CN112838082B - Led灯板制备方法、磁性led芯片及其制备方法、led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯板制备方法，所述LED灯板制备方法包括以下步骤：通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板；将固晶后的PCB基板放置于磁性基板上，以通过所述磁性基板与所述磁性LED芯片之间的磁力使磁性LED芯片紧贴PCB基板，得到压合后的PCB基板；对压合后的PCB基板进行回流焊操作，以使压合后的PCB基板的锡膏融化，以获得LED灯板。本发明还公开了一种磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏。本发明通过磁性基板对磁性LED芯片进行压合，以使的磁性LED芯片紧贴PCB基板，进而使得所有的磁性LED芯片基本保持一致的平整度，避免采用该LED灯板的LED显示屏存在色可视角度差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及微电子技术领域，尤其涉及一种LED灯板制备方法、磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏。
背景技术
LED光源具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、装饰、背光源、照明等领域。在LED封装过程中，倒装LED芯片免去了金线互连，且可直接在基板表面贴装，能与下游的组装封装技术相兼容，同时LED具有出光效率高、散热条件好、单位面积的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能够承受大电流驱动等优点，因此成为必然的发展趋势。
目前倒装LED封装器件采用的是倒装LED芯片，但是，由于固晶时采用固晶机进行单点打件，使得LED芯片的平整度不一致，造成各颗LED芯片的倾角不同，导致固晶机生产的LED显示屏存在色可视角度差。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED灯板制备方法、磁性LED芯片及其制备方法、LED显示屏，旨在解决由于固晶时LED芯片的平整度不一致而导致LED显示屏存在色可视角度差的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种LED灯板制备方法，所述LED灯板制备方法包括以下步骤：
通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板；
将固晶后的PCB基板放置于磁性基板上，以通过所述磁性基板与所述磁性LED芯片之间的磁力使磁性LED芯片紧贴PCB基板，得到压合后的PCB基板；
对压合后的PCB基板进行回流焊操作，以使压合后的PCB基板的锡膏融化，以获得LED灯板。
一实施例中，所述通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板的步骤之前，所述LED灯板制备方法还包括：
通过印刷机将锡膏印刷在PCB基板上，以获得印刷锡膏后的PCB基板。
一实施例中，所述通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板的步骤包括：
对印刷锡膏后的PCB基板进行AOI自动光学检测；
若印刷锡膏后的PCB基板通过AOI自动光学检测，则通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板。
一实施例中，所述磁性LED芯片包括：磁性材料层、蓝宝石基板、发光层以及电极。
一实施例中，所述磁性材料层、所述蓝宝石基板、所述发光层依次排列，所述电极位于所述发光层远离所述蓝宝石基板的一侧。
一实施例中，所述磁性材料层的材料为磁性材料，所述磁性材料包括透明磁性材料。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种磁性LED芯片制备方法，所述磁性LED芯片制备方法包括以下步骤：
在待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，得到目标LED芯片板；
对目标LED芯片板进行芯片的切割操作，以获得磁性LED芯片。
一实施例中，所述在待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，得到目标LED芯片板的步骤之前，所述磁性LED芯片制备方法还包括：
制作具有蓝宝石基底的GaN基外延片，并对GaN基外延片进行蚀刻，得到第一GaN基外延片；
在蚀刻后的GaN基外延片上制作导电层以及P-N电极，得到第二GaN基外延片；
在第二GaN基外延片的衬底制备发射散热层，得到待切割的LED芯片板。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种LED芯片，所述LED芯片包括磁性材料层、蓝宝石基板、发光层以及电极。
一实施例中，所述磁性材料层、所述蓝宝石基板、所述发光层依次排列，所述电极位于所述发光层远离所述蓝宝石基板的一侧。
一实施例中，所述磁性材料层的材料为磁性材料，所述磁性材料包括透明磁性材料。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括前述的LED灯板。
本发明通过通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板；接着将固晶后的PCB基板放置于磁性基板上，以通过所述磁性基板与所述磁性LED芯片之间的磁力使LED芯片紧贴PCB基板；而后对所述锡膏进行回流焊操作，以使所述锡膏融化，以获得LED灯板，通过磁性基板对磁性LED芯片进行压合，以使的磁性LED芯片紧贴PCB基板，进而使得所有的磁性LED芯片基本保持一致的平整度，磁性LED芯片与水平面的倾角趋向于0，避免采用该LED灯板的LED显示屏存在色可视角度差的问题。
附图说明
图1为本发明LED灯板制备方法一实施例的流程示意图；
图2为本发明LED灯板制备方法另一实施例的流程示意图；
图3为本发明LED灯板制备方法一实施例中压合过程的结构示意图；
图4为本发明LED灯板制备方法一实施例中磁性LED芯片的结构示意图；
图5为本发明磁性LED芯片制备方法一实施例的流程示意图。
| 100 | 磁性LED芯片 | 200 | PCB基板 |
| 300 | 磁性基板 | 110 | 磁性材料层 |
| 120 | 蓝宝石基板 | 130 | 发光层 |
| 140 | 电极 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种LED灯板制备方法，参照图1，图1为本发明LED灯板制备方法一实施例的流程示意图。
步骤S101，通过固晶设备将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200上，得到固晶后的PCB基板200；
本实施例中，LED芯片为磁性LED芯片100，在对PCB基板200进行固晶时，通过固晶设备将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200上，参照图2，该固晶设备为高速固晶设备，以快速将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200，实现PCB基板200的固晶操作。
步骤S102，将固晶后的PCB基板200放置于磁性基板300上，以通过所述磁性基板300与所述磁性LED芯片100之间的磁力使磁性LED芯片100紧贴PCB基板，得到压合后的PCB基板；
本实施例中，在对PCB基板200进行固晶之后，将固晶后的PCB基板200放置于磁性基板300上，具体地，参照图3，磁性基板300放置于水平面上，PCB基板200水平放置于磁性基板300上，磁性基板300的磁性与磁性LED芯片100的磁性相反，固晶后的PCB基板200放置于磁性基板300上之后，磁性基板300的磁性与磁性LED芯片100产生磁力，使得各个磁性LED芯片100受到向磁性基板300的磁力，进而能够压合磁性LED芯片100，使得磁性LED芯片100紧贴PCB基板200，进而使得所有的磁性LED芯片100基本保持一致的平整度，磁性LED芯片100与水平面的倾角趋向于0。
步骤S103，对压合后的PCB基板进行回流焊操作，以使压合后的PCB基板的锡膏融化，以获得LED灯板。
在本实施例中，在得到压合后的PCB基板之后，对压合后的PCB基板进行回流焊操作，以融化压合后的PCB基板中的锡膏，在融化后的锡膏硬化后得到LED灯板，通过压合改善磁性LED芯片100的倾角不一致性的情况，使得磁性LED芯片100与水平面的倾角趋向于0，避免采用该LED灯板的LED显示屏存在色可视角度差的问题。
进一步地，一实施例中，步骤S101之前，该LED灯板制备方法还包括：
步骤S104，通过印刷机将锡膏印刷在PCB基板200上，以获得印刷锡膏后的PCB基板200。
本实施例中，参照图3，通过印刷机将锡膏印刷在PCB基板200上，以获得印刷锡膏后的PCB基板200，具体地，在PCB基板200处于印刷工位时，启动印刷机，以使印刷机运行印刷程序，将锡膏印刷在PCB基板200的多个预设区域，该预设区域为磁性LED芯片100与PCB基板200的焊接区域。
然而本设计不限于此，于其他实施例中，步骤S101包括：
步骤a，对印刷锡膏后的PCB基板200进行AOI自动光学检测；
步骤b，若印刷锡膏后的PCB基板200通过AOI自动光学检测，则通过固晶设备将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200上，得到固晶后的PCB基板200。
AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)是基于光学原理来检测锡膏印刷质量是否符合要求，若印刷锡膏后的PCB基板200的锡膏印刷质量符合要求，则判定印刷锡膏后的PCB基板200通过AOI自动光学检测。具体地，在PCB基板200印刷锡膏后，对印刷锡膏后的PCB基板200进行AOI自动光学检测，若印刷锡膏后的PCB基板200通过AOI自动光学检测，则通过固晶设备将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200上，得到固晶后的PCB基板200，以快速将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200，实现PCB基板200的固晶操作。
当然，若印刷锡膏后的PCB基板200的锡膏印刷质量不符合要求，则判定印刷锡膏后的PCB基板200未通过AOI自动光学检测，进而输出印刷质量不合格的报警信息。
进一步地，一实施例中，参照图4，磁性LED芯片100包括：磁性材料层110、蓝宝石基板120、发光层130以及电极140。其中，所述磁性材料层110、所述蓝宝石基板120、所述发光层130依次排列，所述电极140位于所述发光层130远离所述蓝宝石基板120的一侧。优选地，所述电极140包括间隔设置的两个电极，两个电极分别为P极以及N极。
进一步地，磁性材料层110的材料为磁性材料，所述磁性材料包括透明磁性材料。
本实施例提出的LED灯板制备方法，通过通过固晶设备将磁性LED芯片100固定在印刷锡膏后的PCB基板200上，得到固晶后的PCB基板200；接着将固晶后的PCB基板200放置于磁性基板300上，以通过所述磁性基板300与所述磁性LED芯片100之间的磁力使LED芯片紧贴PCB基板；而后对所述锡膏进行回流焊操作，以使所述锡膏融化，以获得LED灯板，通过磁性基板300对磁性LED芯片100进行压合，以使的磁性LED芯片100紧贴PCB基板200，进而使得所有的磁性LED芯片100基本保持一致的平整度，磁性LED芯片100与水平面的倾角趋向于0，避免采用该LED灯板的LED显示屏存在色可视角度差的问题。
本发明还提供一种磁性LED芯片100制备方法，参照图5，图5为本发明磁性LED芯片100制备方法一实施例的流程示意图。
步骤S201，在待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，得到目标LED芯片板；
步骤S202，对目标LED芯片板进行芯片的切割操作，以获得磁性LED芯片100。
本实施例中，待切割的LED芯片板是指当前的LED芯片板仅需要切割进行芯片/衬底的划分得到LED芯片，在待切割的LED芯片板制备完成，在待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，得到目标LED芯片板，通过增加喷涂操作待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，以使各个待切割的LED芯片板上的LED芯片均覆盖一层磁性材料，而后在对目标LED芯片板进行芯片的切割操作，以获得磁性LED芯片100，进而得到图3中的磁性LED芯片100。
然而本设计不限于此，于其他实施例中，步骤S201之前，该磁性LED芯片100制备方法还包括：
步骤S203，制作具有蓝宝石基底的GaN基外延片，并对GaN基外延片进行蚀刻，得到第一GaN基外延片；
步骤S204，在蚀刻后的GaN基外延片上制作导电层以及P-N电极，得到第二GaN基外延片；
步骤S205，在第二GaN基外延片的衬底制备发射散热层，得到待切割的LED芯片板。
本实施例中，先通过蓝宝石基底制作具有蓝宝石基底的GaN基外延片，而后对GaN基外延片进行蚀刻，得到第一GaN基外延片，具体地，可进行ICP蚀刻或者RIE蚀刻。而后，在蚀刻后的GaN基外延片上制作导电层以及P-N电极，以制作每一个芯片的导电层以及P-N电极，得到第二GaN基外延片，接着，在第二GaN基外延片的衬底制备发射散热层，以提高LED芯片成品的散热效果，得到待切割的LED芯片板。
本实施例提出的磁性LED芯片100制备方法，通过在待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，得到目标LED芯片板；接着对目标LED芯片板进行芯片的切割操作，以获得磁性LED芯片100，通过喷涂磁性材料得到磁性LED芯片100，与LED灯板制备过程中的磁性基板300配合，实现磁性LED芯片100与PCB基板200的压合，避免采用该LED灯板的LED显示屏存在色可视角度差的问题。
本发明还提供一种LED芯片，参照图4，磁性LED芯片100包括磁性材料层110、蓝宝石基板120、发光层130以及电极140。该磁性LED芯片100采样上述实施例的磁性LED芯片100制备方法制备得到
其中，所述磁性材料层110、所述蓝宝石基板120、所述发光层130依次排列，所述电极140位于所述发光层130远离所述蓝宝石基板120的一侧。优选地，所述电极140包括间隔设置的两个电极，两个电极分别为P极以及N极。
进一步地，磁性材料层110的材料为磁性材料，所述磁性材料包括透明磁性材料。
此外，本发明实施例还提出一种LED显示屏，本实施例中，该LED显示屏包括LED灯板：该LED灯板采用上述实施例的LED灯板制备方法制备得到，由于本LED显示屏采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种LED灯板制备方法，其特征在于，所述LED灯板制备方法包括以下步骤：
通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板；
将固晶后的PCB基板放置于磁性基板上，以通过所述磁性基板与所述磁性LED芯片之间的磁力使磁性LED芯片紧贴PCB基板，得到压合后的PCB基板；
对压合后的PCB基板进行回流焊操作，以使压合后的PCB基板的锡膏融化，以获得LED灯板；
所述磁性LED芯片的制备方法包括以下步骤：
制作具有蓝宝石基底的GaN基外延片，并对GaN基外延片进行蚀刻，得到第一GaN基外延片；
在蚀刻后的GaN基外延片上制作导电层以及P-N电极，得到第二GaN基外延片；
在第二GaN基外延片的衬底制备发射散热层，得到待切割的LED芯片板；
在待切割的LED芯片板上喷涂磁性材料，得到目标LED芯片板；
对目标LED芯片板进行芯片的切割操作，以获得磁性LED芯片。
2.如权利要求1所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板的步骤之前，所述LED灯板制备方法还包括：
通过印刷机将锡膏印刷在PCB基板上，以获得印刷锡膏后的PCB基板。
3.如权利要求1所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板的步骤包括：
对印刷锡膏后的PCB基板进行AOI自动光学检测；
若印刷锡膏后的PCB基板通过AOI自动光学检测，则通过固晶设备将磁性LED芯片固定在印刷锡膏后的PCB基板上，得到固晶后的PCB基板。
4.如权利要求1至3任一项所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述磁性LED芯片包括：磁性材料层、蓝宝石基板、发光层以及电极。
5.如权利要求4所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述磁性材料层、所述蓝宝石基板、所述发光层依次排列，所述电极位于所述发光层远离所述蓝宝石基板的一侧。
6.如权利要求4所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述磁性材料层的材料为磁性材料，所述磁性材料包括透明磁性材料。
7.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括权利要求1至6任一项中所述的LED灯板。
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