JPS5842262A - 混成集積回路のリ−ド線接続方法 - Google Patents
混成集積回路のリ−ド線接続方法Info
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- JPS5842262A JPS5842262A JP56139656A JP13965681A JPS5842262A JP S5842262 A JPS5842262 A JP S5842262A JP 56139656 A JP56139656 A JP 56139656A JP 13965681 A JP13965681 A JP 13965681A JP S5842262 A JPS5842262 A JP S5842262A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラ電ツタス基11’に厚膜導体によ)導体部
を形成した混成集積回路にリード線を接続する方法に関
する0 セラミックス基板に厚膜導体な錬成して導体−を形成し
た温威県積−mov−ド纏績l!方法は。
を形成した混成集積回路にリード線を接続する方法に関
する0 セラミックス基板に厚膜導体な錬成して導体−を形成し
た温威県積−mov−ド纏績l!方法は。
一般に第111に示すように、セラ2ツクス基板(鳳)
(以下基板と称す)および導体部(2)を貫通して小孔
(3)をあけ、一端部(4)にヘッディングなどにより
偏平部(5)を形成し九リード線(6)を小孔(3)に
下方からその他端部を挿入し、平坦面())を轟接させ
てはんだa呻によ)導体部(2)とリード線(6)とを
接合している。しかしこの方法はリード線中チップ部品
。
(以下基板と称す)および導体部(2)を貫通して小孔
(3)をあけ、一端部(4)にヘッディングなどにより
偏平部(5)を形成し九リード線(6)を小孔(3)に
下方からその他端部を挿入し、平坦面())を轟接させ
てはんだa呻によ)導体部(2)とリード線(6)とを
接合している。しかしこの方法はリード線中チップ部品
。
トラ7ジスタおよびICなどの半導体素子を基板(1)
上に設置し先後炉中を通して1回のりフローソルダリン
グで取付けできる利点を有する反面、リフロー後の各部
品のファンクシ璽ントリZングに際し、リード線(6)
、・・・が突出している丸めの取扱いに〈(、これらの
作業を自動化するのは極めて困難であり、また基板(1
)の多数の小孔(暮、・・・にそれ(れリード線(6)
、・・・を裏面から挿入す4の4作業性が悪く、自動化
%困難であるという不都合があった〇 これらの欠点を解決する方法として、リード線(6)以
外の各部品をリアローソルダリングで取付けた後7アン
タシ璽ントリ電ングし、その後先端部を前述のようにヘ
ッディングしたり一ド纏(6)を赤外線、レーザ光、は
んだごてなどによυ個々にはんだ付けする方法も考えら
れている。しかしこの方法も最初のりフローソルダーリ
ング後ファンクシ冒ントリ2ング前に洗浄し、さらにリ
ード線(6)・・・をはんだ付けした後に再び洗浄する
盛暑が生じ、ま九2回のはんだ付は部の加熱によって、
リード線(6)、・・・の接続部の導体(2)(λg−
Pd)に、はんだがくわれる現象が生じ、はんだ付は部
の強度劣化をもたらす不都合があり九。
上に設置し先後炉中を通して1回のりフローソルダリン
グで取付けできる利点を有する反面、リフロー後の各部
品のファンクシ璽ントリZングに際し、リード線(6)
、・・・が突出している丸めの取扱いに〈(、これらの
作業を自動化するのは極めて困難であり、また基板(1
)の多数の小孔(暮、・・・にそれ(れリード線(6)
、・・・を裏面から挿入す4の4作業性が悪く、自動化
%困難であるという不都合があった〇 これらの欠点を解決する方法として、リード線(6)以
外の各部品をリアローソルダリングで取付けた後7アン
タシ璽ントリ電ングし、その後先端部を前述のようにヘ
ッディングしたり一ド纏(6)を赤外線、レーザ光、は
んだごてなどによυ個々にはんだ付けする方法も考えら
れている。しかしこの方法も最初のりフローソルダーリ
ング後ファンクシ冒ントリ2ング前に洗浄し、さらにリ
ード線(6)・・・をはんだ付けした後に再び洗浄する
盛暑が生じ、ま九2回のはんだ付は部の加熱によって、
リード線(6)、・・・の接続部の導体(2)(λg−
Pd)に、はんだがくわれる現象が生じ、はんだ付は部
の強度劣化をもたらす不都合があり九。
また上述の方法とは別にバーカッシ冒ン#1接方法など
によシ直接リード線(6)、・・・を導体部(2)・・
・に溶接することも考えられているが、スプラッシ島の
発生が多く、ま九信頼性0LIIでも混成集積回路に適
用するには困難が多いという不都合#条る・本発明は、
上述の不都合を除去するためになされ丸もので、導体部
にそのリード線を接続すべき所定の位置に金属片を予め
はんだ付けした後、これとリード線とをシリーズS*す
ることKよル自動化を容易にするとともに信頼性をも向
上した混成集積回路のリード線接続方法である。
によシ直接リード線(6)、・・・を導体部(2)・・
・に溶接することも考えられているが、スプラッシ島の
発生が多く、ま九信頼性0LIIでも混成集積回路に適
用するには困難が多いという不都合#条る・本発明は、
上述の不都合を除去するためになされ丸もので、導体部
にそのリード線を接続すべき所定の位置に金属片を予め
はんだ付けした後、これとリード線とをシリーズS*す
ることKよル自動化を容易にするとともに信頼性をも向
上した混成集積回路のリード線接続方法である。
以下本発明の詳細を第2図およびls3図を参照しなが
らその一実施例によシ説明する。第2図において、基板
(1)上に厚膜ペースト印刷により導体部(2)を設け
て、従来と同様な処理によシ回路配線1ペースト部分に
IC中トランジスタなどの半導体素子およびコンデンサ
などの電気部品ae、・・・を載置するとともに、リー
ド線(6)、・・・を取付けるべき所定部位α力、・・
・例えば電極部にニッケル!丸はニッケルやすすをめっ
きした鋼片からなる金属片α・、・・・を載置して加熱
デを通しはんだ付けをした後洗浄する。このようにして
、リード線(6)、・・・が堆付けられていない状態で
はんだ付けの終了した各種電気部品ae、・・・に対し
、ファンクシ17トリZングヤ特性チエツクなどを行な
う。次に第3図に示すように、従来例と同様に一端部(
4)にヘッディングにより偏平部(5)が形成され九リ
ード線(0゜・・・の偏平部(5)の外側の平坦面(8
)、・・・を金属片側。
らその一実施例によシ説明する。第2図において、基板
(1)上に厚膜ペースト印刷により導体部(2)を設け
て、従来と同様な処理によシ回路配線1ペースト部分に
IC中トランジスタなどの半導体素子およびコンデンサ
などの電気部品ae、・・・を載置するとともに、リー
ド線(6)、・・・を取付けるべき所定部位α力、・・
・例えば電極部にニッケル!丸はニッケルやすすをめっ
きした鋼片からなる金属片α・、・・・を載置して加熱
デを通しはんだ付けをした後洗浄する。このようにして
、リード線(6)、・・・が堆付けられていない状態で
はんだ付けの終了した各種電気部品ae、・・・に対し
、ファンクシ17トリZングヤ特性チエツクなどを行な
う。次に第3図に示すように、従来例と同様に一端部(
4)にヘッディングにより偏平部(5)が形成され九リ
ード線(0゜・・・の偏平部(5)の外側の平坦面(8
)、・・・を金属片側。
・・・に当接させ、溶接用の一方の電極としての圧電極
0!J、・・、他方の電極としての負電極(至)、・・
・を内側の平坦面(7)、・・・にそれぞれ蟲接して押
圧し、通電する。これにより電流は偏平部(5)、・・
・を通つて流れると同時に金属片側、・・・を介して矢
印c11)に示すように流れ、いわゆるシリーズ通電が
なされ。
0!J、・・、他方の電極としての負電極(至)、・・
・を内側の平坦面(7)、・・・にそれぞれ蟲接して押
圧し、通電する。これにより電流は偏平部(5)、・・
・を通つて流れると同時に金属片側、・・・を介して矢
印c11)に示すように流れ、いわゆるシリーズ通電が
なされ。
金属片a・、・・・と外側の平坦面(8)、・・・とけ
複数個所において抵抗溶接される。なお本実施例におい
てはリード線(6)は鋼線であゐO また本発明方法により、シリーズ通電し丸鳩舎と、−極
をリード線(6)の他端部に設け、他極を金属片側に設
けてパーカツシwys*t、た場合とで引張強度、繰返
し曲げ@数などにつき比較した結果を第4図、第5図に
示すO第481は縦軸に引張シ強度をとヤ、横軸に資料
Hoをとり、0印は本発明のシリーズ溶接によるもので
あり、Δ印は/(−カッ9.:/111m1によるtの
で、リード線(6)性直徴0.5■で鋼線にすずめつき
を施し九40を使用し九〇本発明によるものが引張強*
8kg付近なOK対し他方の%のが7kg付近であっ
て重置@O方が強直が大であることが明確に示されて−
る。また第S図は縦軸に45’繰返し曲げて折損するま
での回数をとったtので、横軸p印、−Δ印については
fa4図におけると同様であるO本図からt本発明によ
るものが5〜6回に集中しているのに対し、ノ(−カッ
シ嘗ン@*のものは1〜2回に集中していることが示さ
れているO 以上詳述したように1本発明の混成集積回路のリード線
接続方法は、金属片を所定部位にはんだ付けした後、シ
リーズ通電によりリード線先端部と金属片とを溶接する
ように構成したので、ファンクシ嘗ントリ2ングKII
Iしてはリード線はまだ職付けられていないので作業性
がよく、自動化も容易であり、またリード線の供給も従
来のように小孔を通す盛暑がないので自動化が容易であ
るOさらにまたシリーズ過電によp複数個所で@捺がな
されるので、極めて信頼性が向上するなどの効果を奏す
るもo”cあるOなお本実施例においてはリード線のヘ
ッディングはT字状に形成したが、これtC@定されf
、例えば5字状などに形成してもよく1畳は平jlIi
があればよい。
複数個所において抵抗溶接される。なお本実施例におい
てはリード線(6)は鋼線であゐO また本発明方法により、シリーズ通電し丸鳩舎と、−極
をリード線(6)の他端部に設け、他極を金属片側に設
けてパーカツシwys*t、た場合とで引張強度、繰返
し曲げ@数などにつき比較した結果を第4図、第5図に
示すO第481は縦軸に引張シ強度をとヤ、横軸に資料
Hoをとり、0印は本発明のシリーズ溶接によるもので
あり、Δ印は/(−カッ9.:/111m1によるtの
で、リード線(6)性直徴0.5■で鋼線にすずめつき
を施し九40を使用し九〇本発明によるものが引張強*
8kg付近なOK対し他方の%のが7kg付近であっ
て重置@O方が強直が大であることが明確に示されて−
る。また第S図は縦軸に45’繰返し曲げて折損するま
での回数をとったtので、横軸p印、−Δ印については
fa4図におけると同様であるO本図からt本発明によ
るものが5〜6回に集中しているのに対し、ノ(−カッ
シ嘗ン@*のものは1〜2回に集中していることが示さ
れているO 以上詳述したように1本発明の混成集積回路のリード線
接続方法は、金属片を所定部位にはんだ付けした後、シ
リーズ通電によりリード線先端部と金属片とを溶接する
ように構成したので、ファンクシ嘗ントリ2ングKII
Iしてはリード線はまだ職付けられていないので作業性
がよく、自動化も容易であり、またリード線の供給も従
来のように小孔を通す盛暑がないので自動化が容易であ
るOさらにまたシリーズ過電によp複数個所で@捺がな
されるので、極めて信頼性が向上するなどの効果を奏す
るもo”cあるOなお本実施例においてはリード線のヘ
ッディングはT字状に形成したが、これtC@定されf
、例えば5字状などに形成してもよく1畳は平jlIi
があればよい。
また溶接電源としては単相交流、三相交流、三相整流、
コンデンサ放電直流などいずれを用いてもよいことはい
うまでもない。
コンデンサ放電直流などいずれを用いてもよいことはい
うまでもない。
・4、図面の簡単な説明
第1図は従来のリード線接続方法をm羽する新面図、8
12図は本発明方法の一実施例を説明する断面図で、は
んだ付は工111I&明図、第3@は同じく溶接工mm
明図、第4図は本発明の一実施例によるリード線の接続
と従来の方法による接続とO引張〉強度比較図%第5図
は同じく繰返し曲げ強度比較図である。
12図は本発明方法の一実施例を説明する断面図で、は
んだ付は工111I&明図、第3@は同じく溶接工mm
明図、第4図は本発明の一実施例によるリード線の接続
と従来の方法による接続とO引張〉強度比較図%第5図
は同じく繰返し曲げ強度比較図である。
(1)・・・セラきツクス基板、(2)・・・導体部。
(5)・・・偏平部、 (6)・・・リード線、 α力
・・・所定部位。
・・・所定部位。
a・・・・金属片、 a−・・・°一方の電極。
(2)・・・他方の電極。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
(ほか1名)
第 1図
第2図 冨3図
Claims (1)
- セラ2ツクス基板に厚膜導体により形成され良導体部の
所定部位に金属片をはんだ付けず石工1と、先端部に偏
平部を形成したリード−〇上記量平部の外側の平坦面を
上記金属片に轟嬢するニーと、一方の電極および他方の
電極を上記偏平−にそれぞれ轟接して加圧し上記一方の
電極から上記他方の電極へシリーズ通電させ上記偏平部
および上記金属片を溶接する工1とを具備したことを畳
黴とする混成集積回路013−ド纏接続方法0
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56139656A JPS5842262A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 混成集積回路のリ−ド線接続方法 |
US06/413,400 US4542438A (en) | 1981-09-07 | 1982-08-31 | Hybrid integrated circuit device |
GB08225156A GB2106327B (en) | 1981-09-07 | 1982-09-03 | Lead connection to hybrid integrated circuit devices and method of applying the same |
DE19823233225 DE3233225A1 (de) | 1981-09-07 | 1982-09-07 | Integrierte hybridschaltungsanordnung und verfahren zu ihrer herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56139656A JPS5842262A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 混成集積回路のリ−ド線接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5842262A true JPS5842262A (ja) | 1983-03-11 |
JPS6347151B2 JPS6347151B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=15250342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56139656A Granted JPS5842262A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 混成集積回路のリ−ド線接続方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JPS5842262A (ja) |
DE (1) | DE3233225A1 (ja) |
GB (1) | GB2106327B (ja) |
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NL226947A (ja) * | 1957-04-18 | 1900-01-01 | ||
US3238421A (en) * | 1964-09-18 | 1966-03-01 | Gen Dynamics Corp | Modified electronic module |
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1981
- 1981-09-07 JP JP56139656A patent/JPS5842262A/ja active Granted
-
1982
- 1982-08-31 US US06/413,400 patent/US4542438A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-09-03 GB GB08225156A patent/GB2106327B/en not_active Expired
- 1982-09-07 DE DE19823233225 patent/DE3233225A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2106327A (en) | 1983-04-07 |
DE3233225C2 (ja) | 1987-12-03 |
US4542438A (en) | 1985-09-17 |
DE3233225A1 (de) | 1983-03-24 |
GB2106327B (en) | 1985-03-13 |
JPS6347151B2 (ja) | 1988-09-20 |
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