CN103096640B - 一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具，其将金属基及印制线路板对应放入一印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位并均印刷锡膏，再将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出，并将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理，之后将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理以最终得到金属基线路板，只要经过一次过回流焊即可完成金属基与印制线路板的焊接、印制线路板与元件的贴片焊接，从而，提高了生产效率，并且在一个金属基线路板的加工过程中，设备均未被闲置也未被重复多次使用，因而设备使用效率高，适合流水线生产。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具。
背景技术
金属基线路板是一种通讯类发射基站所用的产品，其是由印制线路板（Printed Circuit Board，PCB）、金属基及电子器件组成，金属基可采用如铜、铝等材质。行业内常规的金属基产品的制作流程大致如图1所示：先将金属基的一面印刷无铅锡膏，其采用熔点为217℃的Sn/Ag/Cu 3C05焊料，将印制线路板与金属基上治具并经过回流焊焊接在一起，之后将焊接在一起的印制线路板次级产品从治具取出并清洗助焊剂，然后再将印制线路板次级产品进行正常的SMT工序，如在印制线路板的一面印刷有铅锡膏，其采用熔点为183℃的Sn/Pb 63/67焊料，并依次进行贴片、手动封装、上治具和过回流焊等。这样虽然可以得到很好的焊接效果并避免了因返工时出现的锡膏重融导致印制线路板与金属基分离的现象，但是这样的金属基线路板的制作流程需要经过两次过回流焊工序，生产效率低下；在进行第一次回流焊时，只需要印刷锡膏和回流焊设备和工具，贴片设备和工具被闲置了，设备使用效率低。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供了一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具，以一次过回流焊工序提高生产效率，并提高设备使用效率。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种金属基线路板加工用印锡治具，该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位。
进一步地，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。
进一步地，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。
相应地，本发明实施例还提供了一种使用上述印锡治具的金属基线路板的加工方法，包括：
将金属基及印制线路板对应放入所述印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位；
在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏；
将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出；
将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理；
将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理。
进一步地，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。
进一步地，在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏之前，于所述金属基及印制线路板上覆设有阶梯网，该阶梯网具有与所述金属基匹配且具有第一厚度的第一网面及与所述印制线路板匹配且具有第二厚度的第二网面。
进一步地，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。
进一步地，贴片回流治具采用镂空铣槽设计。
进一步地，进行过回流焊处理中对所述贴片回流治具的施压表面均匀施加弹性压力，并根据所述印制线路板的布局对所述施压表面上选定位置施加额外的弹性压力。
进一步地，将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理之前还包括：
将所述金属基与印制线路板之间采用螺丝定位连接。
本发明实施例通过提供一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具，其将金属基及印制线路板对应放入一印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位并均印刷锡膏，再将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出，并将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理，之后将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理以最终得到金属基线路板，只要经过一次过回流焊即可完成金属基与印制线路板的焊接、印制线路板与元件的贴片焊接，从而，提高了生产效率，并且在一个金属基线路板的加工过程中，设备均未被闲置也未被重复多次使用，因而设备使用效率高，适合流水线生产。
附图说明
图1是现有技术的金属基线路板的加工方法的主要流程图。
图2是本发明实施例的金属基线路板的加工方法的主要流程图。
图3是本发明实施例的印锡治具的主要结构图。
图4是本发明实施例的贴片回流治具的主要结构图。
图5是本发明实施例的阶梯网的主要结构图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。
图2是本发明实施例的金属基线路板的加工方法的主要流程图，参照该图，该方法主要包括：
201，将金属基及印制线路板放入本发明实施例的一印锡治具的金属基槽位302及印制线路板槽位301，具体地，因为金属基及印制线路板厚度差异，金属基槽位302及印制线路板槽位301的深度分别与金属基及印制线路板的厚度匹配，如图3所示，金属基槽位302及印制线路板槽位301设置有若干用于采用定位销钉进行金属基及印制线路板在金属基槽位302及印制线路板槽位301中定位的定位销钉底孔304，这样，即可将金属基放入金属基槽位302后采用定位销钉对两者进行定位固定，也可将印制线路板放入印制线路板槽位301后采用定位销钉对两者进行定位固定；另外，于金属基及印制线路板上覆设有如图5所示的阶梯网，该阶梯网具有与金属基匹配且具有第一厚度0.18mm的第一网面501及与印制线路板匹配且具有第二厚度0.10mm的第二网面502，从而配合金属基及印制线路板的一次印锡，当然，上述阶梯网可以采用钢材质或铜材质，其对应第一网面501、第二网面502可根据实际情况采用其他厚度；而在槽位两侧可设置有供工作人员取板的开口303；
202，将印锡治具送入印刷机，在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏，金属基与印制线路板表面的锡膏可均采用熔点为183℃的Sn/Pb 63/67焊料，而不同于现有技术的两次回流焊采用不同的焊料，节约了材料，并且优化了工艺流程，缩短了加工周期，减少了操作人员的操作；
203，将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出；
204，将金属基与印制线路板之间采用螺丝定位连接；
205，将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理，具体地，可将金属基放在轨道上，再将印制线路板叠放于金属基上方，进入贴片设备进行元件的贴片处理；
206，将贴片处理所得的印制线路板及金属基进行手动双列直插式封装（Dual In-line Package，DIP）之后，安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理，具体地，贴片回流治具可采用如图4所示的镂空铣槽设计，其同样可设置定位稍401以进行板件定位，以降低贴片回流治具的吸热量；进行过回流焊处理中对贴片回流治具的施压表面均匀施加弹性压力，并根据印制线路板的布局对上述施压表面上选定位置施加额外的弹性压力，如图4所示，针对某一印制线路板的布局，可在图上除402、403之外的其他圆点处施加3-5牛顿的弹性压力，而在圆点402、403上施加15-20牛顿的弹性压力，从而完成金属基及印制线路板的一次过回流焊，并达到现有技术需两次过回流焊所要求的效果；并可在贴片回流治具上合理设置施PIN针的位置和数量，保证印制线路板和金属基在过炉时不会起翘分离；在贴片回流治具上还相应设计有压扣404；
207，将过回流焊处理所得金属基线路板从贴片回流治具上取下，并依次经过助焊剂清洗步骤、自动光学检测（Automatic Optic Inspection，AOI）步骤、测试步骤、出货品质管制（Outgoing Quality Control，OQC）步骤、包装步骤后入库。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种金属基线路板加工用印锡治具，其特征在于，该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位，所述印锡治具还包括用于覆盖在放置于金属基槽位内的金属基和放置于印制线路板槽位内的印制线路板的表面的阶梯网，所述阶梯网具有与所述金属基匹配且具有第一厚度的第一网面及与所述印制线路板匹配且具有第二厚度的第二网面。
2.如权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。
3.如权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。
4.一种使用如权利要求1至3中任一项的印锡治具的金属基线路板的加工方法，其特征在于，包括：
将金属基及印制线路板对应放入所述印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位；
在所述金属基及印制线路板上覆设有阶梯网，该阶梯网具有与所述金属基匹配且具有第一厚度的第一网面及与所述印制线路板匹配且具有第二厚度的第二网面；
在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏；
将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出；
将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理；
将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理。
5.如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。
6.如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。
7.如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，贴片回流治具采用镂空铣槽设计。
8.如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，进行过回流焊处理中对所述贴片回流治具的施压表面均匀施加弹性压力，并根据所述印制线路板的布局对所述施压表面上选定位置施加额外的弹性压力。
9.如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理之前还包括：
将所述金属基与印制线路板之间采用螺丝定位连接。
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