JP2003017900A - 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 - Google Patents
電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置Info
- Publication number
- JP2003017900A JP2003017900A JP2001203475A JP2001203475A JP2003017900A JP 2003017900 A JP2003017900 A JP 2003017900A JP 2001203475 A JP2001203475 A JP 2001203475A JP 2001203475 A JP2001203475 A JP 2001203475A JP 2003017900 A JP2003017900 A JP 2003017900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- data
- pattern
- electronic component
- simulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 割基板において、極力装着に要する時間を短
縮すること。 【解決手段】 ＣＰＵ４２はＲＡＭ４３に記憶された装
着データに基づき、割基板における単一パターンデータ
を最適化した装着データを作成し、これを順シーケンス
で繰り返す装着のシミュレーションをＣＰＵ４２が実行
する。次に、最適化した順シーケンスで繰り返す装着デ
ータをもとに、ＣＰＵ４２はその逆シーケンスで繰り返
す装着データを作成し、シミュレーションを実行する。
次に、プリント基板Ｐ全体で最適化した装着データを作
成し、そのシミュレーションを実行する。ＣＰＵ４２は
シミュレーションの実行結果である１枚のプリント基板
Ｐへの総装着に係る時間を比較し、最小時間の装着デー
タをパターンプログラムとして決定し、最適化されたパ
ターンプログラムとしてＲＡＭ４３に格納する。
縮すること。 【解決手段】 ＣＰＵ４２はＲＡＭ４３に記憶された装
着データに基づき、割基板における単一パターンデータ
を最適化した装着データを作成し、これを順シーケンス
で繰り返す装着のシミュレーションをＣＰＵ４２が実行
する。次に、最適化した順シーケンスで繰り返す装着デ
ータをもとに、ＣＰＵ４２はその逆シーケンスで繰り返
す装着データを作成し、シミュレーションを実行する。
次に、プリント基板Ｐ全体で最適化した装着データを作
成し、そのシミュレーションを実行する。ＣＰＵ４２は
シミュレーションの実行結果である１枚のプリント基板
Ｐへの総装着に係る時間を比較し、最小時間の装着デー
タをパターンプログラムとして決定し、最適化されたパ
ターンプログラムとしてＲＡＭ４３に格納する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、割基板上に繰り返
しパターンで電子部品を装着する電子部品装着装置にお
けるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置に関
する。
しパターンで電子部品を装着する電子部品装着装置にお
けるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、繰り返しパターンであるパターン
プログラムを最適化する場合は、その単一パターンのみ
最適化し、それを最良の装着データとして使用してい
た。
プログラムを最適化する場合は、その単一パターンのみ
最適化し、それを最良の装着データとして使用してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、必ずしも割
基板全体として、最適な装着データとはいえない場合も
起こり得る。
基板全体として、最適な装着データとはいえない場合も
起こり得る。
【０００４】そこで本発明は、複数の最適なものと思わ
れる装着データを作成し、その装着データに基づきシミ
ュレーションを実行し、その実行の結果に基づき装着に
要する最小時間の装着データをパターンプログラムとす
るようにして、極力装着に要する時間を短縮することを
目的とする。
れる装着データを作成し、その装着データに基づきシミ
ュレーションを実行し、その実行の結果に基づき装着に
要する最小時間の装着データをパターンプログラムとす
るようにして、極力装着に要する時間を短縮することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため第１の発明は、
割基板上に繰り返しパターンで電子部品を装着する電子
部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法に
おいて、少なくとも単一パターンデータで最適化した順
シーケンスで繰り返す装着データ及びその逆シーケンス
で繰り返す装着データ並びに前記割基板の全体で最適化
した装着データを記憶装置に記憶し、該記憶装置に記憶
された前記装着データに従ってそれぞれ電子部品を装着
するシミュレーションを実行し、該シミュレーションの
実行の結果に基づき装着に要する最小時間の装着データ
をパターンプログラムとすることを特徴とする。
割基板上に繰り返しパターンで電子部品を装着する電子
部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法に
おいて、少なくとも単一パターンデータで最適化した順
シーケンスで繰り返す装着データ及びその逆シーケンス
で繰り返す装着データ並びに前記割基板の全体で最適化
した装着データを記憶装置に記憶し、該記憶装置に記憶
された前記装着データに従ってそれぞれ電子部品を装着
するシミュレーションを実行し、該シミュレーションの
実行の結果に基づき装着に要する最小時間の装着データ
をパターンプログラムとすることを特徴とする。
【０００６】第２の発明は、割基板上に繰り返しパター
ンで電子部品を装着する電子部品装着装置におけるパタ
ーンプログラム最適化方法において、少なくとも単一パ
ターンデータで最適化した順シーケンスで繰り返す装着
データ及びその逆シーケンスで繰り返す装着データ並び
に前記割基板の全体で最適化した装着データを作成し、
作成された前記装着データに従ってそれぞれ電子部品を
装着するシミュレーションを実行し、該シミュレーショ
ンの実行の結果に基づき装着に要する最小時間の装着デ
ータをパターンプログラムとすることを特徴とする。
ンで電子部品を装着する電子部品装着装置におけるパタ
ーンプログラム最適化方法において、少なくとも単一パ
ターンデータで最適化した順シーケンスで繰り返す装着
データ及びその逆シーケンスで繰り返す装着データ並び
に前記割基板の全体で最適化した装着データを作成し、
作成された前記装着データに従ってそれぞれ電子部品を
装着するシミュレーションを実行し、該シミュレーショ
ンの実行の結果に基づき装着に要する最小時間の装着デ
ータをパターンプログラムとすることを特徴とする。
【０００７】第３の発明は、割基板上に繰り返しパター
ンで電子部品を装着する電子部品装着装置におけるパタ
ーンプログラム最適化装置において、少なくとも単一パ
ターンデータで最適化した順シーケンスで繰り返す装着
データ及びその逆シーケンスで繰り返す装着データ並び
に前記割基板の全体で最適化した装着データを記憶する
記憶装置と、該記憶装置に記憶された前記装着データに
従ってそれぞれ電子部品を装着するシミュレーションを
実行する手段と、該シミュレーションの実行の結果に基
づき装着に要する最小時間の装着データをパターンプロ
グラムとして決定する手段とから成ることを特徴とす
る。
ンで電子部品を装着する電子部品装着装置におけるパタ
ーンプログラム最適化装置において、少なくとも単一パ
ターンデータで最適化した順シーケンスで繰り返す装着
データ及びその逆シーケンスで繰り返す装着データ並び
に前記割基板の全体で最適化した装着データを記憶する
記憶装置と、該記憶装置に記憶された前記装着データに
従ってそれぞれ電子部品を装着するシミュレーションを
実行する手段と、該シミュレーションの実行の結果に基
づき装着に要する最小時間の装着データをパターンプロ
グラムとして決定する手段とから成ることを特徴とす
る。
【０００８】第４の発明は、割基板上に繰り返しパター
ンで電子部品を装着する電子部品装着装置におけるパタ
ーンプログラム最適化装置において、少なくとも単一パ
ターンデータで最適化した順シーケンスで繰り返す装着
データ及びその逆シーケンスで繰り返す装着データ並び
に前記割基板の全体で最適化した装着データを作成する
手段と、該作成する手段により作成された前記装着デー
タに従ってそれぞれ電子部品を装着するシミュレーショ
ンを実行する手段と、該シミュレーションの実行の結果
に基づき装着に要する最小時間の装着データをパターン
プログラムとして決定する手段とから成ることを特徴と
する。
ンで電子部品を装着する電子部品装着装置におけるパタ
ーンプログラム最適化装置において、少なくとも単一パ
ターンデータで最適化した順シーケンスで繰り返す装着
データ及びその逆シーケンスで繰り返す装着データ並び
に前記割基板の全体で最適化した装着データを作成する
手段と、該作成する手段により作成された前記装着デー
タに従ってそれぞれ電子部品を装着するシミュレーショ
ンを実行する手段と、該シミュレーションの実行の結果
に基づき装着に要する最小時間の装着データをパターン
プログラムとして決定する手段とから成ることを特徴と
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面に基づき、本発明の実施
の形態を説明する。図１及び図２に於いて、１はＹ軸モ
ータ２の駆動によりＹ方向に移動するＹテーブルであ
り、３はＸ軸モータ４の駆動によりＹテーブル１上でＸ
方向に移動することにより結果的にＸＹ方向に移動する
ＸＹテーブルであり、チップ状電子部品５（以下、電子
部品あるいは部品という。）が装着されるプリント基板
６が図示しない位置決め固定手段に固定されて載置され
る。
の形態を説明する。図１及び図２に於いて、１はＹ軸モ
ータ２の駆動によりＹ方向に移動するＹテーブルであ
り、３はＸ軸モータ４の駆動によりＹテーブル１上でＸ
方向に移動することにより結果的にＸＹ方向に移動する
ＸＹテーブルであり、チップ状電子部品５（以下、電子
部品あるいは部品という。）が装着されるプリント基板
６が図示しない位置決め固定手段に固定されて載置され
る。
【００１０】７は供給台であり、電子部品５を供給する
部品供給装置８が多数台配設されている。９は供給台駆
動モータであり、ボールネジ１０を回動させることによ
り、該ボールネジ１０が嵌合し供給台７に固定されたナ
ット１１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案内
されてＸ方向に移動する。１３は間欠回動するロータリ
テーブルであり、該テーブル１３の外縁部には吸着ノズ
ル１４を複数本有する装着ヘッド１５が間欠ピッチに合
わせて等間隔に配設されている。
部品供給装置８が多数台配設されている。９は供給台駆
動モータであり、ボールネジ１０を回動させることによ
り、該ボールネジ１０が嵌合し供給台７に固定されたナ
ット１１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案内
されてＸ方向に移動する。１３は間欠回動するロータリ
テーブルであり、該テーブル１３の外縁部には吸着ノズ
ル１４を複数本有する装着ヘッド１５が間欠ピッチに合
わせて等間隔に配設されている。
【００１１】吸着ノズル１４が供給装置８より部品５を
吸着し取出す装着ヘッド１５のロータリテーブル１３の
間欠回転の停止による停止位置（図１中上方の黒丸の付
された位置）が吸着ステーションＩであり、該吸着ステ
ーションＩにて装着ヘッド１５が下降することにより吸
着ノズル１４が部品５を吸着する。
吸着し取出す装着ヘッド１５のロータリテーブル１３の
間欠回転の停止による停止位置（図１中上方の黒丸の付
された位置）が吸着ステーションＩであり、該吸着ステ
ーションＩにて装着ヘッド１５が下降することにより吸
着ノズル１４が部品５を吸着する。
【００１２】ＩＩは部品５を吸着した装着ヘッド１５が
ロータリテーブル１３の間欠回転により停止する認識ス
テーションであり、部品認識カメラ１６により部品５の
画像が撮像され吸着ノズル１４に対する部品５の位置ず
れが認識される。
ロータリテーブル１３の間欠回転により停止する認識ス
テーションであり、部品認識カメラ１６により部品５の
画像が撮像され吸着ノズル１４に対する部品５の位置ず
れが認識される。
【００１３】ＩＩＩは吸着ノズル１４が吸着保持してい
る部品５をプリント基板６に装着するために装着ヘッド
１５が停止する装着ステーション（図１中下方の黒丸の
付された位置）であり、装着ヘッド１５の下降によりＸ
Ｙテーブル３の移動により所定の位置に停止したプリン
ト基板６に部品５は装着される。
る部品５をプリント基板６に装着するために装着ヘッド
１５が停止する装着ステーション（図１中下方の黒丸の
付された位置）であり、装着ヘッド１５の下降によりＸ
Ｙテーブル３の移動により所定の位置に停止したプリン
ト基板６に部品５は装着される。
【００１４】１８は装着ヘッド１５に設けられた吸着ノ
ズル１４のパルスモータから成るθ軸モータ４０を駆動
するためのロータリテーブル１３内に格納された駆動回
路４１からの電流を伝達するための動力線、真空バルブ
に電流を伝達するための動力線及び他の電流駆動負荷に
電流を伝達して流す電線等をも含むケーブルであり、各
装着ヘッド１５に接続されている。１９は吸着ノズル１
４より電子部品５を吸着するため図示しない真空源に連
通する真空チューブである。そして、装着ヘッド１５は
ヘッドブロック２１を介してリニアガイド２２に取り付
けられ、ロータリテーブル１３に対して上下動可能にな
されている。
ズル１４のパルスモータから成るθ軸モータ４０を駆動
するためのロータリテーブル１３内に格納された駆動回
路４１からの電流を伝達するための動力線、真空バルブ
に電流を伝達するための動力線及び他の電流駆動負荷に
電流を伝達して流す電線等をも含むケーブルであり、各
装着ヘッド１５に接続されている。１９は吸着ノズル１
４より電子部品５を吸着するため図示しない真空源に連
通する真空チューブである。そして、装着ヘッド１５は
ヘッドブロック２１を介してリニアガイド２２に取り付
けられ、ロータリテーブル１３に対して上下動可能にな
されている。
【００１５】前記部品供給装置８は、電子部品供給用の
キャリアテープ（図示せず）を巻回したテープリール３
４と、該テープリール３４からキャリアテープを繰り出
すテープ送出装置３０と、キャリアテープのカバーテー
プを巻き取る巻き取りリール３１とから構成される。そ
して、前記キャリアテープは、等間隔ピッチで形成され
た部品収納凹部内に電子部品を収納すると共に側部に多
数のスプロケット孔が形成されたテープ本体と、カバー
テープとから構成される。
キャリアテープ（図示せず）を巻回したテープリール３
４と、該テープリール３４からキャリアテープを繰り出
すテープ送出装置３０と、キャリアテープのカバーテー
プを巻き取る巻き取りリール３１とから構成される。そ
して、前記キャリアテープは、等間隔ピッチで形成され
た部品収納凹部内に電子部品を収納すると共に側部に多
数のスプロケット孔が形成されたテープ本体と、カバー
テープとから構成される。
【００１６】そして、３２はテープ送出装置３０の駆動
レバー３３を上下動させるために上下動するテープ送り
駆動レバーであり、前記ロータリテーブル１３と同期し
て駆動して該テープ送り駆動レバー３２を上下動させ前
記テープリール３４内に巻回されたキャリアテープを間
欠送りし、該テープの収納凹部内に収納された電子部品
５を前記吸着ノズル１４の吸着位置に供給させ、カバー
テープをこの吸着位置の直前で剥離して下降してくる吸
着ノズル１４に吸着され取出される構成であり、以下詳
述する。
レバー３３を上下動させるために上下動するテープ送り
駆動レバーであり、前記ロータリテーブル１３と同期し
て駆動して該テープ送り駆動レバー３２を上下動させ前
記テープリール３４内に巻回されたキャリアテープを間
欠送りし、該テープの収納凹部内に収納された電子部品
５を前記吸着ノズル１４の吸着位置に供給させ、カバー
テープをこの吸着位置の直前で剥離して下降してくる吸
着ノズル１４に吸着され取出される構成であり、以下詳
述する。
【００１７】尚、カバーテープを巻き取る巻き取りリー
ル３１もテープ送出装置３０と同様に、図示しないがテ
ープ送り駆動レバー３２により前記ロータリテーブル１
３と同期して駆動される構成である。
ル３１もテープ送出装置３０と同様に、図示しないがテ
ープ送り駆動レバー３２により前記ロータリテーブル１
３と同期して駆動される構成である。
【００１８】次に図３に基づき制御ブロック図について
説明するが、便宜上装着ヘッド１５毎に設けられるθ軸
モータ４０は、１個のみ図示して以下説明する。４２は
本装着装置１の電子部品装着に係る動作を統括制御する
制御部としてのＣＰＵ、４３は記憶装置としてのＲＡＭ
（ランダム・アクセス・メモリ）、４４はＲＯＭ（リ−
ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ４２は
前記ＲＡＭ４３に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯ
Ｍ４４に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装
置の部品装着動作に係る動作についてインターフェース
４５を介して各駆動源を統括制御する。
説明するが、便宜上装着ヘッド１５毎に設けられるθ軸
モータ４０は、１個のみ図示して以下説明する。４２は
本装着装置１の電子部品装着に係る動作を統括制御する
制御部としてのＣＰＵ、４３は記憶装置としてのＲＡＭ
（ランダム・アクセス・メモリ）、４４はＲＯＭ（リ−
ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ４２は
前記ＲＡＭ４３に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯ
Ｍ４４に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装
置の部品装着動作に係る動作についてインターフェース
４５を介して各駆動源を統括制御する。
【００１９】即ち、ＣＰＵ４２は、駆動回路４６を介し
て前記Ｘ軸モータ４の駆動を、駆動回路４７を介して前
記Ｙ軸モータ２の駆動を、また駆動回路４１を介して前
記θ軸モータ４０の駆動を、更に駆動回路４８を介して
前記供給台駆動モータ９の駆動を制御している。
て前記Ｘ軸モータ４の駆動を、駆動回路４７を介して前
記Ｙ軸モータ２の駆動を、また駆動回路４１を介して前
記θ軸モータ４０の駆動を、更に駆動回路４８を介して
前記供給台駆動モータ９の駆動を制御している。
【００２０】前記ＲＡＭ４３には、図４に示すように、
電子部品の装着順序毎にプリント基板Ｐ内でのＸ方向、
Ｙ方向の装着位置と装着方向（角度）や部品データであ
るＦｄｒ．Ｎｏ（各部品供給ユニット３の配置番号）情
報等の装着データ及び各パターンオフセットデータが記
憶され、また図５に示すような部品配置データも記憶さ
れている。
電子部品の装着順序毎にプリント基板Ｐ内でのＸ方向、
Ｙ方向の装着位置と装着方向（角度）や部品データであ
るＦｄｒ．Ｎｏ（各部品供給ユニット３の配置番号）情
報等の装着データ及び各パターンオフセットデータが記
憶され、また図５に示すような部品配置データも記憶さ
れている。
【００２１】尚、前記プリント基板Ｐは繰り返しパター
ンで電子部品が装着される割基板であり、前記パターン
オフセットデータは前記装着データによる装着パターン
を割基板のどの位置にどの方向に形成するかを表すもの
であり、前記部品配置データは電子部品５を収納する部
品供給装置８が供給台７のどの位置に配置されているか
を表すものである。
ンで電子部品が装着される割基板であり、前記パターン
オフセットデータは前記装着データによる装着パターン
を割基板のどの位置にどの方向に形成するかを表すもの
であり、前記部品配置データは電子部品５を収納する部
品供給装置８が供給台７のどの位置に配置されているか
を表すものである。
【００２２】４９はインターフェース４５を介して前記
ＣＰＵ４２に接続される部品認識処理部で、前記部品認
識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理
が該認識処理部４９にて行われ、ＣＰＵ４２に処理結果
が送出される。即ち、ＣＰＵ４２は、部品認識カメラ１
６に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出な
ど）するように指示を部品認識処理部４９に出力すると
共に、認識処理結果を認識処理部４９から受取るもので
ある。
ＣＰＵ４２に接続される部品認識処理部で、前記部品認
識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理
が該認識処理部４９にて行われ、ＣＰＵ４２に処理結果
が送出される。即ち、ＣＰＵ４２は、部品認識カメラ１
６に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出な
ど）するように指示を部品認識処理部４９に出力すると
共に、認識処理結果を認識処理部４９から受取るもので
ある。
【００２３】即ち、前記部品認識処理部４９の認識処理
により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ４
２に送られ、ＣＰＵ４２はＸＹテーブル３をＹ軸モータ
２の駆動によりＹ方向に、Ｘ軸モータ４の駆動によりＸ
方向に移動させることにより、またθ軸モータ４０によ
り吸着ノズル１４をθ回転させることにより、Ｘ、Ｙ方
向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされる
ものである。
により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ４
２に送られ、ＣＰＵ４２はＸＹテーブル３をＹ軸モータ
２の駆動によりＹ方向に、Ｘ軸モータ４の駆動によりＸ
方向に移動させることにより、またθ軸モータ４０によ
り吸着ノズル１４をθ回転させることにより、Ｘ、Ｙ方
向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされる
ものである。
【００２４】５０はキーボードドライバー５１及びイン
ターフェース４５を介して前記ＣＰＵ４２に接続される
入力手段としてのキーボードで、５２は認識部品画像等
の画像を表示するモニターである。尚、前記入力手段と
してのキーボード５０に代えてタッチパネルなどの入力
手段でも良い。
ターフェース４５を介して前記ＣＰＵ４２に接続される
入力手段としてのキーボードで、５２は認識部品画像等
の画像を表示するモニターである。尚、前記入力手段と
してのキーボード５０に代えてタッチパネルなどの入力
手段でも良い。
【００２５】以上の構成により、特に図６に示すフロー
チャートに基づき説明する。先ず、ＣＰＵ４２は図４に
示すＲＡＭ４３に記憶された装着データに基づき、割基
板における単一パターンデータを最適化した装着データ
（図７参照）を作成する（Ｓ１）。即ち、割基板の最初
の基板部における装着位置及び部品供給装置８の配設位
置との関係で、装着に係る時間が最小となるように最適
化した装着データを作成し、前記ＲＡＭ４３に記憶す
る。
チャートに基づき説明する。先ず、ＣＰＵ４２は図４に
示すＲＡＭ４３に記憶された装着データに基づき、割基
板における単一パターンデータを最適化した装着データ
（図７参照）を作成する（Ｓ１）。即ち、割基板の最初
の基板部における装着位置及び部品供給装置８の配設位
置との関係で、装着に係る時間が最小となるように最適
化した装着データを作成し、前記ＲＡＭ４３に記憶す
る。
【００２６】そして、この作成され記憶された装着デー
タを順シーケンスで繰り返す装着のシミュレーションを
ＣＰＵ４２が実行する（Ｓ２）。従って、モニター５２
には図８に示すような画面が表示される。また、ＣＰＵ
４２はこのシミュレーションによりプリント基板Ｐ全体
での総装着に要する時間が把握でき、これをＲＡＭ４３
に格納する。
タを順シーケンスで繰り返す装着のシミュレーションを
ＣＰＵ４２が実行する（Ｓ２）。従って、モニター５２
には図８に示すような画面が表示される。また、ＣＰＵ
４２はこのシミュレーションによりプリント基板Ｐ全体
での総装着に要する時間が把握でき、これをＲＡＭ４３
に格納する。
【００２７】次に、この単一パターンデータで最適化し
た順シーケンスで繰り返す装着データをもとに、ＣＰＵ
４２はその逆シーケンスで繰り返す装着データ（図９参
照）を作成し、これをＲＡＭ４３に格納する（Ｓ３）。
た順シーケンスで繰り返す装着データをもとに、ＣＰＵ
４２はその逆シーケンスで繰り返す装着データ（図９参
照）を作成し、これをＲＡＭ４３に格納する（Ｓ３）。
【００２８】そして、この作成され記憶された装着デー
タを逆シーケンスで繰り返す装着のシミュレーションを
ＣＰＵ４２が実行する（Ｓ４）。従って、モニター５２
には図１０に示すような画面が表示される。また、ＣＰ
Ｕ４２はこのシミュレーションによりプリント基板Ｐ全
体での総装着に要する時間が把握でき、これをＲＡＭ４
３に格納する。
タを逆シーケンスで繰り返す装着のシミュレーションを
ＣＰＵ４２が実行する（Ｓ４）。従って、モニター５２
には図１０に示すような画面が表示される。また、ＣＰ
Ｕ４２はこのシミュレーションによりプリント基板Ｐ全
体での総装着に要する時間が把握でき、これをＲＡＭ４
３に格納する。
【００２９】次に、作業者により「割状態をくずして良
い」との設定がされてそのデータがＲＡＭ４３に格納さ
れている場合には、ＣＰＵ４２は割状態をくずして良い
と判断し（Ｓ５）、基板部内での最適化ではなく、一枚
シーケンスデータ、即ちプリント基板Ｐ全体で最適化し
た装着データ（図１１参照）を作成し、これをＲＡＭ４
３に格納する（Ｓ６）。
い」との設定がされてそのデータがＲＡＭ４３に格納さ
れている場合には、ＣＰＵ４２は割状態をくずして良い
と判断し（Ｓ５）、基板部内での最適化ではなく、一枚
シーケンスデータ、即ちプリント基板Ｐ全体で最適化し
た装着データ（図１１参照）を作成し、これをＲＡＭ４
３に格納する（Ｓ６）。
【００３０】そして、この作成され記憶された装着デー
タに基づくシミュレーションをＣＰＵ４２が実行する
（Ｓ７）。従って、モニター５２には図１２に示すよう
な画面が表示される。また、ＣＰＵ４２はこのシミュレ
ーションによりプリント基板Ｐ全体での総装着に要する
時間が把握でき、これをＲＡＭ４３に格納する。
タに基づくシミュレーションをＣＰＵ４２が実行する
（Ｓ７）。従って、モニター５２には図１２に示すよう
な画面が表示される。また、ＣＰＵ４２はこのシミュレ
ーションによりプリント基板Ｐ全体での総装着に要する
時間が把握でき、これをＲＡＭ４３に格納する。
【００３１】この後、ＣＰＵ４２は前記ＲＡＭ４３に格
納された各シミュレーション、即ち前述した少なくとも
３つのシミュレーションの実行結果である１枚のプリン
ト基板Ｐへの総装着に係る時間を比較し（Ｓ８）、その
中から最小時間の装着データをパターンプログラムとし
て決定し、最適化されたパターンプログラムとしてＲＡ
Ｍ４３に格納する（Ｓ９）。
納された各シミュレーション、即ち前述した少なくとも
３つのシミュレーションの実行結果である１枚のプリン
ト基板Ｐへの総装着に係る時間を比較し（Ｓ８）、その
中から最小時間の装着データをパターンプログラムとし
て決定し、最適化されたパターンプログラムとしてＲＡ
Ｍ４３に格納する（Ｓ９）。
【００３２】以上説明したように、ＲＡＭ４３に格納さ
れた最適化されたパターンプログラムに従い、プリント
基板Ｐ上に以下に説明するように電子部品５が装着され
ることとなる。
れた最適化されたパターンプログラムに従い、プリント
基板Ｐ上に以下に説明するように電子部品５が装着され
ることとなる。
【００３３】先ず、上流側装置より３個の基板部を有す
る割基板であるプリント基板Ｐが前記ＸＹテーブル３上
に搬送され、プリント基板６が位置決め手段により位置
決め固定される。
る割基板であるプリント基板Ｐが前記ＸＹテーブル３上
に搬送され、プリント基板６が位置決め手段により位置
決め固定される。
【００３４】そして、前記ロータリテーブル１３と同期
して駆動してテープ送り駆動レバー３２が下降すると、
テープ送出装置３０の駆動レバー３３を下降させ、前記
テープリール３４内に巻回されたキャリアテープを間欠
送りし、該テープの収納凹部内に収納された電子部品５
を吸着ノズル１４の吸着位置に供給させ、カバーテープ
をこの吸着位置の直前で剥離して下降してくる吸着ノズ
ル１４に吸着され取出され、巻き取りリール３１も駆動
されてカバーテープを巻き取る。
して駆動してテープ送り駆動レバー３２が下降すると、
テープ送出装置３０の駆動レバー３３を下降させ、前記
テープリール３４内に巻回されたキャリアテープを間欠
送りし、該テープの収納凹部内に収納された電子部品５
を吸着ノズル１４の吸着位置に供給させ、カバーテープ
をこの吸着位置の直前で剥離して下降してくる吸着ノズ
ル１４に吸着され取出され、巻き取りリール３１も駆動
されてカバーテープを巻き取る。
【００３５】そして、装着ヘッド１５がロータリテーブ
ル１３の図示しないインデックス機構を介する間欠回転
により吸着ステ−ションＩに停止した際に、供給台駆動
モータ９の駆動により供給台７が移動され、供給すべき
電子部品５を収納する部品供給装置８は吸着ステ−ショ
ンＩの装着ヘッド１５の吸着ノズル１４の吸着位置に停
止されて該ノズル１４の下降により電子部品５が取り出
される。
ル１３の図示しないインデックス機構を介する間欠回転
により吸着ステ−ションＩに停止した際に、供給台駆動
モータ９の駆動により供給台７が移動され、供給すべき
電子部品５を収納する部品供給装置８は吸着ステ−ショ
ンＩの装着ヘッド１５の吸着ノズル１４の吸着位置に停
止されて該ノズル１４の下降により電子部品５が取り出
される。
【００３６】次に、ロータリテーブル１３が間欠回転を
行い、電子部品５を保持した装着ヘッド１５は次のステ
−ションに移動して停止し、さらに回転して行き認識ス
テ−ションＩＩに移動する。
行い、電子部品５を保持した装着ヘッド１５は次のステ
−ションに移動して停止し、さらに回転して行き認識ス
テ−ションＩＩに移動する。
【００３７】次に、部品認識カメラ１６により吸着ノズ
ル１４に吸着された電子部品５の撮像が行われ、その画
像が部品認識処理部４９により認識処理され、部品５の
吸着ノズル１４に対する位置ずれが認識される。
ル１４に吸着された電子部品５の撮像が行われ、その画
像が部品認識処理部４９により認識処理され、部品５の
吸着ノズル１４に対する位置ずれが認識される。
【００３８】次に、認識が終了したならば、ＣＰＵ４２
は該認識結果により補正すべき量を装着データの装着角
度データに加えた角度量を算出する。この角度となるよ
うなθ軸モータ４０の回転と並行してロータリテーブル
１３は間欠回転を行って装着ステ−ションＩＩＩに達
し、角度位置決めが終了した電子部品５をＸＹテーブル
３の移動により装着データの示す座標位置に位置決めさ
れたプリント基板６に装着する。
は該認識結果により補正すべき量を装着データの装着角
度データに加えた角度量を算出する。この角度となるよ
うなθ軸モータ４０の回転と並行してロータリテーブル
１３は間欠回転を行って装着ステ−ションＩＩＩに達
し、角度位置決めが終了した電子部品５をＸＹテーブル
３の移動により装着データの示す座標位置に位置決めさ
れたプリント基板６に装着する。
【００３９】尚、少なくとも単一パターンデータで最適
化した順シーケンスで繰り返す装着データ及びその逆シ
ーケンスで繰り返す装着データ並びに前記割基板の全体
で最適化した装着データを記憶装置に記憶し、該記憶装
置に記憶された前記装着データに従ってそれぞれ電子部
品を装着するシミュレーションを実行し、該シミュレー
ションの実行の結果に基づき装着に要する最小時間の装
着データをパターンプログラムとすることにより、プリ
ント基板への装着動作の途中で、電子部品の供給等の関
係から装着順を変更する必要が発生した場合には、記憶
されている他の装着データを使用して装着することもで
きる。
化した順シーケンスで繰り返す装着データ及びその逆シ
ーケンスで繰り返す装着データ並びに前記割基板の全体
で最適化した装着データを記憶装置に記憶し、該記憶装
置に記憶された前記装着データに従ってそれぞれ電子部
品を装着するシミュレーションを実行し、該シミュレー
ションの実行の結果に基づき装着に要する最小時間の装
着データをパターンプログラムとすることにより、プリ
ント基板への装着動作の途中で、電子部品の供給等の関
係から装着順を変更する必要が発生した場合には、記憶
されている他の装着データを使用して装着することもで
きる。
【００４０】以上のように本発明の実施態様について説
明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の
代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨
を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形
を包含するものである。
明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の
代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨
を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形
を包含するものである。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数の最
適なものと思われる装着データを作成し、その装着デー
タに基づきシミュレーションを実行し、その実行の結果
に基づき装着に要する最小時間の装着データをパターン
プログラムとするようにして、極力装着に要する時間を
短縮することができる。
適なものと思われる装着データを作成し、その装着デー
タに基づきシミュレーションを実行し、その実行の結果
に基づき装着に要する最小時間の装着データをパターン
プログラムとするようにして、極力装着に要する時間を
短縮することができる。
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の一部破断せる側面図であ
る。
る。
【図３】制御ブロック図である。
【図４】装着データを示す図である。
【図５】部品配置データを示す図である。
【図６】フローチャートを示す図である。
【図７】順シーケンスで装着を繰り返す装着データを示
す図である。
す図である。
【図８】順シーケンスで装着を繰り返すシミュレーショ
ン画面を示す図である。
ン画面を示す図である。
【図９】逆シーケンスで装着を繰り返す装着データを示
す図である。
す図である。
【図１０】逆シーケンスで装着を繰り返すシミュレーシ
ョン画面を示す図である。
ョン画面を示す図である。
【図１１】プリント基板Ｐ全体で最適化した装着データ
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】プリント基板Ｐ全体で最適化し装着するシミ
ュレーション画面を示す図である。
ュレーション画面を示す図である。
６ プリント基板
４２ ＣＰＵ
４３ ＲＡＭ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA15 CC03 CD05
EE02 EE24 EE50 FG01
5F044 PP11 PP15
5F047 FA00
Claims (4)
- 【請求項１】 割基板上に繰り返しパターンで電子部品
を装着する電子部品装着装置におけるパターンプログラ
ム最適化方法において、 少なくとも単一パターンデータで最適化した順シーケン
スで繰り返す装着データ及びその逆シーケンスで繰り返
す装着データ並びに前記割基板の全体で最適化した装着
データを記憶装置に記憶し、 該記憶装置に記憶された前記装着データに従ってそれぞ
れ電子部品を装着するシミュレーションを実行し、 該シミュレーションの実行の結果に基づき装着に要する
最小時間の装着データをパターンプログラムとすること
を特徴とする電子部品装着装置におけるパターンプログ
ラム最適化方法。 - 【請求項２】 割基板上に繰り返しパターンで電子部品
を装着する電子部品装着装置におけるパターンプログラ
ム最適化方法において、 少なくとも単一パターンデータで最適化した順シーケン
スで繰り返す装着データ及びその逆シーケンスで繰り返
す装着データ並びに前記割基板の全体で最適化した装着
データを作成し、 作成された前記装着データに従ってそれぞれ電子部品を
装着するシミュレーションを実行し、 該シミュレーションの実行の結果に基づき装着に要する
最小時間の装着データをパターンプログラムとすること
を特徴とする電子部品装着装置におけるパターンプログ
ラム最適化方法。 - 【請求項３】 割基板上に繰り返しパターンで電子部品
を装着する電子部品装着装置におけるパターンプログラ
ム最適化装置において、 少なくとも単一パターンデータで最適化した順シーケン
スで繰り返す装着データ及びその逆シーケンスで繰り返
す装着データ並びに前記割基板の全体で最適化した装着
データを記憶する記憶装置と、 該記憶装置に記憶された前記装着データに従ってそれぞ
れ電子部品を装着するシミュレーションを実行する手段
と、 該シミュレーションの実行の結果に基づき装着に要する
最小時間の装着データをパターンプログラムとして決定
する手段とから成ることを特徴とする電子部品装着装置
におけるパターンプログラム最適化装置。 - 【請求項４】 割基板上に繰り返しパターンで電子部品
を装着する電子部品装着装置におけるパターンプログラ
ム最適化装置において、 少なくとも単一パターンデータで最適化した順シーケン
スで繰り返す装着データ及びその逆シーケンスで繰り返
す装着データ並びに前記割基板の全体で最適化した装着
データを作成する手段と、 該作成する手段により作成された前記装着データに従っ
てそれぞれ電子部品を装着するシミュレーションを実行
する手段と、 該シミュレーションの実行の結果に基づき装着に要する
最小時間の装着データをパターンプログラムとして決定
する手段とから成ることを特徴とする電子部品装着装置
におけるパターンプログラム最適化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203475A JP2003017900A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203475A JP2003017900A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017900A true JP2003017900A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19040106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001203475A Pending JP2003017900A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017900A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2020838A2 (en) | 2007-07-31 | 2009-02-04 | Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. | Electronic component mounting apparatus and a method of mounting an electronic component on a board |
| JP2010177475A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法 |
| EP2469585A2 (en) | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus and electronic parts mounting method |
| JP2013135045A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Samsung Techwin Co Ltd | 電子部品実装の最適化方法及び最適化プログラム |
| WO2016181434A1 (ja) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | 富士機械製造株式会社 | 確認方法 |
| CN111586992A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-25 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于最近插入法的贴片机贴装路径规划方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06152191A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| WO2001024598A1 (fr) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de composants |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203475A patent/JP2003017900A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06152191A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| WO2001024598A1 (fr) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de composants |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2020838A2 (en) | 2007-07-31 | 2009-02-04 | Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. | Electronic component mounting apparatus and a method of mounting an electronic component on a board |
| JP2010177475A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法 |
| EP2469585A2 (en) | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus and electronic parts mounting method |
| JP2013135045A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Samsung Techwin Co Ltd | 電子部品実装の最適化方法及び最適化プログラム |
| KR101783983B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2017-10-10 | 한화테크윈 주식회사 | 전자 부품 실장의 최적화 방법 |
| WO2016181434A1 (ja) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | 富士機械製造株式会社 | 確認方法 |
| CN111586992A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-25 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于最近插入法的贴片机贴装路径规划方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101193684B1 (ko) | 전자 부품 장착 방법 및 전자 부품 장착 장치 | |
| JP4887234B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| EP2822373B1 (en) | Component mounting machine | |
| JPH10209679A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2003124687A (ja) | テープフィーダおよびテープ送り方法 | |
| EP2961253B1 (en) | Component mounting system and bulk component determination method used for same | |
| JP2003017900A (ja) | 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 | |
| JPH1168395A (ja) | 表面実装機 | |
| JP2006310647A (ja) | 表面実装機および部品実装方法 | |
| JP4326748B2 (ja) | 部品装着方法 | |
| JP4364039B2 (ja) | 電子部品装着装置及び部品供給ユニットの段取り替え方法 | |
| JP2000259250A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP2000165096A (ja) | 部品装着装置及び方法 | |
| JP3133584B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP4152020B2 (ja) | 部品の実装方法及び表面実装機 | |
| JP3133582B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP4220288B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
| JP4933351B2 (ja) | 吸着ノズルの配置本数設定方法及び電子部品装着方法 | |
| JP4611796B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
| JP4405848B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
| EP1581039B1 (en) | Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device | |
| JP4354660B2 (ja) | 表示装置及び電子部品装着装置 | |
| JP2002076692A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2000165093A (ja) | 表面実装機 | |
| JP4322556B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080703 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100826 |