CN113178762A - 焊接方法及产品 - Google Patents
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Abstract
一种焊接方法，包括以下步骤：提供待焊接的具有多个引脚的产品，所述产品还包括本体及缠绕于每一所述引脚上的至少一股引线，所述多个引脚连接所述本体；提供点胶机，通过所述点胶机于每一所述引脚上点锡膏，每一所述引脚上的所述锡膏还与缠绕于每一所述引脚上的所述至少一股引线连接；以及提供激光机，通过所述激光机将激光打到每一所述引脚的前端，以低温加热每一所述引脚的前端，并通过热传递熔融对应的所述锡膏，形成焊点，从而将每一所述引脚与缠绕其上的所述至少一股引线焊接在一起。本申请中的焊接方法可满足多脚位、间距小、引脚集中的产品的焊接，并能保证焊接后的产品无连锡、虚焊等不良问题。本申请还提供了一种产品。
Description
技术领域
本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及焊接方法及利用所述焊接方法制备得到的产品。
背景技术
目前变压器的引脚、引线的焊接工艺基本是在绕好线的变压器的引脚上涂或蘸上助焊剂，然后将变压器的引脚浸入熔融的锡液中，从而使得绕在变压器引脚上的引线和引脚焊接在一起。但是，随着各类产品集成化、小型化的发展趋势，传统的焊接工艺已无法满足集成化、小型化产品的焊接工艺要求，特别是针对引脚集中、间距小、多脚位的产品，若继续采用传统的浸锡工艺进行处理会带来一些问题：(1)引脚集中、间距小、多脚位的产品焊接后会有连锡的问题；(2)焊点尺寸一致性差，易桥连短路；(3)浸锡产品需要搪脚处理，人工成本增加；(4)浸锡温度高，铜线融损较大，疲劳强度降低，可靠性不能完全保证；(5)助焊剂残留进入线包，影响产品寿命周期。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种新的焊接方法，以解决上述问题。
本申请还提供了一种利用所述焊接方法制备得到的产品。
一种焊接方法，包括以下步骤：
提供待焊接的具有多个引脚的产品，所述产品还包括本体及缠绕于每一所述引脚上的至少一股引线，所述多个引脚连接所述本体；
提供点胶机，通过所述点胶机于每一所述引脚上点锡膏，每一所述引脚上的所述锡膏还与缠绕于每一所述引脚上的所述至少一股引线连接；以及
提供激光机，通过所述激光机将激光打到每一所述引脚的前端，以低温加热每一所述引脚的前端，并通过热传递熔融对应的所述锡膏，形成焊点，从而将每一所述引脚与缠绕其上的所述至少一股引线焊接在一起。
在一些实施方式中，所述焊接方法还包括如下步骤：
提供工作台及设置于所述工作台的转盘，其中，待焊接的具有多个引脚的产品放置于所述转盘背对所述工作台的表面，所述点胶机和所述激光机设置于所述工作台设置有所述转盘的正上方，以对待焊接的具有多个引脚的产品的进行对应的处理。
在一些实施方式中，所述点胶机和所述激光机相对设置，并分别位于所述转盘的两侧，所述转盘可相对所述工作台旋转，以带动待焊接的具有多个引脚的产品至所述点胶机或所述激光机下。
在一些实施方式中，每一所述引脚上的焊点间隔设置，相邻两所述焊点之间的间距为0.3mm-1.5mm。
在一些实施方式中，每一所述引脚上的焊点的直径为0.5mm-2.2mm。
在一些实施方式中，所述产品为车载变压器、网络变压器、民用变压器、电感器、或电路板。
一种产品，利用上述所述的焊接方法制备得到，所述产品包括本体、多个连接本体的引脚、缠绕于每一所述引脚上的至少一股引线及多个焊点，每一所述引脚设置有一所述焊点，每一所述引脚上的焊点将每一所述引脚与其上的所述至少一股引线焊接在一起。
在一些实施方式中，每一所述引脚上的焊点间隔设置，相邻两所述焊点之间的间距为0.3mm-1.5mm。
在一些实施方式中，每一所述引脚上的焊点的直径为0.5mm-2.2mm。
综上所述，本申请中的焊接方法可满足多脚位、间距小、引脚集中的产品的低温焊接，并能保证焊接后的产品无连锡、虚焊、铜线融损、助焊剂残留等不良问题。另外，相较于传统的浸锡工艺，利用本申请中的焊接方法对产品进行焊接后，无需进行搪脚处理，如此有效降低焊接方法的处理成本及焊接融损风险。此外，利用本申请中的焊接方法所制备的产品中的焊点尺寸一致性好，可有效避免传统的浸锡工艺中存在的桥连短路、铜线融损的问题。
附图说明
图1为本申请一实施方式的焊接方法的流程图。
图2为本申请一实施方式的待焊接的产品的示意图，
图3为本申请一实施方式的产品的示意图。
图4为本申请一实施方式的工作台、转盘、激光机和点胶机的模块示意图。
主要元件符号说明
产品 1
引脚 10
本体 20
引线 30
锡膏 40
焊点 50
激光机 2
点胶机 3
工作台 4
转盘 5
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参阅图1，本申请一些实施方式提供了一种焊接方法。所述焊接方法可应用至车载变压器、网络变压器、民用变压器、电感器、电路板等装置，此处不作限定。所述焊接方法包括如下步骤：
步骤S11，参阅图1、图2和图3，提供待焊接的具有多个引脚10的产品1。所述产品1还包括本体20及缠绕于每一所述引脚10上的至少一股引线30。所述多个引脚10连接所述本体20。
在一些实施方式中，所述产品1不限于为车载变压器、网络变压器、民用变压器、电感器、电路板等装置。
在一些实施方式中，每一所述引脚10上缠绕有一股所述引线30。
在另一些实施方式中，每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数不限，可以是两股、三股、四股、五股、或六股。
步骤S12，参阅图1、图2、图3和图4，提供点胶机3，通过所述点胶机3于每一所述引脚10上点锡膏40。其中，每一所述引脚10上的所述锡膏40还与缠绕于其上的所述至少一股引线30连接。
在一些实施方式中，所述锡膏40包括助焊剂和焊料。
步骤S13，参阅图1、图2、图3和图4，提供激光机2，通过所述激光机2将激光打到每一所述引脚10的前端，以低温加热每一所述引脚10的前端，并通过热传递熔融对应的所述锡膏40，形成焊点50，从而将每一所述引脚10与缠绕其上的所述至少一股引线30焊接在一起。
在一些实施方式中，通过所述激光机2进行激光点焊的温度在300℃左右，其对产品1的热冲击及对所述引脚10和所述引线30的融损基本可忽略，有效保证产品1的良率及可靠性。
在一些实施方式中，参图3，每一所述引脚10上的焊点50间隔设置。相邻两所述焊点50之间的间距L为0.3mm-1.5mm。
在一些实施方式中，参图3，每一所述引脚10上的焊点50的直径D为0.5mm-2.2mm。
在一些实施方式中，当每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数为一股或两股时，每一引脚10上的焊点50的直径D可为0.6mm。
在另一些实施方式中，当每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数不小于三股时，每一引脚10上的焊点50的直径D可为1.2mm。
在一些实施方式中，所述焊点50的大小可通过点胶机3所点锡膏40的量进行有效独立控制，如此可有效扩大所述焊接方法所适用的产品类型。
其中，所点锡膏40的量可根据每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数进行独立设置，如此，再经激光点焊后的产品1无连锡、虚焊等不良问题，可有效保证产品1的焊接良率及可靠性。
在一些实施方式中，所述焊接方法还可包括步骤：
步骤S14，参图2、图3和图4，提供工作台4及设置于所述工作台4的转盘5。其中，待焊接的具有多个引脚10的产品1放置于所述转盘5背对所述工作台4的表面。所述点胶机3和所述激光机2设置于所述工作台4设置有所述转盘5的表面，以对待焊接的具有多个引脚10的产品1的进行对应的处理。
在本实施方式中，所述点胶机3和所述激光机2分别位于所述转盘5的两侧。其中，所述转盘5可相对所述工作台4旋转，如此，在所述转盘5的作用下，放置于所述转盘5上的待焊接的具有多个引脚10的产品1可依据实际操作需求，旋转至对应的所述点胶机3或所述激光机2下进行对应操作。
参图3，本申请还提供了一种利用所述焊接工作制备得到的产品1。所述产品1包括本体20、多个连接本体20的引脚10、缠绕于每一所述引脚10上的至少一股引线30及多个焊点50。每一所述引脚10设置有一所述焊点50。每一所述引脚10上的焊点50将每一所述引脚10与其上的至少一股引线30焊接在一起。
在一些实施方式中，所述产品1不限于为车载变压器、网络变压器、民用变压器、电感器、电路板等装置。
在一些实施方式中，每一所述引脚10上缠绕有一股所述引线30。
在另一些实施方式中，每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数不限，可以是两股、三股、四股、五股、或六股。
在一些实施方式中，参图3，每一所述引脚10上的焊点50间隔设置。相邻两所述焊点50之间的间距L为0.3mm-1.5mm。
在一些实施方式中，参图3，每一所述引脚10上的焊点50的直径D为0.5mm-2.2mm。
在一些实施方式中，当每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数为一股或两股时，每一引脚10上的焊点50的直径D可为0.6mm。
在另一些实施方式中，当每一所述引脚10上缠绕的所述引线30的股数不小于三股时，每一引脚10上的焊点50的直径D可为1.2mm。
综上所述，本申请中的焊接方法可满足多脚位、间距小、引脚集中的产品1的低温焊接，并能保证焊接后的产品1无连锡、虚焊、铜线融损、助焊剂残留等不良问题。另外，相较于传统的浸锡工艺，利用本申请中的焊接方法对产品1进行焊接后，无需进行搪脚处理，如此有效降低焊接方法的处理成本及焊接融损风险。此外，利用本申请中的焊接方法所制备的产品1中的焊点50尺寸一致性好，可有效避免传统的浸锡工艺中存在的桥连短路、铜线融损的问题。
以上所述，仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请任何形式上的限制，虽然本申请已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：
提供待焊接的具有多个引脚的产品，所述产品还包括本体及缠绕于每一所述引脚上的至少一股引线，所述多个引脚连接所述本体；
提供点胶机，通过所述点胶机于每一所述引脚上点锡膏，每一所述引脚上的所述锡膏还与缠绕于其上的所述至少一股引线连接；以及
提供激光机，通过所述激光机将激光打到每一所述引脚的前端，以低温加热每一所述引脚的前端，并通过热传递熔融对应的所述锡膏，形成焊点，从而将每一所述引脚与缠绕其上的所述至少一股引线焊接在一起。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括如下步骤：
提供工作台及设置于所述工作台的转盘，其中，待焊接的具有多个引脚的产品放置于所述转盘背对所述工作台的表面，所述点胶机和所述激光机设置于所述工作台设置有所述转盘的表面，以对待焊接的具有多个引脚的产品的进行对应的处理。
3.如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述点胶机和所述激光机相对设置，并分别位于所述转盘的两侧，所述转盘可相对所述工作台旋转，以带动待焊接的具有多个引脚的产品至所述点胶机或所述激光机下。
4.如权利要求1-3中任一项所述的焊接方法，其特征在于，每一所述引脚上的焊点间隔设置，相邻两所述焊点之间的间距为0.3mm-1.5mm。
5.如权利要求1-3中任一项所述的焊接方法，其特征在于，每一所述引脚上的焊点的直径为0.5mm-2.2mm。
6.如权利要求1-3中任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述产品为车载变压器、网络变压器、民用变压器、电感器、或电路板。
7.一种产品，其特征在于，所述产品利用权利要求1-6中任一项所述的焊接方法制备得到，所述产品包括本体、多个连接本体的引脚、缠绕于每一所述引脚上的至少一股引线及多个焊点，每一所述引脚设置有一所述焊点，每一所述引脚上的焊点将每一所述引脚与其上的所述至少一股引线焊接在一起。
8.如权利要求7所述的产品，其特征在于，每一所述引脚上的焊点间隔设置，相邻两所述焊点之间的间距为0.3mm-1.5mm。
9.如权利要求7或8所述的产品，其特征在于，每一所述引脚上的焊点的直径为0.5mm-2.2mm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20210727 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |