CN105870327A - 柔性oled的制作方法及柔性oled - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性OLED的制作方法及柔性OLED。本发明的柔性OLED的制作方法,采用磁性基板作为载体基板,通过磁力吸附使柔性磁性薄膜固定于磁性基板上,之后在柔性磁性薄膜上形成聚合物薄膜,在聚合物薄膜上制作OLED器件,对OLED器件进行封装后,完成柔性OLED的制作,该制作方法简单,通过对磁性基板进行消磁即可实现柔性磁性薄膜和磁性基板之间的无损分离。另外,所述柔性磁性薄膜优选为具有良好的水汽阻隔能力的金属薄膜,可降低水汽通过率,提高OLED器件的稳定性。通过对OLED器件进行封装进一步提升了OLED器件性能的可靠性。本发明的柔性OLED,制程简单,性能优异。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性OLED的制作方法及柔性OLED。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有制作工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快,而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点,因而具有广阔的应用前景。
柔性OLED面板成为有机发光器件的重要研究方向,选择柔性衬底替代传统的玻璃基板以实现面板的可弯曲性,常用的柔性衬底包括金属薄膜(铝箔或铜箔)和聚合物薄膜(如聚酰亚胺等)。金属薄膜和聚合物薄膜相比,后者具有良好的柔韧性并且质地轻薄,以聚合物薄膜为柔性衬底制作OLED器件时,常将聚合物乳液均匀涂布于载体基板上,制得聚合物薄膜,然后在聚合物薄膜上制作OLED器件,待OLED器件制作好后再将聚合物薄膜从载体基板上剥离。
如图1所示,为传统的柔性衬底与载体基板的剥离示意图,常见的剥离方式有机械剥离法(Mechanical delamination)和镭射剥离法(Laser-lift-offdelamination),机械剥离法操作简单但是容易造成柔性衬底的翘曲,并且有文献表明在剥离过程中聚合物柔性衬底和载体基板之间会产生电压降,累计的电荷会破坏OLED器件的TFT层;采用镭射剥离法可以避免上述电压降的问题,但是操作费用昂贵。因此,提出一种不损坏柔性衬底和TFT层的剥离方式,对于柔性显示器件的开发尤为重要。
另外,有机发光器件对水汽和氧气非常敏感,水和氧的渗透会大大缩减器件的寿命,聚合物衬底由于其分子量小的缘故,并且分子链之间的疏松交联作用使得结构松散、孔洞较多,增加了水汽进入器件的可能性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性OLED的制作方法,简单易行,通过对载体基板进行消磁即可实现柔性衬底与载体基板的无损分离,提升柔性OLED的器件性能。
本发明的目的还在于提供一种柔性OLED,制程简单,性能优异。
为实现上述目的,本发明首先提供一种柔性OLED的制作方法,包括以下步骤:
步骤1、提供磁性基板与柔性磁性薄膜,所述磁性基板的磁性可控,通过磁力吸附使所述柔性磁性薄膜固定于磁性基板上;
步骤2、在所述柔性磁性薄膜上形成聚合物薄膜;
步骤3、在所述聚合物薄膜上形成OLED器件;
步骤4、对OLED器件进行封装。
所述柔性磁性薄膜为金属薄膜;所述聚合物薄膜的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种。
所述柔性OLED的制作方法还包括:在步骤3之后步骤4之前、或者在步骤4之后,对磁性基板进行消磁处理,使磁性基板的磁性消失,将磁性基板从柔性磁性薄膜上移除。
所述步骤4为:在所述聚合物薄膜及OLED器件上形成封装薄膜,所述封装薄膜包覆所述OLED器件的顶面和侧面,完成对OLED器件的封装;所述封装薄膜为由多层有机薄膜与多层无机薄膜交叠形成的复合薄膜。
所述步骤4包括:
步骤41、在聚合物薄膜上位于所述OLED器件外围的区域涂布一圈胶材,在聚合物薄膜上位于胶材内侧的区域设置干燥剂;
步骤42、提供一封装盖板,将所述封装盖板与所述聚合物薄膜上设有胶材及干燥剂的一面对应贴合;
步骤43、对所述胶材进行固化,完成对OLED器件的封装。
所述胶材的粘度为100~1000Pa·s;
所述干燥剂为液态干燥剂,所述液态干燥剂的粘度为0.4~0.5Pa·s,所述步骤41中,将所述液态干燥剂涂布于聚合物薄膜上位于胶材内侧的区域;
所述封装盖板为透明柔性玻璃基板;
所述步骤43中,对所述胶材进行固化的方法包括UV照射固化、及加热固化中的一种或多种。
本发明还提供一种柔性OLED,包括柔性磁性薄膜、设于所述柔性磁性薄膜上的聚合物薄膜、设于所述聚合物薄膜上的OLED器件、及位于所述OLED器件及聚合物薄膜上且包覆所述OLED器件的顶面和侧面的封装薄膜。
所述柔性磁性薄膜为金属薄膜;所述聚合物薄膜的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种;所述封装薄膜为由多层有机薄膜与多层无机薄膜交叠形成的复合薄膜。
本发明还提供另一种柔性OLED,包括柔性磁性薄膜、设于所述柔性磁性薄膜上的聚合物薄膜、设于所述聚合物薄膜上的OLED器件、位于所述聚合物薄膜及OLED器件上方的封装盖板、位于所述聚合物薄膜与封装盖板之间且位于OLED器件外围的胶材、及位于所述聚合物薄膜与封装盖板之间且位于胶材内侧的干燥剂。
所述柔性磁性薄膜为金属薄膜;所述聚合物薄膜的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种;所述干燥剂为液态干燥剂,所述液态干燥剂的粘度为0.4~0.5Pa·s;所述封装盖板为透明柔性玻璃基板。
本发明的有益效果:本发明提供的一种柔性OLED的制作方法,采用磁性基板作为载体基板,通过磁力吸附使柔性磁性薄膜固定于磁性基板上,之后在柔性磁性薄膜上形成聚合物薄膜,在聚合物薄膜上制作OLED器件,对OLED器件进行封装后,完成柔性OLED的制作,该制作方法简单,通过对磁性基板进行消磁即可实现柔性磁性薄膜和磁性基板之间的无损分离。另外,所述柔性磁性薄膜优选为具有良好的水汽阻隔能力的金属薄膜,可降低水汽通过率,提高OLED器件的稳定性。通过对OLED器件进行封装进一步提升了OLED器件性能的可靠性。本发明提供的一种柔性OLED,制程简单,性能优异。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为传统的柔性衬底与载体基板的剥离示意图;
图2为本发明的柔性OLED的制作方法的流程图;
图3为本发明的柔性OLED的制作方法的步骤1-3的示意图;
图4为本发明的柔性OLED的制作方法的步骤4的第一实施例的示意图暨本发明的柔性OLED的第一实施例的结构示意图;
图5为本发明的柔性OLED的制作方法的步骤4的第二实施例的示意图暨本发明的柔性OLED的第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2,本发明首先提供一种柔性OLED的制作方法,包括以下步骤:
步骤1、请参阅图3,提供磁性基板10与柔性磁性薄膜20,所述磁性基板10的磁性可控,通过磁力吸附使所述柔性磁性薄膜20固定于磁性基板10上。
优选的,所述柔性磁性薄膜20为金属薄膜,当金属薄膜的厚度小于100μm时,其表现出良好的可挠性,并具有良好的热稳定性与隔绝水汽能力,可对OLED器件形成有效的保护,使OLED器件的性能稳定,使用寿命延长。
优选的,所述金属薄膜的材料为因瓦合金(Invar)。
具体的,所述金属薄膜的厚度为10μm~100μm。
具体的,本发明对磁性基板10的材质没有要求,只需要其磁性可以控制即可;优选的,所述磁性基板10为电磁铁,通电时有磁性,断电后磁性消失。
步骤2、请参阅图3,在所述柔性磁性薄膜20上形成聚合物薄膜30。
具体的,所述柔性磁性薄膜20与聚合物薄膜30共同构成OLED器件的柔性衬底。
具体的,所述步骤2中,采用旋涂的方法或者化学气相沉积的方法在所述柔性磁性薄膜20上形成聚合物薄膜30。所述聚合物薄膜30的厚度可以通过调节原材料的浓度、旋涂或沉积的时间和速度等参数来控制。
具体的,所述聚合物薄膜30的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种。
优选的,所述聚合物薄膜30的厚度为10μm~200μm。
特别的,通过在柔性磁性薄膜20上形成聚合物薄膜30,使得柔性磁性薄膜20对聚合物薄膜30具有一定的固定和支撑作用。
优选的,所述聚合物薄膜30与柔性磁性薄膜20的面积相同。
步骤3、请参阅图3,在所述聚合物薄膜30上形成OLED器件40。
具体的,所述OLED器件40包括TFT层41、位于TFT层41上的有机发光层42、及位于所述有机发光层42上的保护层43。
步骤4、请参阅图4或图5,对OLED器件40进行封装。
具体的,请参阅图4,所述步骤4可以为:在所述聚合物薄膜30及OLED器件40上形成封装薄膜50,所述封装薄膜50包覆所述OLED器件40的顶面和侧面,完成对OLED器件40的封装。
具体的,所述封装薄膜50为由多层有机薄膜与多层无机薄膜交叠形成的复合薄膜。优选的,所述无机薄膜的材料可以为硅的氮氧化物,所述有机薄膜的材料可以为有机高分子材料。具体的,所述封装薄膜50的厚度为1μm~50μm。
具体的,所述封装薄膜50通过蒸镀、溅射、及气相沉积中的一种或多种方法制得。
上述封装薄膜50在封装时可实现整面贴合,具有很好的水汽阻隔能力,防止水汽进入OLED器件40内部,延长器件的使用寿命。
或者,请参阅图5,所述步骤4也可以包括:
步骤41、在聚合物薄膜30上位于所述OLED器件40外围的区域涂布一圈胶材60,在聚合物薄膜30上位于胶材60内侧的区域设置干燥剂70。
优选的,所述胶材60的粘度为100~1000Pa·s。
步骤42、提供一封装盖板80,将所述封装盖板80与所述聚合物薄膜30上设有胶材60及干燥剂70的一面对应贴合。
步骤43、对所述胶材60进行固化,完成对OLED器件40的封装。
具体的,所述干燥剂70为液态干燥剂,所述步骤41中,将所述液态干燥剂涂布于聚合物薄膜30上位于胶材60内侧的区域。
优选的,所述液态干燥剂的粘度为0.4~0.5Pa·s。
优选的,所述封装盖板80为透明柔性玻璃基板。
具体的,所述步骤43中,对所述胶材60进行固化的方法包括UV(紫外光)照射固化、及加热固化中的一种或多种。
上述封装方式可以阻碍水汽从器件侧面和封装盖板80面进入OLED器件40内部,从而延长OLED器件40的使用寿命。
具体的,上述柔性OLED的制作方法还包括:在步骤3之后步骤4之前、或者在步骤4之后,对磁性基板10进行消磁处理,使磁性基板10的磁性消失,将磁性基板10从柔性磁性薄膜20上移除。当所述磁性基板10为电磁铁时,采用断电的方法对磁性基板10进行消磁处理。
请参阅图4,本发明还提供一种柔性OLED,包括柔性磁性薄膜20、设于所述柔性磁性薄膜20上的聚合物薄膜30、设于所述聚合物薄膜30上的OLED器件40、及位于所述OLED器件40及聚合物薄膜30上且包覆所述OLED器件40的顶面和侧面的封装薄膜50。
具体的,所述柔性磁性薄膜20与聚合物薄膜30共同构成OLED器件40的柔性衬底。优选的,所述聚合物薄膜30与柔性磁性薄膜20的面积相同。
优选的,所述柔性磁性薄膜20为金属薄膜,所述金属薄膜的材料优选为因瓦合金。
具体的,所述金属薄膜的厚度为10μm~100μm。
具体的,所述聚合物薄膜30的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种。
优选的,所述聚合物薄膜30的厚度为10μm~200μm。
特别的,通过在柔性磁性薄膜20上形成聚合物薄膜30,使得柔性磁性薄膜20对聚合物薄膜30具有一定的固定和支撑作用。
具体的,所述OLED器件40包括TFT层41、位于TFT层41上的有机发光层42、及位于所述有机发光层42上的保护层43。
具体的,所述封装薄膜50为由多层有机薄膜与多层无机薄膜交叠形成的复合薄膜。优选的,所述无机薄膜的材料可以为硅的氮氧化物,所述有机薄膜的材料可以为有机高分子材料。具体的,所述封装薄膜50的厚度为1μm~50μm。
请参阅图5,本发明还提供另一种柔性OLED,包括柔性磁性薄膜20、设于所述柔性磁性薄膜20上的聚合物薄膜30、设于所述聚合物薄膜30上的OLED器件40、位于所述聚合物薄膜30及OLED器件40上方的封装盖板80、位于所述聚合物薄膜30与封装盖板80之间且位于OLED器件40外围的胶材60、及位于所述聚合物薄膜30与封装盖板80之间且位于胶材60内侧的干燥剂70。
具体的,所述柔性磁性薄膜20与聚合物薄膜30共同构成OLED器件40的柔性衬底。优选的,所述聚合物薄膜30与柔性磁性薄膜20的面积相同。
优选的,所述柔性磁性薄膜20为金属薄膜,所述金属薄膜的材料优选为因瓦合金。
具体的,所述金属薄膜的厚度为10μm~100μm。
具体的,所述聚合物薄膜30的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种。
优选的,所述聚合物薄膜30的厚度为10μm~200μm。
特别的,通过在柔性磁性薄膜20上形成聚合物薄膜30,使得柔性磁性薄膜20对聚合物薄膜30具有一定的固定和支撑作用。
具体的,所述OLED器件40包括TFT层41、位于TFT层41上的有机发光层42、及位于所述有机发光层42上的保护层43。
具体的,所述干燥剂70为液态干燥剂。优选的,所述干燥剂70完全填充所述聚合物薄膜30与封装盖板80之间由胶材60围成的空间。
优选的,所述液态干燥剂的粘度为0.4~0.5Pa·s。
优选的,所述封装盖板80为透明柔性玻璃基板。
综上所述,本发明提供一种柔性OLED的制作方法及柔性OLED。本发明的柔性OLED的制作方法,采用磁性基板作为载体基板,通过磁力吸附使柔性磁性薄膜固定于磁性基板上,之后在柔性磁性薄膜上形成聚合物薄膜,在聚合物薄膜上制作OLED器件,对OLED器件进行封装后,完成柔性OLED的制作,该制作方法简单,通过对磁性基板进行消磁即可实现柔性磁性薄膜和磁性基板之间的无损分离。另外,所述柔性磁性薄膜优选为具有良好的水汽阻隔能力的金属薄膜,可降低水汽通过率,提高OLED器件的稳定性。通过对OLED器件进行封装进一步提升了OLED器件性能的可靠性。本发明的柔性OLED,制程简单,性能优异。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性OLED的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、提供磁性基板(10)与柔性磁性薄膜(20),所述磁性基板(10)的磁性可控,通过磁力吸附使所述柔性磁性薄膜(20)固定于磁性基板(10)上;
步骤2、在所述柔性磁性薄膜(20)上形成聚合物薄膜(30);
步骤3、在所述聚合物薄膜(30)上形成OLED器件(40);
步骤4、对OLED器件(40)进行封装。
2.如权利要求1所述的柔性OLED的制作方法,其特征在于,所述柔性磁性薄膜(20)为金属薄膜;所述聚合物薄膜(30)的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的柔性OLED的制作方法,其特征在于,还包括:在步骤3之后步骤4之前、或者在步骤4之后,对磁性基板(10)进行消磁处理,使磁性基板(10)的磁性消失,将磁性基板(10)从柔性磁性薄膜(20)上移除。
4.如权利要求1所述的柔性OLED的制作方法,其特征在于,所述步骤4为:在所述聚合物薄膜(30)及OLED器件(40)上形成封装薄膜(50),所述封装薄膜(50)包覆所述OLED器件(40)的顶面和侧面,完成对OLED器件(40)的封装;所述封装薄膜(50)为由多层有机薄膜与多层无机薄膜交叠形成的复合薄膜。
5.如权利要求1所述的柔性OLED的制作方法,其特征在于,所述步骤4包括:
步骤41、在聚合物薄膜(30)上位于所述OLED器件(40)外围的区域涂布一圈胶材(60),在聚合物薄膜(30)上位于胶材(60)内侧的区域设置干燥剂(70);
步骤42、提供一封装盖板(80),将所述封装盖板(80)与所述聚合物薄膜(30)上设有胶材(60)及干燥剂(70)的一面对应贴合;
步骤43、对所述胶材(60)进行固化,完成对OLED器件(40)的封装。
6.如权利要求5所述的柔性OLED的制作方法,其特征在于,所述胶材(60)的粘度为100~1000Pa·s;
所述干燥剂(70)为液态干燥剂,所述液态干燥剂的粘度为0.4~0.5Pa·s,所述步骤41中,将所述液态干燥剂涂布于聚合物薄膜(30)上位于胶材(60)内侧的区域;
所述封装盖板(80)为透明柔性玻璃基板;
所述步骤43中,对所述胶材(60)进行固化的方法包括UV照射固化、及加热固化中的一种或多种。
7.一种柔性OLED,其特征在于,包括柔性磁性薄膜(20)、设于所述柔性磁性薄膜(20)上的聚合物薄膜(30)、设于所述聚合物薄膜(30)上的OLED器件(40)、及位于所述OLED器件(40)及聚合物薄膜(30)上且包覆所述OLED器件(40)的顶面和侧面的封装薄膜(50)。
8.如权利要求7所述的柔性OLED,其特征在于,所述柔性磁性薄膜(20)为金属薄膜;所述聚合物薄膜(30)的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种;所述封装薄膜(50)为由多层有机薄膜与多层无机薄膜交叠形成的复合薄膜。
9.一种柔性OLED,其特征在于,包括柔性磁性薄膜(20)、设于所述柔性磁性薄膜(20)上的聚合物薄膜(30)、设于所述聚合物薄膜(30)上的OLED器件(40)、位于所述聚合物薄膜(30)及OLED器件(40)上方的封装盖板(80)、位于所述聚合物薄膜(30)与封装盖板(80)之间且位于OLED器件(40)外围的胶材(60)、及位于所述聚合物薄膜(30)与封装盖板(80)之间且位于胶材(60)内侧的干燥剂(70)。
10.如权利要求9所述的柔性OLED,其特征在于,所述柔性磁性薄膜(20)为金属薄膜;所述聚合物薄膜(30)的材料包括聚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、及聚醚醚酮中的一种或多种;所述干燥剂(70)为液态干燥剂,所述液态干燥剂的粘度为0.4~0.5Pa·s;所述封装盖板(80)为透明柔性玻璃基板。
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WO2017215063A1 (zh) | 2017-12-21 |
US20180226609A1 (en) | 2018-08-09 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160817 |