CN201839533U - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，其包括一电路板，其上设有多数导电部，于每一所述导电部上涂布适量的锡膏，一芯片模块，位于所述电路板的上方，且其底面设有多数接触部分别对应一所述导电部，于所述芯片模块和所述电路板之间设置有至少一支撑部，所述支撑部一端抵接所述电路板，另一端承接所述芯片模块上所述接触部所在的区域，且恰使所述芯片模块以及所述电路板因制程高温产生形变时，各所述接触部仍分别接触所对应的所述导电部上的所述锡膏，由于所述电路板在焊接时会中间向上翘，周边向下翘，所述支撑部的设置使得二者间隔一定距离，这样所述锡膏熔化后不会过度的向周边扩散流动而造成相邻所述锡膏短路的现象。

Description

电子装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子装置，尤其是指一种能防止短路的电子装置。
【背景技术】
现有的一种电子装置，请参照图1，其包括一电子元件1和一电路板2，所述电子元件1和所述电路板2之间通过焊接方式进行固定和导通，所述电子元件1包括一本体11和设于所述本体11底面的多数接触部12，所述电路板2上设有与多数所述接触部12相对应位置的多数导电垫圈21。
当将所述电子元件1焊接至所述电路板2上时，先在所述电路板2的所述导电垫圈21上涂布一层锡膏3，再将所述电子元件1安装于所述电路板2上对应的位置，使得所述接触部12位于所述导电垫圈21的上方，再将所述电路板2和所述电子元件1置入一加热炉(未图示)中进行加热，使得所述锡膏3熔化后所述接触部12和所述导电垫圈21进行导接定位，从而实现所述电子元件1和所述电路板2的良好电性导通。
虽然上述电子装置能够达到将所述电子元件焊接至所述电路板上的目的，但却也存在以下缺失：
1.所述本体的底面和所述电路板一般为平整设计，故多数所述接触部和对应的多数所述导电垫圈之间的间距为等距，当所述电路板在所述加热炉内进行焊接时，由于温度的升高势必使得其容易中间向上翘，周边向下翘，故此时，靠近所述本体中间处的所述接触部就更容易被所述电路板上的所述锡膏推抵，而由于力的作用是相互的，在焊接过程中，所述锡膏被熔化成锡液，这样使得锡液向周围扩散流动，造成相邻锡液短路，从而导致所述电子元件和所述电路板之间无法顺利导通。
2.由于所述电路板在焊接过程中，会出现中间向上翘，周边向下翘的现象，故靠近所述本体中间处的所述接触部同所述电路板上对应的所述导电垫圈的间距相对于其它所述接触部同对应的所述导电垫圈之间的间距增大，故有可能会造成部分所述锡球与所述电路板之间的焊接不良，比如空焊或者是漏焊现象，从而影响所述电子元件性能的正常发挥。因此，有必要设计一种新的电子装置，以克服上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的创作目的在于提供一种通过支撑的方式以防止短路现象发生的电子装置。
为了达到上述目的，在本实用新型电子装置采用如下技术方案：
一种电子装置，其包括一电路板，其上设有多数导电部，于每一所述导电部上涂布适量的锡膏；一芯片模块，位于所述电路板的上方，且其底面设有多数接触部分别对应一所述导电部；于所述芯片模块和所述电路板之间设置有至少一支撑部，所述支撑部一端抵接所述电路板，另一端承接所述芯片模块上所述接触部所在的区域，且恰使所述芯片模块以及所述电路板因制程高温产生形变时，各所述接触部仍分别接触所对应的所述导电部上的所述锡膏。
与现有技术相比，本实用新型电子装置中当所述芯片模块焊接至所述电路板上时，由于需要在所述回焊炉内进行焊接，故温度升高后所述电路板会中间向上翘，周边向下翘，而所述支撑部的设置使得二者间隔一定距离，这样所述锡膏熔化后不会过度的向周边扩散流动而造成相邻所述锡膏接触，从而避免了相邻所述锡膏之间短路的现象。
【附图说明】
图1为现有技术电子装置的示意图；
图2为本实用新型电子装置第一实施例的分解图；
图3为本实用新型电子装置第一实施例的组合图；
图4为本实用新型电子装置第二实施例的分解图；
图5为本实用新型电子装置第二实施例的组合图；
图6为本实用新型电子装置第三实施例的分解图；
图7为本实用新型电子装置第三实施例的组合图。
背景技术的附图标号说明：
电子元件1    本体11    接触部12    电路板2
导电垫圈21    锡膏3
具体实施方式的附图标号说明：
芯片模块1    底面11    接触部12    支撑部13
电路板2    顶面21    导电部22    锡膏3
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型电子装置作进一步说明。
请参照图2，为本实用新型第一实施例的电子装置，其包括一芯片模块1，位于所述芯片模块1下的一电路板2，以及涂设于所述电路板2上的锡膏3。
请参照图2，所述芯片模块1具有一底面11，自所述底面11向下设有多数接触部12和多数支撑部13，所述支撑部13位于所述芯片模块1的所述底面11的所述接触部12所在的区域以及非所述接触部12所在的区域处，所述电路板2具有一顶面21，所述顶面21上设有与多数所述接触部12对应的多数导电部22，每一所述导电部22上分别对应涂设有适量的所述锡膏3。所述支撑部13的厚度不小于所述导电部22和所述接触部12的厚度总和，且不大于所述导电部22、所述接触部12和所述锡膏3的厚度总和。
请参照图4，本实用新型第二实施例的电子装置，与第一实施例中的电子装置不同的是所述支撑部13位于所述电路板2的所述顶面21的所述导电部22所在的区域处以及非所述导电部22所在的区域处。
请参照图6，本实用新型第三实施例的电子装置，与第一实施例中的电子装置不同的是所述芯片模块1的所述底面11的所述接触部12所在的区域处和所述电路板2的所述顶面21的所述导电部22所在的区域处分别设有所述支撑部13，以及所述芯片模块1的所述底面11的非所述接触部12所在的区域处和所述电路板2的所述顶面21的非所述导电部22所在的区域处还分别设有对称的所述支撑部13，且所述芯片模块1上的所述支撑部13与所述电路板2上的所述支撑部13均分别上下对应。
操作时，请参照图3、图5和图7，所述电子装置是于一回焊炉(未图示)中进行焊接，以达到将所述芯片模块1与所述电路板2进行导通的目的。
首先，于所述电路板2上的每一所述导电部22上涂置适量的所述锡膏3，接着，将所述芯片模块1对应向下压至所述电路板2，多数所述接触部12分别对应与多数所述锡膏3相接触，然后，将所述芯片模块1和所述电路板2一同放入所述回焊炉内进行焊接，经高温的处理，所述锡膏3被熔化后。在第一实施例中，所述芯片模块1上的所述支撑部13抵顶于所述电路板2的所述顶面21，在第二实施例中，所述芯片模块1的所述底面11压抵于所述电路板2的所述支撑部13上，在第三实施例中，所述芯片模块1上的所述支撑部13和所述电路板2上的所述支撑部13分别上下对应抵接，使得所述芯片模块1和所述电路板2之间保持一定的间距，当所述芯片模块1以及所述电路板2因制程高温产生形变时，各所述接触部12仍分别接触所对应的所述导电部22上的所述锡膏3，从而避免所述锡膏3经所述芯片模块1压制而溢出，保证了所述芯片模块1和所述电路板2之间的良好焊接以及电性性能的正常导通。
综上所述，本实用新型电子装置具有如下优点：
1.当所述芯片模块焊接至所述电路板上时，由于需要在所述回焊炉内进行焊接，故温度升高后所述电路板会中间向上翘，周边向下翘，而所述支撑部的设置使得二者间隔一定距离，这样所述锡膏熔化后不会过度的向周边扩散流动而造成相邻所述锡膏接触，从而避免了相邻所述锡膏之间短路的现象。
2.由于所述支撑部能良好的控制所述芯片模块同所述电路板之间的尺寸，故不会出现空焊或者是漏焊的现象，从而保证了所述芯片模块和所述电路板之间的良好导通。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板，其上设有多数导电部，于每一所述导电部上涂布适量的锡膏；
一芯片模块，位于所述电路板的上方，且其底面设有多数接触部分别对应一所述导电部；
其中，于所述芯片模块和所述电路板之间设置有至少一支撑部，所述支撑部一端抵接所述电路板，另一端承接所述芯片模块上所述接触部所在的区域，且恰使所述芯片模块以及所述电路板因制程高温产生形变时，各所述接触部仍分别接触所对应的所述导电部上的所述锡膏。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部设于所述芯片模块底面所述接触部所在的区域。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面非所述接触部所在的区域还设有对称的至少二所述支撑部。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部设于所述电路板顶面所述导电部所在的区域。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电路板顶面非所述导电部所在的区域还设有对称的至少二所述支撑部。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面所述接触部所在的区域和所述电路板顶面所述导电部所在的区域分别设有至少一所述支撑部，且二所述支撑部上下对应。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块底面非所述接触部所在的区域和所述电路板顶面非所述导电部所在的区域还分别设有对称的至少二所述支撑部，且所述芯片模块上的二所述支撑部与所述电路板上的二所述支撑部上下对应。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部的厚度不小于所述导电部和所述接触部的厚度总和。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述支撑部的厚度不大于所述导电部、所述接触部和所述锡膏的厚度总和。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块与所述电路板是于一回焊炉中进行焊接。
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