CN113727533A - 一种连接件及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED显示屏的技术领域,提供了一种连接件及LED显示屏,其中连接件包括:连接件本体,具有用于与电路板的焊盘连接的焊接面,焊接面上开设有第一焊接槽,第一焊接槽延伸至焊接面的边缘;LED显示屏包括电路板,以及上述的连接件,连接件焊接于电路板上;本发明提供的连接件及LED显示屏具有以下优点:焊料中的空气可以通过第一焊接槽排出至焊接面的边缘,避免焊料中的空气形成气泡进而膨胀导致连接件本体倾斜,提升了焊接的精度,进而避免影响设置有该连接件的LED显示屏的装配精度而导致的LED显示屏不平整,显示效果差;另外,在焊接时,第一焊接槽增大了焊接面与焊盘之间的空间,进而提升焊接后的推拉力强度。

Description

一种连接件及LED显示屏
技术领域
本发明涉及LED显示屏的技术领域,更具体地说,是涉及一种连接件及LED显示屏。
背景技术
随着LED显示屏行业的不断发展,模组生产工艺不断提高,为了更好的实现连接件的贴片效果,需要保证连接件具有足够的焊接精度和焊接强度,进而提高LED显示屏的平整度,从而达到提升显示屏的显示效果。
现有的贴片生产的连接件具有以下缺点:焊接面为平底结构,且该平底结构面积过大,受热不充分,焊料熔化不充分,同时处在连接件底部的焊料在过回流焊时,熔化过程中产生的气体无法及时从焊料和连接件的底部之间排出,气体在焊料中膨胀致连接件出现倾斜的现象,影响焊接精度和装配精度;同时连接件倾斜会造成爬锡不均匀,降低了连接件的推拉力强度;进一步地,焊接时导致的连接件倾斜会造成多个连接件之间高度不一致,进而导致装有该连接件的LED显示屏的平整度差,显示效果差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接件及LED显示屏,以解决现有技术中存在的LED显示屏的连接件在焊接后容易倾斜而导致焊接精度和焊接强度低的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是一种连接件,包括:
连接件本体,具有用于与电路板的焊盘连接的焊接面,所述焊接面上开设有用于供空气流通和焊料填充的第一焊接槽,所述第一焊接槽延伸至所述焊接面的边缘。
在一个实施例中,所述焊接面上还开设有与第一焊接槽倾斜相交且连通的第二焊接槽,所述第二焊接槽延伸至所述焊接面的边缘。
在一个实施例中,所述第一焊接槽的深度大于所述第二焊接槽的深度。
在一个实施例中,还包括环设于所述连接件本体上的焊接凸盘,所述焊接凸盘和所述连接件本体的设有所述焊接面的端部形成台阶结构。
在一个实施例中,还包括环设于所述连接件本体的底部的焊接凸台,所述焊接面形成于所述焊接凸台上,所述焊接凸台于所述焊接面上投影的面积大于所述焊接面的面积。
在一个实施例中,所述连接件本体设有穿孔,所述穿孔连通所述第一焊接槽。
在一个实施例中,所述穿孔的孔壁上设有螺纹。
在一个实施例中,所述穿孔的靠近所述焊接面的端部设有倒角部。
在一个实施例中,所述焊接面上设有相对布置的两个定位柱。
本发明的另一个目的在于提供一种LED显示屏,包括电路板,以及上述的连接件,所述连接件焊接于所述电路板上。
本发明提供的连接件及LED显示屏的有益效果在于:
首先,相比于平整的焊接面,本发明的连接件本体的焊接面上开设有第一焊接槽且延伸至焊接面的边缘,使得将焊接面焊接于电路板的焊盘时,焊料中的空气可以通过第一焊接槽排出至焊接面的边缘,避免焊料中的空气形成气泡进而膨胀导致连接件本体倾斜,提升了焊接的精度,进而避免影响设置有该连接件的LED显示屏的装配精度而导致的LED显示屏不平整,显示效果差;
其次,在焊接时,第一焊接槽增大了焊接面与焊盘之间的空间,使得焊料可以填充该第一焊接槽,使得较多的焊料可以停留在焊接面上,进而提升焊接后的推拉力强度;
最后,第一焊接槽的槽壁增大了焊接面焊接时与焊料接触的面积,同样提升了焊接后的推拉力强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的连接件的一种视角的立体结构图;
图2是本发明实施例提供的连接件的另一种视角的立体结构图;
图3是本发明实施例提供的连接件的剖视图。
图中各附图标记为:
1-连接件本体;11-焊接面;12-第一焊接槽;13-第二焊接槽;14-穿孔;141-倒角部;2-焊接凸盘;3-焊接凸台;4-定位柱。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行更加详细的描述:
如图1和图2所示,本发明实施例提供的一种连接件,用于焊接于LED显示屏的电路板上,其用于连接其他部件。
连接件包括:连接件本体1,具有用于与电路板的焊盘连接的焊接面11,焊接面11上开设有第一焊接槽12,第一焊接槽12延伸至焊接面11的边缘。
本实施例提供的连接件的焊接的方式包括但不限于回流焊,以下对回流焊进行举例说明:
将焊料置于连接件本体1的焊接面11的一侧,通过加热方式使得焊料朝焊接面11流动,填充于第一焊接槽12内且置于焊接面11和焊盘之间,进而粘接焊接面11和焊盘。
本实施例提供的连接件的有益效果在于:
首先,相比于平整的焊接面11,本实施例的连接件本体1的焊接面11上开设有第一焊接槽12且延伸至焊接面11的边缘,使得将焊接面11焊接于电路板的焊盘时,焊料中的空气可以通过第一焊接槽12排出至焊接面11的边缘,避免焊料中的空气形成气泡进而膨胀导致连接件本体1倾斜,提升了焊接的精度,进而避免影响设置有该连接件的LED显示屏的装配精度而导致的LED显示屏不平整,显示效果差;
其次,在焊接时,第一焊接槽12增大了焊接面11与焊盘之间的空间,使得焊料可以填充该第一焊接槽12,使得较多的焊料可以停留在焊接面11上,进而提升焊接后的推拉力强度;
最后,第一焊接槽12的槽壁增大了焊接面11焊接时与焊料接触的面积,同样提升了焊接后的推拉力强度。
在一个实施例中,焊接面11上还开设有与第一焊接槽12倾斜相交且连通的第二焊接槽13,第二焊接槽13延伸至焊接面11的边缘。在本实施例中,通过设置第二焊接槽13,可以利用第二焊接槽13的槽壁增加焊接面11的面积,进而增加焊接后的焊接效果,提升推拉力强度;另外,第二焊接槽13与第一焊接槽12倾斜相交且连通,使得在焊接过程中,熔融的焊料可以流动至第一焊接槽12和第二焊接槽13中,使得焊料的填充更加均匀且饱满,增强焊接的可靠性。
进一步地,焊接面11上设有至少两个第二焊接槽13,至少两个第二焊接槽13相互垂直且连通,且至少两个第二焊接槽13均与第一焊接槽12倾斜相交;通过上述设计,第一焊接槽12和第二焊接槽13可以占据焊接面11的较大面积,增加了焊接面11的焊接面积,同时相互垂直的第二焊接槽13可以和第一焊接槽12形成“米”字的形状,即第一焊接槽12和第二焊接槽13均匀地分布在焊接面11上,使得焊料均匀填充在第一焊接槽12和第二焊接槽13内,增强焊接的可靠性。
进一步地,第一焊接槽12的深度大于第二焊接槽13的深度。在本实施例中,通过上述设计,可以使得填充在第一焊接槽12和第二焊接槽13中的焊料深浅不一,有利于提高连接件的推拉力强度。
在一个实施例中,连接件还包括环设于连接件本体1上的焊接凸盘2,焊接凸盘2和连接件本体1的设有焊接面11的端部形成台阶结构。在本实施例中,焊料除了会置于焊接面11上,同时也会堆积在连接件本体1的端部上,通过在连接件本体1的设有焊接面11的端部设有焊接凸盘2,并形成台阶结构,增大焊接面11积,提升了推拉力强度,增强了焊接的可靠性。
在一个实施例中,连接件还包括环设于连接件本体1的底部的焊接凸台3,焊接面11形成于焊接凸台3上,焊接凸台3于焊接面11上投影的面积大于焊接面11的面积。在本实施例中,通过上述设计可以使得焊接后焊接凸台3对连接件本体1的支撑更稳定。
请一并参阅图3,在一个实施例中,连接件本体1设有穿孔14,穿孔14连通第一焊接槽12。在本实施例中,为了解决回流焊焊接过程中焊料的内部的空气的排出问题,在连接件板体开设有联通第一焊接槽12的穿孔14,使得在焊接过程中容置于第一焊接槽12中的焊料的空气通过穿孔14排出连接件本体1的外部,因此可以避免因空气无法排出而导致出现焊点空洞,同时保证连接件本体1不会发生移位,保证连接件本体1的焊接精度。
需要进一步说明的是,第一焊接槽12、第二焊接槽13以及穿孔14围合形成空气对流通道,在焊接的过程中,增加空气流对流通道,使焊料均匀受热、焊料充分熔化,提高焊接可靠性。具体地,在回流焊的过程中,热风可以穿过穿孔14吹及焊料的中部,避免焊料的中部与焊料的侧部之间产生温差,进而导致焊料受热不均匀,熔化不充分。
进一步地,穿孔14的孔壁上设有螺纹。在本实施例中,通过设置该螺纹便于在焊接后将采用螺纹固定方式将连接件本体1固定于安装壳上,提高组装的便利性。
进一步地,穿孔14的靠近焊接面11的端部设有倒角部141。在本实施例中,通过设置该倒角部141有利于在焊接过程中,焊料的空气的从该穿孔14排出。
在一个实施例中,焊接面11上设有相对布置的两个定位柱4。在本实施例中,通过设置两个定位柱4使得连接件的定位更精准,焊接后更稳固,在焊接成型后,与电路板上定位孔配合,可以增大连接件的抗扭力,增加可靠性。
本实施例还提供一种LED显示屏,包括电路板,以及上述的连接件,连接件焊接于电路板上。
本实施例提供的LED显示屏的有益效果在于:
设有上述连接件的LED显示屏解决了连接件在焊接过程中倾斜的问题,本实施例的LED显示屏具有结构平整,显示效果好的优点。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种连接件,其特征在于,包括:
连接件本体,具有用于与电路板的焊盘连接的焊接面,所述焊接面上开设有用于供空气流通和焊料填充的第一焊接槽,所述第一焊接槽延伸至所述焊接面的边缘。
2.如权利要求1所述的连接件,其特征在于,所述焊接面上还开设有与第一焊接槽倾斜相交且连通的第二焊接槽,所述第二焊接槽延伸至所述焊接面的边缘。
3.如权利要求2所述的连接件,其特征在于,所述第一焊接槽的深度大于所述第二焊接槽的深度。
4.如权利要求1所述的连接件,其特征在于,还包括环设于所述连接件本体上的焊接凸盘,所述焊接凸盘和所述连接件本体的设有所述焊接面的端部形成台阶结构。
5.如权利要求1所述的连接件,其特征在于,还包括环设于所述连接件本体的底部的焊接凸台,所述焊接面形成于所述焊接凸台上,所述焊接凸台于所述焊接面上投影的面积大于所述焊接面的面积。
6.如权利要求1所述的连接件,其特征在于,所述连接件本体设有穿孔,所述穿孔连通所述第一焊接槽。
7.如权利要求6所述的连接件,其特征在于,所述穿孔的孔壁上设有螺纹。
8.如权利要求6所述的连接件,其特征在于,所述穿孔的靠近所述焊接面的端部设有倒角部。
9.如权利要求1至8任一项所述的连接件,其特征在于,所述焊接面上设有相对布置的两个定位柱。
10.一种LED显示屏,其特征在于,包括电路板,以及权利要求1至9任一项所述的连接件,所述连接件焊接于所述电路板上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115249679A (zh) * 2022-09-22 2022-10-28 江苏长电科技股份有限公司 芯片封装结构及其制作方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07288375A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Murata Mfg Co Ltd 回路基板
JPH11312545A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Nippon Seiki Kk 接続部材およびこの接続部材を用いた計器装置
JP3083783U (ja) * 2001-08-01 2002-02-15 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 プローブ式電気コネクタ
US6623283B1 (en) * 2000-03-08 2003-09-23 Autosplice, Inc. Connector with base having channels to facilitate surface mount solder attachment
US20080237302A1 (en) * 2005-07-28 2008-10-02 Sharp Kabushiki Kaisha Solder mounting structure, method for manufacturing such solder mounting structure and use of such solder mounting structure
CN101336042A (zh) * 2007-06-29 2008-12-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置
TW200924586A (en) * 2007-11-28 2009-06-01 Delta Electronics Inc Circuit board module with surface mount conductive pin and circuit boards assembly having same
CN206851145U (zh) * 2017-07-03 2018-01-05 北京京东方光电科技有限公司 一种电路板、电气元件和显示装置
CN212183839U (zh) * 2020-05-25 2020-12-18 深圳市大族元亨光电股份有限公司 一种连接件及led显示屏

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07288375A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Murata Mfg Co Ltd 回路基板
JPH11312545A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Nippon Seiki Kk 接続部材およびこの接続部材を用いた計器装置
US6623283B1 (en) * 2000-03-08 2003-09-23 Autosplice, Inc. Connector with base having channels to facilitate surface mount solder attachment
JP3083783U (ja) * 2001-08-01 2002-02-15 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 プローブ式電気コネクタ
US20080237302A1 (en) * 2005-07-28 2008-10-02 Sharp Kabushiki Kaisha Solder mounting structure, method for manufacturing such solder mounting structure and use of such solder mounting structure
CN101336042A (zh) * 2007-06-29 2008-12-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置
TW200924586A (en) * 2007-11-28 2009-06-01 Delta Electronics Inc Circuit board module with surface mount conductive pin and circuit boards assembly having same
CN206851145U (zh) * 2017-07-03 2018-01-05 北京京东方光电科技有限公司 一种电路板、电气元件和显示装置
CN212183839U (zh) * 2020-05-25 2020-12-18 深圳市大族元亨光电股份有限公司 一种连接件及led显示屏

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115249679A (zh) * 2022-09-22 2022-10-28 江苏长电科技股份有限公司 芯片封装结构及其制作方法
CN115249679B (zh) * 2022-09-22 2023-01-31 江苏长电科技股份有限公司 芯片封装结构及其制作方法

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