CN202488885U - 一种smt焊接的pcb板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种SMT焊接的PCB板，包括板体和表面贴装器件，所述板体上在表面贴装器件的两个焊盘之间印刷有两个条状的贴片胶层，所述表面贴装器件通过该贴片胶层粘接在板体上。本技术方案贴片胶采用印刷方式涂覆在PCB板体上，这样贴片胶层厚度薄并且均匀，采用两个条状的贴片胶层可以使得粘接的表面贴装器件平整牢固和不承受应力，因而不会在焊接、包装运输和使用过程中出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。

Description

一种SMT焊接的PCB板
技术领域
本实用新型属于印刷线路板领域和SMT焊接技术领域，尤其涉及一种SMT焊接的PCB板。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT包括两种完全不同的工艺，一种使用焊锡膏；另一种使用胶水，通常定义为贴片胶，SMT贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用粘结剂、贴片胶、红胶。前一种工艺是通过网版将焊锡膏涂在PCB上，当表面贴装器件(SMD)安装完成后，用回流焊完成连接。第二种工艺通常用在既有SMD，又有接插件的混合型PCB上。接插件通过波峰焊与PCB连接，在波峰焊中热熔焊锡填在元件引脚与插件孔之间以连接固定。SMD也可用相同的波峰焊工艺，但元件必须粘结在PCB板底部，以防止波峰焊时掉片，此粘结工艺是关键步骤。
贴片胶是用来将SMD粘结在PCB上的，通常采用针筒式点胶的方法完成粘结剂在PCB板上的涂覆。采用点胶涂覆结构如图4、图5所示，表面贴装器件4通过贴片胶层22粘接在PCB板体1上，贴片胶层22位于表面贴装器件4的两个焊盘21之间，但是其贴片胶层22一般为点状并且厚度较厚并且不均匀(中间厚四周薄)，这样在粘接、焊接和包装运输时，容易导致表面贴装器件4倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种SMT焊接的PCB板，采用钢网印刷方式涂覆贴片胶并粘接表面贴装器件和进行波峰焊接制成，表面贴装器件粘接牢固平整，不会出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。
为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：
一种SMT焊接的PCB板，包括板体和表面贴装器件，所述板体上在表面贴装器件的两个焊盘之间印刷有两个条状的贴片胶层，所述表面贴装器件通过该贴片胶层粘接在板体上。
作为优选，所述的两个贴片胶层位于所述表面贴装器件的两侧。
本实用新型由于采用了以上的技术方案，贴片胶采用印刷方式涂覆在PCB板体上，这样贴片胶层厚度薄并且均匀，采用两个条状的贴片胶层可以使得粘接的表面贴装器件平整牢固和不承受应力，因而不会在焊接、包装运输和使用过程中出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。
附图说明
图1是实施例1的结构示意图。
图2是实施例1表面贴片器件的粘接结构示意图(侧视)。
图3是实施例1表面贴片器件的粘接结构示意图(俯视)。
图4是现有技术中点胶粘接的结构示意图(侧视)。
图5是现有技术中点胶粘接的结构示意图(俯视)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。
实施例1：如图1、图2、图3所示的一种SMT焊接的PCB板，包括板体1和表面贴装器件4，所述板体1上在表面贴装器件4的两个焊盘21之间印刷有两个条状的贴片胶层22，所述表面贴装器件4通过该贴片胶层22粘接在板体1上。所述的两个贴片胶层22位于所述表面贴装器件4的两侧。所述板体1上还设有多个过孔3(通孔)。

Claims (2)

1.一种SMT焊接的PCB板，包括板体(1)和表面贴装器件(4)，其特征在于，所述板体(1)上在表面贴装器件(4)的两个焊盘(21)之间印刷有两个条状的贴片胶层(22)，所述表面贴装器件(4)通过该贴片胶层(22)粘接在板体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接的PCB板，其特征在于，所述的两个贴片胶层(22)位于所述表面贴装器件(4)的两侧。
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