JP5083158B2 - 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法 - Google Patents

電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5083158B2
JP5083158B2 JP2008258137A JP2008258137A JP5083158B2 JP 5083158 B2 JP5083158 B2 JP 5083158B2 JP 2008258137 A JP2008258137 A JP 2008258137A JP 2008258137 A JP2008258137 A JP 2008258137A JP 5083158 B2 JP5083158 B2 JP 5083158B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
arithmetic processing
head
unit
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008258137A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010087445A (ja
Inventor
昇 東
正宏 木原
一男 岡本
秀彦 渡辺
健一 戒田
英樹 角
道明 馬渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008258137A priority Critical patent/JP5083158B2/ja
Priority to US13/122,231 priority patent/US8712572B2/en
Priority to KR1020117007473A priority patent/KR20110067112A/ko
Priority to DE112009002425T priority patent/DE112009002425T5/de
Priority to CN200980139281.6A priority patent/CN102172115B/zh
Priority to PCT/JP2009/005090 priority patent/WO2010038473A1/ja
Publication of JP2010087445A publication Critical patent/JP2010087445A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5083158B2 publication Critical patent/JP5083158B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置における操作指示方法に関するものである。
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインは、電子部品搭載装置、検査装置などの複数の電子部品実装用装置を連結して構成される(例えば特許文献1参照)。特許文献1に示す例では、電子部品搭載装置である複数の部品実装ステーションの下流側に検査装置である試験検査ステーションを連結した構成となっている。さらにこれらの各装置はそれぞれホストコンピュータに接続されている。
特開平2−12505号公報
上記構成において、電子部品実装ラインの各装置にはホストコンピュータからデータやプログラムが送信されるようになっているが、各装置の起動・停止や保守のための操作については、各装置毎に個別に行う必要がある。このため、電子部品実装ラインを構成する各装置には、作業者がアクセスして必要な操作入力を行うための操作入力部が個別に設けられている。操作入力部としては、表示パネルの画面にアイコンなどの入力部を設定し、作業者が画面上の操作によって必要な操作入力を行う方式が一般に用いられている。
しかしながら、特許文献1に示す先行技術例を含めて、従来の電子部品実装ラインに用いられる各装置において操作指示の入力を行うに際しては、次のような操作上の不都合があった。すなわち電子部品実装ラインは作業内容の異なる複数種類の装置で構成されているため、操作入力を行う表示パネルの構成も異なったものとなっている。このため、当該電子部品実装ラインの監視や保守を行う作業者は、各装置種類毎に異なった構成の表示パネルを対象として操作入力を行う必要があり、作業者には各装置種類毎に操作に習熟することが求められていた。
近年電子部品実装ラインにおいては、品質管理の精緻化の要請に伴って各種の検査装置がライン内に取り込まれるようになっている。このような検査装置は部品搭載装置などの作業装置とは装置特性を異にすることから、操作方法も異なったものとなっており、未熟練の作業者にとって検査装置の操作方法に習熟することは多大な負荷を要するものであった。このように、従来の電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置においては、各装置種類毎に操作入力の方法が異なることに起因して、操作入力に際しての作業負荷を軽減することが困難であるという課題があった。
そこで本発明は、電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置において各装置への操作入力の方法を統一して、操作入力に際しての作業負荷を軽減することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装用装置は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられ、共通のプラットフォームに組み込まれる作業ヘッドを当該装置において実行される作業の種類に応じて交換することにより、同一装置によって複数種類の作業を実行可能な電子部品実装用装置であって、前記プラットフォームを構成し、交換自在に装着された前記作業ヘッドを前記作業の実行のために移動させるヘッド移動機構および当該装置内で前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記作業ヘッド、ヘッド移動機構および基板搬送機構を含む作業動作機構を制御して作業動作を実行させる機構制御部が前記複数種類の作業動作に応じた制御処理を実行するための複数種類の作業プログラムおよび前記作業の実行上で必要となる演算処理を行う演算処理部が前記複数種類の作業動作に応じた演算処理を実行するための複数種類の演算処理プログラムを記憶する記憶部と、前記機構制御部および演算処理部を制御することにより前記作業の種類に応じた前記制御処理および演算処理を実行させる実行制御部と、マシンオペレータによる前記実行制御部への操作指示を指示内容毎に個別に入力するための個別入力部を有し、少なくとも当該装置による作業動作を開始・終了させる旨の作業開始・終了指示を含む個別の操作指示についての前記個別入力部が、前記作業の種類を問わず共通の表示構成で設けられた操作指示入力手段と、前記ヘッド移動機構に装着された作業ヘッドの種類を識別する作業ヘッド識別手段とを備え、前記実行制御部は、前記作業ヘッド識別手段によって識別された作業ヘッドに対応する作業プログラム、演算処理プログラムを前記記憶された複数種類の作業プログラム、演算処理プログラムの中から特定し、前記個別入力部から入力された操作指示に対応した制御処理および演算処理を、前記特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって前記機構制御部および演算処理部にそれぞれ実行させる。
本発明の電子部品実装用装置における操作指示方法は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられ、共通のプラットフォームに組み込まれる作業ヘッドを当該装置において実行される実装作業の種類に応じて交換することにより、同一装置によって複数種類の実装作業を実行可能な電子部品実装用装置において、作業動作および演算処理を実行させるための操作指示を行う電子部品実装用装置における操作指示方法であって、前記電子部品実装用装置は、前記プラットフォームを構成し、交換自在に装着された前記作業ヘッドを前記作業の実行のために移動させるヘッド移動機構および当該装置内で前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記作業ヘッド、ヘッド移動機構および基板搬送機構を含む作業動作機構を制御して作業動作を実行させる機構制御部が前記複数種類の作業動作に応じた制御処理を実行するための複数種類の作業プログラムおよび前記作業の実行上で必要となる演算処理を行う演算処理部が前記複数種類の作業動作に応じた演算処理を実行するための複数種類の演算処理プログラムを記憶する記憶部と、前記機構制御部および演算処理部を制御することにより前記作業の種類に応じた前記制御処理および演算処理を実行させる実行制御部と、マシンオペレータによる前記実行制御部への操作指示を指示内容毎に個別に入力するための個別入力部を有し、少なくとも当該装置による作業動作を開始・終了させる旨の作業開始・終了指示を含む個別の操作指示についての前記個別入力部が、前記作業の種類を問わず共通の表示構成で設けられた操作指示入力手段と、前記ヘッド移動機構に装着された作業ヘッドの種類を識別する作業ヘッド識別手段とを備え、前記作業ヘッド識別手段によって識別された作業ヘッドに対応する作業プログラム、演算処理プログラムを前記記憶された複数種類の作業プログラム、演算処理プログラムの中から特定し、前記個別入力部から入力された操作指示に対応した制御処理および演算処理を、前記特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって前記機構制御部および演算処理部にそれぞれ実行させる。
本発明によれば、共通のプラットフォームに組み込まれる作業ヘッドを当該装置において実行される作業の種類に応じて交換することにより、同一装置によって複数種類の作業を実行可能な電子部品実装用装置において、作業動作機構を制御する機構制御部および作業動作実行上で必要な演算処理を実行する演算処理部を制御する実行制御部への操作指示を行う操作指示入力手段に、指示内容毎に個別に入力するための個別入力部を作業内容の種類を問わず共通の表示構成で設けておき、作業ヘッド識別手段によって識別された作業ヘッドに対応する作業プログラム、演算処理プログラムを記憶された複数種類のプログラムの中から特定し、個別入力部から入力された操作指示に対応した制御処理および演算処理を、識別によって特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって機構制御部および演算処理部にそれぞれ実行させることにより、各装置への操作入力の方法を統一して操作入力に際しての作業負荷を軽減することができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置のプラットフォームの平面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置のプラットフォームの断面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの平面図、図5、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置における作業ヘッドおよび付帯設備の説明図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置の制御系の構成を示すブロック図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置に記憶されるプログラムおよびデータの説明図、図9は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置の操作部に表示される操作画面の説明図、図10は本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置における操作指示方法を示すフロー図である。
まず図1を参照して、電子部品実装システム1の構成を説明する。電子部品実装システム1は、複数の電子部品実装用装置(以下、単に「装置」と略称する。)M1,M2,M3,M4,M5を直列に連結して構成されており、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものである。ここでは電子部品実装システム1には、上流側装置によって半田接合用のペーストが印刷された基板が最上流に位置する装置M1に設けられた搬送開口部2を介して基板搬送機構3に渡され(矢印a)、電子部品実装システム1内をX方向(基板搬送方向)に順次搬送される。搬入された基板は、各装置による作業の対象となりさらに下流側装置に搬出される。
各装置M1〜M5の装置側面には、当該装置をマシンオペレータが操作するための操作部4が設けられている。操作部4は表示パネル4aを備えており、表示パネル4aには操作用の案内画面など各種の画面が表示されると共に、画面内に設定されたタッチパネルスイッチによってマシンオペレータによる操作指示の入力が行えるようになっている。装置側面の下部には当該装置において実行される作業に応じた付帯設備を収納するための設備収納部5が設けられている(図3,図4参照)。
装置M1〜M5は、いずれも共通のプラットフォームに組み込まれる作業ヘッドを当該装置において実行される作業の種類に応じて交換することにより、同一装置によって複数種類の作業を実行可能な構成となっている。設備収納部5には、当該装置の作業ヘッドに対応した付帯設備が着脱自在に装着される。ここでは、装置M2〜M5の設備収納部5に、複数のテープフィーダ6および部品供給リール7が並設された台車8が装着された例を示している。テープフィーダ6はキャリアテープに保持された電子部品を部品搭載のための作業ヘッドである搭載ヘッドに供給し、テープリール7はテープフィーダ6に供給されるキャリアテープを巻回収納する。
次に図2、図3を参照して、装置M1〜M5のベースとなる共通のプラットフォームについて説明する。図3において、基台10の中央にはX方向に基板搬送機構3が配設されており、基板搬送機構3は上流側から搬入された基板9を搬送して当該装置における作業位置に位置決めする。基台10において基板搬送機構3の両側方には基台10を部分的に切り欠いて中央側に凹入させた設備収納部5が設けられている。設備収納部5には図1に示す台車8などの第1付帯設備17が着脱自在に装着される。設備収納部5と基板搬送機構3との間には、第2付帯設備15が配置されている。第2付帯設備15は作業ヘッド1
4と対応して作業に用いられ、図3に示すように、基台10に配設された装着部16に着脱自在に装着される。
基台10の一方側の端部には、Y軸駆動テーブル11がY方向に配設されており、Y軸駆動テーブル11には2つのX軸駆動テーブル12A、X軸駆動テーブル12Bが装着されている。図3に示すように、X軸駆動テーブル12A、12BはY軸駆動テーブル11の側面に配設されたガイドレール11aに沿ってY方向にスライド自在となっており、Y軸駆動テーブル11に内蔵されたリニアモータ機構によってY方向に駆動される。X軸駆動テーブル12A、12BにはそれぞれX軸移動装着ベース13がX方向にスライド自在に装着されており、それぞれのX軸移動装着ベース13はX軸駆動テーブル12A、12Bに内蔵されたリニアモータ機構によってX方向に駆動される。
X軸移動装着ベース13には、当該装置において実行される作業の種類に応じた作業ヘッド14が着脱自在に装着される。したがって、Y軸駆動テーブル11、X軸駆動テーブル12A、12Bは、交換自在に装着された作業ヘッド14を作業の実行のために移動させるヘッド移動機構となっている。そして基台10に組み込まれたヘッド移動機構および当該装置内で基板9を搬送する基板搬送機構3は、装置M1〜M5のベースとなる共通のプラットフォームを構成する。そしてこのプラットフォームに作業ヘッド14や第1付帯設備17、第2付帯設備15を装着して構成される作業動作機構は、装置カバー10aによって閉囲される。
次に、電子部品実装システム1における各装置の個別構成例について図4を参照して説明する。装置M1は、上流側装置において半田接合用のペーストが印刷された基板9を対象として、樹脂接着剤の塗布作業および塗布前後の検査作業を行う機能を有している。すなわち、装置M1のX軸駆動テーブル12A、12Bにはそれぞれ検査ヘッド14A、塗布ヘッド14Bが装着されており、X軸駆動テーブル12Aに対応した設備収納部5には検査用第1付帯設備17Aが、X軸駆動テーブル12Bに対応した設備収納部5には塗布用第1付帯設備17Bが装着されている。
装置M2、M3、M4は同一構成であり、樹脂接着剤が塗布され、検査が終了した後の基板9を対象として電子部品を搭載する機能を有している。すなわち各装置のX軸駆動テーブル12A、12Bにはいずれも搭載ヘッド14Cが装着されており、これら装置M2、M3、M4の設備収納部5には、搭載用第1付帯設備17Cが装着されている。搭載ヘッド14Cは搭載用第1付帯設備17Cから電子部品を取り出して、基板搬送機構3に位置決めされた基板9に移送搭載する。
さらに装置M5は、基板9への電子部品の搭載および検査を行う機能を併せ有している。すなわち装置M5のX軸駆動テーブル12A、12Bにはそれぞれ検査ヘッド14A、搭載ヘッド14Cが装着されており、X軸駆動テーブル12Aに対応した設備収納部5には検査用第1付帯設備17Aが、X軸駆動テーブル12Bに対応した設備収納部5には搭載用第1付帯設備17Cがそれぞれ装着されている。
次に、図5,図6を参照して、作業ヘッド14(検査ヘッド14A、塗布ヘッド14B、搭載ヘッド14C)、第2付帯設備15(較正ユニット15A、捨て打ちユニット15B、ノズル収納ユニット15C)、第1付帯設備17(検査用第1付帯設備17A、塗布用第1付帯設備17B、搭載用第1付帯設備17C)の構成およびそれらの装着形態について説明する。図5に示すように、検査ヘッド14Aは検査対象の基板9を撮像するための撮像部20を主体としており、X軸移動装着ベース13に装着されることにより、ヘッド移動機構によって移動して検査対象の基板9を撮像する。
塗布ヘッド14Bは、垂直ベース部21にディスペンサ22を昇降自在に保持させた構成となっており、ディスペンサ22は下部に装着されたノズル22aから電子部品接合用の樹脂接着剤を吐出する機能を有している。塗布ヘッド14BをX軸移動装着ベース13に装着してヘッド移動機構によって基板9の上方に移動させることにより、基板9上の任意の樹脂塗布点に樹脂接着剤を塗布することができる。搭載ヘッド14Cは、ヘッド本体部23の下部から突出した複数のノズル装着部23cにそれぞれ吸着ノズル24を着脱自在に装着した構成となっている。搭載ヘッド14Cは、X軸移動装着ベース13に装着されることによりヘッド移動機構によって移動し、吸着ノズル24によって電子部品を吸着保持することにより、テープフィーダ6から取り出して基板に移送搭載する。
検査ヘッド14A、塗布ヘッド14B、搭載ヘッド14Cにおいて、撮像部20、垂直ベース部21、ヘッド本体部23にはそれぞれ装着面20a、21a、23aが設けられており、装着面20a、21a、23aをX軸移動装着ベース13に設けられた装着ベース面13aに当接させることにより、検査ヘッド14A、塗布ヘッド14B、搭載ヘッド14CはそれぞれX軸移動装着ベース13に装着される。撮像部20、垂直ベース部21、ヘッド本体部23にはそれぞれヘッド側センサ20b、21b、23bが設けられており、検査ヘッド14A、塗布ヘッド14B、搭載ヘッド14CがX軸移動装着ベース13に装着された状態において、X軸移動装着ベース13に設けられた装着検出センサ13bはヘッド側センサ20b、21b、23bを検出する。そして装着検出センサ13bからの検出信号を、後述する識別処理部36e(図7参照)が識別信号として検出することにより、X軸移動装着ベース13における作業ヘッド14の種別が識別される。
次に、作業ヘッド14の種別に応じて選択的に装着部16に装着される第2付帯設備15について説明する。較正ユニット15Aは検査ヘッド14Aと組み合わせて使用されるものであり、基部25上に較正プレート26を装着した構成となっている。検査ヘッド14Aを較正ユニット15A上に移動させて装着部16を撮像することにより、撮像部20による画像取得時の撮像状態が較正される。捨て打ちユニット15Bは塗布ヘッド14Bと組み合わせて使用されるものであり、基部27の上面に設けられた樹脂接着剤の捨て打ちステージ27cに、捨て打ちシート29を供給するようになっている。捨て打ちシート29は供給リール28aによって捨て打ちステージ27c上に供給され、回収リール28bによって回収される。塗布ヘッド14Bを捨て打ちユニット15B上に移動させてディスペンサ22を捨て打ちステージ27cに対して下降させることにより、樹脂接着剤の吐出状態を確認するための試し打ちや、ノズル22aに付着した不要な樹脂接着剤を除去するための捨て打ちが行われる。
ノズル収納ユニット15Cは搭載ヘッド14Cと組み合わせて使用されるものであり、ノズル収納台30の上面に複数の吸着ノズル24を保持させた構成となっている。搭載ヘッド14Cをノズル収納ユニット15C上に移動させてノズル装着部23cをノズル収納台30に対して下降させるノズル交換動作を行わせることにより、対象とする電子部品の種別に応じて吸着ノズル24を交換することができる。
較正ユニット15A、捨て打ちユニット15B、ノズル収納ユニット15Cにおいて、基部25、基部27、ノズル収納台30にはそれぞれ装着面25a、27a、30aが設けられている。装着面25a、27a、30aを装着部16に設けられた装着ベース面16aに当接させることにより、較正ユニット15A、捨て打ちユニット15B、ノズル収納ユニット15Cは装着部16に装着される。基部25、基部27、ノズル収納台30にはそれぞれユニット側センサ25b、27b、30bが設けられており、較正ユニット15A、捨て打ちユニット15B、ノズル収納ユニット15Cが装着部16に装着された状態において、装着部16に設けられた装着検出センサ16bはユニット側センサ25b、27b、30bを検出する。そして装着検出センサ16bからの検出信号を、後述する識
別処理部36e(図7参照)が識別信号として検出することにより、装着部16における第2付帯設備15の種別が識別される。
次に図6を参照して、各装置M1〜M5の設備収納部5に装着される第1付帯設備17について説明する。設備収納部5についても、作業ヘッド14の種別に応じて選択的に3種類の第1付帯設備17,すなわち検査用第1付帯設備17A、塗布用第2付帯設備17B、搭載用第1付帯設備17Cが装着される。検査用第1付帯設備17Aは検査ヘッド14Aに対応して用いられるものであり、台車8上に認識処理ユニット19および認識処理ユニット19の上方を覆うカバーユニット18を設けて構成される。認識処理ユニット19は検査ヘッド14Aによって取得した画像データを認識処理する機能を有する認識処理装置19bを内蔵している。
塗布用第1付帯設備17Bは、塗布ヘッド14Bと対応した特段の機能は有しておらず、単に設備収納部5の上部を覆って閉塞する安全カバーとして装着される。搭載用第1付帯設備17Cは、台車8上にテープフィーダ6および部品供給リール7を複数並設して構成され、搭載ヘッド14Cが水平移動して搭載用第1付帯設備17Cにアクセスすることにより、吸着ノズル24によってテープフィーダ6から電子部品を取り出す。
検査用第1付帯設備17A、塗布用第1付帯設備17B、搭載用第1付帯設備17Cにはそれぞれ接続用の設備側コネクタ17a、18a、19aが設けられており、第1付帯設備17A、塗布用第1付帯設備17B、搭載用第1付帯設備17Cを各装置M1〜M5の設備収納部5に装着することにより、設備側コネクタ17a、18a、19aは設備収納部5に設けられた本体側コネクタ10bと嵌合して接続される。これにより、検査用第1付帯設備17A、塗布用第1付帯設備17B、搭載用第1付帯設備17Cから識別処理部36e(図7参照)に対してそれぞれの種別に応じたプラグイン信号が出力され、設備収納部5における第1付帯設備17の種別が識別される。
次に図7を参照して制御系の構成を説明する。各装置M1〜M5は、LANシステム32を介してホストコンピュータ31に接続されており、各装置M1〜M5はホストコンピュータ31によって統括して制御されるとともに、ホストコンピュータ31から各装置M1〜M5に各種のプログラムやデータが送信される。各装置M1〜M5の制御系は、通信部33、書込・読出処理部34、記憶部35、制御処理部36を備えている。
通信部33はLANシステム32と接続されており、LANシステム32を介して他装置やホストコンピュータ31との間で信号の授受を行う。書込・読出処理部34は、通信部33を介して受信したプログラムやデータを記憶部35に書き込む処理や、記憶部35からこれらのプログラムやデータを読み出す処理を行う。制御処理部36は、記憶部35から読み出されたプログラムやデータにしたがって、操作部4(図1参照)の表示パネル4aに設けられた入力部38bから入力された操作指示に基づいて、当該装置の作業動作機構37を制御する。作業動作機構37は、基板搬送機構3,作業ヘッド14,Y軸駆動テーブル11、X軸駆動テーブル12A,12Bよりなるヘッド移動機構、付帯設備15,17を含んで構成される。
以下、各部の詳細構成および機能を説明する。制御処理部36は内部処理機能として表示制御部36a、実行制御部36b、機構制御部36c、演算処理部36dおよび識別処理部36eを備えている。表示制御部36aは、操作部4に設けられた表示パネル4aの表示部38aに操作画面などの表示画面を表示させるための制御処理を行う。実行制御部36bは、表示パネル4aに設定された入力部38bを介して入力された操作指示に基づき、機構制御部36cおよび演算処理部36dを制御する。機構制御部36cは作業ヘッド、ヘッド移動機構および基板搬送機構を含む作業動作機構37を制御して作業動作を実
行させる。演算処理部36dは、作業の実行上で必要となる演算処理を行う。実行制御部36bが機構制御部36cおよび演算処理部36dを制御することにより、当該装置が実行すべき作業の種類に応じた制御処理および演算処理が実行される。
記憶部35は図8に示すようにプログラム記憶部40、データ記憶部41を備えており、プログラム記憶部40、データ記憶部41にはそれぞれ以下のプログラムやデータが記憶されている。プログラム記憶部40に記憶されるプログラムには、基板搬送動作プログラム40a、実装動作プログラム40b、塗布動作プログラム40c、検査処理プログラム40d、搭載ヘッドキャリブレーションプログラム40e、塗布ヘッドキャリブレーションプログラム40f、検査ヘッドキャリブレーションプログラム40g、機種変更処理プログラム40hが含まれる。
基板搬送動作プログラム40aは、基板搬送機構3によって基板9を搬送して所定作業位置に位置決めするための作業動作プログラムである。実装動作プログラム40bは、搭載ヘッド14Cによって電子部品を基板9に移送搭載するための動作プログラムである。塗布動作プログラム40cは、塗布ヘッド14Bによって基板9に樹脂接着剤を塗布するための動作プログラムである。検査処理プログラム40dは、検査ヘッド14Aによって基板9を撮像して認識処理ユニット19に認識処理を実行させるための処理プログラムである。すなわち、基板搬送動作プログラム40a、実装動作プログラム40b、塗布動作プログラム40c、検査処理プログラム40dは、作業ヘッド14、ヘッド移動機構および基板搬送機構を含む作業動作機構37に、複数種類の作業に応じた作業動作を実行させるための複数種類の作業プログラムとなっている。
これらの作業動作プログラムの実行に際しては、それぞれデータ記憶部41に記憶された基板搬送データ41a、実装データ41b、塗布データ41c、検査処理データ41dが参照される。基板搬送データ41aは、基板搬送機構3によって基板を搬送する際の基板搬送幅や搬送速度などのデータである。実装データ41bは基板品種毎の部品搭載位置と搭載される部品種類を組み合わせたデータである。塗布データ41cは、基板品種毎の樹脂塗布位置とディスペンサ22による吐出量などの吐出条件とを組み合わせたデータである。検査処理データ41dは、検査対象とすべき検査位置や検査における良否判定の判定しきい値などのデータである。
搭載ヘッドキャリブレーションプログラム40e、塗布ヘッドキャリブレーションプログラム40f、検査ヘッドキャリブレーションプログラム40gは、それぞれ搭載ヘッド14C、塗布ヘッド14B、検査ヘッド14Aが新たに装着された際の装着位置誤差などを自動的に検出して必要なキャリブレーション演算を行い、装置固有の機械座標系とヘッド移動機構などの駆動機構の動作制御に用いられる制御パラメータとを整合させる処理を行うためのプログラムである。すなわち搭載ヘッドキャリブレーションプログラム40e、塗布ヘッドキャリブレーションプログラム40f、検査ヘッドキャリブレーションプログラム40gは、キャリブレーション処理など作業動作の実行上で必要となる演算処理を行う演算処理部に、複数種類の作業動作に応じた演算処理を実行させるための複数種類の演算処理プログラムとなっている。これらのキャリブレーション演算の実行に際しては、それぞれデータ記憶部41に記憶された搭載ヘッドキャリブレーションデータ41e、塗布ヘッドキャリブレーションデータ41f、検査ヘッドキャリブレーションデータ41gが参照される。そして機種変更処理プログラム40hは、電子部品実装システム1に投入される基板品種が切り替えられる際に必要とされる処理を実行するためのプログラムである。機種変更処理プログラム40hの実行に際しては、データ記憶部41に記憶された機種変更処理データ41hが参照される。
すなわち各装置M1〜M5に備えられた記憶部35は、作業ヘッド14、ヘッド移動機
構および基板搬送機構3を含む作業動作機構を制御して作業動作を実行させる機構制御部36cが複数種類の作業動作に応じた制御処理を実行するための複数種類の作業プログラム、および作業の実行上で必要となる演算処理を行う演算処理部36dが複数種類の作業動作に応じた演算処理を実行するための複数種類の演算処理プログラムを記憶する。
識別処理部36eは、識別信号39.すなわち作業ヘッド14や第2付帯設備15における検出センサの検出信号や、第1付帯設備17の装着においてコネクタが嵌合することによって送信されるプラグイン信号などに基づき、X軸移動装着ベース13、装着部16、設備収納部5に装着された作業ヘッド14、第2付帯設備15、第1付帯設備17の種別を識別する。作業ヘッド14に設けられたヘッド側センサ、これらのセンサを検出して検出信号を出力する装着検出センサ13bおよび識別処理部36eは、ヘッド移動機構に装着された作業ヘッドの種類を識別する作業ヘッド識別手段となっている。
同様に第1付帯設備17に設けられた設備側コネクタ17a、18a、19aおよびこれらのコネクタと嵌合してプラグイン信号を出力する本体側コネクタ10b、第2付帯設備15に設けられたユニット側センサ25b、27b、30b、これらのセンサを検出して検出信号を出力する装着検出センサ16bは、設備収納部5に装着された第1付帯設備17、装着部16に装着された第2付帯設備15の種類を識別する付帯設備識別手段となっている。
実行制御部36bが機構制御部36c、演算処理部36dを制御するために記憶部35からプログラムやデータを読み出す際には、識別処理部36eの識別結果が参照される。すなわち実行制御部36bは、X軸移動装着ベース13に装着された作業ヘッド14の種別に対応したプログラムやデータを特定して記憶部35から読み出し、これらのプログラムやデータにしたがって機構制御部36c、演算処理部36dを制御する。
次に図9を参照して、表示パネル4aの構成を説明する。図9に示すように、表示パネル4aには、マシンオペレータが当該装置の作業に関する操作指示を入力するためのタッチパネル形式の基本操作コマンド入力部42および詳細情報表示エリア43が設定されている。基本操作コマンド入力部42、詳細情報表示エリア43の画像表示は、表示制御部36aが表示部38aを制御することにより行われる。
基本操作コマンド入力部42はマシンオペレータが基本操作項目についての入力を行う操作指示入力手段であり、基本操作コマンド入力部42には、生産開始ボタン42a、停止ボタン42b、キャリブレーションボタン42c、機種変更ボタン42dなどの操作ボタンが設けられている。これらの操作ボタンを操作することにより、入力部38bによって操作内容を実行制御部36bへ入力する処理が行われる。
生産開始ボタン42aを操作することにより、当該装置における生産作業が開始される。また停止ボタン42bを操作することにより、生産作業か停止または終了される。キャリブレーションボタン42cを操作することにより、当該装置において異なる種別の作業ヘッド14と交換した場合に必要となるキャリブレーション処理が自動的に実行される。そして機種変更ボタン42dを操作することにより、生産対象の基板品種の変更に伴って必要とされるデータ入れ替えなどの処理が自動的に実行される。なおこれらは基本操作コマンド入力部42に設定される操作ボタンの例示であり、必要に応じてこれら以外の操作コマンドに対応した操作ボタンを設けるようにしてもよい。詳細情報表示エリア43には、基本操作コマンド入力部42の内容を補足するための詳細情報が必要に応じて表示される。
表示パネル4aの上記構成において、生産開始ボタン42a、停止ボタン42b、キャ
リブレーションボタン42c、機種変更ボタン42dなどの操作ボタンは、マシンオペレータに実行制御部36bへの操作指示を指示内容毎に個別に入力するための個別入力部となっている。そしてここでは、これらの個別入力部は少なくとも当該装置による作業動作を開始・終了させる旨の作業開始・終了指示を含む形態となっている。本実施の形態においては各装置M1〜M5の表示パネル4aにおいて、当該装置において実行される作業の種別に関わらず、図9に示す表示構成の基本操作コマンド入力部42が表示されるようになっている。
すなわち、表示パネル4aに表示される基本操作コマンド入力部42には生産開始ボタン42a〜機種変更ボタン42dなどの個別の操作指示についての個別入力部が、作業の種類を問わず共通に設けられている。なお本実施の形態においては、個別入力部として表示パネル4aに組み込まれたタッチパネル形式のものを用いているが、もちろん個別入力部の入力形式としてはこれに限定されるものではなく、メカニカル式の操作スイッチやデジタル形式のスイッチなど、各種の形式のスイッチを用いることができる。
次に図10を参照して、電子部品実装システム1を構成する各装置M1〜M5において、作業動作および演算処理を実行させるための操作指示を行う操作指示方法について説明する。まず電子部品実装システム1において新たに装置構成を変更する場合には、電子部品実装システム1を構成する各装置M1〜M5において必要な作業ヘッド14および付帯設備15,17の交換を行う(ST1)。すなわち共通のプラットフォームに装着された作業ヘッド14や、第2付帯設備15、第1付帯設備17を、当該装置に対して新たに割り当てられる作業の種類に対応したものに交換する作業がマシンオペレータによって行われる。
次いで、作業ヘッド14,付帯設備15,17の識別が行われる(ST2)。すなわち作業ヘッド14、第2付帯設備15、第1付帯設備17を新たにX軸移動装着ベース13、装着部16、設備収納部5に装着することにより、プラグイン機能によって識別信号39が制御処理部36に対して出力され、これにより識別処理部36eは、新たに装着された作業ヘッド14、第2付帯設備15、第1付帯設備17がどの作業種類に対応したものであるかを識別する。
次いで、識別された作業ヘッド14、第2付帯設備15、第1付帯設備17に対応する作業プログラム、演算処理プログラムおよびこれらプログラムに対応するデータを特定し、記憶部35から読み出す(ST3)。これらの処理は、実行制御部36bによって実行される。これにより、変更作業が行われた装置において、当該装置に新たに割り当てられた作業を実行するためのハードに対応したソフトウェアの更新が完了する。
この後、マシンオペレータによる操作指示入力が行われる(ST4)。ここでは、マシンオペレータは操作部4の表示パネル4a上で必要な指示入力を選択する。例えば、当該装置によって直ちに生産のための作業を開始する場合には、表示パネル4aの基本操作コマンド入力部42に設けられた生産開始ボタン42aを操作し、生産を停止する場合には停止ボタン42bを操作する。また、新たに装着された作業ヘッド14について新たにキャリブレーション処理が必要と判断した場合には、キャリブレーションボタン42cを操作する。さらに、生産途中において生産対象の機種の変更が必要となった場合には、検査処理プログラム40dを操作する。
これらの操作により、入力部38bから実行制御部36bに対して異なる内容の操作指示が入力される。そして実行制御部36bは、(ST3)にて特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって、操作指示の内容に対応した制御処理および演算処理を機構制御部36c、演算処理部36dにそれぞれ実行させる(ST5)。これにより作
業動作機構37を構成する装置各部は、マシンオペレータによって入力された操作指示に対応した作業動作を行う。
すなわち、上述の操作指示方法においては、まず作業ヘッド識別手段によって識別された作業ヘッドに対応する作業プログラム、演算処理プログラムを記憶された複数種類の作業プログラム、演算処理プログラムの中から特定する。そして実行制御部36bはマシンオペレータによって表示パネル4aに設けられた生産開始ボタン42aなどの個別入力部から入力された操作指示に対応した制御処理および演算処理を、特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって機構制御部36cおよび演算処理部36dにそれぞれ実行させるようにしている。
この操作指示のための入力作業において、表示パネル4aにおける生産開始ボタン42aなどの配置は、各装置M1〜M5に割り当てられた作業内容の種類を問わずに共通となっていることから、マシンオペレータは各装置M1〜M5のいずれの装置を操作対象とする場合においても、常に同一の操作画面を用いて入力操作を行うことができる。特に部品搭載装置などの一般の作業装置とは操作方法が異なる検査装置が電子部品実装システム1に混在する場合にあっても、全ての装置について統一した操作入力方法を用いることが可能となる。これにより、未熟練の作業者が多種類の作業内容の装置によって構成される電子部品実装システム1を監視・保守の対象とする場合にあっても操作方法の習熟が容易になり、操作入力に際しての作業負荷を軽減することができる。
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法は、電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置において各装置への操作入力の方法を統一して、操作入力に際しての作業負荷を軽減することができるという効果を有し、複数装置を連結して構成された電子部品実装システムにおいて有用である。
本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置のプラットフォームの平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置のプラットフォームの断面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置における作業ヘッドおよび付帯設備の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置における作業ヘッドおよび付帯設備の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置に記憶されるプログラムおよびデータの説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置の操作部に表示される操作画面の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装用装置における操作指示方法を示すフロー図
符号の説明
1 電子部品実装システム
3 基板搬送機構
4 操作部
4a 表示パネル
5 設備収納部
9 基板
11 Y軸駆動テーブル
12A,12B X軸駆動テーブル
13 X軸移動装着ベース
14 作業ヘッド
15 第2付帯設備
16 装着部
17 第1付帯設備
42 基本操作コマンド入力部(操作指示入力手段)
42a 生産開始ボタン(個別入力部)
42b 停止ボタン(個別入力部)

Claims (2)

  1. 電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられ、共通のプラットフォームに組み込まれる作業ヘッドを当該装置において実行される作業の種類に応じて交換することにより、同一装置によって複数種類の作業を実行可能な電子部品実装用装置であって、
    前記プラットフォームを構成し、交換自在に装着された前記作業ヘッドを前記作業の実行のために移動させるヘッド移動機構および当該装置内で前記基板を搬送する基板搬送機構と、
    前記作業ヘッド、ヘッド移動機構および基板搬送機構を含む作業動作機構を制御して作業動作を実行させる機構制御部が前記複数種類の作業動作に応じた制御処理を実行するための複数種類の作業プログラムおよび前記作業の実行上で必要となる演算処理を行う演算処理部が前記複数種類の作業動作に応じた演算処理を実行するための複数種類の演算処理プログラムを記憶する記憶部と、
    前記機構制御部および演算処理部を制御することにより前記作業の種類に応じた前記制御処理および演算処理を実行させる実行制御部と、
    マシンオペレータによる前記実行制御部への操作指示を指示内容毎に個別に入力するための個別入力部を有し、少なくとも当該装置による作業動作を開始・終了させる旨の作業開始・終了指示を含む個別の操作指示についての前記個別入力部が、前記作業の種類を問わず共通の表示構成で設けられた操作指示入力手段と、
    前記ヘッド移動機構に装着された作業ヘッドの種類を識別する作業ヘッド識別手段とを備え、
    前記実行制御部は、前記作業ヘッド識別手段によって識別された作業ヘッドに対応する作業プログラム、演算処理プログラムを前記記憶された複数種類の作業プログラム、演算処理プログラムの中から特定し、前記個別入力部から入力された操作指示に対応した制御処理および演算処理を、前記特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって前記機構制御部および演算処理部にそれぞれ実行させることを特徴とする電子部品実装用装置。
  2. 電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられ、共通のプラットフォームに組み込まれる作業ヘッドを当該装置において実行される実装作業の種類に応じて交換することにより、同一装置によって複数種類の実装作業を実行可能な電子部品実装用装置において、作業動作および演算処理を実行させるための操作指示を行う電子部品実装用装置における操作指示方法であって、
    前記電子部品実装用装置は、前記プラットフォームを構成し、交換自在に装着された前記作業ヘッドを前記作業の実行のために移動させるヘッド移動機構および当該装置内で前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記作業ヘッド、ヘッド移動機構および基板搬送機構を含む作業動作機構を制御して作業動作を実行させる機構制御部が前記複数種類の作業動作に応じた制御処理を実行するための複数種類の作業プログラムおよび前記作業の実行上で必要となる演算処理を行う演算処理部が前記複数種類の作業動作に応じた演算処理を実行するための複数種類の演算処理プログラムを記憶する記憶部と、前記機構制御部および演算処理部を制御することにより前記作業の種類に応じた前記制御処理および演算処理を実行させる実行制御部と、マシンオペレータによる前記実行制御部への操作指示を指示内容毎に個別に入力するための個別入力部を有し、少なくとも当該装置による作業動作を開始・終了させる旨の作業開始・終了指示を含む個別の操作指示についての前記個別入力部が、前記作業の種類を問わず共通の表示構成で設けられた操作指示入力手段と、前記ヘッド移動機構に装着された作業ヘッドの種類を識別する作業ヘッド識別手段とを備え、
    前記作業ヘッド識別手段によって識別された作業ヘッドに対応する作業プログラム、演算処理プログラムを前記記憶された複数種類の作業プログラム、演算処理プログラムの中から特定し、前記個別入力部から入力された操作指示に対応した制御処理および演算処理を、前記特定された作業プログラム、演算処理プログラムにしたがって前記機構制御部および演算処理部にそれぞれ実行させることを特徴とする電子部品実装用装置における操作指示方法。
JP2008258137A 2008-10-03 2008-10-03 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法 Active JP5083158B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008258137A JP5083158B2 (ja) 2008-10-03 2008-10-03 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法
US13/122,231 US8712572B2 (en) 2008-10-03 2009-10-01 Electronic component mounting machine and operating instruction method for the same
KR1020117007473A KR20110067112A (ko) 2008-10-03 2009-10-01 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 장치에서의 조작 지시 방법
DE112009002425T DE112009002425T5 (de) 2008-10-03 2009-10-01 Montiermaschine für elektrische Bauteile und Operationsanweisungsverfahren hierfür
CN200980139281.6A CN102172115B (zh) 2008-10-03 2009-10-01 电子元件安装机器和用于该电子元件安装机器的操作指示方法
PCT/JP2009/005090 WO2010038473A1 (ja) 2008-10-03 2009-10-01 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008258137A JP5083158B2 (ja) 2008-10-03 2008-10-03 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010087445A JP2010087445A (ja) 2010-04-15
JP5083158B2 true JP5083158B2 (ja) 2012-11-28

Family

ID=42073251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008258137A Active JP5083158B2 (ja) 2008-10-03 2008-10-03 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8712572B2 (ja)
JP (1) JP5083158B2 (ja)
KR (1) KR20110067112A (ja)
CN (1) CN102172115B (ja)
DE (1) DE112009002425T5 (ja)
WO (1) WO2010038473A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4803152B2 (ja) * 2007-10-09 2011-10-26 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法
JP5866513B2 (ja) * 2011-12-12 2016-02-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装用装置及び部品実装用装置の入力管理方法
CN104620690A (zh) * 2012-09-12 2015-05-13 富士机械制造株式会社 对基板作业系统、作业顺序最佳化程序、作业台数决定程序
JP5948589B2 (ja) * 2013-08-07 2016-07-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 生産システム
US10412869B2 (en) 2013-10-01 2019-09-10 Fuji Corporation Component mounting device and component mounting method
CN105182465A (zh) * 2015-08-26 2015-12-23 任大伏 一种具有触屏显示器的导光板加工装置
CN105044819A (zh) * 2015-08-26 2015-11-11 任大伏 具有多输入方式的导光板加工装置
EP3481168B1 (en) * 2016-07-04 2023-05-24 Fuji Corporation Electronic component supply device
JP6492292B2 (ja) * 2016-09-28 2019-04-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ラインにおけるプログラムのバージョンアップ方法
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
CN107466198A (zh) * 2017-06-29 2017-12-12 无锡市京锡冶金液压机电有限公司 一种电子芯片安装装置
JP6913851B2 (ja) * 2017-08-24 2021-08-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法
US10842026B2 (en) 2018-02-12 2020-11-17 Xerox Corporation System for forming electrical circuits on non-planar objects
CN112448872B (zh) * 2020-11-09 2021-10-15 珠海格力电器股份有限公司 寻物方法及系统

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4773815A (en) * 1974-01-24 1988-09-27 Lemelson Jerome H Automatic manipulation system and method
US3944369A (en) * 1974-05-24 1976-03-16 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Optical comparator system to separate unacceptable defects from acceptable edge aberrations
DE2608141C2 (de) * 1976-02-27 1983-11-24 Dieter Dipl.-Ing. 7911 Burlafingen Maier Mehrspindelmaschine
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat
JPS5842262A (ja) * 1981-09-07 1983-03-11 Toshiba Corp 混成集積回路のリ−ド線接続方法
IL67599A (en) * 1982-12-31 1986-09-30 Laser Ind Ltd Control apparatus particularly useful for controlling a laser
JPH0212505A (ja) 1988-06-30 1990-01-17 Yaskawa Electric Mfg Co Ltd プリント基板の製造方法と装置
US5463459A (en) * 1991-04-02 1995-10-31 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for analyzing the state of generation of foreign particles in semiconductor fabrication process
US5232143A (en) * 1991-07-19 1993-08-03 Motorola, Inc. Multi-chip die bonder
US5325305A (en) * 1992-07-24 1994-06-28 The Boeing Company Automated setup verification system
US5479252A (en) * 1993-06-17 1995-12-26 Ultrapointe Corporation Laser imaging system for inspection and analysis of sub-micron particles
US5696687A (en) * 1995-11-01 1997-12-09 Fanuc Robotics North America, Inc. Apparatus and method for graphically interfacing operator with programmable fixture devices
ATE279745T1 (de) * 1996-01-26 2004-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einbaudaten, speichermittel dafür, verfahren und gerät zum komponenteeinbau mit diesem mittel
US5995916A (en) * 1996-04-12 1999-11-30 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Process control system for monitoring and displaying diagnostic information of multiple distributed devices
DE19651361C2 (de) * 1996-12-10 2000-11-30 Bernd Hagenlocher Sandkasten-Anordnung
US6647308B1 (en) * 1997-07-29 2003-11-11 Ronald Martin Prejean Key manufacturing method
US6028673A (en) * 1998-03-31 2000-02-22 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Inspection of solder bumps of bump-attached circuit board
JP2000277997A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Sony Corp 電子部品装着装置
JP2001111300A (ja) 1999-08-04 2001-04-20 Sony Corp 部品実装機ライン
JP4610702B2 (ja) * 2000-07-27 2011-01-12 パナソニック株式会社 電子基板検査方法
JP4620285B2 (ja) * 2001-05-14 2011-01-26 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムの運転方法
US6999835B2 (en) * 2001-07-23 2006-02-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process
JP3960054B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
JP4002848B2 (ja) * 2002-03-13 2007-11-07 松下電器産業株式会社 作業装置、及び部品実装基板生産装置
JP4109905B2 (ja) * 2002-05-31 2008-07-02 松下電器産業株式会社 部品実装基板生産装置
JP4163452B2 (ja) 2002-05-31 2008-10-08 松下電器産業株式会社 部品実装基板生産装置
CN100448341C (zh) * 2002-11-21 2008-12-31 富士机械制造株式会社 基板相关操作执行设备、用于基板相关操作执行设备的操作执行头、基板相关操作执行系统以及操作执行头使用准备方法
JP4384439B2 (ja) 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
US20040140415A1 (en) * 2003-01-21 2004-07-22 Nikon Corporation Vibration-attenuation devices having low lateral stiffness, and apparatus comprising same
JP2004281717A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業システムおよびそれに用いられる構成装置管理プログラム
US7296613B2 (en) * 2003-06-13 2007-11-20 Wagstaff, Inc. Mold table sensing and automation system
US7356176B2 (en) * 2004-02-26 2008-04-08 Omron Corporation Mounting-error inspecting method and substrate inspecting apparatus using the method
JP4529135B2 (ja) * 2005-04-11 2010-08-25 富士機械製造株式会社 対回路基板作業システム
JP4894464B2 (ja) * 2006-11-01 2012-03-14 山一電機株式会社 半田付き接触子及びその製造方法
KR101142589B1 (ko) 2006-11-15 2012-05-10 파나소닉 주식회사 비수계 이차전지용 집전체, 및 그것을 사용한 비수계 이차전지용 전극판 및 비수계 이차전지
KR20110058834A (ko) * 2008-08-22 2011-06-01 재즐.콤, 인코포레이티드 제품 주문 제작 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010038473A1 (ja) 2010-04-08
KR20110067112A (ko) 2011-06-21
CN102172115B (zh) 2014-06-18
CN102172115A (zh) 2011-08-31
US20110184548A1 (en) 2011-07-28
JP2010087445A (ja) 2010-04-15
DE112009002425T5 (de) 2011-09-29
US8712572B2 (en) 2014-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5083158B2 (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法
JP5909651B2 (ja) 電子部品実装システム
KR101153491B1 (ko) 부품 탑재 오류의 체크 방법, 및, 부품 탑재 오류의 체크 시스템
JP2007335711A (ja) 制御装置
JP4803152B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法
JP6896768B2 (ja) 管理装置、実装関連装置及び実装システム
KR20140000272A (ko) 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법
JP5775807B2 (ja) 情報提供装置、情報提供方法および部品実装システム
CN106255402B (zh) 部件安装系统以及部件安装系统的部件安装方法
JP2009130160A (ja) 部品実装装置および段取り替え作業支援方法
JP5281546B2 (ja) 電子部品の装着方法、電子部品装着装置、電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法及び電子部品装着装置の装着データ作成方法
US10793388B2 (en) Feeder arrangement support system and method for supporting feeder arrangement
JP6311106B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装システム
CN111108823B (zh) 元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法
JP6095274B2 (ja) 電子部品実装ラインの管理装置
JP7096286B2 (ja) 作業処理支援方法
JP6472805B2 (ja) 対基板作業装置
CN114342578B (zh) 追踪辅助装置以及追踪辅助方法
JP6232188B2 (ja) 電子回路生産履歴管理システム、電子回路生産履歴管理方法およびコンピュータプログラム
JP6739264B2 (ja) 画像処理装置、実装処理システム
JP6710225B2 (ja) 作業処理支援方法
JP2012199319A (ja) 電子部品装着装置
JP6371129B2 (ja) 部品実装機
US20220232747A1 (en) Component mounting machine
JP6584277B2 (ja) 対基板作業機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100805

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20100914

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120207

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120807

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120820

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5083158

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914

Year of fee payment: 3