CN105451458A - 一种控制软硬结合板微量变形的方法及pcb基板半成品 - Google Patents

Abstract

一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品，所述方法用于将一贴装元件贴装在一PCB基板上，其包括如下步骤：在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件，并且形成至少两个阻焊区域；将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域；以及释放贴装过程中，在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。从而，可以改善软硬结合板微量变形的效果。

Description

一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品

技术领域

本发明涉及一种电子元器件的贴装工艺，特别涉及一种在电子元器件的贴装过程中，控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法特别适合于将一贴装元件贴装在体积较小、厚度较薄的PCB基板的表面。

背景技术

科学技术的不断进步，迎来了电子设备发展的黄金时期。就目前以及未来可被预测的一段时期的电子设备的市场趋势来看，其外形尺寸已经成为了电子设备的重要卖点之一，并且市场的这种需求，进一步引导电子设备朝向更细、更小、更轻以及更薄的方向发展。

然而，电子设备的外形尺寸在很大程度上受限于各种配件的尺寸，如摄像模组的尺寸对于电子设备的尺寸和外形设计具有决定性的影响。伴随着用户体验设计的不断发展和深入民心，电子设备在要求摄像模组的体积尽可能小的同时，又要具备较高的品质，这无疑给摄像模组的制造过程带来了一系列的挑战，而在目前和将来可被预测的一段时期内，也必然要求摄像模组的组装工艺产生彻底的变革。

在涉及到目前摄像模组的组装工艺中，尤其在表面贴装工艺(SMT，SurfaceMountingTechnology)阶段，最为棘手和难以解决的问题是如何在控制摄像模组的组装成本的基础上，寻找可行且有效地解决在PCB基板上贴装元件(如晶圆)而导致的PCB基板的变形，进而引起的摄像模组像素模糊、品质不佳等现象。

具体地说，为了迎合市场的需求，目前电子设备的体积被不断地压缩，使得摄像模组进入到了高像素、微体积阶段，这也就意味着摄像模组的各部件的体积和厚度等参数被不断地缩小，特别是PCB基板从之间的0.8mm左右的厚度被压缩到了目前阶段的0.3mm或0.25mm左右的厚度。然而，过薄的PCB基板在经过板厂生产阶段，SMT阶段等工艺之后，由于PCB基板需要经过高温、应力集中以及其他操作方面的过程会造成其产生变形，而PCB基板的这种变形仅靠材料本身已经无法被克服，更重要的是，当PCB基板变形之后，会导致摄像模组在后续的组装过程中造成晶圆起翘，进而引起摄像模组的像素模糊、品质不佳等现象。

如图1和图2所示，为了有效地保护PCB基板在制造的过程中其被蚀刻后的线路和焊接、绑定用的焊盘，并且有效地避免摄像模组在后续的贴装过程中造成短路等不良情况，传统的在一PCB基板10P上贴装一贴装元件20P的方法为：首先在经过蚀刻成型后的PCB基板10P的表面涂覆一层阻焊油墨30P，其中阻焊油墨30P的涂覆区域如图2所示；然后再将贴装元件20P贴装在PCB基板10P涂覆有阻焊油墨30P的侧面，从而，完成贴装过程。

然而，传统的贴装方法是在PCB基板10P的侧面涂覆整面的阻焊油墨30P，并在贴装贴装元件30P的过程中，由于高温的作用，如图3所示，导致大面积的阻焊油墨30P由于受热收缩而对PCB基板10P产生的应力集中而且该应力不能够被及时且有效地释放到阻焊油墨30P的外部，从而，当完成贴装之后，会出现如图4所示的PCB基板10P变形的现象。

并且如图2所示，在使用传统的贴装方法实现贴装的过程中，阻焊油墨30P出现问题的区域集中在虚线之后，而这个区域，正是贴装元件20P需要贴装的区域，从而，常常导致PCB基板10P发生变形，进而引起摄像模组的像素模糊、品质不佳等现象。

通常情况下，PCB基板10P发生变形的问题多出现在摄像模组的组装过程中，而传统的组装过程中，为了解决这个问题，需要无限制的提高摄像模组的其他配件的质量，如通过使用强度更高的材料来作为PCB基板10P的原材料，来提高贴装之后的良率。但是，这种方法需要投入大量的人力以及物力资源，并且这种方法还是无法很好地解决贴装过程中PCB基板10P出现的变形。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法特别适合于将一贴装元件贴装在体积较小、厚度较薄的一PCB基板的表面。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法通过改善所述贴装元件在贴装过程中引起的所述PCB基板的微量变形，来控制产品的品质，并进一步提高产品的良率。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法可以避免所述贴装元件与所述PCB基板的电路(典型如蚀刻电路、印刷电路)直接接触，从而，避免短路情况的出现，以确保产品的可靠性。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法可以有效地释放所述贴装元件与所述PCB基板的结合处在贴装过程中产生的应力，从而，改善所述PCB基板的微量变形。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法可以在所述贴装元件与所述PCB基板的结合处形成应力释放区域，以用于释放贴装过程中，在所述贴装元件与所述PCB基板之间产生的应力，从而，改善所述PCB基板的微量变形，避免所述贴装元件出现倾斜的现象。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其只需要优化所述PCB基板的菲林图像，而不需要对其他的部件进行变动，就可以有效地控制所述PCB基板的微量变形量，从而，所述控制方法可以被整合在现有的贴装工艺中，进而，提高产品的生产效率。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法适合于摄像模组、主板以及其他电子组件的各元器件的组装。

本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法加工方便，并具有极强的适用性，可以直接提升产品良率，减少产品报废率，因此，有助于节约成本。

为了达到上述目的，本发明提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述方法包括如下步骤：

(a)确定PCB基板的间隔的至少两个涂覆位；

(b)在每个所述涂覆位分别涂覆一阻焊元件，以形成一阻焊区域；以及

(c)将一贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域。

根据本发明一实施例，在所述步骤(b)中还包括步骤：

形成至少一应力释放区域于所述PCB基板，通过在所述PCB基板的每个所述涂覆位分别涂覆所述阻焊元件，并在相邻所述阻焊区域之间形成所述应力释放区域。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的面积相同。

根据本发明一实施例，每所述应力释放区域的距离相等。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

根据本发明一实施例，所述阻焊元件为阻焊油墨。

本发明还提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，所述方法用于将一贴装元件贴装在一PCB基板上，所述方法包括如下步骤：

(A)在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件，并形成至少两个阻焊区域；

(B)将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域；以及

(C)释放贴装过程中在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。

根据本发明一实施例，在所述步骤(A)中，在相邻所述阻焊区域之间形成一应力释放区域；并且在所述步骤(B)中，所述应力释放区域对应所述贴装元件。

根据本发明一实施例，在所述步骤(A)中，还包括步骤：确定所述PCB基板的至少两个涂覆位；以及将所述阻焊元件分别涂覆在每个所述涂覆位，从而，在所述PCB基板的相应区域形成所述阻焊区域。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

本发明还提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，所述控制方法包括如下步骤：

(1)形成至少一应力释放区域于一PCB基板，通过涂覆在所述PCB基板上的一阻焊元件形成至少两个阻焊区域，其中相邻所述阻焊元件之间形成所述应力释放区域；以及

(2)将所述贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域，其中每所述应力释放区域对应所述贴装元件。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的面积相同。

根据本发明一实施例，每所述应力释放区域的距离相等。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域呈“田”字形设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域呈“米”字形设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域呈“X”字形设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域阵列地设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域从所述PCB基板的内部向外部呈环绕状设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域呈“回”字形设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域呈同心环设置。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

根据本发明一实施例，所述阻焊元件为阻焊油墨。

本发明还提供一种PCB基板半成品，其用于贴装一贴装元件，其包括一PCB基板以及一阻焊元件，当所述阻焊元件涂覆在所述PCB基板后，得以在所述PCB基板上形成至少两个阻焊区域；其中所述贴装元件得以重叠贴装在每所述贴装区域。

根据本发明一实施例，相邻所述阻焊区域之间形成一应力释放区域，其中当所述贴装元件完成贴装之后，所述应力释放区域对应所述贴装元件。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的面积相同。

根据本发明一实施例，每所述应力释放区域的距离相等。

附图说明

图1是现有技术中PCB基板的结构示意图。

图2是现有技术中在PCB基板上涂覆阻焊油墨的示意图。

图3是现有技术中PCB基板与贴装元件在其结合处产生的应力的传播过程示意图。

图4是现有技术中贴装元件在完成贴装之后，PCB基板发生变形情况的示意图。

图5A、图5B、图5C和图5D是根据本发明的一个优选实施例的一组示意图，以示意贴装元件贴装在PCB基板的过程。

图6是根据本发明的上述优选实施例的一个示意图，描述了贴装元件在贴装的过程中，在贴装元件与PCB基板的结合处产生的应力的传播方向。

图7是根据本发明的上述优选实施例的一个示意图，描述了贴装元件与PCB基板在贴装完成之后的关系。

图8是根据本发明的上述优选实施例的一个变形实施方式的示意图。

图9和图10是根据本发明的上述优选实施例的另个变形实施方式的示意图。

图11是根据本发明的上述优选实施例的再个变形实施方式。

图12和图13分别是根据本发明的另个优选实施例的阻焊元件的涂覆方式示意图。

图14是根据本发明的另个优选实施例的阻焊元件的涂覆方式示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

如图5A至图7所示是根据本发明的一个优选实施例的控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法用于将一贴装元件10贴装在一PCB基板20上，并且在贴装完成之后，所述PCB基板20的变形量可以得到有效地监控，以将所述PCB基板20的变形量控制在可被接受的范围内，从而，保证在后续的贴装进程中，其他的贴装构件贴装在所述PCB基板20之后不会出现倾斜等不佳现象。

在本发明的一些实施方式中，典型的所述贴装元件10可以是FPC线路板、贴装电阻、贴装电容以及贴装芯片等元器件。还可以理解的是，本技术领域的技术人员很容易想到，所述控制方法还可以将其他的所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20上，以提高产品的良率。因此，所述贴装元件10的类型并不会对本发明的内容和范围构成限制。

值得一提的是，所述控制方法适合于多个行业(典型如摄像模组的制造与加工、主板制造与加工以及其他组件的制造与加工)的各元器件的贴装的应用。

通常，所述PCB基板20包括一主板21，以及成型在所述主板21的一个或多个工作焊盘22。在使用所述控制方法将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20的过程中，所述贴装元件20被贴装在所述PCB基板20的所述工作焊盘22位置，并且使得所述贴装元件10的电路与所述PCB基板20的电路在预设位置耦连在一起，以形成工作电路。

值得一提的是，在本发明的一些实施方式中，所述PCB基板20的电路可以是蚀刻电路，也可以是印刷电路等。在使用所述控制方法将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20的所述工作焊盘22之后，可以避免所述贴装元件10的电路与所述PCB基板20的电路在非预设位置的直接接触，从而，可以防止后续制成的产品在使用的过程中出现短路等不良现象，进而，提高产品的良率。

作为示例，参考图5A、图5B、图5C和图5D所示的一组流程示意图，示意图了使用所述控制方法将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20上的过程。

具体地说，在本发明的一些实施例中，在贴装所述贴装元件10之前，需要在所述PCB基板20上确定至少两个涂覆位23，并且每个所述涂覆位23之间需要间隔预设距离。即是说，在每个所述涂覆位23的位置被确定之后，所述PCB基板20的每个所述涂覆位23的区域不会发生接触和交叉的情况，从而，使得每个所述涂覆位23之间毗邻地被设计和规划。

值得一提的是，应用在不同产品的所述PCB基板20上的每所述涂覆位23之间的距离可以依据不同的使用需要被设计和规划。另外，在本发明的一些实施例中，所述涂覆位23的数量不被限制，其可以是两个、三个、四个或更多，作为示例，在本发明的这个实施例中，所述涂覆位23的数量为四个，并且每个所述涂覆位23的形状不受限制，其可以是正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形或者多边形的一种。

当每个所述涂覆位23的位置被确定之后，在所述PCB基板20的每所述涂覆位23的相应位置分别涂覆一阻焊元件30，以在所述PCB基板20的相应位置上形成一阻焊区域24。也就是说，每所述阻焊区域24与所述涂覆位23的相匹配，包括位置、尺寸和形状等。并且作为优选，由于每个所述涂覆位23之间具有预设距离，所以，可以在相邻所述阻焊区域24之间形成一应力释放区域25，并且在后续的贴装进程中，所述贴装元件10可以重叠在每所述阻焊区域24，其中所述应力释放区域25对应所述贴装元件10。

值得一提的是，所述涂覆位23的形状和面积可以引导所述阻焊元件30涂覆在所述PCB基板20之后形成的所述阻焊区域24的形状和面积，这样，首先确定的所述涂覆位23的形状和面积可以在后续方便地在所述PCB基本20上涂覆所述阻焊元件30，而且所述阻焊区域24的形状和面积、以及位置都可以被方便地确定。这样，在所述PCB基板20上涂覆所述阻焊元件30时，不会使得形成之后的所述阻焊区域24出现不受控的情况。

在本发明的这个实施例中，每所述涂覆位23大致对称地被设计在所述PCB基板20上，从而，当所述阻焊元件30涂覆在每所述涂覆位23之后形成的每个所述阻焊区域24呈“田”字形设置，并且每个所述阻焊区域24的面积相等，这样，在使用所述控制方法将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20的过程中，所述阻焊元件30形成的所述阻焊区域24由于受热收缩，对所述PCB基板20产生的应力能够被平均地分配到所述PCB基板20的各位置。也就是说，可以使得不同位置的所述PCB基板20受到的应力大致相同，这样，可以更好地控制所述PCB基板20的微量变形量。

值得一提的是，典型的所述阻焊元件30可以是阻焊油墨，其中所述阻焊油墨包括黑油、绿油、蓝油或者红油等。并且所述阻焊元件30在所述PCB基板20的电路成型之后，被涂覆在所述PCB基板20的所述涂覆位23，以形成所述阻焊区域24，从而在后续的贴装进程中，防止所述贴装元件10的电路与所述PCB基板20的电路在非预设位置的直接接触，达到如图7所示的效果，从而，有利于提升产品的良率。

相应地，本发明提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法包括步骤：

(a)于所述PCB基板20的侧面，确定相互间隔的至少两个所述涂覆位23；

(b)在每个所述涂覆位23分别涂覆所述阻焊元件30，以形成所述阻焊区域24；以及

(c)将所述贴装元件10重叠贴装在每所述阻焊区域24。

具体地说，在所述步骤(a)中每个所述涂覆位23被设计和规划在所述PCB基板20的所述工作焊盘22上，也就是说，每个所述涂覆位23得以位于所述PCB基板20的工作区，以用于在贴装所述贴装元件10的过程中，帮助定位所述贴装元件10需要贴装的位置，从而，为后续的贴装进程提供便利。

在步骤(b)中，相邻的所述阻焊区域24之间形成一个所述应力释放区域25，相对于现有技术的贴装工艺来说，所述应力释放区域25可以分割贴装过程中，所述阻焊元件30由于受热收缩而作用于所述PCB基板20的应力，从而，将该应力分散地控制在多个区域内，这样，可以控制所述PCB基板20在贴装进程中的变形量。

值得一提的是，在本发明的另一些实施例中，还提供了一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法包括如下步骤：

(A)在所述PCB基板20上涂覆所述阻焊元件30，并且形成所述阻焊区域24；

(B)将所述贴装元件10重叠贴装在所述阻焊区域24；以及

(C)释放贴装过程中，在所述PCB基板20与所述贴装元件10的结合处产生的应力。

值得一提的是，在本发明的一些实施方式中，可以直接在所述PCB基板20上涂覆所述阻焊元件30，并形成两个或两个以上的所述阻焊区域24。而在本发明的另外一些实施例中，也可以借助于其他的构件在所述PCB基板20上涂覆所述阻焊元件30，并最终形成两个或两个以上的所述阻焊区域24。例如，首先将一隔膜贴附在所述PCB基板20的待贴装侧，其次将所述阻焊元件30均匀地涂覆在所述PCB基板20的待贴装侧，最后将所述隔膜从所述PCB基板20上取下，以形成相互间隔的多个所述阻焊区域24。作为优选，所述隔膜为非吸油材料制成，以在将所述隔膜从所述PCB基板20上取下来的过程中，使得形成在所述PCB基板20上的所述阻焊区域24的形状和面积不会被干扰。

本技术领域的技术人员应当理解，在本发明的这个优选实施例的一些实施方式中，可以不在所述PCB基板20上预先确定所述涂覆位23；而在另外一些实施方式中，也可以先在所述PCB基板20上预先确定所述涂覆位23，从而，方便后续的所述阻焊元件30的涂覆。

如图6所示，在使用所述控制方法将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20的进程中，用于形成所述阻焊区域24的所述阻焊元件30在高温的环境中，由于具有吸湿的能力以及受热收缩的特性，会使得所述PCB基板20同步受应力而产生变形，并在后续有可能会引起其他构件在贴装完成之后发生倾斜的情况，因此，给产品的品质带来潜在的危害。

在本发明的这个实施例中，为了避免上述问题的存在，通过在相邻所述阻焊区域24之间形成的所述应力释放区域25，可以将所述PCB基板20受到的应力进行分割，并控制在单个的所述阻焊区域24内，从而，防止该应力集中作用在所述PCB基板20的某一位置，以至于引起所述PCB基板20在贴装的过程中在该位置出现较大的变形，这样，可以改善所述PCB基板20的微量变形，以使得所述PCB基板20的变形量可以被控制在可被接受的范围内，进而，提升产品的品质和良率。

可以理解的是，理想情况下，在所述PCB基板20上形成的所述应力释放区域25的数量越多，越能够有效地分割和释放所述PCB基板20受到的应力，也就意味着，改善所述PCB基板20的变形效果越好。相应地，通过增加所述应力释放区域25的数量，一方面，可以缩小应力区域，达到减少整个所述PCB基板20受应力的区域；另一方面，还可以达到节省所述阻焊元件30的作用，这样，可以尽可能地降低使用所述控制方法贴装所述贴装元件10与所述PCB基板20的成本。

如图5C所示，当所述控制方法的贴装进程进行到该阶段时，形成一PCB基板半成品，其中所述PCB基板半成品用于在后续进程中贴装所述贴装元件10。相应地，所述PCB基板半成品包括所述PCB基板20以及所述阻焊元件30，所述阻焊元件30可以被涂覆在所述PCB基板20上，作为优选，所述阻焊元件30被涂覆在所述PCB基板20的所述工作焊盘22区域，以在所述PCB基板20上形成两个或两个以上的所述阻焊区域24，并且在后续的贴装进程中，所述贴装元件10得以重叠贴装在每所述贴装区域24，这样，可以完成贴装过程。

值得一提的是，所述应力释放区域25形成在相邻的所述阻焊区域24之间，在本发明的一些实施例中，所述应力释放区域25对应位置的所述PCB基板20上可以不涂覆所述阻焊元件30，从而，使得相邻所述阻焊区域24之间形成一凹陷的应力释放带，所述应力释放带可以阻止不同的所述阻焊区域24作用于所述PCB基板20的应力传播，从而，使得应力被分割并控制在每个所述阻焊区域24，这样，改善所述PCB基板20在贴装过程中的微量变形。

即是说，在每个所述涂覆位23涂覆所述阻焊元件30以形成每所述阻焊区域24之后，由于所述阻焊元件30本身的厚度，使得形成有所述阻焊区域24的所述PCB基板20的厚度大于没有所述阻焊区域24的所述PCB基板20的厚度，从而，在相邻的所述阻焊区域24之间形成所述应力释放区域25。

另外，由于所述应力释放区域25对应位置的所述PCB基板20没有被涂覆所述阻焊元件30，从而，当所述阻焊元件30形成所述阻焊区域24之后，在没有形成所述阻焊区域24的所述PCB基板20的位置上，所述PCB基板20的电路被直接暴露在外部环境中，并且由于所述应力释放区域25较窄，所以，可以避免在所述贴装元件10完成贴装在所述PCB基板20之后，所述贴装元件10的电路会直接接触到所述PCB基板20的电路，这样，可以使得在后续制成的产品在使用的过程中具有较高的可靠性和稳定性。

相应地，本发明还提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法包括如下步骤：

(1)形成至少一个所述应力释放区域25于所述PCB基板20，通过涂覆在所述PCB基板20上的所述阻焊元件30形成至少两个所述阻焊区域24，其中相邻的所述阻焊区域24之间形成所述应力释放区域25；以及

(2)将所述贴装元件10重叠设置在每所述阻焊区域24，其中每所述应力释放区域25对应所述贴装元件10。

本技术领域的技术人员可以理解的是，通过在所述步骤(1)中形成的所述应力释放区域25，可以对所述阻焊元件30由于受热而收缩作用于所述PCB基板20的应力进行分割和控制，从而，避免应力集中现象的发生，这样，可以将所述PCB基板20在贴装过程中产生的变形量控制在可被接受的范围内，依此，来保证在后续的贴装进程中，其他的必要构件在贴装在所述PCB基板20之后不会出现倾斜等不良现象。

值得一提的是，还可以在所述PCB基板20的不同位置，形成不同数量的所述阻焊区域24，来控制所述PCB基板20在不同位置的微量变形量，以满足特殊的需要。

作为示例，如图8所示，可以在所述PCB基板20的一侧部形成若干数量的所述阻焊区域24，在所述PCB基板20的另一侧部形成多余或少于若干数量的所述阻焊区域24，这样，在后续的贴装进程中，由于所述PCB基板20的两侧部的所述阻焊区域24的数量不同，所以，所述阻焊元件30在发生变形的过程作用于所述PCB基板20不同侧的应力的大小不同，所以，可以在所述PCB基板20的不同侧产生不同程度的微量变形。这种所述控制方法适合于在同一个所述PCB基板20上的不同位置分别贴装不同性质和类型的所述贴装元件10，并且每个所述贴装元件10对于贴装精度的要求都不同的情况。

例如，在所述PCB基板20上，对所述贴装元件10贴装精度要求较高的区域，可以设置较多的所述阻焊区域24；相应地，对于贴装元件10贴装精度要求较低的区域，可以设置相对少的所述阻焊区域24。这样，可以方便使用所述控制方法实现将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20上的成本的控制。并且，还能够满足在特定情况下的需求。

如图9和图10所示是根据本发明的上述优选实施例的一个变形实施方式，相对于上述实施方式来说，可以在所述PCB基板20上进一步增加所述阻焊区域24的数量，并且作为优选，每所述阻焊区域24的面积大致相等，并呈“米”字形设置，这样，在将所述贴装元件10贴装在所述PCB基板20的过程中，形成在所述PCB基板20上的不同位置的阻焊区域24的所述阻焊元件30由于受热收缩，作用于在所述PCB基板20上的应力大致相等，从而，使得该应力不至于集中在所述PCB基板20的某一区域，从而，可以更好地控制所述PCB基板20的微量变形量。

具体地说，相对于本发明的第一个实施方式来说，在这个实施方式中提供了更多的所述阻焊区域24，从而，可以将所述PCB基板20受到的应力更多地进行分割，以控制其在更多的单个所述阻焊区域24内，进而，来提升控制所述PCB基板20的微量变形量的效果。

如图11所示是根据本发明的上述优选实施例的另个变形实施方式，其中在这个实施方式中，每所述阻焊区域24呈“X”形设置，并且每个阻焊区域24的面积相等，通过这样的方式，可以使得不同位置的所述PCB基板20受到的应力大致相同，这样，可以更好地控制所述PCB基板20的微量变形量。

如图12和图13所示分别是根据本发明的另个优选实施例的所述阻焊元件30的涂覆方式，其中当所述阻焊元件30涂覆在所述PCB基板20之后，形成的所述阻焊区域24从所述PCB基板20的内部向外部呈环绕状设置，以在所述PCB基板半成品上形成环绕状的所述应力释放区域25。

具体地说，如图12所示的本发明的第一种实施方式，每所述阻焊区域24呈“回”字形设置，作为优选，形成在每相邻所述阻焊区域24之间的所述应力释放区域25的距离相同，从而，使得所述PCB基板20从内部向外部的每个位置受到的应力大致相同。

如图13所示的本发明的另一种实施方式，每所述阻焊区域24呈同心环设置，作为优选，形成在每相邻所述阻焊区域24之间的所述应力释放区域25的距离相同，从而，使得所述PCB基板20从内部向外部的每个位置受到的应力大致相同。

如图14所示是根据本发明的另个优选实施例的所述阻焊元件30的涂覆方式，其中所述阻焊元件30阵列地涂覆在所述PCB基板20的表面，以形成多个形状相似、位置不同的所述阻焊区域24。作为优选，每所述阻焊区域24的形状可以是圆形或者方形的一种。

值得一提的是，每个所述阻焊区域24还可以非规则地形成在所述PCB基板20上。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (27)

1.一种控制软硬结合板微量变形的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(a)确定一PCB基板的间隔的至少两个涂覆位；

(b)在每个所述涂覆位分别涂覆一阻焊元件，以形成一阻焊区域；以及

(c)将一贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤(b)中还包括步骤：

形成至少一应力释放区域于所述PCB基板，通过在所述PCB基板的每个所述涂覆位分别涂覆所述阻焊元件，并在相邻所述阻焊区域之间形成所述应力释放区域。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域的面积相同。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，每所述应力释放区域的距离相等。

5.如权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

6.如权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述阻焊元件为阻焊油墨。

7.一种控制软硬结合板微量变形的方法，所述方法用于将一贴装元件贴装在一PCB基板上，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(A)在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件，并形成至少两个阻焊区域；

(B)将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域；以及

(C)释放贴装过程中在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述步骤(A)中，在相邻所述阻焊区域之间形成一应力释放区域；并且在所述步骤(B)中，所述应力释放区域对应所述贴装元件。

9.如权利要求7或8任一所述的方法，其特征在于，在所述步骤(A)中，还包括步骤：确定所述PCB基板的至少两个涂覆位；以及将所述阻焊元件分别涂覆在每个所述涂覆位，从而，在所述PCB基板的相应区域形成所述阻焊区域。

10.如权利要求7或8任一所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

11.一种控制软硬结合板微量变形的方法，其特征在于，所述控制方法包括如下步骤：

(1)形成至少一应力释放区域于一PCB基板，通过涂覆在所述PCB基板上的一阻焊元件形成至少两个阻焊区域，其中相邻所述阻焊元件之间形成所述应力释放区域；以及

(2)将所述贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域，其中每所述应力释放区域对应所述贴装元件。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域的面积相同。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，每所述应力释放区域的距离相等。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域呈“田”字形设置。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域呈“米”字形设置。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域呈“X”字形设置。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域阵列地设置。

18.如权利要求13所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域从所述PCB基板的内部向外部呈环绕状设置。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域呈“回”字形设置。

20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域呈同心环设置。

21.如权利要求11-20任一所述的方法，其特征在于，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

22.如权利要求11-20任一所述的方法，其特征在于，所述阻焊元件为阻焊油墨。

23.一种PCB基板半成品，其用于贴装一贴装元件，其特征在于，包括一PCB基板以及一阻焊元件，当所述阻焊元件涂覆在所述PCB基板后，得以在所述PCB基板上形成至少两个阻焊区域；其中所述贴装元件得以重叠贴装在每所述贴装区域。

24.如权利要求23所述的PCB基板半成品，其特征在于，相邻所述阻焊区域之间形成一应力释放区域，其中当所述贴装元件完成贴装之后，所述应力释放区域对应所述贴装元件。

25.如权利要求23或24任一所述的PCB基板半成品，其特征在于，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。

26.如权利要求23所述的PCB基板半成品，其特征在于，每所述阻焊区域的面积相同。

27.如权利要求24所述的PCB基板半成品，其特征在于，每所述应力释放区域的距离相等。