CN203871520U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器，连接一第一电子元件和一第二电子元件，包括一绝缘本体，多个弹性体一体成型于所述绝缘本体，每一所述弹性体均开有一收容槽，多个导电体倾斜的收容于多个所述收容槽，所述收容槽具有一第一抵持部和一第二抵持部分别为所述导电体提供斜向上和斜向下的弹性反作用力，使所述导电体具有较大的正向力，所述收容槽的多个止挡部与所述导电体的多个肩部为有间隙的配合，使所述导电体在受力时能在所述收容槽内上下位移，从而使所述连接器可适应平面度不好的电子元件。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具有弹性体的电连接器。
【背景技术】
参见中国专利CN200510102130.7公开了一种电连接器，所述电连接器包括一绝缘本体和多个导电端子，所述绝缘本体设有多个容纳孔对应容纳多个所述导电端子，所述导电端子具有一接触部凸伸出所述容纳孔，所述接触部具有向下弯折的一弯折部，一弹性胶体位于所述绝缘本体与所述弯折部之间，当一芯片模块安装于所述电连接器与所述导电端子的所述接触部抵接时，所述弯折部与所述弹性胶体抵压，所述弹性胶体大致呈长条状，其可改善所述导电端子与所述芯片模块接触时的机械性能。但是由于所述弹性胶体直接抵压在所述接触部的所述弯折部上，当压迫所述导电端子时，反而限制了所述接触部的变形，解决不了正向力不足的问题。
很多情况下，由于工艺水平或者环境因素等原因，导致所述芯片模块上的用以与所述接触部接触的接触垫片高低错落、参差不平，从而使部分所述接触部不能与所述芯片模块进行很好的电性接触，进而影响所述芯片模块与所述电连接器之间的电性连接。
因此，有必要发明一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有多个弹性体、能使导电体具有较大的正向力的电连接器。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件和一第二电子元件，包括一绝缘本体具有一上表面和一下表面，多个收容空间贯穿所述上表面和所述下表面，所述收容空间具有一第一开口和一第二开口，所述第一开口和所述第二开口于竖直方向错位；多个弹性体对应位于所述绝缘本体的多个所述收容空间，每一所述弹性体贯设有一收容槽，所述收容槽内的相对两侧分别具有一第一抵持部和一第二抵持部；多个导电体对应收容于多个所述收容槽，且每一所述导电体相对所述下表面具有一倾斜角度，每一所述导电体包括一主体部，一第一接触部和一第二接触部分别自所述主体部向上和向下延伸，并显露出所述上表面和所述下表面与所述第一电子元件和所述第二电子元件接触，所述第一抵持部靠近所述第一接触部并抵持所述主体部的一侧，在所述第一接触部受压时，所述第一抵持部为所述第一接触部提供斜向上的弹性反作用力，所述第二抵持部靠近所述第二接触部并抵持所述主体部的另一侧，在所述第二接触部受压时，所述第二抵持部为所述第二接触部提供斜向下的弹性反作用力。
进一步的，所述主体部至少一侧设有至少一肩部，所述收容槽设有至少一止挡部，所述止挡部位于对应的所述肩部的下方或者上方，防止所述导电体从所述收容槽的下方或者上方脱落。
所述止挡部至少具有两个，两个所述止挡部分别位于对应的所述肩部的上方和下方。且所述止挡部与对应的所述肩部之间具有一浮动空间。
进一步的，所述导电体与所述下表面之间的所述倾斜角度大于45度，且小于80度。
进一步的，所述弹性体与所述绝缘本体一体成型。
进一步的，一面板连接多个所述弹性体，位于所述绝缘本体的所述上表面或所述下表面，且所述面板与所述弹性体材质相同。
所述面板有选择的开设有多个配合孔或设有多个柱体，所述上表面或所述下表面相应的设有多个柱体对应的穿置于多个所述配合孔，或开设有多个配合孔对应的穿置多个所述柱体。所述面板具有两个，两个所述面板分别位于所述上表面和所述下表面。
进一步的，所述导电体大致为直板状结构或直柱状结构或直筒状结构。
进一步的，所述第一接触部和所述第二接触部至少其中之一涂有低熔点金属。
进一步的，所述弹性体包括相对设置的两个表面，至少一所述表面开设有多个槽口对应与多个所述收容槽连通，每一所述槽口容置有低熔点金属，所述低熔点金属覆盖所述第一接触部或所述第二接触部。所述低熔点金属选自镓或镓合金，所述低熔点金属为液态。
进一步的，所述绝缘本体周边凸设有多个限位壁限制所述第一电子元件在水平方向上的位移。所述绝缘本体还具有多个凸台抵持所述第一电子元件，所述凸台位于所述上表面周边，并高于所述上表面。
进一步的，所述收容空间周围形成至少一凸肋，所述凸肋高于所述上表面，且与所述第一电子元件抵触。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
（1）所述导电体相对所述下表面具有一倾斜角度，使所述第一接触部与所述第二接触部不在同一竖直直线上，所述第一抵持部抵持所述主体部的一侧可为所述第一接触部提供斜向上的弹性反作用力，所述第二抵持部抵持所述主体部的另一侧可为所述第二接触部提供斜向下的弹性反作用力，不仅使所述第一接触部和所述第二接触部具有良好的机械性能，还使所述第一接触部与所述第二接触部具有较大的正向力，确保了所述第一接触部和所述第二接触部与所述第一电子元件和所述第二电子元件之间良好的电性接触。
（2）所述止挡部与所述肩部之间具有浮动空间，在所述第一接触部与所述第二接触部与所述第一电子元件和所述第二电子元件进行压迫接触时，所述导电体可以上下位移进行适当的自我调整，以适应所述第一电子元件与所述第二电子元件的各种情况，确保所述第一接触部和所属第二接触部与所述第一电子元件和所述第二电子元件之间的良好接触，有利于将所述第一电子元件电性连接至所述第二电子元件。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体分解图；
图2为本实用新型电连接器芯片模块安装前的侧视图；
图3为图2芯片模块安装后的侧视图；
图4为本实用新型电连接器的局部剖视图；
图5为本实用新型电连接器的局部放大图；
图6为本实用新型的另一实施方式的侧视图；
图7为图6的局部剖视图；
图8为本实用新型电连接器另一实施方式的绝缘本体的立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器100 | 芯片模块200 | 电路板300 | 绝缘本体1 |
| 限位壁11 | 凸台12 | 凸肋13 | 上表面14 |
| 收容空间16 | 柱体17 | 弹性体2 | 面板21 |
| 槽口211 | 收容槽22 | 第一抵持部221 | 第二抵持部222 |
| 止挡部223 | 配合孔23 | 导电体3 | 主体部31 |
| 第一接触部32 | 第二接触部33 | 肩部311 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至2图所示，本实用新型的电连接器100用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括一绝缘本体1，多个弹性体2收容于所述绝缘本体1且与所述绝缘本体1一体成型，多个导电体3对应收容于多个所述弹性体2。
在本实用型电连接器100中，所述第一电子元件即芯片模块200，所述第二电子元件即电路板300。
如图1至图3以及图6至图8所示，所述绝缘本体1位于所述芯片模块200与所述电路板300之间，至少一限位壁11凸设在所述绝缘本体1的周边，用以限制所述芯片模块200在水平方向上的位移，防止所述芯片模块200在所述绝缘本体1上滑移错位，在本实施例中，所述限位壁11为四个，且所述四个限位壁11首尾相连。所述绝缘本体1具有相对设置的一上表面14和一下表面（未图示），多个收容空间16贯穿并连通所述上表面14和所述下表面（未图示），四个凸台12凸设于所述上表面14且位于所述上表面14的周边，用以支撑所述芯片模块200,，在本实施例中，所述四个凸台12首尾相连。在其它实施例中，还可以是在多个所述收容空间16周围凸设有多个凸肋13用以支撑所述芯片模块200，在本实施例中，每一所述收容空间16周边的所述凸肋13为四个，所述四个凸肋13首尾相连。所述收容空间16还具有一第一开口（未图示）位于所述上表面14和一第二开口（未图示）位于所述下表面（未图示），所述第一开口（未图示）和所述第二开口（未图示）在竖直方向上错位。
如图1,多个所述弹性体2对应收容于多个所述收容空间16，一面板21连接多个所述弹性体2的上端部，位于所述绝缘本体1的所述上表面14，另一面板21连接多个所述弹性体2的下端部，位于所述绝缘本体1的所述下表面（未图示），所述面板21与所述弹性体2一体成型，且所述面板21与所述弹性体2采用相同的材质制成。所述面板21上开设有多个配合孔23，所述上表面14和所述下表面（未图示）凸设有多个柱体17，所述柱体17对应的穿置于多个所述配合孔23，并支撑所述芯片模块200，在其它的实施例中，还可以是所述上表面14和所述下表面（未图示）开设有多个配合孔23，所述面板21凸设有多个柱体17，所述柱体17对应的穿置于多个所述配合孔23，在所述弹性体2注入所述绝缘本体1与所述绝缘本体1一体成型时，起定位作用，防止冲胶时所述弹性体2与所述绝缘本体1发生错位。当然，所述面板21也可以只有一个，位于所述上表面14。
如图1和图5，每一所述弹性体2贯设有一收容槽22，每一所述收容槽22对应的收容于一所述收容空间16。一第一抵持部221位于所述收容槽22的第一侧，一第二抵持部222位于所述收容槽22的第二侧，所述第一侧和所述第二侧于所述收容槽22内相对设置，所述收容槽22还具有一止挡部223，位于所述收容槽22的第三侧，所述第三侧连接所述第一侧和所述第二侧，一第四侧与所述第三侧相对设置，所述第四侧上也可以具有一所述止挡部223。当然所述止挡部223也可以位于所述第一侧和所述第二侧中至少一侧，且所述止挡部223也可以为多个。
如图1至图 4以及图6和图7，多个导电体3对应收容于多个所述收容槽22，所述导电体3大致为直板状或直柱状或直筒状，结构简单，形状规则。所述导电体3具有一主体部31，一第一接触部32自所述主体部31向上延伸并显露出所述收容槽22，与所述芯片模块200接触，一第二接触部33自所述主体部31向下延伸并显露出所述收容槽22，与所述电路板300接触。所述导电体3与所述下表面（未图示）之间具有一倾斜角度，所述倾斜角度使所述第一接触部32和所述第二接触部33不处在同一竖直线上，所以所述弹性体2可以为所述导电体3提供倾斜的弹性反作用力。所述第一抵持部221靠近所述第一接触部32并抵持所述主体部31的一侧，当所述第一接触部32与所述芯片模块200进行压迫接触时，所述第一抵持部221发生弹性形变，为所述第一接触部32提供斜向上的弹性反作用力。一第二抵持部222靠近所述第二接触部33并抵持所述主体部31的另一侧，当所述第二接触部33与所述电路板300进行压迫接触时，所述第二抵持部222发生弹性形变为所述第二接触部33提供斜向下的弹性反作用力，为使所述弹性反作用力的大小适宜，且秉着减小所述导电体3的长度降低成本的原则，所述倾斜角度大于45度小于80为最佳选择。在最佳选择的条件下，所述弹性反作用力为所述导电体3提供了较大的正向力，使所述导电体3能与所述芯片模块200和所述电路板300之间具有良好的电性接触，降低了接触电阻，同时延长了所述导电体3的使用寿命，减缓了所述导电体3的疲乏。所述主体部31相对设置的两侧各具有两个肩部311与所述止挡部223对应，其中两个相对设置的肩部311位于所述收容槽22中靠近所述第二接触部33处，两个所述止挡部223分别位于这两个所述肩部311的下方，防止所述导电体3从所述收容槽22的下方脱落，另外两个相对设置的肩部311位于所述收容槽22中靠近所述第一接触部32处，另设两个所述止挡部223分别位于这两个所述肩部311的上方，防止所述导电体3从所述收容槽22的上方脱落，且每一所述止挡部223与每一对应的所述肩部311之间具有一浮动空间，当所述导电体3受到所述芯片模块200的压迫时，所述导电体3可以在所述浮动空间内上下位移，尤其是在所述芯片模块200平面度不是很好、所述芯片模块200与所述第一接触部32相接触的接触面高低不平时，每一所述导电体3可根据各自所受压迫力的大小作出适当的位移调整，确保所述芯片模块200的所述接触面与每一所述第一接触部32良好的电性接触。
如图2至图5，本实施例具有两个所述面板21分别位于所述上表面14和所述下表面（未图示），所述面板21上均开设有多个槽口211与所述收容槽22一一对应，并与所述收容槽22连通，每一所述槽口211内容置有低熔点金属，所述低熔点金属围绕并覆盖所述第一接触部32和所述第二接触部33，增大了所述第一接触部32和所述第二接触部33与所述芯片模块200和所述电路板300的接触面积，降低了接触电阻，确保了良好的电性接触。在其他实施例中，还可以只在所述第一接触部32和所述第二接触部33上涂抹所述低熔点金属，在本实用新型中，所述低熔点金属为镓或者镓合金，在常温下，所述低熔点金属呈液态。
如图1至图3，组装时，首先将所述弹性体2与所述绝缘本体1一体成型，再将所述导电体3倾斜的组装入所述弹性体2的所述收容槽22，当所述导电体3与所述芯片模块200和所述电路板300进行压迫接触时，所述收容槽22为所述导电体3提供倾斜的弹性反作用力，使所述导电体3具有较大的正向力与所述芯片模块200和所述电路板300接触。然后将组装好的所述电连接器100组装于所述芯片模块200和所述电路板300之间，因所述止挡部223与对应的所述肩部311之间具有所述浮动空间，组装入所述芯片模块200和所述电路板300后，每一所述导电体3均会受到所述芯片模块200和所述电路板300的挤压，当所述芯片模块200或所述电路板300的平面度不好高低不平时，每一所述导电体3将会根据所受压力的大小自动的在所述收容槽22内上下位移，最终使每一所述导电体3均与所述芯片模块200和所述电路板300保持良好的电性接触。
综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：
（1）所述导电体3相对所述下表面（未图示）具有一倾斜角度，使所述第一接触部32与所述第二接触部33不在同一竖直直线上，所述第一抵持部221靠近所述第一接触部32并抵持所述主体部31的一侧，当所述第一接触部32与所述芯片模块200进行压迫接触时，所述第一抵持部221发生弹性形变为所述第一接触部32提供斜向上的弹性反作用力，所述第二抵持部222靠近所述第二接触部33并抵持所述主体部31的另一侧，当所述第二接触部33与所述电路板300进行压迫接触时，所述第二抵持部222发生弹性形变为所述第二接触部33提供斜向下的弹性反作用力，所述弹性反作用力为所述导电体3提供了较大的正向力，使所述导电体3能与所述芯片模块200和所述电路板300之间具有良好的电性接触，降低接触电阻，同时延长所述导电体3的使用寿命，减缓所述导电体3的疲乏。
（2）每一所述止挡部223与每一对应的所述肩部311之间具有一所述浮动空间，当所述导电体3受到所述芯片模块200的压迫时，所述导电体3可以在所述浮动空间内上下位移，尤其是在所述芯片模块200平面度不是很好、所述芯片模块200与所述第一接触部32相接触的接触面高低不平时，每一所述导电体3可根据各自所受压迫力的大小作出适当的位移调整，确保所述芯片模块200的所述接触面与每一所述第一接触部32良好的电性接触
（3）每一所述槽口211内容置有低熔点金属，所述低熔点金属围绕并覆盖了所述第一接触部32和所述第二接触部33，增大了所述第一接触部32和所述第二接触部33分别与所述芯片模块200和所述电路板300的接触面积，降低了接触电阻，确保了良好的电性接触。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
Claims (16)
1.一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件和一第二电子元件，其特征在于，包括：
一绝缘本体具有一上表面和一下表面，多个收容空间贯穿所述上表面和所述下表面，所述收容空间具有一第一开口和一第二开口，所述第一开口和所述第二开口于竖直方向错位；
多个弹性体对应位于所述绝缘本体的多个所述收容空间，每一所述弹性体贯设有一收容槽，所述收容槽内的相对两侧分别具有一第一抵持部和一第二抵持部；
多个导电体对应收容于多个所述收容槽，且每一所述导电体相对所述下表面具有一倾斜角度，每一所述导电体包括一主体部，一第一接触部和一第二接触部分别自所述主体部向上和向下延伸，并显露出所述上表面和所述下表面与所述第一电子元件和所述第二电子元件接触，所述第一抵持部靠近所述第一接触部并抵持所述主体部的一侧，在所述第一接触部受压时，所述第一抵持部为所述第一接触部提供斜向上的弹性反作用力，所述第二抵持部靠近所述第二接触部并抵持所述主体部的另一侧，在所述第二接触部受压时，所述第二抵持部为所述第二接触部提供斜向下的弹性反作用力。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述主体部至少一侧设有至少一肩部，所述收容槽设有至少一止挡部，所述止挡部位于对应的所述肩部的下方或者上方，防止所述导电体从所述收容槽的下方或者上方脱落。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述止挡部至少具有两个，两个所述止挡部分别位于对应的所述肩部的上方和下方。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述止挡部与对应的所述肩部之间具有一浮动空间。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体与所述下表面之间的所述倾斜角度大于45度，且小于80度。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体与所述绝缘本体一体成型。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：一面板连接多个所述弹性体，位于所述绝缘本体的所述上表面或所述下表面，且所述面板与所述弹性体材质相同。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述面板有选择的开设有多个配合孔或设有多个柱体，所述上表面或所述下表面相应的设有多个柱体对应的穿置于多个所述配合孔，或开设有多个配合孔对应的穿置多个所述柱体。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述面板具有两个，两个所述面板分别位于所述上表面和所述下表面。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体大致为直板状结构或直柱状结 构或直筒状结构。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部和所述第二接触部至少其中之一涂有低熔点金属。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体包括相对设置的两个表面，至少一所述表面开设有多个槽口对应与多个所述收容槽连通，每一所述槽口容置有低熔点金属，所述低熔点金属覆盖所述第一接触部或所述第二接触部。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述低熔点金属选自镓或镓合金，所述低熔点金属为液态。
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体周边凸设有多个限位壁限制所述第一电子元件在水平方向上的位移。
15.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还具有多个凸台抵持所述第一电子元件，所述凸台位于所述上表面周边，并高于所述上表面。
16.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容空间周围形成至少一凸肋，所述凸肋高于所述上表面，且与所述第一电子元件抵触。
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