CN220698481U - 焊接头及焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接技术领域，具体公开了一种焊接头及焊接结构，该焊接头包括热压块和设置于热压块上的热压结构，热压块用于连接加热装置；热压结构包括设置于热压块的第一热压槽，第一热压槽的槽壁用于将第一线材抵压于焊盘的第一焊接面；热压结构还包括凸设于热压块的加热凸起，加热凸起用于和第一焊接面抵接。当第一热压槽的槽壁将第一线材抵压于第一焊接面的同时，加热凸起与第一焊接面抵接，如此可实现对第一线材和第一焊接面同步加热，以保证第一焊接面和第一线材的温度相近，进而保证焊锡融化后不会出现“跑锡”的现象，保证焊接质量稳定，并降低不良率，降低维修成本和生产成本。

Description

焊接头及焊接结构

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接头及焊接结构。

背景技术

在电子行业中，经常会采用焊接工艺将线材焊接至PCB的焊盘的焊接面上，以实现对集成电路板上元件接线的焊接。

在焊接时，通常采用焊接头先对线材进行直接加热，以避免焊接时因线材温度过低导致焊接不良。但是由于线材和焊接面均需要受锡，在通过焊接头先对线材进行直接加热的过程中，虽然焊接面通过热辐射和热传递同样能够提升温度，但焊接面温度的提升幅度远不如线材，容易出现因为焊接面的温度相对线材的温度较低，发生焊锡往高温的线材“跑锡”的现象，影响焊接质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种焊接头及焊接结构，以解决现有技术中的焊接头在焊接时，对线材直接加热，容易导致焊接面和线材存在较大温差，进而导致焊接时焊锡跑向线材的问题。

一方面，本实用新型提供一种焊接头，所述焊接头包括热压块和设置于所述热压块上的热压结构，所述热压块用于连接加热装置；

所述热压结构包括设置于所述热压块的第一热压槽，所述第一热压槽的槽壁用于将第一线材抵压于焊盘的第一焊接面；

所述热压结构还包括凸设于所述热压块的加热凸起，所述加热凸起用于和所述第一焊接面抵接。

作为焊接头的优选技术方案，所述热压结构包括多个所述第一热压槽和多个所述加热凸起，多个所述加热凸起和多个所述第一热压槽一一对应设置。

作为焊接头的优选技术方案，所述热压结构还包括设置于所述热压块的第二热压槽，所述第二热压槽的槽壁用于将第二线材抵压于所述焊盘的第二焊接面。

作为焊接头的优选技术方案，所述第二热压槽的槽壁用于将多个所述第二线材抵压于所述焊盘的所述第二焊接面。

作为焊接头的优选技术方案，所述热压结构包括两个所述第二热压槽，多个所述第一热压槽均设置于两个所述第二热压槽之间。

作为焊接头的优选技术方案，每个所述加热凸起均设置于对应的所述第一热压槽的一端。

作为焊接头的优选技术方案，所述焊接头包括两个所述热压块，两个所述热压块均设有所述热压结构，两个所述热压块一体设置。

作为焊接头的优选技术方案，所述焊接头还包括设置于两个所述热压结构之间的避位槽。

另一方面，本实用新型提供一种焊接结构，所述焊接结构包括焊盘、线束和上述任一方案中的所述的焊接头，所述焊盘包括第一焊接面，所述线束包括第一线材，所述第一热压槽的槽壁能够将所述第一线材抵紧于所述第一焊接面，且所述加热凸起能够和所述第一焊接面抵接。

作为焊接结构的优选技术方案，所述第一焊接面设有若干凹坑。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的一种焊接头及焊接结构，该焊接头包括热压块和设置于热压块上的热压结构，热压块用于连接加热装置；热压结构包括设置于热压块的第一热压槽，第一热压槽的槽壁用于将第一线材抵压于焊盘的第一焊接面；热压结构还包括凸设于热压块的加热凸起，加热凸起用于和第一焊接面抵接。当第一热压槽的槽壁将第一线材抵压于第一焊接面的同时，加热凸起与第一焊接面抵接，如此可实现对第一线材和第一焊接面同步加热，以保证第一焊接面和第一线材的温度相近，进而保证焊锡融化后不会出现“跑锡”的现象，保证焊接质量稳定，并降低不良率，降低维修成本和生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例中焊接结构的结构示意图；

图2为图1中A处的放大视图；

图3为本实用新型实施例中焊接结构的侧视图；

图4为图3中焊接结构沿A-A方向的剖视图；

图5为图3中焊接结构沿B-B方向的剖视图；

图6为本实用新型实施例中焊接头的结构示意图。

图中：

10、焊盘；101、第一凹槽；102、第一焊接面；103、凹坑；104、第二凹槽；105、第二焊接面；

20、线束；201、第一线材；202、第二线材；

30、焊接头；

1、热压块；

2、热压结构；21、第一热压槽；22、第二热压槽；23、加热凸起；

3、避位槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参照图1至图5，本实施例提供一种焊接结构，该焊接结构包括焊盘10、线束20和焊接头30，焊盘10包括第一焊接面102，线束20包括第一线材201，焊接头30用于连接加热装置，焊接头30能够将第一线材201抵紧于第一焊接面102，且焊接头30能够和第一焊接面102抵接。如此设置，可通过焊接头30同时对第一线材201和第一焊接面102进行加热，同时提升第一线材201和第一焊接面102的温度，以保证第一焊接面102和第一线材201的温度相近，进而保证焊锡融化后不会出现“跑锡”的现象，以保证焊接质量稳定，并降低不良率，降低维修成本和生产成本。

其中，本实施例中示例性地给出了焊盘10设置于连接器的PCB上的方案，连接器具体为USB插头，在其他的实施例中，焊盘10亦可根据需要设置于其他电子器件的PCB上。

具体地，请参照图6，本实施例中，焊接头30包括热压块1和设置于热压块1上的热压结构2，热压块1用于连接加热装置；热压结构2包括设置于热压块1的第一热压槽21，第一热压槽21的槽壁用于将第一线材201抵压于焊盘10的第一焊接面102；热压结构2还包括凸设于热压块1的加热凸起23，加热凸起23用于和第一焊接面102抵接。当第一热压槽21的槽壁将第一线材201抵压于第一焊接面102的同时，加热凸起23与第一焊接面102抵接，如此可实现对第一线材201和第一焊接面102同步加热。

其中，第一线材201的截面呈圆形，第一热压槽21的槽壁呈圆弧形，如此可保证第一热压槽21的槽壁与第一线材201抵压效果稳定，并能保证加热效果；并且，当第一线材201存在一定弯曲变形的时候，在第一热压槽21的槽壁压向第一线材201的过程中，圆弧形的第一热压槽21还能够起到对第一线材201塑形的效果。

可选地，请参照图2、图4、图5和图6，热压结构2包括多个第一热压槽21和多个加热凸起23，多个加热凸起23和多个第一热压槽21一一对应设置。具体地，本实施例中示例性地给出了第一热压槽21的数量和加热凸起23的数量均为三个的方案，对应地，焊盘10包括三个第一焊接面102，线束20包括三个第一线材201，三个第一热压槽21的槽壁能够将三个第一线材201一一对应地抵压在三个第一焊接面102，且三个加热凸起23能一一对应地抵接于三个第一焊接面102。在其他的实施例中，第一热压槽21、第一线材201、第一焊接面102以及加热凸起23的数量还可根据需要进行设置。

其中，请参照图6，本实施例中，每个加热凸起23均设置于对应的第一热压槽21的一端。在其他的实施例中，加热凸起23还可设置于第一热压槽21的侧边。

可选地，请参照图4和图5，焊盘10设置有三个第一凹槽101，三个第一焊接面102均为第一凹槽101的底面，如此设置，通过第一凹槽101可容纳足够的焊锡，以保证焊接效果稳定。

可选地，请参照图2，第一焊接面102设有若干凹坑103，当焊接时，焊锡可填满凹坑103，以增加焊锡和第一焊接面102的接触面积，可进一步保证焊接效果稳定。其中，凹坑103示例性地给出了呈三角形的形状，当然，在其他的实施例中，凹坑103的形状还可根据需要设置。

可选地，请参照图2、图4、图5和图6，热压结构2还包括设置于热压块1的第二热压槽22，焊盘10还包括第二焊接面105，第二热压槽22的槽壁用于将第二线材202抵压于第二焊接面105。如此设置，该焊接头30在对第一线材201进行加热的同时还可对第二线材202进行加热。优选地，第二热压槽22的槽壁用于将多个第二线材202抵压于焊盘10的第二焊接面105。其中，本实施例中示例性地给出了第二热压槽22同时将两个第二线材202热压于第二焊接面105，在其他的实施例中，还可根据需要通过第二热压槽22同时将两个以上的第二线材202抵压于第二焊接面105。

具体地，本实施例中示例性地给出了热压结构2包括两个第二热压槽22的的方案，对应地，焊盘10包括两个第二焊接面105，每个第一热压槽21的槽壁能够将两个第二线材202压入对应地抵压于第二焊接面105。在其他的实施例中，第二热压槽22的数量还可根据需要进行设置。优选地，多个第一热压槽21均设置于两个第二热压槽22之间。本实施例中，第一线材201的外径小于第二线材202的外径，如此布置，有助于提升线材和焊盘10的整体焊接强度。

可选地，请参照图4和图5，焊盘10设置有两个第二凹槽104，两个第二焊接面105均为第二凹槽104的底面，如此设置，通过第二凹槽104可容纳足够的焊锡，以保证焊接效果稳定。

可选地，请参照图2，第二焊接面105同样设有若干凹坑103，当焊接时，焊锡可填满凹坑103，以增加焊锡和第二焊接面105的接触面积，可进一步保证焊接效果稳定。

可选地，请参照图1、图4至图6，焊接头30包括两个热压块1，两个热压块1均设有热压结构2，两个热压块1一体设置。如此设置，焊接头30可同时将两个线束20焊接于两个焊盘10，以提升焊接效率。优选地，焊接头30还包括设置于两个热压结构2之间的避位槽3。避位槽3用于在焊接时避免焊接头30与连接器的外壳接触。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.焊接头，其特征在于，所述焊接头包括热压块(1)和设置于所述热压块(1)上的热压结构(2)，所述热压块(1)用于连接加热装置；

所述热压结构(2)包括设置于所述热压块(1)的第一热压槽(21)，所述第一热压槽(21)的槽壁用于将第一线材(201)抵压于焊盘(10)的第一焊接面(102)；

所述热压结构(2)还包括凸设于所述热压块(1)的加热凸起(23)，所述加热凸起(23)用于和所述第一焊接面(102)抵接。

2.根据权利要求1所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)包括多个所述第一热压槽(21)和多个所述加热凸起(23)，多个所述加热凸起(23)和多个所述第一热压槽(21)一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)还包括设置于所述热压块(1)的第二热压槽(22)，所述第二热压槽(22)的槽壁用于将第二线材(202)抵压于所述焊盘(10)的第二焊接面(105)。

4.根据权利要求3所述的焊接头，其特征在于，所述第二热压槽(22)的槽壁用于将多个所述第二线材(202)抵压于所述焊盘(10)的所述第二焊接面(105)。

5.根据权利要求3所述的焊接头，其特征在于，所述热压结构(2)包括两个所述第二热压槽(22)，多个所述第一热压槽(21)均设置于两个所述第二热压槽(22)之间。

6.根据权利要求2所述的焊接头，其特征在于，每个所述加热凸起(23)均设置于对应的所述第一热压槽(21)的一端。

7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接头，其特征在于，所述焊接头包括两个所述热压块(1)，两个所述热压块(1)均设有所述热压结构(2)，两个所述热压块(1)一体设置。

8.根据权利要求7所述的焊接头，其特征在于，所述焊接头还包括设置于两个所述热压结构(2)之间的避位槽(3)。

9.焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括焊盘(10)、线束(20)和权利要求1-8任一项所述的焊接头，所述焊盘(10)包括第一焊接面(102)，所述线束(20)包括第一线材(201)，所述第一热压槽(21)的槽壁能够将所述第一线材(201)抵紧于所述第一焊接面(102)，且所述加热凸起(23)能够和所述第一焊接面(102)抵接。

10.根据权利要求9所述的焊接结构，其特征在于，所述第一焊接面(102)设有若干凹坑(103)。