JPH04172000A - チップ状電子部品マウント機 - Google Patents

チップ状電子部品マウント機

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JPH04172000A
JPH04172000A JP2301459A JP30145990A JPH04172000A JP H04172000 A JPH04172000 A JP H04172000A JP 2301459 A JP2301459 A JP 2301459A JP 30145990 A JP30145990 A JP 30145990A JP H04172000 A JPH04172000 A JP H04172000A
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JP
Japan
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electronic component
chip
shaped electronic
cavity
cassette
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JP2301459A
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English (en)
Inventor
Shoichi Kawabata
川端 章一
Hitoshi Tanabe
田辺 等
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、チップ状電子部品マウント機に関するもの
で、特に、複数個のチップ状電子部品がキャリアテープ
の長さ方向に分布する複数個のキャビティ内に各々収納
された電子部品連を取扱う、チップ状電子部品マウント
機に関するものである。
[従来の技術] チップ状電子部品マウント機において、第4図に示すよ
うな電子部品連1を取扱うものがある。
電子部品連1は、複数個のチップ状電子部品2をテーピ
ングしたもので、この例では、チップ状電子部品2は、
キャリアテープ3の長さ方向に分布する複数個のキャビ
ティ4内に各々収納されている。キャリアテープ3には
、キャビティ4の分布状態に対して一定の位置関係をも
って、複数個の送り穴5が設けられる。
キャリアテープ3は、この例では、第5図によく示され
ているように、キャビティ4となるべき貫通孔が形成さ
れたテープ本体6、およびテープ本体6の下面に貼着さ
れる下カバーシート7によって構成される。なお、第4
図および第5図には図示されないが、下カバーシート7
と同様の態様で、上カバーシートがテープ本体6の上面
に貼着され、この上カバーシートは、キャビティ4内の
チップ状電子部品2を取り出そうとするときに、テープ
本体6から剥がされる。また、別の形式の電子部品連に
おいては、テープ本体6および下カバーシート7に相当
する部分が、1枚の樹脂テープから構成され、キャビテ
ィがエンボス加工によって形成されたものもある。
上述したように、チップ状電子部品2をキャビティ4か
ら取出すために、第5図および第6図に示すような吸着
ヘッド8が用いられる。吸着ヘッド8は、真空吸引によ
ってチップ状電子部品2を吸着するもので、その中心に
は真空通路9が設けられている。
第4図には、このような吸着ヘッド8(破線で示す。)
とこれによって吸着されようとするチップ状電子部品2
との平面的な位置関係の一例が示されている。この位置
関係は、吸着ヘッド8によりチップ状電子部品2を取出
す場合の信頼性に大きな影響を及ぼす。もし、チップ状
電子部品2に対して、吸着ヘッド8の位置が所定の位置
からずれていると、吸着ヘッド8は、たとえば、第6図
に示すように、チップ状電子部品2を立った状態で吸着
保持したり、チップ状電子部品2を吸着し得なかったり
する。特に、チップ状電子部品2が小型化されるに従っ
て、チップ状電子部品2と吸着ヘッド8との位置ずれの
問題が、より顕著に現れる。したがって、マウント機に
電子部品連1が供給されるとき、キャビティ4ないしは
その中のチップ状電子部品2の位置を、吸着ヘッド8の
動作位置に対して、厳密に調整されなければならない。
電子部品連1がマウント機に供給されるとき、電子部品
連1は、次のような構成を備えるカセットの形態とされ
る。すなわち、第7図に示すように、カセット10は、
電子部品連1を巻取るり一ル11、リール11を回転可
能に保持するリール保持部12、およびリール保持部1
2から延びかつリール11から引出された電子部品連1
をその上に位置決めする位置決め台13を備える。位置
決め台13には、電子部品連1に設けられた送り穴5(
第4図)内にはまり込むスプロケットを有するスプロケ
ットホイール14が設けられる。また、位置決め台13
の下面には、位置決めピン15が設けられる。
第7図では図示されないが、マウント機は、上述のよう
なカセット10を着脱可能に取付けるためのカセット取
付部を備える。カセット取付部には、たとえば100個
以上といった多数のカセット10が並列状態で取付けら
れる。カセット取付部には、位置決めピン15を受入れ
る位置決め穴が設けられている。したがって、各カセッ
ト10を、カセット取付部に取付ける場合、位置決めピ
ン15を位置決め穴に嵌合させることにより、カセット
10はカセット取付部において位置決めされる。なお、
電子部品連1を前述のようにカセット化したのは、たと
えば100個以上というような多数の電子部品連1の取
扱いを容易にし、電子部品連lの交換等を迅速に行なえ
るようにするためである。
[発明が解決しようとする課題] カセット10が、前述のように、マウント機のカセット
取付部に取付けられた状態において、位置決めピン15
が位置決め穴に嵌合することにより、カセット10は位
置決めされる。しかしながら、カセット10がカセット
取付部に位置決めされた状態において、電子部品連1に
テーピングされているチップ状電子部品2の位置で見た
ときには、吸着ヘッド8との間で位置ずれを生じている
ことがしばしばある。そのため、第7図に示すような調
整装置16が用いられる。調整装置16は、カセット1
0の位置決め台13を載せる調整台17を備え、調整台
17には、カセット取付部に設けられた位置決め穴と同
様の態様で位置決め穴18が設けられる。また、調整台
17には、支持部材19が固定的に設けられ、この支持
部材19には、ルーぺ20が取付けられる。
第7図に示すように、カセット10が調整装置16に位
置決めされた状態で、電子部品連1の上カバーシート2
1が剥がされ、ルーぺ20を通して、その真下にあるキ
ャビティ4およびチップ状電子部品2が見える状態とさ
れる。ルーぺ20をのぞくと、第8図に示すように、チ
ップ状電子部品2およびキャビティ4が観察される。ル
ーぺ20に設けられたカーソル22に基づいて、チップ
状電子部品2がセンタリングされていることが確認され
ると、電子部品連1は適正な位置にあるとされる。した
がって、そのままマウント機のカセット取付部に取付け
られると、吸着ヘッドの動作位置にチップ状電子部品2
が位置合わせされた状態となる。
他方、ルーぺ20をのぞいたとき、チ・ツブ状電子部品
2がセンタリングされていない状態が確認されると、位
置決めピン15の、位置決め台13に対する位置調整を
行ないながら、ルーぺ20をのぞいたとき、チップ状電
子部品2がセンタリングされた状態となるように調整し
なければならない。
しかしながら、このような調整作業には、非常に長時間
費し、また、たとえば100個以上といった多数のカセ
ット10に対して各々調整を行なうことには多大な作業
的負担を要するという問題があった。
また、上述のように、カセット10の調整作業を行なっ
たとしても、マウント機側におけるカセット取付部に設
けられた位置決め穴に狂いがあったり、カセット10が
カセット取付部において傾いたり、カセット取付部の位
置決め穴とカセット10の位置決めピン15との間でが
たつきがあったり、電子部品連1におけるキャリアテー
プ3の厚みの影響を受けたりして、チップ状電子部品2
の完璧な位置合わせを行なうことが極めて困難であるの
が現状である。したがって、特に小型のチップ状電子部
品2を取扱う場合には、現状のマウント機では対応でき
ないという問題に遭遇することがある。
それゆえに、この発明の目的は、吸着ヘッドとこれによ
り吸着されようとするチップ状電子部品との間での位置
合わせを正確かつ能率的に行なえるようにし、それによ
って吸着ヘッドによるチップ状電子部品の吸着の信頼性
が高められた、チップ状電子部品マウント機を提供しよ
うとすることである。
[課題を解決するための手段] この発明に係るチップ状電子部品マウント機は、前述し
た従来技術と同様、複数個のチップ状電子部品が、キャ
リアテープの長さ方向に分布する複数個のキャビティ内
に各々収納されることによってテーピングされた電子部
品連を巻取るリール、前記リールを回転可能に保持する
リール保持部、および前記リール保持部から延びかつ前
記リールから引出された前記電子部品連をその上に位置
決めする位置決め台を備える、複数個のカセットを取扱
うものである。したがって、この発明に係るマウント機
は、複数個のカセットを並列状態で着脱可能に取付ける
ためのカセット取付部を備える。
また、このマウント機は、チップ状電子部品をマウント
すべき回路基板を保持する基板テーブル、および前記カ
セット取付部に取付けられた各カセットの位置決め台上
にある電子部品連にテーピングされたチップ状電子部品
を吸着保持し、次いで当該チップ状電子部品を前記基板
テーブル上の回路基板上にマウントする吸着ヘッドを備
える。
上述した技術的課題を解決するため、この発明では、前
記カセットの前記位置決め台上にある電子部品連におけ
るキャビティまたはキャビティ内のチップ状電子部品の
位置を読取るためのカメラ、および前記カメラによって
読取られた位置情報に基づき、前記吸着ヘッドと前記電
子部品連における前記チップ状電子部品との相対的位置
関係を調整するための機構を備えていることを特徴とし
ている。
[作用] この発明によれば、キャビティまたはキャビティ内のチ
ップ状電子部品の位置をカメラで読取り、その位置情報
を吸着ヘッドまたはカセット取付部を駆動するモータの
ような駆動機構にフィードバックし、それによって、吸
着ヘッドとチップ状電子部品の位置合わせが行なわれる
[発明の効果] このように、この発明によれば、たとえば第7図および
第8図に示したような調整装置16を用いての調整作業
が不要となり、したがって、マウント機を能率的に稼働
させることができる。
また、マウント機のカセット取付部にカセットが取付け
られた状態で、カメラによりキャビティまたはその中の
チップ状電子部品の位置が読取られるので、カセットを
カセット取付部に取付ける際に生じる位置ずれの影響を
受けない。したがって、わずかな位置ずれも許されない
小型のチップ状電子部品であっても、高い信頼性をもっ
て吸着し、マウントすることができる。
[実施例] 第1図および第2図には、この発明の一実施例が示され
ている。第1図は、チップ状電子部品マウント機30の
概略的な構成を示す平面図であり、第2図は、第1図に
示したマウント機30の一部の詳細を示す左側面図であ
る。
マウント機30は、カセット取付部31を備える。カセ
ット取付部31には、第1図にそのいくつかを図示する
ように、複数個のカセット10が並列状態で着脱可能に
取付けられる。カセット取付部31には、たとえば10
0個以上といった多数個のカセット10が取付けられる
ようにされている。
カセット10は、前述したように、電子部品連1を巻取
るリール11、リール11を回転可能に保持するリール
保持部12、およびリール保持部12から延びかつリー
ル11から引出された電子部品連1をその上に位置決め
する位置決め台13を備える。また、第2図によく示さ
れているように、位置決め台13には、スプロケットホ
イール14が取付けられる。このスプロケットホイール
14のスプロケットがキャリアテープ3に設けられた送
り穴5に嵌合した状態で、スプロケットホイール14が
回転されることにより、電子部品連1がその長さ方向に
間欠的に送られる。また、位置決め台13の下面には、
位置決めピン15が設けられる。カセット取付部31に
は、位置決めピン15を受入れる位置決め穴32が設け
られ、このように位置決め穴32に位置決めピン15が
嵌合することにより、カセット10がカセット取付部3
1に対して位置決めされる。
カセット取付部31は、第1図に示すように、X方向お
よびY方向に移動可能である。X方向への移動は、Xモ
ータ33により駆動され、Y方向への移動は、Yモータ
34によって駆動される。
Xモータ33は、並列状態にある複数個のカセット10
の各々を、所定の固定位置にもたらすとともに、そのよ
うな固定位置におけるカセット10の位置の微調整も行
なえるように、カセット取付部31をX方向に移動させ
る。他方、Yモータ34は、所定の固定位置にあるカセ
ット10の位置をY方向に微調整できるように、カセッ
ト取付部31をY方向に移動させるものである。
第1図をさらに参照して、マウント機30は、チップ状
電子部品2をマウントすべき回路基板(図示せず)を保
持する基板テーブル35を備える。基板テーブル35は
、Xモータ36およびYモータ37によって、それぞれ
X方向およびY方向に移動可能とされる。
基板テーブル35とカセット取付部31との間には、吸
着ヘッド8を保持するロータ38が位置される。ロータ
38は、矢印39方向に所定の角度ずつ間欠的に回転さ
れるものであり、その周囲に、複数個の吸着ヘッド8が
配置されている。吸着ヘッド8は、カセット取付部31
に取付けられた各カセット10にある電子部品連1にテ
ーピングされたチップ状電子部品2を吸着保持し、次い
で、ロータ38が180度回転した後、チップ状電子部
品2を基板テーブル35上の回路基板上にマウントする
ものである。
カセット10の位置決め台13上にある電子部品連1に
おけるキャビティ4またはキャビティ4内のチップ状電
子部品2の位置を読取るためカメラ40が固定的に設け
られる。カメラ40は、上カバーシート21が剥がされ
た後であって、吸着ヘッド8により吸着されようとする
チップ状電子部品2およびその周辺を撮像するもので、
カメラ40によるCRTモニタ41の表示画像42が、
第2図に示されている。表示画像42には、チップ状電
子部品2、およびこれを受入れるキャビティ4、ならび
に送り穴5等が表示されている。このような画像データ
は、コントローラ43で処理され、その処理結果に基づ
き、前述したXモータ33およびYモータ34の制御系
にフィードバックされる。したがって、カメラ40によ
り位置が読取られたキャビティ4またはチップ状電子部
品2が、吸着ヘッド8により吸着される位置にもたらさ
れたとき、上述したフィードバック信号により、適正な
位置に位置合わせされるように、Xモータが駆動される
とともに、必要に応じて、Yモータ34が微小駆動され
る。
CRTモニタ41における表示画像42に現れた画像デ
ータを処理する場合、キャビティ4の4つの角の位置を
読取っても、チップ状電子部品2の4つの角を読取って
もよい。なお、キャビティ4が、キャリアテープ3にエ
ンボス加工を施すことによって形成されたものである場
合には、キャビティ4の角に丸みが現れ、キャビティ4
の角を読取ることが困難になるため、チップ状電子部品
2の角の位置を読取るようにするのが望ましい。
この場合、キャビティ4とチップ状電子部品2との間の
クリアランスを考慮し、いくつかのデータを取り、それ
らを平均化することが好ましい。
なお、上述したようなカメラ40による位置の読取りは
、常時行なうものではなく、たとえば、新たにカセット
10をカセット取付部31に取付けた場合に、1回だけ
行なえばよい。
第3図は、この発明の他の実施例によるチップ状電子部
品マウント機50の概略的な構成を示す平面図である。
このマウント機50は、前述したマウント機30と比較
して、カセット取付部51および基板テーブル52が固
定されていることに特徴がある。
そのため、吸着ヘッド8は、X方向およびY方向に移動
可能とされる。したがって、吸着ヘッド8は、任意のカ
セット10に含まれる電子部品連1にテーピングされた
チップ状電子部品を吸着することができ、また、基板テ
ーブル52上ある回路基板(図示せず)上の任意の位置
にチップ状電子部品をマウントすることができる。
また、カメラ53がX方向に移動可能に取付けられる。
したがって、カメラ53は、任意のカセット10に含ま
れる電子部品連1におけるキャビティまたはキャビティ
内のチップ状電子部品の位置を読取ることができる。カ
メラ53によって得られた画像データは、第2図に示し
た場合と同様に処理され、吸着ヘッド8を駆動する制御
系にフィードバックされる。したがって、吸着ヘッド8
がチップ状電子部品を吸着しようとするとき、吸着ヘッ
ド8は、吸着しようとするチップ状電子部品に適正に位
置合わせされた位置にもたらされることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例によるチップ状電子部品
マウント機30の概略的な構成を示す平面図である。第
2図は、第1図に示したマウント機30の一部の詳細を
示す左側面図である。 第3図は、この発明の他の実施例によるチップ状電子部
品マウント機50の概略的な構成を示す平面図である。 第4図は、電子部品連1の一部を示す平面図である。第
5図は、吸着ヘッド8により吸着されようとするチップ
状電子部品2を示す正面図である。 第6図は吸着ヘッド8によりチップ状電子部品2が不適
正に吸着された状態を示す正面図である。 第7図は、カセット10の位置合わせのために従来用い
られていた調整装置16を示す断面図である。第8図は
、第7図に示したルーぺ20からのぞいたチップ状電子
部品2およびキャビティ4を示す図である。 図において、1は電子部品連、2はチップ状電子部品、
3はキャリアテープ、4はキャビティ、8は吸着ヘッド
、10はカセット、11はリール、12はリール保持部
、13は位置決め台、30゜50はチップ状電子部品マ
ウント機、31.51はカセット取付部、33はXモー
タ、34はYモータ、35.52は基板テーブル、40
.53はカメラ、41はCRTモニタ、42は表示画像
、43はコントローラである。 第1図 第2図 第3図 O 第5図         第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  複数個のチップ状電子部品が、キャリアテープの長さ
    方向に分布する複数個のキャビティ内に各々収納される
    ことによってテーピングされた電子部品連を巻取るリー
    ル、前記リールを回転可能に保持するリール保持部、お
    よび前記リール保持部から延びかつ前記リール台から引
    出された前記電子部品連をその上に位置決めする位置決
    め台を備える、複数個のカセットを並列状態で着脱可能
    に取付けるためのカセット取付部、 前記チップ状電子部品をマウントすべき回路基板を保持
    する基板テーブル、ならびに 前記カセット取付部に取付けられた各前記カセットの前
    記位置決め台上にある前記電子部品連にテーピングされ
    た前記チップ状電子部品を吸着保持し、次いで当該チッ
    プ状電子部品を前記基板テーブル上の前記回路基板上に
    マウントする吸着ヘッド、 を備える、チップ状電子部品マウント機において、前記
    カセットの前記位置決め台上にある前記電子部品連にお
    ける前記キャビティまたは前記キャビティ内の前記チッ
    プ状電子部品の位置を読取るためのカメラ、および 前記カメラによって読取られた位置情報に基づき、前記
    吸着ヘッドと前記電子部品連における前記チップ状電子
    部品との相対的位置関係を調整するための機構、 を備えることを特徴とする、チップ状電子部品マウント
    機。
JP2301459A 1990-11-06 1990-11-06 チップ状電子部品マウント機 Pending JPH04172000A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156741A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着位置設定ゲージ及び部品吸着位置設定方法
DE112020007600T5 (de) 2020-09-10 2023-06-22 Fuji Corporation Anzeigevorrichtung und Bestätigungsverfahren für störende Beeinflussung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01155698A (ja) * 1987-12-11 1989-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JPH01160093A (ja) * 1987-12-17 1989-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JPH0235000A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及びその装置
JPH0236598A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01155698A (ja) * 1987-12-11 1989-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JPH01160093A (ja) * 1987-12-17 1989-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JPH0235000A (ja) * 1988-07-25 1990-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及びその装置
JPH0236598A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156741A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着位置設定ゲージ及び部品吸着位置設定方法
JP4518927B2 (ja) * 2004-11-30 2010-08-04 パナソニック株式会社 部品吸着位置設定ゲージ
DE112020007600T5 (de) 2020-09-10 2023-06-22 Fuji Corporation Anzeigevorrichtung und Bestätigungsverfahren für störende Beeinflussung

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