CN204948537U - 用于侧面焊接led灯的贴装治具 - Google Patents
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Abstract
一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具,包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撑座,焊接治具包括左焊接治具和右焊接治具,左焊接治具和右焊接治具分别设有相互对应的左容置位和右容置位,左焊接治具上还设有容置空间,右焊接治具上设有右容置空间,左焊接治具和右焊接治具贴合时,左容置位和右容置位共同形成容纳PCB板的第一容置位,左容置空间和右容置空间则共同形成用于容纳LED灯珠的第一容置空间,第一容置空间内还设有锡膏预留位;当焊接LED灯珠时,PCB板夹设在所述第一容置位上,且每一个第一容置空间与PCB板上的每一组连接端子组的位置对应。因此,本实用新型具有能够顺利地将LED灯珠焊接在PCB板的侧面上的、使用方便、生产效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种治具,尤其是一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具。
背景技术
目前许多大楼或建筑物的外墙大都会使用由LED灯组成的显示阵列,作为美化大楼外观的造型设计,或者形成LED显示屏幕。现有技术中的这种类型的LED显示阵列大都是通过将若干LED灯珠设置在PCB板的正面上,再在PCB板外设置外壳等,最后将LED显示阵列设置在大楼、建筑物的外墙上、甚至透明的玻璃幕墙上;但是这种LED显示阵列的很大的缺陷就是透光率低,安装在玻璃幕墙屏上时,使得户内光线变暗,不但影响采光,而且还会影响美观。为了解决这一问题,有人试想能否将LED灯珠设置在PCB板的侧面(PCB板的正面指的是常规的用于贴装电子元件的面,PCB板的侧面是不同于正面和反面的,是与正面或反面相邻的面)上。
目前,LED灯珠的焊接过程通常一般如下:(1)通过印刷机在PCB板上印刷锡膏;(2)将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处;(3)将贴装有LED灯珠的PCB板置于回流焊机中进行回流焊,再将焊接残留物清洗,最后对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测;而在上述的印刷锡膏、贴装LED灯珠、以及回流焊这些工序中,都涉及到用以固定PCB板、使得上述工序得以顺利进行的贴装治具。因为LED灯珠的焊接过程一般都是流水线作业,而且电路板上元件较多,元件不能受到挤压,否则会造成元件焊接不良、翘起等问题;因此对焊接治具的要求非常高,不但要求能够快速、精准地实现LED灯珠的定位,而且定位还需牢固,同时还需要拿取方便,否则触碰到电路板的线路就容易引起电路功能不良;由于现有技术中的焊接治具都是在PCB的正面焊接LED灯珠的,是不适合于在PCB的侧面焊接LED灯珠的;因此在PCB板的侧面上焊接LED灯珠,目前人们想到的办法就是先借助一辅助夹具将PCB板夹住,然后利用人工在PCB板的侧面上锡膏、并将LED灯珠一个一个的固定在PCB板的侧面,但是由于技术缺陷,辅助夹具并不能进入后续的回流焊机中,因此就无法顺利进行回流焊工艺,而且,利用辅助夹具上锡膏困难,由于LED灯珠体积小,将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处也是非常困难,因此,此种方法是不能实现在PCB的侧面焊接LED灯珠的。
实用新型内容
为了克服上述问题,本实用新型向社会提供一种能够顺利地将LED灯珠焊接在PCB板的侧面上的、生产效率高且成本低的用于侧面焊接LED灯的贴装治具。
本实用新型的技术方案是:提供一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具,包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撑座,所述焊接治具包括互相贴合的左焊接治具和右焊接治具,所述左焊接治具和右焊接治具的相对面上分别设有相互对应的左容置位和右容置位,所述左焊接治具上还设有至少一个左容置空间,所述右焊接治具上设有与所述左容置空间相对应的右容置空间,所述左焊接治具和右焊接治具贴合时,所述左容置位和右容置位共同形成容纳PCB板的第一容置位,所述左容置空间和右容置空间则共同形成用于容纳LED灯珠的第一容置空间,在每个所述第一容置空间内还设有锡膏预留位;当焊接LED灯珠时,PCB板夹设在所述第一容置位上,且每一个所述第一容置空间与所述PCB板上的每一组连接端子组的位置对应。
作为对本实用新型的改进,所述支撑座上设有至少一个孔,所述焊接治具上设有与所述孔对应的凸块,通过所述凸块嵌入所述孔内,使得所述焊接治具固定在所述支撑座上。
作为对本实用新型的改进,在每个所述锡膏预留位的下方还设有对应的第一透气孔。
作为对本实用新型的改进,在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面设有定位柱,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面设有与所述定位柱对应的定位孔,通过所述定位柱嵌在所述定位孔内,使得所述左焊接治具和右焊接治具紧密贴合。
作为对本实用新型的改进,在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面设有第一磁铁,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面设有与所述第一磁铁对应的第二磁铁,通过所述第一磁铁和第二磁铁的相互吸引的作用,使得所述左焊接治具和右焊接治具紧密贴合。
作为对本实用新型的改进,在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面设有第一孔,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面设有与所述第一孔对应的第二孔,所述第一磁铁和第二磁铁分别设在所述第一孔和第二孔内。
作为对本实用新型的改进,所述左焊接治具和右焊接治具的制作材料是合成石。
作为对本实用新型的改进,所述支撑座的制作材料是合成石。作为对本实用新型的改进,本实用新型由于包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撑座,所述焊接治具包括互相贴合的左焊接治具和右焊接治具,所述左焊接治具和右焊接治具的相对面上分别设有相互对应的左容置位和右容置位,所述左焊接治具上还设有至少一个左容置空间,所述右焊接治具上设有与所述左容置空间相对应的右容置空间,所述左焊接治具和右焊接治具贴合时,所述左容置位和右容置位共同形成容纳PCB板的第一容置位,所述左容置空间和右容置空间则共同形成用于容纳LED灯珠的第一容置空间,在每个所述第一容置空间内还设有锡膏预留位;当焊接LED灯珠时,PCB板夹设在所述第一容置位上,且每一个所述第一容置空间与所述PCB板上的每一组连接端子组的位置对应;利用本实用新型在PCB板的侧面上焊接LED灯珠时,PCB板能被牢固地固定在第一容置位上,且每一个所述第一容置空间与所述PCB板上的每一组连接端子组的位置对应,这样就保证了能够顺利地在侧面上上锡膏和贴装LED灯珠,而且在每个所述第一容置空间内还设有锡膏预留位,上锡膏时非常方便;另外就是本实用新型不但可以顺利进行回流焊工艺,而且由于包括用于固定焊接治具的支撑座,在每一道工艺完成后用手或者工具夹取支撑座进行工序的转移即可,使用非常方便,另外,支撑座上可以固定多个焊接治具,生产效率高。因此,本实用新型具有能够顺利地将LED灯珠焊接在PCB板的侧面上的、使用方便、生产效率高的优点。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的整体结构示意图。
图2是图1中的支撑座的平面结构示意图。
图3是图2的立体结构示意图。
图4是图1中的焊接治具的立体分解结构示意图。
图5是图4完全组装后的立体结构示意图。
图6是PCB板的平面结构示意图。
图7是图4的平面结构示意图。
图8是图7中A处的放大结构示意图。
图9是本实用新型部分分解的立体结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
请参见图1至图9,图1和图9揭示的是用于侧面焊接LED灯的贴装治具的一种实施例,请先参见图1至图3,图1是本实用新型的整体结构示意图,一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具,包括焊接治具1和用于固定焊接治具的支撑座2,图4是图1中的焊接治具1的立体分解结构示意图,所述焊接治具1包括互相贴合的左焊接治具11和右焊接治具12,所述左焊接治具11和右焊接治具12的相对面上分别设有相互对应的左容置位118和右容置位128,本实施例中,相对面是指所述左焊接治具11的靠近所述右焊接治具12的一面112、以及所述右焊接治具12的靠近所述左焊接治具11的一面122,所述左焊接治具11上还设有至少一个左容置空间119,所述右焊接治具12上设有与所述左容置空间119相对应的右容置空间129,所述左焊接治具11和右焊接治具12贴合时,所述左容置位118和右容置位128共同形成容纳PCB板3的第一容置位138(如图5所示,图5是图4组装后的立体结构示意图),所述左容置空间119和右容置空间129则共同形成用于容纳LED灯珠的第一容置空间17,在每个所述第一容置空间17内还设有锡膏预留位16,用于容纳锡膏;当焊接LED灯珠时,将PCB板3夹设在所述第一容置位138上,如图6所示,在PCB板3的正面31的一侧30相隔预定距离设置若干正面连接端子对311,在所述PCB板3的背面(图6是PCB板3的平面图,背面不可见)上的与所述正面连接端子对311相对应的位置设置背面连接端子对(图中不可见),所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对共同形成连接端子组,每一个所述第一容置空间17与所述PCB板3上的每一组连接端子组的位置对应,这样就保证能顺利在PCB板的侧面上上锡膏和贴装LED灯珠;将PCB板3固定在焊接治具1上后,再将所述焊接治具1固定在所述支撑座2上,每一个所述支撑座2上可以根据需要固定若干个所述焊接治具1,本实用新型图1中所示的支撑座2是可以固定四个所述焊接治具1的,将所述焊接治具1固定在所述支撑座2上后,所述支撑座2便连同焊接治具1以及PCB板3进入锡膏印刷机中印刷锡膏;所述支撑座2可以提高产品的生产量,同时也使得所述焊接治具1能够更加顺利地进行后续的工序。
本实用新型中,为了使得所述焊接治具1能够更加牢固地固定在所述支撑座2上,所述支撑座2上设有至少一个孔21,所述焊接治具1上设有与所述孔21对应的凸块18,通过所述凸块18嵌入所述孔21内,使得所述焊接治具1固定在所述支撑座2上;本实施例中,具体的是在所述左焊接治具11和右焊接治具12上分别相互对应的设置左凸块181和右凸块182,当所述左焊接治具11和右焊接治具12贴合时,所述左凸块181和右凸块182共同形成凸块18;当然,本实施例中的通过凸块18嵌入通孔21中以此将焊接治具1固定在所述支撑座2上并不是唯一的方法设计者还可以根据需要采用其它的固定方式,其它的固定方式属于现有技术,此处不再一一赘述。
本实用新型中,为了使得印刷在焊接治具1上的锡膏更加容易散热,在每个所述锡膏预留位16的下方还设有对应的第一透气孔13,如图7、图8所示,图7是图4的平面结构示意图,图8是图7中的A处的放大结构示意图。
本实用新型中,为了进一步使得印刷在焊接治具1上的锡膏更加容易散热,在所述第一透气孔13的下方还设有若干第二透气孔14。
本实用新型中,为了使得所述左焊接治具11和右焊接治具12贴合,在所述左焊接治具11的靠近所述右焊接治具12的一面112设有定位柱110,在所述右焊接治具12的靠近所述左焊接治具11的一面122设有与所述定位柱110对应的定位孔120,通过所述定位柱110嵌在所述定位孔120内,使得所述左焊接治具11和右焊接治具12紧密贴合。
本实用新型中,为了使得所述左焊接治具11和右焊接治具12更进一步的贴合,在所述左焊接治具11的靠近所述右焊接治具12的一面112设有第一磁铁111,在所述右焊接治具12的靠近所述左焊接治具11的一面122设有与所述第一磁铁111对应的第二磁铁121,通过所述第一磁铁111和第二磁铁121的相互吸引的作用,使得所述左焊接治具11和右焊接治具12紧密贴合;当然,由于本实用新型用的是磁铁,这样在需要将左焊接治具11和右焊接治具12分开时,只需将左焊接治具11和右焊接治具12分别往相反方向掰开即可。
本实用新型中,为了更容易地将所述第一磁铁111和第二磁铁121设置在所述左焊接治具11和右焊接治具12上,在所述左焊接治具11的靠近所述右焊接治具12的一面112设有第一孔113,在所述右焊接治具12的靠近所述左焊接治具11的一面122设有与所述第一孔113对应的第二孔123,所述第一磁铁111和第二磁铁121分别设在所述第一孔113和第二孔123内。
本实用新型中,所述焊接治具1的制作材料是合成石,所述支撑座2的材料也是合成石,合成石主要含有以下成分:天然石粉94%-96%,聚酯1%-5%,粘合剂1%-5%,合成石具有环保、无辐射的优点,对人体不会有伤害,而且无细裂纹、抗污垢、易清洗,可以循环使用。
下面对利用所述焊接治具1和支撑座2在PCB板的侧面上贴装LED灯珠做具体描述(请参见图9):
首先,在PCB板3的正面31的一侧30相隔预定距离设置若干正面连接端子对311,在所述PCB板3的背面(图3是PCB板3的平面图,背面不可见)上的与所述正面连接端子对311相对应的位置设置背面连接端子对(图中不可见),所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对共同形成连接端子组;为了能够更加快速地贴装所述LED灯珠,在所述PCB板3的侧面上设置若干凹槽(图中未画出),所述PCB板3的正面连接端子对311和PCB板3的背面连接端子对正好位于所述凹槽的两侧,将所述焊接治具1的左焊接治具11和右焊接治具12分开,然后将带凹槽的PCB板3置于左容置位118或右容置位128上,再将右焊接治具12或左焊接治具11贴近,使PCB板3位于左容置位118和右容置位128形成的第一容置位138内,此时,每一个所述第一容置空间17与每一组所述连接端子组的位置对应,每个所述凹槽位于每个所述第一容置空间17内,所述左焊接治具11和右焊接治具12在所述第一磁铁111和第二磁铁121的作用下便紧密贴合,所述PCB板3也就被固定在所述焊接治具1上,所述PCB板3就被固定在所述焊接治具1上后,再将带有所述PCB板3的焊接治具1固定在支撑座2上,本实施例中,是通在所述支撑座2上设置3个孔21,在所述焊接治具1上设置与所述孔21对应的凸块18,将每个所述凸块18嵌入对应的所述孔21内,以此达到将所述焊接治具1固定在支撑座上的目的;本实施例中,所述支撑座2上还设有若干工艺口22;本实用新型中,优选地,所述第一容置空间17的数量与所述凹槽(图中未画出)的数量相等;接着,所述支撑座2连同装有PCB板的焊接治具2通过锡膏印刷机(图中未画出),并在所述焊接治具1的锡膏预留位16上印刷锡膏,由于在每个所述第一容置空间17上还设有用于容纳锡膏的锡膏预留位16,锡膏落入所述锡膏预留位16中,然后将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具1的第一容置空间17上,使所述LED灯珠的灯脚分别与所述PCB板上的连接端子组的连接端子3111相接触,然后将贴装有LED灯珠后的焊接治具1和支撑座1放入回流焊机中进行回流焊,通过一定温度的加热,所述焊接治具1中的PCB板3在回流焊机中经过预热、升温、焊接、冷却等工序之后,所述PCB板3上的锡膏凝固,在所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板3上的连接端子组的连接端子3111之间形成焊点,从而实现连接,使得LED灯珠固定在所述PCB板3上;这样在将PCB板3安装在显示框架中、形成显示屏安装在玻璃幕墙屏上时,由于LED灯珠设在PCB板的侧面上,这样就会使得显示屏的透光率更高,在室内使用时就不会影响采光;本实用新型中,整个焊接LED灯珠的过程中,LED灯珠能够快速且准确的被定位,而且焊接后LED灯珠非常牢固,优良率高。
Claims (9)
1.一种用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于,包括焊接治具(1)和用于固定焊接治具的支撑座(2),所述焊接治具(1)固定在所述支撑座(2)上,所述焊接治具(1)包括互相贴合的左焊接治具(11)和右焊接治具(12),所述左焊接治具(11)和右焊接治具(12)的相对面上分别设有相互对应的左容置位(118)和右容置位(128),所述左焊接治具(11)上还设有至少一个左容置空间(119),所述右焊接治具(12)上设有与所述左容置空间(119)相对应的右容置空间(129),所述左焊接治具(11)和右焊接治具(12)贴合时,所述左容置位(118)和右容置位(128)共同形成容纳PCB板(3)的第一容置位(138),所述左容置空间(119)和右容置空间(129)则共同形成用于容纳LED灯珠的第一容置空间(17),在每个所述第一容置空间(17)内还设有锡膏预留位(16);当焊接LED灯珠时,PCB板(3)夹设在所述第一容置位(138)上,且每一个所述第一容置空间(17)与所述PCB板上的每一组连接端子组的位置对应。
2.根据权利要求1所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:所述支撑座(2)上设有至少一个孔(21),所述焊接治具(1)上设有与所述孔(21)对应的凸块(18),通过所述凸块(18)嵌入所述孔(21)内,使得所述焊接治具(1)固定在所述支撑座(2)上。
3.根据权利要求1或2所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:在每个所述锡膏预留位(16)的下方还设有对应的第一透气孔(13)。
4.根据权利要求1或2所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:在所述左焊接治具(11)的靠近所述右焊接治具(12)的一面(112)设有定位柱(110),在所述右焊接治具(12)的靠近所述左焊接治具(11)的一面(122)设有与所述定位柱(110)对应的定位孔(120),通过所述定位柱(110)嵌在所述定位孔(120)内,使得所述左焊接治具(11)和右焊接治具(12)紧密贴合。
5.根据权利要求1或2所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:在所述左焊接治具(11)的靠近所述右焊接治具(12)的一面(112)设有第一磁铁(111),在所述右焊接治具(12)的靠近所述左焊接治具(11)的一面(122)设有与所述第一磁铁(111)对应的第二磁铁(121),通过所述第一磁铁(111)和第二磁铁(121)的相互吸引的作用,使得所述左焊接治具(11)和右焊接治具(12)紧密贴合。
6.根据权利要求3所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:在所述左焊接治具(11)的靠近所述右焊接治具(12)的一面(112)设有第一磁铁(111),在所述右焊接治具(12)的靠近所述左焊接治具(11)的一面(122)设有与所述第一磁铁(111)对应的第二磁铁(121),通过所述第一磁铁(111)和第二磁铁(121)的相互吸引的作用,使得所述左焊接治具(11)和右焊接治具(12)紧密贴合。
7.根据权利要求5所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:在所述左焊接治具(11)的靠近所述右焊接治具(12)的一面(112)设有第一孔(113),在所述右焊接治具(12)的靠近所述左焊接治具(11)的一面(122)设有与所述第一孔(113)对应的第二孔(123),所述第一磁铁(111)和第二磁铁(121)分别设在所述第一孔(113)和第二孔(123)内。
8.根据权利要求1或2所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:所述左焊接治具(11)和右焊接治具(12)的制作材料是合成石。
9.根据权利要求1或2所述的用于侧面焊接LED灯的贴装治具,其特征在于:所述支撑座(2)的制作材料是合成石。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |