CN109324444A - 面光源背光模组及液晶显示面板、led芯片的焊接方法 - Google Patents

面光源背光模组及液晶显示面板、led芯片的焊接方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，面光源背光模组包括：基板；第一焊盘，制备于所述基板上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片，从而解决LED芯片因倾斜导致混光不均的问题。

Description

面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法
技术领域
本申请涉及显示器技术领域，尤其涉及一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法。
背景技术
Mini-LED面光源目前是市面上开发的热点课题，然而面光源由于使用的LED芯片较小，光形较为扩散而导致其发光效率较低，同时固晶过程中基板板材的设计也对面光源的出光均匀性产生较大的影响。固晶作业中倒装芯片需要通过锡膏将芯片焊盘和基板焊盘连通导电，锡膏固晶中回流焊的工艺步骤容易引起芯片的拉扯而导致倾斜，从而造成芯片发光角度的改变，引起局部或者大面积的混光不均问题。针对这一现象，人们尝试通过增大芯片的发光角度进行弥补，但此种方式会造成光效的降低。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本申请提供一种面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，能够防止LED芯片在固晶回流焊时被锡膏拉扯倾斜，保证LED芯片固晶的稳定性和排列的均一性，从而改善面光源背光模组的混光均匀性。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种面光源背光模组，用于液晶显示面板，包括：
基板；
第一焊盘，制备于所述基板上；
第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；
焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；
磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；
锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；
LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；
其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。
在本申请的面光源背光模组中，所述第一焊盘上设置有第一接触区，所述第二焊盘上设置有第二接触区，所述LED芯片两端的所述引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区电连接。
在本申请的面光源背光模组中，所述焊盘过孔位于所述第一接触区以及所述第二接触区内。
在本申请的面光源背光模组中，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％。
在本申请的面光源背光模组中，所述焊盘过孔的形状与所述引脚对应区域的形状相同。
在本申请的面光源背光模组中，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。
在本申请的面光源背光模组中，还包括白油层，所述白油层制备于所述基板以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，且设置有露出所述LED芯片的开窗区。
本申请还提供一种包括上述面光源背光模组的液晶显示面板。
本申请还提供一种LED芯片的焊接方法，所述LED芯片用于面光源背光模组，所述方法包括以下步骤：
步骤S10，一基板上有间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘设有第一接触区，所述第二焊盘设有第二接触区，通过蚀刻工艺分别在所述第一接触区和所述第二接触区内形成焊盘过孔；
步骤S20，将磁性材料填充至所述焊盘过孔内形成磁性膜层；
步骤S30，分别在所述第一接触区和所述第二接触区形成锡膏；
步骤S40，将所述LED芯片两端的引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区焊接，其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。
在本申请的焊接方法中，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。
本申请的有益效果为：相较于现有面光源背光模组的LED芯片的焊接方法，本申请提供的面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，通过在第一焊盘与第二焊盘上蚀刻焊盘过孔，并在焊盘过孔中填充磁性材料，用于将LED芯片的引脚吸附固定，从而防止LED芯片在固晶回流焊时被锡膏拉扯倾斜，保证LED芯片固晶的稳定性和排列的均一性，从而改善面光源背光模组的混光均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的面光源背光模组剖面示意图；
图2为本申请实施例提供的面光源背光模组俯视图；
图3为本申请实施例提供的LED芯片的焊接方法流程图；
图4A～4E为本申请实施例提供的LED芯片的焊接示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本申请针对现有面光源背光模组，在锡膏固晶中回流焊时容易引起LED芯片的拉扯而导致倾斜，从而造成LED芯片发光角度的改变，引起局部或者大面积的混光不均的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示，为本申请实施例提供的面光源背光模组剖面示意图。该面光源背光模组应用于液晶显示面板，其包括：基板10，所述基板10可以用作所述面光源背光模组中的柔性电路板或印刷电路板中；焊盘11，阵列的分布于所述基板10上，所述焊盘11至少包括间隔设置的第一焊盘111和第二焊盘112；焊盘过孔12，分别设置于所述第一焊盘111以及所述第二焊盘112上，所述焊盘过孔12可以贯穿部分或全部所述焊盘11；磁性膜层13，对应所述焊盘过孔12设置于所述焊盘过孔12内；优选的，所述磁性膜层13的高度与所述焊盘过孔12的深度相等，即所述磁性膜层13填满所述焊盘过孔12，所述磁性膜层13选用磁性材料制成；锡膏14，制备于所述第一焊盘111以及所述第二焊盘112上；LED芯片15，所述LED芯片15的两端设置有引脚151，所述引脚151对应所述磁性膜层13并通过所述锡膏14分别与所述第一焊盘111和所述第二焊盘112焊接；由于所述磁性膜层13可以吸附所述引脚151，从而可以固定所述LED芯片15，因此可以防止在固晶回流焊时所述LED芯片15被所述锡膏14拉扯倾斜，能够保证所述LED芯片15固晶的稳定性和排列的均一性，从而改善面光源背光模组的混光均匀性。
所述焊盘过孔12的尺寸为所述引脚151对应区域面积的20％～80％。优选的，所述焊盘过孔12的尺寸为所述引脚151对应区域面积的60％～80％。
在一种实施例中，所述焊盘过孔12的形状与所述引脚151对应区域的形状相同。
所述基板10为所述面光源背光模组的支撑衬底，一般由聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，PI)构成，其厚度通常为0.1mm-0.12mm(含白油)，所述基板10上附着有铜线(未标示)及所述焊盘11结构，所述铜线的厚度为10μm-15μm之间，实际工艺中所述焊盘11上的所述锡膏14的厚度为5μm-8μm之间。所述LED芯片15上方有整面封装的荧光膜(未标示)，所述荧光膜通过热压的方式附着在所述LED芯片15及所述基板10的上方，厚度为200μm-300μm。
结合图2所示，为本申请实施例提供的面光源背光模组俯视图。所述基板10上承载有第一焊盘111和第二焊盘112，白油层(未标示)制备于所述基板10以及所述第一焊盘111与所述第二焊盘112上，且所述白油层设置有露出所述LED芯片15的开窗区16。所述第一焊盘111上设置有第一接触区111a，所述第二焊盘112上设置有第二接触区112a，所述LED芯片15两端的所述引脚分别与所述第一接触区111a和所述第二接触区112a电连接。所述焊盘过孔位于所述第一接触区111a以及所述第二接触区112a内。
在一种实施例中，所述引脚所对应的区域的面积等于所述第一接触区111a或所述第二接触区112a的面积。
在所述焊盘过孔中填充有磁性膜层13，可以对所述LED芯片15的所述引脚产生磁力吸附。所述LED芯片15的大小为100μm-500μm，所述LED芯片15的所述引脚采用镍金合金，镍金属成分占到50％-80％；所述引脚的厚度进行加厚处理，为10μm-20μm，较常规LED芯片的引脚高出80％左右。
本申请拟在所述焊盘11上填充所述磁性膜层13，并在固晶作业中使所述LED芯片15的所述引脚落于所述焊盘11的所述磁性膜层13上，保证所述LED芯片15被较好地吸附固定，不致回流焊时被所述锡膏拉扯而倾斜，改善面光源混光均匀性。
本申请还提供一种包括上述面光源背光模组的液晶显示面板。
本申请还提供一种LED芯片的焊接方法，所述LED芯片用于面光源背光模组，如图3所示，所述方法包括以下步骤：
步骤S10，一基板上有间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘设有第一接触区，所述第二焊盘设有第二接触区，通过蚀刻工艺分别在所述第一接触区和所述第二接触区内形成焊盘过孔。
结合图4A～4B所示，基板10上设置有焊盘11，所述焊盘11至少包括间隔设置的第一焊盘111与第二焊盘112。对所述基板10的所述焊盘11通过湿蚀刻工艺制备具有特定尺寸形貌的焊盘过孔12，所述焊盘过孔12的尺寸形貌依据固晶的所述LED芯片的引脚尺寸形貌而定。
步骤S20，将磁性材料填充至所述焊盘过孔内形成磁性膜层。
结合图4C所示，将磁性材料通过喷涂或者刷涂的方式填充至所述焊盘过孔12内形成磁性膜层13；在一种实施例中，所述磁性膜层13的高度与所述焊盘过孔12的深度相等。
步骤S30，分别在所述第一接触区和所述第二接触区形成锡膏。
结合图4D所示，在所述第一焊盘111和所述第二焊盘112上形成锡膏14，所述锡膏14至少覆盖所述第一接触区和所述第二接触区。
步骤S40，将所述LED芯片两端的引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区焊接，其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。
结合图4E所示，进行固晶作业，将LED芯片15两端的引脚151通过所述锡膏14分别与所述第一焊盘111的所述第一接触区和所述第二焊盘112的所述第二接触区焊接。由于所述磁性膜层13的设置，在所述LED芯片15的所述引脚151落于所述焊盘11上方时，使所述引脚151和所述磁性膜层13之间通过磁力作用相互吸附，防止后续回流焊作业过程中所述LED芯片15的倾斜短路现象。
在一种实施例中，所述焊盘过孔12的尺寸为所述引脚151对应区域面积的20％～80％，所述磁性膜层13的高度与所述焊盘过孔12的深度相等。
本申请提供的面光源背光模组及液晶显示面板、LED芯片的焊接方法，通过在第一焊盘与第二焊盘上蚀刻焊盘过孔，并在焊盘过孔中填充磁性材料，用于将LED芯片的引脚吸附固定，从而防止LED芯片在固晶回流焊时被锡膏拉扯倾斜，保证LED芯片固晶的稳定性和排列的均一性，从而改善面光源背光模组的混光均匀性。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种面光源背光模组，用于液晶显示面板，其特征在于，包括：
基板；
第一焊盘，制备于所述基板上；
第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述基板上；
焊盘过孔，分别设置于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；
磁性膜层，对应所述焊盘过孔设置于所述焊盘过孔内；
锡膏，制备于所述第一焊盘以及所述第二焊盘上；
LED芯片，所述LED芯片的两端设置有引脚，所述引脚对应所述磁性膜层并通过所述锡膏分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；
其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，所述第一焊盘上设置有第一接触区，所述第二焊盘上设置有第二接触区，所述LED芯片两端的所述引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区电连接。
3.根据权利要求2所述的面光源背光模组，其特征在于，所述焊盘过孔位于所述第一接触区以及所述第二接触区内。
4.根据权利要求3所述的面光源背光模组，其特征在于，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％。
5.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，所述焊盘过孔的形状与所述引脚对应区域的形状相同。
6.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。
7.根据权利要求1所述的面光源背光模组，其特征在于，还包括白油层，所述白油层制备于所述基板以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，且设置有露出所述LED芯片的开窗区。
8.一种包括权利要求1～7任一权利要求所述的面光源背光模组的液晶显示面板。
9.一种LED芯片的焊接方法，所述LED芯片用于面光源背光模组，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S10，一基板上有间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘设有第一接触区，所述第二焊盘设有第二接触区，通过蚀刻工艺分别在所述第一接触区和所述第二接触区内形成焊盘过孔；
步骤S20，将磁性材料填充至所述焊盘过孔内形成磁性膜层；
步骤S30，分别在所述第一接触区和所述第二接触区形成锡膏；
步骤S40，将所述LED芯片两端的引脚分别与所述第一接触区和所述第二接触区焊接，其中，所述磁性膜层用于吸附所述引脚以固定所述LED芯片。
10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述焊盘过孔的尺寸为所述引脚对应区域面积的20％～80％，所述磁性膜层的高度与所述焊盘过孔的深度相等。
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