CN203871586U - 电连接组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接组件，包括：一芯片模块，芯片模块具有一第一导接部和一第二导接部；一电连接器，电连接器电性连接第一导接部至一电路板；一转接连接器，转接连接器包括一座体、多个转接端子、一转接电路板及多个同轴线缆，转接端子收容于座体内，转接端子具有一接触端与第二导接部电性导接，以及一固定端与转接电路板电性连接，同轴线缆一端电性连接于转接电路板，另一端用以与另一芯片模块实现互连。与现有技术中线缆的一端直接固定于线缆连接器的端子上的结构相比，本实用新型的结构利用转接电路板可增大同轴线缆在转接电路板上排列的间距，有利于防止相邻同轴线缆之间短路，保证信号稳定传输。

Description

电连接组件

技术领域

本实用新型涉及一种电连接组件，尤其是指一种可实现芯片模块互连的电连接组件。

背景技术

现有一种可实现两个芯片模块之间的高速信号传输的电连接器组合，如台湾专利TWM393874中所描述的，该电连接器组合包括安装于电路板上的电连接器、组设于电连接器上的芯片模块以及多个组设于芯片模块上的线缆连接器，线缆的一端固定于线缆连接器上。

    然而上述结构中，由于线缆包括内部导线和包覆内部导线的绝缘层，线缆的体积相对端子的体积较大。当线缆连接器中端子排布较密集时，若要在有限的空间内排布尽可能多的线缆，只能加大线缆排布的密度，如此设置容易导致相邻线缆之间短路，造成信号传输故障。

    因此，有必要设计一种新的电连接组件，以克服上述问题。

发明内容

　本实用新型的创作目的在于提供一种电连接组件，可增大同轴线缆间间距、有效防止短路。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

    一种电连接组件，包括：一芯片模块，所述芯片模块具有一第一导接部和一第二导接部；一电连接器，所述电连接器电性连接所述第一导接部至一电路板；一转接连接器，所述转接连接器包括一座体、多个转接端子、一转接电路板及多个同轴线缆，所述转接端子收容于所述座体内，所述转接端子具有一接触端与所述第二导接部电性导接，以及一固定端与所述转接电路板电性连接，所述同轴线缆一端电性连接于所述转接电路板，另一端用以与另一芯片模块实现互连。

所述电连接器外围设有一底座及枢接于所述底座的一上盖，所述上盖包括一压板，以及自所述压板侧向凸伸的一压制部对应位于所述第二导接部上方，所述压板于所述上盖闭合时压制所述第一导接部，提供所述第一导接部与所述电连接器电性接触的压制力，所述压制部于上盖闭合时压制所述转接连接器或者所述第二导接部，提供所述转接端子与所述导接部电性接触的压制力。

进一步，所述压制部压制于所述转接连接器的中心位置处，所述压板的压制中心位于所述电连接器的中心位置。所述压制部自所述压板一侧向上弯折延伸。所述压制部底面固设有一绝缘层。

作为一种实施方式，所述芯片模块侧向延伸形成所述第二导接部，且所述第二导接部包括设于所述芯片模块顶面的多个金属垫片，所述转接连接器位于所述第二导接部上方，所述转接端子的所述接触端与所述金属垫片弹性抵接。

作为另一种实施方式，所述第二导接部包括设于所述芯片模块底面的多个金属垫片，所述转接连接器位于所述第二导接部下方，所述转接端子的所述接触端与所述金属垫片弹性抵接。

进一步，所述电连接器的侧缘设有一凹槽，所述转接连接器的所述座体的侧缘对应设有一凸块与所述凹槽配合。所述转接连接器的所述座体朝所述芯片模块凸伸有一定位柱，所述芯片模块对应开设有一定位孔容纳所述定位柱。

所述转接电路板的表面设有多个焊垫，所述转接端子的所述固定端焊接于所述转接电路板上的所述焊垫。所述转接电路板的表面设有多个信号金属垫和多个接地垫，所述信号金属垫以及所述接地垫通过所述转接电路板内部和/或表面的导电线路与所述焊垫电性连通，每一所述同轴线缆包括二内导体与包围二所述内导体的一外导体，所述内导体焊接于所述信号金属垫，所述外导体焊接于所述接地垫。多个信号金属垫呈一排设置，多个所述接地垫相互导通，且所述接地垫与所述信号金属垫位于不同排。

　　本实用新型的所述转接端子通过转接电路板电性连接至所述同轴线缆，与现有技术中线缆的一端直接固定于线缆连接器的端子上的结构相比，本实用新型的结构利用转接电路板可增大同轴线缆在转接电路板上排列的间距，有利于防止相邻同轴线缆之间短路，保证信号稳定传输。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接组件的第一实施例的分解示意图；

图2为图1中芯片模块与转接连接器组装完成后的示意图及其局部放大图；

图3为图2中上盖闭合后的示意图；

图4为图3的剖视图及其局部放大图；

图5为本实用新型电连接组件的第二实施例的分解示意图；

图6为图5中转接连接器与电连接器初步固定的示意图；

图7为图6中芯片模块下压后、上盖闭合后的剖视图；

图8为图7中的A部放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

底座	1	上盖	2	压板	21
						压制部	22	绝缘层	220	电连接器	3
凹槽	30	芯片模块	4	第一导接部	41
						第二导接部	42	金属垫片	420	定位孔	43
转接连接器	5	座体	50	凸块	501
						定位柱	502	转接端子	51	接触端	511
固定端	512	转接电路板	52	焊垫	520
						信号金属垫	521	接地垫	522	同轴线缆	53
内导体	531	外导体	532	锡球	54

【具体实施方式】

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    图1至图4所示为本实用新型电连接组件的第一实施例，其包括一底座1及枢接于所述底座1的一上盖2，所述底座1中部承载有一电连接器3，所述电连接器3上方设有一芯片模块4，所述芯片模块4上设有一转接连接器5，所述电连接器3用以电性连接所述芯片模块4至一电路板(未图示)，所述转接连接器5用以实现所述芯片模块4与另一芯片模块(未图示)之间的电性互连。

所述芯片模块4具有一第一导接部41，所述第一导接部41大小与普通规格的电连接器3相适应，其包括设置于所述芯片模块4底面的多个金属垫片(未图示)，用以电性连接至所述电连接器3。所述第一导接部41的一侧侧向延伸形成一第二导接部42，所述第二导接部42包括设于所述芯片模块4顶面的多排金属垫片420。

如图2和图4中所示，所述转接连接器5位于所述第二导接部42上方，所述转接连接器5包括一座体50、收容于所述座体50内的多个转接端子51、设置于所述座体50上方的一转接电路板52及焊接于所述转接电路板52的多根同轴线缆53。

所述座体50由绝缘材料制成，所述转接端子51包括多个信号端子和接地端子。每一所述转接端子51具有位于下部的一接触端511对应与所述第二导接部42的金属垫片420弹性抵接，以及有位于上部的一固定端512，且所述固定端512固设有一锡球54。所述转接电路板52的下表面设有多个焊垫520，所述转接端子51的所述固定端512通过锡球54电性焊接至所述焊垫520。在所述转接电路板52的表面设有多个信号金属垫521和多个接地垫522，本实施例中，为进一步有效增大同轴线缆53的焊接间距，所述转接电路板52的上下两个表面均设有所述信号金属垫521以及所述接地垫522，多个所述接地垫522相互导通形成一长条状，转接电路板52上下每一表面的多个信号金属垫521呈一排设置，且所述接地垫522与所述信号金属垫521位于不同排，所述信号金属垫521以及所述接地垫522通过所述转接电路板52内部和/或表面的导电线路与所述焊垫520电性连通。

所述同轴线缆53一端焊接于所述转接电路板52，另一端用以与另一芯片模块(未凸设)实现互连。每一所述同轴线缆53包括二内导体531与包围所述二内导体531的一外导体532，所述内导体531焊接于所述信号金属垫521，并与转接连接器5内的信号端子电性连接；所述外导体532焊接于所述接地垫522，并与转接连接器5内的接地端子电性连接从而实现一根同轴线缆53传输一组信号的功能。

请参照图1至图4，所述上盖2由金属材料制成，其包括一压板21，以及自所述压板21一侧往上弯折并进一步水平延伸的一压制部22对应位于所述第二导接部42上方。所述压板21于所述上盖2闭合时压制所述第一导接部41上方，提供所述第一导接部41与所述电连接器3电性接触的压制力，且所述压板21的压制中心位于所述电连接器3的中心位置，使得所述电连接器3受压比较均匀；所述压制部22于上盖2闭合时压制于所述转接连接器5的转接电路板52，并压制于所述转接连接器5的中心位置处，提供所述转接端子51与所述第二导接部42电性接触的压制力。为防止压板21与同轴线缆53的导体或者转接电路板52表面的信号金属垫521、接地垫522、导电线路等短路，可在所述压制部22底面固设一绝缘层220。

图5至图8为本实用新型电连接组件的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述第二导接部42包括设于所述芯片模块4底面的多个金属垫片420，所述转接连接器5位于所述第二导接部42下方，且所述转接端子51向上抵接于所述金属垫片420；所述电连接器3的外侧缘设有两个凹槽30，所述转接连接器5的所述座体50的侧缘对应水平凸设有两个凸块501与所述凹槽30配合；所述转接连接器5的所述座体50顶面向上朝所述芯片模块4凸伸有两个定位柱502，所述芯片模块4上对应开设有两个定位孔43容纳所述定位柱502。

其中，所述转接连接器5包括一座体50、收容于所述座体50内的多个转接端子51、设置于所述座体50下方的一转接电路板52及电性连接于所述转接电路板52的多根同轴线缆53。所述座体50由绝缘材料制成，且相对所述同轴线缆53具有较大的硬度，所述转接端子51包括多个信号端子和接地端子。每一所述转接端子51具有位于上部的一接触端511向上与所述第二导接部42的金属垫片420弹性抵接，以及有位于下部的一固定端512，且所述固定端512固设有一锡球54。所述转接电路板52的上表面设有多个焊垫520，所述转接端子51的所述固定端512通过一锡球54电性焊接至所述焊垫520。

在该实施例中，并不必然需要如同第一实施例中利用上盖2来压制转接连接器5，因为当芯片模块4未装设于电连接器3时，所述凸块501水平进入所述凹槽30可使转接连接器5与电连接器3之间进行初步固定；当芯片模块4装入电连接器3时，转接连接器5上的定位柱502会进入芯片模块4上的定位孔43，进行精确固定，从而使转接连接器5与电连接器3及芯片模块4之间稳固连接。当然，若上盖2上设有压制部22可对应压制于所述第二导接部42上方时，则可以加大第二导接部42与转接端子51之间的电性压接力量，保证二者更可靠的电性连接。

本实用新型的电连接组件具有以下有益效果：

1.由于所述转接端子51通过转接电路板52电性连接至所述同轴线缆53，与现有技术中线缆的一端直接固定于线缆连接器的端子上的结构相比，本实用新型的结构利用转接电路板52可增大同轴线缆53在转接电路板52上排列的间距，有利于防止相邻同轴线缆53之间短路，保证信号稳定传输；此外，当转接连接器5的座体50超薄时，所述转接电路板52还可补强转接连接器5的强度，方便转接连接器5的组装。

2.由于所述上盖2闭合时，所述压板21会压制芯片模块4，与此同时所述压制部22会压制所述转接连接器5，使得芯片模块4与电连接器3及转接连接器5均可保持良好接触。

3.由于压板21及压制部22同时压制芯片模块4及转接连接器5，其压制中心位于电连接器3及转接连接器5的中心位置处，使得电连接器3及转接连接器5受到的压力比较均匀，不易翘曲。

4.由于所述转接连接器5的座体50侧缘设有凸块501与电连接器3侧缘的凹槽30配合、且座体50上凸设有定位柱502与芯片模块4上的定位块配合，当芯片模块4未装设于电连接器3时，所述凸块501进入所述凹槽30可使转接连接器5与电连接器3之间进行初步固定；当芯片模块4装入电连接器3时，转接连接器5上的定位柱502会进入芯片模块4上的定位块，进行精确固定，从而使转接连接器5与电连接器3及芯片模块4之间稳固连接。

5.所述压制部22底面固设的绝缘层220可防止压板21与同轴线缆53的导体或者转接电路板52表面的垫片短路，保证信号正确可靠传输。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接组件，其特征在于，包括： 

一芯片模块，所述芯片模块具有一第一导接部和一第二导接部； 

一电连接器，所述电连接器电性连接所述第一导接部至一电路板； 

一转接连接器，所述转接连接器包括一座体、多个转接端子、一转接电路板及多个同轴线缆，所述转接端子收容于所述座体内，所述转接端子具有一接触端与所述第二导接部电性导接，以及一固定端与所述转接电路板电性连接，所述同轴线缆一端电性连接于所述转接电路板，另一端用以与另一芯片模块实现互连。 

2.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述电连接器外围设有一底座及枢接于所述底座的一上盖，所述上盖包括一压板，以及自所述压板侧向凸伸的一压制部对应位于所述第二导接部上方，所述压板于所述上盖闭合时压制所述第一导接部，提供所述第一导接部与所述电连接器电性接触的压制力，所述压制部于上盖闭合时压制所述转接连接器或者所述第二导接部，提供所述转接端子与所述导接部电性接触的压制力。 

3.如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：所述压制部压制于所述转接连接器的中心位置处，所述压板的压制中心位于所述电连接器的中心位置。 

4.如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：所述压制部自所述压板一侧向上弯折延伸。 

5.如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于：所述压制部底面固设有一绝缘层。 

6.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述芯片模块侧向延伸形成所述第二导接部，且所述第二导接部包括设于所述芯片模块顶面的多个金属垫片， 所述转接连接器位于所述第二导接部上方，所述转接端子的所述接触端与所述金属垫片弹性抵接。 

7.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述第二导接部包括设于所述芯片模块底面的多个金属垫片，所述转接连接器位于所述第二导接部下方，所述转接端子的所述接触端与所述金属垫片弹性抵接。 

8.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述电连接器的侧缘设有一凹槽，所述转接连接器的所述座体的侧缘对应设有一凸块与所述凹槽配合。 

9.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述转接连接器的所述座体朝所述芯片模块凸伸有一定位柱，所述芯片模块对应开设有一定位孔容纳所述定位柱。 

10.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于：所述转接电路板的表面设有多个焊垫，所述转接端子的所述固定端焊接于所述转接电路板上的所述焊垫。 

11.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于：所述转接电路板的表面设有多个信号金属垫和多个接地垫，所述信号金属垫以及所述接地垫通过所述转接电路板内部和/或表面的导电线路与所述焊垫电性连通，每一所述同轴线缆包括二内导体与包围所述二内导体的一外导体，所述内导体焊接于所述信号金属垫，所述外导体焊接于所述接地垫。 

12.如权利要求11所述的电连接组件，其特征在于：多个信号金属垫呈一排设置，多个所述接地垫相互导通，且所述接地垫与所述信号金属垫位于不同排。