JPH0236598A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0236598A JPH0236598A JP63187232A JP18723288A JPH0236598A JP H0236598 A JPH0236598 A JP H0236598A JP 63187232 A JP63187232 A JP 63187232A JP 18723288 A JP18723288 A JP 18723288A JP H0236598 A JPH0236598 A JP H0236598A
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- electronic component
- positional deviation
- nozzle
- component
- driven
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の実装方法に係り、殊に電子部品や基
板の印刷パターンの位置ずれを補正して基板に実装する
方法に関する。
板の印刷パターンの位置ずれを補正して基板に実装する
方法に関する。
（従来の技術）
従来、電子部品実装装置として、第６図及び第７図に示
すように、トレイ１００等の電子部品の供給ユニットが
置かれた電子部品Ｐの供給部１０１と、基板１０２の位
置決め部１０３の間に、電子部品Ｐの位置ずれ補正ステ
ージ１０６を設け、移送ヘッドのノズル１０４によりト
レイポケット１０５内の電子部品Ｐをこの補正ステージ
１０６に移送し、ここで位置補正用チャック１０７を電
子部品Ｐのコーナーに押し当てることにより、電子部品
ＰのＸＹθ方向の位置ずれを機械的に矯正したうえで、
再度ノズル１０４によりティクアップして基板１０３に
移送搭載するようにしたものが知られている。
すように、トレイ１００等の電子部品の供給ユニットが
置かれた電子部品Ｐの供給部１０１と、基板１０２の位
置決め部１０３の間に、電子部品Ｐの位置ずれ補正ステ
ージ１０６を設け、移送ヘッドのノズル１０４によりト
レイポケット１０５内の電子部品Ｐをこの補正ステージ
１０６に移送し、ここで位置補正用チャック１０７を電
子部品Ｐのコーナーに押し当てることにより、電子部品
ＰのＸＹθ方向の位置ずれを機械的に矯正したうえで、
再度ノズル１０４によりティクアップして基板１０３に
移送搭載するようにしたものが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来装置は、チャック１０７とその駆
動装置を必要とするため装置が複雑化し、またチャック
１０７を電子部品Ｐに押し付けて位置ずれの矯正を行う
ものであるため、電子部品Ｐを痛めやすい問題があった
。また第８図に示すようなり−ド１０９を有する電子部
品の位置ずれ精度は、このリード１０９の位置ずれ精度
により決るものであるが、チャック１０７はモールド部
１１Ｏに押付けられてこのモールド部１１０の位置補正
を行うものであるため、厳密にはリード部１０９の位置
補正を行っているとは言えないものであった。
動装置を必要とするため装置が複雑化し、またチャック
１０７を電子部品Ｐに押し付けて位置ずれの矯正を行う
ものであるため、電子部品Ｐを痛めやすい問題があった
。また第８図に示すようなり−ド１０９を有する電子部
品の位置ずれ精度は、このリード１０９の位置ずれ精度
により決るものであるが、チャック１０７はモールド部
１１Ｏに押付けられてこのモールド部１１０の位置補正
を行うものであるため、厳密にはリード部１０９の位置
補正を行っているとは言えないものであった。
したがって本発明は簡単かつ正確に電子部品の位置ずれ
を補正できる手段を提供することを目的とする。
を補正できる手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、ＸＹ方向移動装置に駆動されて移
送ヘッドと一体的に移動するカメラにより、位置決め部
に位置決めされた基板の印刷パターンの位置ずれを認識
した後、上記ＸＹ方向移動装置を駆動して、外観認識ス
テージ上の電子部品をこのカメラにより観察してこの電
子部品のＸＹθ方向の位置ずれを認識し、この認識結果
によりＸＹ方向移動装置を駆動して上記移送ヘッドのノ
ズルを電子部品のセンターに着地させることにより、こ
の電子部品のＸＹ力方向位置ずれを補正し、次にこの電
子部品をティクアップし、上記印刷パターンのＸＹθ方
向の位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置及び上記
ノズルのθ方向駆動装置を駆動して、電子部品を基板に
実装するようにしたものである。
送ヘッドと一体的に移動するカメラにより、位置決め部
に位置決めされた基板の印刷パターンの位置ずれを認識
した後、上記ＸＹ方向移動装置を駆動して、外観認識ス
テージ上の電子部品をこのカメラにより観察してこの電
子部品のＸＹθ方向の位置ずれを認識し、この認識結果
によりＸＹ方向移動装置を駆動して上記移送ヘッドのノ
ズルを電子部品のセンターに着地させることにより、こ
の電子部品のＸＹ力方向位置ずれを補正し、次にこの電
子部品をティクアップし、上記印刷パターンのＸＹθ方
向の位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置及び上記
ノズルのθ方向駆動装置を駆動して、電子部品を基板に
実装するようにしたものである。
（作用）
上記構成において、移送ヘッドと一体的に移動するカメ
ラにより、位置決め部に位置決めされた基板の印刷パタ
ーンの位置ずれを認識した後、ＸＹ方向移動装置を駆動
して認識ステージ上の電子部品をこのカメラにより観察
してこの電子部品の位置ずれを認識し、この認識結果に
よりＸＹ方向移動装置を駆動して上記移送ヘッドのノズ
ルを電子部品のセンターに着地させることにより、この
電子部品のＸＹ力方向位置ずれを補正し、次にこの電子
部品をティクアップし、上記印刷パターンのＸＹθ方向
の位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置及びθ方向
駆動装置を駆動して、この電子部品を基板に実装する。
ラにより、位置決め部に位置決めされた基板の印刷パタ
ーンの位置ずれを認識した後、ＸＹ方向移動装置を駆動
して認識ステージ上の電子部品をこのカメラにより観察
してこの電子部品の位置ずれを認識し、この認識結果に
よりＸＹ方向移動装置を駆動して上記移送ヘッドのノズ
ルを電子部品のセンターに着地させることにより、この
電子部品のＸＹ力方向位置ずれを補正し、次にこの電子
部品をティクアップし、上記印刷パターンのＸＹθ方向
の位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置及びθ方向
駆動装置を駆動して、この電子部品を基板に実装する。
（実施例１）
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。
第１図は電子部品実装装置の全体斜視図、第２図は側面
図であって、１はテーブルであり、その上部両側部に、
マガジン２から成る第１の電子部品の供給部３と、テー
プユニット４から成る第２の電子部品の供給部５が配設
されており、両供給部３，５の間に、クランプ手段から
成る基板６の位置決め部７が設けられている。
図であって、１はテーブルであり、その上部両側部に、
マガジン２から成る第１の電子部品の供給部３と、テー
プユニット４から成る第２の電子部品の供給部５が配設
されており、両供給部３，５の間に、クランプ手段から
成る基板６の位置決め部７が設けられている。
８は基板６を位置決め部７に搬入し、またこれから搬出
するコンベヤ、９はマガジン２に配設された電子部品の
収納用トレイである。
するコンベヤ、９はマガジン２に配設された電子部品の
収納用トレイである。
１２はテーブル１の側部に立設された本体ボックスであ
って、その上部にＸＹ方向移動装置１３．１４が配設さ
れている。１５．１６はその駆動用モータである。１７
はＸ方向移動装置１３の先端下部に垂設されたカメラ１
日の装着部、１９はこの装着部１７に連設された第１の
移送ヘッド、２０はそのノズルである。２２はモータ２
２ａ、ベルト２２ｂから成るθ方向駆動装置であって、
ノズル２０を軸心を中心に、θ方向に回転させる。３０
は供給部３と位置決め部７の間に設けられた電子部品の
外観認識ステージ、２６はトレイ９の電子部品を外観認
識ステージ２５へ移送する第２の移送ヘッド、２７．２
８はその駆動用モータとけん引用ワイヤである。
って、その上部にＸＹ方向移動装置１３．１４が配設さ
れている。１５．１６はその駆動用モータである。１７
はＸ方向移動装置１３の先端下部に垂設されたカメラ１
日の装着部、１９はこの装着部１７に連設された第１の
移送ヘッド、２０はそのノズルである。２２はモータ２
２ａ、ベルト２２ｂから成るθ方向駆動装置であって、
ノズル２０を軸心を中心に、θ方向に回転させる。３０
は供給部３と位置決め部７の間に設けられた電子部品の
外観認識ステージ、２６はトレイ９の電子部品を外観認
識ステージ２５へ移送する第２の移送ヘッド、２７．２
８はその駆動用モータとけん引用ワイヤである。
第２図に示すように、認識ステージ３０は電子部品Ｐが
＠置される透光性のステージ仮３１の下方に光源３５が
配設されており、光源３５を点灯することにより、ステ
ージ板３１上の電子部品Ｐをカメラ１８によりシルエッ
トとして観察し、そのＸＹθ方向の位置ずれを認識する
。
＠置される透光性のステージ仮３１の下方に光源３５が
配設されており、光源３５を点灯することにより、ステ
ージ板３１上の電子部品Ｐをカメラ１８によりシルエッ
トとして観察し、そのＸＹθ方向の位置ずれを認識する
。
なお同じカメラ１８にて基板６の印刷パターンとステー
ジ板３１上の電子部品Ｐを観察できるように、位置決め
部７上の基板６の上面とステージ板３１上の電子部品の
上面は、同−若しくは諮問−の高さになるよう、位置決
め部７やステージ板３１の高さは設定されている。
ジ板３１上の電子部品Ｐを観察できるように、位置決め
部７上の基板６の上面とステージ板３１上の電子部品の
上面は、同−若しくは諮問−の高さになるよう、位置決
め部７やステージ板３１の高さは設定されている。
本装置は上記のような構成より成り、次に実装作業の説
明を行う。
明を行う。
まず、ｘｙ方向移動装置１３．１４を駆動し、カメラ１
８により基板６の印刷パターンの位置ずれを認識する。
８により基板６の印刷パターンの位置ずれを認識する。
第４図はその認識方法を示すものであって、６は上記基
板、６゛は基準となるマスター基板である。Ａ、Ｂ、Ａ
’、Ｂ’は各基板６．６′の基準点であって、基準点Ａ
。
板、６゛は基準となるマスター基板である。Ａ、Ｂ、Ａ
’、Ｂ’は各基板６．６′の基準点であって、基準点Ａ
。
Ａ”のずれから印刷パターンのｘｙ力方向位置ずれ量△
ｘ２．△ｙ２を検出し、また各点を結ぶ線１．１°から
θ方向の位置ずれ量θ２を検出する。
ｘ２．△ｙ２を検出し、また各点を結ぶ線１．１°から
θ方向の位置ずれ量θ２を検出する。
一方、第２の移送ヘッド２６は、トレイ９の電子部品Ｐ
を認識ステージ３０に移送し、第３図に示すようにカメ
ラ３３によりこの電子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれを
認識しておく。第３図はその様子を示すものであって、
Ｐは現実の電子部品、Ｐ゛は理想の電子部品、ｏ、ｏ’
はそれぞれのセンターである。
を認識ステージ３０に移送し、第３図に示すようにカメ
ラ３３によりこの電子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれを
認識しておく。第３図はその様子を示すものであって、
Ｐは現実の電子部品、Ｐ゛は理想の電子部品、ｏ、ｏ’
はそれぞれのセンターである。
次にｘｙ方向移動装置１３．１４を駆動して、ノズル２
０を位置ずれした電子部品Ｐのセンター〇に着地させて
ティクアップすることにより（第３図ノズル符号２ｏ参
照）、この位置ずれΔｘ１．△ｙｌを補正する。なおノ
ズルが、箱形の吸着部を備えたグイコレット式ノズルの
場合は、θｌも同時に補正して吸着部を電子部品に着地
させれば、第３図Ｍ線に示すように吸着部５０の四辺を
電子部品Ｐの四辺に完全に合致させて着地させることが
できる。
０を位置ずれした電子部品Ｐのセンター〇に着地させて
ティクアップすることにより（第３図ノズル符号２ｏ参
照）、この位置ずれΔｘ１．△ｙｌを補正する。なおノ
ズルが、箱形の吸着部を備えたグイコレット式ノズルの
場合は、θｌも同時に補正して吸着部を電子部品に着地
させれば、第３図Ｍ線に示すように吸着部５０の四辺を
電子部品Ｐの四辺に完全に合致させて着地させることが
できる。
次にノズル２ｏにより電子部品Ｐをティクアップして基
板６に移送する途中において、θ方向駆動装置２２を駆
動してノズル２ｏを軸心線を中心に回転させることによ
り、上記θ１及びθ２の補正を行い、更に上記基板６の
印刷パターンの位置ずれΔＸ２．△ｙ２を補正するよう
ＸＹ方向移動装置１３．１４を駆動して、電子部品Ｐを
基ｖｉ６に実装する。このようにこの手段によれば、電
子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれの補正を簡単に行うこ
とができる。
板６に移送する途中において、θ方向駆動装置２２を駆
動してノズル２ｏを軸心線を中心に回転させることによ
り、上記θ１及びθ２の補正を行い、更に上記基板６の
印刷パターンの位置ずれΔＸ２．△ｙ２を補正するよう
ＸＹ方向移動装置１３．１４を駆動して、電子部品Ｐを
基ｖｉ６に実装する。このようにこの手段によれば、電
子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれの補正を簡単に行うこ
とができる。
（実施例２）
第５図は、四方向にリード４ｏを有する電子部品Ｐを上
記認識ステージ３ｏで観察している様子を示すものであ
る。このものはｘｙ方向移動装置１３．１４を駆動して
４コーナーａ −ｄのリード４０を観察することにより
、電子部品の位置ずれを検出し、ノズル２ｏをセンター
に着地させることにより、ｘｙ力方向位置ずれを補正す
る。このように四方向にリードを有する電子部品の場合
は、リードのコーナーを観察することにより、その位置
ずれを正確に検出することができる。
記認識ステージ３ｏで観察している様子を示すものであ
る。このものはｘｙ方向移動装置１３．１４を駆動して
４コーナーａ −ｄのリード４０を観察することにより
、電子部品の位置ずれを検出し、ノズル２ｏをセンター
に着地させることにより、ｘｙ力方向位置ずれを補正す
る。このように四方向にリードを有する電子部品の場合
は、リードのコーナーを観察することにより、その位置
ずれを正確に検出することができる。
上述した実装態様は、第１の供給部３のトレイ９の電子
部品Ｐを基板６に実装する場合の説明をしたが、本装置
は、第２の供給部５のテープユニット４の電子部品を同
様に実装することも可能である。すなわちこの場合は、
第１の移送ヘッド１９により第２の供給部５の電子部品
を認識ステージ３０に移送して上述したようにカメラ３
３によりｘｙθ方向の位置ずれを認識し、次にノズル２
０をステージ３ｏ上の電子部品のセンターに着地させる
ことによりＸＹ力方向位置ずれを補正し、更に移送へラ
ド１９でステージ３０上から電子部品をティクアップし
て基板６に移送する途中でθ方向の補正を行って、ｉ＋
反６に搭載することもできる。したがってこの場合、他
方の移送ヘッド２６は完全に休止している。
部品Ｐを基板６に実装する場合の説明をしたが、本装置
は、第２の供給部５のテープユニット４の電子部品を同
様に実装することも可能である。すなわちこの場合は、
第１の移送ヘッド１９により第２の供給部５の電子部品
を認識ステージ３０に移送して上述したようにカメラ３
３によりｘｙθ方向の位置ずれを認識し、次にノズル２
０をステージ３ｏ上の電子部品のセンターに着地させる
ことによりＸＹ力方向位置ずれを補正し、更に移送へラ
ド１９でステージ３０上から電子部品をティクアップし
て基板６に移送する途中でθ方向の補正を行って、ｉ＋
反６に搭載することもできる。したがってこの場合、他
方の移送ヘッド２６は完全に休止している。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、移送ヘッドと一体的に移
動するカメラにより、位置決め部に位置決めされた基板
の印刷パターンを認識し、次に認識ステージ上の電子部
品の位置ずれを認識してノズルをこの電子部品のセンタ
ーに着地させることによりその位置ずれを補正し、更に
移送ヘッドにより基板に搬送しながら、印刷パターンの
位置ずれを補正するようにしているので、上記従来のよ
うなチャ、ツク手段を不要にして、簡単かつ正確に電子
部品の位置ずれを補正して実装精度をあげることができ
る。また同一のカメラにより、認識ステージにおける電
子部品の観察と、位置決め部における基板の印刷パター
ンの観察を行うことができるので、カメラは１個でもよ
く、それだけ装置を簡単化できる。
動するカメラにより、位置決め部に位置決めされた基板
の印刷パターンを認識し、次に認識ステージ上の電子部
品の位置ずれを認識してノズルをこの電子部品のセンタ
ーに着地させることによりその位置ずれを補正し、更に
移送ヘッドにより基板に搬送しながら、印刷パターンの
位置ずれを補正するようにしているので、上記従来のよ
うなチャ、ツク手段を不要にして、簡単かつ正確に電子
部品の位置ずれを補正して実装精度をあげることができ
る。また同一のカメラにより、認識ステージにおける電
子部品の観察と、位置決め部における基板の印刷パター
ンの観察を行うことができるので、カメラは１個でもよ
く、それだけ装置を簡単化できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図は側面図、第３図及び第
４図は観察中の平面図、第５図は他の実施例の平面図、
第６図、第７図。 第８図は従来のものの側面図及び平面図である。 ６・・・基板 ７・・・位置決め部 １３・・・Ｘ方向移動装置 １４・・・Ｙ方向移動装置 １８・・・カメラ ・移送ヘッド ・ノズル ・θ方向駆動装置 ・外観認識ステージ 電子部品
部品実装装置の斜視図、第２図は側面図、第３図及び第
４図は観察中の平面図、第５図は他の実施例の平面図、
第６図、第７図。 第８図は従来のものの側面図及び平面図である。 ６・・・基板 ７・・・位置決め部 １３・・・Ｘ方向移動装置 １４・・・Ｙ方向移動装置 １８・・・カメラ ・移送ヘッド ・ノズル ・θ方向駆動装置 ・外観認識ステージ 電子部品
Claims (1)
- ＸＹ方向移動装置に駆動されて移送ヘッドと一体的に
移動するカメラにより、位置決め部に位置決めされた基
板の印刷パターンの位置ずれを認識した後、上記ＸＹ方
向移動装置を駆動して、外観認識ステージ上の電子部品
をこのカメラにより観察してこの電子部品の位置ずれを
認識し、この認識結果によりＸＹ方向移動装置を駆動し
て上記移送ヘッドのノズルを電子部品のセンターに着地
させることにより、この電子部品のＸＹ方向の位置ずれ
を補正し、次にこの電子部品をテイクアップし、上記印
刷パターンのＸＹθ方向の位置ずれを補正するようＸＹ
方向移動装置及び上記ノズルのθ方向駆動装置を駆動し
て、電子部品を基板に実装するようにしたことを特徴と
する電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63187232A JPH0236598A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63187232A JPH0236598A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236598A true JPH0236598A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16202370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63187232A Pending JPH0236598A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236598A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04172000A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品マウント機 |
| US5290081A (en) * | 1991-07-01 | 1994-03-01 | Tenryu Technics Co., Ltd. | Chip mounter |
| US5839186A (en) * | 1992-11-05 | 1998-11-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component attracted state detecting system for component mounting machine |
| JP2002190698A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
| CN104202911A (zh) * | 2014-08-18 | 2014-12-10 | 苏州克兰兹电子科技有限公司 | 一种贴片机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS63168098A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP63187232A patent/JPH0236598A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS63168098A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| US5290081A (en) * | 1991-07-01 | 1994-03-01 | Tenryu Technics Co., Ltd. | Chip mounter |
| US5839186A (en) * | 1992-11-05 | 1998-11-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component attracted state detecting system for component mounting machine |
| JP2002190698A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
| CN104202911A (zh) * | 2014-08-18 | 2014-12-10 | 苏州克兰兹电子科技有限公司 | 一种贴片机 |
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