JP3960054B2 - 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に電子部品を実装する電子部品実装装置は、部品供給部から電子部品を真空吸着などの保持手段によって保持し基板に移送搭載する実装ヘッドを備えている。実装ヘッドは電子部品を吸着保持する吸着ノズルを昇降させる昇降機構や吸着機構などの各種アクチュエータやこれらのアクチュエータの動作に必要な信号を検出するセンサを備えており、これらのセンサからの信号を制御部が受け取り、さらに制御部がアクチュエータに対して駆動信号を送信することにより電子部品のピックアップや搭載などの実装動作が行われる。従来よりこのような実装ヘッドの動作制御は、電子部品実装装置の全体動作制御を行う本体制御部によってすべて行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の電子部品実装装置においては、固定配置された本体制御部と移動自在の実装ヘッドとの間で上述の信号授受を行う必要があり、電源配線や各種の信号配線などの多数の配線をケーブルベアなどを用いて複雑な配線の取り回しを行っていた。このため、実装ヘッドを交換しようとすればこれらの配線の接続替えを行わなければならず、同一の電子部品実装装置で異種の実装ヘッドを交換して使用することをきわめて困難にしていた。
【０００４】
また従来の電子部品実装装置の制御系においては、複数の実装ヘッドや基板搬送機構など多数の制御対象をすべて本体制御部によって制御することによる信号処理の時間遅れに起因して実装動作に応答遅れが生じ、高速動作の実現が困難であるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、実装ヘッドの交換を容易に行うことができるとともに、高速動作が実現できる電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行い前記電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットと、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部とを有し、前記実装ヘッドユニットは、前記電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルに前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、本体制御部から通信部を介して伝達された動作指令に従って、実装ヘッドユニットに備えられているヘッド制御部がノズルθ回転モータ、ノズル昇降モータ、吸着バルブの駆動及び各検出部からの信号の検出を行うようにした。
【０００７】
請求項２記載の電子部品の実装ヘッドユニットは、電子部品実装装置において電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行う電子部品の実装ヘッドユニットであって、前記電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルに前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、本体制御部から通信部を介して伝達された動作指令に従って、実装ヘッドユニットに備えられているヘッド制御部がノズルθ回転モータ、ノズル昇降モータ、吸着バルブの駆動及び各検出部からの信号の検出を行うものであり、前記電子部品実装装置に着脱自在に装着される。
【０００８】
本発明によれば、電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットに、電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルにピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、実装ヘッドユニットを上記のように構成することにより、実装ヘッドの交換を容易に行うことができるとともに高速動作が実現できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のＸ軸テーブルおよび実装ヘッドの平面図、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構造図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロック図である。
【００１０】
まず、図１を参照して電子部品実装装置の全体構成を説明する。図１において、電子部品実装装置１は、２基の単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂを連結した構成となっている。単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂの構造について説明する。なお、単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂは同一構造であるために、ここでは単位電子部品実装装置１Ａのみについて説明する。
【００１１】
単位電子部品実装装置１Ａの中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２は基板位置決め部となっている。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１２】
単位電子部品実装装置１Ａの両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ実装ヘッド８および実装ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
【００１３】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより実装ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を後述する吸着ノズルによってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、ラインカメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、それぞれの実装ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００１４】
次に図２、図３、図４を参照して実装ヘッド８について説明する。本実施の形態に示す電子部品実装装置は、複数種類の実装ヘッドユニットを使用できるようになっている。実装ヘッドユニットは電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを１つ備えた単位実装ヘッドを複数まとめて多連型の実装ヘッドとしたものであり、電子部品実装装置に着脱自在に装着して用いられる。本実施の形態では、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂの２種類の実装ヘッドユニットに装着互換性を持たせ、実装対象基板に応じて適宜交換して使用するようにしている。
【００１５】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、Ｘ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）のヘッド装着ブラケット７ａには、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂのいずれかが装着される。図３、図４に示すようにヘッド装着ブラケット７ａの背面にはスライドガイド７ｂが固着されており、スライドガイド７ｂがビーム７ｆに配設されたガイドレール７ｃに沿って水平方向にスライド自在となっている。ヘッド装着ブラケット７ａに結合されたナット部材７ｅに螺合した送りねじ７ｄを図示しないＸ軸モータによって回転駆動することにより、ヘッド装着ブラケット７ａはＸ方向に水平移動する。したがって第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、ビーム７ｆに沿って水平移動する。
【００１６】
第１の実装ヘッドユニット８Ａは、主に汎用型のサイズや形状が限定された電子部品を対象とした単位実装ヘッド１４を８基まとめた実装機構部８ａをベースプレート１３Ａに結合して構成された多連型の実装ヘッドユニットである。このような構成により、実装ヘッドユニットが部品供給部４と基板３との間を１往復する１実装ターンにおいて同時に多数の電子部品を取り出して基板に実装することができ、高速・高能率の実装動作が実現できるという特徴を有している。
【００１７】
これに対し、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、小型部品から大型部品まで広い範囲の電子部品を対象とした単位実装ヘッド１５を３基まとめた実装機構部８ｂをベースプレート１３Ｂに結合して構成されている。これにより同一の実装ヘッドユニットで多品種の電子部品を実装対象とすることができるとともに、単位実装ヘッド１５のサイズに厳しい制約がないことから、後述するように実装荷重の任意設定が可能な荷重付与部など、各種の付加機能が組み込み可能となっている。すなわち、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、多品種対応・高機能型の実装ヘッドユニットとなっている。
【００１８】
ここで、ベースプレート１３Ａ，１３Ｂの装着用ボルト孔の配列は共通となっており、いずれもＸ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）のヘッド装着ブラケット７ａに対してボルト締結によって装着する際の装着互換性を有している。
【００１９】
第１の実装ヘッドユニット８Ａ．第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、単位実装ヘッド１４，１５によって実装動作を行う実装機構部８ａ，８ｂにそれぞれ制御ボード１６Ａ，１６Ｂを備えた構成となっている。制御ボード１６Ａ，１６Ｂは後述するようにそれぞれ対応した実装機構部８ａ，８ｂの動作制御機能を有しており、本体制御部４０（図５）からの指令に従って、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂの動作を制御する。
【００２０】
実装機構部８ａ，８ｂは、それぞれ制御ボード１６Ａ，１６Ｂからの制御信号によって制御され、電子部品実装装置本体から供給される電源とエアを動力源としている。これらの動力を供給する電源配線およびエア配管は、制御ボード１６Ａ，１６Ｂに接続する信号配線とともに集合コネクタであるヘッド側接続部１１に接続されている。また、Ｘ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）の移動ビームには、同様に電源配線、エア配管および信号配線が導設されており、これらの配線・配管はビーム側接続部１１に接続されている（図６，図７に示す信号配線１２ａ、電源配線１２ｂ、エア配管１２ｃ参照）。
【００２１】
第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８ＢをＸ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）の移動ビームに装着する際には、ベースプレート１３Ａ，１３Ｂをヘッド装着ブラケット７ａにボルト締結によって装着するとともに、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを連結する。これにより、電源配線、エア配管、信号配線のつなぎ込みが完了する。
【００２２】
次に図３を参照して、第１の実装ヘッドユニット８Ａの構造について説明する。ベースプレート１３Ａの前面には、保持部材２１が結合されており、保持部材２１は、８基の単位実装ヘッド１４が４×２列の配列で垂直姿勢で保持されている。単位実装ヘッド１４の上部には、ノズル昇降モータ２０が配置されており、ノズル昇降モータ２０を回転駆動することにより、ノズル軸２２が昇降する。また第１の実装ヘッドユニット８Ａは、１つのノズルθ回転モータ２３を備えており、ノズルθ回転モータ２３の回転はベルト２４を介して軸回転機構２５に伝達され、これにより各ノズル軸２２には軸心廻りに回転させるθ方向の回転が伝達される。
【００２３】
ノズル軸２２の下端部には吸着ノズル２６が装着されており、各単位実装ヘッド１４に備えられた吸着バルブ２７を開閉操作することにより、吸着ノズル２６によって電子部品２９の吸着保持および保持解除を行えるようになっている。そして吸着ノズル２６が装着された単位実装ヘッド１４を部品供給部４に移動させて、吸着ノズル２６をテープフィーダ５に対して下降させ、吸着バルブ２７を開閉操作して吸着ノズル２６から真空吸引することにより、単位実装ヘッド１４によって電子部品２９をピックアップすることができる。
【００２４】
また電子部品２９を保持した単位実装ヘッド１４のノズル軸２２を、ノズルθ回転モータ２３によって回転させることにより、保持した電子部品２９の回転位置合わせを行うことができる。そしてこの後、吸着ノズル２６を基板３上に下降させ、吸着バルブ２７を開閉操作して吸着ノズル２６からの真空吸引を停止させることにより、保持した電子部品２９を基板に搭載することができる。
【００２５】
すなわち吸着ノズル２６は電子部品を保持する部品保持手段となっている。また、ノズル昇降モータ２０、ノズルθ回転モータ２３、吸着バルブ２７は、吸着ノズル２６に電子部品のピックアップ動作、回転位置合わせ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構となっている。なお、部品保持手段として真空吸着以外の方法を用いてもよく、例えば機械的に電子部品をクランプして保持するものであってもよい。また実装動作機構としてはノズルθ回転モータ２３を省いた構成であってもよい。
【００２６】
次に図４を参照して、第２の実装ヘッドユニット８Ｂについて説明する。ベースプレート１３Ｂには、３基の単位実装ヘッド１５が同一配列ピッチで並設されている。単位実装ヘッド１５は、ノズル昇降モータ３０を備えた昇降テーブル３１を備えている。昇降テーブル３１は昇降ブラケット３１ａを備えており、昇降ブラケット３１ａの前面には、保持部材３５が結合されている。
【００２７】
保持部材３５は下端部に吸着ノズル３６が装着されたノズル軸部３２を回転自在に保持する。吸着ノズル３６には、荷重付与部３４、ノズル軸部３２を介してノズルθ回転モータ３３の回転が伝達され、吸着ノズル３６を軸心廻りにθ回転させることができるようになっている。荷重付与部３４は、吸着ノズル３６に対して所望の押圧荷重を付与する機能を有しており、実装対象の電子部品に応じた実装荷重の設定が可能となっている。
【００２８】
各単位実装ヘッド１５は吸着バルブ３７を備えており、吸着バルブ３７を開閉操作することにより、吸着ノズル３６からの真空吸引／吸引解除を行い、吸着ノズル３６によって電子部品３９の吸着保持および保持解除を行えるようになっている。各単位実装ヘッド１５は単位実装ヘッド１４と同様に、部品供給部４から電子部品３９をピックアップするピックアップ動作や、電子部品３９を基板に搭載する搭載動作を行うことができるようになっている。
【００２９】
すなわち吸着ノズル３６は電子部品を保持する部品保持手段となっている。また同様に、ノズル昇降モータ３０、ノズルθ回転モータ３３、吸着バルブ３７は、吸着ノズル３６に電子部品のピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構となっている。
【００３０】
次に図５を参照して、電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図５において、本体制御部４０は、電子部品実装装置１の全体動作を制御する全体制御装置であり、装置本体に付属して設けられた制御盤内に設置されている。本体制御部４０は、ＣＰＵ４１、プログラム記憶部４２、データ記憶部４３、認識処理部４４、機構制御部４５およびヘッド動作指令部４６を備えている。ＣＰＵ４１は演算装置であり、プログラム記憶部４２に記憶された各種プログラムを実行することにより、以下の各部を制御して実装動作などの動作制御や演算処理を実行する。このプログラムの実行においては、データ記憶部４３に記憶された各種データが参照される。
【００３１】
データ記憶部４３は、実装対象基板の実装座標データや実装される電子部品のデータなどの実装データのほか、実装ヘッドユニット８Ａ，８Ｂの実装動作を制御するのに必要な制御パラメータを実装ヘッドユニット種類毎に記憶する。認識処理部４４は、カメラ９の撮像結果を認識処理することにより、基板３の位置を認識し、またラインカメラ１０の撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド８に保持された電子部品を認識する。機構制御部４５は、搬送路２のコンベア機構、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂなどの機構部の動作を制御する。
【００３２】
ヘッド動作指令部４６は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂに装着された各実装ヘッドユニット８Ａ（８Ｂ）の制御ボード１６Ａ（１６Ｂ）への動作指令を出力する。ここでは、各単位実装ヘッド１４，１５に対して、電子部品のピックアップ動作や搭載動作を開始するタイミング信号や、ノズル軸のθ回転量などが出力される。
【００３３】
次に図６、図７を参照して、実装ヘッドユニット８Ａ，８Ｂの制御系の構成を説明する。図６は第１の実装ヘッドユニット８Ａの構成を示しており、制御ボード１６Ａは本体制御部４０からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部となっており、ＭＰＵ１６ａ、メモリ１６ｂ、モータ駆動部１６ｃ、バルブ駆動部１６ｄ、信号検出部１６ｅ、通信部１６ｆを備えている。
【００３４】
通信部１６ｆには信号配線１２ａが接続されており、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを連結することにより、本体制御部４０と通信部１６ｆとが接続される。またヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１との連結により、第１の実装ヘッドユニット８Ａには、電源配線１２ｂを介して駆動電源が、またエア配管１２ｃを介して真空吸着源駆動用および真空破壊用のエアが供給される。
【００３５】
ＭＰＵ１６ａは演算装置であり、メモリ１６ｂに記憶されたプログラムやデータに基づき、本体制御部４０から通信部１６ｆを介して伝達された動作指令に従って、モータ駆動部１６ｃ、バルブ駆動部１６ｄ、信号検出部１６ｅを制御する。メモリ１６ｂには、制御対象の単位実装ヘッド１４に対応したプログラムやデータが記憶されており、この制御により、個別の単位実装ヘッド１４の実装動作が制御される。
【００３６】
すなわち、本体制御部４０からの動作指令が制御ボード１６Ａに伝達されることにより、モータ駆動部１６ｃがノズルθ回転モータ２３および動作制御対象の単位実装ヘッド１４のノズル昇降モータ２０を駆動し、バルブ駆動部１６ｄが動作制御対象の単位実装ヘッド１４の吸着バルブ２７を駆動し、さらに信号検出部１６ｅが動作制御対象の単位実装ヘッド１４のセンサや各モータ付属のエンコーダなどの検出部２８からの信号を検出する。これにより、吸着ノズル２６によって電子部品をピックアップし、必要なθ回転動作を行わせ、さらに基板へ搭載する実装動作が実行される。
【００３７】
図７は、第２の実装ヘッドユニット８Ｂを示している。ここでは、各単位実装ヘッド１５にそれぞれ個別にノズルθ回転モータ３３を備えている点が、図６に示す例と異なっており、その他の構成については第１の実装ヘッドユニット８Ａと同様である。この例においても、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを連結することにより、制御ボード１６Ｂが本体制御部４０と接続される。
【００３８】
そして本体制御部４０からの動作指令に従って、制御ボード１６Ｂがノズルθ回転モータ３３、ノズル昇降モータ３０、吸着バルブ３７、検出部３８を制御することにより、図６において説明したように、吸着ノズル３６によって電子部品をピックアップし、必要なθ回転動作を行わせ、さらに基板へ搭載する実装動作が実行される。
【００３９】
上記構成の電子部品実装装置および実装ヘッドユニットを用いることにより、以下に説明するような優れた効果を得ることができる。まず、本実施の形態に示す実装ヘッドユニットは電子部品実装装置に着脱自在でありしかも交換作業が容易に行えることから、これらの複数の実装ヘッドユニットを備えておくことにより、同一の電子部品実装装置を生産対象の基板に応じた異なる装置特性で使用することができる。すなわち、高速・高能率の実装動作を実現したい場合には、第１の実装ヘッドユニット８Ａを用い、また多品種対応・高機能型の実装装置として使用したい場合には、第２の実装ヘッドユニット８Ｂを用いる。もちろん、これ以外の特性を有する他種類の実装ヘッドユニットを用いるようにしてもよい。
【００４０】
このような実装ヘッドの交換に際しては、従来の電子部品実装装置では実装ヘッドに備えられたモータやバルブなどのアクチュエータ、各種センサなどを固定配置された本体制御部と接続する必要があることから、実装ヘッドを交換しようとすればこれらの多数の複雑な配線の接続替えをその都度行わなければならなかった。このため従来は同一の電子部品実装装置で異なる種類の実装ヘッドを高頻度で交換することは実際上きわめて困難であった。
【００４１】
これに対し、本実施の形態では各実装ヘッドユニットが専用の制御ボードを備えていることから、ユニット交換に際しての配線類の接続替えは、電源配線、信号配線およびエア配管のみのきわめて少数でよく、簡単なコネクタ着脱操作のみで接続替えが完了する。
【００４２】
また従来の電子部品実装装置の制御系においては、複数の実装ヘッドや基板搬送機構など多数の制御対象をすべて１つの本体制御部によって制御するようにしていたため、これらの制御のための大量の信号を本体制御部が並行処理することによる信号処理の時間遅れが避けられないものであった。このため、吸着ノズルによる実装動作には応答遅れが生じ、実装動作の高速化には限界があった。
【００４３】
これに対し、本実施の形態では各実装ヘッドユニットに専用で設けられた制御ボードによってノズル昇降モータや吸着バルブなどの実装動作機構の制御を行うようにしていることから、このような時間遅れが小さく、したがって高速動作が実現できるという利点を有している。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットに、電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルにピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、実装ヘッドユニットを上記のように構成したので、実装ヘッドの交換を容易に行うことができるとともに高速動作が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のＸ軸テーブルおよび実装ヘッドの平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構造図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構造図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロック図
【符号の説明】
３ 基板
４ 部品供給部
７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル
８ 実装ヘッド
８Ａ，８Ｂ 実装ヘッドユニット
１４，１５ 単位実装ヘッド
１６Ａ，１６Ｂ 制御ボード
２０，３０ ノズル昇降モータ
２３，３３ ノズルθ回転モータ
２６，３６ 吸着ノズル
２７，３７ 吸着バルブ
４０ 本体制御部
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に電子部品を実装する電子部品実装装置は、部品供給部から電子部品を真空吸着などの保持手段によって保持し基板に移送搭載する実装ヘッドを備えている。実装ヘッドは電子部品を吸着保持する吸着ノズルを昇降させる昇降機構や吸着機構などの各種アクチュエータやこれらのアクチュエータの動作に必要な信号を検出するセンサを備えており、これらのセンサからの信号を制御部が受け取り、さらに制御部がアクチュエータに対して駆動信号を送信することにより電子部品のピックアップや搭載などの実装動作が行われる。従来よりこのような実装ヘッドの動作制御は、電子部品実装装置の全体動作制御を行う本体制御部によってすべて行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の電子部品実装装置においては、固定配置された本体制御部と移動自在の実装ヘッドとの間で上述の信号授受を行う必要があり、電源配線や各種の信号配線などの多数の配線をケーブルベアなどを用いて複雑な配線の取り回しを行っていた。このため、実装ヘッドを交換しようとすればこれらの配線の接続替えを行わなければならず、同一の電子部品実装装置で異種の実装ヘッドを交換して使用することをきわめて困難にしていた。
【０００４】
また従来の電子部品実装装置の制御系においては、複数の実装ヘッドや基板搬送機構など多数の制御対象をすべて本体制御部によって制御することによる信号処理の時間遅れに起因して実装動作に応答遅れが生じ、高速動作の実現が困難であるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、実装ヘッドの交換を容易に行うことができるとともに、高速動作が実現できる電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行い前記電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットと、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部とを有し、前記実装ヘッドユニットは、前記電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルに前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、本体制御部から通信部を介して伝達された動作指令に従って、実装ヘッドユニットに備えられているヘッド制御部がノズルθ回転モータ、ノズル昇降モータ、吸着バルブの駆動及び各検出部からの信号の検出を行うようにした。
【０００７】
請求項２記載の電子部品の実装ヘッドユニットは、電子部品実装装置において電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行う電子部品の実装ヘッドユニットであって、前記電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルに前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、本体制御部から通信部を介して伝達された動作指令に従って、実装ヘッドユニットに備えられているヘッド制御部がノズルθ回転モータ、ノズル昇降モータ、吸着バルブの駆動及び各検出部からの信号の検出を行うものであり、前記電子部品実装装置に着脱自在に装着される。
【０００８】
本発明によれば、電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットに、電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルにピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、実装ヘッドユニットを上記のように構成することにより、実装ヘッドの交換を容易に行うことができるとともに高速動作が実現できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のＸ軸テーブルおよび実装ヘッドの平面図、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構造図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロック図である。
【００１０】
まず、図１を参照して電子部品実装装置の全体構成を説明する。図１において、電子部品実装装置１は、２基の単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂを連結した構成となっている。単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂの構造について説明する。なお、単位電子部品実装装置１Ａ，１Ｂは同一構造であるために、ここでは単位電子部品実装装置１Ａのみについて説明する。
【００１１】
単位電子部品実装装置１Ａの中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２は基板位置決め部となっている。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１２】
単位電子部品実装装置１Ａの両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ実装ヘッド８および実装ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
【００１３】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより実装ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を後述する吸着ノズルによってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、ラインカメラ１０が配設されている。ラインカメラ１０は、それぞれの実装ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００１４】
次に図２、図３、図４を参照して実装ヘッド８について説明する。本実施の形態に示す電子部品実装装置は、複数種類の実装ヘッドユニットを使用できるようになっている。実装ヘッドユニットは電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを１つ備えた単位実装ヘッドを複数まとめて多連型の実装ヘッドとしたものであり、電子部品実装装置に着脱自在に装着して用いられる。本実施の形態では、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂの２種類の実装ヘッドユニットに装着互換性を持たせ、実装対象基板に応じて適宜交換して使用するようにしている。
【００１５】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、Ｘ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）のヘッド装着ブラケット７ａには、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂのいずれかが装着される。図３、図４に示すようにヘッド装着ブラケット７ａの背面にはスライドガイド７ｂが固着されており、スライドガイド７ｂがビーム７ｆに配設されたガイドレール７ｃに沿って水平方向にスライド自在となっている。ヘッド装着ブラケット７ａに結合されたナット部材７ｅに螺合した送りねじ７ｄを図示しないＸ軸モータによって回転駆動することにより、ヘッド装着ブラケット７ａはＸ方向に水平移動する。したがって第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、ビーム７ｆに沿って水平移動する。
【００１６】
第１の実装ヘッドユニット８Ａは、主に汎用型のサイズや形状が限定された電子部品を対象とした単位実装ヘッド１４を８基まとめた実装機構部８ａをベースプレート１３Ａに結合して構成された多連型の実装ヘッドユニットである。このような構成により、実装ヘッドユニットが部品供給部４と基板３との間を１往復する１実装ターンにおいて同時に多数の電子部品を取り出して基板に実装することができ、高速・高能率の実装動作が実現できるという特徴を有している。
【００１７】
これに対し、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、小型部品から大型部品まで広い範囲の電子部品を対象とした単位実装ヘッド１５を３基まとめた実装機構部８ｂをベースプレート１３Ｂに結合して構成されている。これにより同一の実装ヘッドユニットで多品種の電子部品を実装対象とすることができるとともに、単位実装ヘッド１５のサイズに厳しい制約がないことから、後述するように実装荷重の任意設定が可能な荷重付与部など、各種の付加機能が組み込み可能となっている。すなわち、第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、多品種対応・高機能型の実装ヘッドユニットとなっている。
【００１８】
ここで、ベースプレート１３Ａ，１３Ｂの装着用ボルト孔の配列は共通となっており、いずれもＸ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）のヘッド装着ブラケット７ａに対してボルト締結によって装着する際の装着互換性を有している。
【００１９】
第１の実装ヘッドユニット８Ａ．第２の実装ヘッドユニット８Ｂは、単位実装ヘッド１４，１５によって実装動作を行う実装機構部８ａ，８ｂにそれぞれ制御ボード１６Ａ，１６Ｂを備えた構成となっている。制御ボード１６Ａ，１６Ｂは後述するようにそれぞれ対応した実装機構部８ａ，８ｂの動作制御機能を有しており、本体制御部４０（図５）からの指令に従って、第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８Ｂの動作を制御する。
【００２０】
実装機構部８ａ，８ｂは、それぞれ制御ボード１６Ａ，１６Ｂからの制御信号によって制御され、電子部品実装装置本体から供給される電源とエアを動力源としている。これらの動力を供給する電源配線およびエア配管は、制御ボード１６Ａ，１６Ｂに接続する信号配線とともに集合コネクタであるヘッド側接続部１１に接続されている。また、Ｘ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）の移動ビームには、同様に電源配線、エア配管および信号配線が導設されており、これらの配線・配管はビーム側接続部１１に接続されている（図６，図７に示す信号配線１２ａ、電源配線１２ｂ、エア配管１２ｃ参照）。
【００２１】
第１の実装ヘッドユニット８Ａ、第２の実装ヘッドユニット８ＢをＸ軸テーブル７Ａ（７Ｂ）の移動ビームに装着する際には、ベースプレート１３Ａ，１３Ｂをヘッド装着ブラケット７ａにボルト締結によって装着するとともに、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを連結する。これにより、電源配線、エア配管、信号配線のつなぎ込みが完了する。
【００２２】
次に図３を参照して、第１の実装ヘッドユニット８Ａの構造について説明する。ベースプレート１３Ａの前面には、保持部材２１が結合されており、保持部材２１は、８基の単位実装ヘッド１４が４×２列の配列で垂直姿勢で保持されている。単位実装ヘッド１４の上部には、ノズル昇降モータ２０が配置されており、ノズル昇降モータ２０を回転駆動することにより、ノズル軸２２が昇降する。また第１の実装ヘッドユニット８Ａは、１つのノズルθ回転モータ２３を備えており、ノズルθ回転モータ２３の回転はベルト２４を介して軸回転機構２５に伝達され、これにより各ノズル軸２２には軸心廻りに回転させるθ方向の回転が伝達される。
【００２３】
ノズル軸２２の下端部には吸着ノズル２６が装着されており、各単位実装ヘッド１４に備えられた吸着バルブ２７を開閉操作することにより、吸着ノズル２６によって電子部品２９の吸着保持および保持解除を行えるようになっている。そして吸着ノズル２６が装着された単位実装ヘッド１４を部品供給部４に移動させて、吸着ノズル２６をテープフィーダ５に対して下降させ、吸着バルブ２７を開閉操作して吸着ノズル２６から真空吸引することにより、単位実装ヘッド１４によって電子部品２９をピックアップすることができる。
【００２４】
また電子部品２９を保持した単位実装ヘッド１４のノズル軸２２を、ノズルθ回転モータ２３によって回転させることにより、保持した電子部品２９の回転位置合わせを行うことができる。そしてこの後、吸着ノズル２６を基板３上に下降させ、吸着バルブ２７を開閉操作して吸着ノズル２６からの真空吸引を停止させることにより、保持した電子部品２９を基板に搭載することができる。
【００２５】
すなわち吸着ノズル２６は電子部品を保持する部品保持手段となっている。また、ノズル昇降モータ２０、ノズルθ回転モータ２３、吸着バルブ２７は、吸着ノズル２６に電子部品のピックアップ動作、回転位置合わせ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構となっている。なお、部品保持手段として真空吸着以外の方法を用いてもよく、例えば機械的に電子部品をクランプして保持するものであってもよい。また実装動作機構としてはノズルθ回転モータ２３を省いた構成であってもよい。
【００２６】
次に図４を参照して、第２の実装ヘッドユニット８Ｂについて説明する。ベースプレート１３Ｂには、３基の単位実装ヘッド１５が同一配列ピッチで並設されている。単位実装ヘッド１５は、ノズル昇降モータ３０を備えた昇降テーブル３１を備えている。昇降テーブル３１は昇降ブラケット３１ａを備えており、昇降ブラケット３１ａの前面には、保持部材３５が結合されている。
【００２７】
保持部材３５は下端部に吸着ノズル３６が装着されたノズル軸部３２を回転自在に保持する。吸着ノズル３６には、荷重付与部３４、ノズル軸部３２を介してノズルθ回転モータ３３の回転が伝達され、吸着ノズル３６を軸心廻りにθ回転させることができるようになっている。荷重付与部３４は、吸着ノズル３６に対して所望の押圧荷重を付与する機能を有しており、実装対象の電子部品に応じた実装荷重の設定が可能となっている。
【００２８】
各単位実装ヘッド１５は吸着バルブ３７を備えており、吸着バルブ３７を開閉操作することにより、吸着ノズル３６からの真空吸引／吸引解除を行い、吸着ノズル３６によって電子部品３９の吸着保持および保持解除を行えるようになっている。各単位実装ヘッド１５は単位実装ヘッド１４と同様に、部品供給部４から電子部品３９をピックアップするピックアップ動作や、電子部品３９を基板に搭載する搭載動作を行うことができるようになっている。
【００２９】
すなわち吸着ノズル３６は電子部品を保持する部品保持手段となっている。また同様に、ノズル昇降モータ３０、ノズルθ回転モータ３３、吸着バルブ３７は、吸着ノズル３６に電子部品のピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構となっている。
【００３０】
次に図５を参照して、電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図５において、本体制御部４０は、電子部品実装装置１の全体動作を制御する全体制御装置であり、装置本体に付属して設けられた制御盤内に設置されている。本体制御部４０は、ＣＰＵ４１、プログラム記憶部４２、データ記憶部４３、認識処理部４４、機構制御部４５およびヘッド動作指令部４６を備えている。ＣＰＵ４１は演算装置であり、プログラム記憶部４２に記憶された各種プログラムを実行することにより、以下の各部を制御して実装動作などの動作制御や演算処理を実行する。このプログラムの実行においては、データ記憶部４３に記憶された各種データが参照される。
【００３１】
データ記憶部４３は、実装対象基板の実装座標データや実装される電子部品のデータなどの実装データのほか、実装ヘッドユニット８Ａ，８Ｂの実装動作を制御するのに必要な制御パラメータを実装ヘッドユニット種類毎に記憶する。認識処理部４４は、カメラ９の撮像結果を認識処理することにより、基板３の位置を認識し、またラインカメラ１０の撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド８に保持された電子部品を認識する。機構制御部４５は、搬送路２のコンベア機構、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂなどの機構部の動作を制御する。
【００３２】
ヘッド動作指令部４６は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂに装着された各実装ヘッドユニット８Ａ（８Ｂ）の制御ボード１６Ａ（１６Ｂ）への動作指令を出力する。ここでは、各単位実装ヘッド１４，１５に対して、電子部品のピックアップ動作や搭載動作を開始するタイミング信号や、ノズル軸のθ回転量などが出力される。
【００３３】
次に図６、図７を参照して、実装ヘッドユニット８Ａ，８Ｂの制御系の構成を説明する。図６は第１の実装ヘッドユニット８Ａの構成を示しており、制御ボード１６Ａは本体制御部４０からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部となっており、ＭＰＵ１６ａ、メモリ１６ｂ、モータ駆動部１６ｃ、バルブ駆動部１６ｄ、信号検出部１６ｅ、通信部１６ｆを備えている。
【００３４】
通信部１６ｆには信号配線１２ａが接続されており、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを連結することにより、本体制御部４０と通信部１６ｆとが接続される。またヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１との連結により、第１の実装ヘッドユニット８Ａには、電源配線１２ｂを介して駆動電源が、またエア配管１２ｃを介して真空吸着源駆動用および真空破壊用のエアが供給される。
【００３５】
ＭＰＵ１６ａは演算装置であり、メモリ１６ｂに記憶されたプログラムやデータに基づき、本体制御部４０から通信部１６ｆを介して伝達された動作指令に従って、モータ駆動部１６ｃ、バルブ駆動部１６ｄ、信号検出部１６ｅを制御する。メモリ１６ｂには、制御対象の単位実装ヘッド１４に対応したプログラムやデータが記憶されており、この制御により、個別の単位実装ヘッド１４の実装動作が制御される。
【００３６】
すなわち、本体制御部４０からの動作指令が制御ボード１６Ａに伝達されることにより、モータ駆動部１６ｃがノズルθ回転モータ２３および動作制御対象の単位実装ヘッド１４のノズル昇降モータ２０を駆動し、バルブ駆動部１６ｄが動作制御対象の単位実装ヘッド１４の吸着バルブ２７を駆動し、さらに信号検出部１６ｅが動作制御対象の単位実装ヘッド１４のセンサや各モータ付属のエンコーダなどの検出部２８からの信号を検出する。これにより、吸着ノズル２６によって電子部品をピックアップし、必要なθ回転動作を行わせ、さらに基板へ搭載する実装動作が実行される。
【００３７】
図７は、第２の実装ヘッドユニット８Ｂを示している。ここでは、各単位実装ヘッド１５にそれぞれ個別にノズルθ回転モータ３３を備えている点が、図６に示す例と異なっており、その他の構成については第１の実装ヘッドユニット８Ａと同様である。この例においても、ヘッド側接続部１２とビーム側接続部１１とを連結することにより、制御ボード１６Ｂが本体制御部４０と接続される。
【００３８】
そして本体制御部４０からの動作指令に従って、制御ボード１６Ｂがノズルθ回転モータ３３、ノズル昇降モータ３０、吸着バルブ３７、検出部３８を制御することにより、図６において説明したように、吸着ノズル３６によって電子部品をピックアップし、必要なθ回転動作を行わせ、さらに基板へ搭載する実装動作が実行される。
【００３９】
上記構成の電子部品実装装置および実装ヘッドユニットを用いることにより、以下に説明するような優れた効果を得ることができる。まず、本実施の形態に示す実装ヘッドユニットは電子部品実装装置に着脱自在でありしかも交換作業が容易に行えることから、これらの複数の実装ヘッドユニットを備えておくことにより、同一の電子部品実装装置を生産対象の基板に応じた異なる装置特性で使用することができる。すなわち、高速・高能率の実装動作を実現したい場合には、第１の実装ヘッドユニット８Ａを用い、また多品種対応・高機能型の実装装置として使用したい場合には、第２の実装ヘッドユニット８Ｂを用いる。もちろん、これ以外の特性を有する他種類の実装ヘッドユニットを用いるようにしてもよい。
【００４０】
このような実装ヘッドの交換に際しては、従来の電子部品実装装置では実装ヘッドに備えられたモータやバルブなどのアクチュエータ、各種センサなどを固定配置された本体制御部と接続する必要があることから、実装ヘッドを交換しようとすればこれらの多数の複雑な配線の接続替えをその都度行わなければならなかった。このため従来は同一の電子部品実装装置で異なる種類の実装ヘッドを高頻度で交換することは実際上きわめて困難であった。
【００４１】
これに対し、本実施の形態では各実装ヘッドユニットが専用の制御ボードを備えていることから、ユニット交換に際しての配線類の接続替えは、電源配線、信号配線およびエア配管のみのきわめて少数でよく、簡単なコネクタ着脱操作のみで接続替えが完了する。
【００４２】
また従来の電子部品実装装置の制御系においては、複数の実装ヘッドや基板搬送機構など多数の制御対象をすべて１つの本体制御部によって制御するようにしていたため、これらの制御のための大量の信号を本体制御部が並行処理することによる信号処理の時間遅れが避けられないものであった。このため、吸着ノズルによる実装動作には応答遅れが生じ、実装動作の高速化には限界があった。
【００４３】
これに対し、本実施の形態では各実装ヘッドユニットに専用で設けられた制御ボードによってノズル昇降モータや吸着バルブなどの実装動作機構の制御を行うようにしていることから、このような時間遅れが小さく、したがって高速動作が実現できるという利点を有している。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットに、電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルにピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、実装ヘッドユニットを上記のように構成したので、実装ヘッドの交換を容易に行うことができるとともに高速動作が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のＸ軸テーブルおよび実装ヘッドの平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構造図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構造図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装ヘッドユニットの構成を示すブロック図
【符号の説明】
３ 基板
４ 部品供給部
７Ａ，７Ｂ Ｘ軸テーブル
８ 実装ヘッド
８Ａ，８Ｂ 実装ヘッドユニット
１４，１５ 単位実装ヘッド
１６Ａ，１６Ｂ 制御ボード
２０，３０ ノズル昇降モータ
２３，３３ ノズルθ回転モータ
２６，３６ 吸着ノズル
２７，３７ 吸着バルブ
４０ 本体制御部
Claims (2)
- 部品供給部から電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行い前記電子部品実装装置に着脱自在に装着される実装ヘッドユニットと、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部とを有し、前記実装ヘッドユニットは、前記電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルに前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、本体制御部から通信部を介して伝達された動作指令に従って、実装ヘッドユニットに備えられているヘッド制御部がノズルθ回転モータ、ノズル昇降モータ、吸着バルブの駆動及び各検出部からの信号の検出を行うようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 電子部品実装装置において電子部品を部品供給部から取り出して保持するピックアップ動作と保持した電子部品を基板に搭載する搭載動作を行う電子部品の実装ヘッドユニットであって、前記電子部品を保持する部品保持手段である吸着ノズルと、この吸着ノズルに前記ピックアップ動作および搭載動作を含む実装動作を行わせる実装動作機構と、前記電子部品実装装置の全体動作を制御する本体制御部からの動作指令に基づきこの実装動作機構を制御するヘッド制御部とを備え、本体制御部から通信部を介して伝達された動作指令に従って、実装ヘッドユニットに備えられているヘッド制御部がノズルθ回転モータ、ノズル昇降モータ、吸着バルブの駆動及び各検出部からの信号の検出を行うものであり、前記電子部品実装装置に着脱自在に装着されることを特徴とする電子部品の実装ヘッドユニット。
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