CN105180101A - 在pcb板的侧面上贴装led灯珠的方法 - Google Patents

Abstract

一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，包括以下步骤：(1)在PCB板的正面的一侧设正面连接端子对，在PCB板的背面上设背面连接端子对，PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；(2)将PCB板固定在焊接治具上，焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，PCB板设在左半焊接治具和右半焊接治具之间，使第一容置空间与连接端子组的位置对应，在第一容置空间上设有锡膏预留位；(3)在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；(4)将LED灯珠贴装焊接治具上的第一容置空间内，使LED灯珠的灯脚与PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；(5)将焊接治具进行回流焊，使得LED灯珠固定。本发明具有贴装速度更快、生产效率更高的优点。

Description

在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法

技术领域

本发明涉及一种贴装LED灯珠的方法,尤其是一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法。

背景技术

半导体照明以其明显的节能特点和环保功能，逐渐被广泛使用，发光二极管简称为LED,它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。随着LED技术的发展及产业化进程的加快，再加上政府及相关部门的引导和推动，LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广，市场规模不断扩大。LED照明技术被广泛应用于广告招牌、路灯照明、以及显示屏等，其中应用最为普遍的就是用于显示屏，也称为LED显示屏，被用于显示屏时主要有户内显示屏和户外大屏幕电视，用于显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。LED被用于显示屏时需要将LED灯珠贴片焊接至PCB板上，再将带有LED灯珠的PCB板安装在显示框架内；现有技术中，LED灯珠的贴装过程通常如下：（1）通过印刷机在PCB板的正面（正面指的是通常情况下，pcb板主要使用的一面）上印刷锡膏；（2）将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处；（3）将贴装有LED灯珠的PCB板置于回流焊机中进行回流焊；贴装焊接完毕后的LED灯珠则分布在PCB板的正面上，然后再将贴装有LED灯珠的PCB板安装在显示框架中，连接好电路，则形成LED显示屏。

随着科技的发展，以及人们越来越注重视觉的享受，越来越多人欲将LED显示屏用于户内的玻璃幕墙屏上，或者用于窗户上，不但可以作为显示屏使用，还可以作为装饰；但是上述现有技术中，由于LED灯珠贴装在PCB板的正面上，这样在将PCB板安装在显示框架中，形成显示屏安装在玻璃幕墙屏上时，使得显示屏的透光率低，会使得户内光线变暗，不但影响采光，而且还会影响美观；因此，有人设想在PCB板的侧面（侧面是区别于正面和背面的，是指与正面相邻的面）上贴装LED灯珠，但是由于存在一定的技术难度，因此只能通过手工的方式进行贴装，不但麻烦、费时、需要大量的人力和物力资源，而且贴装速度慢、生产效率极低、生产出的产品的质量也差。

发明内容

为了克服上述问题，本发明向社会提供一种贴装准确、贴装速度快、生产效率高的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法。

本发明的技术方案是：一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，包括以下步骤：

(1)在PCB板的正面的一侧相隔预定距离设置若干正面连接端子对，在所述PCB板的背面上的与所述正面连接端子对相对应的位置设置背面连接端子对，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；

(2)将所述PCB板固定在设有若干第一容置空间的焊接治具上，所述焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间，使每一个所述第一容置空间与每一组所述连接端子组的位置对应，在每个所述第一容置空间上还设有锡膏预留位；

(3)通过锡膏印刷机在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；

(4)将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具上的第一容置空间内，使所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；

(5)将所述焊接治具放入回流焊机中进行回流焊，使得LED灯珠固定。

作为对本发明的改进，在所述PCB板的侧面上还设有若干凹槽，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对分别设在所述凹槽的两侧，将所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间时，每个所述凹槽分别位于每个所述第一容置空间内。

作为对本发明的改进，还包括贴装治具，所述焊接治具固定在所述贴装治具上，所述贴装治具进入锡膏印刷机中印刷锡膏。

作为对本发明的改进，在每个所述锡膏预留位的下方还设有对应的第一透气孔。

作为对本发明的改进，在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有定位柱，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述定位柱对应的定位孔，通过所述定位柱嵌在所述定位孔内，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具紧密贴合。

作为对本发明的改进，在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有第一磁铁，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，通过所述第一磁铁和第二磁铁的相互吸引的作用，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具紧密贴合。

作为对本发明的改进，在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有第一孔，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述第一孔对应的第二孔，所述第一磁铁和第二磁铁分别设在所述第一孔和第二孔内。

作为对本发明的改进，所述贴装治具上设有第一通孔和第二通孔，所述焊接治具上设有分别与所述第一通孔和第二通孔对应的第一凸块和第二凸块，通过所述第一凸块和第二凸块分别嵌入所述第一通孔和第二通孔内，使得所述焊接治具固定在所述贴装治具上。

作为对本发明的改进，所述焊接治具的制作材料是合成石。

作为对本发明的改进，所述贴装治具的制作材料是合成石。

本发明可以实现将LED灯珠贴装在PCB板的侧面上，这样在将贴装LED灯珠后的PCB板安装在显示框架中、形成显示屏安装在玻璃幕墙屏上时，由于LED灯珠贴装在PCB板的侧面上，这样就会使得显示屏的透光率高，不会影响室内光线，不但不会影响采光，而且还可以根据使用者需要进行装饰，更加美观；另外，应用的焊接治具和贴装治具可以提高产品的稳定性，加快LED灯珠贴装的速度和贴装的准确率、生产效率也更高。因此，本发明具有可以使得显示屏的透光率更高、而且可以提高产品的稳定性，生产效率也更高的优点。

附图说明

图1是本发明的工序流程图。

图2是本发明中PCB板的立体结构示意图。

图3本发明中焊接治具的立体分解结构示意图。

图4是图3的平面结构示意图。

图5是图4中的A处的放大结构示意图。

图6是本发明中的贴装治具的平面结构示意图。

图7是图6的立体结构示意图。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

请参见图1和图2，图1是本发明的工序流程图，图2是PCB板的立体结构示意图，一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，包括以下步骤：

(1)在PCB板3的正面31的一侧30相隔预定距离设置若干正面连接端子对311，在所述PCB板3的背面32上的与所述正面连接端子对311相对应的位置设置背面连接端子对（图中不可见），所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对共同形成连接端子组；

(2)将所述PCB板3固定在设有若干第一容置空间17的焊接治具1上，所述焊接治具1包括互相贴合的左半焊接治具11和右半焊接治具12，所述PCB板3夹设在所述左半焊接治具11和右半焊接治具12之间，使每一个所述第一容置空间17与每一组所述连接端子组的位置对应，在每个所述第一容置空间17上还设有锡膏预留位16；

(3)通过锡膏印刷机在焊接治具1上的锡膏预留位16印刷锡膏；

(4)将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具1上的第一容置空间17内，使所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板3上的连接端子组的连接端子3111相接触；

(5)将所述焊接治具1放入回流焊机中进行回流焊，使得LED灯珠固定。

本发明中，需要说明的是，所述的正面指的是通常情况下pcb板主要使用的一面；所述的侧面是区别于正面和背面的，是指与正面相邻的面。

请参见图3至图5，图3至图5是本发明中焊接治具的示意图，请先参见图3，图3是焊接治具的立体分解结构示意图。所述焊接治具1包括互相贴合的左半焊接治具11和右半焊接治具12，所述PCB板3设在所述左半焊接治具11和右半焊接治具12之间，本发明中，为了能够更加快速地贴装所述LED灯珠，在所述PCB板3的侧面上还设有若干凹槽（图中未画出），所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对分别设在所述凹槽的两侧，将所述PCB板3夹设在所述左半焊接治具11和右半焊接治具12之间时，每个所述凹槽位于每个所述第一容置空间17内。

本发明中，为了使得印刷在焊接治具1上的锡膏更加容易散热，在每个所述锡膏预留位16的下方还设有对应的第一透气孔13。

本发明中，为了进一步使得印刷在焊接治具1上的锡膏更加容易散热，在所述第一透气孔13的下方还设有若干第二透气孔14。

本发明中，为了使得所述左半焊接治具11和右半焊接治具12贴合，在所述左半焊接治具11的靠近所述右半焊接治具12的一面112设有定位柱110，在所述右半焊接治具12的靠近所述左半焊接治具11的一面122设有与所述定位柱110对应的定位孔120，通过所述定位柱110嵌在所述定位孔120内，使得所述左半焊接治具11和右半焊接治具12紧密贴合。

本发明中，为了使得所述左半焊接治具11和右半焊接治具12更进一步的贴合，在所述左半焊接治具11的靠近所述右半焊接治具12的一面112设有第一磁铁111，在所述右半焊接治具12的靠近所述左半焊接治具11的一面122设有与所述第一磁铁111对应的第二磁铁121，通过所述第一磁铁111和第二磁铁121的相互吸引的作用，使得所述左半焊接治具11和右半焊接治具12紧密贴合；当然，由于本发明用的是磁铁，这样在需要将左半焊接治具11和右半焊接治具12分开时，只需将左半焊接治具11和右半焊接治具12分别往相反方向掰开即可。

本发明中，请参见图4至图5，图4是图3的平面结构示意图，图5是图4中的A处的放大结构示意图；本发明中，为了更容易地将所述第一磁铁111和第二磁铁121设置在所述左半焊接治具11和右半焊接治具12上，在所述左半焊接治具11的靠近所述右半焊接治具12的一面112设有第一孔113，在所述右半焊接治具12的靠近所述左半焊接治具11的一面122设有与所述第一孔113对应的第二孔123，所述第一磁铁111和第二磁铁121分别设在所述第一孔113和第二孔123内。

请参见图6和图7，图6是本发明中的贴装治具的平面结构示意图，图7图6的立体结构示意图，本发明中，为了提高产品的生产量，同时也使得所述焊接治具1能够更加顺利地进行后续的工序，还包括贴装治具2，所述焊接治具1固定在所述贴装治具2上，每一个所述贴装治具2上可以根据需要固定若干个所述焊接治具1，本发明图5中所示的是可以固定四个所述焊接治具1，将所述焊接治具1固定在所述贴装治具2上后，所述贴装治具2便进入锡膏印刷机中印刷锡膏。

本发明中，为了使得所述焊接治具1能够更加牢固地固定在所述贴装治具2上，所述贴装治具2上设有第一通孔21和第二通孔22，所述焊接治具1上设有分别与所述第一通孔21和第二通孔22对应的第一凸块18和第二凸块19，通过所述第一凸块18和第二凸块19分别嵌入所述第一通孔21和第二通孔22内，使得所述焊接治具1固定在所述贴装治具2上。

本发明中，所述焊接治具的制作材料是合成石，所述贴装治具的制作材料是合成石，合成石主要含有以下成分：天然石粉94%-96%，聚酯1%-5%，粘合剂1%-5%，合成石具有环保、无辐射的优点，对人体不会有伤害，而且无细裂纹、抗污垢、易清洗，可以循环使用。

下面对利用所述焊接治具1和贴装治具2在PCB板的侧面上贴装LED灯珠做具体描述：

首先，在PCB板3的正面31的一侧30相隔预定距离设置若干正面连接端子对311，在所述PCB板3的背面32上的与所述正面连接端子对311相对应的位置设置背面连接端子对（图中不可见），所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对共同形成连接端子组；为了能够更加快速地贴装所述LED灯珠，在所述PCB板3的侧面上设置若干凹槽，所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对正好位于所述凹槽的两侧，将所述焊接治具1的左半焊接治具11和右半焊接治具12分开，然后将带凹槽的PCB板置于左半焊接治具11和右半焊接治具12之间，所述焊接治具1上设有若干第一容置空间17，使每一个所述第一容置空间与每一组所述连接端子组的位置对应，每个所述凹槽位于每个所述第一容置空间17内，再将左半焊接治具11和右半焊接治具12互相靠近，在所述第一磁铁111和第二磁铁121的作用下便贴合，所述PCB板也就被固定在所述焊接治具1上；在每个所述第一容置空间17上还设有用于容纳锡膏的锡膏预留位16；然后将焊接治具1的第一凸块18和第二凸块19分别嵌入所述贴装治具2的第一通孔21和第二通孔22内，这样便将焊接治具1固定在所述贴装治具2上，本发明中，优选地，所述第一容置空间17的数量与所述凹槽（图中未画出）的数量相等；接着，所述贴装治具2通过锡膏印刷机（图中未画出）在所述焊接治具1的锡膏预留位16上印刷锡膏，锡膏落入所述锡膏预留位16中，然后将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具1的第一容置空间17上，使所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板上的连接端子组的连接端子3111相接触，将贴装有LED灯珠后的贴装治具2放入回流焊机中进行回流焊，通过一定温度的加热，所述贴装治具2中的PCB板在回流焊机中经过预热、升温、焊接、冷却等工序之后，所述PCB板上的锡膏凝固，在所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板上的连接端子组的连接端子3111之间形成焊点，从而实现连接，使得LED灯珠固定在所述PCB板上；这样在将PCB板安装在显示框架中、形成显示屏安装在玻璃幕墙屏上时，由于LED灯珠设在PCB板的侧面上，这样就会使得显示屏的透光率更高，在室内使用时就不会影响采光。

Claims (10)

1.一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在PCB板的正面的一侧相隔预定距离设置若干正面连接端子对，在所述PCB板的背面上的与所述正面连接端子对相对应的位置设置背面连接端子对，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；

(2)将所述PCB板固定在设有若干第一容置空间的焊接治具上，所述焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间，使每一个所述第一容置空间与每一组所述连接端子组的位置对应，在每个所述第一容置空间上还设有锡膏预留位；

(3)通过锡膏印刷机在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；

(4)将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具上的第一容置空间内，使所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；

(5)将所述焊接治具放入回流焊机中进行回流焊，使得LED灯珠固定。

2.根据权利要求1所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述PCB板的侧面上还设有若干凹槽，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对分别设在所述凹槽的两侧，将所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间时，每个所述凹槽分别位于每个所述第一容置空间内。

3.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：还包括贴装治具，所述焊接治具固定在所述贴装治具上，所述贴装治具进入锡膏印刷机中印刷锡膏。

4.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在每个所述锡膏预留位的下方还设有对应的第一透气孔。

5.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有定位柱，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述定位柱对应的定位孔，通过所述定位柱嵌在所述定位孔内，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具紧密贴合。

6.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有第一磁铁，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，通过所述第一磁铁和第二磁铁的相互吸引的作用，使得所述左半焊接治具和右半焊接治具紧密贴合。

7.根据权利要求6所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：在所述左半焊接治具的靠近所述右半焊接治具的一面设有第一孔，在所述右半焊接治具的靠近所述左半焊接治具的一面设有与所述第一孔对应的第二孔，所述第一磁铁和第二磁铁分别设在所述第一孔和第二孔内。

8.根据权利要求3所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：所述贴装治具上设有第一通孔和第二通孔，所述焊接治具上设有分别与所述第一通孔和第二通孔对应的第一凸块和第二凸块，通过所述第一凸块和第二凸块分别嵌入所述第一通孔和第二通孔内，使得所述焊接治具固定在所述贴装治具上。

9.根据权利要求1或2所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：所述焊接治具的制作材料是合成石。

10.根据权利要求3所述的在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于：所述贴装治具的制作材料是合成石。