JPS5842262A - 混成集積回路のリ−ド線接続方法 - Google Patents

混成集積回路のリ−ド線接続方法

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JPS5842262A JP56139656A JP13965681A JPS5842262A JP S5842262 A JPS5842262 A JP S5842262A JP 56139656 A JP56139656 A JP 56139656A JP 13965681 A JP13965681 A JP 13965681A JP S5842262 A JPS5842262 A JP S5842262A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラ電ツタス基１１’に厚膜導体によ）導体部
を形成した混成集積回路にリード線を接続する方法に関
する０ セラミックス基板に厚膜導体な錬成して導体−を形成し
た温威県積−ｍｏｖ−ド纏績ｌ！方法は。
一般に第１１１に示すように、セラ２ツクス基板（鳳）
（以下基板と称す）および導体部（２）を貫通して小孔
（３）をあけ、一端部（４）にヘッディングなどにより
偏平部（５）を形成し九リード線（６）を小孔（３）に
下方からその他端部を挿入し、平坦面（））を轟接させ
てはんだａ呻によ）導体部（２）とリード線（６）とを
接合している。しかしこの方法はリード線中チップ部品
。
トラ７ジスタおよびＩＣなどの半導体素子を基板（１）
上に設置し先後炉中を通して１回のりフローソルダリン
グで取付けできる利点を有する反面、リフロー後の各部
品のファンクシ璽ントリＺングに際し、リード線（６）
、・・・が突出している丸めの取扱いに〈（、これらの
作業を自動化するのは極めて困難であり、また基板（１
）の多数の小孔（暮、・・・にそれ（れリード線（６）
、・・・を裏面から挿入す４の４作業性が悪く、自動化
％困難であるという不都合があった〇 これらの欠点を解決する方法として、リード線（６）以
外の各部品をリアローソルダリングで取付けた後７アン
タシ璽ントリ電ングし、その後先端部を前述のようにヘ
ッディングしたり一ド纏（６）を赤外線、レーザ光、は
んだごてなどによυ個々にはんだ付けする方法も考えら
れている。しかしこの方法も最初のりフローソルダーリ
ング後ファンクシ冒ントリ２ング前に洗浄し、さらにリ
ード線（６）・・・をはんだ付けした後に再び洗浄する
盛暑が生じ、ま九２回のはんだ付は部の加熱によって、
リード線（６）、・・・の接続部の導体（２）（λｇ−
Ｐｄ）に、はんだがくわれる現象が生じ、はんだ付は部
の強度劣化をもたらす不都合があり九。
また上述の方法とは別にバーカッシ冒ン＃１接方法など
によシ直接リード線（６）、・・・を導体部（２）・・
・に溶接することも考えられているが、スプラッシ島の
発生が多く、ま九信頼性０ＬＩＩでも混成集積回路に適
用するには困難が多いという不都合＃条る・本発明は、
上述の不都合を除去するためになされ丸もので、導体部
にそのリード線を接続すべき所定の位置に金属片を予め
はんだ付けした後、これとリード線とをシリーズＳ＊す
ることＫよル自動化を容易にするとともに信頼性をも向
上した混成集積回路のリード線接続方法である。
以下本発明の詳細を第２図およびｌｓ３図を参照しなが
らその一実施例によシ説明する。第２図において、基板
（１）上に厚膜ペースト印刷により導体部（２）を設け
て、従来と同様な処理によシ回路配線１ペースト部分に
ＩＣ中トランジスタなどの半導体素子およびコンデンサ
などの電気部品ａｅ、・・・を載置するとともに、リー
ド線（６）、・・・を取付けるべき所定部位α力、・・
・例えば電極部にニッケル！丸はニッケルやすすをめっ
きした鋼片からなる金属片α・、・・・を載置して加熱
デを通しはんだ付けをした後洗浄する。このようにして
、リード線（６）、・・・が堆付けられていない状態で
はんだ付けの終了した各種電気部品ａｅ、・・・に対し
、ファンクシ１７トリＺングヤ特性チエツクなどを行な
う。次に第３図に示すように、従来例と同様に一端部（
４）にヘッディングにより偏平部（５）が形成され九リ
ード線（０゜・・・の偏平部（５）の外側の平坦面（８
）、・・・を金属片側。
・・・に当接させ、溶接用の一方の電極としての圧電極
０！Ｊ、・・、他方の電極としての負電極（至）、・・
・を内側の平坦面（７）、・・・にそれぞれ蟲接して押
圧し、通電する。これにより電流は偏平部（５）、・・
・を通つて流れると同時に金属片側、・・・を介して矢
印ｃ１１）に示すように流れ、いわゆるシリーズ通電が
なされ。
金属片ａ・、・・・と外側の平坦面（８）、・・・とけ
複数個所において抵抗溶接される。なお本実施例におい
てはリード線（６）は鋼線であゐＯ また本発明方法により、シリーズ通電し丸鳩舎と、−極
をリード線（６）の他端部に設け、他極を金属片側に設
けてパーカツシｗｙｓ＊ｔ、た場合とで引張強度、繰返
し曲げ＠数などにつき比較した結果を第４図、第５図に
示すＯ第４８１は縦軸に引張シ強度をとヤ、横軸に資料
Ｈｏをとり、０印は本発明のシリーズ溶接によるもので
あり、Δ印は／（−カッ９．：／１１１ｍ１によるｔの
で、リード線（６）性直徴０．５■で鋼線にすずめつき
を施し九４０を使用し九〇本発明によるものが引張強＊
　８ｋｇ付近なＯＫ対し他方の％のが７ｋｇ付近であっ
て重置＠Ｏ方が強直が大であることが明確に示されて−
る。また第Ｓ図は縦軸に４５’繰返し曲げて折損するま
での回数をとったｔので、横軸ｐ印、−Δ印については
ｆａ４図におけると同様であるＯ本図からｔ本発明によ
るものが５〜６回に集中しているのに対し、ノ（−カッ
シ嘗ン＠＊のものは１〜２回に集中していることが示さ
れているＯ 以上詳述したように１本発明の混成集積回路のリード線
接続方法は、金属片を所定部位にはんだ付けした後、シ
リーズ通電によりリード線先端部と金属片とを溶接する
ように構成したので、ファンクシ嘗ントリ２ングＫＩＩ
Ｉしてはリード線はまだ職付けられていないので作業性
がよく、自動化も容易であり、またリード線の供給も従
来のように小孔を通す盛暑がないので自動化が容易であ
るＯさらにまたシリーズ過電によｐ複数個所で＠捺がな
されるので、極めて信頼性が向上するなどの効果を奏す
るもｏ”ｃあるＯなお本実施例においてはリード線のヘ
ッディングはＴ字状に形成したが、これｔＣ＠定されｆ
、例えば５字状などに形成してもよく１畳は平ｊｌＩｉ
があればよい。
また溶接電源としては単相交流、三相交流、三相整流、
コンデンサ放電直流などいずれを用いてもよいことはい
うまでもない。
・４、図面の簡単な説明 第１図は従来のリード線接続方法をｍ羽する新面図、８
１２図は本発明方法の一実施例を説明する断面図で、は
んだ付は工１１１Ｉ＆明図、第３＠は同じく溶接工ｍｍ
明図、第４図は本発明の一実施例によるリード線の接続
と従来の方法による接続とＯ引張〉強度比較図％第５図
は同じく繰返し曲げ強度比較図である。
（１）・・・セラきツクス基板、（２）・・・導体部。
（５）・・・偏平部、　（６）・・・リード線、　α力
・・・所定部位。
ａ・・・・金属片、　ａ−・・・°一方の電極。
（２）・・・他方の電極。
代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 （ほか１名） 第　１図 第２図　　　　　　冨３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラ２ツクス基板に厚膜導体により形成され良導体部の
    所定部位に金属片をはんだ付けず石工１と、先端部に偏
    平部を形成したリード−〇上記量平部の外側の平坦面を
    上記金属片に轟嬢するニーと、一方の電極および他方の
    電極を上記偏平−にそれぞれ轟接して加圧し上記一方の
    電極から上記他方の電極へシリーズ通電させ上記偏平部
    および上記金属片を溶接する工１とを具備したことを畳
    黴とする混成集積回路０１３−ド纏接続方法０
JP56139656A 1981-09-07 1981-09-07 混成集積回路のリ−ド線接続方法 Granted JPS5842262A (ja)

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