JP3229737B2 - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を取出ノズル
で保持して該ノズルの上下動によりプリント基板に該部
品を装着する電子部品自動装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種電子部品自動装着装置が特開平４
−１４８５９８号公報に開示されており、取出ノズルに
相当する吸着ノズルに吸着し保持され搬送され、ＸＹテ
−ブルの移動によりプリント基板を所定の位置に位置決
めし前記ノズルが下降して電子部品の装着が行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、電子部品の装着後に取出ノズルか上昇し、次の部
品装着位置に基板を位置決めするためにＸＹテ−ブルは
移動を開始するが、基板に装着済みの部品がありその部
品が現在のノズルの位置より近くまた部品高さが高い場
合には、早いタイミングで移動を開始すると、上昇中の
取出ノズルに当り装着済みの部品がずれてしまうため、
ある程度ノズルの上昇するのを待って移動を開始する必
要があった。即ち、ＥＩＡＪ規格で定められた部品厚の
最大値は６．５ｍｍであるので、ノズル下端が６．５ｍ
ｍよりも上昇するタイミングでＸＹテ−ブルの移動を開
始するようになされていた。そのためＸＹテ−ブルの移
動の開始を早めても装着済みの部品に干渉しない場合で
も一番高い部品に合わせた遅いタイミングでしか移動を
することができなかったが、部品装着の高速化に伴い、
部品装着のサイクル時間が短くしようとすると、移動可
能な時間が限られ高速化の妨げとなっていた。

【０００４】そこで本発明は、装着済みの電子部品とノ
ズルが干渉することなくかつプリント基板の位置決めに
要する時間を長くとれるようにすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品を保持して搬送する取出ノズルと、プリント基板を
載置するＸＹテーブルと、前記取出ノズルと前記ＸＹテ
−ブルを相対的に移動させ位置決めさせる相対位置決め
駆動手段とを有し該位置決め駆動手段がプリント基板を
取出ノズルに位置決めした基板位置に取出ノズルが下降
して電子部品を装着し装着後に上昇する電子部品自動装
着装置において、プリント基板に既に装着された電子部
品の高さと取出ノズルに吸着されている電子部品の高さ
とに基づいて取出ノズルに装着済みの電子部品が干渉し
ないように前記相対位置決め駆動手段による相対移動の
開始タイミングを決定する決定手段と、該決定手段の決
定したタイミングで前記相対位置決め駆動手段に取出ノ
ズルとＸＹテ−ブルの相対移動を開始させるよう制御す
る制御手段とを設けたものである。

【０００６】また本発明は、ロータリテーブルの間欠回
転により該テーブルの周縁に所定間隔で取出ノズルが電
子部品を保持して搬送し、駆動手段に駆動されたＸＹテ
−ブルが前記ロータリテーブルの間欠回転毎に移動して
載置するプリント基板を所定の位置に位置決めし、前記
取出ノズルが前記間欠回転に同期して下降して前記部品
を該基板に装着し装着後に上昇する電子部品自動装着装
置において、前記各間欠回転毎にプリント基板に既に装
着された部品の高さと取出ノズルに吸着されている電子
部品の高さとに基づいて取出ノズルに装着済みの電子部
品が干渉しないように前記ＸＹテ−ブルの移動開始タイ
ミングを決定する決定手段と、該決定手段の決定したタ
イミングで前記ＸＹテ−ブルが移動開始するよう前記駆
動手段を制御する制御手段を設けたものである。

【０００７】また本発明は、電子部品を保持して搬送す
る取出ノズルと、プリント基板を載置するＸＹテーブル
と、前記取出ノズルと前記ＸＹテ−ブルを相対的に移動
させ位置決めさせる相対位置決め駆動手段とを有し該位
置決め駆動手段がプリント基板を取出ノズルに位置決め
した基板位置に取出ノズルが下降して電子部品を装着し
装着後に上昇する電子部品自動装着装置において、プリ
ント基板に既に装着された電子部品のうちの最大高さと
取出ノズルに吸着されている電子部品の高さとに基づい
て取出ノズルに装着済みの電子部品が干渉しないように
前記相対位置決め駆動手段による相対移動の開始タイミ
ングを決定する決定手段と、該決定手段の決定したタイ
ミングで前記相対位置決め駆動手段に取出ノズルとＸＹ
テ−ブルの相対移動を開始させるよう制御する制御手段
とを設けたものである。

【０００８】

【作用】請求項１の構成によれば、制御手段は決定手段
がプリント基板に既に装着された電子部品の高さと取出
ノズルに吸着されている電子部品とに基づいて取出ノズ
ルに装着済みの電子部品が干渉しないように前記相対位
置決め駆動手段による相対移動の開始タイミングを決定
すると、該決定手段の決定したタイミングで前記相対位
置決め駆動手段に取出ノズルとＸＹテ−ブルの相対移動
を開始させるよう制御する。

【０００９】請求項２の構成によれば、制御手段は決定
手段が各間欠回転毎にプリント基板に既に装着された部
品の高さと取出ノズルに吸着されている電子部品とに基
づいて取出ノズルに装着済みの電子部品が干渉しないよ
うに前記ＸＹテ−ブルの移動開始タイミングを決定する
と、該決定手段の決定したタイミングで前記ＸＹテ−ブ
ルが移動開始するよう前記駆動手段を制御する。

【００１０】請求項３の構成によれば、制御手段は決定
手段がプリント基板に既に装着された電子部品のうちの
最大高さと取出ノズルに吸着されている電子部品とに基
づいて取出ノズルに装着済みの電子部品が干渉しないよ
うに前記相対位置決め駆動手段による相対移動の開始タ
イミングを決定すると、該決定手段の決定したタイミン
グで前記相対位置決め駆動手段に取出ノズルとＸＹテ−
ブルの相対移動を開始させるよう制御する。

【００１１】

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図２及び図３に於て、１はＹ軸モータ２の回動によ
りＹ方向に移動するＹテーブルであり、３はＸ軸モータ
４の回動によりＹテーブル１上でＸ方向に移動すること
により結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであ
り、チップ状電子部品５（以下、チップ部品あるいは部
品という。）が装着されるプリント基板６が図示しない
固定手段に固定されて載置される。

【００１２】７は供給台であり、チップ部品５を供給す
る部品供給ユニットとしての部品供給装置８が多数台配
設されている。９は供給台駆動モータであり、ボールネ
ジ１０を回動させることにより、該ボールネジ１０が嵌
合し部品供給部としての供給台７に固定されたナット１
１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案内されて
Ｘ方向に移動する。１３は間欠回動するロータリテーブ
ルであり、該テーブル１３の外縁部には取り出しノズル
としての吸着ノズル１４を６本有する装着ヘッド１５が
間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。

【００１３】Ｉはロータリテーブル１３の間欠回転によ
り吸着ノズル１４が供給装置８より部品５を吸着し取出
す装着ヘッド１５の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションＩにて吸着ノズル１４が部品
５を吸着する。１６は吸着ノズル１４が吸着する部品５
の位置ずれを部品５の下面をカメラにて所定の視野範囲
で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品認識
装置であり、認識ステ−ションＩＩに設けられている。

【００１４】認識ステーションＩＩの次の装着ヘッド１
５の停止する位置が角度補正ステーションＩＩＩであ
り、認識装置１６の認識結果によるチップ部品５の角度
位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない
装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッ
ド回動装置１７が装着ヘッド１５をθ方向に回動させ
る。

【００１５】角度補正ステーションＩＩＩの次の次の停
止位置が、装着ステーションＩＶであり、前記基板６に
該ステーションの吸着ノズル１４の吸着する部品５が装
着される。２０は上下動する昇降棒であり、部品供給装
置８の揺動レバー２１に係合して揺動させチップ部品５
を所定間隔に封入した図示しない部品収納テープを該間
隔に合わせて間欠送りさせ吸着ノズル１４の部品吸着位
置にチップ部品５を供給する。２２は該図示しない部品
収納テープを巻回するテープリールである。

【００１６】次に、装着ヘッド１５について図４に基づ
いて説明する。装着ヘッド１５はロータリテーブル１３
を貫通して上下動可能なシャフト１８の下端部に取り付
けられており該シャフト１８は吸着ステ−ションＩ及び
装着ステ−ションＩＶで図示しないカムの回動によりロ
ータリテーブルの１つのステ−ションから次のステ−シ
ョンまで回転する１回の間欠回転の間に同期して上下動
して部品吸着及び部品装着動作をするものである。該装
着ヘッド１５には、垂直な軸の周りに即ちθ方向に回転
可能な回転体３３が設けられており、該回転体３３を貫
通して上下動可能に吸着ノズル１４が取り付けられ該ノ
ズル１４の上下動は回転体上に立設されたガイド棒３４
に案内され該ガイド棒３４を貫通させるノズル１４に形
成された係合片３５にガイド棒３４の周りに巻装された
圧縮バネ３６が係合し、吸着ノズル１４は下方に付勢さ
れている。３７は吸着ノズル１４を装着ヘッド１５に収
納させるか突出させた位置で保持する保持レバーであ
る。チップ部品５は突出した吸着ノズル１４に吸着され
搬送されるのであるが、プリント基板６への装着時に装
着ヘッド１５が下降して部品５が基板６に当接した後も
装着ヘッド１５は下降を続けるが、バネ３６が圧縮され
ることにより部品厚分が吸収され吸着ノズル１４はヘッ
ド１５に対して上昇することができるものである。

【００１７】次に、図１に基づき制御ブロックについて
説明する。２４は制御手段としてのＣＰＵであり、ＲＯ
Ｍ２５に記憶されたプログラムに従ってＲＡＭ２６に記
憶されたデータに基づき、部品装着に係わる種々の動作
を制御する。該ＣＰＵ２４にはインターフェース２７を
介してカムポジショナ２９並びに駆動回路３０を介して
Ｙ軸モータ２、Ｘ軸モータ４及びインデックスモータ３
１等が接続されており、前記ＣＰＵ２４により制御され
るようになされている。

【００１８】前記カムポジショナ２９は前記図示しない
インデックスユニットの入力軸の回転角度を検出するも
のであり、回転の原点を０度として１回転３６０度の間
の回転角度位置を検出しＣＰＵ２４にその検出角度を出
力するものである。該インデックスユニットの出力軸に
ロータリテーブル１３の回転軸が接続されているもので
あり、インデックスユニットの前記入力軸と同期して回
転するカムにより吸着ステ−ションＩ及び装着ステ−シ
ョンＩＶでの装着ヘッド１５の上下動及び昇降棒２０の
上下動が駆動されるため、ロータリテーブル１３の１間
欠回転に同期して部品吸着及び部品装着動作が行われる
ものである。このインデックスユニットの入力軸の１回
転の期間即ちロータリテーブル１３の１間欠回転の期間
を１サイクルといい、このサイクルの時間（以下サイク
ルタイムという。）が短い程高速で部品装着ができ、予
めチップ部品５毎に決められたサイクルタイムとなるよ
うにインデックスモータ３１の速度がＣＰＵ２４に制御
される。

【００１９】ＲＯＭ２５には図５に示す先付部品高さに
応じたＸＹテ−ブルスタート角度のタイミング表が記憶
されているが、このタイミング表について説明する。先
付部品とは、基板６に装着済みのチップ部品５のことで
あるが、当該電子部品自動装着装置に搬送されてきた段
階で既に先付けされたもの、例えば２台の電子部品自動
装着装置で部品５の装着をしていて２台目の装置に搬送
されている基板６に先付けされている場合等や、当該装
置で既に装着された場合があるが両者の扱いは同じであ
る。

【００２０】図１３のように先付の部品５がある場合、
この部品５の高さが高い場合には吸着ノズル１４の下端
面がこの高さよりも部品５を装着した後上昇しなけれ
ば、当って干渉してずれてしまうのでＸＹテ−ブル３の
移動をスタートできず、また図１４のように基板６に先
付のチップ部品５が無い場合には、装着後に装着した部
品５よりノズル１４が離れて上昇したところでＸＹテ−
ブル３を移動開始させることができ、前述のように高い
装着済みのチップ部品５がある場合よりも早いタイミン
グで移動スタートできる。

【００２１】図１５には１サイクルタイムの間の横軸を
０度から３６０度までの角度とした場合のノズル１４の
下端位置を縦軸に表したグラフが表されているが、図１
２のように部品高さＨの先付部品がある場合には、余裕
距離Ａを加えた高さ位置での角度位置θ１ｓよりスター
ト可能であるが、図１４の場合にはそれよりも早い図１
５のθｎｓの角度位置よりＸＹテ−ブル３をスタートす
ることが可能となる。従って時間「ｔ２」早く移動でき
るためＸＹテ−ブル３を移動可能な時間が長くなり、最
高速度で移動するときの移動可能な距離が長くなりまた
は、同じ距離移動する場合でも低速で移動でき振動を押
さえ駆動系の寿命を伸ばすことができる。タイミング表
には図５に示すように先付部品の高さに合わせて移動ス
タートタイミングが角度で示されており、タイミングス
テップ毎に例えば先付部品の高さ０．５ｍｍ間隔で０．
５ｍｍから１０ｍｍ程度までを格納しておくことができ
る。この間隔はもっと大きくてもよく２段階でも効果が
ある。

【００２２】また、最大高さ１０ｍｍまでにしておくこ
とで規格外の高さの部品にも対応できる。また本実施例
では、ＸＹテ−ブル３の停止するタイミングはＥＩＡＪ
規格の最大部品高さである６．５ｍｍの先付部品があ
り、６．５ｍｍのチップ部品５を吸着した状態である場
合を想定した一番早く停止するタイミングであるカムポ
ジショナ２９の検出角度θＳＴに固定して該角度位置を
ＲＯＭ２５は記憶している。

【００２３】前記ＲＡＭ２６には図６に示されるような
オペレーションデータ、図７に示すような装着データ、
図８に表示されるような部品配置データ及び図９に示さ
れるような部品種データが格納される。装着データは部
品装着対象のプリント基板６の種類毎に異なるものであ
り、プリント基板６の種類毎にＲＡＭ２６に記憶される
ものであるが、装着の順番を示すステップ番号毎にリー
ル番号、Ｘデータ（「Ｘ」と表示してある欄）、Ｙデー
タ（「Ｙ」と表示してある欄）及びθデータ（「θ」と
表示してある欄）が格納されている。リール番号は供給
台７の部品供給装置８の配設位置を示す番号であり、図
２の例えば右側より「１」「２」…と供給装置８の配設
位置に応じて番号が付されている。Ｘデータ及びＹデー
タはプリント基板６上のチップ部品５を装着すべきＸＹ
位置座標を表し、θデータはチップ部品５が装着される
べきθ方向を即ち吸着されたチップ部品５の回動すべき
角度量を示す。「Ｃ」の欄の「Ｅ」はこのステップ番号
でプリント基板６の１枚当りの部品装着が終了すること
を示す。

【００２４】前記部品配置データは供給台７上にどのよ
うに部品供給装置８が配設されているかを示すものであ
り、リール番号毎に部品供給装置８が供給する部品５の
種類を示す部品品種が格納されている。前記オペレーシ
ョンデータはプリント基板６の種類毎に部品装着に係る
種々のデータを格納するもので、例えば図６に示すよう
に基板６のサイズ、基板厚、基板６に先付部品が有るか
どうか示す「先付部品有無」のデータ及び先付部品高さ
のデータ等が格納されている。

【００２５】部品配置データは供給台７上のリール番号
毎の部品供給装置８の供給する部品種が格納されたもの
である。前記部品種データは前記部品種毎に作成されＲ
ＡＭ２６内に記憶されており、当該部品種のチップ部品
５をプリント基板６に装着するために各ステ−ションの
各装置がなすべき作業を該部品５に合わせて制御できる
ようにするための種々のデータが格納されている。例え
ば、図８に示されているように部品厚のデータ、部品Ｘ
サイズ及び部品Ｙサイズのデータ並びに部品種毎の各ス
テ−ションの作業毎のサイクルタイムが格納されてい
る。

【００２６】ＣＰＵ２４は装着データでステップ番号毎
にリール番号を読み込むと部品配置データの同じリール
番号の部品種を読み込み、部品種データの当該部品種の
各データを読み込み必要な制御をするものである。ま
た、ＲＯＭ２５には前記余裕量「Ａ」が格納されてい
る。ＲＡＭ２６にはさらに、先付部品高さメモリ４０及
びタイミングステップカウンタ４１が設けられている。

【００２７】以上の構成により以下動作について説明す
る。先ず、図示しない自動運転を開始させる画面にて、
図示しない始動キーを押し、電子部品自動装着装置の部
品装着の自動運転を開始させる。次に、ＣＰＵ２４は図
１０のフローチャートに従い部品装着対象の基板６に先
付部品があるかどうかの判定を行う。

【００２８】即ち、ＲＡＭ２６に格納された図６のオペ
レーションデータの先付部品有無のデータをチェックす
るが、「有」であるので先付部品高さメモリ４０に先付
部品高さ「ｈｓ」をセットする。次に、ロータリテーブ
ル１３の間欠回転に合わせて、モータ９の回転によるボ
ールネジ１０の回転により供給台７がリニアガイド１２
に沿って移動し、図７の装着データのステップ番号
「１」のリール番号「１」に配設された部品供給装置８
が、吸着ステ−ションＩに移動して停止する。

【００２９】次に、ロータリテーブル１３の回動により
吸着ステ−ションＩに停止した装着ヘッド１５のすでに
選択されている吸着ノズル１４により部品供給装置８の
供給する部品種「Ｒ１」のチップ部品５が吸着される。
次に、ロータリテーブル１３の回動により装着ヘッド１
５が認識ステ−ションＩＩに達すると、吸着ノズル１４
の吸着しているチップ部品５の位置ずれの認識が行われ
る。

【００３０】次に、ロータリテーブル１３が回動して該
ヘッド１５が角度補正ステーションＩＩＩに達すると、
装着データのθデータの「θ１」に認識ステ−ションに
て認識されたうちの角度ずれを補正する角度量を加えた
角度量だけヘッド回動装置１７により吸着ノズル１４が
回動されるよう、ＣＰＵ２４は制御する。次に、該ヘッ
ド１５は装着ステ−ションＩＶに達し、認識装置１６に
認識された位置ずれを補正してＹテーブル１及びＸＹテ
ーブル３がモータ２、４の回動によりＸＹ方向に移動し
て、プリント基板６上の（Ｘ１，Ｙ１）の位置にチップ
部品５は装着される。この部品５を装着するために装着
ヘッド１５が下降する前に図１２のフローチャートと比
較して当該部品５の高さを部品種データから読み出し、
今までの値から「Ａ」マイナスした値と比較して小さい
のでメモリ４０の値をそのままとして、図１１のフロー
チャートに従って、部品装着後のＸＹテ−ブル３のスタ
ートタイミングの算出を行う。

【００３１】即ち、タイミングステップＴ１がタイミン
グステップカウンタ４１（図１１のフローチャートでは
Ｔカウンタという。）に格納され図５のタイミング表の
先付部品高さｈとメモリ４０より読み出した値と比較す
るが、ｈのほうが「ｈｓ＋Ａ」よりも小さいのでカウン
タ４１をＴ２に歩進して再度比較する動作を繰り返し例
えばＴ３の時にメモリ４１のほうが小さくなったとする
と、スタートタイミングθ３ｓがスタートタイミングと
して算出される。

【００３２】この結果より現在のサイクルタイムがＣ１
であるとすると、Ｃ１×（３６０−θ３ｓ）／３６０に
次のサイクルの固定されたストップタイミングの角度よ
り算出される移動可能時間を加算した時間が次のＸＹテ
−ブル３の移動可能時間となるので次の移動距離を装着
データのＸデータ及びＹデータより算出して、この時間
内に移動可能であるかを判断する。

【００３３】この間に、装着ヘッド１５の下降により吸
着ノズル１４は下降して部品５がプリント基板６に装着
される。部品５がプリント基板６に当接してからもしば
らくは装着ヘッド１５が下降するがバネ３６に吸収され
ノズル１４はこの位置で下降せずにおり、装着ヘッド１
５が上昇してもしばらくはノズル１４は部品５を押さえ
た状態を続けてから部品５より離れ、先付部品の高さｈ
ｓよりも上昇してカムポジショナ２９がθ３ｓを検出し
たときにＣＰＵ２４はＸ軸モータ４及びＹ軸モータ２を
回動させＹテーブル１及びＸＹテ−ブル３の移動を開始
させる。

【００３４】次のサイクルでは前述のようにＸＹテ−ブ
ル３は移動可能であるので予め決められたサイクルタイ
ムとなるようインデックスモータ３１は回動する。次の
サイクルの部品装着前までには、同様にして次の部品５
の部品高さが読み出されこの値がいままでのメモリ４０
の値からＡマイナスした値よりも大きい場合には該読み
出した部品高さにＡを加算した値をメモリ４０に格納
し、図１１のタイミング決定を行い、次のサイクルタイ
ムと比較して次のサイクルタイムでは移動できないと判
断されると、移動できるより長いサイクルタイムを算出
して決定し、決定したタイミングの角度でＸＹテ−ブル
３をスタートさせ、次のサイクルではインデックスモー
タ３１を算出したサイクルタイムとなるように回動させ
る。

【００３５】このようにして部品装着動作が行われ、１
枚の基板６が終了するごとに前述と同様な図１０の先付
部品判定のフローチャートが実行される。このようにし
て所定の枚数の基板６について装着が終了すると、段取
り替えが行われ、オペレーションデータ及び装着データ
からなるＮＣデータを変更する動作も行われる。このよ
うにした後、自動運転が再開され、基板６への部品の実
装が行われる。

【００３６】このときには、先付部品の無い基板６であ
るとすると先付部品判定フローチャートにてはメモリ４
０には一番高さの小さなｈに余裕量Ａが加算された値が
格納され以下同様にして装着動作が行われる。尚、本実
施例ではＸＹテ−ブル３が移動してプリント基板６の位
置決めが行われる場合について説明したが、部品取出し
ヘッドが移動してＸＹテ−ブル６が固定された場合であ
っても先付部品の高さと部品取出しヘッドが上昇する時
間との関係からヘッドを横方向に移動を開始するタイミ
ングを決定して動作を高速にすることができる。

【００３７】また、本実施例では先付部品の一番高いも
のに合わせてテーブル３の移動開始のタイミングを決定
したが、一番高い部品が現在のノズルの位置よりある程
度離れている場合や、ノズルの水平方向への移動経路上
に無い場合にはより早く移動させることができる。ま
た、装着データの全ステップを予めＣＰＵがチェックし
て一番高い部品５に合わせたＸＹテ−ブル３のスタート
タイミングを採用しても、その高い部品５が比較的低い
部品であれば、スタートタイミングを規格で決められた
最大高さの部品に合わせる場合よりは早くできる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板に
既に装着された部品の高さあるいは最大高さと取出ノズ
ルに吸着されている電子部品とに基づいて決定手段が決
定した取出ノズルと装着済み部品の干渉が起こらない移
動開始タイミングで位置決め移動を開始できるので、電
子部品とノズルの干渉を起こさずに最大高さの部品に合
わせた移動開始タイミングて常に移動開始する場合に比
較して早いタイミングで移動開始でき、部品装着速度の
高速化に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の制御
ブロック図である。

【図２】同じく電子部品自動装着装置の平面図である。

【図３】同じく電子部品自動装着装置の側面図である。

【図４】装着ヘッドを示す側面図である。

【図５】タイミング表を示す図である。

【図６】オペレーションデータを示す図である。

【図７】装着データを示す図である。

【図８】部品配置データを示す図である。

【図９】部品種データを示す図である。

【図１０】先付部品判定のフローチャートを示す図であ
る。

【図１１】ＸＹテーブルスタートタイミング決定のフロ
ーチャートを示す図である。

【図１２】メモリの更新のフローチャートを示す図であ
る。

【図１３】先付部品が有る場合の基板の側面図である。

【図１４】先付部品が無い場合の基板の側面図である。

【図１５】吸着ノズルの下端面の軌跡を示す図である。

【符号の説明】

２ Ｙ軸モータ（相対位置決め駆動手段） ３ ＸＹテーブル ４ Ｘ軸モータ（相対位置決め駆動手段） ５ チップ状電子部品 ６ プリント基板 １３ ロータリテーブル １４ 吸着ノズル（取出ノズル） ２４ ＣＰＵ（制御手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−194507（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−162500（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−119866（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−5499（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を保持して搬送する取出ノズル
   と、プリント基板を載置するＸＹテーブルと、前記取出
   ノズルと前記ＸＹテ−ブルを相対的に移動させ位置決め
   させる相対位置決め駆動手段とを有し該位置決め駆動手
   段がプリント基板を取出ノズルに位置決めした基板位置
   に取出ノズルが下降して電子部品を装着し装着後に上昇
   する電子部品自動装着装置において、プリント基板に既
   に装着された電子部品の高さと取出ノズルに吸着されて
   いる電子部品の高さとに基づいて取出ノズルに装着済み
   の電子部品が干渉しないように前記相対位置決め駆動手
   段による相対移動の開始タイミングを決定する決定手段
   と、該決定手段の決定したタイミングで前記相対位置決
   め駆動手段に取出ノズルとＸＹテ−ブルの相対移動を開
   始させるよう制御する制御手段とを設けたことを特徴と
   する電子部品自動装着装置。
2. 【請求項２】 ロータリテーブルの間欠回転により該テ
   ーブルの周縁に所定間隔で取出ノズルが電子部品を保持
   して搬送し、駆動手段に駆動されたＸＹテ−ブルが前記
   ロータリテーブルの間欠回転毎に移動して載置するプリ
   ント基板を所定の位置に位置決めし、前記取出ノズルが
   前記間欠回転に同期して下降して前記部品を該基板に装
   着し装着後に上昇する電子部品自動装着装置において、
   前記各間欠回転毎にプリント基板に既に装着された部品
   の高さと取出ノズルに吸着されている電子部品の高さと
   に基づいて取出ノズルに装着済みの電子部品が干渉しな
   いように前記ＸＹテ−ブルの移動開始タイミングを決定
   する決定手段と、該決定手段の決定したタイミングで前
   記ＸＹテ−ブルが移動開始するよう前記駆動手段を制御
   する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装
   着装置。
3. 【請求項３】 電子部品を保持して搬送する取出ノズル
   と、プリント基板を載置するＸＹテーブルと、前記取出
   ノズルと前記ＸＹテ−ブルを相対的に移動させ位置決め
   させる相対位置決め駆動手段とを有し該位置決め駆動手
   段がプリント基板を取出ノズルに位置決めした基板位置
   に取出ノズルが下降して電子部品を装着し装着後に上昇
   する電子部品自動装着装置において、プリント基板に既
   に装着された電子部品のうちの最大高さと取出ノズルに
   吸着されている電子部品の高さとに基づいて取出ノズル
   に装着済みの電子部品が干渉しないように前記相対位置
   決め駆動手段による相対移動の開始タイミングを決定す
   る決定手段と、該決定手段の決定したタイミングで前記
   相対位置決め駆動手段に取出ノズルとＸＹテ−ブルの相
   対移動を開始させるよう制御する制御手段とを設けたこ
   とを特徴とする電子部品自動装着装置。