CN109158722B - 免清洗焊接方法 - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K28/00—Welding or cutting not covered by any of the preceding groups, e.g. electrolytic welding
    • B23K28/02—Combined welding or cutting procedures or apparatus

Abstract

本发明公开了一种免清洗焊接方法，其包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。该免清洗焊接方法通过分拆焊接过程，使得焊接后不会残留助焊剂残留物，焊接的焊盘光洁圆润，同时，焊接后不需要清洗就可以使用，解决了清洗困难的问题。

Description

免清洗焊接方法
技术领域
本发明涉及一种焊接方法，尤其涉及一种免清洗焊接方法。
背景技术
PCB电路设计中难免会有与外相接的接口或连线的连接。连接线与PCBA的连接一般是直接把连接线与PCBA相对应的焊盘通过焊锡焊接。焊接方法一般有电烙铁手工焊、波峰焊、回流焊等。直接在PCB焊盘上涂锡膏用电烙铁或回流焊来焊接，或焊锡丝焊接。电烙铁手工焊、波峰焊、回流焊焊接都会残留焊接剂，对于一般的设备或是装配比较方便的电气设备来说，连接线与PCBA电路板焊接后清洗是不存在问题的，但是对于一些特殊不便于清洗的PCBA电路板是比较麻烦的，例如在PCBA与其他部件组装在一起时清洗特别不方便，更有者其他部件不便于清洗或不能清洗，即使能清洗有可能由于清洗而带来新的污染的问题。但不清洗又会影响到产品质量，特别是在医疗设备中更是不允许，故，人们迫切需求一种新的方法或工艺来解决此问题。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种免清洗焊接方法，焊接后不需要清洗就可以使用。
为实现上述目的，本发明提供了一种免清洗焊接方法，其包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。
在步骤b中，采用回流焊工艺对该焊锡膏进行加热。
在步骤c中，该槽口的横截面呈V形或U形。
在步骤e中，采用氮气或氩气作为保护气体。
本发明免清洗焊接方法通过分拆焊接过程，使得焊接后不会残留助焊剂残留物，焊接的焊盘光洁圆润，同时，焊接后不需要清洗就可以使用，解决了清洗困难的问题。
以下将对本发明的构思及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1是本发明免清洗焊接方法的流程示意图。
图2是本发明焊锡堆的形态变化示意图
具体实施方式
下面对本发明作进一步的阐述。
如图1及图2所示，本发明提供了一种免清洗焊接方法，其包括做焊锡堆，开槽口，放入连接线及激光焊接四个大步骤。
做焊锡堆步骤具体为：首先，在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；其次，对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上，此时，该焊锡膏中的助焊剂自然就被挥发出来。值得提醒的是，如果印刷电路板上的其他元器件采用回流焊工艺的话，在焊接其他元器件前可先在该连接线焊盘上涂上该焊锡膏，这样，在其他元器件完成回流焊时，该焊锡堆也完成了，一举两得，节省了步骤和时间。
开槽口步骤具体为：待该焊锡堆冷却后，利用切刀工具在该焊锡堆上开槽口，其中该槽口的横截面可以为V形，也可以为U形，只要该槽口与连接线相匹配，使得该连接线能放入该槽口中即可。
该放入连接线步骤具体为：将该连接线放入该槽口中。
该激光焊接步骤具体为：利用激光将该连接线焊接住，其中，在激光焊接时，采用氮气或氩气作为保护气体。
经过该免清洗焊接方法焊接后不会残留助焊剂残留物，焊接的焊盘光洁圆润，同时，焊接后不需要清洗就可以使用，解决了清洗困难的问题。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种免清洗焊接方法，包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。
2.如权利要求1所述的免清洗焊接方法，其特征在于：在步骤b中，采用回流焊工艺对该焊锡膏进行加热。
3.如权利要求1所述的免清洗焊接方法，其特征在于：在步骤c中，该槽口的横截面呈V形或U形。
4.如权利要求1所述的免清洗焊接方法，其特征在于：在步骤e中，采用氮气或氩气作为保护气体。
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CN1166480C (zh) * 2002-06-28 2004-09-15 威盛电子股份有限公司 高分辨率焊接凸块形成方法
JP2004178872A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品のリード線と支持部材との接合方法及びこの方法により作製した接合構造を有する電子機器
JP5438663B2 (ja) * 2010-12-01 2014-03-12 株式会社神戸製鋼所 フラックス入りワイヤ
PL2675768T3 (pl) * 2011-02-18 2021-05-31 Schott Ag Przepust
JP2013048065A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Sumida Corporation 引出線接続方法
JP6051437B2 (ja) * 2012-06-12 2016-12-27 株式会社弘輝 レーザー加熱工法による電子デバイスの製造方法

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