JP3477321B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JP3477321B2
JP3477321B2 JP21434596A JP21434596A JP3477321B2 JP 3477321 B2 JP3477321 B2 JP 3477321B2 JP 21434596 A JP21434596 A JP 21434596A JP 21434596 A JP21434596 A JP 21434596A JP 3477321 B2 JP3477321 B2 JP 3477321B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、供給された各種の
電子部品を基板上に実装する電子部品装着装置に関し、
特に電子部品を吸着しかつ装着する装着ヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、この種の電子部品装着装置
を特願平８−１０１８４６号にすでに提案している。こ
の電子部品装着装置の装着ヘッドは、鉛直軸線を中心と
する同一円弧上に配置された複数の吸着ノズルを上下方
向に出没自在に保持するノズルホルダと、複数の吸着ノ
ズルにそれぞれ係合可能な複数の係合片を保持する係合
片ホルダと、ノズルホルダおよび係合片ホルダを相対的
に上下動させ、これらが互いに接近する方向に移動した
ときに吸着ノズルに係合片を係合させ、離間する方向に
移動したときに吸着ノズルをノズルホルダに没入させる
上下動手段と、ノズルホルダおよび係合片ホルダが接近
する方向に移動したときに係合片と吸着ノズルとの係合
を阻止する係合阻止手段と、ノズルホルダおよび係合片
ホルダを鉛直軸線を中心に回転させ、係合片を係合阻止
手段に選択的に臨ませる回転手段と、を備えている。
【０００３】この構成によれば、回転手段により、ノズ
ルホルダおよび係合片ホルダを鉛直軸線回りに回転さ
せ、突出（選択）すべき吸着ノズルに係合する係合片を
係合阻止手段に臨ませた後、上下動手段により、ノズル
ホルダおよび係合片ホルダを接近する方向に移動させる
ことによって、係合阻止手段に臨む係合片だけが吸着ノ
ズルとの係合を阻止される。そして、その後、ノズルホ
ルダおよび係合片ホルダを離間する方向に上下方向に移
動させることによって、係合片との係合を阻止された吸
着ノズルがノズルホルダに追随して移動して、ノズルホ
ルダから突出した状態に保持される一方、他の吸着ノズ
ルは、係合片との係合により移動を阻止され、ノズルホ
ルダに没入する。
【０００４】このように、この電子部品装着装置では、
任意の吸着ノズルを、治具などを必要とすることなく、
装着ヘッド内で、選択的に突出（交換）させて、電子部
品の吸着および装着を行うことができる。したがって、
装着すべき電子部品の種類が多い場合でも、同一装着ヘ
ッド内の吸着ノズルの種類を変えておくことにより、ノ
ズルストッカを利用した吸着ノズルの交換頻度が少なく
なるので、ノズルストッカとの間の吸着ノズルの着脱時
間や装着ヘッドの移動時間を減少させて、電子部品の基
板への装着におけるタクトタイムを大幅に短縮できるな
どの利点を得ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、本出願人が提
案した上記電子部品装着装置は、吸着ノズルの交換に要
する時間を短縮して、電子部品の基板への装着のタクト
タイムをより短縮するという観点からは、次のような改
善の余地がある。すなわち、上記の電子部品装着装置で
は、電子部品の吸着および装着を行うべく、吸着ノズル
を選択的に突出（交換）させるためには、その選択した
吸着ノズルに係合する係合片が係合阻止手段に臨むよ
う、ノズルホルダおよび係合片ホルダを回転手段により
鉛直軸線回りに回転させて、位置決めしなければならな
い。その結果、この係合片の回転・位置決めに必要な時
間だけ、電子部品の装着のタクトタイムが長くなってし
まう。このことは、すべての吸着ノズルに電子部品を順
次吸着する場合や、複数の吸着ノズルに電子部品を同時
吸着する場合に、特に顕著になる。
【０００６】本発明は、装着ヘッド内における吸着ノズ
ルの交換時間のより一層の短縮化により、電子部品の基
板への装着におけるタクトタイムを短縮することができ
る電子部品装着装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、装着ヘッドを吸着位置と装着位置との間
で水平面内で移動させながら、装着ヘッドにより、部品
供給部から電子部品を吸着するとともに、吸着した電子
部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、装着
ヘッドは、鉛直軸線を中心とする同一円弧上に配置され
た複数の吸着ノズルを上下方向に出没自在に保持するノ
ズルホルダと、複数の吸着ノズルにそれぞれ係合可能な
複数の係合片を保持する係合片ホルダと、ノズルホルダ
および係合片ホルダを鉛直軸線を中心に回転させる回転
手段と、ノズルホルダおよび係合片ホルダの任意の回転
角度位置において、複数の吸着ノズルの少なくとも１つ
と係合片との係合を解除する係合解除手段と、ノズルホ
ルダおよび係合片ホルダが互いに離れるようにノズルホ
ルダを下降させることにより、係合片との係合が解除さ
れた吸着ノズルを係合解除前のノズルホルダから突出し
た状態でノズルホルダと共に下降させ、係合片に係合し
ている吸着ノズルをノズルホルダに没入させる昇降手段
と、を備えていることを特徴としている。
【０００８】 この構成によれば、ノズルホルダは、鉛
直軸線を中心とする同一円弧上に複数の吸着ノズルを上
下方向に出没自在に保持し、係合片ホルダは、複数の吸
着ノズルにそれぞれ係合可能な複数の係合片を保持して
いる。係合解除手段は、ノズルホルダおよび係合片ホル
ダの任意の回転角度位置において、複数の吸着ノズルの
少なくとも１つと係合片との係合を解除する。したがっ
て、係合解除手段によって吸着ノズルの１つと係合片と
の係合を解除した状態で、ノズルホルダおよび係合片ホ
ルダが互いに離れる方向に昇降手段によってノズルホル
ダを下降させると、係合片との係合を解除された吸着ノ
ズルはノズルホルダに追随して移動して、ノズルホルダ
から突出した係合解除前と同じ状態に保持される一方、
他の吸着ノズルは、係合片との係合により移動を阻止さ
れ、ノズルホルダに没入する。
【０００９】このように、ノズルホルダおよび係合片ホ
ルダを昇降手段によって互いに離れる方向に昇降させる
ことによって、係合片との係合を解除された吸着ノズル
だけを突出させて、電子部品の吸着および装着を行うと
ともに、この吸着ノズルと係合片との係合解除は、係合
解除手段によって、ノズルホルダおよび係合片ホルダの
回転角度位置にかかわらず、即座に行うことが可能であ
る。したがって、吸着ノズルと係合片との係合を解除す
るためにノズルホルダおよび係合片ホルダを回転・位置
決めする場合と比較して、係合解除に要する時間を短縮
でき、その分、電子部品の装着のタクトタイムを短縮す
ることができる。
【００１０】また、複数の吸着ノズルが、ノズルホルダ
および係合片ホルダの回転中心である鉛直軸線を中心と
する同一円弧上にあるので、係合解除手段を比較的単純
に構成することができる。
【００１１】この場合、請求項１の電子部品装着装置に
おいて、係合解除手段は、複数の吸着ノズルの少なくと
も２つと係合片との係合を同時に解除可能に構成されて
いることが好ましい。
【００１２】この構成では、係合解除手段が、２つ以上
の吸着ノズルと係合片との係合を同時に解除するので、
特に複数の吸着ノズルに電子部品を同時吸着を行うよう
な場合に、吸着ノズルの選択的な突出（交換）に要する
時間がさらに短くなり、電子部品の装着のタクトタイム
を短縮できる。
【００１３】これらの場合、複数の吸着ノズルが、周方
向に等間隔に配置された４つの吸着ノズルで構成されて
いることが好ましい。
【００１４】この構成によれば、４つの吸着ノズルが、
鉛直軸線を中心とする同一円弧上に９０度間隔で配置さ
れるので、係合解除手段をより一層、単純に構成できる
とともに、ノズルホルダを同じ鉛直軸線回りに回転させ
ることにより、並設された部品供給部から複数の電子部
品を複数の吸着ノズルで同時吸着する場合の吸着ノズル
の位置決めや位置補正を容易に行うことができる。
【００１５】また、請求項１または２の電子部品装着装
置において、複数の係合片は、係合片ホルダに水平軸線
を中心に回動自在に支持され、吸着ノズルに係合する方
向に付勢されているとともに、周面の少なくとも一部が
磁性体で構成され、係合解除手段は、複数の係合片の磁
性体に対向するように環状に配置され、励磁されたとき
に、磁性体を介して、対向する係合片を吸着ノズルとの
係合方向と反対の方向に回動させ、吸着する複数の電磁
石と、これら複数の電磁石の励磁および消磁を互いに独
立して制御する電磁石制御手段と、を備えていることが
好ましい。
【００１６】この構成によれば、電磁石制御手段が複数
の電磁石の励磁および消磁を互いに独立して制御し、励
磁された電磁石は、その磁気力をこれに対向する係合片
の磁性体に作用させることにより、係合片は、吸着ノズ
ルとの係合方向と反対の方向に回動し、電磁石に吸着さ
れる。この係合片の回動・吸着により、吸着ノズルとの
係合が解除されるとともに、その解除状態が安定的に保
持される。このように、選択すべき吸着ノズルに対応す
る電磁石を励磁するだけで、ノズルホルダおよび係合片
ホルダの回転角度位置にかかわらず、その吸着ノズルと
係合片との係合を簡単に解除でき、またその解除状態を
保持することができる。また、複数の電磁石を同時に励
磁することによって、複数の吸着ノズルと係合片との係
合を同時に簡単に解除することができる。
【００１７】この場合、複数の電磁石が、複数の吸着ノ
ズルの数より多い電磁石で構成されていることが、好ま
しい。
【００１８】この構成では、ノズルホルダおよび係合片
ホルダの回転角度位置との関係で、１つの係合片が２つ
の電磁石にまたがって対向するような位置関係にある場
合でも、この２つの電磁石を同時に励磁することによっ
て、この係合を確実に解除することができる。
【００１９】また、請求項１または２の電子部品装着装
置において、複数の係合片は、係合片ホルダに水平軸線
を中心に回動自在に支持され、吸着ノズルに係合する方
向に付勢されているとともに、回転自在の複数のローラ
をそれぞれ有し、係合解除手段は、複数のローラに摺接
しながら鉛直軸線を中心に回動可能に構成され、ローラ
との摺接面に複数の凸部を有し、この凸部が当接したロ
ーラを取り付けた係合片を吸着ノズルとの係合方向と反
対の方向に回動させるカムと、このカムを任意の回動角
度位置に回動させるカム駆動手段と、を備えていること
が、好ましい。
【００２０】この構成によれば、カム駆動手段により、
カムを複数のローラに摺接させながら鉛直軸線を中心に
回動させ、ローラとの摺接面に形成したカムの複数の凸
部の１つをローラに当接させることによって、このロー
ラを取り付けた係合片は、吸着ノズルとの係合方向と反
対の方向に回動する。この係合片の回動により、吸着ノ
ズルと係合片との係合が解除される。また、複数の凸部
を複数のローラに同時に当接させることによって、複数
の吸着ノズルと係合片との係合を同時に簡単に解除する
ことができる。
【００２１】この場合、複数の吸着ノズルが周方向に等
間隔に配置された４つの吸着ノズルで構成され、カムの
複数の凸部が、径方向に互いに対向する位置に配置され
た２つの凸部と、これら２つの凸部から周方向に９０度
隔てた位置以外の位置に配置された１つの凸部とによっ
て構成されていることが、好ましい。
【００２２】この構成では、請求項３と同様に、複数の
電子部品を複数の吸着ノズルに同時吸着する場合の吸着
ノズルの位置決めや位置補正を容易に行える。また、径
方向に配置した２つの凸部を、径方向の２本の吸着ノズ
ルに係合する２つの係合片のローラに当接させた場合に
は、これら２本の吸着ノズルと係合片との係合を同時に
解除でき、一方、残りの１つの凸部を１本の吸着ノズル
に対応するローラに当接させた場合は、他の２つの凸部
が他のローラから外れることによって、１本の吸着ノズ
ルと係合片との係合だけを解除できるというように、２
本の吸着ノズルの同時係合解除と、１つの吸着ノズルだ
けの係合解除とを、簡単に使い分けることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の一実施形態に係る電子部品装着装置について詳細に
説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チ
ップマウンタであり、チップコンデンサやチップ抵抗な
どの表面実装部品、およびフラットパックＩＣなどの多
リード部品などの各種の電子部品を実装するものであ
る。
【００２４】図１に示すように、この電子部品装着装置
１は、機台２と、機台２の中央部に前後方向に延びるコ
ンベア３と、機台２の左端部に設けられた第１部品供給
部４と、機台２の右端部に並設された第２および第３部
品供給部５、６と、機台２の左右にそれぞれ設けられた
第１および第２ＸＹステージ７、８とを備えている。
【００２５】第１ＸＹステージ７には電子部品Ｓを吸着
および装着するための第１ヘッドユニット９が、同様に
第２ＸＹステージ８には第２ヘッドユニット１０が、そ
れぞれ搭載されている。また、機台２上には、コンベア
３を挟んで左右に部品認識カメラ１１、１１が配置さ
れ、さらに左側の部品認識カメラ１１の前後には、それ
ぞれノズルストッカ１２、１２が設けられている。左右
の部品認識カメラ１１、１１はそれぞれ、第１および第
２ヘッドユニット９、１０に対応し、これらのヘッドユ
ニット９、１０が吸着した電子部品Ｓを認識するもので
あり、電子部品Ｓを吸着しているか否かを認識するだけ
でなく、装着に先立ち電子部品Ｓの水平面内における角
度などを補正するのに用いられる。
【００２６】また、各ノズルストッカ１２は、基板Ｔの
種別の変更などに応じてヘッドユニット９、１０の後述
する吸着ノズル４１を交換できるように、各種の吸着ノ
ズル４１をストックしている。なお、２つのノズルスト
ッカ１２、１２は、コンベア３を中心として線対称に、
あるいいは点対称に設けてもよく、その場合には、第１
および第２ヘッドユニット９、１０における吸着ノズル
４１の交換を同時に行うことが可能になる。
【００２７】この電子部品装着装置１では、表面実装部
品などの小さい電子部品Ｓは、第１および第２部品供給
部４、５から供給され、多リード部品など大きい電子部
品Ｓは、第３部品供給部６から供給される。また、基板
Ｔは、コンベア３により後方から供給され、前方に排出
される。例えば、第１ＸＹステージ７を用いて電子部品
Ｓを実装する場合には、第１ＸＹステージ７により、第
１ヘッドユニット９を第１、第２および第３部品供給部
４、５、６のいずれかに臨ませ、所定の電子部品Ｓを吸
着した後、第１ヘッドユニット９を基板Ｔの所定の位置
まで移動させて、電子部品Ｓを基板Ｔに装着する。な
お、第１ＸＹステージ７と第２ＸＹステージ８は、供給
される基板Ｔごとに交互に運転される。
【００２８】コンベア３は、中央のセットテーブル１
４、後ろ側の搬入路１５、および前側の搬出路１６を有
している。基板Ｔは、搬入路１５により後方からセット
テーブル１４に供給され、セットテーブル１４で電子部
品Ｓの装着を受けるべく所定の高さにセットされる。そ
して、電子部品Ｓの装着が完了した基板Ｔは、セットテ
ーブル１４から搬出路１６を介して前方に排出される。
この場合、搬入路１５には供給待機状態の基板Ｔが有
り、また搬出路１６には排出待機状態の基板Ｔが有って
（図示省略）、基板Ｔは順送りで搬送される。
【００２９】第１および第２部品供給部４、５には、い
ずれも多数のテープカセット１８が横並びに配置されて
いる。各テープカセット１８には、同一種の多数の電子
部品Ｓを等間隔に収納したキャリアテープ（図示せず）
が内蔵され、電子部品Ｓは、キャリアテープを所定のピ
ッチで送りながら、テープカセット１８の先端から１つ
ずつ供給される。第３部品供給部６は、多数の棚板２０
と、各棚板２０上に２枚ずつ載せられたトレイ２１とを
有し、電子部品Ｓはトレイ２１に整列した状態で収容さ
れている。この場合には、電子部品Ｓは、図示しない搬
送装置により、棚板２０およびトレイ２１と一緒にコン
ベア３の付近まで引き出され、その位置で吸着される。
【００３０】第１および第２ＸＹステージ７、８は、機
台２の前後の端部に設けられた一対のガイドレール２
３、２３に案内されて左右方向（Ｘ軸方向）に移動する
Ｘ動ブロック２４、２４を、それぞれ有している。第１
ＸＹステージ７のＸ動ブロック２４は、前側のボールね
じ２５に螺合しており、前側のモータ２６によりボール
ねじ２５が正逆回転することによって、Ｘ軸方向（左右
方向）に移動する。同様に、第２ＸＹステージ８のＸ動
ブロック２４は、後ろ側のボールねじ２７に螺合し、後
ろ側のモータ２８によりボールねじ２７が正逆回転する
ことによって、Ｘ軸方向に移動する。
【００３１】２つのＸ動ブロック２４、２４はまったく
同一のものであり、それぞれＹ動ユニット２９を内蔵し
ている。そして、第１ＸＹステージ７のＹ動ユニット２
９に前述のヘッドユニット９が、第２ＸＹステージ８の
Ｙ動ユニット２９にヘッドユニット１０が、それぞれ取
り付けられており、Ｙ動ユニット２９の作動により、ヘ
ッドユニット９、１０がＹ軸方向（前後方向）に移動す
る。このように、ヘッドユニット９、１０はそれぞれ、
Ｘ軸方向およびＹ軸方向、すなわち水平面内において移
動自在となっている。なお、Ｙ動ユニット２９は、ボー
ルねじなどを用いたねじ機構とこれを回転させるモータ
とから成る構造のものでもよいし、リニアモータを用い
た構造のものでもよい。同様に、Ｘ動ブロック２４の移
動にも、リニアモータを用いることが可能である。
【００３２】ヘッドユニット９、１０はそれぞれ、Ｙ動
ユニット２９に取り付けられた支持フレーム３０と、支
持フレーム３０に取り付けられた４個の装着ヘッド３
１、３１、３１、３１と、１個の基板認識カメラ３２と
を備えている。装着ヘッド３１、３１、３１、３１と、
基板認識カメラ３２は、前後方向に互いに等間隔に配置
されており、これらは一括して支持フレーム３０に取り
付けられている。基板認識カメラ３２は、基板Ｔの基準
マークを認識するものであり、基準マークの位置が電子
部品Ｓを装着する際の基準位置となる。なお、基板認識
カメラ３２を用いて、テープカセット１８から吸着され
る電子部品Ｓの位置を認識するようにしてもよい。
【００３３】各装着ヘッド３１は、図２に示すように、
４本（同図には２本のみ図示）の吸着ノズル４１を周方
向に等間隔に且つ下方に出没自在に搭載したノズルホル
ダ４２と、ノズルホルダ４２を取り囲むように設けられ
たハウジング４３と、各吸着ノズル４１に係合可能な４
個の係合フック４４（係合片）と、係合フック４４を支
持するフックホルダ４５（係合片ホルダ）と、係合フッ
ク４４の係合を解除する係合解除機構６３（係合解除手
段）とによって構成されている。
【００３４】ノズルホルダ４２は、ホルダ本体４６と、
ホルダ本体４６から上方に一体に延びるスプライン軸４
７とで構成されており、ホルダ本体４６およびスプライ
ン軸４７の軸心部分には、真空吸引装置に連なるエア通
路４８が形成されている。また、エア通路４８の末端は
４方に分岐し径方向に延びていて、吸着ノズル４１が突
出したときのみ、吸着ノズル４１の内部と連通するよう
に構成されている。
【００３５】一方、このノズルホルダ４２とハウジング
４３との相互間には、ノズルホルダ４２をロータとし、
ハウジング４３をステータとするパルスモータＰＭ（回
転手段）が構成されている。したがって、ノズルホルダ
４２は、ハウジング４３に対し、入力されたパルス信号
のステップ数に応じて、所定の角度、回転する。これに
より、吸着ノズル４１を、任意の角度位置に位置決めす
ることが可能となる。また、ノズルホルダ４２のスプラ
イン軸４７はフックホルダ４５とスプライン係合してお
り、これにより、フックホルダ４５はノズルホルダ４２
と一体に回転するとともに、両者４２、４５は上下方向
に相対的に移動可能になっている。
【００３６】なお、このパルスモータＰＭの代わりに、
同様に吸着ノズル４１をロータの部分に昇降可能に搭載
したサーボモータを用いてもよい。
【００３７】このように、ロータであるノズルホルダ４
２内に吸着ノズル４１が取り付けられているので、スプ
ライン軸４７をベルトなどを介してヘッドユニット９、
１０の他の部位に設けたモータで回転させる場合と比較
して、バックラッシュなどが少なく、かつパルスモータ
ＰＭに対する命令に応じた角度だけ精度良くノズルホル
ダ４２すなわち吸着ノズル４１を回転させることができ
る。またヘッドユニット９、１０全体が重くならず、ま
た構造もコンパクトになる利点があり、この利点は、ヘ
ッドユニット９、１０に取り付けられたヘッド３１の数
が多くなるほど増すものである。
【００３８】各吸着ノズル４１は、ノズル本体４９と、
ノズル本体４９の上端部に設けたフック受け部材５０と
から成り、ノズル本体４９は、フック受け部材５０に着
脱自在に取り付けられている。また、フック受け部材５
０には、スプライン軸４７に固定されたロッドホルダ６
２から下方に延びるガイドロッド５１が通されている。
フック受け部材５０とロッドホルダ６２の間には、コイ
ルばね５２がガイドロッド５１に巻回されるようにして
取り付けられており、このコイルばね５２により、吸着
ノズル４１が下方に付勢されている。また、フック受け
部材５０の下面はホルダ本体４６の上面に当接してお
り、これにより、ホルダ本体４６に対する吸着ノズル４
１の下降が規制される。
【００３９】また、フック受け部材５０の上端部には、
外方に突出する係合部５０ａが形成されており、各係合
部５０ａに前述の係合フック４４が係合するようになっ
ている。係合フック４４は、フックホルダ４５に回動自
在に取り付けられるとともに、フックホルダ４５との間
に設けたばね５３により、フック受け部材５０側に付勢
されている。
【００４０】係合解除機構６１は、図２および図３に示
すように、係合フック４４を環状に取り囲むように配置
され、周方向に分割された８個の電磁石６３で構成され
ている。各電磁石６３は、鉄などの磁性体から成るリン
グ部６３ａと、リング部６３ａから外方に突出する鉄心
部６３ｂと、鉄心部６３ｂに巻かれたコイル６３ｃとに
よって構成されており、図示しない電磁石制御装置によ
って各コイル６３ｃへの通電が制御されることにより、
互いに独立して励磁または消磁される。一方、各係合フ
ック４４の外側面には、電磁石６３と対向する位置に、
鉄などの磁性体から成る吸着体６４（磁性体）が取り付
けられている。この構成によれば、コイル６３ｃへの通
電により電磁石６３が励磁されると、その電磁石６３の
磁気力で、これに対向する吸着体６４が引き寄せられ、
係合フック４４が電磁石６３側に回動し、これに吸着さ
れることによって、フック受け部材５０の係合部５０ａ
との係合を解除することができる。
【００４１】なお、本実施形態では、係合解除機構６１
を８個の電磁石６３で構成しているが、吸着ノズル４１
が４本の場合、最低限５個の電磁石６３で係合フック４
４を取り囲む構成とすれば、２つの電磁石６３の境界付
近に係合フック４４があっても、その係合を解除でき、
しかも、そのときに必要のない他の係合フック４４の係
合解除を行わなくて済む。
【００４２】以上の構成の装着ヘッド３１は、図４に示
すようにして、支持アーム３０に取り付けられている。
すなわち、支持フレーム３０には、各装着ヘッド３１に
対応して、リニアモータ（図示せず）などを内蔵したア
クチュエータユニット３３（昇降手段）、押さえアーム
３４および支持ブロック３５などが設けられている。支
持ブロック３５は、アクチュエータユニット３３の駆動
により、ガイド３６に沿って昇降する。装着ヘッド３１
は、この支持ブロック３５に、ハウジング４３の部分で
固定されており、アクチュエータユニット３３により、
支持ブロック３５と一体に昇降する。また、押さえアー
ム３４により、装着ヘッド３１のフックホルダ４５の上
昇が規制されるようになっている。
【００４３】次に、図３および図４を参照して、以上の
ように構成された装着ヘッド３１の動作について説明す
る。図４は、吸着ノズル４１による電子部品Ｓを第２部
品供給部５より吸着してから基板Ｔに装着するまでの一
連の動作を示している。同図（ａ）は、図示右側の吸着
ノズル４１を突出させて電子部品Ｓを吸着した直後の状
態を示している。この場合にはまず、ノズルホルダ４２
をアクチュエータユニット３３により上昇位置に保持
し、すべての吸着ノズル４１をノズルホルダ４２から突
出した状態としておく（同図（ｂ）の状態）。
【００４４】次に、例えば第１ＸＹステージ７によるヘ
ッドユニット９の移動によって、吸着を行うべき右側の
吸着ノズル４１を、第２部品供給部５の所定のテープカ
セット１８の真上に位置させる。この場合、吸着ノズル
４１の位置が若干ずれたときは、ノズルホルダ４２を微
小回転させることによって、吸着ノズル４１の位置を補
正することも可能である。次いで、この吸着ノズル４１
に対応する電磁石６３（図３（ａ）の右側の電磁石６
３）だけを、図示しない電磁石制御装置によって励磁す
る。これにより、図４（ａ）および図３（ａ）に示すよ
うに、電磁石６３の磁気力で吸着体６４が引き寄せら
れ、係合フック４４が電磁石６３側に回動し、これに吸
着されることによって、右側の係合フック４４がフック
受け部材５０の係合部５０ａから外れる。
【００４５】次いで、アクチュエータユニット３３を作
動させて、ノズルホルダ４２を下降させると、係合フッ
ク４４との係合を解除された右側の吸着ノズル４１は、
コイルばね５２のばね力によりノズルホルダ４２に追随
して下降することによって、ノズルホルダ４２から突出
した状態に保持される。一方、他の吸着ノズル４１は、
係合している係合フック４４により、その下降を阻止さ
れて、上昇位置に留まる結果、ノズルホルダ４２内に没
入する（図４（ａ）参照）。これにより、右側の吸着ノ
ズル４１だけが突出した状態になり、その後、ノズルホ
ルダ４２をさらに下降させて、突出した吸着ノズル４１
で電子部品Ｓを吸着する（同図（ａ）の状態）。なお、
上記の動作から明らかなように、フック受け部材５０と
ロッドホルダ６２の間のコイルばね５２は、吸着ノズル
４１を直接、突出させるものではなく、吸着ノズル４１
をノズルホルダ４２の下降に追随させるとともに、吸着
ノズル４１による吸着や装着の際のクッションとして機
能する。
【００４６】引き続いて、他の吸着ノズル４１による吸
着を行う場合には、まず、励磁していた電磁石６３を消
磁するとともに、ノズルホルダ４２を上昇させる。この
ノズルホルダ４２の上昇に伴い、右側のフック受け部材
５０が、ばね５３のばね力に抗して、係合フック４４を
反時計方向に回動させ、これに係合するようになる。こ
の状態から、例えば図示左側の吸着ノズル４１による吸
着を行うときは、次いで、上記と同様に、この吸着ノズ
ル４１を所定のテープカセット１８の真上に位置させ、
対応する電磁石６３（図３（ａ）の左側の電磁石６３）
だけを励磁するとともに、ノズルホルダ４２を下降させ
ればよい。以下、このような動作を繰り返すことによっ
て、４本すべての吸着ノズル４１にそれぞれ所定の電子
部品Ｓを吸着することができる。
【００４７】なお、上記の図３（ａ）の例では、選択す
べき吸着ノズル４１に係合している係合フック４４が１
つの電磁石６３だけに対向しているため、その１つの電
磁石６３だけを励磁しているが、図３（ｂ）に示すよう
に、ノズルホルダ４２および係合フック４４の回転角度
位置によっては、１つの係合フック４４が２つの電磁石
６３、６３にまたがって対向する場合がある。このよう
な場合には、この２つの電磁石６３、６３を同時に励磁
することによって、係合フック４４の係合を簡単かつ確
実に解除することができる。
【００４８】また、図４（ａ）に示すように、吸着ノズ
ル４１、４１間の距離が、これらにより吸着すべき電子
部品Ｓ、Ｓを収納するテープカセット１８、１８間のピ
ッチと等しい関係が成立するなど、２本の吸着ノズル４
１、４１による電子部品Ｓの同時吸着の条件が満たされ
る場合には、これらの吸着ノズル４１、４１に対応する
電磁石６３、６３を同時に励磁することによって、係合
フック４４、４４の係合を同時に解除して、吸着ノズル
４１、４１による同時吸着を簡単に行うことができる。
【００４９】上記のようにして、すべての吸着ノズル４
１に電子部品Ｓを吸着した後、ノズルホルダ４２を上昇
させた状態で、水平面内を移動させ、装着を行うべき吸
着ノズル４１を基板Ｔの装着位置の真上に位置させる。
この場合も、吸着ノズル４１の位置のずれを、ノズルホ
ルダ４２の微小回転によって、補正することが可能であ
る。図４（ｂ）（ｃ）は、左側の吸着ノズル４１で装着
を行う場合を示しており、上記の位置決め後、吸着の場
合と同様に、対応する電磁石６３を励磁して、係合フッ
ク４４の係合を解除し（図４（ｂ））、その後、ノズル
ホルダ４２を下降させることによって、他の吸着ノズル
４１を没入させ、突出した左側の吸着ノズル４１で電子
部品Ｓを基板Ｔに装着する（同図（ｃ））。以下、同様
の動作を繰り返して、他の吸着ノズル４１による装着を
行い、電子部品Ｓの装着を完了する。
【００５０】以上のように、本実施形態の電子部品装着
装置１によれば、ノズルホルダ４２を下降させることに
よって、係合フック４４との係合を解除された吸着ノズ
ル４１だけを突出させて、電子部品Ｓの吸着および装着
を行うとともに、この吸着ノズル４１と係合フック４４
との係合解除は、８個の電磁石６３を選択的に励磁する
ことによって、ノズルホルダ４２およびフックホルダ４
５の回転角度位置にかかわらず、即座に行うことが可能
である。したがって、吸着ノズル４２と係合フック４４
との係合を解除するためにノズルホルダ４４およびフッ
クホルダ４５を回転・位置決めする場合と比較して、係
合解除に要する時間を短縮でき、その分、電子部品Ｓの
装着のタクトタイムを短縮することができる。
【００５１】また、複数の吸着ノズル４１による同時吸
着を行う場合も、対応する複数の電磁石６３を同時に励
磁することによって、複数の吸着ノズル４１と係合フッ
ク４４との係合を即座に解除することができる。したが
って、係合解除に要する時間をさらに短縮でき、電子部
品の装着のタクトタイムをより一層、短縮することがで
きる。
【００５２】図５は、本発明の第２実施形態による電子
部品装着装置を示している。この電子部品装着装置７１
は、吸着ノズル４１と係合フック４４との係合を解除す
る係合解除機構として、第１実施形態の電磁石６３に代
えて、カム機構を採用したものである。具体的には、こ
の係合解除機構７２（係合解除手段）は、ノズルホルダ
４２と共通の鉛直軸線の回りに回動可能な円筒カム７３
（カム）と、円筒カム７３を任意の回動角度位置に回動
させるカム駆動機構７４（カム駆動手段）とを備えてい
る。
【００５３】円筒カム７３は、各係合フック４４の内側
にピン７５を介して回転自在に取り付けられたローラ７
６に載っており、その下面（カム面）には３つの凸部７
７ａ、７７ｂ、７７ｃが形成されている。これらのう
ち、凸部７７ａ、７７ｂは、径方向に互いに対向する位
置すなわち周方向に１８０度隔てた位置に配置され、残
りの凸部７７ｃは、凸部７７ａ、７７ｂから周方向に９
０度隔てた位置以外の位置に配置されている。
【００５４】カム駆動機構７４は、円筒カム７３と一体
のプーリ７８に水平に巻き掛けられたベルト７９と、ベ
ルト７９を駆動するパルスモータ（図示せず）によっ
て、構成されている。したがって、パルスモータへのパ
ルス信号のステップ数を制御することにより、円筒カム
７３を任意の回動角度位置に回動させることができる。
電子部品装着装置７１の他の構成は、第１実施形態と同
様である。
【００５５】以上の構成によれば、パルスモータを作動
させることにより、ベルト７９を介して、円筒カム７３
の回動を制御することによって、その凸部７７ａ、７７
ｂ、７７ｃの少なくとも１つを、任意の係合フック４４
のローラ７６に当接させることができる。これに伴い、
この当接したローラ７６を取り付けた係合フック４４
が、吸着ノズル４１との係合方向と反対の方向に回動す
ることにより、吸着ノズル４１と係合フック４４との係
合が解除される。
【００５６】また、凸部７７ａ、７７ｂ、７７ｃおよび
吸着ノズル４１の配置関係から明らかなように、凸部７
７ｃは、１本だけの吸着ノズル４１の係合解除用とし
て、径方向に配置された２つの凸部７７ａ、７７ｂは、
２本の吸着ノズル４１の同時係合解除用として、使い分
けられる。すなわち、凸部７７ｃを１本の吸着ノズル４
１に対応するローラ７６に当接させた場合は、他の２つ
の凸部７７ａ、７７ｂが他のローラ７６から外れること
によって、その吸着ノズル４１と係合フック４４との係
合だけを解除することができる。図５は、左側の吸着ノ
ズル４１だけを突出させるために、凸部７７ｃを対応す
るローラ７６に当接させた状態を示している。
【００５７】一方、図示しないが、２つの凸部７７ａ、
７７ｂを径方向の２本の吸着ノズル４１、４１に係合す
る２つの係合フック４４、４４のローラ７６、７６にそ
れぞれ当接させた場合には、凸部７７ｃが他のローラ７
６から外れることによって、それら２本の吸着ノズル４
１と係合フック４４との係合を同時に解除することがで
きる。
【００５８】以上のように、本実施形態の電子部品装着
装置７１では、円筒カム７３を回動させることによっ
て、１本または複数の吸着ノズル４１と係合フック４４
との係合解除を、ノズルホルダ４２およびフックホルダ
４５の回転角度位置にかかわらず、即座に行うことが可
能である。したがって、第１実施形態と同様に、係合解
除に要する時間を短縮でき、その分、電子部品Ｓの装着
のタクトタイムを短縮することができる。
【００５９】なお、本発明は、説明した実施形態に限定
されることなく、種々に態様で実施することができる。
例えば、実施形態では、１つの装着ヘッドに４本の吸着
ノズルが搭載されているが、その数は適宜、増減でき、
その場合、吸着ノズルの増減に応じて、第１実施形態で
は電磁石の数を、第２実施形態では円筒カムの凸部の数
を、増減すればよい。その他、本発明の趣旨の範囲内
で、細部の構成を変更することが可能である。
【００６０】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品装着装
置は、装着ヘッド内における吸着ノズルの交換時間のよ
り一層の短縮化により、電子部品の基板への装着におけ
るタクトタイムを短縮することができるなどの効果を有
している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した電子部品装着装置の平面図で
ある。
【図２】本発明の第１実施形態による電子部品装着装置
の装着ヘッドの一部破断側面図である。
【図３】図２の装着ヘッドの水平断面図である。
【図４】装着ヘッドの動作を説明する側面図である。
【図５】本発明の第２実施形態による電子部品装着装置
の装着ヘッドの側面図である。
【符号の説明】
１ 電子部品装着装置 ４ 第１部品供給部 ５ 第２部品供給部 ６ 第３部品供給部 ３１ 装着ヘッド ３３ アクチュエータユニット ４１ 吸着ノズル ４２ ノズルホルダ ４４ 係合フック ４５ フックホルダ ６１ 係合解除機構 ６３ 電磁石 ６４ 吸着体 ７１ 電子部品装着装置 ７２ 係合解除機構 ７３ 円筒カム ７４ カム駆動機構 ７６ ローラ ７７ 円筒カムの凸部 Ｓ 電子部品 Ｔ 基板 ＰＭ パルスモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 装着ヘッドを吸着位置と装着位置との間
    で水平面内で移動させながら、当該装着ヘッドにより、
    部品供給部から電子部品を吸着するとともに、吸着した
    電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、 前記装着ヘッドは、 鉛直軸線を中心とする同一円弧上に配置された複数の吸
    着ノズルを上下方向に出没自在に保持するノズルホルダ
    と、 前記複数の吸着ノズルにそれぞれ係合可能な複数の係合
    片を保持する係合片ホルダと、 前記ノズルホルダおよび前記係合片ホルダを前記鉛直軸
    線を中心に回転させる回転手段と、 前記ノズルホルダおよび前記係合片ホルダの任意の回転
    角度位置において、前記複数の吸着ノズルの少なくとも
    １つと前記係合片との係合を解除する係合解除手段と、 前記ノズルホルダおよび前記係合片ホルダが互いに離れ
    るようにノズルホルダを下降させることにより、前記係
    合片との係合が解除された前記吸着ノズルを係合解除前
    の前記ノズルホルダから突出した状態で前記ノズルホル
    ダと共に下降させ、前記係合片に係合している前記吸着
    ノズルを前記ノズルホルダに没入させる昇降手段と、 を備えていることを特徴とする電子部品装着装置。
  2. 【請求項２】 前記係合解除手段は、前記複数の吸着ノ
    ズルの少なくとも２つと前記係合片との係合を同時に解
    除可能に構成されていることを特徴とする、請求項１に
    記載の電子部品装着装置。
  3. 【請求項３】 前記複数の吸着ノズルが、周方向に等間
    隔に配置された４つの吸着ノズルで構成されていること
    を特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品装着
    装置。
  4. 【請求項４】 前記複数の係合片は、前記係合片ホルダ
    に水平軸線を中心に回動自在に支持され、前記吸着ノズ
    ルに係合する方向に付勢されているとともに、周面の少
    なくとも一部が磁性体で構成され、 前記係合解除手段は、前記複数の係合片の前記磁性体に
    対向するように環状に配置され、励磁されたときに、前
    記磁性体を介して、対向する前記係合片を前記吸着ノズ
    ルとの係合方向と反対の方向に回動させ、吸着する複数
    の電磁石と、これら複数の電磁石の励磁および消磁を互
    いに独立して制御する電磁石制御手段と、を備えている
    ことを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品
    装着装置。
  5. 【請求項５】 前記複数の電磁石が、前記複数の吸着ノ
    ズルの数より多い電磁石で構成されていることを特徴と
    する、請求項４に記載の電子部品装着装置。
  6. 【請求項６】 前記複数の係合片は、前記係合片ホルダ
    に水平軸線を中心に回動自在に支持され、前記吸着ノズ
    ルに係合する方向に付勢されているとともに、回転自在
    の複数のローラをそれぞれ有し、 前記係合解除手段は、前記複数のローラに摺接しながら
    前記鉛直軸線を中心に回動可能に構成され、前記ローラ
    との摺接面に複数の凸部を有し、この凸部が当接した前
    記ローラを取り付けた前記係合片を前記吸着ノズルとの
    係合方向と反対の方向に回動させるカムと、このカムを
    任意の回動角度位置に回動させるカム駆動手段と、を備
    えていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれ
    かに記載の電子部品装着装置。
  7. 【請求項７】 前記複数の吸着ノズルが周方向に等間隔
    に配置された４つの吸着ノズルで構成され、前記カムの
    前記複数の凸部が、径方向に互いに対向する位置に配置
    された２つの凸部と、これら２つの凸部から周方向に９
    ０度隔てた位置以外の位置に配置された１つの凸部とに
    よって構成されていることを特徴とする、請求項６に記
    載の電子部品装着装置。
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US08/874,957 US6154954A (en) 1996-07-25 1997-06-13 Electronic component-mounting apparatus and mounting head device therefor
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1011301B1 (en) * 1996-11-29 2006-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts installation method and parts mounting method and mounter
JP3914602B2 (ja) * 1997-01-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置におけるノズル交換方法
JP3523480B2 (ja) * 1998-01-27 2004-04-26 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ カメラ位置の補正装置
US6101707A (en) * 1998-03-03 2000-08-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Mounting head for electronic component-mounting apparatus
DE69937935T2 (de) * 1998-05-11 2008-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Einrichtung zum bestücken von bauteilen
KR100585588B1 (ko) * 1999-03-13 2006-06-07 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 조립체
KR100478983B1 (ko) * 1999-05-21 2005-03-24 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품흡착노즐 승강장치 및 이 승강장치를 구비한 부품 실장장치
US6443973B1 (en) * 1999-06-02 2002-09-03 Power Medical Interventions, Inc. Electromechanical driver device for use with anastomosing, stapling, and resecting instruments
US6364387B1 (en) * 1999-11-10 2002-04-02 Data I/O Corporation Pick and place system and unit therefor
US6732003B1 (en) * 2000-08-07 2004-05-04 Data I/O Corporation Feeder/programming/loader system
EP1330151B8 (en) * 2000-08-22 2009-01-07 Panasonic Corporation Device and method for mounting parts
JP3624145B2 (ja) * 2000-09-26 2005-03-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4582963B2 (ja) * 2001-06-14 2010-11-17 パナソニック株式会社 電子部品装着装置
JP3960054B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
US7472737B1 (en) * 2003-01-15 2009-01-06 Leannoux Properties Ag L.L.C. Adjustable micro device feeder
WO2004066701A1 (ja) * 2003-01-17 2004-08-05 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対回路基板作業機およびそれに対する構成要素の供給方法
DE10303261A1 (de) * 2003-01-28 2004-08-12 Siemens Ag Bestückkopf mit Greifern für elektrische Bauelemente
CN100488348C (zh) * 2003-07-03 2009-05-13 阿森姆布里昂股份有限公司 一种元件定位装置
JP4353156B2 (ja) * 2005-08-19 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
KR101228315B1 (ko) * 2005-11-10 2013-01-31 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
KR101141709B1 (ko) * 2006-04-05 2012-05-04 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
DE102006027411B3 (de) * 2006-06-13 2007-11-29 Siemens Ag Verfahren zum Bestücken eines Substrats mit elektrischen Bauteilen und Bestückautomat
CN101543154B (zh) * 2006-11-06 2013-07-17 松下电器产业株式会社 移动装置和电子元件安装设备
ATE533346T1 (de) * 2007-04-27 2011-11-15 Asm Assembly Sys Gmbh & Co Kg Bestückautomat und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
US8167524B2 (en) * 2007-11-16 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Handling system for inspecting and sorting electronic components
JP4997124B2 (ja) * 2008-01-21 2012-08-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置
JP5287741B2 (ja) * 2010-01-21 2013-09-11 富士通株式会社 部品のマウンタ装置及び部品のマウント方法
WO2014076790A1 (ja) * 2012-11-15 2014-05-22 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP6142570B2 (ja) * 2013-02-28 2017-06-07 株式会社リコー ヘッド脱着治具、ヘッド交換治具
EP3026996B8 (en) * 2013-07-25 2018-11-14 FUJI Corporation Component mounting machine
JP6469126B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 株式会社Ｆｕｊｉ ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム及び部品吸着位置補正方法
EP3277068B1 (en) * 2015-03-23 2019-03-13 FUJI Corporation Mounting device and mounting method
FR3045427B1 (fr) * 2015-12-17 2018-05-25 Psa Automobiles Sa. Poste d’assemblage d’une ligne de fabrication industrielle
WO2018154673A1 (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
CN107521974A (zh) * 2017-09-07 2017-12-29 广东金弘达自动化科技股份有限公司 一种带有视觉检测装置的转载机构
CN107662818B (zh) * 2017-10-26 2023-06-23 苏州均华精密机械有限公司 全自动高速填盘机
SG11202008085SA (en) * 2018-02-26 2020-09-29 Universal Instruments Corp Dispensing head, nozzle and method
JP7192621B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-20 新東工業株式会社 検査装置
JP7348041B2 (ja) * 2019-11-21 2023-09-20 ファナック株式会社 ワーク取出装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0253228B1 (en) * 1986-07-04 1994-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting head exchange arrangement for part mounting machine
JPS6444100A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Hitachi Ltd Device for mounting electronic component
JP2568623B2 (ja) * 1988-04-12 1997-01-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP2745569B2 (ja) * 1988-10-05 1998-04-28 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2853176B2 (ja) * 1989-06-14 1999-02-03 松下電器産業株式会社 部品装着装置及びその方法
JPH0821790B2 (ja) * 1990-02-15 1996-03-04 松下電器産業株式会社 ロータリーヘッド式電子部品実装装置
JPH0430983A (ja) * 1990-05-22 1992-02-03 Toshiba Corp 電子部品装着ヘッド
JP2517178B2 (ja) * 1991-03-04 1996-07-24 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
US5265330A (en) * 1991-05-28 1993-11-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of packaging chip on substrate
JPH05304396A (ja) * 1991-07-12 1993-11-16 Canon Inc 部品の実装順序の決定方法及びその装置
JP2755855B2 (ja) * 1991-12-19 1998-05-25 三洋電機株式会社 部品装着装置
JPH05226887A (ja) * 1992-02-14 1993-09-03 Citizen Watch Co Ltd 電子部品装着装置の部品装着速度制御方法
JP2823481B2 (ja) * 1993-05-26 1998-11-11 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JPH0897595A (ja) * 1994-09-26 1996-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US6691400B1 (en) * 1995-12-15 2004-02-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board

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