DE69733229T2

DE69733229T2 - Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Montagekopfein- richtung für diese

Info

Publication number: DE69733229T2
Application number: DE69733229T
Authority: DE
Inventors: Katsuyuki 863-23 Ushizawa-cho Seto; Masayuki Ora-gun Mohara; Kazuhiro Ora-gun Hineno
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1996-07-25
Filing date: 1997-06-13
Publication date: 2006-01-12
Anticipated expiration: 2017-06-14
Also published as: JPH1041696A; EP0821549A2; DE69733229D1; JP3477321B2; EP0821549B1; KR980013585A; US6154954A; EP0821549A3; KR100495586B1

Description

Gebiet der Erfindung
Diese Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen eines Multifunktionstyps zum Montieren verschiedener Arten elektronischer Bauteile auf eine Leiterplatte, und eine Montagekopfeinrichtung, die an der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen installiert ist.
Stand der Technik
Konventionell ist eine Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen dieser Art durch die japanische offengelegte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 4-35095 vorgeschlagen worden, die eine Saugdüse zum Ansaugen eines elektronischen Bauteils, einen die Saugdüse tragenden Montagekopf, eine Hebeeinrichtung zum vertikalen Bewegen der Saugdüse und einen X-Y-Koordinatentisch zum Bewegen des Montagekopfes in einer X-Achsenrichtung und einer Y-Achsenrichtung auf einer horizontalen Ebene umfasst. Ferner umfasst die Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen eine Düsenlagereinrichtung zum Halten einer Anzahl von Arten von Saugdüsen auf Lager zur selektiven Verwendung, um den Montagekopf an verschiedene Arten elektronischer Bauteile anzupassen. Der Montagekopf trägt eine einzelne Saugdüse, die an der Düsenlagereinrichtung gegen eine für ein zu montierendes elektronisches Bauteil geeignete ausgetauscht werden kann.
1 zeigt schematisch Arbeitsgänge der wie oben erläutert aufgebauten Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen. Die Figur zeigt einen Fall, in dem ein an einem Punkt A eines Bauteil-Zuführblocks 101 angesaugtes elektronisches Bauteil an einen Punkt P1 einer Leiterplatte 102 montiert wird, und dann ein an einem Funkt B des Bauteil-Zuführblocks 101 angesaugtes elektronisches Bauteil an einen Punkt P2 der Leiterplatte 102 montiert wird. Zuerst bewegt der X-Y-Koordinatentisch 103 den Montagekopf 104 aus seiner Normalposition zu einer Position direkt über dem Punkt A, und dann senkt die Hebeeinrichtung 105 die Saugdüse ab, um das elektronische Bauteil am Punkt A anzusaugen. Nach Ansaugen des elektronischen Bauteils hebt die Hebeeinrichtung 105 die Saugdüse an, und der X-Y-Koordinatentisch bewegt den Montagekopf 104 von dem Punkt A zu einer Position direkt über dem Punkt P1. Dann wird die Saugdüse erneut abgesenkt, um dasselbe an den Punkt P1 zu montieren.
Der Montagekopf 104 wird dann zum Punkt B bewegt, um ein elektronisches Bauteil anzusaugen und dasselbe an den Punkt P2 der Leiterplatte 102 zu montieren. Wenn hierbei die selbe Saugdüse, wie sie für das unmittelbar vorhergehende elektronische Bauteil verwendet wurde, geeignet das vorliegende elektronische Bauteil handhaben kann, wird die gleiche Prozedur wie oben beschrieben ausgeführt, um das elektronische Bauteil anzubringen. Wenn jedoch das am Punkt B zugeführte elektronische Bauteil nicht durch die selbe Saugdüse gehandhabt werden kann, wird der Montagekopf 104 einmal zu der Düsenlagereinrichtung 106 bewegt, wo die Saugdüse gegen eine für das vorliegende elektronische Bauteil geeignete ausgetauscht wird. Der Montagekopf 104 wird dann zum Punkt B bewegt, um danach die gleichen Montagearbeitsgänge wie oben beschrieben auszuführen.
Andererseits offenbart die japanische offengelegte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 5-226884 eine Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen des Drehtyps, die Montageköpfe einschließt, welche jeweils eine Anzahl von Saugdüsen tragen. Die Saugdüsen des Montagekopfes sind entlang des Umfangs des Montagekopfes in gleich verteilten Abständen so angeordnet, dass jeder von ihnen vorgeschoben und eingezogen werden und als ganzes um die vertikale Achse des Montagekopfes 104 rotieren kann.
Die Saugdüsen werden jeweils durch eine Spiralfeder in eine vorstehende Richtung gedrückt, wobei ein Eingriffselement für einen oberen Teil jeder der Saugdüsen zum Halten derselben in einer eingezogenen Position angeordnet ist. Jedes Eingriffselement ist schwenkbar zwischen einer Position zum Eingriff mit einer damit verknüpften Saugdüse und einer Position zur Lösen von dieser beweglich, und wird durch eine Feder in eine Eingriffsrichtung gedrückt.
Das heißt, wenn jede Saugdüse gegen die Druckkraft der Spiralfeder eingezogen wird, wird sie in Eingriff mit dem Eingriffselement gebracht, um in der eingezogenen Position gehalten zu werden. Wenn die Saugdüse im umgekehrten Fall von dem Eingriffselement gelöst wird, wird sie durch die Spiralfeder in eine vorstehende Position gebracht. Deshalb wird beim Auswechseln (Austauschen) von Saugdüsen der Montagekopf abgesenkt zum Verursachen, dass die Saugdüse gegen einen flachen Stopper schlägt, wodurch alle Saugdüsen einmal eingezogen werden, und dann, wenn der Montagekopf angehoben wird, ein sich von dem Gehäuse der Einrichtung erstreckender Arm Eingriff einer ausgewählten Saugdüse mit einem damit verknüpften Eingriffselement verhindert.
Da in der konventionellen Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen mehr Arten von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte zu montieren sind, werden die Saugdüsen öfter gewechselt. Mit anderen Worten, der Montagekopf 104 wird häufiger zu der Düsenlagereinrichtung 106 zum Austauschen von Saugdüsen bewegt. Insbesondere wird Zeit zum Wechseln der Saugdüse benötigt, da es Bewegung des Montagekopfes 104 beinhaltet, bevor die Saugdüse von diesem entfernt und eine neue Saugdüse daran montiert wird, so dass insgesamt die Taktzeit zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf die Leiterplatte 102 erhöht wird.
Ferner wird bei dem in der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen verwendeten Montagekopf, der in der japanischen offengelegten Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 5-226884 offenbart ist, der Stopper zum Wechseln von Saugdüsen benötigt, und horizontale Bewegung des Montagekopfs muss unterbrochen werden, um so den Montagekopf abzusenken und ihn dann anzuheben.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Es ist eine erste Aufgabe der Erfindung, eine Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen zu schaffen, die die Taktzeit zum Montieren einer Anzahl von elektronischen Bauteilarten auf eine Leiterplatte verkürzen kann.
Es ist eine zweite Aufgabe der Erfindung, eine Montagekopfeinrichtung zu schaffen, die Saugdüsen einfach während horizontaler Bewegung derselben austauschen kann.
Zum Erreichen der ersten Aufgabe, wird gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung eine Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen zum Ansaugen von elektronischen Bauteilen und Montieren dieser elektronischen Bauteile auf einer Leiterplatte geschaffen, wobei die Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen aufweist:
einen Bauteil-Zuführblock zum Zuführen einer Anzahl von elektronischen Bauteilen zu einer Ansaugposition;
einen Bauteil-Montageblock zum selektiven Ansaugen wenigstens eines der elektronischen Bauteile an der Ansaugposition des Bauteil-Zuführblocks und Montieren des wenigstens einen, angesaugten elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte an einer Montageposition,
wobei der Bauteil-Montageblock eine Anzahl von Montageköpfen installiert hat,
jeder der Anzahl von Montageköpfen hat:
eine Anzahl von Saugdüsen zum Ansaugen eines entsprechenden einen der elektronischen Bauteile, und
eine Düsenaustauschvorrichtung zum wirksamen Austauschen der wenigstens einen gewählten Saugdüse der Anzahl von Saugdüsen gegen wenigstens eine andere Saugdüse der Anzahl von Saugdüsen, die neu gewählt ist; und
einen X-Y-Koordinatentisch zum Bewegen des Bauteil-Montageblocks zwischen der Ansaugposition und der Montageposition,
wobei die Düsenaustauschvorrichtung die wenigstens eine, gewählte Saugdüse aus der Anzahl von Saugdüsen gegen wenigstens eine andere Saugdüse der Anzahl von Saugdüsen, die neu gewählt worden ist, während des Laufs des Bauteil-Montageblocks zwischen der Montageposition und der Ansaugposition, bewirkt durch den X-Y-Koordinatentisch, austauschen kann.
Gemäß dieser Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen des ersten Aspekts der Erfindung ist es möglich, da der Montagekopf eine Anzahl von Saugdüsen trägt, die Anzahl von Saugdüsen adaptiv für eine Anzahl von elektronischen Bauteilarten zu verwenden, was zu einer Senkung der Häufigkeit führt, in der Saugdüsen ausgetauscht werden. Da ferner die Düsenaustauschvorrichtung selektiv wenigstens eine der Anzahl von Saugdüsen während des Laufs des Bauteil-Zuführblocks durch den X-Y-Koordinatentisch austauschen kann, kann die zum Austausch von Saugdüsen benötigte Zeit verkürzt werden. Da darüber hinaus auf dem Bauteil-Montageblock eine Anzahl von Montageköpfen installiert ist, wird die Häufigkeit, in der Saugdüsen ausgetauscht werden, weiter gesenkt. Wenn so viele Montageköpfe wie möglich (vorzugsweise alle Montageköpfe) elektronische Bauteile an dem Bauteil-Zuführblock ansaugen, kann die Häufigkeit des Laufs der Bauteil-Montageblöcke durch den X-Y-Koordinatentisch pro Anzahl von elektronischen Bauteilen beträchtlich gesenkt werden, wodurch die Gesamttaktzeit zum Montieren von elektronischen Bauteilen reduziert werden kann.
Vorzugsweise hebt die Düsenaustauschvorrichtung die wenigstens eine, gewählte Saugdüse nach oben an und bewegt die wenigsten eine, andere Saugdüse, die neu gewählt worden ist, nach unten, um dadurch die erste Düse durch die zuletzt genannte Düse zu ersetzen.
Gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform ist es möglich, selektiv Saugdüsen durch vertikale Bewegung derselben auszutauschen, so dass keine Gefahr besteht, dass Saugdüsen andere Bestandteile der Einrichtung während Lauf des Montagekopfes behindern. Dies ermöglicht die Auswahl oder den Austausch von Saugdüsen in einer einfachen Weise in einer kurzen Zeitspanne. Ferner kann der gesamte Montagekopf vertikal durch die Verwendung einer Einrichtung zum vertikalen Bewegen der Saugdüsen bewegt werden.
Ferner bevorzugt, weist jeder der Montageköpfe einen Düsenhalter auf, der eine Anzahl von Saugdüsen hat, die am Umfang um eine vertikale Achse desselben angeordnet sind, und einen Elektromotor hat, um den Düsenhalter um diese vertikale Achse zu drehen.
Dieser bevorzugten Ausführungsform zufolge kann der Montagekopf eine Anzahl von Saugdüsen von selbst, d. h. mittels des Motors und des Düsenhalters drehen, die beide im Montagekopf eingebaut sind, wodurch es möglicht ist, eine Feinkorrektur von Positionen der Saugdüsen vor Ansaugen von elektronischen Bauteilen zu bewirken, um so die Positionen der Saugdüsen für tatsächliche Positionen der anzusaugenden elektronischen Bauteile geeignet zu gestalten. Ferner kann die Drehung des Düsenhalters auch bei selektivem Austausch der Saugdüsen genutzt werden.
Vorzugsweise hat der Bauteil-Montageblock eine Hebeeinrichtung zum vertikalen Bewegen jedes der Anzahl von Montageköpfen, dergestalt, dass jeder der Montageköpfe mit Bezug auf die Höhe der Unterseite jedes der entsprechenden elektronischen Bauteile, das durch den Montagekopf angesaugt worden ist, vertikal bewegbar ist.
Da dieser Konstruktion zufolge der Montagekopf vertikal mit Bezug auf eine Höhe der Unterseite jedes angesaugten elektronischen Bauteils bewegt wird, kann die Unterseite jedes der elektronischen Bauteile immer auf einer festen Höhe eingestellt sein, selbst wenn sie unterschiedliche Dicken aufweisen, wodurch es möglich ist, jedes Bauteil akkurat durch eine Bauteilabtastkamera zu erkennen.
Vorzugsweise weist der Bauteil-Zuführblock eine Einrichtung zum Zuführen der Anzahl von elektronischen Bauteilen in einer in gleichmäßigen Abständen zueinander ausgerichteten Art und Weise auf, um dadurch zu ermöglichen, dass mehrere der Anzahl von elektronischen Bauteilen gleichzeitig selektiv angesaugt werden können, und hat der Bauteil-Montageblock eine Anzahl von Montageköpfen parallel zu der Anzahl von elektronischen Bauteilen installiert, die in der zueinander fluchtenden Art und Weise angeordnet sind, dergestalt, dass der Abstand der Anordnung der Anzahl von Montageköpfen ein ganzzahliges Vielfaches des identischen Abstandes ist.
Dieser bevorzugten Ausführungsform zufolge, werden eine Anzahl von anzusaugenden elektronischen Bauteilen und eine Anzahl von Montageköpfen zum Ansaugen gewünschter der elektronischen Bauteile in einer einander gegenüberliegenden und parallelen Art positioniert, und ein Abstand der Anordnung der Montageköpfe stimmt proportional mit einem Abstand der Anordnung der elektronischen Bauteile überein. Deshalb ist es möglich, gleichzeitig die Anzahl gewünschter elektronischer Bauteile durch die Anzahl von Montageköpfen anzusaugen. Obwohl das gleichzeitige Ansaugen einer Anzahl von elektronischen Bauteilen Übereinstimmung zwischen der Anordnung auf einer Leiterplatte zu montierender elektronischer Bauteile und der von an dem Bauteil-Zuführblock anzusaugenden elektronischen Bauteilen erfordert, trägt die erhöhte Häufigkeit von gleichzeitigem Ansaugen der elektronischen Bauteile zu der Senkung der Taktzeit der Montage von elektronischen Bauteilen bei.
Ferner bevorzugt, weist jeder der Montageköpfe einen Düsenhalter auf, der eine Anzahl von Saugdüsen an seinem Umfang um seine vertikale Achse angeordnet hat, und einen Elektromotor hat, um den Düsenhalter um diese vertikale Achse zu drehen, wobei die Saugdüsen, die jeweils auf einem kreisförmigen Rotationsweg drehen, einen Durchmesser haben, der größer als der identische Abstand der Anzahl von elektronischen Bauteilen ist.
Dieser bevorzugten Ausführungsform zufolge, kann ein Montagekopf Saugdüsen desselben drehen, um dadurch eins von zwei elektronischen Bauteilen auszuwählen und anzusaugen. Dies ermöglicht es, die Möglichkeit und folglich Häufigkeit von gleichzeitigem Ansaugen elektronischer Bauteile zu vergrößern.
Vorzugsweise führt der Bauteil-Zuführblock eine Anzahl von Arten von elektronischen Bauteilen zu, und hat die Anzahl von Montageköpfen jeweils eine Anzahl von Saugdüsen entsprechend der Anzahl der gewählten Arten der mehreren Arten von elektronischen Bauteilen.
Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlicher werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein Diagramm, das schematisch Arbeitsgänge einer konventionellen Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen zum Montieren elektronischer Bauteile darstellt;
2 ist eine Draufsicht einer Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
3 ist eine Draufsicht teilweise im Schnitt eines Montagekopfes gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
4A bis 4C sind Seitenaufrisse des Montagekopfes und damit verknüpfter Bauteile, die beim Erklären verwendbar sind, wie eine Saugdüse ausgewählt oder ausgetauscht wird;
5A und 5B sind Seitenaufrisse einer Saugdüse und eines daran angesaugten elektronischen Bauteils, die beim Erklären einer Bezugshöhe des elektronischen Bauteils verwendbar sind;
6 ist ein Diagramm, das schematisch Arbeitsgänge der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß der ersten Ausführungsform zum Montieren elektronischer Bauteile darstellt;
7A bis 7C sind Draufsichten, die Arten zum Korrigieren von Längspositionen einer Saugdüse in Bezug auf ein elektronisches Bauteil darstellen;
8A bis 8C sind Draufsichten, die Arten zum Korrigieren von Querpositionen einer Saugdüse in Bezug auf ein elektronisches Bauteil darstellen;
9A bis 9D sind Draufsichten, die Muster von Positionen von Saugdüsen darstellen, die zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile ausgewählt werden;
10A bis 10D sind Draufsichten, die andere Muster von Positionen von Saugdüsen darstellen, die zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile ausgewählt werden;
11 ist eine Querschnittansicht eines Montagekopfes gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
12 ist ein Seitenaufriss teilweise im Schnitt eines Montagekopfes einer Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung;
13A bis 13B sind horizontale Schnittansichten des Montagekopfes von 12;
14A bis 14C sind Seitenaufrisse des Montagekopfes, die beim Darstellen von Arbeitsgängen des Montagekopfes verwendbar sind;
15A ist eine Draufsicht eines hohlen zylindrischen Nockens, der in einem Montagekopf einer Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung verwendet wird; und
15B ist ein Seitenaufriss des Montagekopfes der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß der vierten Ausführungsform der Erfindung.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Die Erfindung soll nun detailliert unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden, die Ausführungsformen derselben zeigen.
Zuerst bezugnehmend auf 1, ist dort eine Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung gezeigt, die eine sogenannte Multifunktions-Chipmontiereinrichtung ist und zum Montieren verschiedener Arten elektronischer Bauteile, wie zum Beispiel Oberflächenmontierbauteilen einschließlich Chipkondensatoren, Chipwiderständen, etc. und mehrere Leitungen aufweisenden Bauteilen von ICs flacher Packung verwendet wird. Die Einrichtung 1 zur Montage von elektronischen Bauteilen umfasst eine Basis 2, eine Fördereinrichtung 3, die sich quer auf einer Mittelfläche der Basis 2 erstreckt, einen ersten Zuführblock 4 für elektronische Bauteile vorgesehen an einem linken Ende der Basis 2, wie in 2 gesehen, einen zweiten und dritten Zuführblock 5, 6 für elektronische Bauteile, die nebeneinander an einem rechten Ende der Basis 2 wie in derselben Figur zu sehen angeordnet sind, und einen ersten und zweiten X-Y-Koordinatentisch 7, 8 angeordnet an einem linken bzw. rechten Teil der Basis 2. An dem ersten X-Y-Koordinatentisch 7 ist eine erste Kopfeinheit 9 installiert, und in ähnlicher Weise ist an dem zweiten X-Y-Koordinatentisch 8 eine zweite Kopfeinheit 9 zum Ansaugen und Montieren elektronischer Bauteile S installiert. Ferner sind Bauteilabtastkameras 11, 11 an Stellungen auf jeweiligen in Längsrichtung gegenüberliegenden Seiten, d. h. auf einer linken Seite und einer rechten Seite der Fördereinrichtung 3 angeordnet, während Düsenlagereinrichtungen 12, 12 an Stellen auf jeweiligen in Querrichtung gegenüberliegenden Seiten der Bauteilabtastkamera 11 auf der linken Seite der Fördereinrichtung 3 angeordnet sind. Die Bauteilabtastkameras 11, 11 auf der linken bzw. rechten Seite der Fördereinrichtung 3 entsprechen jeweils der ersten und zweiten Kopfeinheit 9, 10 und tasten durch diese Kopfeinheiten 9, 10 angesaugte elektronische Bauteile S ab oder erkennen dieselben, um dadurch sowohl zu bestimmen, ob sie angesaugt sind, als auch die Winkel der elektronischen Bauteile in Bezug auf eine horizontale Ebene zu korrigieren, bevor sie an die Leiterplatte montiert werden.
Ferner hält jede Düsenlagereinrichtung 12 verschiedene Arten von Saugdüsen 41, im folgenden als auf Lager bezeichnet, um Saugdüsen zum Austauschen von an den Kopfeinheiten 9 und 10 montierten Saugdüsen 41 gegen diese zuzuführen, z. B. wenn die An einer Leiterplatte T geändert wird. Die beiden Düsenlagereinrichtungen 12, 12 können in axialer Symmetrie mit Bezug auf die Fördereinrichtung 3 oder in Punktsymmetrie mit der Mitte derselben angeordnet werden. In einem solchen Fall kann Austausch montierter Saugdüsen 41 gegen gelagerte Saugdüsen gleichzeitig für die erste und zweite Kopfeinheit 9, 10 ausgeführt werden.
Dieser Einrichtung 1 zur Montage von elektronischen Bauteilen werden elektronische Bauteile S, die eine kleine Größe aufweisen, wie zum Beispiel Bauteile für Oberflächenmontage, an dem ersten und zweiten Bauteil-Zuführblock 4, 5, und elektronische Bauteile S mit großer Größe wie zum Beispiel mehrere Leitungen aufweisende Bauteile an dem dritten Bauteil-Zuführblock 6 zugeführt. Leiterplatten T werden von der rechten Seite (der oberen Seite, wie in 2 zu sehen) und nach vorne (nach unten wie in 2 zu sehen) befördert. Wenn zum Beispiel der erste X-Y-Koordinatentisch 7 bedient wird, um ein elektronisches Bauteil S zu montieren, wird die erste Kopfeinheit 9 daran zu einem ausgewählten einen des ersten, zweiten und dritten Bauteil-Zuführblocks 4, 5 6 gebracht, von dem ein vorbestimmtes elektronisches Bauteil S dort angesaugt wird, und dann wird die erste Kopfeinheit 9 zu einer vorbestimmten Stelle über der Leiterplatte T bewegt, von der das elektronische Bauteil S auf die Leiterplatte T montiert wird. Der erste X-Y-Koordinatentisch 7 und der zweite X-Y-Koordinatentisch 8 werden abwechselnd bedient, wenn Leiterplatten T eine nach der anderen zugeführt werden.
Die Fördereinrichtung 3 umfasst einen in der Mitte angeordneten Tisch 14, einen Zuführdurchgang 15 angeordnet auf der Rückseite und einen auf der Vorderseite angeordneten Abführdurchgang 16. Jede Leiterplatte T wird dem Tisch 14 von der Rückseite zugeführt und auf einer vorbestimmten Höhe auf den Tisch 14 gelegt, um elektronische Bauteil darauf zu montieren. Die Leiterplatte T mit den darauf montierten elektronischen Bauteilen S wird nach vorne mittels des Zuführdurchgangs 6 befördert. Während dieses Prozesses steht eine neue zuzuführende Leiterplatte T, nicht gezeigt, in dem Zuführdurchgang 15 in Bereitschaft, und die unmittelbar vorhergehende eine mit den darauf montierten elektronischen Bauteilen, nicht gezeigt, steht in Bereitschaft für die Beförderung in den Abführdurchgang 16. Auf diese Weise werden die Leiterplatten T eine nach der anderen nach vorne befördert.
An dem ersten und zweiten Bauteil-Zuführblock 4, 5 sind viele Bandkassetten 18 parallel zueinander angeordnet. Jede Bandkassette 18 enthält ein Trägerband, nicht gezeigt, auf dem eine große Anzahl elektronischer Bauteile S der gleichen Art in gleich verteilten Abständen getragen werden. Die elektronischen Bauteile S werden in einem vorbestimmten Abstand, d. h. mit vorbestimmten Platzabständen von einem vorderen Ende jedes Bauteil-Zuführblocks 4, 5 eins nach dem anderen zugeführt. Mit anderen Worten werden die elektronischen Bauteile S von den Bandkassetten 18 in einer ausgerichteten Weise in Intervallen eines identischen Abstands entlang einer Reihe der Bandkassetten zugeführt. Der dritte Bauteil-Zuführblock 6 umfasst eine große Anzahl von Regalen 20 und zwei auf jedes der Regale gelegte Ablagen 21. In jeder Ablage 21 sind elektronische Bauteile S in einem miteinander ausgerichteten Zustand enthalten. In dem Fall des dritten Bauteil-Zuführblocks 6 werden die Ablagen 21 auf den Regalen 20 durch eine Transporteinrichtung, nicht gezeigt, bewegt, wodurch die elektronischen Bauteile S zu Positionen nahe der Fördereinrichtung 3 bewegt werden, von der der Montagekopf jedes derselben ansaugt.
Der erste und zweite X-Y-Koordinatentisch 7, 8 weisen jeweilige in X-Richtung bewegliche Tische 24, 24 auf, die jeweils entlang eines Paars von Führungsschienen 23, 23 geführt werden, welche sich in Längsrichtung (in der X-Achsenrichtung) auf den vorderen und hinteren Enden der Basis 2 erstrecken. Der in X-Richtung bewegliche Tisch 24 des ersten X-Y-Koordinatentischs 7 wird an einer Kugelumlaufspindel 25 auf der Vorderseite befestigt, und ein mit der Kugelumlaufspindel 25 verbundener Elektromotor 26 arbeitet, um die Kugelumlaufspindel 25 in einer normalen oder umgekehrten Richtung zum Bewegen des in X-Richtung beweglichen Tischs 24 in der X-Achsenrichtung (in der Längsrichtung) zu drehen. In ähnlicher Weise wird der in X-Richtung bewegliche Tisch 24 des zweiten X-Y-Koordinatentischs 8 an einer Kugelumlaufspindel 27 auf der Rückseite befestigt, und ein mit der Kugelumlaufspindel 27 verbundener Elektromotor 28 arbeitet, um die Kugelumlaufspindel 27 in einer normalen oder umgekehrten Richtung zum Bewegen des in X-Richtung beweglichen Tischs 24 in der X-Achsenrichtung zu drehen.
Die beiden in X-Richtung beweglichen Tische 24, 24 haben eine identische Konstruktion, und jeder von ihnen enthält eine in Y-Richtung bewegliche Einheit 29. An der in Y-Richtung beweglichen Einheit 29 des ersten X-Y-Koordinatentischs 7 ist die Kopfeinheit 9 installiert, und an der in Y-Richtung beweglichen Einheit 29 des zweiten X-Y-Koordinatentischs 8 ist die Kopfeinheit 10 installiert, wodurch, wenn die in Y-Richtung bewegliche Einheit 29 arbeitet, eine entsprechende eine der Kopfeinheiten 9, 10 in der Y-Achsenrichtung (in der Querrichtung) bewegt wird. Auf diese Weise sind die Kopfeinheiten 9, 10 beide in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung, d. h. auf der horizontalen Ebene beweglich. Die in Y-Richtung bewegliche Einheit 29 kann durch einen Spindelmechanismus unter Verwendung einer Kugelumlaufspindel oder dergleichen und einen damit zum Drehen derselben verknüpften Elektromotor, oder durch einen linearen Motor realisiert werden. In ähnlicher Weise kann der in X-Richtung bewegliche Tisch 24 durch einen linearen Motor bewegt werden.
Die Kopfeinheiten 9, 10 umfassen jeweils einen Halterahmen 30 montiert an die in Y-Richtung bewegliche Einheit 29, vier Montageköpfe 31, 31, 31, 31 montiert an den Halterahmen 30 und eine Leiterplatten-Abtastkamera 32. Die Montageköpfe 31, 31, 31, 31 und die Leiterplatten-Abtastkamera 32 werden gemeinsam an den Halterahmen 30 an in Querrichtung gleichmäßig verteilen Abständen montiert. Die Leiterplatte-Abtastkamera 32 tastet eine Bezugsmarkierung auf der Leiterplatte T ab und eine Position der Bezugsmarkierung auf der Leiterplatte T dient als eine Bezugsposition, bezüglich der jedes elektronische Bauteil auf die Leiterplatte T montiert wird. Die Leiterplatten-Abtastkamera 32 kann zum Abtasten der Position eines elektronischen Bauteils S verwendet werden, das von der Bandkassette 18 anzusaugen ist.
Jeder Montagekopf 31 besteht, wie in 3 gezeigt, aus fünf Saugdüsen 41 (von denen nur eine in der Figur gezeigt ist), einem Düsenhalter 42, an den die Saugdüsen 41 entlang des Umfangs in gleich verteilten Abständen so montiert sind, dass jede der Saugdüsen 41 nach unten vorgeschoben und nach oben eingezogen werden kann, einem Gehäuse 43, das den Düsenhalter 42 umschließt, fünf Eingriffshaken 44 zum Eingriff je weils mit den Saugdüsen, und einen Hakenhalter 45, der die fünf Eingriffshaken 44 hält. Der Düsenhalter 42 besteht aus einem Halterkörper 46 und einer Keilwelle 47, die sich von dem Haltergehäuse 46 nach oben erstreckt, mit einem Vakuumdurchgang 48, der durch einen Mittelteil ausgebildet ist und sich entlang der vertikalen Achse des Halterkörpers 46 und der Keilwelle 47 erstreckt und an eine Vakuumeinrichtung angeschlossen ist, nicht gezeigt. Der Vakuumdurchgang 48 weist verzweigte Endteile auf, mit denen nur eine vorgeschobene der Saugdüsen 41 in Verbindung steht.
Andererseits ist zwischen dem Düsenhalter 42 und dem Gehäuse 43 ein Schrittmotor PM angeordnet, der den Düsenhalter 42 als einen Rotor und das Gehäuse 43 als eine Stator enthält. Deshalb schaltet der Düsenhalter 42 in vorbestimmten Winkelinkrementen gemäß der Anzahl von Schritten eines Impulssignals weiter, das dem Schrittmotor PM zugeführt wird. Dies ermöglicht, eine vorgeschobene der Saugdüsen 41 oder eine zum Vorschieben ausgewählte durch Drehung des Düsenhalters 42 zu einer vorbestimmten Position zu bringen.
Anstelle des Schrittmotors PM kann ein Servomotor verwendet werden, der Saugdüsen 41 an dem Rotor desselben trägt, so dass jede der Saugdüsen 41 nach oben angehoben oder nach unten abgesenkt, d. h. vertikal bewegt werden kann.
Wie oben beschrieben ist, sind die Saugdüsen 41 in einem Düsenhalter 42 angeordnet, der als der Rotor dient, und deshalb können die Saugdüsen 41 genauer mit weniger Spielraum über Grade eines Winkels gedreht werden, die dem Schrittmotor PM angewiesen werden, als in dem Fall der Keilwelle 47, die mittels eines Riemens durch einen Elektromotor gedreht wird, der an einer anderen Position von jeder der Kopfeinheiten 9, 10 als einer Position des Schrittmotors PM angeordnet ist. Ferner ist die obige Konstruktion des Düsenhalters 42 als der Rotor vorteilhaft darin, dass die Kopfeinheiten 9, 10 ohne Erhöhung des Gewichts derselben aufgebaut und raumsparend konfiguriert werden können. Dieser Vorteil wird bedeutsamer, wenn die Anzahl von an den Kopfeinheiten 9, 10 montierten Köpfen 31 erhöht wird.
Jede Saugdüse 41 besteht aus einem Düsenkörper 49 und einer Hakenklinke 50 angeordnet an einem oberen Ende des Düsenkörpers 49. Der Düsenkörper 49 ist entfernbar an die Hakenklinke 50 montiert. Ein Führungsstab 51 erstreckt sich von dem Hakenhalter 45 durch die Hakenklinke 50, und umfasst eine um denselben gewickelte Spiralfeder. Die Saugdüse 41 wird durch die Spiralfeder 52 nach unten oder in eine Vorschubrichtung gedrückt. Der Führungsstab 51 wird an dem Halterkörper 46 befestigt und gleichzeitig in ein Loch eingeführt, nicht gezeigt, das durch den Hakenhalter 45 ausgebildet ist, wodurch, wenn sich der Hakenkörper 46 nach oben und nach unten bewegt, der Führungsstab 51 in dem Loch verschoben wird. Die Hakenklinke 50 weist einen Eingriffsteil 50a auf, der an einem oberen Ende derselben in einer radial nach außen vorstehenden Weise zum Eingriff mit oder Lösen von dem Eingriffshaken 44 ausgebildet ist. Der Eingriffshaken 44 wird schwenkbar an dem Hakenhalter 45 montiert und gleichzeitig durch eine Feder 53 in eine Eingriffsrichtung gedrückt, die zwischen den Hakenhalter 45 und ihm selbst eingefügt ist.
Deshalb wird, wenn die Saugdüse 41 nach oben gegen die Druckkraft der Spiralfeder 52 bewegt wird, der Eingriffshaken 44 mit der Hakenklinke 50 durch die Druckkraft der Feder 53 in Eingriff gebracht, wodurch die Saugdüse 41 in eine eingezogene Position gehoben wird. Wenn aus diesem Zustand der Eingriffshaken 44 schwenkend nach außen bewegt wird, um von der Hakenklinke 50 gelöst zu werden, wird die Saugdüse durch die Druckkraft der Spiralfeder 52 in eine von dem Düsenhalter 42 vorgeschobene Position bewegt. Der Hakenhalter 45 und die Keilwelle 47 des Düsenhalters 42 stehen in Keileingriff miteinander, wodurch, wenn sich der Hakenhalter 42 dreht, die Keilwelle 47 in einer axial verschiebbaren Weise rotiert.
Nun bezugnehmend auf die 4a bis 4C soll der selektive Austausch der fünf Saugdüsen 41 an dem Montagekopf 31 beschrieben werden. Dieser Austausch wird durch Einziehen einer vorgeschobenen der Saugdüsen 41 und gleichzeitiges Vorschieben einer neu ausgewählten derselben bewirkt, die vorzuschieben ist. Wie in der Figur gezeigt ist, ist eine Betätigungseinheit 33 an dem Halterahmen 30 in einer mit einem entsprechenden einen der Montageköpfe 31 verknüpften Weise angeordnet, und ein Arretierarm 34 erstreckt sich von einem Teil des Halterahmens 30, der über der Betätigungseinheit 33 angeordnet ist. Das Gehäuse 43 des Montagekopfes 31 ist an einem Halteblock 35 der Betätigungseinheit 33 befestigt, und sein Hakenhalter 45 stößt an den Arm 34 von unten an, wodurch der Montagekopf in Bezug auf eine Aufwärtsbewegung beschränkt wird. Der Arretierarm weist gabelförmige Endteile auf, zwischen denen eine Rolle 34a angeordnet ist. Das heißt, dass der Arretierarm 34 an den Hakenhalter 45 in einer Weise anstößt, die Bewegung des Hakenhalters 45 nach oben verhindert und demselben erlaubt, an ihm zu rotieren.
Die Betätigungseinheit 33 enthält einen linearen Motor, nicht gezeigt, und der Montagekopf 31 wird durch die Betätigungseinheit 33 nach oben und nach unten (in der Z-Achsenrichtung) bewegt. Ferner erstreckt sich von dem Halteblock 35 ein Ausklinkelement 36 zum Bewirken, dass der Eingriffshaken 44 schwenkend von der Hakenklinke 50 weg bewegt (gelöst) wird. Wenn sich die Betätigungseinheit 33 nach oben und nach unten bewegt, bewegt sich der Düsenhalter 42 in Bezug auf den Hakenhalter 45 nach oben und nach unten, welcher durch den Arretierarm 34 daran gehindert wird, sich nach oben zu bewegen. Das heißt, der Montagekopf 31, die Betätigungseinheit 33, der Arretierarm 34 und das Ausklinkelement 36 bilden die Montagekopfeinrichtung. Ferner bilden die Betätigungseinheit 33, der Arretierarm 34 und das Ausklinkelement 36 eine Düsenaustauschvorrichtung der Erfindung.
Die 4A bis 4C zeigen den Prozess zum Veranlassen, dass eine vorgeschobene Saugdüse 41 auf der linken Seite, wie in jeder der Figuren zu sehen, nach oben eingezogen wird, und Veranlassen, dass eine Eingezogene auf der rechten Seite, wie in denselben Figuren zu sehen, nach unten vorgeschoben wird. Genauer ausgedrückt wird aus einem Zustand des Montagekopfes, in dem die linke Saugdüse 41 zum Gebrauch ausgewählt wurde (nach unten vorgeschoben), wobei die restlichen vier Saugdüsen eingezogen sind, die linke Saugdüse 41 eingezogen und eine der restlichen zum Gebrauch auszuwählenden vier Saugdüsen 41 (die rechte Saugdüse 41) vorgeschoben.
Wie in 4A gezeigt ist, werden zuerst der Düsenhalter 2 und Hakenhalter 45 zu einer Position gedreht, wo die auszuwählende Saugdüse 41 und ein derselben entsprechender Eingriffshaken 44 dem Ausklinkelement 36 gegenüberliegen. Dann wird die Betätigungseinheit 33 angetrieben, um sich nach oben zu bewegen, wodurch der Düsenhalter 42 in Richtung auf den Hakenhalter 45 gebracht wird. Der Eingriffsteil 50a an dem oberen Ende der linken Saugdüse 41 stößt an den Eingriffshaken 44 an dem Hakenhalter 45 auf der linken Seiten von 4A und schiebt denselben, wodurch dieser Eingriffshaken 44 einmal schwenkend nach außen oder in einer Richtung im Uhrzeigersinn bewegt wird, um Aufwärtsbewegung des Eingriffsteils 50a zu ermöglichen, bis der Eingriffshaken 44 relativ über den Eingriffsteil 50a bewegt wird und schwenkend in einer Richtung gegen den Uhrzeigersinn bewegt wird, um mit der Hakenklinke 50 in Eingriff zu kommen, woraufhin die Betätigungseinheit 33 angehalten wird. In diesem Zustand wird nur der der zum Gebrauch ausgewählten Saugdüse 41 entsprechende Eingriffshaken 44 durch das Ausklinkelement 36 von der Hakenklinke 50 wegbewegt (siehe 4B). Dann wird die Betätigungseinheit 33 nach unten bewegt, um den Düsenhalter 42 in einer Richtung von dem Hakenhalter 45 weg zu bewegen. Während dieses Prozesses bewegt sich die zum Gebrauch ausgewählte Saugdüse 41 nach unten, ohne mit dem Eingriffshaken 44 in Eingriff zu kommen, und die anderen Saugdüsen 41 kommen mit den ihnen entsprechenden Eingriffshaken 44 in Eingriff und werden an Abwärtsbewegung gehindert. Kurz gesagt, nur die rechte Saugdüse 41, wie in der Figur gezeigt, wird durch die Druckkraft der Spiralfeder 52 zu einer vorgeschobenen Position gebracht (siehe 4C).
Auf diese Weise wirken der Montagekopf 31, das Betätigungselement 33 und der Arretierarm 34, und das Ausklinkelement 36 zusammen, um selektiv Saugdüsen 41 auszutauschen, wodurch es möglich ist, Saugdüsen 41 sogar während Lauf der Kopfeinheiten 9, 10 auszutauschen oder zu wechseln. Obwohl in der vorliegenden Ausführungsform ein Montagekopf 31 fünf Saugdüsen 41 trägt, ist dies nicht begrenzend, aber solange die Kopfeinheiten 9, 10 eine Anzahl von Montageköpfen 31 tragen, kann der Montagekopf 31 eine einzige Saugdüse tragen. Ferner kann, solange ein Montagekopf 31 eine Mehr zahl von Saugdüsen 41 trägt, an jeder der Kopfeinheiten 9, 10 ein einziger Montagekopf installiert sein.
Obwohl nicht in den Figuren gezeigt, ist die Keilwelle 47 des Düsenhalters 42 mit einer Arretierung versehen, wodurch der Düsenhalter 42 sich aus den in den 4A und 4C gezeigten Zuständen nicht weiter nach oben in Bezug auf den Hakenhalter bewegen darf. Die in den 4A bis 4C gezeigte Position des Montagekopfes 31 ist eine zum Auswählen (Austauschen) von Saugdüsen 41, aber wenn ein elektronisches Bauteil S angesaugt oder montiert wird, wird der gesamte Montagekopf 31 weiter nach unten bewegt. Das heißt, jeder Montagekopf 31 tauscht (wählt) Saugdüsen 41 auf einer höheren Hohe als der Bezugshöhe L aus, auf der der Montagekopf 31 nach Ansaugen eines elektronischen Bauteils S durch den X-Y-Koordinatentisch 7 oder 8 zu einer Montageposition bewegt wird, wo das Bauteil an die Leiterplatte T montiert wird.
Deshalb kann jeder Eingriffshaken 44 nicht durch einen anderen Arbeitsgang als dem oben beschriebenen Düsenauswechselarbeitsgang in Kontakt mit dem Ausklinkelement 36 gebracht werden, bei dem eine demselben entsprechende Saugdüse 41 zum Gebrauch ausgewählt wird, und ferner wird die Position des Eingriffshakens 44 nicht nachteilig durch Drehung des Düsenhalters 42 um seine vertikale Achse zum Positionieren oder Korrigieren der Winkelposition des durch die Saugdüse 41 angesaugten elektronischen Bauteils S beeinflusst.
Die Bezugshöhe L ist als eine Höhe definiert, in der die Unterseite jedes elektronischen Bauteils S sich in einem Abstand 1 über der Bauteilabtastkamera befindet, wie in den 5A und 5B gezeigt ist. Das heißt, selbst wenn elektronische Bauteile S eine unterschiedliche Dicke aufweisen, wird jedes durch die Saugdüse angesaugte elektronische Bauteil S nach oben bewegt, bis die Unterseite desselben die Bezugshöhe L erreicht, und dann durch den X-Y-Koordinatentisch 7 oder 8 bewegt. Dies stellt sicher, dass die Unterseite des elektronischen Bauteils S immer auf eine konstante Höhe gesetzt wird, wodurch die Notwendigkeit zum Anpassen der Tiefenschärfe der Bauteilabtastkamera 11 beseitigt wird und dieselbe in die Lage versetzt wird, das elektronische Bau teil S mit einem deutlichen Bild zu erkennen. Ferner wird die Oberseite der Leiterplatte T auf eine um einen Abstand 1 höhere Höhe als die Position der Bauteilabtastkamera 11 gesetzt, so dass in den in den 5A und 5B dargestellten Beispielen die Unterseite jedes durch die Saugdüse 41 angesaugten elektronischen Bauteils S auf der gleichen Höhe erkannt wird, auf der das elektronische Bauteil S in der Leiterplatte S montiert wird, wodurch verhindert wird, dass die Position des elektronischen Bauteils S horizontal von seiner richtigen Position abweicht, wenn es auf der Leiterplatte T montiert ist, aufgrund einer Differenz zwischen einer Höhe der Saugdüse 41, die angenommen wird, wenn das elektronische Bauteil S durch die Bauteilabtastkamera 11 erkannt wird, und einer Höhe derselben, die angenommen wird, wenn das elektronische Bauteil S montiert ist.
Ferner wird nach Erkennung des elektronischen Bauteils S durch die Bauteilabtastkamera 11 die Saugdüse 41 durch die Betätigungseinheit 33 auf eine Höhe gehoben, die ausreichend hoch ist, um gegenseitige Behinderung mit einer Struktur (z. B. Elementen zum Befestigen der Leiterplatte T oder dergleichen) der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und bereits auf der Leiterplatte T montierten elektronischen Bauteilen S zu verhindern, und abgesenkt, wenn sie zu einer horizontalen Position gebracht wird, wo das angesaugte elektronische Bauteil S zu montieren ist. Die Höhe der Montageköpfe 31 wird jeweils durch die dafür vorgesehene Betätigungseinheit 33 angepasst. Deshalb stößt das durch eine Saugdüse 41 irgendeines der Montageköpfe 31 angesaugte elektronische Bauteil S nicht gegen die bereits auf die Leiterplatte T montierten elektronischen Bauteile oder dergleichen, und die Höhe jedes Montagekopfes kann auf eine Höhe eingestellt werden, die so niedrig wie möglich innerhalb eines behinderungsfreien Bereichs eingestellt werden. Dies ermöglicht eine Verkleinerung des Absenkhubs des Montagekopfes 31 und folglich eine Verkürzung einer zum Montieren jedes elektronischen Bauteils S auf die Leiterplatte T benötigten Zeitspanne.
Nun soll der Grundbetrieb der Einrichtung 1 zur Montage von elektronischen Bauteilen unter Bezugnahme auf 6 beschrieben werden, die einen Fall zeigt, in dem das elektronische Bauteil S von dem zweiten Bauteil-Zuführblock 5 abgeholt und auf die Leiter platte T montiert wird. In diesem Fall werden einer CPU, nicht in der Figur gezeigt, Daten einer Position jeder Bandkassette 18, Arten von in der Bandkassette 18 gelagerten elektronischen Bauteilen S, einer Position der Leiterplatte T, verschiedener Arten auf die Leiterplatte T zu montierender elektronischer Bauteile S und Positionen für diese (einschließlich Winkelpositionen) zugeführt. Gemäß von der CPU gelieferten Anweisungen werden die Betriebe der X-Y-Koordinatentische, der Betrieb jeder Betätigungseinheit 33, die Drehung jedes Düsenhalters 42 (Schrittmotor PM) etc. gesteuert. Im Folgenden ist eine Beschreibung der Erkennung des elektronischen Bauteils S durch die Bauteilabtastkamera 11 weggelassen. Ferner sind in 6 nur der Montagekopf 31 und nur eine Saugdüse 41 desselben gezeigt, aber die anderen Montageköpfe 31 und Saugdüsen 41 sind weggelassen.
In dem in 6 gezeigten Beispiel wird ein an einem Punkt A des zweiten Bauteil-Zuführblocks 5 angesaugtes elektronisches Bauteil S an einen Punkt P1 einer auf den Tisch 14 gelegten Leiterplatte T montiert. Dann wird ein an einem Punkt B des zweiten Bauteil-Zuführblocks 5 angesaugtes elektronisches Bauteil S an einen Punkt P2 der Leiterplatte T montiert. Bei dieser Verfahrensweise bewegt zuerst ein ausgewählter der X-Y-Koordinatentische 7 und 8 den Montagekopf 31 aus seiner Ausgangsposition zu einer Position genau über dem Punkt A, und dann senkt das Betätigungselement 33 den Montagekopf 31 ab, um das elektronische Bauteil S am Punkt A anzusaugen. Nach Ansaugen des elektronischen Bauteils S hebt die Betätigungseinheit 33 den Montagekopf 31 (auf die Bezughöhe L) an, und dann bewegt der X-Y-Koordinatentisch 7 oder 8 den Montagekopf 31 von dem Punkt A zu einer Position direkt über dem Punkt P1. Während des Prozesses wird der Düsenhalter 42 (Schrittmotor PM) rotiert, um das elektronische Bauteil S zu einer vorbestimmten Winkelposition zum Montieren zu bringen. Dann wird der Montagekopf 31 erneut abgesenkt, um das elektronische Bauteil S am Punkt P1 zu montieren.
Anschließend wird der Montagekopf 31 zu dem Punkt B bewegt, um ein anderes elektronisches Bauteil S anzusaugen, und dann wird das am Punkt B angesaugte elektronische Bauteil S an den Punkt P2 auf der Leiterplatte T montiert. Wenn bei dieser Tätig keit das am Punkt B zugeführte elektronische Bauteil S durch die selbe Saugdüse 41 gehandhabt werden kann, wird das elektronische Bauteil S in der gleichen Weise wie oben beschrieben montiert. Wenn das am Punkt B zugeführte elektronische Bauteil S jedoch nicht durch die selbe Saugdüse 41 gehandhabt werden kann, wird der Düsenhalter 42 des Montagekopfes 31 während des Laufs des Montagekopfes vom Punkt P1 zum Punkt B gedreht, um eine Saugdüse 41 (Austausch einer in Gebrauch gegen eine neu ausgewählte) auszuwählen. Wenn der Montagekopf 31 zum Punkt B bewegt wird, wird die neue Saugdüse 41 betätigt, um das elektronische Bauteil anzusaugen, und anschließend wird der Montagekopf 31 zum Punkt P2 bewegt, während die Winkelposition des elektronischen Bauteils S durch geringfügige Drehung wie oben beschrieben angepasst wird, um dasselbe auf die Leiterplatte T zu montieren.
Die oben beschriebenen Ansaug- und Montagearbeitsgänge werden durch die vier Montageköpfe 31 so ausgeführt, dass elektronische Bauteile S aufeinanderfolgend an einem jeglichen der Bauteil-Zuführblöcke 4, 5, 6 angesaugt werden (gleichzeitig, wenn vorbestimmte Ansaugbedingungen erfüllt sind), und dann die Kopfeinheit 9 oder 10 zu der Leiterplatte T bewegt wird, um aufeinanderfolgend die angesaugten elektronischen Bauteile einen nach dem anderen auf die Leiterplatte T zu montieren. Um bei dieser Tätigkeit so viele Montageköpfe 31 wie möglich (vorzugsweise alle Montageköpfe 31) an der Kopfeinheit 9 oder 10 in die Lage zu versetzen, elektronische Bauteile S anzusaugen, wird Austausch von Saugdüsen 31 innerhalb jedes Montagekopfes 31 durch Drehung des Schrittmotors PM (Details der Arbeitsweise werden im Folgenden beschrieben werden) während Lauf der Kopfeinheit 9 oder 10 stattfinden, nachdem die angesaugten elektronischen Bauteile montiert sind und bevor neue elektronische Bauteile angesaugt werden.
Wenn die Saugdüsen 41 an einer Anzahl von Montageeinheiten 31 durch Bewegen der Kopfeinheit 9 oder 10 ausgetauscht werden, an der die Montageköpfe 31 installiert sind und die sich in der X-Y-Richtung zu der Düsenlagereinrichtung 12 bewegt, werden die Montageköpfe 31, die keinen Austausch oder Wechsel von Saugdüsen 41 benötigen, auch zu der Düsenlagereinrichtung bewegt, da nicht alle der Saugdüsen 41 unbedingt zur gleichen Zeit ausgetauscht werden müssen, was die Betriebseffizienz der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen senkt (insbesondere, wenn Austausch der Saugdüsen von nur einem Montagekopf 31 erforderlich ist). Wenn andererseits kein Austausch von Saugdüsen 41 ausgeführt wird, ist es nicht möglich, das Vorsehen der Anzahl von Montageköpfen 31 an jeder Kopfeinheit 9 oder 10 zu nutzen (insbesondere, wenn die Anzahl von Düsenaustausch benötigenden Montageköpfen 31 groß ist). Der vorliegenden Ausführungsform zufolge wird jedoch die Düsenlagereinrichtung 12 weniger oft benutzt, wenn eine Anzahl von Saugdüsen 41 an jedem der Montageköpfe 31 innerhalb jeder einzelnen Einheit von Kopfeinheiten 9, 10 installiert ist, und die Anzahl von Saugdüsen 41 aufgebaut ist, um zum Gebrauch während Lauf der Kopfeinheiten 9, 10 ausgetauscht zu werden, und können die elektronischen Bauteile S durch die Verwendung aller an den Kopfeinheiten 9, 10 vorgesehenen Montageköpfe 31 angesaugt werden.
Ferner kann die Kombination von Arten von durch die Montageköpfe 31 innerhalb der Kopfeinheiten 9, 10 getragenen Saugdüsen 41 wie gewünscht bestimmt werden. Zum Beispiel können alle Montageköpfe 31 eine identische Kombination von Saugdüsen 41 oder jeweilige verschiedene Kombinationen von Saugdüsen 41 tragen. Damit so viele Arten von Saugdüsen 41 während Lauf der Kopfeinheiten 9, 10 austauschbar gestaltet werden, um dadurch so viele Arten von elektronischen Bauteilen S wie möglich anzusaugen, ist es nur erforderlich, dass verschiedene Arten von Saugdüsen 41 an verschiedenen Arten von Montageköpfen 31 vorgesehen werden. Wenn weiter eine Menge elektronischer Bauteile S, die durch identische Saugdüsen 41 angesaugt werden können, auf eine Leiterplatte t zu montieren sind, kann mindestens eine solche Saugdüse 41 an jedem von so vielen Montageköpfen der selben Kopfeinheit 9 oder 10 angeordnet werden, wodurch viele der elektronischen Bauteile S durch einen Lauf der Kopfeinheiten 9 oder 10 angesaugt werden können, und das Auftreten eines oder mehrerer nicht verfügbarer Montageköpfe 31 weniger häufig gestaltet werden kann. In einem solchen Fall ist es durch Vorsehen der Bandkassetten 18, die die elektronischen Bauteile S zuführen, welche durch identische Saugdüsen 31 angesaugt werden können, in der gleichen Anzahl wie der Anzahl von die identischen Saugdüsen 41 tragenden Montageköpfen 31 möglich, die elektronischen Bauteile S gleichzeitig anzusaugen oder zumindest den Laufabstand der Kopfeinheit 9 oder 10 durch aufeinanderfolgendes Ansaugen der elektronischen Bauteile S zu reduzieren.
Als nächstes soll die Korrektur einer Position des Montagekopfes 31 (oder der Saugdüse 41) zum Ansaugen elektronischer Bauteile S unter Bezugnahme auf die 7A bis 8C beschrieben werden. Zum Beispiel wird an der Bandkassette 18 ein in einer Ausnehmung des Trägerbands gehaltenes elektronisches Bauteil angesaugt. Die CPU führt Steuerung derart aus, dass die Saugdüse 41 zu einer zur Mitte der Ausnehmung gerichteten Position gebracht wird. Deshalb kann ein geringfügiger Fehler bei dem Arbeitsgang der Zuführung des Trägerbands, ungenaue Position eines elektronischen Bauteils S innerhalb der Ausnehmung, eine schwierig zu handhabende Form des elektronischen Bauteils S, etc. ein Versagen des Ansaugens des elektronischen Bauteils verursachen. Zum Beseitigen dieser Schwierigkeit wird es in der vorliegenden Ausführungsform ermöglicht, die Position jeder Saugdüse 41 zu korrigieren, in der das elektronische Bauteil S ansaugt wird. Obwohl die Erkennung der Position des anzusaugenden elektronischen Bauteils S basierend auf den in einer Rückmeldungsweise zugeführten Erkennungsergebnissen durch die Bauteilabtastkamera 11 ausgeführt wird, ist dies nicht begrenzend, sondern kann durch die Leiterplatten-Abtastkamera 32 ausgeführt werden, die an dem Halterahmen 30 installiert ist.
Die 7A bis 7C zeigen Fälle, in denen das elektronische Bauteil S die Tendenz hat, von seiner richtigen Position entlang einer Längsachse der Bandkassette 18 aufgrund der Form desselben abzuweichen. Das heißt, wenn die Größe des elektronischen Bauteils entlang der Zuführrichtung (d. h. entlang der Längsachse der Bandkassette 18) kurz ist, ist es erforderlich, die Position der Saugdüse 41 in dieser Richtung genau zu korrigieren, da die Abweichung der Saugdüse in dieser Richtung die Tendenz hat, Versagen beim Ansaugen des elektronischen Bauteils S zu verursachen. Wenn, wie in 7B gezeigt ist, das elektronische Bauteil S nach hinten von seiner richtigen Position abweicht (gezeigt in 7A), wird der Montagekopf 31 (d. h. der Düsenhalter 42) geringfügig gegen den Uhrzeigersinn aus der in 7A gezeigten Position gedreht, um dadurch die Position der Saugdüse 41 zu korrigieren. Wenn das elektronische Bauteil S nach vorne von seiner richtigen Position abweicht, wie in 7C gezeigt ist, wird der Montagekopf 31 geringfügig im Uhrzeigersinn aus der in 7A gezeigten Position rotiert, um dadurch die Position der Saugdüse 41 zu korrigieren.
Wenn an der Kopfeinheit 9 oder 10 nur ein Montagekopf 31 installiert ist, ist der oben beschriebene Konekturvorgang nicht unbedingt erforderlich, da die Korrektur der Position der Saugdüse 41 lediglich durch Bewegen des X-Y-Koordinatentischs 7 oder 8 bewirkt werden kann. Wenn jedoch die Kopfeinheit 9 oder 10 eine Anzahl von Montageköpfen 31 trägt, ist die obige Korrektur sehr nützlich, da Fälle vermehrt werden, bei denen es möglich ist, eine Anzahl elektronischer Bauteile gleichzeitig anzusaugen.
In ähnlicher Weise zeigen die 8A bis 8C Fälle, in denen das elektronische Bauteil S die Tendenz hat, von seiner richtigen Position quer in Bezug auf die Längsachse der Bandkassette 18 aufgrund der Form desselben abzuweichen. Wenn, wie in 8B gezeigt ist, das elektronische Bauteil S nach links wie in der Figur zu sehen aus seiner richtigen Position abweicht (gezeigt in 8A), wird der Montagekopf 31 (d. h. der Düsenhalter 42) geringfügig gegen den Uhrzeigersinn aus der in 8A gezeigten Position gedreht, um dadurch die Position der Saugdüse 41 zu korrigieren. Wenn das elektronische Bauteil S nach rechts wie in der Figur zu sehen von seiner richtigen Position abweicht, wie in 8C gezeigt ist, wird der Montagekopf 31 geringfügig im Uhrzeigersinn aus der in 8A gezeigten Position gedreht, um dadurch die Position der Saugdüse 41 zu korrigieren.
Es soll festgestellt werden, dass, selbst wenn der Montagekopf 31 nur eine Saugdüse 41 trägt, solange die Saugdüse 41 an einer von der Drehmitte des Montagekopfes 31 (Drehposition um die Achse des Montagekopfes 31) entfernten Stelle angeordnet ist, die obige Korrektur bewirkt werden kann.
Daher wird gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Montagekopf 31 durch den Schrittmotor PM gedreht, der in dem Montagekopf 31 eingebaut ist, um die Position der Saugdüse 41 zu korrigieren. Deshalb kann das elektronische Bauteil S durch einen Mittelteil derselben angesaugt werden, was die Möglichkeit von Versagen beim Ansaugen des elektronischen Bauteils S minimiert.
Als nächstes sollen unter Bezugnahme auf die 9A bis 9D spezielle Verfahren zum Ansaugen elektronischer Bauteile S durch die Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß der vorliegenden Ausführungsform beschrieben werden. Wie oben beschrieben ist, werden auf jedem X-Y-Koordinatentisch vier Montageköpfe 31 getragen. Deshalb ist es möglich, gleichzeitig eine Anzahl elektronischer Bauteile S aus dem Bauteil-Zuführblock 4, 5 oder 6 durch Verwendung der Anzahl von Montageköpfen 31 anzusaugen. Selbst wenn die elektronischen Bauteile S nicht gleichzeitig angesaugt werden, können ferner alle Montageköpfe nacheinander veranlasst werden, ein elektronisches Bauteil an dem Bauteil-Zuführblock 4, 5 oder 6 anzusaugen und danach zu der Leiterplatte T zu bringen.
Die 9A bis 9D zeigen zwei der Montageköpfe 31, 31, die zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile S an dem zweiten Bauteil-Zuführblock 5 (oder dem ersten Bauteil-Zuführblock 4) verwendet werden. Die Bandkassetten 18 an dem zweiten Bauteil-Zuführblock 5 sind alle aufgebaut, um eine identische Breite zu haben, und sind Seite an Seite direkt nahe beieinander angeordnet. Andererseits sind die Montageköpfe 31 in einem Abstand (Abstand d2 zwischen Montageköpfen) angeordnet, der doppelt so groß wie ein Abstand der Bandkassetten (Abstand d1 zwischen den Bandkassetten) ist. Ferner ist der Durchmesser eines kreisförmigen Drehwegs der Saugdüsen 31 gleich dem Abstand (Abstand d1), in dem die Bandkassetten 18 angeordnet sind.
Wenn die Saugdüsen 41, 41 der beiden nebeneinander angeordneten Montageköpfe 31, 31 so gedreht werden, dass sie einander am nächsten sind, wird daher der Abstand zwischen den Saugdüsen 41, 41 gleich dem Abstand d1, und folglich ist es möglich, gleichzeitig elektronische Bauteile S durch die Verwendung der einander benachbarten Montageköpfe 31, 31 anzusaugen (siehe 9A und 9B). Wenn die Saugdüsen 41, 41 der nebeneinander angeordneten Montageköpfe 31, 31 zu jeweiligen linken oder rechten Positionen in Bezug zu einer Reihe der Bandkassetten 18 gedreht werden, wird der Abstand zwischen den beiden Saugdüsen 41, 41 gleich dem Abstand d2 (2 × d1), und folglich ist es möglich, elektronische Bauteile S aus jeweiligen Bandkassetten 18, 18 auf gegenüberliegenden Seiten einer Bandkassette 18 zu saugen (siehe 9A und 9C). Ferner wird durch Drehen der Saugdüsen 41, 41 der nebeneinander angeordneten Montageköpfe 31, 31 derart, dass sie am meisten voneinander entfernt werden, der Abstand zwischen den Saugdüsen 41, 41 gleich einem Abstand d3 (=3 × d1), und folglich ist es möglich, elektronische Bauteile S aus zwei Bandkassetten 18, 18 an jeweiligen Stellen zu saugen, die durch zwei Bandkassetten beabstandet sind (siehe 9A und 9C).
Selbst wenn der Durchmesser eines kreisförmigen Drehwegs der Saugdüsen um die Achse jedes Montagekopfes 31 nicht gleich dem Abstand des Anordnungszwischenraums der Bandkassetten 18 ist (Abstand d1), ist es möglich, solange der Durchmesser eines kreisförmigen Drehwegs der Saugdüsen 41 um die Achse des Montagekopfes größer als der Zwischenraum (Abstand d1) ist, ausgewählte Saugdüsen 41 von Montageköpfen 31 zu jeweiligen Positionen zu drehen, wo sie elektronische Bauteile gleichzeitig aus Bandkassetten 18 saugen können.
Daher ist es möglich, nicht nur einfach elektronische Bauteile S gleichzeitig durch die Verwendung einer Anzahl von Montageköpfen 31 anzusaugen, sondern auch Bandkassetten 18 auszuwählen, aus denen elektronische Bauteile S gesaugt werden, durch Drehen der Saugdüsen 41 um die vertikale Achse jedes Montagekopfes 31 und dadurch Ändern von Positionen der Saugdüsen 41 in einer geeigneten Weise. Obwohl des nicht immer möglich ist, elektronische Bauteile S durch gleichzeitiges Ansaugen derselben zu montieren, kann deshalb gleichzeitiges Ansaugen elektronischer Bauteile öfter durch Auswählen der gleichzeitig anzusaugenden elektronischen Bauteile ausgeführt werden. Die erhöhte Häufigkeit von gleichzeitigem Ansaugen ist besonders nützlich für eine unterteilbare Leiterplatte mit einer Anzahl nebeneinander angeordneter identischer Leiterplatten.
Als nächstes soll unter Bezugnahme auf die 10A bis 10D eine Variation der vorliegenden Ausführungsform beschrieben werden, die ein anderes Verfahren zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile verwendet. In dieser Variation werden zwei Saugdüsen 41, 41, die entlang dem Umfang jedes Montagekopfes 31 positioniert sind, zum Saugen elektronischer Bauteile S aus den vier Bandkassetten 18, 18, 18, 18 verwendet. In diesem Fall ist, obwohl nicht detailliert gezeigt, ein Paar von Ausklinkelementen 36 an jedem Montagekopf 31 vorgesehen, und eines von diesen ist derart aufgebaut, dass es sich zu einem diesem entsprechenden Eingriffshaken 44 hin oder von diesem weg bewegen kann, und das andere ist wie hier vorhergehend erläutert aufgebaut. Außerdem ist der Vakuumdurchgang 48 so gebildet, dass er in Verbindung mit den zwei gleichzeitig vorgeschobenen Saugdüsen steht. Das heißt, der Montagekopf mit den beiden vorgeschobenen Saugdüsen 41, 41 wird zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile S verwendet.
10B zeigt einen Fall, in dem die beiden an diametral gegenüberliegenden Stellen positionierten Saugdüsen verwendet werden. Bei dieser Variation ist das Paar von Ausklinkelementen an diametral gegenüberliegenden Stellen des Montagekopfs 31 angeordnet. Zuerst werden insgesamt vier Saugdüsen 41, 41, 41, 41 von nebeneinander angeordneten Montageköpfen 31, 31 so gedreht, dass sie an einer Reihe von vier Bandkassetten parallel zueinander ausgerichtet werden. In diesem Zustand sind die vier Saugdüsen 41, 41, 41, 41 voneinander um den Abstand d1 entfernt, und elektronische Bauteile S werden gleichzeitig aus C1 bis C4 Kassetten 18, 18, 18, 18 gesaugt.
Andererseits zeigen die 10C und 10D einen Fall, bei dem zwei an jeweiligen Stellen angeordnete Saugdüsen jedes Montagekopfs 31 voneinander um einen Winkel von 90 Grad um die vertikale Achse derselben verschoben sind. In dieser Variation ist das vorgenannte Paar von Ausklinkelementen an jeweiligen Stellen des Montagekopfes 31 angeordnet, die voneinander um einen Winkel von 90 Grad um die vertikale Achse desselben verschoben sind. Zuerst wird eine Saugdüse 41 jedes der Montageköpfe 31 zu einer linken Position gedreht, wie in 10C zu sehen ist, wodurch elektronische Bauteile S gleichzeitig aus C1 und C3 Bandkassetten 18, 18 gesaugt werden. Dann wird die andere Saugdüse 41 jedes der Montageköpfe zu einer rechten Position gedreht, wie in 10D zu sehen ist, wodurch elektronische Bauteile gleichzeitig aus C2 und C4 Bandkassetten 18, 18 gesaugt werden. Wenn in diesem Fall eine Saugdüse 41 jedes Montagekopfes 31 ein elektronisches Bauteil S ansaugt, ist die andere Saugdüse 41 von den Bandkassetten entfernt positioniert, um diese nicht zu behindern, wodurch gleichzeitiges Ansaugen von elektronischen Bauteilen durch zweistufige, gleichzeitig ansaugende Arbeitsgänge ausgeführt werden kann.
Wie in den 4A und 4C gezeigt ist, stehen, selbst wenn die Saugdüsen eingezogen sind, Spitzen derselben geringfügig von dem Düsenhalter 41 vor. Deshalb kann durch Aufbauen des Vakuumdurchgangs 48 derart, dass selektiv mit einer gewünschten Saugdüse kommuniziert werden kann, eine Saugdüse mit einem an diese angesaugten elektronischen Bauteil eingezogen werden, ohne das angesaugte elektronische Bauteil freizugeben. Wenn eine Saugdüse Ansaugen eines elektronischen Bauteils ausführt, kann daher die andere zu einer von den Bandkassetten entfernten Position eingezogen werden, um dadurch Behinderung mit den Bandkassetten 18 zu vermeiden. Das heißt, in 10B sind die Saugdüsen an den linken Positionen der Montageköpfe 31 vorgeschoben, und gleichzeitig sind die Saugdüsen an den rechten Positionen derselben eingezogen. In diesem Zustand werden zuerst elektronische Bauteile S gleichzeitig aus den C1 und C3 Bandkassetten 18, 18 gesaugt, und dann werden die Saugdüsen 41 an den linken Positionen eingezogen, und gleichzeitig werden die Saugdüsen 41 an den rechten Positionen vorgeschoben, wodurch elektronische Bauteile S gleichzeitig aus den C2 und C4 Bandkassetten 18, 18 gesaugt werden können. Auf diese Weise kann gleichzeitiges Ansaugen von elektronischen Bauteilen durch zweistufige, gleichzeitig ansaugende Arbeitsgänge ausgeführt werden.
Wie oben beschrieben ist, ist es durch Verwendung nicht nur des Verfahrens zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile sondern auch des Verfahrens zum Ansaugen derselben durch unterteilte, gleichzeitig ansaugende Arbeitsgänge möglich, die Laufzeiten der Kopfeinheiten 9, 10 zwischen den Bandkassetten 18 und der Leiterplatte T beträchtlich zu verkürzen, um dadurch die Taktzeit zum Montieren der elektronischen Bauteile S zu reduzieren.
Als nächstes soll eine zweite Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf 11 beschrieben werden. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform hinsichtlich des Aufbaus des Montagekopfes 31. Der Rest der Anordnung der vorliegenden Ausführungsform ist identisch mit der ersten Ausführungsform, und folglich ist die Beschreibung derselben weggelassen worden. Bezugsziffer 35 bezeichnet einen Halteblock der Betätigungseinheit 33, an dem ein erster Schrittmotor M1 angebracht ist. Der erste Schrittmotor M1 umfasst ein Gehäuse 61 als einen Stator und einen Dreharm 62 als einen Rotor. Der Dreharm 62 wird um die vertikale Achse desselben gedreht. Ein unterer Teil des Dreharms 62 ist in zwei gabelförmigen Teilen ausgebildet, zwischen denen sich eine horizontale Welle 64 drehbar mit einem daran angeordneten Düsenhalter 63 erstreckt.
Der Düsenhalter 63 hat eine Umfangsfläche, an der eine Anzahl von Saugdüsen 65, 65 in einer in radialen Richtungen vorstehenden Weise angeordnet sind. Zwischen einem Ende der horizontalen Welle 64 des Düsenhalters 63 und einem unteren Ende eines der gabelförmigen Teile des Dreharms 62 ist ein zweiter Schrittmotor M2 angeordnet, der das eine Ende der horizontalen Welle 64 als einen Rotor und das untere Ende eines der gabelförmigen Teile des Dreharms 62 als einen Stator aufweist. Deshalb wird der Düsenhalter 63 um die Längsachse der horizontalen Welle 64 über einen vorbestimmten Drehwinkel gemäß der Anzahl von Impulsen eines Impulssignals gedreht, das dem zweiten Schrittmotor M2 zugeführt wird. Dies ermöglicht dem Montagekopf 31, eine Saugdüse 65 selektiv gegen eine andere zum Gebrauch unabhängig auszutauschen, d. h. ohne Antrieb durch eine externe Einrichtung.
Ferner weist der Dreharm 62 einen durch denselben gebildeten Vakuumdurchgang 67 zur Kommunikation mit nur einer ausgewählten Saugdüse 65 auf und ist nach unten gerichtet, um dadurch der Saugdüse zu ermöglichen, ein elektronisches Bauteil durch Vakuum anzusaugen. In der ersten Ausführungsform kann Auswahl einer Saugdüse und Einstellen einer Winkelposition der Saugdüse 41 durch einen Motor bewirkt werden. In der zweiten Ausführungsform erfordern die beiden Arten von Drehvorgängen jeweilige Motoren. Wenn jeder Motor ein großes Gewicht hat, ist daher die erste Ausführungsform vorteilhaft gegenüber der zweiten Ausführungsform.
Wie oben beschrieben ist, ist es gemäß der zweiten Ausführungsform möglich, selbst wenn der Montagekopf 31 (Kopfeinheiten 9, 10) in Bewegung ist, selektiven Austausch von Saugdüsen auszuführen, und folglich die Zeit zum Austauschen von Saugdüsen zu verkürzen. Infolgedessen ist es möglich, die Taktzeit zum Montieren elektronischer Bauteile S an die Leiterplatte T zu minimieren, und die Taktzeit des gesamten Prozesses zu reduzieren, der durch die Einrichtung 1 zur Montage von elektronischen Bauteilen des Multifunktionstyps ausgeführt wird.
Als nächstes soll eine dritte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die 12 bis 14 beschrieben werden.
Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten und zweiten Ausführungsform hinsichtlich des Aufbaus des Montagekopfes. Die restliche Anordnung ist identisch mit den vorhergehenden Ausführungsformen, und folglich ist eine detaillierte Beschreibung derselben weggelassen worden.
Wie in 12 gezeigt ist, besteht jeder Montagekopf 31 aus einem Düsenhalter 42 mit vier Saugdüsen, die in am Umfang verteilten Abständen so angeordnet sind, dass jede derselben nach unten vorstehen und nach oben eingezogen werden kann, einem den Düsenhalter 42 umschließenden Gehäuse 43, vier Eingriffshaken (Eingriffselement) 44, die jeweils mit den Saugdüsen 41 in Eingriff kommen können, einem Hakenhalter 45 (Eingriffselementhalter), der die Eingriffshaken 44 hält, und einem Ausklinkmechanismus 161 (Ausklinkmittel) zum Ausklinken des Eingriffshakens 44 aus der damit verknüpften Saugdüse 41.
Der Düsenhalter 42 besteht aus einem Halterkörper 46 und einer Keilwelle 47, die mit dem Halterkörper 46 integriert ist und sich von diesem nach oben erstreckt. Ein Vakuumdurchgang 48 verläuft durch die Mittelteile des Halterkörpers 46 und der Keilwelle 47 entlang der vertikalen Achse. Ferner weist der Vakuumdurchgang 48 vier abgezweigte Endteile auf, die sich radial nach außen erstrecken zur Kommunikation mit der Innenseite jeder Saugdüse 41 nur dann, wenn sie nach außen oder nach unten vorgeschoben ist.
Andererseits ist zwischen dem Düsenhalter 42 und dem Gehäuse 43 ein Schrittmotor PM (Drehmittel) angeordnet, der den Düsenhalter 42 als einen Rotor und das Gehäuse 43 als einen Stator einschließt. Deshalb dreht sich der Düsenhalter 42 in Bezug auf das Gehäuse 43 über einen vorbestimmten Winkel gemäß der Anzahl von Stufen eines diesem zugeführten Impulssignals. Dies ermöglicht, eine ausgewählte Saugdüse 41 zu einer gewünschten Position zu bringen. Da die Keilwelle 47 des Düsenhalters 42 in Keileingriff mit dem Hakenhalter 45 steht, wird ferner der Hakenhalter 45 gemeinsam mit dem Düsenhalter 42 gedreht, und gleichzeitig werden die beiden Elemente 42, 45 vertikal bezüglich einander beweglich.
Es sollte festgestellt werden, dass anstelle des Schrittmotors PM ein Servomotor verwendet werden kann, der Saugdüsen 41 an dem Rotor desselben so trägt, dass jede derselben nach oben angehoben oder nach unten abgesenkt werden kann.
Wie oben beschrieben ist, sind die Saugdüsen 41 in dem Düsenhalter 42 angeordnet, der als der Rotor dient, und deshalb können die Saugdüsen 41 genauer mit weniger Spielraum über Grade eines dem Schrittmotor PM angewiesenen Winkels gedreht werden als in dem Fall, wenn die Keilwelle 47 mittels eines Riemens durch einen Elektromotor gedreht wird, der an einer anderen Stellung jeder der Kopfeinheiten 9, 10 als einer Stellung des Schrittmotors PM angeordnet ist. Ferner ist die obigen Konstruktion des Düsenhalters 42 als der Rotor darin vorteilhaft, dass die Kopfeinheiten 9, 10 ohne Erhöhung des Gewichts derselben aufgebaut und platzsparend konfiguriert werden können.
Dieser Vorteil ist bedeutsamer, wenn die Anzahl von an die Kopfeinheiten 9, 10 montierten Köpfen 31 erhöht wird.
Jede Saugdüse 41 besteht aus einem Düsenkörper 49 und einer Hakenklinke 50 angeordnet an einem oberen Ende des Düsenkörpers 49. Der Düsenkörper 49 ist entfernbar an die Hakenklinke 50 montiert. Ein Führungsstab 51 erstreckt sich von einem an der Keilwelle 47 befestigten Stabhalter 162 durch die Hakenklinke 50. Zwischen der Hakenklinke 50 und dem Stabhalter 162 ist eine Spiralfeder so eingefügt, dass sie um dem Führungsstab 51 gewickelt wird. Die Saugdüse 41 wird durch die Spiralfeder 52 nach unten oder in eine vorstehende Richtung gedrückt. Die Unterseite der Hakenklinke 50 stößt an den oberen Teil des Halterkörpers 46, wenn er zu einer untersten Position gebracht wird, wodurch die Abwärtsbewegung der Saugdüsen 41 in Bezug zum Halterkörper 46 begrenzt wird.
Die Hakenklinke 50 weist einen Eingriffsteil 50a auf, der an einem oberen Ende derselben in einer radial nach außen vorstehenden Weise für Eingriff mit oder Ausklinken von dem Eingriffshaken 44 ausgebildet ist. Der Eingriffshaken 44 ist schwenkbar an dem Hakenhalter 45 angebracht und wird gleichzeitig durch eine Feder 53 in eine Eingriffsrichtung gedrückt, die zwischen dem Hakenhalter 45 und ihm selbst eingefügt wird.
Wie in den 12 und 13 gezeigt ist, ist der Ausklinkmechanismus 161 so angeordnet, dass er die Eingriffshaken 44 umschließt. Der Ausklinkmechanismus 161 besteht aus acht Elektromagneten 163, die in am Umfang verteilten Abständen angeordnet sind. Jeder Elektromagnet 163 umfasst einen Ringteil 163a, der aus einem magnetischen Material wie zum Beispiel Eisen gebildet ist, einen radial nach außen von dem Ringteil 163a vorstehenden Kernteil 163b und eine um den Kernteil 163b gewickelte Spirale 163c. Die Erregung von Elektromagneten 163 wird durch eine Elektromagneten-Steuereinrichtung gesteuert, nicht gezeigt, wodurch sie unabhängig voneinander erregt (magnetisiert) und entmagnetisiert werden. Andererseits ist an einer Außenfläche des Eingriffshakens 44 ein Anziehelement 164 gebildet aus einem magnetischen Material, wie zum Beispiel Eisen, an einer Stelle gegenüberliegend eines entsprechenden der Elekt romagneten 163 angebracht. Wenn der obigen Anordnung zufolge einer der Elektromagneten 163 durch Erregung der Spirale 163c erregt wird, zieht der Magnetismus des Elektromagneten 163 das ihm gegenüberliegende Anziehelement 164 an diesen an, um dadurch eine schwenkende Bewegung des Eingriffshakens 44 zum Elektromagneten 163 zu bewirken. Auf diese Weise kann der Eingriffshaken von dem Eingriffsteil 50a der Hakenklinke 50 ausgeklinkt werden.
Obwohl in der vorliegenden Ausführungsform der Ausklinkmechanismus 161 aus acht Elektromagneten gebildet wird, ist dies nicht begrenzend, aber unter der Annahme, dass vier Saugdüsen 41 verwendet werden, können die die Eingriffshaken 44 umgebenden minimal fünf Elektromagneten 163 sogar einen so positionierten Eingriffshaken 44 ausklinken, dass er zu einem Grenzbereich zwischen den beiden Elektromagneten 163 positioniert ist. Ferner ist es möglich, unnötiges Ausklinken anderer Eingriffshaken zu verhindern.
Der wie oben aufgebaute Montagekopf 31 wird wie in den 14A bis 14C gezeigt an den Haltearm 30 montiert. Das heißt, in einer jedem Montagekopf 31 entsprechenden Weise werden an dem Halterahmen 30 eine Betätigungseinheit 33 (Hebemittel), die einen nicht gezeigten linearen Motor einschließt, ein Arretierarm 134 und ein Halteblock 35 angeordnet. Der Halteblock 35 wird durch die Betätigungseinheit 33 entlang einer Führung 136 angehoben oder abgesenkt. Der Montagekopf 31 wird an dem Halteblock 35 an einem Teil des Gehäuses 43 befestigt, und folglich wird er gemeinsam mit dem Halteblock 35 durch die Betätigungseinheit 33 bewegt. Der Arretierarm 134 begrenzt die Aufwärtsbewegung des Montagekopfes 31 des Hakenhalters 45.
Als nächstes soll unter Bezugnahme auf die 13A, 13B und die 14A bis 14C der Betrieb des wie oben aufgebauten Montagekopfes 31 beschrieben werden. Die 14A bis 14C zeigen eine Abfolge von Arbeitsgängen des Montagekopfes von einem Schritt zum Ansaugen eines elektronischen Bauteils S durch eine Saugdüse 41 desselben von dem zweiten Bauteil-Zuführblock 5 zu einem Schritt zum Montieren des elektronischen Bauteils an die Leiterplatte T. 14A zeigt einen Zustand des Monta gekopfs 31 unmittelbar nach Ansaugen eines elektronischen Bauteils S durch Vorschieben einer Saugdüse 41 auf einer rechten Seite, wie in der Figur zu sehen. Hierbei wird der Düsenhalter 42 zuerst durch die Betätigungseinheit 33 in einer angehobenen Position (wie in 14B gezeigt) gehalten, wodurch alle Saugdüsen 41 von dem Düsenhalter 42 vorgeschoben werden.
Dann wird die Kopfeinheit 9 durch den ersten X-Y-Koordinatentisch 7 bewegt, um die Saugdüse 41 auf der rechten Seite, die zum Ansaugen ausgewählt wurde, zu einer Position genau über einer vorbestimmten Bandkassette 18 an dem zweiten Bauteil-Zuführblock 5 zu bringen. Wenn die Saugdüse 41 geringfügig von ihrer richtigen Position abweicht, kann der Düsenhalter 42 über einen kleinen Winkel zum Korrigieren der Position der Saugdüse 41 gedreht werden. Dann wird nur der der Saugdüse 41 entsprechende Elektromagnet (einer, 163, erscheint auf der rechten Seite in 14A) durch die nicht gezeigte Elektromagneten-Steuereinrichtung erregt. Der Magnetismus des Elektromagneten 163 zieht das Anziehelement 164 an diesen an, wodurch der Eingriffshaken 44 schwenkend zum Elektromagneten 163 bewegt wird und an diesem anhaftet. Dies klinkt den Eingriffshaken 44 auf der rechten Seite von dem Eingriffsteil 50a der Hakenklinke 50 aus.
Anschließend wird die Betätigungseinheit 33 betätigt, um den Düsenhalter 42 abzusenken. Die Saugdüse 41 auf der rechten Seite, die aus dem dieser entsprechenden Eingriffshaken 44 ausgeklinkt ist, wird durch die Druckkraft der Spiralfeder 52 abgesenkt, um sich nach dem Düsenhalter 42 zu bewegen, wodurch sie einen von dem Düsenhalter 42 vorgeschobenen Zustand beibehält. Andererseits werden die anderen Saugdüsen 41 am Absenken durch die Eingriffshaken 44 gehindert, die jeweils in Eingriff mit diesen stehen, und an jeweiligen angehobenen Positionen gehalten. Infolgedessen werden sie in den Düsenhalter 41 eingezogen (siehe 14A). Dies veranlasst nur Vorschieben der Saugdüse 41 auf der rechten Seite, und danach wird der Düsenhalter 42 weiter abgesenkt, um ein elektronisches Bauteil S durch die vorgeschobene Saugdüse 41 anzusaugen (siehe 14A). Wie aus den obigen Arbeitsgängen des Montagekopfes 31 deutlich wird, veranlasst die zwischen der Hakenklinke 50 und dem Stabhalter 62 eingefügte Spiralfeder 52 kein direktes Vorschieben der Saugdüse 41 von dem Düsenhalter 42, sondern veranlasst dieselbe, der Abwärtsbewegung des Düsenhalters 42 zu folgen oder sich nach dieser zu bewegen, und dient als ein Polster zum Absorbieren eines Stoßes, der auftreten kann, wenn die Saugdüse 41 ein elektronisches Bauteil ansaugt oder das angesaugte elektronische Bauteil S auf die Leiterplatte T montiert.
Wenn dann das Ansaugen eines anderen elektronischen Bauteils durch eine andere Saugdüse 41 ausgeführt wird, wird zuerst der erregte oder magnetisierte Elektromagnet 163 entmagnetisiert, und gleichzeitig wird der Düsenhalter 42 nach oben bewegt. Wenn der Düsenhalter 42 nach oben bewegt wird, veranlasst die Hakenklinke 50 auf der rechten Seite Schwenkbewegung des Eingriffshakens 44 gegen den Uhrzeigersinn gegen die Druckkraft der Feder 53, und anschließend kommt die Hakenklinke 50 mit dem Eingriffshaken 44 in Eingriff. Wenn aus diesem Zustand Ansaugen durch die Saugdüse 41 auf einer linken Seite, wie in der Figur zu sehen, ausgeführt wird, wird zum Beispiel ähnlich zu dem oben Beschriebenem diese Saugdüse 41 zu einer Position direkt über einer ausgewählten Bandkassette 18 gebracht, und dann wird ein entsprechender Elektromagnet 163 (einer, 163, auf der in 14C erscheinenden linken Seite) allein erregt, wonach der Düsenhalter 42 abgesenkt wird. Durch wiederholtes Ausführen der obigen Arbeitsgänge ist es möglich, alle vier Saugdüsen 41 zu veranlassen, ausgewählte elektronische Bauteile S an diesen anzusaugen.
In dem in 13A dargestellten Beispiel steht der Eingriffshaken 44, der mit der zum Gebrauch ausgewählten Saugdüse 42 in Eingriff steht, einem Elektromagneten 163 gegenüber, so dass der erstgenannte 44 durch den letztgenannten 163 allein magnetisiert wird. Abhängig von der Drehposition des Düsenhalters 42 und der Eingriffshaken 44, wie in 13B gezeigt, kann ein Eingriffshaken 44 zwei Elektromagneten 163, 163 in einer Weise gegenüberstehen, die über einen Spalt zwischen ihnen verteilt ist. In einem solchen Fall können die beiden Elektromagneten 163, 163 gleichzeitig erregt werden, um dadurch den Eingriffshaken 44 von der diesem entsprechenden Hakenklinke 50 einfach auszuklinken.
Ferner können, wie in 14A gezeigt ist, wenn Bedingungen zum gleichzeitigen Ansaugen elektronischer Bauteile S durch zwei Saugdüsen 41, 41 erfüllt sind, z. B. wenn der Abstand zwischen den Saugdüsen 41, 41 gleich einem Zwischenraum oder Abstand zwischen Bandkassetten 18, 18 ist, die anzusaugende elektronische Bauteile S enthalten, die Eingriffshaken 44, 44 gleichzeitig durch gleichzeitiges Magnetisieren der diesen Saugdüsen 41, 41 entsprechenden Elektromagneten 163, 163 ausgeklinkt werden, um dadurch diese Saugdüsen 41, 41 in die Lage zu versetzen, gleichzeitiges Ansaugen auszuführen.
Nach Ansaugen elektronischer Bauteile S durch alle der Saugdüsen 41 wird der Montagekopf oder die Kopfeinheit auf einer horizontalen Eben bewegt, wobei der Düsenhalter 42 in einem angehobenen Zustand gehalten wird, um die Saugdüsen zu einer Position direkt über einer Position zum Montieren eines der elektronischen Bauteile an die Leiterplatte T zu bringen. Auch in diesem Fall kann die Abweichung der Position jeder Saugdüse 41 durch eine geringfügige Drehung des Düsenhalters 42 korrigiert werden.
Die 14B, 14C zeigen einen Fall, in dem die Saugdüse 41 auf der linken Seite ein an dieser angesaugtes elektronisches Bauteil an eine Leiterplatte T moniert. Nach Positionierung der Saugdüse 41, ähnlich zum Fall von Ansaugen, wird der dieser entsprechende Elektromagnet 163 erregt oder magnetisiert, um dadurch den Eingriffshaken 44 (siehe 14B) von der Hakenklinke 50 auszuklinken, und dann wird der Düsenhalter 42 abgesenkt, um dadurch die anderen Saugdüsen 41 einzuziehen. Anschließend wird die vorgeschobene Saugdüse 41 auf der linken Seite betätigt, um das elektronische Bauteil S an die Leiterplatte T zu montieren. Danach wird der gleiche Arbeitsgang wiederholt durchgeführt, um andere Saugdüsen 41 zu veranlassen, die restlichen elektronischen Bauteile S an die Leiterplatte T zu montieren, wodurch die Montage der elektronischen Bauteile S an die Leiterplatte T vervollständigt wird.
Wie oben beschrieben ist, wird gemäß der Einrichtung 1 zur Montage von elektronischen Bauteilen der vorliegenden Ausführungsform durch Absenken des Düsenhalters 42 veranlasst, dass nur eine Saugdüse 41, die aus dem entsprechenden Eingriffshaken 44 ausgeklinkt ist, vorgeschoben wird, um dadurch ein elektronisches Bauteil S anzusaugen und zu montieren. Das Ausklinken der Saugdüse 41 aus dem dieser entsprechenden Eingriffshaken 44 kann durch Erregen (Magnetisieren) eines ausgewählten von acht Elektromagneten 163 ungeachtet des Drehwinkels des Düsenhalters 42 und des Hakenhalters 45 sofort ausgeführt werden. Verglichen mit dem Fall des Drehens des Düsenhalters 44 und des Hakenhalters 45 zum Ausklinken der Saugdüse 41 von dem derselben entsprechenden Eingriffshaken 44 kann deshalb eine zum Ausklinken der Saugdüse 41 von dem Eingriffshaken 44 benötigte Zeitspanne verkürzt werden, um dadurch die Taktzeit zum Montieren elektronischer Bauteile S zu verkürzen.
Wenn gleichzeitiges Ansaugen von elektronischen Bauteilen durch eine Anzahl von Saugdüsen 41 durchgeführt wird, ist es ferner möglich, sofort die Anzahl von Saugdüsen 41 von den Eingriffshaken 44 durch gleichzeitiges Magnetisieren einer Anzahl entsprechender Elektromagneten 163 auszuklinken. Deshalb kann die zum Ausklinken der Eingriffshaken 44 benötigte Zeitspanne weiter verkürzt werden, um dadurch weiter die Taktzeit zum Montieren elektronischer Bauteile zu reduzieren.
15B zeigt wesentliche Teile einer Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der vierten Ausführungsform darin, dass als der Ausklinkmechanismus zum Ausklinken einer Saugdüse 41 aus einem dieser entsprechenden Eingriffshaken 44 ein Nockenmechanismus anstelle des Elektromagneten 163 verwendet wird. Genauer ausgedrückt, besteht ein Ausklinkmechanismus 72 (Ausklinkmittel) aus einem hohlen zylindrischen Nocken 73, der um seine mit dem einen Düsenhalter 42 gemeinsame vertikale Achse drehbar ist, und einem Nockenantriebsmechanismus 74 (Nockenantriebsmittel) zum Drehen des hohlen zylindrischen Nockens 73 zu einer gewünschten Drehwinkelposition.
Der hohle zylindrische Nocken 73 wird auf einer Rolle 76 platziert, die drehbar an der Innenseite jedes Eingriffshakens 44 durch einen Stift 75 angebracht ist, und, wie in 15a gezeigt, ist der untere Teil desselben mit drei vorstehenden Teilen 77a, 77b, 77c ausgebildet. Die vorstehenden Teile 77a und 77b sind an diametral gegenüberliegenden Stellungen angeordnet, und der verbleibende vorstehende Teil 77c ist an einer anderen Stellung angeordnet, die von den vorstehenden Teilen 77a und 77b um einen Winkel von 90 Grad um die vertikale Achse des hohlen zylindrischen Nockens 73 entfernt ist.
Der Nockenantriebsmechanismus 74 besteht aus einem Riemen 79, der zwischen eine integriert mit dem hohlen zylindrischen Nocken 73 ausgebildete Riemenscheibe 78 und einen Schrittmotor, nicht gezeigt, zum Antreiben des Riemens 79 gespannt ist. Deshalb kann durch Steuern der Anzahl von Schritten eines dem Schrittmotor zugeführten Impulssignals der hohle zylindrische Nocken 73 zu einer gewünschten Winkelposition gedreht werden. Die verbleibende Anordnung der Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen ist identisch mit der der ersten Ausführungsform.
Der obigen Anordnung zufolge, kann durch Betätigung des Schrittmotors die Drehung des hohlen zylindrischen Nockens 73 gesteuert werden, wodurch wenigstens einer der vorstehenden Teile 77a, 77b und 77c in Kontakt mit der Rolle 76 eines gewünschten Eingriffshakens 44 gebracht werden kann. Dementsprechend wird der Eingriffshaken 44, der an die an den vorstehenden Teil 77a, 77b oder 77c anstoßende Rolle 76 montiert ist, schwenkend in einer Richtung entgegengesetzt einer Eingriffrichtung bewegt, wodurch die diesem entsprechende Saugdüse 41 aus dem Eingriffshaken 44 ausgeklinkt wird.
Wie aus der Anordnung der vorstehenden Teile 77a, 77b und 77c deutlich wird, wird ferner der vorstehende Teil 77c zum Ausklinken nur einer Saugdüse verwendet, während die vorstehenden Teile 77a und 77b zum gleichzeitigen Ausklinken von zwei Saugdüsen 41 verwendet werden. Das heißt, wenn der vorstehende Teil 77c in Kontakt mit einer einer einzigen Saugdüse 41 entsprechenden Rolle 76 gebracht wird, sind die anderen vorstehenden Teile 77a und 77b von den anderen Rollen 76 entfernt, wodurch die einzelne Saugdüse 41 und der entsprechende Eingriffshaken 44 allein voneinander gelöst werden können. 15B zeigt einen Zustand, in dem der vorstehende Teil 77c in Kontakt mit der diesem entsprechenden Rolle 76 gebracht wird, um Vorschieben nur der linken Saugdüse 41 zu verursachen.
Wenn andererseits zwei vorstehende Teile 77a, 77b in Kontakt mit Rollen 76, 76 von zwei Eingriffshaken 44, 44 gebracht werden, die in Eingriff mit zwei Saugdüsen 41, 41 an diametral gegenüberliegenden Stellungen stehen, wird der vorstehende Teil 77c von den anderen Rollen 76 entfernt gestaltet, wodurch die beiden Saugdüsen 41 und die entsprechenden Eingriffshaken 44 voneinander gelöst werden können.
Wie oben beschrieben ist, kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform durch Drehen des hohlen zylindrischen Nockens 73 eine oder eine Anzahl von Saugdüsen sofort aus (einem) entsprechenden Eingriffshaken ungeachtet von Drehwinkelpositionen des Düsenhalters 42 und Hakenhalters 45 in Bezug zueinander ausgeklinkt werden. Deshalb kann in der gleichen Weise wie in der ersten Ausführungsform zum Ausklinken benötigte Zeit reduziert und kann die Taktzeit zum Montieren elektronischer Bauteile S an die Leiterplatte T verkürzt werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen begrenzt, sondern kann in verschiedenen Arten praktiziert werden. Obwohl zum Beispiel in der dritten und vierten Ausführungsform ein Montagekopf vier Saugdüsen trägt, ist dies nicht begrenzend, sondern die Anzahl von Saugdüsen kann bedarfsgemäß erhöht oder gesenkt werden. In einem solchen Fall kann in Übereinstimmung mit der erhöhten oder gesenkten Anzahl von Saugdüsen die Anzahl von Elektromagneten in der dritten Ausführungsform, und die Anzahl von vorstehenden Teilen des hohlen zylindrischen Nockens in der vierten Ausführungsform erhöht oder gesenkt werden.
Es wird von den Fachleuten in diesem Gebiet weiter verstanden werden, dass die Vorhergehenden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind, und dass verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang derselben abzuweichen.

Claims

Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen zum Ansaugen von elektronischen Bauteilen und Montieren dieser elektronischen Bauteile auf einer Leiterplatte, wobei die Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen aufweist: einen Bauteil-Zuführblock (4–6) zum Zuführen einer Anzahl von elektronischen Bauteilen zu einer Ansaugposition; einen Bauteil-Montageblock zum selektiven Ansaugen wenigstens eines der elektronischen Bauteile an der Saugposition des Bauteil-Zuführblocks und Montieren des wenigstens einen, angesaugten elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte an einer Montageposition, wobei der Bauteil-Montageblock eine Anzahl von Montageköpfen (31) installiert hat, jeder der Anzahl von Montageköpfen (31) hat: eine Anzahl von Saugdüsen (41) zum Ansaugen eines entsprechenden einen der elektronischen Bauteile, und eine Düsenaustauschvorrichtung zum wirksamen Austauschen der wenigstens einen gewählten Saugdüse (41) der Anzahl von Saugdüsen (41) gegen wenigstens eine andere Saugdüse (41) der Anzahl von Saugdüsen (41), die neu gewählt ist; und einen X-Y-Koordinatentisch (7, 8) zum Bewegen des Bauteil-Montageblocks zwischen der Ansaugposition und der Montageposition, dadurch gekennzeichnet, dass die Düsenaustauschvorrichtung die wenigstens eine, gewählte Saugdüse (41) aus der Anzahl von Saugdüsen (41) gegen wenigstens eine andere Saugdüse (41) der Anzahl von Saugdüsen, die neu gewählt worden ist, während des Laufs des Bauteil-Montageblocks zwischen der Montageposition und der Saugposition, bewirkt durch den Koordinatentisch (7, 8), austauschen kann.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 1, wobei die Düsenaustauschvorrichtung die wenigstens eine, gewählte Saugdüse (41) nach oben anhebt und die wenigstens eine, andere Saugdüse (41), die neu gewählt worden ist, nach unten bewegt, um dadurch die erste Düse durch die zuletzt genannte Düse zu ersetzen.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 2, wobei jeder der Montageköpfe einen Düsenhalter (42) hat, der eine Anzahl von Saugdüsen (41) hat, die am Umfang um eine vertikale Achse desselben angeordnet sind und einen Elektromotor hat, um den Düsenhalter (42) um diese vertikale Achse zu drehen.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 1, wobei der Bauteil-Montageblock eine Hebeeinrichtung zum vertikalen Bewegen jedes der Anzahl von Montageköpfen hat, dergestalt, dass jeder der Montageköpfe mit Bezug auf die Höhe der Unterseite des entsprechenden elektronischen Bauteils, das durch den Montagekopf angesaugt worden ist, vertikal bewegbar ist.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 1, wobei der Bauteil-Zuführblock (4–6) eine Einrichtung zum Zuführen der Anzahl von elektrischen Bauteilen in mit gleichmäßigen Abständen zueinander ausgerichteter Art und Weise, aufweist, um dadurch zu ermöglichen, dass mehrere der Anzahl von elektronischen Bauteilen gleichzeitig selektiv angesaugt werden können, und wobei der Bauteil-Montageblock eine Anzahl von Montageköpfen parallel zu der Anzahl von elektronischen Bauteilen installiert hat, die in der zueinander fluchtenden Art und Weise angeordnet sind, dergestalt, dass der Abstand der Anordnung der Anzahl von Montageköpfen ein ganzzahliges Vielfaches des identischen Abstandes ist.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 5, wobei jeder der Montageköpfe einen Düsenhalter (42) aufweist, der eine Anzahl von Saugdüsen (41) an seinem Umfang um seine vertikale Achse angeordnet hat, und einen Elektromotor hat, um den Düsenhalter (42) um diese vertikale Achse zu drehen, wobei die Saugdüsen (41), die jeweils auf dem kreisförmigen Rotationsweg drehen einen Durchmesser haben, der größer als der identische Abstand der Anzahl von elektronischen Bauteilen ist.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 1, wobei der Bauteil-Zuführblock (4–6) eine Anzahl von Arten von elektronischen Bauteilen zuführt, und wobei die Anzahl der Montageköpfe jeweils eine Anzahl von Saugdüsen (41) entsprechend der Anzahl der gewählten Arten der mehreren Arten von elektronischen Baueilen hat.
Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen nach Anspruch 1, wobei wenigstens einer der Anzahl von Montageköpfen wenigstens eine Saugdüse (41) in drehbarer Art und Weise um die vertikale Achse des Montagekopfes, hat.