CN1242868C - 一种电子器件的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理而不采用预制焊接片；再对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏和进行贴片处理；最后进行焊接和检测。

Description

一种电子器件的焊接方法
技术领域
本发明涉及一种电子器件的焊接方法，尤其是指一种在电子装联中具有阶梯状焊面的电子器件的焊接方法。
背景技术
在电子联装领域，通常大功率的电子器件会设计成如附图1所示的阶梯状，即电子器件10的两个焊接面11和12不在同一平面上，因此，印刷电路板(简称PCB)也须设计成阶梯面，如附图2所示的PCB板20’，该PCB板20’具有两个焊接面21’和22’，焊接面21’上具有焊盘23’，对于正常的工艺加工过程中焊接材料只能印刷在同一平面上，即焊接面21’(或焊盘23’)上，对于低阶焊接面22’上无法直接施加焊料。当然有时候还得考虑大功率电子器件10的接地和散热要求，这时候就需要在PCB的底面固定一块金属衬底板，使得PCB板接地面和金属衬底板之间形成连续的接地，以达到良好的散热和接地效果，满足功放性能要求。如附图3所示，PCB板20的焊接面21上具有焊盘23，其底面形成与金属衬底板30焊接的焊接层22，PCB板的缺口部分(未标号)下的金属衬底板部分就成为与电子器件10的焊接面11焊接的低阶焊接面31，同样，在正常加工工艺无法对低阶焊接面31施加焊料。
在现有技术中，为解决低阶焊接面的上述问题通常采用的措施和方法有：螺钉固定和导电导热胶粘接，所谓螺钉固定就是在PCB板上和器件的焊接面上开螺钉孔，用螺钉将器件固定在PCB板上；而导电导热胶粘接是将导电导热胶涂布在PCB板的焊接面上，然后将器件放置在焊接面上，焊接时胶固化，将两个对应焊接面粘接起来。但这些方法通常具有以下缺点：(1)导致射频功放电路的一致性差，降低功放性能；(2)加大了微带电路的损耗，使功放性能降低；(3)电路接地及散热不良，使功放性能降低；(4)生产加工成本高，生产效率低。
发明内容
为解决上述缺点，本发明的目的在于提供具有阶梯状焊面的电子器件的焊接方法，该焊接方法能达到良好的散热和接地效果，满足功放性能要求。
本发明的目的是这样实现的：
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。
其中所述的在印刷电路板的低阶焊接面添加焊料包括两种方式：其一，预先制备预制焊料片，并将该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上；其二，对该印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。
该方法还可以对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。
采用通过本发明电子器件的焊料方法对于阶梯状焊接平面的功率器件和阶梯状PCB板的焊接，在提高功放性能和单板可靠性的同时，可节约成本、简化加工工艺和提高效率。
附图说明
图1为具有阶梯状焊接面的电子器件的结构示意图。
图2为具有阶梯状焊接面的PCB板的结构示意图。
图3为带金属衬底板且形成阶梯状焊接面PCB板的结构示意图。
图4为本发明焊接方法的一实施例示意图。
具体实施方式
请参阅附图4所示的实施本发明焊接方法的一实施方式示意图，该实施方式是将附图1所示的电子器件10与附图3所示的，带金属衬底板且形成阶梯状焊接面PCB板进行焊接。
如附图4所示，电子器件10置于PCB板20之上，其中电子器件10的高阶焊接面12配合于涂有常温焊膏50的焊盘23上，而电子器件10的低阶焊接面11则配置于金属衬底板的顶面即低阶焊接面31，且于焊接面11与焊接面31之间放置有预制焊料片40。该预制焊料片40是用焊接材料预先制成的、与电子器件10的低阶焊接面11大小相同或略小的、具一定厚度的片体。由于电子元件10与其他元器件同时在PCB板20上进行焊接，所以要求预制焊料片40的熔点要与焊接用锡膏50的熔点相同，即要求预制焊料片40的材料与锡膏50的材料尽量相同。此外，预制焊料片40的中心还可以加放焊剂，形成带芯预制焊料。
综上所述，在电子器件10与PCB板20进行焊接前，需要预先制备预制焊料片40，即用普通锡膏材料制成所需要大小的片状体；又由于金属衬底板30通常采用铝或铜制备，难于焊接，所以还需要解决金属衬底板30的可焊性问题，通常需要对金属衬底板30进行表面性处理，使其具有可焊性。在焊接时，由于预制焊料片40是单纯的焊接材料，没有焊剂层，因而在预制片放置在单板上之前要涂布焊剂。焊剂采用液态和膏状，便于焊剂在预制焊料片上的均匀分布。余下的工艺过程参照表面装联技术(简称SMT)的加工过程进行，即将涂有焊剂的预制焊料片40置放于PCB板20的低阶焊接面31上，再将PCB板进行锡膏印刷，使PCB板20上的焊盘23上涂上锡膏50；将电子器件10置放于PCB板20上，使其高阶焊接面12与涂有锡膏50的焊盘23接触，即所谓贴片处理；经过回流焊接及检测后即完成本发明焊接方法。
本发明焊接方法对于如附图2所示的PCB板20’，其焊接时同样是置放预制焊料片40于其低阶焊接面22’上作为焊接时的焊料。
本发明焊接方法除采用在预制焊料片40以外，还可以对低阶焊接面31采用锡膏点涂的方法处理。所谓锡膏点涂法是利用锡膏点涂设备将锡膏从包装容器中挤压出来，点涂在PCB板上的一种方法，通过焊接将两个焊接面焊接在一起的方法。
采用本发明采用预制焊料片进行具阶梯面的电子器件的焊接，使电子器件与阶梯PCB板形成牢固紧密的结合，确保了优良的接地散热性能和可靠性，且使微带电路的损耗小，功放性能优良，另外无需对设备方面的改造和投资，生产效率高且综合成本低。

Claims (8)

1、一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；
(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。
2、如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述步骤(1)还包括：预先制备预制焊料片，并将该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上。
3、如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料片的熔点与锡膏的熔点相同。
4、如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料片在置放于所述印刷电路板的低阶焊接面上之前需要涂焊剂。
5、如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：所述预制焊料片的中心可以加放焊剂形成带芯预制焊料。
6、如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述步骤(1)还包括：对该印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。
7、如权利要求1、2或6所述的焊接方法，其特征在于：所述印刷电路板底面固定有金属衬底板。
8、如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：所述金属衬底板为表面经过表面可焊性处理的金属衬底板。
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