JP4781157B2 - 部品ライブラリデータ作成装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像装置及び部品ライブラリデータ作成装置に関する。後者について詳述すれば、プリント基板上に電子部品装着装置により装着される電子部品を部品認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置で認識処理し、この認識処理結果に基づいて当該電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータを作成する部品ライブラリデータ作成装置に関する。

電子部品装着装置は、特許文献１などに開示されているが、一般に電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータの教示作業をすることは可能であるが、部品ライブラリデータに不適切な部分があって修正したい場合には、生産運転を停止しなければならなかった。またときに、実際の生産現場においては生産運転中には装着装置を停止することはできないため、実際の電子部品とは異なって部品ライブラリデータに不適切な部分があって修正したくても修正せずに、使用すると、部品認識異常が頻発したり、プリント基板の新機種の立ち上げに時間が掛かるという問題が発生する。更には、電子部品種毎に厚さが異なり、電子部品を撮像するときに、電子部品の上面が被写界深度内に入るように電子部品の高さレベルを調整する作業が煩雑である。
特開２００５−１３６２７６号公報

このため、電子部品装着装置本体とは独立して、部品ライブラリデータの教示を行うことが望まれている。

そこで本発明は、部品認識カメラで撮像する際の電子部品の高さレベルの調整が容易で、電子部品装着装置本体と独立して、部品ライブラリデータの教示を行なって部品ライブラリデータを作成することを目的とする。

第１の発明は、プリント基板上に電子部品装着装置により装着される電子部品に光源からの光を照射して部品認識カメラにより撮像した画像を認識処理装置で認識処理し、この認識処理結果に基づいて当該電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータを作成する部品ライブラリデータ作成装置であって、前記電子部品の厚さを入力するための入力装置と、前記電子部品の厚さと前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際にピントが合うように該電子部品が搭載される調整台及びこの調整台の下に重ねられる調整台の適正な台数との関係データを格納する記憶装置と、部品ライブラリデータを作成する際の前記調整台の適切な台数を報知する報知装置と、前記入力装置により入力された厚さに基づいて前記記憶装置に格納された関係データから前記調整台の適切な台数を前記報知装置に報知させるように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。

第２の発明は、プリント基板上に電子部品装着装置により装着される電子部品を部品認識カメラにより撮像した画像を認識処理装置で認識処理し、この認識処理結果に基づいて当該電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータを作成する部品ライブラリデータ作成装置であって、前記電子部品の厚さを入力するための入力装置と、前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際に必要な透過用光源及び反射用光源と、前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際にピントが合うように該電子部品を載置するための調整台と、前記電子部品の厚さと前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際にピントが合うように該電子部品が搭載される調整台及びこの調整台の下に重ねられる調整台の適正な台数との関係データを格納する記憶装置と、部品ライブラリデータを作成する際の前記調整台の適切な台数を報知する報知装置と、前記入力装置により入力された厚さに基づいて前記記憶装置に格納された関係データから前記調整台の適切な台数を前記報知装置に報知させるように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。

第３の発明は、第２の部品ライブラリデータ作成装置に係る発明において、前記部品認識カメラが前記電子部品の透過像を撮像できるように最上段の前記調整台に、前記透過用光源を配設したことを特徴とする。

本発明は、部品認識カメラで撮像する際の電子部品の高さレベルの調整が容易で、電子部品装着装置本体と独立して、部品ライブラリデータの教示を行なって部品ライブラリデータを作成することができる。

以下、添付図面を参照して、部品供給装置と電子部品装着装置本体とから構成される電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能型チップマウンタであり、各種電子部品をプリント基板Ｐに実装できる。

図１は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置本体１は、機台２と、この機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）にそれぞれ配設した２組の部品装着部４、４および２組の部品供給部５、５とを備えている。そして、部品供給部５には、電子部品供給装置である複数本の部品供給ユニット６が着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。

前記コンベア部３は、中央のセットテーブル８と、左側の供給コンベア９と、右側の排出コンベア１０とを有している。プリント基板Ｐは、供給コンベア９からセットテーブル８に供給され、このセットテーブル８の上面にはプリント基板Ｐの下面を支持して水平となるように支持する複数のバックアップピン（図示せず）が抜き差し可能に設けられ、プリント基板Ｐの支持の際には不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了した基板Ｐは、セットテーブル８から排出コンベア１０を介して下流側装置に排出される。

各部品装着部４には、ヘッドユニット１３を移動自在に搭載したＸＹステージ１２が配設されると共に、部品認識カメラ１４およびノズルストッカ１５が配設されている。ヘッドユニット１３には、電子部品を吸着および装着するための２の装着ヘッド１６、１６と、プリント基板Ｐの位置を認識するための１台の基板認識カメラ１７とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部４、４のＸＹステージ１２、１２は交互運転となる。

前記各ＸＹステージ１２はＹ軸駆動モータ１２Ｙによりビーム１２ＡがＹ方向に移動し、Ｘ軸駆動モータ１２Ｘにより前記ヘッドユニット１３がＸ方向に移動し、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動することとなる。

各部品供給部５は、ユニットベース１９上に多数の部品供給ユニット６を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット６には、多数の電子部品を一定の間隔で収容した収納テープＣが搭載されており、カバーテープが剥離された収納テープＣを間欠送りすることで、部品供給ユニット６の先端から部品装着部４に電子部品が１個ずつ供給される。なお、この電子部品装着装置本体１では、表面実装部品などの比較的小さな電子部品は、主として部品供給ユニット６から供給され、比較的大きな電子部品は、主として図示しないトレイ形式の部品供給装置から供給される。

この電子部品装着装置本体１の記憶部に格納された装着データに基づく運転は、先ずＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させてその吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。続いて装着ヘッド１６を上昇させてから、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、電子部品を撮像して認識処理装置２５で認識処理して吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。

次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７でプリント基板Ｐに付された認識マークを撮像して前記認識処理装置２５で認識処理して基板Ｐの位置を認識した後、前記電子部品の認識処理結果及びプリント基板Ｐの認識処理結果に基づき、前記ＸＹステージ１２のＸ軸駆動モータ１２Ｘ、Ｙ軸駆動モータ１２Ｙ及び吸着ノズル１８のθ軸駆動モータ１８Ａを駆動させて補正移動させ、上下軸駆動モータ１８Ｂにて吸着ノズル１８を下降させて電子部品を基板Ｐに装着する。

なお、実施形態のＸＹステージ１２には、２つの装着ヘッド（吸着ノズル１８）１６、１６が搭載されており、２個の電子部品を連続して吸着し、これを基板Ｐに連続して装着することも可能である。また、図示しないが、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドが搭載されている場合には、複数個の電子部品を連続して吸着し且つ装着することも可能である。

次に、前記部品供給ユニット６は１つの収納テープを１つの駆動源を用いて間欠送りするシングルレーンフィーダと、複数のレーンを備えた、例えば２つの収納テープを２つの駆動源を用いてそれぞれ間欠送りするデュアルレーンフィーダとがある。このデュアルレーンフィーダである部品供給ユニット６は、２つの駆動源により２つの収納テープから電子部品を別個に独立して供給できるように構成されている。この部品供給ユニット６はユニットフレームと、このユニットフレームに回転自在に装着した２つの収納テープリールと、各収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープを電子部品のピックアップ位置（吸着取出位置）まで間欠送りする２つのテープ送り機構と、ピックアップ位置の手前で収納テープのカバーテープを引き剥がす２つのカバーテープ剥離機構と、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品の上方を開放して電子部品のピックアップを可能にする２つのシャッタ機構とから構成される。

次に、図２の電子部品装着装置本体１の制御ブロック図について説明する。２０は電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）、２１は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）と、２２はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）で、ＣＰＵ２０は前記ＲＡＭ２１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作についてインターフェース２３及び駆動回路２４を介して各駆動源を統括制御する。

２５はインターフェース２３を介して前記ＣＰＵ２０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１４により撮像されて取込まれた画像の認識処理や前記基板認識カメラ１７により撮像されて取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２５にて行われ、ＣＰＵ２０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２０は、部品認識カメラ１４に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）したり基板認識カメラ１７により撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置２５に出力すると共に認識処理結果を認識処理装置２５から受取るものである。

即ち、前記認識処理装置２５の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ２０に送られ、部品認識処理及び基板認識処理結果に基づき、ＣＰＵ２０はＸ軸駆動モータ１２Ｘ及びＹ軸駆動モータ１２Ｙの駆動によりＸＹ方向に吸着ノズル１８を移動させることにより、またθ軸駆動モータ１８Ａによりθ回転させ、Ｘ，Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなさ、上下軸駆動モータ１８Ｂにより下降してプリント基板Ｐ上に電子部品を装着するものである。

尚、前記部品認識カメラ１４より撮像された画像は表示装置としてのモニター２６に表示される。そして、前記モニター２６には種々のタッチパネルスイッチ２７が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ２７を操作することにより、種々の設定を行うことができる。

前記タッチパネルスイッチ２７はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ２７の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予めＲＡＭ２１に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。

なお、前記ＲＡＭ２１には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が記憶されている。また前記ＲＡＭ９２には、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット３の配置番号に対応して各電子部品の種類（部品ＩＤ）や該供給ユニット３の配置座標等が記憶されている。更には、各電子部品毎にこの電子部品の特徴である部品ライブラリデータ、例えば図３に示すようなリード付きの電子部品（反射照明・透過照明共通）に対して図４に示す部品ライブラリデータ、例えば図５に示すような例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒａｙ）の電子部品（反射照明）に対して図６に示す部品ライブラリデータ、例えば図７に示すような例えばＢＧＡの電子部品（透過照明）に対して図８に示す部品ライブラリデータなどが格納されている。

図９において、３０は電子部品装着装置本体１と独立して、部品ライブラリデータの教示を行なって部品ライブラリデータを作成するオフラインライブラリ教示装置で、キーボード等の入力装置２９と制御装置としてのマイクロコンピュータ等を内部に備えたパソコン本体３２と報知装置としてのモニター３３とを有するパーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」という。）３１と、電源スイッチ３５を備えて前記パソコン本体３２にＵＳＢケーブル３４を介して接続されるマイクロコンピュータ等を備えた照明コントロールボード３６と、電源に接続されると共に前記照明コントロールボード３６に電源ケーブル３７を介して接続されるＡＣアダプタ３８と、前記パソコン本体３２にＵＳＢケーブル３９を介して接続され設置スタンド４０に固定された照明装置４１と、前記設置スタンド４０の設置台４０Ａ上に取り外し可能に載置される部品載置高さレベル調整装置４２とから構成される。

なお、報知装置としてモニター３３を使用したが、その他視覚的又は聴覚的に報知できる手段であれば、その手段は問わない。

次に、図１０に基づき、照明装置４１及び部品載置高さレベル調整装置４２から撮像装置が構成されるが、以下詳述する。先ず、照明装置４１の円筒状の装置本体４３内には、部品認識カメラ４４と、レンズ４５が配設された鏡筒４６と、複数個のリング状の反射照明灯４７を備えた反射照明本体４８とが配設される。次に、部品載置高さレベル調整装置４２について説明する。この部品載置高さレベル調整装置４２は、前記設置台４０Ａ上に取り外し可能に載置されるもので上面に複数のピン５１が突設された最下段の基礎台５０と、上面に複数のピン５２が突設されて下面にピン挿入孔が開設された調整台５３と、下面にピン挿入孔が開設されると共にＬＥＤなどの透過用の照明灯５４が上面開口を透明な蓋体で覆われた空間内に配設された透過用調整台５５（図１１及び図１２参照）とを備えている。

そして、電子部品の厚さに応じて、部品載置高さレベル調整装置４２の高さレベルを調整すべく、反射照明の電子部品に対しては基礎台５０と必要台数の調整台５３とで、透過照明の電子部品に対しては基礎台５０と必要台数の調整台５３及び透過用調整台５５とを使用する。このように電子部品の厚さに対応して、部品載置高さレベル調整装置の高さレベルを調整することにより、電子部品がピントが合う被写界深度内に収められるので、部品認識カメラ４４により電子部品の鮮明な画像が容易に得られることとなる。

以上の構成により、図１３のフローチャートに基づき、電子部品装着装置の運転中においてもオフラインで部品ライブラリデータを作成できるオフラインライブラリ教示装置３０の動作について説明する。先ず、作業者はこれから部品ライブラリデータを作成しようとする電子部品の厚さを計測して、パソコン３０の入力装置２９を操作して、モニター３３に表示された部品厚みを入力すると共に照明方法を選択する（図１４に示した表示画面３３Ａを参照）。

すると、パソコン本体３２の内部メモリ（図示せず）に部品厚さと調整台の段数の対応表（図１５参照）を格納しているので、前記入力された厚さに基づいて、例えば厚さが１５．０ｍｍで照明方法が反射照明である場合には、モニター３３が図１６に示すような画面となり、厚さが８．０ｍｍで照明方法が透過照明である場合には、モニター３３が図１７に示すような画面となる。即ち、前者の電子部品について基礎台５０上に調整台５３が２段載置する必要がある旨をモニター３３に表示し、後者の電子部品について基礎台５０上に調整台５３が２段及び最上段として透過用調整台５５を載置する必要がある旨が表示される。

なお、図１５は前記電子部品の厚さと部品認識カメラ４４により該電子部品を撮像する際に電子部品上面が前記部品認識カメラ４４の被写界深度内に入る（ピントが合う）ように該電子部品を載置する調整台との関係データ表である。

従って、前者の電子部品の場合には、作業者は設置台４０Ａ上に基礎台５０及び２段の調整台５２を載置してから部品ライブラリデータを作成しようとする電子部品を最上段の調整台５２上に載置する。次いで、部品認識カメラ４４の直下方に電子部品を位置するように、電子部品自体を、又は基礎台５０及び調整台５３を移動させる。

この状態で、パソコン３１及びＡＣアダプタ３８を商用電源に接続し、照明コントロールボード３６の電源スイッチ３５をオンにして、入力装置２９を操作して、照明方法が反射照明である場合には、照明装置４１の反射照明灯４７を点灯させて、最上段の調整台５２上の電子部品に照射した状態として、部品認識カメラ４４で反射像を撮像する。なお、照明方法が透過照明である場合には、最上段の透過用調整台５５内に配設された透過用の照明灯５４を点灯させて、透過用調整台５５上の電子部品に照射した状態として、部品認識カメラ４４で透過像を撮像する。

そして、この撮像された画像についてパソコン３１の認識処理装置の役割を果たすパソコン本体３２が認識処理すると共に、この認識処理結果に基づいて、パソコン本体３２は当該電子部品の部品ライブラリデータを作成する。即ち、パソコン本体３２のマイクロコンピュータを構成するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）に格納された作成プログラムに従い、部品ライブラリデータを作成する。

この作成に際して、図３に示すような電子部品にあっては、電子部品のＸ方向の外形寸法は１０．０ｍｍ、Ｙ方向の外形寸法は１０．０ｍｍ、Ｘ方向のモールド寸法は１０．０ｍｍ、Ｙ方向のモールド寸法は５．０ｍｍ、リードの長さは２．５ｍｍ、リード幅は１．５ｍｍ、リードピッチは３．０ｍｍ、リードの本数は６本というような部品ライブラリデータ（図４参照）を作成することとなる。

この部品認識カメラ４４で電子部品を撮像する場合、対象電子部品の上面が常にピント面に存在するわけではなく、画角の影響で、部品認識カメラ４４の主点から見て対象電子部品上面がピント面より遠ければ小さく写り、近くに存在すれば大きく写ることとなるので、これを倍率補正式を用いて補正する方法を以下説明する。

即ち、この対象電子部品の上面における倍率は、Ｙ０×（１＋Ｌ０／（Ｌ１−Ｌ０））である。このとき、Ｙ０はピント面における倍率（事前に倍率教示で計測しておく）、Ｌ０はピント面から電子部品上面までの距離（部品厚み及び調整台の段数により計算）、Ｌ１は主点から電子部品上面までの距離である。この倍率を撮像された画像からも止めた寸法に掛け算することにより、電子部品上面がピント面とずれていた場合にも正確な大きさ（寸法）を計測して、取得することができる。

以上のように、部品ライブラリデータの作成後に、これをパソコン本体３２内のマイコンは内部記憶装置に格納させ、また作業者は記憶媒体にも格納させ、この記憶媒体を介して、電子部品装着装置のＲＡＭ２１に作成された部品ライブラリデータを格納する。

そして、作業者は、モニター２６に表示された画面上のタッチパネルスイッチ２７を押圧操作して、認識テストをする。即ち、当該電子部品を部品供給ユニット６から吸着ノズル１８が取り出して部品認識カメラ１４が撮像して、認識処理装置２５が認識処理し、当該電子部品の部品ライブラリデータが適切なものかどうかをテストする。適切であれば、オフラインライブラリ教示は終了するが、適切なものでない場合には、部品ライブラリデータの一部修正作業を行う。

以上のような構成により、以下電子部品装着装置による電子部品の吸着及び装着の動作について詳細に説明する。先ず、プリント基板Ｐを上流装置より供給コンベア９を介してセットテーブル８に搬入され、位置決め機構により位置決め動作を開始する。

次に、ＣＰＵ２０は、ＲＡＭ２１に格納された装着データから吸着シーケンスデータを生成する。即ち、初めにＣＰＵ２０は、装着データからのデータの読み出し処理をし、吸着ノズル１８による吸着手順の決定処理をし、連鎖吸着（１つの装着ヘッド１６当り最高２個吸着可能）の最終の電子部品を供給する部品供給ユニット６を判定し最終吸着位置の配置座標をＲＡＭ２１に格納し、連鎖吸着を完了した後の最初に装着すべき電子部品の装着座標位置（部品吸着ズレ補正前の装着データの位置）を判定し、その座標をＲＡＭ２１に格納する。

そして、電子部品の吸着動作を実行する。即ち、ＲＡＭ２１にプリント基板Ｐの装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル１８が装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニット６から吸着して取出す。

このとき、ＣＰＵ２０によりＹ軸駆動モータ１２Ｙ及びＸ軸駆動モータ１２Ｘが制御されて、各装着ヘッド１６の吸着ノズル１８が装着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット６の先頭の電子部品上方に位置するよう移動するが、駆動回路２４によりＹ軸駆動モータ１２Ｙを駆動させてビーム１２ＡをＹ方向に移動させ、Ｘ軸駆動モータ１２Ｘを駆動させて前記ヘッドユニット１３をＸ方向に移動させ、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動させることとなる。

そして、既に所定の各供給ユニット６は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、ＣＰＵ２０からインターフェース２３及び駆動回路２４を介して出力される信号に基づいて、上下軸駆動モータ１８Ｂにて吸着ノズル１８を下降させて電子部品を吸着して取出した後上昇し、その他の吸着ノズル１８も、前述と同様に部品供給ユニット６から電子部品の吸着取出し動作が行なわれる。

そして、ヘッドユニット１３をＸＹ方向に移動させて、基板認識カメラ１７でプリント基板Ｐに付された位置決めマークを撮像すると共に前記吸着ノズル１８に保持された電子部品を部品認識カメラ１４で撮像し、認識処理装置２５により認識処理を行ない、プリント基板Ｐへの装着動作を行う。この場合、認識処理装置２５は、前記ＲＡＭ２１に格納された当該電子部品の部品ライブラリデータ（図４、図６、図８参照）に従って認識処理することとなる。

そして、ＣＰＵ２０は基板認識及び部品認識についての認識処理装置２５からの認識処理結果を加味して、セットテーブル８で位置決めされているプリント基板Ｐ上の装着座標位置に吸着ノズル１８が移動するようにＸ軸駆動モータ１２Ｘ及びＹ軸駆動モータ１２Ｙを制御し、Ｙ方向は各ビーム１２Ａが移動し、Ｘ方向は各ヘッドユニット１３が移動し、吸着ノズル１８のθ軸駆動モータ１８Ａを駆動させて補正移動させ、上下軸駆動モータ１８Ｂにて吸着ノズル１８を下降させて電子部品を基板Ｐに装着する。

なお、この電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型などの高速型チップマウンタに適用してもよい。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

電子部品装着装置の平面図である。 電子部品装着装置の制御ブロック図である。 リード付き電子部品の平面図である。 リード付き電子部品の部品ライブラリデータを示す図である。 ＢＧＡの反射像を示す図である。 ＢＧＡ（反射）の部品ライブラリデータを示す図である。 ＢＧＡの透過像を示す図である。 ＢＧＡ（透過）の部品ライブラリデータを示す図である。 オフラインライブラリ教示装置の概略構成を示す図である。 部品載置高さレベル調整装置と倍率補正の関係を説明するための図である。 透過用調整台の側面図である。 透過用調整台の平面図である。 フローチャートを示す図である。 部品厚み等を入力するための画面を示す図である。 部品厚みと調整台段数との関係を示す図である。 モニターに表示された反射方式の場合の画面を示す図である。 モニターに表示された透過方式の場合の画面を示す図である。

符号の説明

１ 電子部品装着装置本体
２９ 入力装置
３０ オフラインライブラリ教示装置
３１ パーソナルコンピュータ
３２ パソコン本体
３３ モニター
３６ 照明コントロールボード
４１ 照明装置
４２ 部品載置高さレベル調整装置
４４ 部品認識カメラ
４７ 反射照明灯
５０ 基礎台
５３ 調整台
５４ 照明灯
５５ 透過用調整台

Claims (3)

1. プリント基板上に電子部品装着装置により装着される電子部品に光源からの光を照射して部品認識カメラにより撮像した画像を認識処理装置で認識処理し、この認識処理結果に基づいて当該電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータを作成する部品ライブラリデータ作成装置であって、前記電子部品の厚さを入力するための入力装置と、前記電子部品の厚さと前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際にピントが合うように該電子部品が搭載される調整台及びこの調整台の下に重ねられる調整台の適正な台数との関係データを格納する記憶装置と、部品ライブラリデータを作成する際の前記調整台の適切な台数を報知する報知装置と、前記入力装置により入力された厚さに基づいて前記記憶装置に格納された関係データから前記調整台の適切な台数を前記報知装置に報知させるように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品ライブラリデータ作成装置。
2. プリント基板上に電子部品装着装置により装着される電子部品を部品認識カメラにより撮像した画像を認識処理装置で認識処理し、この認識処理結果に基づいて当該電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータを作成する部品ライブラリデータ作成装置であって、前記電子部品の厚さを入力するための入力装置と、前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際に必要な透過用光源及び反射用光源と、前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際にピントが合うように該電子部品を載置するための調整台と、前記電子部品の厚さと前記部品認識カメラにより該電子部品を撮像する際にピントが合うように該電子部品が搭載される調整台及びこの調整台の下に重ねられる調整台の適正な台数との関係データを格納する記憶装置と、部品ライブラリデータを作成する際の前記調整台の適切な台数を報知する報知装置と、前記入力装置により入力された厚さに基づいて前記記憶装置に格納された関係データから前記調整台の適切な台数を前記報知装置に報知させるように制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品ライブラリデータ作成装置。
3. 前記部品認識カメラが前記電子部品の透過像を撮像できるように最上段の前記調整台に、前記透過用光源を配設したことを特徴とする請求項２に記載の部品ライブラリデータ作成装置。

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