が搬送部１５により搬入されて、基板１が実装位置まで搬送される。基板１が実装位置まで搬送されると、バックアップ部のプレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。これにより、基板１がバックアップ部２０の支持ピン２２とガイド１６の上端部との間に挟まれて、基板１の位置が固定される。

次に、ヘッド移動機構４０により実装ヘッド３０が水平方向に移動され、実装ヘッド３０が供給部２５上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル３５の位置と、その吸着ノズル３５によって吸着すべき電子部品２が収納されたテープカセット２６の供給窓２７の位置とが水平方向で位置合わせされる。

そして、操作位置に位置された吸着ノズル３５の下方への移動が開始され、吸着ノズル３５が目標高さＨ２に達したときに、吸着ノズル３５の下方への移動が停止される。次に、エアコンプレッサ３７により吸着ノズル３５が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル３５の先端部に電子部品２が吸着される。本実施形態では、上記したように、正確な目標高さＨ２を得ることができるため、吸着ノズル３５による電子部品２の吸着率を向上させることができる。電子部品２が吸着されると、電子部品２を吸着した吸着ノズル３５が上方に移動される。

吸着ノズル３５によりキャリアテープ９０から電子部品２が取り出されると、テープカセット２６のスプロケット５２が、所定の回転量分だけ回転される。これにより、キャリアテープ９０がステップ送りで送り出され、供給窓２７の位置に、新たに電子部品２が供給される。

次に、ターレット３４が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル３５が切り換えられる。先ほど操作位置に位置していた吸着ノズル３５によって吸着された電子部品２のタイプと、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３５によって吸着すべき電子部品２のタイプとが異なる場合、電子部品２を供給するテープカセット２６が異なる。従って、この場合、ヘッド移動機構４０によって実装ヘッド３０が水平方向に移動され、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３５の位置と、供給窓２７の位置とが、再度、水平方向で位置合わせされる。なお、先ほど操作位置に位置していた吸着ノズル３５によって吸着された電子部品２のタイプと、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３５によって吸着すべき電子部品２のタイプとが同じである場合、実装ヘッド３０を水平方向に移動させる必要はない。

次に、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３５の下方への移動が開始され、吸着ノズル３５が目標高さＨ２に達したときに、吸着ノズル３５の下方への移動が停止される。そして、その吸着ノズル３５の先端に電子部品２が吸着される。テープカセット２６が先ほどとは異なる場合（供給窓２７が先ほどとは異なる場合）、先ほどとは、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２が典型的に異なる。しかし、本実施形態では、テープカセット２６毎に、正確な吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２が取得されているので、どのテープカセット２６であっても、正確に電子部品２を吸着することができる。

各吸着ノズル３５に対してそれぞれ電子部品２が吸着されると、ヘッド移動機構４０により実装ヘッド３０が供給部２５上から基板１上に移動される。そして、操作位置に位置する吸着ノズル３５の位置と、電子部品２が実装される基板１上の位置とが位置合わせされる。

吸着ノズル３５の位置と、基板１上の位置とが位置合わせされると、吸着ノズル３５が下方に移動される。そして、エアコンプレッサ３７により吸着ノズル３５が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル３５から電子部品２が離脱され、基板１上に電子部品２が実装される。

次に、ターレット３４が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル３５が切り換えられる。次に、ヘッド移動機構４０の駆動により、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３５の位置と、その吸着ノズル３５によって吸着されている電子部品２を実装すべき基板１上の位置とが、位置合わせされる。位置合わせが完了すると、吸着ノズル３５が下方へ移動され、その吸着ノズル３５の先端に吸着された電子部品２が基板１上に実装される。

吸着ノズル３５により吸着された全ての電子部品２が基板１上に実装されると、再び、実装ヘッド３０が基板１上から供給部２５上へ移動される。そして、再び、供給部２５において電子部品２が吸着ノズル３５によって吸着され、吸着ノズル３５によって吸着された電子部品２が基板１上に実装される。吸着工程と、実装工程とが複数回繰り返されることで、１枚の基板１についての電子部品２の実装が完了する。電子部品２の実装が完了すると、バックアップ部による基板１の固定状態が解除され、その後、搬送部１５により基板１が排出される。

［作用等］
以上説明したように、本実施形態では、走行面６３とは別に、走行面６３よりも外側に突出する測定面６５が特別に設けられており、この測定面６５の高さが高さ測定部３６によって測定される。従って、キャリアテープ９０がテープカセット２６にセットされている状態であっても走行面６３の高さを得ることができる。

さらに、本実施形態では、測定面６５が走行面６３と同一平面上に形成されており、また、測定面６５が供給窓２７に対応する位置に配置されているため、走行面６３の高さを正確に測定することができる。これにより、吸着ノズル３５の、正確な下降目標高さを算出することができる。その結果、吸着ノズル３５による電子部品２の吸着率を向上させることができる。特に、本実施形態は、小さな部品であっても正確に電子部品２を吸着することができる。

ここで、従来においては、各テープカセット２６において電子部品２を正確に吸着させるためには、各テープカセット２６が同じ高さとなるようにする必要があり、高さ方向で正確な精度が必要とされていた。一方で、本実施形態では、各テープカセット２６で、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２がそれぞれ算出されるので、各テープカセット２６が正確に同じ高さである必要がない。これにより、実装装置１００が有する、各テープカセット２６を取り付けるための部材（或いは交換台車）のコストダウンを図ることができる。

［測定面６５の高さを測定するタイミング］
次に、測定面６５の高さを測定するタイミングについて説明する。以降では、３つのパターンを例に挙げてこのタイミングを説明する。

「測定タイミングについての第１形態」
通常の基板生産が開始された後、実装装置１００（又は交換台車）から、或る特定のテープカセット２６が取り外されて、そのテープカセット２６がセットされていた場所に、他のテープカセット２６が新たに取り付けられる場合がある。例えば、テープカセット２６のキャリアテープ９０内に収納された電子部品２が全て使用され、キャリアテープ９０が空になった場合、テープカセット２６が交換される。また、テープカセット２６に何らかの障害が発生して、電子部品２を正常に供給することができなくなった場合、テープカセット２６が交換される。

このような場合、新たに取り付けられたテープカセット２６の走行面６３の高さは、元のテープカセット２６の走行面６３の高さとは異なる可能性がある。

そこで、この第１形態では、制御部３は、テープカセット２６の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、高さ測定部３６により測定面６５の高さを測定する。これにより、適切なタイミングで、テープカセット２６の測定面６５の高さを自動的に測定することができる。

具体的には、制御部３は、テープカセット２６のコネクタ６１が実装装置１００のコネクタ（又は交換台車のコネクタ）から取り外されたか否かを判定する。コネクタ６１が取り外された場合、制御部３は、テープカセット２６のコネクタ６１が実装装置１００のコネクタ（又は交換台車のコネクタ）に接続されたかを判定する。

コネクタ６１が接続された場合、制御部３は、着脱が行われたコネクタ６１の場所に基づいて、着脱が行われたテープカセット２６の場所を特定する。そして、制御部３は、ヘッド移動機構４０により高さ測定部３６を水平方向に移動させ、高さ測定部３６と、そのテープカセット２６の測定面６５の位置とを水平方向で位置合わせする。

位置合わせが完了すると、制御部３は、高さ測定部３６により測定面６５の高さ（走行面６３の高さ）Ｈ１を測定し、測定面６５の高さ（走行面６３の高さ）Ｈ１に基づいて、吸着ノズル３５の下降の目標高さＨ２を算出する。そして、算出した値をテープカセット２６と関連付けて記憶部４に記憶する。このテープカセット２６から電子部品２が取り出される場合、このテープカセット２６に固有の目標高さ位置Ｈ２が使用される。

制御部３は、コネクタ６１が接続された直後に測定面６５の高さＨ１の測定を行ってもよい。また、電子部品２の実装の途中である場合には、制御部３は、コネクタ６１が接続された後の、基板１の排出／搬入タイミングに合わせて、測定面６５の高さＨ１の測定を行ってもよい。

「測定タイミングについての第２形態」
実装装置１００が交換台車を有する形態の場合、複数のテープカセット２６がセットされた交換台車が、この交換台車ごと交換される場合がある。例えば、オペレータは、基板１の種類に応じた複数のテープカセット２６がセットされた交換台車を、実装装置１００の稼動中に、実装装置１００外で準備しておく。そして、オペレータは、基板１の種類が変更されるときに、交換台車を、交換台車ごと交換する。

このような場合、新たに取り付けられた交換台車にセットされた各テープカセット２６の走行面６３の高さは、元の交換台車にセットされていた各テープカセット２６の走行面６３の高さとは異なる可能性が高い。

そこで、この第２形態では、制御部３は、実装装置１００に対する交換台車（支持台）の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、高さ測定部３６により測定面６５の高さを測定する。これにより、適切なタイミングで、テープカセット２６の測定面６５の高さを自動的に測定することができる。

具体的には、制御部３は、交換台車のコネクタ６１が実装装置１００のコネクタ６１から取り外されたか否かを判定する。コネクタ６１が取り外された場合、制御部３は、交換台車のコネクタ６１が実装装置１００のコネクタ６１に接続されたかを判定する。コネクタ６１が接続された場合、制御部３は、新たに取り付けられた交換台車にセットされた各テープカセット２６の測定面６５の高さを測定する。測定面６５を測定するときの処理や、この後の処理については、上述の図１３で説明した処理と同様であるので、説明は省略する。

「測定タイミングについての第３形態」
例えば、振動による影響や、熱による変形の影響により、時間の経過とともに、走行面６３の位置が変化する場合がある。

そこで、この第３形態では、制御部３は、所定の時間間隔で、高さ測定部３６により測定面６５の高さを測定する。これにより、適切なタイミングで、テープカセット２６の測定面６５の高さを自動的に測定することができる。

具体的には、制御部３は、タイマーにより、前回の測定面６５の測定からどれくらいの時間が経過したかをカウントする。カウントされた時間が所定の時間に達した場合、制御部３は、各テープカセット２６の測定面６５の高さを測定する。上記所定時間は、典型的には、４〜５時間程度とされるが、特に限定されない。

制御部３は、所定の時間が経過した直後に測定面６５の高さＨ１の測定してもよいし、電子部品２の実装の途中である場合には、所定の時間が経過した後の、基板１の排出／搬入タイミングに合わせて、測定面６５の高さＨ１の測定を行ってもよい。

測定面６５を測定するときの処理や、この後の処理については、上述の図１３で説明した処理と同様であるので、説明は省略する。

［各種変形例］
上述の説明では、測定面６５が走行面６３と同一の高さに設けられる場合について説明した。測定面６５をこのような高さとすることで、上記したように、走行面６３の高さを正確に測定することができる。しかしながら、測定面６５は、必ずしも走行面６３と同じ高さに設けられていなくてもよい。この場合、測定面６５と走行面６３との高さの差から走行面６３の高さを求めればよい。

上述の説明では、測定面６５が供給窓２７（電子部品２の供給位置）に対応する位置に設けられるとして説明した。しかしながら、測定面６５を供給窓２７の位置からずれた位置に配置することも可能である。

上述の説明では、高さ測定部３６が実装ヘッド３０に設けられ、高さ測定部３６がヘッド移動機構４０により実装ヘッド３０とともに移動する場合について説明した。一方、高さ測定部３６を水平方向に移動させるための専用の移動機構が実装装置１００に設けられていてもよい。各テープカセット２６の測定面６５は、Ｘ軸方向に沿って並べられるようにして配置されるため、高さ測定部３６の専用の移動機構は、高さ測定部３６が測定面６５の上方をＸ軸方向に沿って移動可能なように構成される。

あるいは、高さ測定部３６は、移動可能な形態に限られず、所定の位置に固定された形態であっても構わない。この場合、各テープカセット２６の測定面６５にそれぞれ対応する高さ測定部３６が、各テープカセット２６の測定面６５の上方の位置にそれぞれ固定される。

なお、既存のヘッド移動機構４０を、高さ測定部３６を移動させるための機構として用いた形態の場合、高さ測定部３６を移動させるための機構を特別に設ける必要がなく、また、高さ測定部３６の数が１つだけで足りる。従って、コストを考慮すると、既存のヘッド移動機構４０を、高さ測定部３６を移動させるための機構として用いた形態が特に有利である。

上述の説明では、電子部品２を保持して基板１上に実装する保持部材の一例として、吸着ノズル３５を例に挙げて説明した。しかし、保持部材は、吸着ノズル３５に限られない。例えば、保持部材は、電子部品２を両側から挟みこんで電子部品２を保持する形態であってもよい。テープカセットの数は、典型的には複数とされるが、本技術は、テープカセットの数が１つである場合にも適用することができる。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、
高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
高さ測定部と、
前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記測定面は、前記走行面と同一平面上に設けられる
実装装置。
（３） 上記（１）又は（２）に記載の実装装置であって、
前記テープカセットは、前記保持部材に前記電子部品を供給する供給位置をさらに有し、
前記測定面は、前記供給位置に対応する位置に設けられる
実装装置。
（４） 上記（１）乃至（３）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
複数のテープカセットを具備し、かつ、水平方向に前記高さ測定部を移動させる移動機構をさらに具備し、
前記制御部は、前記移動機構により、前記水平方向に前記高さ測定部を移動させつつ、前記高さ測定部により、前記複数のテープカセットのそれぞれの前記測定面の高さを測定する
実装装置。
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記保持部材を有する実装ヘッドをさらに具備し、
前記高さ測定部は、前記実装ヘッドに設けられ、
前記高さ測定部を移動させる前記移動機構は、前記実装ヘッドを前記水平方向に移動させるヘッド移動機構である
実装装置。
（６） 上記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定のタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
（７） 上記（６）に記載の実装装置であって、
前記テープカセットは、前記実装装置に対して着脱可能であり、又は前記実装装置に着脱可能なテープカセットの支持台に対して着脱可能であり、
前記制御部は、前記テープカセットの着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
（８） 上記（６）に記載の実装装置であって、
前記実装装置に対して着脱可能であり、かつ、前記テープカセットが着脱可能な支持台をさらに具備し、
前記制御部は、前記実装装置に対する前記支持台の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
（９） 上記（６）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、所定の時間間隔で、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
実装装置。
（１０） 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、
高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
前記保持部材の高さを調整するために、前記測定面の高さを測定する高さ測定部と
を具備する実装装置。
（１１） 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、
前記走行面よりも外側に突出する測定面と
を具備するテープカセット。
（１２） 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する
移動制御方法。
（１３） 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置に、
前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定するステップと、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御するステップと
を実行させるプログラム。
（１４） 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御し、
前記保持部材によって保持された前記電子部品を基板上に実装する
基板の製造方法。

１…基板
２…電子部品
３…制御部
１５…搬送部
２０…バックアップ部
２５…供給部
２６…テープカセット
２７…供給窓
３０…実装ヘッド
３５…吸着ノズル
４０…ヘッド移動機構
６３…走行面
６４…突出部
６５…測定面
９０…キャリアテープ
１００…実装装置

Claims (14)

1. 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、
   高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
   高さ測定部と、
   前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する制御部と
   を具備する実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記測定面は、前記走行面と同一平面上に設けられる
   実装装置。
3. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記テープカセットは、前記保持部材に前記電子部品を供給する供給位置をさらに有し、
   前記測定面は、前記供給位置に対応する位置に設けられる
   実装装置。
4. 請求項１に記載の実装装置であって、
   複数のテープカセットを具備し、かつ、水平方向に前記高さ測定部を移動させる移動機構をさらに具備し、
   前記制御部は、前記移動機構により、前記水平方向に前記高さ測定部を移動させつつ、前記高さ測定部により、前記複数のテープカセットのそれぞれの前記測定面の高さを測定する
   実装装置。
5. 請求項４に記載の実装装置であって、
   前記保持部材を有する実装ヘッドをさらに具備し、
   前記高さ測定部は、前記実装ヘッドに設けられ、
   前記高さ測定部を移動させる前記移動機構は、前記実装ヘッドを前記水平方向に移動させるヘッド移動機構である
   実装装置。
6. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、所定のタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
   実装装置。
7. 請求項６に記載の実装装置であって、
   前記テープカセットは、前記実装装置に対して着脱可能であり、又は前記実装装置に着脱可能なテープカセットの支持台に対して着脱可能であり、
   前記制御部は、前記テープカセットの着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
   実装装置。
8. 請求項６に記載の実装装置であって、
   前記実装装置に対して着脱可能であり、かつ、前記テープカセットが着脱可能な支持台をさらに具備し、
   前記制御部は、前記実装装置に対する前記支持台の着脱を検出し、着脱が検出されたタイミングで、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
   実装装置。
9. 請求項６に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、所定の時間間隔で、前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定する
   実装装置。
10. 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、
    高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、
    前記保持部材の高さを調整するために、前記測定面の高さを測定する高さ測定部と
    を具備する実装装置。
11. 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、
    前記走行面よりも外側に突出する測定面と
    を具備するテープカセット。
12. 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
    前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御する
    移動制御方法。
13. 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記
    電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置に、
    前記高さ測定部により前記測定面の高さを測定するステップと、
    前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御するステップと
    を実行させるプログラム。
14. 電子部品を内部に収納するキャリアテープが走行する走行面と、前記走行面よりも外側に突出する測定面とを有するテープカセットと、高さ方向に移動可能であり、前記テープカセットの前記キャリアテープから供給される前記電子部品を保持し、保持した前記電子部品を基板上に実装する保持部材と、高さ測定部とを具備する実装装置の前記高さ測定部により、前記測定面の高さを測定し、
    前記電子部品が保持されるときに、前記高さ測定部によって測定された前記測定面の高さに応じて、前記保持部材の前記高さ方向への移動を制御し、
    前記保持部材によって保持された前記電子部品を基板上に実装する
    基板の製造方法。

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