CN113630961A - 印制电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印制电路板组件及电子设备，印制电路板组件包括：第一板体，第一板体上设有电子元器件；第二板体，第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体；施胶部件，施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与电子元器件的设置位置对应；其中，施胶部件中的固体热熔胶受热后流向电子元器件处。

Description

印制电路板组件及电子设备

技术领域

本申请属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板组件及电子设备。

背景技术

随着移动消费类电子产品应用技术不断发展，电子设备硬件的功能越来越多，随之而来的就是硬件功能的增加带来印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)布局面积的增加，从而使得产品变得厚重臃肿，从而影响用户的使用体验。因此，如何减小移动消费类电子产品的厚度是当今行业普遍存在的问题。

随着产品性能的提升导致了PCB器件布局密度的提高，以移动终端为例，为了将产品外形做到更轻薄又要能放下更多器件，在不增加PCB器件长宽尺寸的前提下会对PCB器件进行双层叠加布局，以便充分利用高度方向空间去布局更多的器件。对于双层叠加布局的PCB器件而言，PCB器件可靠性尤为重要。

通常来说，对于PCB器件上处于高应力区域的IC等电子元器件来说，经常通过对IC等底部填充胶来提高其抗应力的能力，进而提高产品的可靠性。对于常规PCB设计中，当电子元器件存在应力等可靠性问题时，通常可以通过在对应电子元器件本体边缘的上方屏蔽盖设置点胶开口，用点胶设备对电子元器件点胶，点胶完成后对屏蔽盖开孔粘贴铜箔密封，防止腔体内信号泄露等问题。

然而，在相关技术中，对于PCB上(例如多层电路板)的电子元器件(例如IC)进行点胶，是在PCB上的电子元器件完成过炉焊接之后进行的，并且在点胶时，需要在电子元器件上方的盖板上开设点胶通孔，点胶通孔通常是在电子元器件的边缘针对的位置开设，点胶通孔一般沿电子元器件边缘长度方向设置(例如，点胶通孔的长度为电子元器件边缘长度的70％-80％)，由于点胶通孔的长度较长，会破坏PCB的布局和走线环境，还会影响PCB的强度，导致PCB容易变形。

发明内容

本申请旨在提供一种印制电路板组件及电子设备，以解决相关技术中的印制电路板的布局和走线环境不良以及强度差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种印制电路板组件，印制电路板组件包括：第一板体，第一板体上设有电子元器件；第二板体，第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体；施胶部件，施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与电子元器件的设置位置对应；其中，施胶部件中的固体热熔胶受热后流向电子元器件处。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面的印制电路板组件。

本申请实施例中，印制电路板组件包括：第一板体和第二板体，第一板体上设有电子元器件。第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体。印制电路板组件还包括：施胶部件，施胶部件中的固体热熔胶受热后能够流向电子元器件处。由于施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与电子元器件的设置位置对应，本申请实施例可以在对第一板体和第二板体进行合板回流焊接时，使得固体热熔胶升温软化，并在液化后滴落在电子元器件边缘。固体热熔胶通过毛细效应，则能够填充电子元器件底部，实现点胶。因此，本申请实施例无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的完整性，从而，保证了第二板体的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体和第二板体之间的信号与第二板体外部信号的相互干扰；另外，本申请实施例可以直接在回流焊接时，同步完成点胶，减少了制作本申请实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高了制作效率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关技术中的印制电路板组件；

图2是对相关技术中的印制电路板组件进行点胶的示意图之一；

图3是对相关技术中的印制电路板组件进行点胶的示意图之二；

图4是本申请实施例提供的第二板体的示意图之一；

图5是本申请实施例提供的第二板体的示意图之二；

图6是本申请实施例提供的施胶部件示意图之一；

图7是本申请实施例提供的施胶部件示意图之二；

图8是本申请实施例提供的施胶部件示意图之三；

图9是本申请实施例提供的印制电路板组件的示意图；

图10是本申请实施例提供的印制电路板组件的热处理温度制度图；

图11是本申请实施例提供的电子设备的组成示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“竖直”、“水平”、“水平”、“垂直”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图描述本申请实施例提供的印制电路板组件100及电子设备200。

如图1所示，相关技术中的印制电路板组件100’包括主板110’和Cavity板150’。Cavity板150’位于主板110’之上，并覆盖主板110’。主板110’和Cavity板150’之间通过螺钉120’连接。主板110’和Cavity板150’之间设有焊球160’，焊球160’用于焊接固定PCB板和器件，以及传输电信号；主板110’固定在设备结构件170’上。Cavity板150’之上设有屏蔽盖板140’。主板110’之上设有主板电子元器件111’，Cavity板150’之上设有Cavity板电子元器件121’。

如图2所示，为了实现点胶，可以在Cavity板150’之上开设点胶通孔122’。胶水通过点胶通孔122’滴入，并通过毛细管作用流入Cavity板电子元器件111’的底部。

如图3所示，对于相关技术中的另一种印制电路板组件100”则同理。印制电路板组件100”包括主板110”。主板110”之上设有屏蔽盖板140”。屏蔽盖板140”之上开设有点胶通孔141”。施胶设备151”中胶水152”通过点胶通孔141”滴入，并通过毛细管作用流入主板电子元器件111”的底部。

上述相关技术中存在如下问题。Cavity板150’或屏蔽盖板140”焊接完成后形成了一个密闭的腔体，对于Cavity板与主板合板时，主板上的器件还未过炉焊接此时不能对器件点胶防止过炉时填充胶受热膨胀导致虚焊和器件偏位并且填充胶受热导致失效影响应力保护效果。因此，通常是在将Cavity板与主板合板之后(即过炉焊接之后)进行点胶。

然而，常规的点胶，是在器件边缘针对的上方的盖板上开设点胶通孔，会存在诸多问题：首先，点胶通孔的长度至少是例如IC的电子元器件边长的70％～80％，如在Cavity板上设置点胶通孔，则会严重破坏Cavity板的布局和走线环境。其次，长条状的点胶通孔会破坏Cavity板的整体强度，导致Cavity板容易变形等问题。最后，Cavity板上的点胶通孔无法进行接地屏蔽，导致Cavity腔体和Cavity上层的信号相互干扰。

为此，本申请实施例提供了一种印制电路板组件100，如图4至图9所示，其包括：第一板体110。第一板体110上设有电子元器件111；第二板体120，第二板体120与第一板体110连接，并覆盖第一板体110；施胶部件130，施胶部件130设于第二板体120面向第一板体110的一侧，并与电子元器件111的设置位置对应；其中，施胶部件130中的固体热熔胶131受热后能够流向电子元器件112处。

可以理解，本申请实施例提供的印制电路板组件为堆叠式的印制电路板组件，上述固体热熔胶131常温下为固态。

示例性地，上述电子元器件111可以通过焊接或螺纹连接的方式连接在第一板体110上。若采用焊接，电子元器件111与第一板体110之间结构稳固，若采用螺纹连接，电子元器件111与第一板体110之间不仅结构稳固，还方便拆卸。也可采用焊接结合螺纹连接的方式，将电子元器件连接在第一板体110上。

示例性地，上述电子元器件的数量可以为一个或多个，具体数量可以根据实际需求设置，本申请实施例对此不作限定。

示例性地，上述第二板体120与第一板体110之间的连接方式，可以参考上述电子元器件111与第一板体110之间的连接方式，对此不再赘述。

示例性地，上述“位置对应”，是指施胶部件130可以设于第二板体120面向第一板体110的一侧，并与电子元器件111的边缘对应，如此，在固体热熔胶131受热之后，固体热熔胶液化可以滴落在电子元器件的边缘，从而，液化的固体热熔胶通过毛细效应，填充到电子元器件的底部，实现点胶。可见，本申请实施例无需在覆盖在第一板体的第二板体上开设点胶通孔，保证的第二板体的完整性，从而保证了本申请实施例的布局和走线环境，以及保证了整体结构强度。

可以理解，上述固体热熔胶与电子元器件111的边缘对应。其中，电子元器件111的边缘可以为电子元器件111的至少一个边缘，或任一边缘的局部边缘。

示例性地，未受热液化之前的固体热熔胶可以沿着电子元器件111的边缘的长度方向设置。从而，可以保证液化后的固体热熔胶能够快速顺利的通过毛细效应，填充到电子元器件的底部。

示例性地，第一板体110和第二板体120分别为印制电路板，第一板体110和第二板体120之间包围限定出腔室。

可以理解，上述电子元器件111可以位于上述腔室内。即关于该腔室的形状和尺寸，可以根据具体情况来设置，本申请实施例对此不作限定。

示例性地，该腔室可以为一层结构的腔室，也可以为多层结构的腔室。多层结构的腔室，例如，可以在腔室内设置隔板，隔板的大小小于腔室的正投影，从而，可以将腔室划分为多个区域，可以在不同的区域设置不同的电子元器件，从而进一步便于布局和走线。

示例性地，第一板体110为印制电路板，第二板体120为屏蔽盖板。其中，屏蔽盖板的作用为进行信号屏蔽，以避免外界信号对第一板体110造成干扰。

可以理解，本申请实施例中，无需在屏蔽盖板上开设点胶通孔，保证了屏蔽盖板的完整性，保证了信号的屏蔽效果。

示例性地，第一板体110为主板，第二板体120为Cavity板，其中，Cavity板上设有凹槽，凹槽的开口面向第一板体，施胶部件130设于凹槽底部。

可以理解，出于节约空间的目的，Cavity板为设有凹槽的电路板，该凹槽是由于被掏掉部分基材而形成的。

示例性地，凹槽截面的形状可以为圆弧形，长方形，正方形，梯形或C型结构。凹槽开口面向第一板体110。

在一个示例中，如图4和图5所示，凹槽截面的形状为长方形，第二板体120为Cavity板，第二板体120的底部设有施胶部件130。施胶部件130不仅包括固体热熔胶131，还包括封装部132。封装部132与第二板体120连接，固体热熔胶131的至少部分嵌入封装部132，并与封装部132连接。

固体热熔胶131是指在加热升温后能够融化为液态的胶。封装部132可以由金属材料制成，其可以通过粘接或焊接或卡接的方式与第二板体120连接。固体热熔胶131的至少部分可以通过粘接或焊接或卡接的方式与封装部132连接。

可以理解，在点胶完成后，封装部可以继续保留在原位置，点胶完成后留下的封装部可改善电路板上的应力问题，对电路板具有补强作用。

具体而言，如图6所示，封装部132包括：支架133，支架133与第二板体120连接；壳体134，壳体134的至少部分嵌入支架133，并于支架133连接；其中，固体热熔胶131的至少部分嵌入壳体134，并与壳体134连接。

可以理解，上支架133的形状可根据电路板上的应力情况设计，对电路板进行补强作用。

示例性地，壳体与支架之间的连接方式，可以参考上述封装部与第二板体之间的连接方式，本申请实施例对此不再赘述。

可选地，如图6所示，支架133具有槽盒装结构，其一端开口，开口朝向第一板体。支架133在第二板体上的布置可以与固体热熔胶一致，也可以沿着固体热熔胶的布置位置上局部布置，只要能够将固体热熔胶固定在对应上述电子元器件边缘即可。

示例性地，如图7和图8所示，固体热熔胶131在常温下为固态，若电子元器件的正投影为矩形结构，固体热熔胶可以沿着矩形的电子元器件边缘对应的第二板体上设置。具体地，可以沿电子元器件的其中一个边缘，或多个边缘(例如相邻的两个边缘)，也就是说，固体热熔胶的形状可以为条状(即“一”字型)或弯折的L型。

可以理解，若固体热熔胶为条状，液化的固体热熔胶从电子元器件底部的一侧开始填充，并在毛细效应作用下，向另一侧流动，方便了电子元器件底部的空气从另一侧排出，保证了点胶效果。若固体热熔胶L型，液化的固体热熔胶从电子元器件底部的相邻的两侧开始填充，并在毛细效应作用下，向相邻的两侧相对的位置流动，方便了电子元器件底部的空气从与相邻的两侧相对的位置排出，不仅保证了点胶效果，还提高了点胶效率。

可选地，支架133设有凸包135，壳体134设有与凸包135的设置位置对应的凹陷136，凸包135嵌入凹陷136。凸包135和凹陷136的作用为便于实现支架133与壳体134之间的卡合连接。

示例性地，凸包135可以设置一个或多个，凸包135的数量可以与凹陷136的数量一致。具体数量，可以根据固体热熔胶的重量来设置，若重量较重，可以设置多个凸包，保证固体热熔胶的固定效果。

具体地，同一水平面上凸包的数量可以为一个，也可以为多个。即同一水平面上的凸包可以为连续设置的凸包，也可以为分散设置的凸包。可以根据具体需求设置，本申请实施例对此不作限定。

可选地，如图9所示，第二板体120上设有一个或多个的观察孔121。观察孔121的作用为：便于在施胶后进行观察，以确定施胶是否到位。其中，观察孔121和施胶部件130分别位于电子元器件111的相对两侧。由于观察孔121和施胶部件130分别位于电子元器件111的相对两侧，因此可便于观察者在电子元器件111远离施胶部件130的一端观察施胶效果。

可选地，观察孔121可以为圆孔或方孔，例如直径1mm左右的圆孔，或变长1mm左右的方孔。

可选地，观察孔121可以同时用作Cavity板的逃气孔，用于使得焊接时腔体内部的气体溢出。由于观察孔121的尺寸较小，因此观察孔121不会额外占用Cavity板的空间。

可以理解，由于固体热熔胶131在加热后融化，因此本发明实施例可以在进行合板回流焊接时，通过加热升温，使得固体热熔胶131进行升温软化液化后滴落在电子元器件111边缘。通过毛细效应，填充电子元器件111底部，从而，无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的结构完整性，提高了器件可靠性。可选地，如图10所示，为固体热熔胶的炉温曲线，可以通过控制炉温曲线，控制温度，以使得温度处于固体热熔胶131的液化点，即图10中的T点。

本申请实施例中，印制电路板组件100包括：第一板体110和第二板体120，第一板体110上设有电子元器件111。第二板体120与第一板体110连接，并覆盖第一板体110。印制电路板组件100还包括：施胶部件130。施胶部件130设于第二板体120面向第一板体110的一侧，并与电子元器件111的设置位置对应。，本申请实施例可以在对第一板体110和第二板体120进行合板回流焊接时，使得固体热熔胶升温软化，并在液化后滴落在电子元器件111边缘。固体热熔胶通过毛细效应，则能够填充电子元器件111底部，实现点胶。因此，本申请实施例无需在第二板体120上开设点胶通孔，保证了第二板体120的完整性，从而，保证了第二板体120的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体110和第二板体120之间的信号与第二板体120外部信号的相互干扰；另外，本申请实施例可以直接在回流焊接时，同步完成点胶，减少了制作本申请实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高制作了效率。

此外，本发明实施例中点胶完成后留下的封装部可改善电路板上的应力问题，其支架形状可根据电路板上的应力情况设计，对电路板进行补强作用。

本申请实施例还提供了一种电子设备200，如图11所示，包括上述实施例中任一实施例提供的印制电路板组件100。

本申请实施例还提供了一种点胶方法，该方法可以应用于本申请实施例上述任一实施例所述的印制电路板组件，该方法包括如下步骤：

S101、将上述印制电路板组件中的施胶部件，安装于印制电路板组件中的第二板体面向印制电路板组件中的第一板体的一侧，并与第一板体上的电子元器件的设置位置对应；

S102、将固体热熔胶安装于上述施胶部件中；

S103、将经过步骤S103得到的印制电路板组件回流焊接，完成对第一电子设备的点胶。

可选地，本申请实施例中，上述步骤S103之前，还包括如下步骤A。

A、在第二板体上开设一个或多个的观察孔。

其中，观察孔和施胶部件可以分别位于电子元器件的相对两侧。

需要说明的是，本申请实施方式中的方法不限按示出或讨论的顺序来执行，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。

本申请实施例提供的点胶方法，本申请实施例可以在对第一板体和第二板体进行合板回流焊接时，使得固体热熔胶升温软化，并在液化后滴落在电子元器件边缘。固体热熔胶通过毛细效应，则能够填充电子元器件底部，实现点胶。因此，本申请实施例无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的完整性，从而，保证了第二板体的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体和第二板体之间的信号与第二板体外部信号的相互干扰；另外，本申请实施例可以直接在回流焊接时，同步完成点胶，减少了制作本申请实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高了制作效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板组件包括：

第一板体，所述第一板体上设有电子元器件；

第二板体，所述第二板体与所述第一板体连接，并覆盖所述第一板体；

施胶部件，所述施胶部件设于所述第二板体面向所述第一板体的一侧，并与所述电子元器件的设置位置对应；

其中，所述施胶部件中的固体热熔胶受热后流向所述电子元器件处。

2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述施胶部件还包括：

封装部，所述封装部与所述第二板体连接，所述固体热熔胶的至少部分嵌入所述封装部，并与所述封装部连接。

3.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述封装部包括：

支架，所述支架与所述第二板体连接；

壳体，所述壳体的至少部分嵌入所述支架，并于所述支架连接；

其中，所述固体热熔胶的至少部分嵌入所述壳体，并与所述壳体连接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板组件，其特征在于，所述支架设有凸包，所述壳体设有与所述凸包的设置位置对应的凹陷，所述凸包嵌入所述凹陷。

5.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第二板体上设有一个或多个的观察孔。

6.根据权利要求5所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述观察孔和所述施胶部件分别位于所述电子元器件的相对两侧。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第一板体和所述第二板体分别为印制电路板，所述第一板体和所述第二板体之间包围限定出腔室。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第一板体为印制电路板，所述第二板体为屏蔽盖板。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于，

所述第一板体为主板，所述第二板体为Cavity板，所述Cavity板上设有凹槽，所述凹槽的开口面向所述第一板体，所述施胶部件设于所述凹槽底部。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的印制电路板组件。

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