CN214256718U - 一种架桥用柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种架桥用柔性电路板，该柔性电路板具有至少一个过孔，在距离过孔边缘预设距离处至少开具有一个溢出槽，其中，溢出槽开具在柔性电路板焊接面一侧的覆盖层上。本公开通过在FPC焊接面一侧的过孔周围开设溢出槽，可以保证在进行架桥FPC焊接时，在过孔内添加足量的锡膏的情况下，锡膏在融化填充过孔位置后，多余的锡膏会溢出至溢出槽位置，避免多余的锡膏造成焊盘间短路，同时能够保证有足够的焊锡确保FPC和MFPC之间的连接效果，不会出现虚接情况。

Description

一种架桥用柔性电路板
技术领域
本公开涉及显示器件制备技术领域，特别涉及一种架桥用柔性电路板。
背景技术
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板(panel)上配触摸传感器(touch)。在实现touch on panel时，通常会将touch层的走线和panel层的走线同时布置在同一个MFPC(Main Flexible Printed Circuit，主柔性电路板)上，但是panel走线和touch走线在交叉处可能造成干扰，影响显示面板使用效果。现有技术中在解决上述交叉干扰问题时，将touch层的走线从MFPC的交叉处的一端引出，通过架桥的方式经由架桥PFC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)将走线连接至另一端，避免touch走线与panel走线在MFPC中直接交叉引发干扰。
图1示出了现有技术中FPC和MFPC之间的架桥示意图，如图1所示，FPC的两端设置有过孔区，用于与底部MFPC之间进行焊接。图2为图1中AA’的截面示意图，其中，FPC上具有过孔，通过在过孔处填充锡膏并进行焊锡操作以实现FPC和MFPC的连接，但是在填充锡膏时，若锡膏量过少，则容易造成焊接位置出现虚接情况，在FPC使用过程中易造成焊接断开，导致touch走线断开，若锡膏量过多则容易从过孔中溢出，形成焊盘间短路。
实用新型内容
本公开实施例的目的在于提供一种架桥用柔性电路板，用以解决现有技术中存在的上述问题。
本公开的实施例采用如下技术方案：一种架桥用柔性电路板，所述柔性电路板具有至少一个过孔，在距离所述过孔边缘预设距离处至少开具有一个溢出槽，其中，所述溢出槽开具在所述柔性电路板焊接面一侧的覆盖层上。
进一步，所述溢出槽为环形槽，所述环形槽的内环边缘上的第一点与所述过孔边缘上距离所述第一点最近的第二点之间的距离为预设距离。
进一步，所述预设距离大于等于0.3毫米。
进一步，所述溢出槽的槽宽至少为0.2毫米。
进一步，所述覆盖层远离所述焊接面一侧设置有第一镀铜层；在所述溢出槽的槽深与覆盖层的厚度相同的情况下，所述溢出槽的槽底为所述第一镀铜层。
进一步，在所述溢出槽的槽深小于所述覆盖层的厚度的情况下，所述溢出槽的槽底和靠近所述过孔的槽壁上设置有第二镀铜层，所述第二镀铜层与所述第一镀铜层连接。
进一步，所述过孔内壁设置有第三镀铜层，所述第三镀铜层与所述第一镀铜层连接。
进一步，所述溢出槽的横截面形状为以下任意一种：矩形、梯形、圆弧形。
本公开实施例的有益效果在于：通过在FPC焊接面一侧的过孔周围开设溢出槽，可以保证在进行架桥FPC焊接时，在过孔内添加足量的锡膏的情况下，锡膏在融化填充过孔位置后，多余的锡膏会溢出至溢出槽位置，避免多余的锡膏造成焊盘间短路，同时能够保证有足够的焊锡确保FPC和MFPC之间的连接效果，不会出现虚接情况。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中FPC和MFPC之间的架桥示意图；
图2为图1中AA’的截面示意图；
图3为本公开实施例中第一种FPC过孔区的截面示意图；
图4为本公开实施例中过孔与溢出槽的第一种设置方式示意图；
图5为本公开实施例中过孔与溢出槽的第二种设置方式示意图；
图6为本公开实施例中第二种FPC过孔区的截面示意图；
图7为本公开实施例中FPC和MFPC焊接示意图。
具体实施方式
此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
本公开实施例为了解决现有技术中进行FPC和MFPC架桥连接时，可能由于锡膏量不同所造成的虚接或焊盘间短路的问题，对架桥用FPC结构进行了改进，图2示出了现有技术中FPC过孔区的截面示意图，基于图2可知，在靠近焊接面一侧的第一镀铜层上设置有覆盖层(cover layer)，用于实现绝缘、阻焊和保护作用，在过孔内壁还设置有完全包裹过孔内壁的第三镀铜层，其可以作为焊盘与焊锡连接，需要注意的是，在焊接面一侧的coverlayer上靠近过孔的边缘部分同样设置有第三镀铜层，其与第一镀铜层连接，起到扩大焊接面积，稳定焊接效果的作用。
本实施例在图2所示的FPC结构基础上，在焊接面一侧的覆盖层上开设溢出槽，用于盛放从过孔溢出的多余锡膏。图3示出了本实施例中设置有溢出槽的FPC过孔区的截面示意图，具体地，溢出槽设置在距离过孔边缘的预设距离处，并且溢出槽的数量可以为一个或多个，具体设置的位置和溢出槽的形状可以根据FPC板过孔区中过孔的数量、过孔的尺寸以及过孔的形状确定。通常情况下，过孔的形状为圆形或正方形，在其为圆形时，溢出槽可以设置为一与圆形过孔具有相同圆心的环形溢出槽，如图4所示，阴影部分为环形溢出槽，此时溢出槽的内环半径R1应当大于圆形过孔半径R2，并且二者之间的半径差为预设距离；在过孔的形状为正方形时，溢出槽可以为直线型溢出槽，其可以对应设置在正方形过孔的任意一条边的预设距离处，并且设置方向与过孔的边平行，也可同时设置两个溢出槽，设置在正方形过孔相对的两条边外侧，当然也可以将溢出槽设置为环形，如图5所示，使其形成一个方形环，如图5中阴影部分所示，保证其内环边缘上的任意的第一点与过孔边缘上距离该第一点最近的第二点之间的距离为预设距离即可。需要注意的是，图4和图5中所示的过孔尺寸和溢出槽尺寸均为示意，实际制作时上述过孔或溢出槽的尺寸以及二者之间的预设距离均需要根据实际情况进行调整。
优选地，为了保证FPC和MFPC架桥连接时的焊接效果，本实施例中预设距离的值至少设置为0.3毫米，上述预设距离所对应的覆盖层外侧具有第三镀铜层，如图3所示，焊锡在填充过孔之后向溢出槽溢出的过程中，经过该部分镀铜层时，相当于与焊盘固定，进而增加焊接面积，提升焊接效果。需要注意的是，预设距离值的下限为0.3毫米，其上限则需要根据FPC中过孔区的尺寸与各个过孔之间的距离进行确定，保证相邻过孔与其对应的溢出槽之间存在一定距离即可。
图3所示的溢出槽的横截面形状为矩形，在实际制作溢出槽时，还可以将溢出槽的横截面设置为梯形、圆弧形或其他几何形状等，为了制作方便，通常情况下将溢出槽的横截面设置为矩形。
为了满足对溢出锡膏的盛放要求，本实施例中溢出槽的槽宽和槽深至少具有以下限制，溢出槽的槽宽至少设置为0.2毫米，溢出槽的槽深则可以小于或等于覆盖层的厚度，在槽深小于覆盖层厚度时，也应至少保证溢出槽具有一定的深度。具体地，如图3所示，此时溢出槽的槽深与覆盖层的厚度相同，即溢出槽贯穿覆盖层，并使用与覆盖层相邻设置的第一镀铜层的表面作为溢出槽的槽底，使锡膏溢出至溢出槽时，可直接与第一镀铜层接触，相当于增加了焊接面积，提升了焊接效果；图6示出了第二种FPC过孔区的截面示意图，此时溢出槽的槽深小于覆盖层的厚度，在这种情况下，需要在保证溢出槽盛放效果的同时，考虑溢出锡膏的固定效果，因此在溢出槽的槽底和靠近过孔一侧的槽壁上设置第二镀铜层，将第二镀铜层作为焊盘使溢出至溢出槽的锡膏凝固后固定在第二镀铜层上，进一步提升焊接效果，并且，第一镀铜层与第二镀铜层连接，其具体可参考图7中的方式，经过过孔内壁设置的第三镀铜层进行连接。
本实施例通过在FPC焊接面一侧的过孔周围开设溢出槽，可以保证在进行架桥FPC焊接时，在过孔内添加足量的锡膏的情况下，锡膏在融化填充过孔位置后，多余的锡膏会溢出至溢出槽位置，避免多余的锡膏造成焊盘间短路，同时能够保证有足够的焊锡确保FPC和MFPC之间的连接效果，不会出现虚接情况。
下面结合图7详细说明使用本实施例所提供的FPC与MFPC之间的焊接过程。首先，将FPC放置在平整的底部平台上，并将具有溢出槽的一侧向上放置，然后在FPC的过孔内填充足量的锡膏，随后在MFPC中焊盘的位置与过孔位置对应后，将MFPC压向底部平台一侧，经过回炉焊之后，放置在过孔中的锡膏融化，在其将过孔填满后，多余的锡膏则溢出至溢出槽内，凝固后则形成FPC与MFPC之间稳定的焊锡连接。使用本实施例所提供的FPC，可以在进行锡膏填充时在过孔内填充足量的锡膏，主要保证有充足的锡膏可以实现FPC与MFPC之间的连接，防止虚焊影响走线连接效果，同时，多余的锡膏可以溢出至溢出槽进行盛放，避免多余锡膏引起焊盘间短路，并且溢出槽内同样具有镀铜层，可以作为焊盘与锡膏固定，进而增加了焊接面积，进一步提升了焊接效果，保证了FPC与MFPC之间的连接强度。
以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种架桥用柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有至少一个过孔，在距离所述过孔边缘预设距离处至少开具有一个溢出槽，其中，所述溢出槽开具在所述柔性电路板焊接面一侧的覆盖层上。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述溢出槽为环形槽，所述环形槽的内环边缘上的第一点与所述过孔边缘上距离所述第一点最近的第二点之间的距离为预设距离。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述预设距离大于等于0.3毫米。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述溢出槽的槽宽至少为0.2毫米。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖层远离所述焊接面一侧设置有第一镀铜层；
在所述溢出槽的槽深与覆盖层的厚度相同的情况下，所述溢出槽的槽底为所述第一镀铜层。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，在所述溢出槽的槽深小于所述覆盖层的厚度的情况下，所述溢出槽的槽底和靠近所述过孔的槽壁上设置有第二镀铜层，所述第二镀铜层与所述第一镀铜层连接。
7.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述过孔内壁设置有第三镀铜层，所述第三镀铜层与所述第一镀铜层连接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述溢出槽的横截面形状为以下任意一种：矩形、梯形、圆弧形。
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