JP2858349B2 - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents

電子部品実装方法及び装置

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JP2858349B2
JP2858349B2 JP2095824A JP9582490A JP2858349B2 JP 2858349 B2 JP2858349 B2 JP 2858349B2 JP 2095824 A JP2095824 A JP 2095824A JP 9582490 A JP9582490 A JP 9582490A JP 2858349 B2 JP2858349 B2 JP 2858349B2
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士朗 大路
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部
品装着装置に関するものである。
従来の技術 従来、フラットパック型電子部品を所定の供給位置か
らプリント基板に装着する際、第4図のようになってい
た。
すなわちノズル101で電子部品102を、トレイ103より
取り出し、所定位置にあるカメラ104の上方に、電子部
品102を吸着した状態で、移動し電子部品102がカメラ10
4の真上に来た時、XYテーブル105は停止する。その後、
電子部品102のノズル101に対する相対位置認識を制御部
106により行い、位置補正を加えてプリント基板107に装
着するというものであった。第5図はカメラ104により
電子部品102をとらえた際の側面図である。
また、第6図は、従来認識処理を使用せずメカニカル
にセンタリングを行いプリント基板に装着する装置の斜
視図である。まず認識処理を使用しない電子部品は荷姿
としてテーピングが使用され、テープの中に抵抗やコン
デンサーといった角チップ部品は収納されている。その
テープは、パーツカセット108に搭載され装置にのせら
れ供給される。ノズル109によりテープ内の電子部品は
吸着され、電子部品はセンタリング爪110によりセンタ
リングされ、XYテーブル111が所定位置までヘッド112を
移動して、プリント基板113の所定位置上に電子部品は
装着される。
発明が解決しようとする課題 しかしながら前記の前者のような構成の装置では、電
子部品のノズル部に対する相対位置認識を行うのにノズ
ルが電子部品を吸着した状態でカメラの位置まで移動し
そこで停止するという大きなロスタイムを生じる。
当然のことながらプリント基板の生産性という点で大
きなマイナス因子となっているのである。
また後者のような構成の装置では、電子部品をセンタ
リング爪により規制を行う為、装置の高速化に伴なって
規正時に電子部品を破損したりする場合が発生する。
そこで本発明は、上記問題点を解決するもので、電子
部品を規制するセンタリング爪を廃止し、また電子部品
をノズルで吸着した状態で視覚認識カメラの上方へ移動
して停止するという動作を削除する事を可能とした電子
部品装着方法及び装着装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明は平面移動可能なヘ
ッド部に設けられた吸着ノズルにより部品供給部から電
子部品を取り出し、認識部により前記吸着ノズルに吸着
された部品を認識して、プリント基板上の所定位置に前
記電子部品を実装する電子部品実装装置であって、ヘッ
ド部は、複数の吸着ノズルを備えるとともに、前記各吸
着ノズルに吸着された部品の画像を入力可能なように移
動する認識部を備えたものである。
作用 前記構成をもつ装置により、電子部品を連続吸装着す
る際、1つのノズル部により電子部品を吸着した後の装
着では、それまでに他のノズル部で吸着され認識部によ
り位置認識を終了した電子部品が装着され、その後、装
着を終了したノズル部で電子部品の吸着を行うという順
序で、連続して吸装着を行う事が可能となり、従来のよ
うにヘッド部が所定位置の認識部の上方で停止するとい
うタイムロスが削減され、かつ、電子部品をメカニカル
にセンタリングする事も必要ないので電子部品をいため
る事もない。
実 施 例 以下に本発明の一実施例について、電子部品装着装置
及びその装着方式について説明する。
第1図は、電子部品装着装置の概略平面図である。1
はヘッド部、2はXYテーブル部、3はプリント基板、4
は電子部品供給部、5a,5bは前記ヘッド部1の下に上下
動可能に取り付けられているノズルの位置を示してい
る。
第2図は、第1図中、A矢視方向を正面図としたヘッ
ド部1の詳細図である。6a,6bは各々電子部品を吸装着
する為、上下動可能なノズル、7は電子部品、8はモー
ター、9はモーター8のトルク7を伝達するベルト、10
はベルト9を介してモーター8により回転可能にとりつ
けられたボールスクリュー、11はヘッド部1に固定され
たプレート、12は電子部品の位置認識画像をとりこむ認
識カメラ、13はミラー14a,14bが固定されているミラー
ボックス、15はボールスクリュー10のナット部で、ミラ
ーボックス13に固定されている。16はガイド部でプレー
ト11に固定されており、ガイドのスライド部17はミラー
ボックス13に固定されている。18は電子部品7を照明す
る蛍光灯で、ミラーボックス13に固定されている。19は
ヘッド部1が平面移動するX軸ロボット部である。
第3図には、前記構成の装置の動作時フローチャート
を示している。それに従いこの構成における作用につい
て説明する。第3図中のノズルAは、第2図中のノズル
6a、ノズルBはノズル6bに相当する。
第1図に示す如く電子部品供給部4にある電子部品b
をノズルBで吸着するため、XYテーブル2がヘッド部1
を移動させる。ノズルBにより電子部品bを吸着した
後、電子部品bのノズルBに対する相対位置認識の工程
に入る。ヘッド部1に固定されたモーター8の出力軸が
回転し、ベルト9を介してボールスクリュー10が回転す
る。ボールスクリュー10のナット部15はミラーボックス
13に固定され、ミラーボックス13は、ガイド16に添って
移動可能にとりつけられているので、ミラーボックス1
3,認識カメラ部12,蛍光灯18はともにヘッド部1内で移
動し、電子部品bの下方に至り停止する。そして蛍光灯
18の照明をうけた電子部品bは、ミラー14a,14bを介し
て認識カメラ部12に像としてとらえられる。
またこの相対位置認識の工程に入るのと同時にXYテー
ブル2は、ヘッド部1を基板上方に移動しノズルAによ
りすでにノズルAとの相対位置認識を終了している電子
部品aを装着する。その後XYテーブル2はヘッド部1を
再び供給部4に移動して、装着を終了したばかりのノズ
ルAにより電子部品cを吸着する。そして、先程電子部
品bの下方で電子部品bの認識画像をとり込んでいた認
識カメラ部が次に、ノズルAに吸着された電子部品cの
下方に移動し、同様にノズルAとの相対位置認識の工程
に入る。その工程に入るのと同時にXYテーブル部2は、
ヘッド部1を基板へ移動させ、すでに認識処理を終了し
た電子部品bをノズルBが装着する。以上のような方法
で連続して吸装着を繰り返す。
発明の効果 以上本発明によれば、所定の供給位置にある電子部品
を吸着した後、メカニカルにセンタリングする事なく画
像処理認識により位置規正を行うので電子部品に力を加
えることなく装着が可能となり、なおかつ、電子部品吸
着から装着までのXYテーブルの移動は、一直線でしかも
途中停止する必要もなくロスタイムは、最小限にするこ
とが可能となった。
また、第3図に示すように、装置の装着タクトよりも
電子部品の位置検出認識時間の方が長くとれるので装置
の高速化がすすんでも、認識時間に対する制約は小さ
く、今後の高速化された装置に対しては大変有利と考え
られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
概略平面図、第2図aは第1図における矢印A方向から
のヘッド部の詳細正面図、第2図bは同側面図、第3図
は本発明の電子部品装着のフローチャート、第4図は従
来の電子部品装着装置の斜視図、第5図は従来の電子部
品装着装置のヘッド部認識部の正面図、第6図は従来の
電子部品装着装置の概略斜視図である。 1……ヘッド部、2……XYテーブル部、6a,6b……ノズ
ル部、7……電子部品、12……認識カメラ部、13……ミ
ラーボックス、14a,14b……ミラー、18……蛍光灯。
フロントページの続き (72)発明者 平井 弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−36597(JP,A) 特開 平2−35000(JP,A) 実開 平2−15285(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平面移動可能なヘッド部に設けられた吸着
    ノズルにより部品供給部から電子部品を取り出し、認識
    部により前記吸着ノズルに吸着された部品を認識して、
    プリント基板上の所定位置に前記電子部品を実装する電
    子部品実装装置であって、ヘッド部は、複数の吸着ノズ
    ルを備えるとともに前記各吸着ノズルに吸着された部品
    の画像を入力可能なように移動する認識部を備えた電子
    部品実装装置。
  2. 【請求項2】平面移動可能なヘッド部に複数の吸着ノズ
    ル及び前記各吸着ノズルに吸着された部品の画像を入力
    可能なように移動する認識部とを備え、前記吸着ノズル
    により部品供給部から電子部品を取り出し、前記認識部
    により前記吸着ノズルに吸着された部品を認識して、プ
    リント基板上の所定位置に前記電子部品を実装する電子
    部品実装方法において、前記認識部により一つの吸着ノ
    ズルに吸着した部品を認識しながら、他の吸着ノズルで
    部品の吸着あるいは装着を行う電子部品実装方法。
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JPH03293800A JPH03293800A (ja) 1991-12-25
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US6608320B1 (en) 1998-11-05 2003-08-19 Cyberoptics Corporation Electronics assembly apparatus with height sensing sensor
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6535291B1 (en) 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
WO2014097389A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 富士機械製造株式会社 部品実装機

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