CN217768418U - 一种镜面铝基板和led光源器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种镜面铝基板和LED光源器件，涉及照明领域，包括：具有通孔的绝缘板，绝缘板正面分布有线路和正面焊盘；与绝缘板的背面相连接的镜面铝板材，镜面铝板材包括相互分离且厚度相同的第一镜面铝板块和第二镜面铝板块；通孔在镜面铝板材上的投影位于第一镜面铝板块的范围内，第二镜面铝板块为背面焊盘。本申请中镜面铝板材包括相互分离且厚度相等的第一镜面铝板块和第二镜面铝板块，第二镜面铝板块作为镜面铝基板的背面焊盘，因此，镜面铝基板背面的第一镜面铝板块与背面焊盘之间没有高度差，在上贴片机时，背面焊盘与锡膏接触良好，避免发生脱焊，进而避免光源器件发生晃动，保证贴片的精准度，提升光源器件的良率。

Description

一种镜面铝基板和LED光源器件

技术领域

本申请涉及照明领域，特别是涉及一种镜面铝基板和LED光源器件。

背景技术

镜面铝基板由BT(Bismaleimide Triazine)板和镜面铝压合形成，镜面铝的反射率高达98％，导热系数237，具有优越的高光效、高导热性能，在COB(chip on board，板上芯片封装)光源器件中广泛应用。

目前，镜面铝基板在制作时大致分为三部分，分别为对BT板的处理、对镜面铝的处理和压合。其中，对BT板的处理部分包括：先在BT板的正面制作线路并进行阻焊，然后在BT板正负极位置打孔，再电镀铜，在BT板的正面和背面制作出焊盘，再在铜的表面沉镍、钯、金或镍、金；对镜面铝的处理部分包括：采用模具冲压镜面铝，将镜面铝冲出一定形状，冲压后得到的镜面铝尺寸小于BT板；压合部分，将冲压后得到的镜面铝与BT板的背面进行压合。由于镜面铝基板背面的焊盘是铜以及沉积的其他金属材料，焊盘的厚度比较薄，而镜面铝的厚度比较厚，两者间的厚度差异比较大。在制作光源器件时，当采用表面贴装技术(SurfaceMounted Technology，SMT)进行组装时，镜面铝基板在上贴片机的时候，由于背面焊盘与镜面铝的高度差，焊盘不易与锡膏接触，非常容易脱焊，导致焊接不牢固，同时由于这个高度差，光源器件很容易晃动，容易贴偏和旋转，影响器件的良率。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种镜面铝基板和LED光源器件，以避免镜面铝基板上贴片机时发生脱焊，进而提升光源器件的品质。

为解决上述技术问题，本申请提供一种镜面铝基板，包括：

具有通孔的绝缘板，所述绝缘板正面分布有线路和正面焊盘；

与所述绝缘板的背面相连接的镜面铝板材，所述镜面铝板材包括相互分离且厚度相同的第一镜面铝板块和第二镜面铝板块；所述通孔在所述镜面铝板材上的投影位于所述第一镜面铝板块的范围内，所述第二镜面铝板块为背面焊盘。

可选的，所述绝缘板包括至少两块相互层叠的绝缘板块，每块所述绝缘板块均设有所述通孔。

可选的，所述绝缘板块的数量为两块，位于上方的第二绝缘板块的通孔尺寸大于位于下方的第一绝缘板块的通孔尺寸；

所述第一绝缘板块和所述第二绝缘板块的正面和背面均设有焊盘，所述第二绝缘板块正面和背面的焊盘之间设有导通孔，且所述导通孔内填充有铜柱。

可选的，所述绝缘板块之间通过焊接连接。

可选的，所述镜面铝板材的外部轮廓尺寸与所述绝缘板的外部轮廓尺寸相等。

可选的，所述第二镜面铝板块的数量为四个，分别位于所述镜面铝板材的四个角处。

本申请还提供一种LED光源器件，所述LED光源器件包括上述任一种所述的镜面铝基板。

本申请所提供的一种镜面铝基板，包括：具有通孔的绝缘板，所述绝缘板正面分布有线路和正面焊盘；与所述绝缘板的背面相连接的镜面铝板材，所述镜面铝板材包括相互分离且厚度相同的第一镜面铝板块和第二镜面铝板块；所述通孔在所述镜面铝板材上的投影位于所述第一镜面铝板块的范围内，所述第二镜面铝板块为背面焊盘。

可见，本申请中镜面铝基板包括绝缘板、镜面铝板材和铜层，镜面铝板材包括相互分离且厚度相等的第一镜面铝板块和第二镜面铝板块，第二镜面铝板块作为镜面铝基板的背面焊盘，由于第一镜面铝板块和第二镜面铝板块的厚度相等，因此，镜面铝基板背面的第一镜面铝板块与背面焊盘之间没有高度差，在上贴片机时，背面焊盘与锡膏接触良好，避免发生脱焊，进而避免光源器件发生晃动，保证贴片的精准度，提升光源器件的良率。

此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED光源器件。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中在BT板的正面阻焊后的示意图；

图2为现有技术中在BT板的正面制作线路图后的示意图；

图3为现有技术中在BT板背面制作出焊盘后的示意图；

图4为现有技术中冲压后得到的镜面铝示意图；

图5为现有技术中镜面铝基板的底视图；

图6为现有技术中镜面铝基板的侧视图；

图7为本申请实施例所提供的一种镜面铝基板的侧视图；

图8为本申请实施例所提供的一种镜面铝基板的底视图；

图9为本申请实施例所提供的一种绝缘板的示意图；

图10为本申请中第二绝缘板块丝印阻焊的示意图；

图11为本申请中第二绝缘板块在正面和背面正负极焊盘电镀铜箔后的示意图；

图12为本申请中第一绝缘板制作线路后的示意图；

图中：1’.BT板，2’.镜面铝，3’.焊盘，1.绝缘板，2.镜面铝板材，11.通孔，12.第二绝缘板块，13.第一绝缘板块，21.第一镜面铝板块，22.第二镜面铝板块。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

目前镜面铝基板制作过程中，在BT板的正面阻焊后的示意图如图1所示，制作线路图后的示意图如图2所示，BT板背面制作出焊盘后的示意图如图3所示，冲压后得到的镜面铝如图4所示，将BT板1’和镜面铝2’压合后得到的镜面铝基板的底视图和侧视图分别如图5和图6所示，其中BT板1’背面的焊盘3’和镜面铝2’的表面分布有铜层。由于背面的焊盘3’与镜面铝2’存在一定的高度差，焊盘3’不易与锡膏接触，非常容易脱焊，导致焊接不牢固，同时由于这个高度差，光源器件很容易晃动，容易贴偏和旋转，影响器件的良率。

有鉴于此，本申请提供了一种镜面铝基板，请参考图7和图8，包括：

具有通孔11的绝缘板1，所述绝缘板1正面分布有线路和正面焊盘；

与所述绝缘板1的背面相连接的镜面铝板材2，所述镜面铝板材2包括相互分离且厚度相同的第一镜面铝板块21和第二镜面铝板块22；所述通孔11在所述镜面铝板材2上的投影位于所述第一镜面铝板块21的范围内，所述第二镜面铝板块22为背面焊盘。

需要指出的是，本申请中的镜面铝基板还包括设于镜面铝板材2背面的铜层，铜层使得镜面铝基板上贴片机时与锡膏之间可以焊接。

绝缘板1的正面为背离镜面铝板材2的表面，背面为与镜面铝板材2接触的表面。镜面铝板材2的正面为与绝缘板1接触的表面，背面为背离绝缘板1的表面。

绝缘板1可以为BT板或者其他种类的树脂板材，均在本申请的保护范围内。

本申请中镜面铝基板的背面焊盘为第二镜面铝板块22，而非现有技术中沉积的金属层，第二镜面铝板块22与第一镜面铝板块21的厚度相同，从而保证上贴片机时，第二镜面铝板块22与锡膏焊接牢固，避免脱焊。

可选的，所述镜面铝板材2的外部轮廓尺寸与所述绝缘板1的外部轮廓尺寸相等，如图8所示。例如，当绝缘板1为边长A×B的矩形时，镜面铝板材2也为边长A×B的矩形，当绝缘板1为边长C×C的正方形时，镜面铝板材2也为边长C×C的正方形。

可选的，所述第二镜面铝板块22的数量为四个，分别位于所述镜面铝板材2的四个角处，如图8所示。

可选的，作为一种可实施方式，所述绝缘板1包括至少两块相互层叠的绝缘板块，每块所述绝缘板块均设有所述通孔11。但是本申请对此并不做具体限定，作为另一种可实施方式，绝缘板1可以为一块整体的板材。

本申请中镜面铝基板包括绝缘板1、镜面铝板材2和铜层，镜面铝板材2包括相互分离且厚度相等的第一镜面铝板块21和第二镜面铝板块22，第二镜面铝板块22作为镜面铝基板的背面焊盘，由于第一镜面铝板块21和第二镜面铝板块22的厚度相等，因此，镜面铝基板背面的第一镜面铝板块21与背面焊盘之间没有高度差，在上贴片机时，背面焊盘与锡膏接触良好，避免发生脱焊，进而避免光源器件发生晃动，保证贴片的精准度，提升光源器件的良率。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，请参考图9，所述绝缘板块的数量为两块，位于上方的第二绝缘板块12的通孔11尺寸大于位于下方的第一绝缘板块13的通孔11尺寸；

所述第一绝缘板块13和所述第二绝缘板块12的正面和背面均设有焊盘，所述第二绝缘板块12正面和背面的焊盘之间设有导通孔，且所述导通孔内填充有铜柱。

第一绝缘板块13和第二绝缘板块12的外部轮廓尺寸相同。

导通孔是在第二绝缘板块12正面和背面的焊盘之间钻孔形成，贯穿第二绝缘板块12正面和背面，导通孔的尺寸小于焊盘的尺寸，导通孔内的铜柱使得第二绝缘板块12的正面和背面导通。第二绝缘板块12正面和背面的焊盘电镀有铜箔。

需要指出的是，在第二绝缘板块12背面的焊盘上电镀有锡层，以便与第一绝缘板块13正面的焊盘之间进行电气连接。

第一绝缘板块13和第二绝缘板块12在通孔11处形成台阶，当利用该镜面铝基板制作LED光源器件时，可以借助该台阶作为围坝，避免进行制作围坝的步骤，简化LED光源器件的工艺流程，提升制作效率。

本申请中对绝缘板块之间的连接方式不做限定，例如，所述绝缘板块之间可以通过焊接连接，或者其他方式等。

本申请还提供一种LED光源器件，所述LED光源器件包括上述任一实施例所述的镜面铝基板。

LED光源器件还包括发光芯片、金线、荧光胶体等，具体结构与现有技术中的器件结构相同，此处不再详细赘述。

下面以一具体情况对本申请中的镜面铝基板的制作方法进行阐述。

步骤1、第一绝缘板块蚀刻线路：根据设计要求将第一绝缘板块正面的铜按照设计要求进行蚀刻，将多余的铜蚀刻掉；第一绝缘板的俯视图如图12所示；

步骤2、打孔：将第二绝缘板块上铜箔除了的正负极焊盘以外铜箔蚀刻掉，同时在正负极焊盘位置进行钻孔，使第二绝缘板块正面和背面贯穿；

步骤3、将打好孔的第二绝缘板块进行电镀铜，使得导通孔内填充铜柱，同时在正面和背面正负极焊盘电镀铜箔；第二绝缘板的俯视图如图11所示；

步骤4、将打好孔的第二绝缘板块的正负极焊盘位置进行电镀锡；

步骤5、第一绝缘板块和第二绝缘板块外形尺寸保持相同，同时中间发光面区域镂空(即第一绝缘板块和第二绝缘板块均形成有通孔)，第二绝缘板块镂空的区域(通孔尺寸)大于第一绝缘板块的镂空区域(通孔尺寸)，然后将第一绝缘板块和第二绝缘板块进行叠加焊接；

步骤6、将第一绝缘板块和第二绝缘板复合后的产品和镜面铝进行压合；

步骤7、光刻：在镜面铝正面贴上一层保护膜进行保护，将压合好的产品背面的镜面铝进行光刻处理，同时采用正光刻胶将要蚀刻的镜面铝漏出，其余位置覆盖光刻胶保护；

步骤8、蚀刻：将漏出的镜面铝采用蚀刻药水蚀刻掉；

步骤9、电镀铜：对镜面铝的背面进行电镀铜处理；

步骤10、将加工后的基板正面的保护膜撕掉，得到镜面铝基板，仰视图如图8所示。

当进行LED光源器件的制作时，进一步进行以下步骤即可得到LED光源器件。

步骤11、丝印阻焊；第二绝缘板块丝印的示意图如图10所示；

步骤12、固晶：将发光芯片固晶到镜面区域；

步骤13、焊线：将发光芯片用金线进行电器连接；

步骤14、点胶：将黄绿粉和红粉按一定比例和硅胶均匀搅拌，点到固晶的发光芯片上放，由于第二绝缘板的围墙作用，荧光粉和硅胶混合体不会溢出；

步骤15、测试分档；

步骤16、入库。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

以上对本申请所提供的镜面铝基板和LED光源器件进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方案及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种镜面铝基板，其特征在于，包括：

具有通孔的绝缘板，所述绝缘板正面分布有线路和正面焊盘；

与所述绝缘板的背面相连接的镜面铝板材，所述镜面铝板材包括相互分离且厚度相同的第一镜面铝板块和第二镜面铝板块；所述通孔在所述镜面铝板材上的投影位于所述第一镜面铝板块的范围内，所述第二镜面铝板块为背面焊盘。

2.如权利要求1所述的镜面铝基板，其特征在于，所述绝缘板包括至少两块相互层叠的绝缘板块，每块所述绝缘板块均设有所述通孔。

3.如权利要求2所述的镜面铝基板，其特征在于，所述绝缘板块的数量为两块，位于上方的第二绝缘板块的通孔尺寸大于位于下方的第一绝缘板块的通孔尺寸；

所述第一绝缘板块和所述第二绝缘板块的正面和背面均设有焊盘，所述第二绝缘板块正面和背面的焊盘之间设有导通孔，且所述导通孔内填充有铜柱。

4.如权利要求2所述的镜面铝基板，其特征在于，所述绝缘板块之间通过焊接连接。

5.如权利要求1所述的镜面铝基板，其特征在于，所述镜面铝板材的外部轮廓尺寸与所述绝缘板的外部轮廓尺寸相等。

6.如权利要求1所述的镜面铝基板，其特征在于，所述第二镜面铝板块的数量为四个，分别位于所述镜面铝板材的四个角处。

7.一种LED光源器件，其特征在于，所述LED光源器件包括如权利要求1至6任一项所述的镜面铝基板。

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