JP2011159629A - 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 - Google Patents
有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011159629A JP2011159629A JP2011043901A JP2011043901A JP2011159629A JP 2011159629 A JP2011159629 A JP 2011159629A JP 2011043901 A JP2011043901 A JP 2011043901A JP 2011043901 A JP2011043901 A JP 2011043901A JP 2011159629 A JP2011159629 A JP 2011159629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stack
- organic light
- barrier
- light emitting
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 246
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 24
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 title description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 107
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 20
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 229920005787 opaque polymer Polymers 0.000 claims 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 158
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】酸素及び水蒸気の透過によって引き起こされる劣化を防止する。
【解決手段】少なくとも１つの第一バリヤー層（１４０）と少なくとも１つの第一ポリマー層（１５０，１６０）とを含む第一バリヤースタック（１１０）、当該第一バリヤースタックに隣接して存在している有機発光層スタック（１２０）、及び当該有機発光層スタックに隣接している、少なくとも１つの第二バリヤー層（１７０）と少なくとも１つの第二ポリマー層（１８０，１９０）を有する第二バリヤースタック（１３０）を含む封入された有機発光デバイス。当該封入された有機発光デバイスを製造する方法も提供する。
【選択図】図１
【解決手段】少なくとも１つの第一バリヤー層（１４０）と少なくとも１つの第一ポリマー層（１５０，１６０）とを含む第一バリヤースタック（１１０）、当該第一バリヤースタックに隣接して存在している有機発光層スタック（１２０）、及び当該有機発光層スタックに隣接している、少なくとも１つの第二バリヤー層（１７０）と少なくとも１つの第二ポリマー層（１８０，１９０）を有する第二バリヤースタック（１３０）を含む封入された有機発光デバイス。当該封入された有機発光デバイスを製造する方法も提供する。
【選択図】図１
Description
本発明は、有機発光デバイス（ＯＬＥＤｓ）に関するものであり、更に詳しくは、本発明は、バリヤースタック中に封入されたＯＬＥＤｓに関するものである。
多くの異なるタイプの電子製品のための多目的視覚表示装置に関するニーズが存在する。発光ダイオード（ＬＥＤｓ）及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤｓ）には多くの有用な用途が見出されたが、すべての状況においてそれらが充分とは言えない。ＯＬＥＤｓは将来が大いに期待できる比較的新しいタイプの視覚表示装置である。ＯＬＥＤは、基本的に、２つの電極間に配置された有機エレクトロルミネッセント物質を含む。当該電極に電圧を印可すると、エレクトロルミネッセント物質は可視光を発光する。典型的には、当該電極の１つは透明であり、光を通すことができる。参照として本明細書に取り入れられる、米国特許第５，６２９，３８９号（Roitman ら）、 第５，７４７，１８２号（Friend ら）、第５，８４４，３６３号（Gu ら）、第５，８７２，３５５号（Hueschen）、第５，９０２，６８８号（Antoniadis ら）、及び第５，９４８，５５２号（Antoniadis ら） は様々なＯＬＥＤ構造を開示している。
フラットパネルディスプレイ及び他の情報ディスプレイにおけるＯＬＥＤｓの使用は、当該デバイスの環境安定性が悪いことから制限される。G.Gustafson, Y.Cao, G.M.Treacy, F.Klavetter, N.Colaneri, and A.J.Heeger, Nature, Vol. 35, 11 June 1992, pages 477-479。湿気及び酸素により、殆どのＯＬＥＤｓの有効寿命は有意に短くなる。結果として、これらのデバイスは、典型的には、ＯＬＥＤ上に積層されたガラスカバーを有し且つ活性層から水及び酸素を排除するためのシールされたエッジを有するガラス基板に対して二次加工される。米国特許第５，８７２，３５５号は、例えばサランのようなポリマーを用いて当該デバイスをシールすることを開示している。ＯＬＥＤｓに対して充分な寿命を提供するのに必要とされる水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）は約１０-6ｇ／ｍ2／日と計算される。最良のポリマーフィルム（例えばサラン）のＷＶＴＲ値は、ＯＬＥＤを封入するためには５桁大き過ぎる。更に、サランは、真空チャンバ内で、フラッシュ蒸着、凝縮、及びその場重合によって蒸着させることができない。
従って、ＯＬＥＤを封入し、また酸素及び水蒸気の透過によって引き起こされる劣化を防止するために用いることができる改良された軽量バリヤー構造に関するニーズ及びそのような封入されたＯＬＥＤを製造する方法に関するニーズが存在する。
これらのニーズは、本発明によって、すなわち封入された有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）によって満たされる。当該デバイスは、少なくとも１つの第一バリヤー層と少なくとも１つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタックを含む。当該第一バリヤースタックに隣接して有機発光層スタックが存在する。第二バリヤースタックは、当該有機発光層スタックに隣接している。当該第二バリヤースタックは、少なくとも１つの第二バリヤー層及び少なくとも１つの第二ポリマー層を有する。当該デバイスは、基板と第一バリヤースタックとの間に配置された少なくとも１つの第一中間バリヤースタック、及び／又は有機発光層スタックと第一バリヤースタック又は第二バリヤースタックのいずれかとの間に配置された少なくとも１つの第二中間バリヤースタックを任意に含む。第一中間バリヤースタック及び第二中間バリヤースタックは、少なくとも１つのポリマー層及び少なくとも１つのバリヤー層を含む。
好ましくは、第一及び第二バリヤースタックの第一及び第二バリヤー層の１つ又は両方は実質的に透明である。第一及び第二バリヤー層の少なくとも１つは、好ましくは、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せから選択される材料を含む。酸化金属は、好ましくは、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択され、窒化金属は、好ましくは、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択され、炭化金属は好ましくは炭化珪素であり、及びオキシ窒化金属は好ましくはオキシ窒化珪素である。
封入されたＯＬＥＤは、第一バリヤースタックの、有機発光層スタックとは逆側に隣接している基板を含むこともできる。当該基板は軟質基板又は硬質基板であることができる。好ましくは、軟質基板材料であり、ポリマー、金属、紙、織物、及びそれらの組合せであることができる。硬質基板は、好ましくはガラス、金属、又は珪素である。硬質基板を用いる場合、所望ならば、使用前に取除くことができる。
第一及び第二バリヤースタックのポリマー層、及び第一及び第二中間バリヤースタックのポリマー層は、好ましくはアクリレート含有ポリマー（本明細書では、アクリレート含有ポリマーという用語は、アクリレート含有ポリマー、メタクリレート含有ポリマー、及びそれらの組合せを含む）である。第一及び／又は第二バリヤースタックにおけるポリマー層は同じか又は異なっていることができる。
有機発光層スタックは、好ましくは、第一電極、エレクトロルミネッセント層、及び第二電極を含む。エレクトロルミネッセント層は、好ましくは、当業において公知であり且つその開示が本明細書に特に取り入れられる特許において示されている正孔輸送層及び電子輸送層を含む。
また、本発明は、封入された有機発光デバイスを製造する方法も含む。当該方法は、少なくとも１つの第一バリヤー層と少なくとも１つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタックを形成する工程、有機発光層スタックを形成する工程、少なくとも１つの第二バリヤー層と少なくとも１つの第二ポリマー層とを含む第二バリヤースタックを形成する工程、及び第一バリヤースタック、有機発光層スタック、及び第二バリヤースタックを結合させて、封入された有機発光デバイスを形成する工程を含む。中間バリヤースタックは任意に形成することができる。当該層は、好ましくは真空蒸着によって形成する。
有機発光層スタックは、第一バリヤースタック及び／又は第二バリヤースタックと、共に積層（ラミネート）することによって結合させることができる。別法として、１つの層を他の層上に蒸着させて形成すると同時に、当該層を結合させることができる。
別の態様では、本発明は、基板、当該基板に隣接している有機発光層スタック、及び少なくとも１つのバリヤー層と少なくとも１つのポリマー層とを含み且つ当該有機発光層スタックに隣接しているバリヤースタックを有する封入された有機発光デバイスを含む。また、本発明は、封入された有機発光デバイスを製造する方法も含む。１つの方法は、その上に有機発光層スタックを有する基板を提供する工程、及び当該有機発光層スタックの上に少なくとも１つのバリヤー層と少なくとも１つのポリマー層とを含むバリヤースタックを積層して、当該有機発光バリヤー層スタックを封入する工程を含む。当該バリヤー層は、好ましくは、接着剤を用いて積層（エッジシール）するが、加熱することを含む他の方法を用いることもできる。
別の方法は、その上に有機発光層スタックを有する基板上にバリヤースタックを真空蒸着させる工程を含む。更に別の方法は、基板上に有機発光層スタックを提供し、その有機発光層スタック上に少なくとも１つのバリヤー層を真空蒸着させ、更にその少なくとも１つのバリヤー層上に少なくとも１つの第一ポリマー層を蒸着させる工程を含む。少なくとも１つの第二ポリマー層は、バリヤー層を蒸着させる前に、有機発光層スタック上に蒸着させることができる。
従って、封入されたＯＬＥＤを提供すること、及び前記デバイスを製造する方法を提供することは、本発明の目的である。
本発明の１つの態様は、図１に示した封入されたＯＬＥＤ１００である。当該封入されたＯＬＥＤ１００は、基板１０５、第一バリヤースタック１１０、有機発光層スタック１２０、及び第二バリヤースタック１３０を含む。第一バリヤースタック１１０は、第一バリヤー層１４０及び２つのポリマー層１５０，１６０を有する。第二封入層１３０は、第二バリヤー層１７０及び２つのポリマー層１８０，１９０を含む。
図１等において、単一バリヤー層の両側に単一ポリマー層を有するバリヤースタックを示しているが、当該バリヤースタックは、１つ以上のポリマー層及び１つ以上のバリヤー層を有することができる。１つのポリマー層及び１つのバリヤー層が存在できると考えられるが、１つ以上のバリヤー層の片側上に多重ポリマー層又は１つ以上のバリヤー層の両側に１つ以上のポリマー層が存在できると考えられる。重要な特徴は、バリヤースタックが、少なくとも１つのポリマー層及び少なくとも１つのバリヤー層を有する点である。
有機発光層スタック１２０は、第一電極層２００、エレクトロルミネッセント層２１０、及び第二電極層２２０を含む。エレクトロルミネッセント層２１０は、正孔輸送層２３０及び電子輸送層２３５を含むことができる。有機発光層スタックの厳密な形態及び組成は重要ではない。有機発光層スタックは、１つ以上の活性層の逆側上に第一及び第二電極層を含む。電極層は電源に接続される。電極の少なくとも１つは透明である。エレクトロルミネッセント層は図示してあるように多重層であっても良く、又は単一層であっても良い。エレクトロルミネッセント層は、典型的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、及び放射層、及びそれらの組合せを含む。誘電体層を含む追加の層も存在していても良い。有機発光層スタックは、例えば参照として本明細書に取り入れられる米国特許第５，６２９，３８９号（Roitman ら）、第５，８４４，３６３号（Gu ら）、第５，８７２，３５５号（Hueschen）、第５，９０２，６８８号（Antoniadis ら）、及び第５，９４８，５５２号（Antoniadis ら）に記載されているような公知の技術を用いて作ることができる。
本発明は、発光ポリマー及び小分子から作られる有機発光層スタックに適用することができる。
図２に示してある別の態様では、封入されたＯＬＥＤ３００は、第一中間バリヤースタック２４０及び第二中間バリヤースタック２７０も含む。当該第一中間バリヤースタックは、基板１０５と第一バリヤースタック１１０との間に配置され、また当該第一中間バリヤースタックは、ポリマー層２５０及びバリヤー層２６０を含む。当該第二中間バリヤースタック２７０は、ポリマー層２８０及びバリヤー層２９０を含む。当該第二中間バリヤースタック２７０は、有機発光層スタック１２０と第二バリヤースタック１３０との間に配置される。別法として、第二中間層は、第一バリヤー層と有機発光層スタックとの間に配置できると考えられる。更に、互いの上に多重第一中間バリヤースタックが存在し、向上したバリヤー防護を提供できると考えられる。同様に、互いの上に多重第二中間バリヤースタックが存在できると考えられる。中間バリヤースタックにおけるバリヤー層及びポリマー層の順序は重要ではない。順序は、中間バリヤースタックが配置される場所と、当該中間バリヤースタックの次に配置されているのがどのような層なのかによって決定される。
封入されたＯＬＥＤは、第一バリヤースタック１１０、有機発光層スタック１２０、及び第二バリヤースタック１３０を形成することによって作ることができる。これらのスタックは結合されて封入されたＯＬＥＤを形成する。
好ましくは、当該スタックは、真空蒸着を用いてそれらを形成することによって結合される。この方法では、１つの層を前の層の上に真空蒸着させ、それによって、それらを形成すると同時に層を結合させる。別法として、第一バリヤースタックと第二バリヤースタックとの間に有機発光層スタックを積層し、接着剤、粘着剤などを用いて又は加熱することによって、エッジに沿って有機発光層スタックをシールすることによって、有機発光層スタックを第一及び第二バリヤースタックと結合させることができる。第一及び第二バリヤースタックは、少なくとも１つのバリヤー層及び少なくとも１つのポリマー層を含む。ポリマー／バリヤー／ポリマーの構造が望ましい場合、好ましくは、次のようにして形成することができる。ポリマーの層、例えばアクリレート含有ポリマーの層を、基板又は前の層の上に蒸着させることによって、これらのバリヤースタックを形成することができる。好ましくは、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂（本明細書で用いているように、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂という用語は、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー、及び樹脂、メタクリレート含有のモノマー、オリゴマー、及び樹脂、及びそれらの組合せを含む）を、その場で(in situ)蒸着及び重合させてポリマー層を形成させる。次に、アクリレート含有ポリマー層をバリヤー層で被覆する。そのバリヤー層上に別のポリマー層を蒸着させる。参照として本明細書に取り入れられる米国特許第５，４４０，４４６号及び第５，７２５，９０９号は、薄層バリヤースタックを蒸着させる方法を説明している。
バリヤースタックは、好ましくは真空蒸着させる。真空蒸着は、真空下でのその場重合を伴うアクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂のフラッシュ蒸着、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂のプラズマ蒸着及び重合、ならびにスパッター、化学蒸着、プラズマ補強化学蒸着、蒸発、昇華、電子サイクロトロン共鳴・プラズマ補強化学蒸着（ＥＣＲ−ＰＥＣＶＤ）、及びそれらの組合せによるバリヤー層の真空蒸着を含む。
バリヤー層の一体性を守り、蒸着層における欠陥及び／又はマイクロクラックの形成を防止することは重要である。好ましくは、バリヤー層が、任意の装置と、例えばウェブ被覆システムにおけるローラーと直接に接触しないように、封入ＯＬＥＤを製造して、ロール又はローラー上の摩擦によって引き起こされるかもしれない欠陥を防止する。それは、任意の処理装置に接触又は触れる前に、ポリマー／バリヤー／ポリマーの層の一組が蒸着されるような蒸着システムを指定することによって達成することができる。
基板は軟質又は硬質であることができる。軟質基板は、限定するものではないが、ポリマー、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、又は高温ポリマー、例えばポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド、又はTransphan（商標）（Lofo High Tech Film. GMBH of Weil am Rhein, Germanyから市販されている高いガラス転移温度を有する環状オレフィンポリマー）、金属、紙、織物、及びそれらの組合せを含む任意の軟質材料であることができる。硬質基板は、好ましくはガラス、金属、又は珪素である。軟質封入ＯＬＥＤが望ましく、且つ製造中に硬質基板を用いる場合、硬質基板は好ましくは使用前に除去される。
第一及び第二バリヤースタックのポリマー層及び第一及び第二中間バリヤースタックのポリマー層は、好ましくは、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂、及びそれらの組合せである。第一及び第二バリヤースタックのポリマー層及び第一及び第二中間バリヤースタックのポリマー層は、同じか又は異なっていることができる。更に、各バリヤースタック内にあるポリマー層も同じか又は異なっていることができる。
バリヤースタックにおけるバリヤー層、及び中間バリヤースタックは任意のバリヤー材料であることができる。第一及び第二バリヤースタックと第一及び第二中間バリヤースタックにおけるバリヤー材料は、同じか又は異なっていることができる。更に、同じか又は異なるバリヤー層の多重層をスタックにおいて用いることができる。好ましい透明なバリヤー材料としては、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せが挙げられるが、これらに限定されない。酸化金属は、好ましくは、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択され、当該窒化金属は、好ましくは、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択され、当該炭化金属は好ましくは炭化珪素であり、及び当該オキシ窒化金属は好ましくはオキシ窒化珪素である。
当該デバイスの片側だけは透明でなければならないので、バリヤー層の１つだけは透明でなければならない。この状態では、逆側上にあるバリヤー層は、限定するものではないが、金属、セラミック又はポリマーを含む不透明なバリヤー材料であることができると考えられる。
図３には別の封入されたＯＬＥＤが示してある。封入されたＯＬＥＤ４００は基板１０５を有し、当該基板上で、有機発光層スタック１２０を二次加工する。バリヤースタック１３０は、有機発光層スタック１２０上に共形的に蒸着し、スタック１２０を封入する。バリヤースタックにおけるポリマー層は、真空中で蒸着させることができるか、又は例えばスピンコーティング及び／もしくは噴霧のような大気圧法によって蒸着させることができる。バリヤースタックを形成する好ましい方法は、真空チャンバにおいて、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂をフラッシュ蒸着させ、ＯＬＥＤ層スタック上で凝縮させ、その場で重合させる方法である。次に、当該ポリマー層上に、バリヤー層を、例えば蒸発、スパッター、ＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ又はＥＣＲ−ＰＥＣＶＤのような従来の真空法を用いて蒸着させる。次に、当該バリヤー層上に、第二ポリマー層を、前記方法を用いて蒸着させる。
別法として、バリヤースタックを含む蓋構造（lid structure）を有機発光層構造上の基板に対して積層することによってＯＬＥＤデバイスを封入することもできると考えられる。積層は、接着剤又はグルーなどを用いて、又は加熱することによって行うことができる。封入されたＯＬＥＤは、図示してあるように、中間バリヤースタック２７０を含むこともできると考えられる。基板が透明である場合、バリヤー材料は、上記したように、不透明か又は透明であることができると考えられる。
ＰＥＴ基板上における３つの層の組合わせ、すなわちＰＥＴ基板／ポリマー層／バリヤー層／ポリマー層の単一パスのロール・ツー・ロール（single pass, roll-to-roll）真空蒸着は、ＰＥＴ単独の上に１つの酸化物層を配置した場合に比べて、酸素及び水に対する透過性は５桁超小さくなり得る。J.D.Affinito, M.E.Gross, C.A.Coronado, G.L.Graff, E.N.Greenwell, and P.M.Martin, Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers Produced Using PML Process, 39th Annual Technical Conference Proceedings of the Society of Vacuum Coaters, Vacuum Web Coating Session, 1996, pages 392-397; J.D.Afinnito, S.Eufinger, M.E.Gross, G.L.Graff, and P.M.Martin. PML/Oxide/PML Barrier Layer Performance Differences Arising From Use of UV or Electron Beam Polymerization of the PML Layers, Thin Solid Films, Vol.308, 1997, pages 19-25を参照されたい。これは、バリヤー層（酸化物、金属、窒化物、オキシ窒化物）層を有しないポリマー多層（ＰＭＬ）層単独の透過率に関する効果は殆ど測定できないという事実からは考えられないことである。バリヤー特性の向上は２つの因子に起因すると考えられる。第一は、ロール・ツー・ロールで被覆された酸化物単独層における透過率は、蒸着中に生じる、また被覆された基板がシステムアイドラー／ローラー上に巻き取られるときに生じる当該酸化物層における欠陥によって限定されるコンダクタンスであることを発見した。基板における凸凹（高い点）は、蒸着された無機バリヤー層において複製される。これらの特徴は、ウェブの処理／巻取り中に機械的損傷を受け、蒸着フィルムにおいて欠陥が形成される原因となることがある。これらの欠陥は、当該フィルムの最終的なバリヤー性能を著しく制限する。単経路ポリマー／バリヤー／ポリマー法では、第一アクリル層は、基板を平坦化し、無機バリヤー薄膜のその後の蒸着のための理想的な表面を提供する。第二ポリマー層は、バリヤー層の損傷を最小にし、また、その後のバリヤー層（又は有機発光層スタック）蒸着のための構造を平坦化する強固な「保護」フィルムを提供する。中間ポリマー層は、隣接している無機バリヤー層中に存在する欠陥を分断し、ガス拡散のための蛇行性経路も創出する。本発明で用いられるバリヤースタックの透過性を以下に示す。
表１のデータから分かるように、本発明で用いられるバリヤースタックは、ポリマーでは従来不可能であった卓越した環境防護を提供する。
また、本発明のバリヤースタックによる封入前及び封入後において、（ガラス及び珪素で二次加工された）ＯＬＥＤデバイスの性能も比較した。封入後、電流密度 対 電圧及び輝度 対 電流密度の特性は、初期状態の（封入されていない）デバイスの測定された挙動と同じであった（実験誤差内）。この事実は、バリヤースタック及び蒸着法がＯＬＥＤデバイス製造と両立できることを示している。
また、本発明のバリヤースタックによる封入前及び封入後において、（ガラス及び珪素で二次加工された）ＯＬＥＤデバイスの性能も比較した。封入後、電流密度 対 電圧及び輝度 対 電流密度の特性は、初期状態の（封入されていない）デバイスの測定された挙動と同じであった（実験誤差内）。この事実は、バリヤースタック及び蒸着法がＯＬＥＤデバイス製造と両立できることを示している。
従って、本発明は、ＯＬＥＤのハーメチックシールに必要な卓越したバリヤー特性を有するバリヤースタックを提供する。それにより、封入されたＯＬＥＤの製造が可能となる。
本発明を説明する目的のために、ある種の代表的な態様及び詳細を示してきたが、添付の請求の範囲で規定されている本発明の範囲から逸脱せずに、本明細書で開示された組成及び方法を様々に変化させても良いことは当業者には明らかである。
Claims (80)
- 少なくとも１つの第一バリヤー層と少なくとも１つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタック；
当該第一バリヤースタックに隣接している有機発光層スタック；及び
少なくとも１つの第二バリヤー層と少なくとも１つの第二ポリマー層とを含む第二バリヤースタック、当該第二バリヤースタックは当該有機発光層スタックに隣接している、
を含む封入された有機発光デバイス。 - 当該有機発光層スタックに対して逆側上にある当該第一バリヤースタックに隣接している基板を更に含む請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該基板と当該第一バリヤースタックとの間に配置された少なくとも１つの第一中間バリヤースタックを更に含み、当該第一中間バリヤースタックが少なくとも１つの第三ポリマー層と少なくとも１つの第三バリヤー層とを含む請求項２記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該有機発光層スタックと第一バリヤースタック又は第二バリヤースタックとの間に配置された少なくとも１つの第二中間バリヤースタックを更に含み、当該第二中間バリヤースタックが少なくとも１つの第四ポリマー層と少なくとも１つの第四バリヤー層とを含む請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つの第一バリヤー層が、実質的に透明である請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つの第二バリヤー層が、実質的に透明である請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つの第一及び第二バリヤー層のうちの少なくとも１つが、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せから選択される材料を含む請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該酸化金属を、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択する請求項７記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該窒化金属を、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択する請求項７記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つの第一バリヤー層が、実質的に不透明である請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つの第二バリヤー層が、実質的に不透明である請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つの第一及び第二バリヤー層のうちの少なくとも１つを、不透明な金属、不透明なポリマー、及び不透明なセラミックから選択する請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該基板が、軟質基板材料を含む請求項２記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該軟質基板材料を、ポリマー、金属、紙、織物、及びそれらの組合せから選択する請求項１３記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該基板が、硬質基板材料を含む請求項２記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該硬質基板材料を、ガラス、金属、及び珪素から選択する請求項１５記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つの第一ポリマー層のうちの少なくとも１つが、アクリレート含有ポリマーを含む請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つの第二ポリマー層のうちの少なくとも１つが、アクリレート含有ポリマーを含む請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つの第三ポリマー層のうちの少なくとも１つが、アクリレート含有ポリマーを含む請求項３記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つの第四ポリマー層のうちの少なくとも１つが、アクリレート含有ポリマーを含む請求項４記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該有機発光層スタックが、第一電極、エレクトロルミネッセント層、及び第二電極を含む請求項１記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該エレクトロルミネッセント層が、正孔輸送層及び電子輸送層を含む請求項２１記載の封入された有機発光デバイス。
- 以下の工程：すなわち、
少なくとも１つの第一バリヤー層と少なくとも１つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタックを形成する工程；
有機発光層スタックを形成する工程；
少なくとも１つの第二バリヤー層と少なくとも１つの第二ポリマー層とを含む第二バリヤースタックを形成する工程；及び
当該第一バリヤースタック、当該第一バリヤースタックに隣接している当該有機発光層スタック、及び当該有機発光層スタックに隣接している当該第二バリヤースタックを結合させて、封入された有機発光デバイスを形成する工程
を含む封入された有機発光デバイスを製造する方法。 - 基板を提供し、当該基板上に当該第一バリヤースタックを形成する工程を更に含む請求項２３記載の方法。
- 当該基板と当該第一バリヤースタックとの間に、少なくとも１つの第三ポリマー層と少なくとも１つの第三バリヤー層とを含む少なくとも１つの第一中間バリヤースタックを配置する工程を更に含む請求項２４記載の方法。
- 当該有機発光層スタックと第一又は第二のバリヤースタックのいずれかとの間に、少なくとも１つの第四ポリマー層と少なくとも１つの第四バリヤー層とを含む少なくとも１つの第二中間バリヤースタックを配置する工程を更に含む請求項２３記載の方法。
- 当該第一バリヤースタックに対して当該有機発光層スタックを積層することによって、当該有機発光層スタックを、当該第一バリヤースタックと結合させる請求項２３記載の方法。
- 当該第一バリヤースタック上に当該有機発光層スタックを蒸着させることによって形成すると同時に、当該有機発光層スタックを、当該第一バリヤースタックと結合させる請求項２３記載の方法。
- 当該有機発光層スタックの上に当該第二バリヤースタックを積層することによって、当該第二バリヤースタックを、当該有機発光層スタックと結合させる請求項２３記載の方法。
- 当該有機発光層スタック上に当該第二バリヤースタックを蒸着させることによって形成すると同時に、当該第二バリヤースタックを、当該有機発光層スタックと結合させる請求項２３記載の方法。
- 当該基板が、軟質材料を含む請求項２４記載の方法。
- 当該基板が、硬質材料を含む請求項２４記載の方法。
- 当該基板を、封入された有機発光デバイスから除去する請求項２４記載の方法。
- 当該第一バリヤースタックを、真空蒸着によって形成する請求項２３記載の方法。
- 当該有機発光層スタックを、真空蒸着によって形成する請求項２３記載の方法。
- 当該第二バリヤースタックを、真空蒸着によって形成する請求項２３記載の方法。
- 当該少なくとも１つの第一及び第二バリヤー層のうちの少なくとも１つが、実質的に透明である請求項２３記載の方法。
- 当該第一及び第二バリヤー層のうちの少なくとも１つが、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せから選択される材料を含む請求項２３記載の方法。
- 当該酸化金属を、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択する請求項３８記載の方法。
- 当該窒化金属を、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択する請求項３８記載の方法。
- 当該少なくとも１つの第一及び第二バリヤー層のうちの少なくとも１つが、実質的に不透明である請求項２３記載の方法。
- 当該少なくとも１つの第一及び第二バリヤー層のうちの少なくとも１つを、不透明な金属、不透明なポリマー、及び不透明なセラミックから選択する請求項２３記載の方法。
- 当該軟質基板材料を、ポリマー、金属、紙、織物、及びそれらの組合せから選択する請求項３１記載の方法。
- 当該硬質基板材料を、ガラス、金属、及び珪素から選択する請求項３２記載の方法。
- ポリマー層の少なくとも１つの第一及び第二ペアのうちの少なくとも１つが、アクリレート含有ポリマーを含む請求項２３記載の方法。
- 当該第三ポリマー層が、アクリレート含有ポリマーを含む請求項２５記載の方法。
- 当該第四ポリマー層が、アクリレート含有ポリマーを含む請求項２６記載の方法。
- 少なくとも１つのポリマー層と少なくとも１つのバリヤー層とを含む第一中間バリヤースタック；
少なくとも１つの第一バリヤー層と、当該第一中間バリヤースタックに隣接している少なくとも１つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタック；
当該第一バリヤースタックに隣接している有機発光層スタック；
少なくとも１つのポリマー層と少なくとも１つのバリヤー層とを含み、且つ当該有機発光層スタックに隣接している第二中間バリヤースタック；及び
少なくとも１つの第二バリヤー層と少なくとも１つの第二ポリマー層とを含み、且つ当該第二中間バリヤースタックに隣接している第二バリヤースタック
を含む封入された有機発光デバイス。 - 当該第一バリヤースタックに対して逆側上にある当該第一中間バリヤースタックに隣接している基板を更に含む請求項４８記載の封入された有機発光デバイス。
- 以下の工程：すなわち、
少なくとも１つのポリマー層と少なくとも１つのバリヤー層とを含む第一中間バリヤースタックを形成する工程；
少なくとも１つの第一バリヤー層と、当該第一中間バリヤースタックに隣接している少なくとも１つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタックを形成する工程；
当該第一バリヤースタックに隣接している有機発光層スタックを形成する工程；
少なくとも１つのポリマー層と、当該有機発光層スタックに隣接している少なくとも１つのバリヤー層とを含む第二中間バリヤースタックを形成する工程；
少なくとも１つの第二バリヤー層と、当該第二中間バリヤースタックに隣接している少なくとも１つの第二ポリマー層とを含む第二バリヤースタックを形成する工程；及び
当該第一中間バリヤースタック、当該第一バリヤースタック、当該有機発光層スタック、当該第二中間バリヤースタック、及び当該第二バリヤースタックを結合させて、当該封入された有機発光デバイスを形成する工程
を含む封入された有機発光デバイスを製造する方法。 - 当該第一中間バリヤースタックを、真空蒸着によって形成する請求項５０記載の方法。
- 当該第一バリヤースタックを、真空蒸着によって形成する請求項５０記載の方法。
- 当該有機発光層スタックを、真空蒸着によって形成する請求項５０記載の方法。
- 当該第二中間バリヤースタックを、真空蒸着によって形成する請求項５０記載の方法。
- 当該第二バリヤースタックを、真空蒸着によって形成する請求項５０記載の方法。
- 基板；
当該基板に隣接している有機発光層スタック； 当該有機発光層スタックに隣接していて、且つ少なくとも１つのバリヤー層と少なくとも１つのポリマー層とを含むバリヤースタック
を含む封入された有機発光デバイス。 - 当該有機発光層スタックと当該バリヤースタックとの間に配置されている中間バリヤースタックを更に含み、当該中間バリヤースタックが、少なくとも１つのポリマー層と少なくとも１つのバリヤー層とを含む請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つのバリヤースタックが、実質的に透明である請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つのバリヤー層が、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せから選択される材料を含む請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該酸化金属を、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択する請求項５９記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該窒化金属を、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択する請求項５９記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該少なくとも１つのバリヤー層が、実質的に不透明である請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つのバリヤー層を、不透明な金属、不透明なポリマー、及び不透明なセラミックから選択する請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 少なくとも１つのポリマー層の少なくとも１つが、アクリレート含有ポリマーを含む請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該基板が、硬質基板材料を含む請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該硬質基板材料を、ガラス、金属、及び珪素から選択する請求項６５記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該基板が、軟質基板材料を含む請求項５６記載の封入された有機発光デバイス。
- 当該軟質基板材料を、ポリマー、金属、紙、織物、及びそれらの組合せから選択する請求項６７記載の封入された有機発光デバイス。
- 以下の工程：すなわち、
その上に有機発光層スタックを有する基板を提供する工程；及び
少なくとも１つのバリヤー層と少なくとも１つのポリマー層を含むバリヤースタックを、当該有機発光層スタックの上に真空蒸着させて、当該有機発光層スタックを封入する工程
を含む封入された有機発光デバイスを製造する方法。 - 当該バリヤースタックを蒸着させる前に、当該有機発光層スタック上に、少なくとも１つのポリマー層と少なくとも１つのバリヤー層とを含む中間バリヤー層スタックを蒸着させる工程を更に含む請求項６９記載の方法。
- 以下の工程：すなわち、
その上に有機発光層スタックを有する基板を提供する工程；
当該有機発光層スタックの上に少なくとも１つのバリヤー層を真空蒸着させる工程；
少なくとも１つのバリヤー層の上に少なくとも１つの第一ポリマー層を蒸着させる工程
を含む封入された有機発光デバイスを製造する方法。 - 当該少なくとも１つのバリヤー層を真空蒸着させる前に、当該有機発光層スタックの上に少なくとも１つの第二ポリマー層を蒸着させる工程を更に含む請求項７１記載の方法。
- 当該少なくとも１つのバリヤー層を蒸着させる前に、当該有機発光層スタック上に、少なくとも１つのポリマー層と少なくとも１つのバリヤー層とを含む中間バリヤー層スタックを蒸着させる工程を更に含む請求項７１記載の方法。
- 少なくとも１つの第一ポリマー層の少なくとも１つを、大気圧下における方法を用いて蒸着させる請求項７１記載の方法。
- 大気圧下における方法を、スピンコーティング及び噴霧から選択する請求項７４記載の方法。
- 少なくとも１つの第一ポリマー層の少なくとも１つを、真空法を用いて蒸着させる請求項７１に記載の方法。
- 少なくとも１つの第二ポリマー層の少なくとも１つを、大気圧下における方法を用いて蒸着させる請求項７２記載の方法。
- 以下の工程：すなわち、
その上に有機発光層スタックを有する基板を提供する工程；及び
少なくとも１つのバリヤー層と少なくとも１つのポリマー層を含むバリヤースタックを、当該有機発光層スタックの上に積層して、当該有機発光層スタックを封入する工程
を含む封入された有機発光デバイスを製造する方法。 - 当該バリヤースタックを、接着剤を用いて積層する請求項７８記載の方法。
- 当該バリヤースタックを、熱を用いて積層する請求項７８記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/212,779 US6268695B1 (en) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
| US09/212,779 | 1998-12-16 | ||
| US09/427,138 | 1999-10-25 | ||
| US09/427,138 US6522067B1 (en) | 1998-12-16 | 1999-10-25 | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000588820A Division JP4856313B2 (ja) | 1998-12-16 | 1999-12-15 | 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011159629A true JP2011159629A (ja) | 2011-08-18 |
| JP5190525B2 JP5190525B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=22792387
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000588820A Expired - Lifetime JP4856313B2 (ja) | 1998-12-16 | 1999-12-15 | 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 |
| JP2011043901A Expired - Lifetime JP5190525B2 (ja) | 1998-12-16 | 2011-03-01 | 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000588820A Expired - Lifetime JP4856313B2 (ja) | 1998-12-16 | 1999-12-15 | 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6268695B1 (ja) |
| JP (2) | JP4856313B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010101231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160102984A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 유기전계 발광소자용 충전재료 및 유기전계 발광소자의 밀봉방법 |
| KR20160102990A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 유기 전계 발광소자용 충전재료 및 유기 전계 발광소자의 밀봉방법 |
Families Citing this family (489)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040241454A1 (en) * | 1993-10-04 | 2004-12-02 | Shaw David G. | Barrier sheet and method of making same |
| US6623870B1 (en) * | 1996-08-02 | 2003-09-23 | The Ohio State University | Electroluminescence in light emitting polymers featuring deaggregated polymers |
| US6667553B2 (en) | 1998-05-29 | 2003-12-23 | Dow Corning Corporation | H:SiOC coated substrates |
| US6274887B1 (en) * | 1998-11-02 | 2001-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| AU1339700A (en) | 1998-11-02 | 2000-05-22 | Presstek, Inc. | Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays |
| US7022556B1 (en) | 1998-11-11 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Exposure device, exposure method and method of manufacturing semiconductor device |
| US6277679B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
| US6475836B1 (en) | 1999-03-29 | 2002-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2002543563A (ja) * | 1999-04-28 | 2002-12-17 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 酸素および水分による劣化に対する改善された耐性を有する可撓性有機電子デバイス |
| TWI232595B (en) | 1999-06-04 | 2005-05-11 | Semiconductor Energy Lab | Electroluminescence display device and electronic device |
| US8853696B1 (en) * | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
| US7288420B1 (en) * | 1999-06-04 | 2007-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing an electro-optical device |
| ATE442765T1 (de) * | 1999-07-09 | 2009-09-15 | Inst Materials Research & Eng | Laminate für einkapselung von oled-vorrichtungen |
| WO2001004963A1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-01-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Encapsulation of a device |
| US6660409B1 (en) * | 1999-09-16 | 2003-12-09 | Panasonic Communications Co., Ltd | Electronic device and process for producing the same |
| JP3942770B2 (ja) | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｅｌ表示装置及び電子装置 |
| TW480722B (en) * | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
| US6866901B2 (en) * | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US20070196682A1 (en) * | 1999-10-25 | 2007-08-23 | Visser Robert J | Three dimensional multilayer barrier and method of making |
| US6623861B2 (en) * | 2001-04-16 | 2003-09-23 | Battelle Memorial Institute | Multilayer plastic substrates |
| US20090191342A1 (en) * | 1999-10-25 | 2009-07-30 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US6413645B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
| US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
| US7198832B2 (en) | 1999-10-25 | 2007-04-03 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US6573652B1 (en) * | 1999-10-25 | 2003-06-03 | Battelle Memorial Institute | Encapsulated display devices |
| US6524877B1 (en) * | 1999-10-26 | 2003-02-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and method of fabricating the same |
| US6646287B1 (en) | 1999-11-19 | 2003-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with tapered gate and insulating film |
| US7771870B2 (en) | 2006-03-22 | 2010-08-10 | Sion Power Corporation | Electrode protection in both aqueous and non-aqueous electrochemical cells, including rechargeable lithium batteries |
| US7247408B2 (en) * | 1999-11-23 | 2007-07-24 | Sion Power Corporation | Lithium anodes for electrochemical cells |
| US20110165471A9 (en) * | 1999-11-23 | 2011-07-07 | Sion Power Corporation | Protection of anodes for electrochemical cells |
| DE19983995T1 (de) * | 1999-12-17 | 2003-01-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verbessertes, transparentes Elektrodenmaterial zur Steigerung der Qualität von organischen, lichtemittierenden Dioden |
| JP3409764B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2003-05-26 | 日本電気株式会社 | 有機ｅｌ表示パネルの製造方法 |
| JP3558578B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2004-08-25 | 日東電工株式会社 | 固定部材およびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子ならびにその背面基板 |
| TWI226205B (en) * | 2000-03-27 | 2005-01-01 | Semiconductor Energy Lab | Self-light emitting device and method of manufacturing the same |
| US7067346B2 (en) * | 2000-06-06 | 2006-06-27 | Simon Foster University | Titanium carboxylate films for use in semiconductor processing |
| US7074640B2 (en) | 2000-06-06 | 2006-07-11 | Simon Fraser University | Method of making barrier layers |
| MY141175A (en) * | 2000-09-08 | 2010-03-31 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device, method of manufacturing the same, and thin film forming apparatus |
| TW471142B (en) * | 2000-09-18 | 2002-01-01 | Ritdisplay Corp | Mass production packaging method |
| KR100365519B1 (ko) * | 2000-12-14 | 2002-12-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 |
| JP2002237381A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nagase Inteko Kk | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US7222981B2 (en) * | 2001-02-15 | 2007-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device and electronic device |
| US6576351B2 (en) * | 2001-02-16 | 2003-06-10 | Universal Display Corporation | Barrier region for optoelectronic devices |
| US6822391B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
| US6881447B2 (en) * | 2002-04-04 | 2005-04-19 | Dielectric Systems, Inc. | Chemically and electrically stabilized polymer films |
| US20050274322A1 (en) * | 2001-02-26 | 2005-12-15 | Lee Chung J | Reactor for producing reactive intermediates for low dielectric constant polymer thin films |
| JP4147008B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2008-09-10 | 株式会社日立製作所 | 有機ｅｌ素子に用いるフィルム及び有機ｅｌ素子 |
| WO2002091064A2 (en) * | 2001-05-04 | 2002-11-14 | General Atomics | O2 and h2o barrier material |
| JP2002343562A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Pioneer Electronic Corp | 発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| WO2002098178A1 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-05 | Choong Hoon Yi | Organic electro luminescent display and manufacturing method thereof |
| TWI264244B (en) * | 2001-06-18 | 2006-10-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of fabricating the same |
| JP2003086356A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及び電子機器 |
| TW548860B (en) * | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP4244120B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2009-03-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
| US7211828B2 (en) | 2001-06-20 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
| TW546857B (en) * | 2001-07-03 | 2003-08-11 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
| JP2003017244A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-17 | Sony Corp | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
| FR2827396B1 (fr) * | 2001-07-12 | 2003-11-14 | Saint Gobain | Dispositif electrocommandable a proprietes optiques et/ou energetiques variables |
| US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2003109773A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法 |
| WO2003013192A1 (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | The Ohio State University | Methods for fabricating polymer light emitting devices by lamination |
| JP5057619B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2012-10-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| TW554398B (en) * | 2001-08-10 | 2003-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2004537448A (ja) * | 2001-08-20 | 2004-12-16 | ノバ−プラズマ インコーポレイテッド | 気体および蒸気に対する浸透度の低いコーティング |
| DE10140991C2 (de) * | 2001-08-21 | 2003-08-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organische Leuchtdiode mit Energieversorgung, Herstellungsverfahren dazu und Anwendungen |
| TW558743B (en) | 2001-08-22 | 2003-10-21 | Semiconductor Energy Lab | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2003086025A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 透明導電膜成膜基板及びその製造方法 |
| US20090208754A1 (en) * | 2001-09-28 | 2009-08-20 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US6737753B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-05-18 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Barrier stack |
| JP4166455B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2008-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 偏光フィルム及び発光装置 |
| JP4024510B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2007-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記録媒体、および基材 |
| US6766682B2 (en) | 2001-10-19 | 2004-07-27 | Desert Cryogenics Llc | Precise measurement system for barrier materials |
| KR100944886B1 (ko) | 2001-10-30 | 2010-03-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2003140561A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP4019690B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2007-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| US7404877B2 (en) * | 2001-11-09 | 2008-07-29 | Springworks, Llc | Low temperature zirconia based thermal barrier layer by PVD |
| US6597111B2 (en) | 2001-11-27 | 2003-07-22 | Universal Display Corporation | Protected organic optoelectronic devices |
| TWI264121B (en) | 2001-11-30 | 2006-10-11 | Semiconductor Energy Lab | A display device, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a display device |
| US6765351B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-07-20 | The Trustees Of Princeton University | Organic optoelectronic device structures |
| US7307119B2 (en) * | 2002-08-01 | 2007-12-11 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Thin film material using pentaerythritol acrylate for encapsulation of organic or polymeric light emitting device, and encapsulation method for LED using the same |
| US7012363B2 (en) * | 2002-01-10 | 2006-03-14 | Universal Display Corporation | OLEDs having increased external electroluminescence quantum efficiencies |
| JP3942017B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-07-11 | 富士フイルム株式会社 | 発光素子 |
| EP1351321B1 (en) * | 2002-04-01 | 2013-12-25 | Konica Corporation | Support and organic electroluminescence element comprising the support |
| US20070216300A1 (en) * | 2002-04-04 | 2007-09-20 | International Display Systems, Inc. | Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier |
| US20050158454A1 (en) * | 2002-04-04 | 2005-07-21 | Dielectric Systems, Inc. | Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers |
| US20050174045A1 (en) * | 2002-04-04 | 2005-08-11 | Dielectric Systems, Inc. | Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers |
| TW200304955A (en) * | 2002-04-05 | 2003-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for producing resin thin film |
| JP2003303682A (ja) * | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Pioneer Electronic Corp | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| US6897474B2 (en) * | 2002-04-12 | 2005-05-24 | Universal Display Corporation | Protected organic electronic devices and methods for making the same |
| US6835950B2 (en) | 2002-04-12 | 2004-12-28 | Universal Display Corporation | Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer |
| US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US8808457B2 (en) * | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| DE10222958B4 (de) * | 2002-04-15 | 2007-08-16 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung eines organischen elektro-optischen Elements und organisches elektro-optisches Element |
| KR100475849B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2005-03-10 | 한국전자통신연구원 | 습식 공정에 의하여 형성된 엔캡슐레이션 박막을 갖춘유기 전기발광 소자 및 그 제조 방법 |
| KR100462469B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2004-12-17 | 한국전자통신연구원 | 접착식 유기-무기 복합막을 갖춘 엔캡슐레이션 박막과이를 포함하는 유기 전기발광 소자 |
| US6869329B2 (en) * | 2002-04-24 | 2005-03-22 | Eastman Kodak Company | Encapsulating OLED devices with transparent cover |
| US6949389B2 (en) * | 2002-05-02 | 2005-09-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation for organic light emitting diodes devices |
| US7423375B2 (en) * | 2002-05-07 | 2008-09-09 | Osram Gmbh | Encapsulation for electroluminescent devices |
| US7148624B2 (en) * | 2002-05-07 | 2006-12-12 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Uniform deposition of organic layer |
| US7164155B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-01-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| US7230271B2 (en) * | 2002-06-11 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof |
| WO2004014644A1 (ja) * | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | 密着層を備える積層体及び保護膜を備える積層体 |
| US8535396B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-09-17 | Infinite Power Solutions, Inc. | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
| US8236443B2 (en) | 2002-08-09 | 2012-08-07 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
| US20070264564A1 (en) | 2006-03-16 | 2007-11-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof |
| US8021778B2 (en) | 2002-08-09 | 2011-09-20 | Infinite Power Solutions, Inc. | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
| US8394522B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-03-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Robust metal film encapsulation |
| US8404376B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-03-26 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
| US8431264B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-04-30 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
| US8445130B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-05-21 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
| US6818291B2 (en) * | 2002-08-17 | 2004-11-16 | 3M Innovative Properties Company | Durable transparent EMI shielding film |
| US6929864B2 (en) * | 2002-08-17 | 2005-08-16 | 3M Innovative Properties Company | Extensible, visible light-transmissive and infrared-reflective film and methods of making and using the film |
| US7215473B2 (en) * | 2002-08-17 | 2007-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Enhanced heat mirror films |
| US6933051B2 (en) * | 2002-08-17 | 2005-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Flexible electrically conductive film |
| AU2003263360A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-29 | Cambridge Display Technology Limited | Optical device |
| US20050181212A1 (en) * | 2004-02-17 | 2005-08-18 | General Electric Company | Composite articles having diffusion barriers and devices incorporating the same |
| US20060208634A1 (en) * | 2002-09-11 | 2006-09-21 | General Electric Company | Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same |
| US7449246B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-11-11 | General Electric Company | Barrier coatings |
| US7015640B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-03-21 | General Electric Company | Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same |
| US6994933B1 (en) | 2002-09-16 | 2006-02-07 | Oak Ridge Micro-Energy, Inc. | Long life thin film battery and method therefor |
| CN1706226A (zh) * | 2002-10-16 | 2005-12-07 | 出光兴产株式会社 | 有机场致发光显示装置及其制造方法 |
| KR100662297B1 (ko) * | 2002-10-18 | 2007-01-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기 ｅｌ 소자 |
| WO2004040648A1 (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 半導体装置および半導体装置の作製方法 |
| EP1416028A1 (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-06 | Covion Organic Semiconductors GmbH | New method for the production of monomers useful in the manufacture of semiconductive polymers |
| KR20040039607A (ko) * | 2002-11-04 | 2004-05-12 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 방법 |
| CN1176565C (zh) * | 2002-11-25 | 2004-11-17 | 清华大学 | 一种有机电致发光器件的封装层及其制备方法和应用 |
| US7710019B2 (en) | 2002-12-11 | 2010-05-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display comprising auxiliary electrodes |
| US6975067B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-12-13 | 3M Innovative Properties Company | Organic electroluminescent device and encapsulation method |
| US20040121146A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-24 | Xiao-Ming He | Composite barrier films and method |
| US7372069B2 (en) * | 2003-01-14 | 2008-05-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Interface for UV-curable adhesives |
| WO2004077519A2 (en) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Mukundan Narasimhan | Dielectric barrier layer films |
| CN1778002A (zh) * | 2003-03-04 | 2006-05-24 | 陶氏康宁公司 | 有机发光二极管 |
| EP1466997B1 (en) * | 2003-03-10 | 2012-02-22 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Method for forming and arrangement of barrier layers on a polymeric substrate |
| GB0306409D0 (en) * | 2003-03-20 | 2003-04-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent device |
| JP4138672B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| US7018713B2 (en) | 2003-04-02 | 2006-03-28 | 3M Innovative Properties Company | Flexible high-temperature ultrabarrier |
| US7510913B2 (en) * | 2003-04-11 | 2009-03-31 | Vitex Systems, Inc. | Method of making an encapsulated plasma sensitive device |
| US7648925B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| US20040206953A1 (en) * | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Robert Morena | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
| US7344901B2 (en) * | 2003-04-16 | 2008-03-18 | Corning Incorporated | Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package |
| US20070275181A1 (en) * | 2003-05-16 | 2007-11-29 | Carcia Peter F | Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition |
| US7238628B2 (en) * | 2003-05-23 | 2007-07-03 | Symmorphix, Inc. | Energy conversion and storage films and devices by physical vapor deposition of titanium and titanium oxides and sub-oxides |
| US8728285B2 (en) | 2003-05-23 | 2014-05-20 | Demaray, Llc | Transparent conductive oxides |
| US7535017B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-05-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Flexible multilayer packaging material and electronic devices with the packaging material |
| CN101218691A (zh) * | 2003-05-30 | 2008-07-09 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 柔性多层封装材料和具有该封装材料的电子器件 |
| US7666956B2 (en) * | 2003-05-30 | 2010-02-23 | Merck Patent Gmbh | Polymer |
| US20040238846A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-02 | Georg Wittmann | Organic electronic device |
| EP1658640B1 (en) * | 2003-06-16 | 2014-05-21 | Koninklijke Philips N.V. | Barrier laminate for an electroluminescent device |
| KR100542995B1 (ko) * | 2003-07-29 | 2006-01-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 자외선 안정제를 포함하는 유기 전계 발광 소자 |
| US6998648B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-02-14 | Universal Display Corporation | Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant |
| JP4561201B2 (ja) | 2003-09-04 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
| WO2005025853A1 (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-24 | Helicon Research, L.L.C. | Nanophase multilayer barrier and process |
| JP4479381B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2010-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
| US7635525B2 (en) * | 2003-09-30 | 2009-12-22 | Fujifilm Corporation | Gas barrier laminate film and method for producing the same |
| US7297414B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-11-20 | Fujifilm Corporation | Gas barrier film and method for producing the same |
| JP2005116483A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| JP2005123012A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネセンス表示パネルとその製造方法 |
| US7199518B2 (en) * | 2003-10-21 | 2007-04-03 | Corning Incorporated | OLED structures with barrier layer and strain relief |
| EP1528594B1 (en) * | 2003-10-28 | 2019-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| KR100556086B1 (ko) * | 2003-11-15 | 2006-03-07 | 한국전자통신연구원 | 엔캡슐레이션된 유기 발광 디스플레이 판넬 및 그의 제작방법 |
| MXPA06005649A (es) * | 2003-11-18 | 2006-08-17 | 3M Innovative Properties Co | Dispositivos electroluminiscentes y metodos para su fabricacion incluyendo un elemento de conversion de color. |
| KR20070004551A (ko) * | 2003-11-18 | 2007-01-09 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조 방법 |
| WO2005051525A1 (en) * | 2003-11-25 | 2005-06-09 | Polyvalor, Limited Partnership | Permeation barrier coating or layer with modulated properties and methods of making the same |
| GB0329364D0 (en) | 2003-12-19 | 2004-01-21 | Cambridge Display Tech Ltd | Optical device |
| US7495644B2 (en) * | 2003-12-26 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing display device |
| US10629947B2 (en) | 2008-08-05 | 2020-04-21 | Sion Power Corporation | Electrochemical cell |
| US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
| KR100553758B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2006-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
| US7994617B2 (en) | 2004-02-06 | 2011-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| KR100637147B1 (ko) * | 2004-02-17 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치 |
| CN1977404B (zh) * | 2004-02-20 | 2010-05-12 | 欧瑞康太阳Ip股份公司（特吕巴赫） | 扩散阻挡层和扩散阻挡层的制造方法 |
| US20050214556A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd | Organic-inorganic composite composition, plastic substrate, gas barrier laminate film, and image display device |
| TWI406688B (zh) * | 2004-02-26 | 2013-09-01 | Semiconductor Energy Lab | 運動器具，娛樂工具，和訓練工具 |
| US7135352B2 (en) * | 2004-02-26 | 2006-11-14 | Eastman Kodak Company | Method of fabricating a cover plate bonded over an encapsulated OLEDs |
| JP4276109B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2009-06-10 | ローム株式会社 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
| EP1577949A1 (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-21 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Flexible organic electronic device and methods for preparing the same |
| US20050212419A1 (en) * | 2004-03-23 | 2005-09-29 | Eastman Kodak Company | Encapsulating oled devices |
| EP1583164A1 (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-05 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Polymer optoelectronic device and methods for making the same |
| US7202504B2 (en) | 2004-05-20 | 2007-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element and display device |
| GB0411572D0 (en) * | 2004-05-24 | 2004-06-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting device |
| GB0411582D0 (en) * | 2004-05-24 | 2004-06-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Metal complex |
| GB0411580D0 (en) * | 2004-05-24 | 2004-06-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting device |
| DE102004026618A1 (de) * | 2004-06-01 | 2005-12-29 | Siemens Ag | Röntgendetektor |
| US20050269943A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Michael Hack | Protected organic electronic devices and methods for making the same |
| US20050281948A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Eastman Kodak Company | Vaporizing temperature sensitive materials |
| US8034419B2 (en) * | 2004-06-30 | 2011-10-11 | General Electric Company | Method for making a graded barrier coating |
| US20090110892A1 (en) * | 2004-06-30 | 2009-04-30 | General Electric Company | System and method for making a graded barrier coating |
| KR100601324B1 (ko) * | 2004-07-27 | 2006-07-14 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
| GB0418019D0 (en) * | 2004-08-12 | 2004-09-15 | Cdt Oxford Ltd | Method of making an optical device |
| US20060040091A1 (en) * | 2004-08-23 | 2006-02-23 | Bletsos Ioannis V | Breathable low-emissivity metalized sheets |
| US7342356B2 (en) * | 2004-09-23 | 2008-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer |
| US20060063015A1 (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Protected polymeric film |
| TW200614854A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Organic electro-luminescence display panel and fabricating process thereof |
| KR100908758B1 (ko) * | 2004-11-18 | 2009-07-22 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 수소결합에 의해 결합한 다층막을 포함하는 적층체, 상기적층체로부터 얻어지는 자립한 박막, 및 그들의 제조방법및 용도 |
| KR100637197B1 (ko) | 2004-11-25 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100637198B1 (ko) | 2004-11-25 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그 제조방법 |
| US7959769B2 (en) | 2004-12-08 | 2011-06-14 | Infinite Power Solutions, Inc. | Deposition of LiCoO2 |
| TWI331634B (en) | 2004-12-08 | 2010-10-11 | Infinite Power Solutions Inc | Deposition of licoo2 |
| GB0427266D0 (en) | 2004-12-13 | 2005-01-12 | Cambridge Display Tech Ltd | Phosphorescent OLED |
| US7432651B2 (en) * | 2004-12-14 | 2008-10-07 | Optrex Corporation | Organic EL element, organic EL display device and method for fabricating them |
| JP4966203B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2012-07-04 | シーディーティー オックスフォード リミテッド | 発光装置 |
| US8569948B2 (en) * | 2004-12-28 | 2013-10-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Electroluminescent devices and methods of making electroluminescent devices including an optical spacer |
| GB0428445D0 (en) * | 2004-12-29 | 2005-02-02 | Cambridge Display Tech Ltd | Blue-shifted triarylamine polymer |
| GB0428444D0 (en) * | 2004-12-29 | 2005-02-02 | Cambridge Display Tech Ltd | Conductive polymer compositions in opto-electrical devices |
| GB2436996B8 (en) | 2004-12-29 | 2013-12-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Rigid amines |
| US20060153997A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Eastman Kodak Company | Method of varying wavelengths of liquid crystals |
| TWI253879B (en) * | 2005-02-02 | 2006-04-21 | Au Optronics Corp | Encapsulation structure of organic electroluminescence device |
| JP4425167B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-03-03 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP4663381B2 (ja) * | 2005-04-12 | 2011-04-06 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| GB0507684D0 (en) * | 2005-04-15 | 2005-05-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Pulsed driven displays |
| US20060250084A1 (en) * | 2005-05-04 | 2006-11-09 | Eastman Kodak Company | OLED device with improved light output |
| JP4698310B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US20070020451A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Moisture barrier coatings |
| US20080206589A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-08-28 | Bruce Gardiner Aitken | Low tempertature sintering using Sn2+ containing inorganic materials to hermetically seal a device |
| US20070040501A1 (en) * | 2005-08-18 | 2007-02-22 | Aitken Bruce G | Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device |
| US7829147B2 (en) * | 2005-08-18 | 2010-11-09 | Corning Incorporated | Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device |
| US7722929B2 (en) * | 2005-08-18 | 2010-05-25 | Corning Incorporated | Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device |
| US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
| EP1921180A4 (en) | 2005-08-31 | 2010-03-17 | Konica Minolta Holdings Inc | PLASMA DISCHARGE TREATMENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING GAS PROTECTION FILM |
| GB0518968D0 (en) | 2005-09-16 | 2005-10-26 | Cdt Oxford Ltd | Organic light-emitting device |
| US7549905B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-06-23 | International Display Systems, Inc. | Method of encapsulating an organic light emitting device |
| US20070096646A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Van Nice Harold L | Electroluminescent displays |
| US8193705B2 (en) * | 2005-11-02 | 2012-06-05 | Ifire Ip Corporation | Laminated conformal seal for electroluminescent displays |
| US7621794B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-11-24 | International Display Systems, Inc. | Method of encapsulating an organic light-emitting device |
| GB2432256B (en) * | 2005-11-14 | 2009-12-23 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectrical device |
| US7508130B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-03-24 | Eastman Kodak Company | OLED device having improved light output |
| TWI301729B (en) * | 2005-12-02 | 2008-10-01 | Au Optronics Corp | Dual emission display |
| US7597603B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
| US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| KR100759810B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-09-20 | 한국전자통신연구원 | 나노입자를 포함하는 전자소자용 광산란 박막 및 이를포함하는 박막 트랜지스터용 접합 구조와 이들의 제조 방법 |
| US20070131944A1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Au Optronics Corporation | Dual organic electroluminescent display and method of making same |
| GB2433509A (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-27 | Cambridge Display Tech Ltd | Arylamine polymer |
| GB0526185D0 (en) * | 2005-12-22 | 2006-02-01 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic device |
| GB0526393D0 (en) * | 2005-12-23 | 2006-02-08 | Cdt Oxford Ltd | Light emissive device |
| US20070164673A1 (en) * | 2006-01-18 | 2007-07-19 | Au Optronics Corporation | Organic electro-luminescent display device and method for making same |
| KR100682962B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 평판표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100707210B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2007-04-13 | 삼성전자주식회사 | 유기발광 디스플레이 및 그 제조방법 |
| KR100718152B1 (ko) * | 2006-02-11 | 2007-05-14 | 삼성전자주식회사 | 유기발광다이오드 및 그 제조방법 |
| WO2007108373A1 (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kinki University | 生体親和性透明シート、その製造方法、及び細胞シート |
| JP4717674B2 (ja) | 2006-03-27 | 2011-07-06 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| KR20070104158A (ko) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | 삼성전자주식회사 | 전자소자용 보호막 및 그 제조방법 |
| GB2440934B (en) * | 2006-04-28 | 2009-12-16 | Cdt Oxford Ltd | Opto-electrical polymers and devices |
| US20080006819A1 (en) * | 2006-06-19 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices |
| DE102007031416B4 (de) * | 2006-07-03 | 2013-01-17 | Sentech Instruments Gmbh | Substrat aus einem polymeren Werkstoff und mit einer wasser- und sauerstoff- undurchlässigen Barrierebeschichtung sowie dazugehöriges Herstellungsverfahren |
| US20080124558A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
| US20080048178A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Bruce Gardiner Aitken | Tin phosphate barrier film, method, and apparatus |
| GB0617167D0 (en) * | 2006-08-31 | 2006-10-11 | Cdt Oxford Ltd | Compounds for use in opto-electrical devices |
| GB0617723D0 (en) * | 2006-09-08 | 2006-10-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Conductive polymer compositions in opto-electrical devices |
| US8088502B2 (en) * | 2006-09-20 | 2012-01-03 | Battelle Memorial Institute | Nanostructured thin film optical coatings |
| US8062708B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-11-22 | Infinite Power Solutions, Inc. | Masking of and material constraint for depositing battery layers on flexible substrates |
| DE102006046961A1 (de) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Herstellung einer flexiblen, gasdichten und transparenten Verbundfolie |
| GB0620045D0 (en) * | 2006-10-10 | 2006-11-22 | Cdt Oxford Ltd | Otpo-electrical devices and methods of making the same |
| GB2442724B (en) * | 2006-10-10 | 2009-10-21 | Cdt Oxford Ltd | Light emissive device |
| US20080100201A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Organic electroluminescence device and fabricating method thereof |
| US20080102223A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-01 | Sigurd Wagner | Hybrid layers for use in coatings on electronic devices or other articles |
| US20080100202A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-01 | Cok Ronald S | Process for forming oled conductive protective layer |
| US8197781B2 (en) | 2006-11-07 | 2012-06-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same |
| US8115326B2 (en) * | 2006-11-30 | 2012-02-14 | Corning Incorporated | Flexible substrates having a thin-film barrier |
| KR101422311B1 (ko) | 2006-12-04 | 2014-07-22 | 시온 파워 코퍼레이션 | 전해질의 분리 |
| US20080138538A1 (en) * | 2006-12-06 | 2008-06-12 | General Electric Company | Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method |
| US7646144B2 (en) * | 2006-12-27 | 2010-01-12 | Eastman Kodak Company | OLED with protective bi-layer electrode |
| US7750558B2 (en) * | 2006-12-27 | 2010-07-06 | Global Oled Technology Llc | OLED with protective electrode |
| US9822454B2 (en) | 2006-12-28 | 2017-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Nucleation layer for thin film metal layer formation |
| JP5249240B2 (ja) * | 2006-12-29 | 2013-07-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 金属アルコキシド含有フィルムの硬化方法 |
| CN101573468B (zh) * | 2006-12-29 | 2013-10-30 | 3M创新有限公司 | 制备无机或无机/有机复合膜的方法 |
| US8174187B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-05-08 | Global Oled Technology Llc | Light-emitting device having improved light output |
| JPWO2008096616A1 (ja) | 2007-02-05 | 2010-05-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明ガスバリア性フィルム及びその製造方法 |
| JPWO2008096615A1 (ja) * | 2007-02-05 | 2010-05-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明ガスバリア性フィルム及びその製造方法 |
| JPWO2008096617A1 (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 透明ガスバリア性フィルム及び透明ガスバリア性フィルムの製造方法 |
| KR101440105B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2014-09-17 | 삼성전자주식회사 | 멀티 디스플레이 장치 |
| US20100178490A1 (en) * | 2007-03-28 | 2010-07-15 | Glenn Cerny | Roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition method of barrier layers comprising silicon and carbon |
| GB2448175B (en) * | 2007-04-04 | 2009-07-22 | Cambridge Display Tech Ltd | Thin film transistor |
| US7560747B2 (en) * | 2007-05-01 | 2009-07-14 | Eastman Kodak Company | Light-emitting device having improved light output |
| TW200915635A (en) * | 2007-05-24 | 2009-04-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Encapsulation for an electronic thin film device |
| KR100875099B1 (ko) * | 2007-06-05 | 2008-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR101453082B1 (ko) * | 2007-06-15 | 2014-10-28 | 삼성전자주식회사 | 교류 구동형 양자점 전계발광소자 |
| JP5208591B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、及び照明装置 |
| JP2009028949A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Fujifilm Corp | バリア性フィルム基板とその製造方法、および有機デバイス |
| KR100880447B1 (ko) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | 한국전자통신연구원 | 플라스틱 기판의 형성 방법 |
| JP5232528B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2013-07-10 | 富士フイルム株式会社 | 環境感受性デバイスの封止方法および画像表示素子 |
| US8033882B2 (en) * | 2007-09-19 | 2011-10-11 | Fujifilm Corporation | Light-emitting device or display device, and method for producing them |
| JP2009076232A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Fujifilm Corp | 環境感受性デバイス、環境感受性素子の封止方法 |
| KR20090030083A (ko) * | 2007-09-19 | 2009-03-24 | 삼성전자주식회사 | 전자소자용 보호막 및 이를 구비하는 유기발광 표시장치 |
| US20090081360A1 (en) | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fedorovskaya Elena A | Oled display encapsulation with the optical property |
| US20090081356A1 (en) | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fedorovskaya Elena A | Process for forming thin film encapsulation layers |
| US20090079328A1 (en) * | 2007-09-26 | 2009-03-26 | Fedorovskaya Elena A | Thin film encapsulation containing zinc oxide |
| US20090098293A1 (en) * | 2007-10-15 | 2009-04-16 | Applied Materials, Inc. | Method of providing an encapsulation layer stack, coating device and coating system |
| EP2051311A1 (en) * | 2007-10-15 | 2009-04-22 | Applied Materials, Inc. | Method of providing an encapsulation layer stack, coating device and coating system |
| GB2454890B (en) | 2007-11-21 | 2010-08-25 | Limited Cambridge Display Technology | Light-emitting device and materials therefor |
| GB2455746B (en) * | 2007-12-19 | 2011-03-09 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques |
| GB2455747B (en) * | 2007-12-19 | 2011-02-09 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques |
| US8268488B2 (en) | 2007-12-21 | 2012-09-18 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film electrolyte for thin film batteries |
| KR20100102180A (ko) | 2007-12-21 | 2010-09-20 | 인피니트 파워 솔루션스, 인크. | 전해질 막을 위한 표적을 스퍼터링하는 방법 |
| KR100832847B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2008-05-28 | (주)누리셀 | 평탄화 유기 박막 및 컨포멀 유기 박막을 포함하는 다층봉지막 |
| KR101563025B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2015-10-23 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 가요성 캡슐화 필름 및 그의 제조 방법 |
| KR101606183B1 (ko) | 2008-01-11 | 2016-03-25 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 박막 배터리 및 기타 소자를 위한 박막 캡슐화 |
| GB2456788B (en) * | 2008-01-23 | 2011-03-09 | Cambridge Display Tech Ltd | White light emitting material |
| JP4536784B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2010-09-01 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムの製造方法 |
| EP2086034A1 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-05 | Nederlandse Centrale Organisatie Voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Electronic device and method of manufacturing thereof |
| EP2091096A1 (en) * | 2008-02-15 | 2009-08-19 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Encapsulated electronic device and method of manufacturing |
| GB0803950D0 (en) | 2008-03-03 | 2008-04-09 | Cambridge Display Technology O | Solvent for printing composition |
| US7951620B2 (en) | 2008-03-13 | 2011-05-31 | Applied Materials, Inc. | Water-barrier encapsulation method |
| GB2458454B (en) * | 2008-03-14 | 2011-03-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques |
| JP2009224190A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Fujifilm Corp | バリア性積層体とその製造方法、デバイスおよび光学部材 |
| EP2266183B1 (en) | 2008-04-02 | 2018-12-12 | Sapurast Research LLC | Passive over/under voltage control and protection for energy storage devices associated with energy harvesting |
| KR20090107882A (ko) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 삼성전자주식회사 | 고정층을 포함하는 경사 조성 봉지 박막 및 그의 제조방법 |
| KR20150038544A (ko) * | 2008-05-07 | 2015-04-08 | 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 | 전자 장치들 또는 다른 물품들 위의 코팅들에 사용하기 위한 혼성 층들 |
| GB2459895B (en) | 2008-05-09 | 2011-04-27 | Cambridge Display Technology Limited | Organic light emissive device |
| US20090278454A1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-12 | Fedorovskaya Elena A | Oled display encapsulated with a filter |
| GB2460822A (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| US8350451B2 (en) | 2008-06-05 | 2013-01-08 | 3M Innovative Properties Company | Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer |
| US8448468B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Corning Incorporated | Mask and method for sealing a glass envelope |
| US9481927B2 (en) * | 2008-06-30 | 2016-11-01 | 3M Innovative Properties Company | Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid barrier films |
| GB2461527B (en) * | 2008-07-01 | 2011-08-03 | Limited Cambridge Display Technology | Organic electronic device |
| GB2462410B (en) | 2008-07-21 | 2011-04-27 | Cambridge Display Tech Ltd | Compositions and methods for manufacturing light-emissive devices |
| GB2462122B (en) * | 2008-07-25 | 2013-04-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent materials |
| GB2462314B (en) * | 2008-08-01 | 2011-03-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emiting materials and devices |
| GB0814161D0 (en) | 2008-08-01 | 2008-09-10 | Cambridge Display Tech Ltd | Blue-light emitting material |
| EP2319101B1 (en) | 2008-08-11 | 2015-11-04 | Sapurast Research LLC | Energy device with integral collector surface for electromagnetic energy harvesting and method thereof |
| GB2462844B (en) | 2008-08-21 | 2011-04-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| GB2463040B (en) * | 2008-08-28 | 2012-10-31 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting material |
| GB2488258B (en) | 2008-09-02 | 2013-01-16 | Cambridge Display Tech Ltd | Electroluminescent material and device |
| CN102150185B (zh) | 2008-09-12 | 2014-05-28 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 具有经由电磁能进行数据通信的组成导电表面的能量装置及其方法 |
| US8033885B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-10-11 | General Electric Company | System and method for applying a conformal barrier coating with pretreating |
| US20100080929A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | General Electric Company | System and method for applying a conformal barrier coating |
| JP2010087339A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | 有機太陽電池素子 |
| GB2464111B (en) | 2008-10-02 | 2011-06-15 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| WO2010042594A1 (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Environmentally-powered wireless sensor module |
| JP2010093172A (ja) | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Fujifilm Corp | 封止デバイス |
| JP2011003522A (ja) | 2008-10-16 | 2011-01-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フレキシブル発光装置、電子機器及びフレキシブル発光装置の作製方法 |
| US20100095705A1 (en) | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Burkhalter Robert S | Method for forming a dry glass-based frit |
| EP2192636A1 (en) | 2008-11-26 | 2010-06-02 | Rijksuniversiteit Groningen | Modulatable light-emitting diode |
| US20100132762A1 (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-03 | Georgia Tech Research Corporation | Environmental barrier coating for organic semiconductor devices and methods thereof |
| US8350470B2 (en) * | 2008-12-17 | 2013-01-08 | General Electric Company | Encapsulation structures of organic electroluminescence devices |
| US8102119B2 (en) * | 2008-12-17 | 2012-01-24 | General Electric Comapny | Encapsulated optoelectronic device and method for making the same |
| KR20100071650A (ko) * | 2008-12-19 | 2010-06-29 | 삼성전자주식회사 | 가스차단성박막, 이를 포함하는 전자소자 및 이의 제조방법 |
| US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
| US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
| EP2202819A1 (en) | 2008-12-29 | 2010-06-30 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Electro-optic device and method for manufacturing the same |
| US20100167002A1 (en) * | 2008-12-30 | 2010-07-01 | Vitex Systems, Inc. | Method for encapsulating environmentally sensitive devices |
| GB2466843A (en) | 2009-01-12 | 2010-07-14 | Cambridge Display Tech Ltd | Interlayer formulation for flat films |
| GB2466842B (en) | 2009-01-12 | 2011-10-26 | Cambridge Display Tech Ltd | Interlayer formulation for flat films |
| JP5470969B2 (ja) | 2009-03-30 | 2014-04-16 | 株式会社マテリアルデザインファクトリ− | ガスバリアフィルム、それを含む電子デバイス、ガスバリア袋、およびガスバリアフィルムの製造方法 |
| EP2418081A4 (en) | 2009-04-09 | 2014-01-15 | Sumitomo Chemical Co | GAS BARRIER MULTILAYER FILM |
| GB2469500B (en) | 2009-04-16 | 2012-06-06 | Cambridge Display Tech Ltd | Method of forming a polymer |
| GB2469498B (en) | 2009-04-16 | 2012-03-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer and polymerisation method |
| GB0906554D0 (en) | 2009-04-16 | 2009-05-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
| GB2469497B (en) | 2009-04-16 | 2012-04-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymers comprising fluorene derivative repeat units and their preparation |
| US8697458B2 (en) * | 2009-04-22 | 2014-04-15 | Shat-R-Shield, Inc. | Silicone coated light-emitting diode |
| WO2010123557A1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | Shat-R-Shield, Inc. | Silicone coated light-emitting diode |
| US8823154B2 (en) * | 2009-05-08 | 2014-09-02 | The Regents Of The University Of California | Encapsulation architectures for utilizing flexible barrier films |
| EP2433330A4 (en) * | 2009-05-20 | 2016-12-07 | Sapurast Res Llc | METHOD FOR INTEGRATION OF ELECTROCHEMICAL DEVICES IN AND ON ACCESSORIES |
| JP2010272270A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置 |
| CN102484203B (zh) * | 2009-06-01 | 2017-02-15 | 住友化学株式会社 | 用于改进的电子器件电极的配方 |
| EP2267818B1 (en) | 2009-06-22 | 2017-03-22 | Novaled GmbH | Organic lighting device |
| TW201110802A (en) * | 2009-06-24 | 2011-03-16 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, electronic device, and illumination apparatus |
| US20110008525A1 (en) * | 2009-07-10 | 2011-01-13 | General Electric Company | Condensation and curing of materials within a coating system |
| EP2284922A1 (en) | 2009-08-06 | 2011-02-16 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method of manufacturing an opto-electric device |
| EP2282360A1 (en) | 2009-08-06 | 2011-02-09 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Opto-electric device and method for manufacturing the same |
| KR101792287B1 (ko) | 2009-09-01 | 2017-10-31 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 집적된 박막 배터리를 갖는 인쇄 회로 보드 |
| EP2292339A1 (en) | 2009-09-07 | 2011-03-09 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Coating method and coating apparatus |
| FR2949776B1 (fr) | 2009-09-10 | 2013-05-17 | Saint Gobain Performance Plast | Element en couches pour l'encapsulation d'un element sensible |
| US9660218B2 (en) * | 2009-09-15 | 2017-05-23 | Industrial Technology Research Institute | Package of environmental sensitive element |
| KR101058109B1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-08-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR20110029881A (ko) * | 2009-09-16 | 2011-03-23 | 한국전자통신연구원 | 플라스틱 기판 및 이의 제조방법 |
| US9472783B2 (en) * | 2009-10-12 | 2016-10-18 | General Electric Company | Barrier coating with reduced process time |
| GB2475246B (en) | 2009-11-10 | 2012-02-29 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic opto-electronic device and method |
| GB2475247B (en) | 2009-11-10 | 2012-06-13 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic device and method |
| KR101097321B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
| JP5611811B2 (ja) * | 2009-12-31 | 2014-10-22 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置 |
| JP5611812B2 (ja) * | 2009-12-31 | 2014-10-22 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法 |
| US8590338B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
| JP5290268B2 (ja) | 2009-12-31 | 2013-09-18 | 三星ディスプレイ株式會社 | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法 |
| JP2013516789A (ja) * | 2010-01-06 | 2013-05-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エラストマー性ポリシロキサン保護層を有する耐湿分性光電池デバイス |
| JP5381734B2 (ja) * | 2010-01-14 | 2014-01-08 | コニカミノルタ株式会社 | バリア性フィルム及び有機電子デバイス |
| TWI589042B (zh) | 2010-01-20 | 2017-06-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置，撓性發光裝置，電子裝置，照明設備，以及發光裝置和撓性發光裝置的製造方法 |
| US9000442B2 (en) * | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
| US9142804B2 (en) | 2010-02-09 | 2015-09-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting device including barrier layer and method of manufacturing the same |
| GB2480323A (en) | 2010-05-14 | 2011-11-16 | Cambridge Display Tech Ltd | OLED hole transport layer |
| GB2487342B (en) | 2010-05-14 | 2013-06-19 | Cambridge Display Tech Ltd | Host polymer comprising conjugated repeat units and non-conjugated repeat units for light-emitting compositions, and organic light-emitting devices |
| GB2484253B (en) | 2010-05-14 | 2013-09-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emitting composition and device |
| US20110300432A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Snyder Shawn W | Rechargeable, High-Density Electrochemical Device |
| EP2395572A1 (de) | 2010-06-10 | 2011-12-14 | Bayer MaterialScience AG | Schichtaufbau umfassend elektrotechnische Bauelemente |
| WO2011161425A1 (en) | 2010-06-25 | 2011-12-29 | Cambridge Display Technonogy Limited | Organic light-emitting device and method |
| GB2499969A (en) | 2010-06-25 | 2013-09-11 | Cambridge Display Tech Ltd | Composition comprising an organic semiconducting material and a triplet-accepting material |
| GB2483269A (en) | 2010-09-02 | 2012-03-07 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic Electroluminescent Device containing Fluorinated Compounds |
| TWI540939B (zh) | 2010-09-14 | 2016-07-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 固態發光元件，發光裝置和照明裝置 |
| JP2012084305A (ja) | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機ｅｌ装置 |
| US9219246B2 (en) * | 2010-10-12 | 2015-12-22 | Koninklijke Philips N.V. | Organic electronic device with encapsulation |
| GB2484537A (en) | 2010-10-15 | 2012-04-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting composition |
| KR101430173B1 (ko) * | 2010-10-19 | 2014-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| GB2485001A (en) | 2010-10-19 | 2012-05-02 | Cambridge Display Tech Ltd | OLEDs |
| JP5827104B2 (ja) | 2010-11-19 | 2015-12-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
| KR101811341B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2017-12-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP6118020B2 (ja) | 2010-12-16 | 2017-04-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| GB2494096B (en) | 2011-01-31 | 2013-12-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer |
| CN103339167B (zh) | 2011-01-31 | 2018-01-12 | 剑桥显示技术有限公司 | 聚合物 |
| US8735874B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-05-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same |
| KR101922603B1 (ko) | 2011-03-04 | 2018-11-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치, 조명 장치, 기판, 기판의 제작 방법 |
| DE102011005234A1 (de) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Gasbarriereschichtsystem |
| GB201105582D0 (en) | 2011-04-01 | 2011-05-18 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emitting device and method |
| FR2973946B1 (fr) * | 2011-04-08 | 2013-03-22 | Saint Gobain | Dispositif électronique a couches |
| FR2973939A1 (fr) | 2011-04-08 | 2012-10-12 | Saint Gobain | Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible |
| GB201107905D0 (en) | 2011-05-12 | 2011-06-22 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-emitting material, composition and device |
| TWI450650B (zh) | 2011-05-16 | 2014-08-21 | Ind Tech Res Inst | 可撓式基材及可撓式電子裝置 |
| EP2721665B1 (en) | 2011-06-17 | 2021-10-27 | Sion Power Corporation | Plating technique for electrode |
| GB201110565D0 (en) | 2011-06-22 | 2011-08-03 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic material, device and method |
| US9493613B2 (en) | 2011-07-04 | 2016-11-15 | Cambridge Display Technology, Ltd. | Organic light emitting composition, device and method |
| GB201111742D0 (en) | 2011-07-08 | 2011-08-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Solution |
| JP6228116B2 (ja) * | 2011-08-04 | 2017-11-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 縁部保護バリアアセンブリ |
| CN103733725A (zh) * | 2011-08-04 | 2014-04-16 | 3M创新有限公司 | 阻隔组件 |
| JP6139525B2 (ja) | 2011-08-04 | 2017-05-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 縁部保護バリアアセンブリ |
| WO2013033035A1 (en) | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Permeable electrodes for high performance organic electronic devices |
| KR101830894B1 (ko) | 2011-09-09 | 2018-02-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| TWI469409B (zh) * | 2011-09-28 | 2015-01-11 | Au Optronics Corp | 有機電致發光元件 |
| CN103947027B (zh) | 2011-10-13 | 2016-12-21 | 赛昂能源有限公司 | 电极结构及其制造方法 |
| GB201210131D0 (en) | 2011-11-02 | 2012-07-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Light emitting composition and device |
| TWI473317B (zh) * | 2011-11-17 | 2015-02-11 | Au Optronics Corp | 可撓性主動元件陣列基板以及有機電激發光元件 |
| TWI429526B (zh) | 2011-12-15 | 2014-03-11 | Ind Tech Res Inst | 水氣阻障複合膜及封裝結構 |
| CN104093689A (zh) | 2012-01-31 | 2014-10-08 | 剑桥显示技术有限公司 | 聚合物 |
| CN104106148A (zh) * | 2012-02-10 | 2014-10-15 | 阿科玛股份有限公司 | 用于柔性薄膜光伏和发光二极管装置的耐候复合物 |
| TWI473264B (zh) * | 2012-03-02 | 2015-02-11 | Au Optronics Corp | 有機電致發光裝置 |
| WO2013158602A1 (en) | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Shopa Nicholas Joseph | Piano plate assembly and method of manufacturing same |
| KR102079188B1 (ko) | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
| US9761824B2 (en) | 2012-05-18 | 2017-09-12 | Sumitomo Chemical Company Limited | Multilayer light-emitting electrochemical cell device structures |
| TWI493725B (zh) * | 2012-07-18 | 2015-07-21 | E Ink Holdings Inc | 半導體結構 |
| SG11201500946SA (en) | 2012-08-08 | 2015-03-30 | 3M Innovative Properties Co | Articles including a (co)polymer reaction product of a urethane (multi)-(meth)acrylate (multi)-silane |
| SG11201500934RA (en) * | 2012-08-08 | 2015-03-30 | 3M Innovative Properties Co | Barrier film constructions and methods of making same |
| WO2014025383A1 (en) | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Photovoltaic devices with encapsulating barrier film |
| TWI501441B (zh) * | 2012-08-24 | 2015-09-21 | Ind Tech Res Inst | 非連續複合阻障層、其形成方法及包含其之封裝結構 |
| KR102072799B1 (ko) * | 2012-09-12 | 2020-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
| US20140091288A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
| KR102104927B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2020-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2014071160A1 (en) | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Sion Power Corporation | Electrode active surface pretreatment |
| US9672798B1 (en) | 2012-11-29 | 2017-06-06 | Flexcon Company, Inc. | Systems and methods for providing decorative drum shell wraps |
| US20140166989A1 (en) * | 2012-12-17 | 2014-06-19 | Universal Display Corporation | Manufacturing flexible organic electronic devices |
| KR101990555B1 (ko) * | 2012-12-24 | 2019-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법 |
| JPWO2014103756A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-01-12 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルム |
| CN103904248B (zh) * | 2012-12-25 | 2016-08-03 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法 |
| CN103022354B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-05-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性衬底 |
| KR20150120376A (ko) | 2013-02-20 | 2015-10-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법, 반도체 장치, 및 박리 장치 |
| US9331311B2 (en) | 2013-03-04 | 2016-05-03 | Applied Materials, Inc. | Fluorine-containing plasma polymerized HMDSO for OLED thin film encapsulation |
| CN107482137B (zh) * | 2013-03-11 | 2019-06-07 | 应用材料公司 | 用于oled应用的pecvd hmdso膜的等离子体固化 |
| JPWO2014141330A1 (ja) * | 2013-03-13 | 2017-02-16 | パナソニック株式会社 | 電子デバイス |
| CN104051667A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其封装方法 |
| CN104051357B (zh) | 2013-03-15 | 2017-04-12 | 财团法人工业技术研究院 | 环境敏感电子装置以及其封装方法 |
| CN104051646A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其封装方法 |
| TWI620774B (zh) * | 2013-03-25 | 2018-04-11 | 荷蘭Ｔｎｏ自然科學組織公司 | 奈米複合物，其製造方法，用於電子裝置之障壁結構及含其之ｏｌｅｄ |
| KR102199217B1 (ko) * | 2014-03-06 | 2021-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| US9178178B2 (en) | 2013-05-16 | 2015-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display having improved adhesion and damage resistance characteristics, an electronic device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting diode display |
| KR102104608B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2020-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| DE102013107113A1 (de) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements |
| KR102092706B1 (ko) | 2013-09-02 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 조성물, 상기 조성물을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 상기 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102116035B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2020-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| US9806132B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-10-31 | General Electric Company | Organic X-ray detector with barrier layer |
| CN105793957B (zh) | 2013-12-12 | 2019-05-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法及剥离装置 |
| US10211409B2 (en) | 2014-02-02 | 2019-02-19 | Molecular Glasses, Inc. | Noncrystallizable sensitized layers for OLED and OEDs |
| CN103996796B (zh) * | 2014-04-29 | 2015-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板和oled器件 |
| JP2016001526A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR20170036701A (ko) | 2014-07-25 | 2017-04-03 | 카티바, 인크. | 유기 박막 잉크 조성물 및 방법 |
| US9594287B2 (en) * | 2014-08-24 | 2017-03-14 | Royole Corporation | Substrate-less flexible display and method of manufacturing the same |
| EP3192112A4 (en) | 2014-09-09 | 2018-04-11 | Sion Power Corporation | Protective layers in lithium-ion electrochemical cells and associated electrodes and methods |
| CN104377314A (zh) | 2014-09-26 | 2015-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装层、电子封装器件及显示装置 |
| KR102314466B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102396298B1 (ko) | 2015-03-02 | 2022-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
| JP6964003B2 (ja) | 2015-05-20 | 2021-11-10 | シオン・パワー・コーポレーション | 電極用保護層 |
| JP2018532823A (ja) | 2015-08-31 | 2018-11-08 | カティーバ， インコーポレイテッド | Ｄｉ−およびモノ（メタ）アクリレートベースの有機薄膜インク組成物 |
| CN105552247B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-10-26 | 上海天马微电子有限公司 | 复合基板、柔性显示装置及其制备方法 |
| US20190036077A1 (en) * | 2016-02-18 | 2019-01-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for producing organic el display device, and organic el display device |
| JP2017152256A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR102541448B1 (ko) | 2016-03-08 | 2023-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US10879527B2 (en) | 2016-05-20 | 2020-12-29 | Sion Power Corporation | Protective layers for electrodes and electrochemical cells |
| US11679412B2 (en) | 2016-06-13 | 2023-06-20 | Gvd Corporation | Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles |
| US20170358445A1 (en) | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Gvd Corporation | Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles |
| KR20180002123A (ko) | 2016-06-28 | 2018-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| US10275062B2 (en) | 2016-10-14 | 2019-04-30 | Industrial Technology Research Institute | Flexible electronic device having barrier planarization layer including nitrogen-rich region and oxygen-rich region |
| US11751426B2 (en) | 2016-10-18 | 2023-09-05 | Universal Display Corporation | Hybrid thin film permeation barrier and method of making the same |
| US10408896B2 (en) | 2017-03-13 | 2019-09-10 | University Of Utah Research Foundation | Spintronic devices |
| JP7144864B2 (ja) | 2017-04-21 | 2022-09-30 | カティーバ， インコーポレイテッド | 有機薄膜を形成するための組成物および技術 |
| US11440298B2 (en) * | 2017-06-28 | 2022-09-13 | Scholle Ipn Corporation | Pouch and film for a pouch |
| US10483493B2 (en) | 2017-08-01 | 2019-11-19 | Apple Inc. | Electronic device having display with thin-film encapsulation |
| WO2019190285A1 (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 주식회사 엘지화학 | 플렉시블 이차전지용 패키징 및 그를 포함하는 플렉시블 이차전지 |
| GB2575089A (en) | 2018-06-28 | 2020-01-01 | Sumitomo Chemical Co | Phosphorescent light-emitting compound |
| JP6814230B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-01-13 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 発光パネル、発光装置および電子機器 |
| CN111628098A (zh) | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
| US11588137B2 (en) | 2019-06-05 | 2023-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Functional panel, display device, input/output device, and data processing device |
| US11659758B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display unit, display module, and electronic device |
| US11844236B2 (en) | 2019-07-12 | 2023-12-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Functional panel, display device, input/output device, and data processing device |
| CN111152452B (zh) * | 2020-01-14 | 2023-04-18 | 青岛理工大学 | 一种PDMS/SiC功能梯度衬底及其制备方法与应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09161967A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-20 | Motorola Inc | 有機デバイスのパッシベーション |
| WO1998046424A1 (fr) * | 1997-04-17 | 1998-10-22 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Pellicule resistant a l'humidite et dispositif electroluminescent |
| JP2000058258A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-25 | Hewlett Packard Co <Hp> | 有機電界発光デバイス用浸透バリヤ― |
Family Cites Families (82)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3475307A (en) | 1965-02-04 | 1969-10-28 | Continental Can Co | Condensation of monomer vapors to increase polymerization rates in a glow discharge |
| FR1393629A (fr) | 1965-09-13 | 1965-03-26 | Continental Oil Co | Procédé et appareil pour enduire des feuilles en matières solides |
| US3607365A (en) | 1969-05-12 | 1971-09-21 | Minnesota Mining & Mfg | Vapor phase method of coating substrates with polymeric coating |
| US4098965A (en) | 1977-01-24 | 1978-07-04 | Polaroid Corporation | Flat batteries and method of making the same |
| JPS55129345A (en) | 1979-03-29 | 1980-10-07 | Ulvac Corp | Electron beam plate making method by vapor phase film formation and vapor phase development |
| US4581337A (en) | 1983-07-07 | 1986-04-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyether polyamines as linking agents for particle reagents useful in immunoassays |
| US5032461A (en) | 1983-12-19 | 1991-07-16 | Spectrum Control, Inc. | Method of making a multi-layered article |
| US4842893A (en) | 1983-12-19 | 1989-06-27 | Spectrum Control, Inc. | High speed process for coating substrates |
| EP0155823B1 (en) | 1984-03-21 | 1989-07-26 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Improvements in or relating to the covering of substrates with synthetic resin films |
| US4695618A (en) | 1986-05-23 | 1987-09-22 | Ameron, Inc. | Solventless polyurethane spray compositions and method for applying them |
| JP2530350B2 (ja) | 1986-06-23 | 1996-09-04 | スペクトラム コントロール，インコーポレイテッド | モノマ―流体のフラッシュ蒸発 |
| US4954371A (en) | 1986-06-23 | 1990-09-04 | Spectrum Control, Inc. | Flash evaporation of monomer fluids |
| JPH07105034B2 (ja) | 1986-11-28 | 1995-11-13 | 株式会社日立製作所 | 磁気記録体 |
| JP2627619B2 (ja) | 1987-07-13 | 1997-07-09 | 日本電信電話株式会社 | 有機非晶質膜作製方法 |
| US4847469A (en) | 1987-07-15 | 1989-07-11 | The Boc Group, Inc. | Controlled flow vaporizer |
| JP2742057B2 (ja) | 1988-07-14 | 1998-04-22 | シャープ株式会社 | 薄膜ｅｌパネル |
| JPH02183230A (ja) | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Sharp Corp | 有機非線形光学材料及びその製造方法 |
| US5189405A (en) | 1989-01-26 | 1993-02-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film electroluminescent panel |
| JP2678055B2 (ja) | 1989-03-30 | 1997-11-17 | シャープ株式会社 | 有機化合物薄膜の製法 |
| US5792550A (en) | 1989-10-24 | 1998-08-11 | Flex Products, Inc. | Barrier film having high colorless transparency and method |
| US5036249A (en) | 1989-12-11 | 1991-07-30 | Molex Incorporated | Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same |
| US5362328A (en) | 1990-07-06 | 1994-11-08 | Advanced Technology Materials, Inc. | Apparatus and method for delivering reagents in vapor form to a CVD reactor, incorporating a cleaning subsystem |
| US5711816A (en) | 1990-07-06 | 1998-01-27 | Advanced Technolgy Materials, Inc. | Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same |
| JP2793048B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1998-09-03 | 三井化学株式会社 | 有機発光素子の封止方法 |
| JP2755844B2 (ja) | 1991-09-30 | 1998-05-25 | シャープ株式会社 | プラスチック基板液晶表示素子 |
| US5372851A (en) | 1991-12-16 | 1994-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a chemically adsorbed film |
| US5759329A (en) | 1992-01-06 | 1998-06-02 | Pilot Industries, Inc. | Fluoropolymer composite tube and method of preparation |
| JPH05290972A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｅｌ素子及びその製造方法 |
| JP2958186B2 (ja) | 1992-04-20 | 1999-10-06 | シャープ株式会社 | プラスチック基板液晶表示素子 |
| US5427638A (en) | 1992-06-04 | 1995-06-27 | Alliedsignal Inc. | Low temperature reaction bonding |
| GB9215928D0 (en) | 1992-07-27 | 1992-09-09 | Cambridge Display Tech Ltd | Manufacture of electroluminescent devices |
| US5260095A (en) | 1992-08-21 | 1993-11-09 | Battelle Memorial Institute | Vacuum deposition and curing of liquid monomers |
| DE4232390A1 (de) | 1992-09-26 | 1994-03-31 | Roehm Gmbh | Verfahren zum Erzeugen von siliciumoxidischen kratzfesten Schichten auf Kunststoffen durch Plasmabeschichtung |
| JPH06182935A (ja) | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Bridgestone Corp | ガスバリア性ゴム積層物及びその製造方法 |
| JPH06234186A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 高ガスバリヤー性透明電極フィルム |
| DE69432229T2 (de) | 1993-10-04 | 2003-09-25 | 3M Innovative Properties Co | Vernetztes acrylatbeschichtungsmaterial zur herstellung von kondensatordielektrika und sauerstoffbarrieren |
| US5440446A (en) | 1993-10-04 | 1995-08-08 | Catalina Coatings, Inc. | Acrylate coating material |
| JP2846571B2 (ja) * | 1994-02-25 | 1999-01-13 | 出光興産株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US5654084A (en) | 1994-07-22 | 1997-08-05 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Protective coatings for sensitive materials |
| US6083628A (en) | 1994-11-04 | 2000-07-04 | Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. | Hybrid polymer film |
| US5607789A (en) | 1995-01-23 | 1997-03-04 | Duracell Inc. | Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same |
| US5620524A (en) | 1995-02-27 | 1997-04-15 | Fan; Chiko | Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems |
| US5811183A (en) | 1995-04-06 | 1998-09-22 | Shaw; David G. | Acrylate polymer release coated sheet materials and method of production thereof |
| US5771562A (en) | 1995-05-02 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Passivation of organic devices |
| US5554220A (en) | 1995-05-19 | 1996-09-10 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities |
| JPH08325713A (ja) | 1995-05-30 | 1996-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機質基材表面への金属膜形成方法 |
| US5629389A (en) | 1995-06-06 | 1997-05-13 | Hewlett-Packard Company | Polymer-based electroluminescent device with improved stability |
| CZ415997A3 (cs) | 1995-06-30 | 1998-04-15 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Způsob zlepšení povrchu polymeru |
| US5681615A (en) | 1995-07-27 | 1997-10-28 | Battelle Memorial Institute | Vacuum flash evaporated polymer composites |
| JPH0959763A (ja) | 1995-08-25 | 1997-03-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機質基材表面への金属膜形成方法 |
| US5723219A (en) | 1995-12-19 | 1998-03-03 | Talison Research | Plasma deposited film networks |
| DE19603746A1 (de) | 1995-10-20 | 1997-04-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrolumineszierendes Schichtsystem |
| US5811177A (en) | 1995-11-30 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
| US5684084A (en) | 1995-12-21 | 1997-11-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating containing acrylosilane polymer to improve mar and acid etch resistance |
| US5955161A (en) | 1996-01-30 | 1999-09-21 | Becton Dickinson And Company | Blood collection tube assembly |
| US5731948A (en) | 1996-04-04 | 1998-03-24 | Sigma Labs Inc. | High energy density capacitor |
| US6106627A (en) | 1996-04-04 | 2000-08-22 | Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. | Apparatus for producing metal coated polymers |
| US5731661A (en) | 1996-07-15 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
| US5902688A (en) | 1996-07-16 | 1999-05-11 | Hewlett-Packard Company | Electroluminescent display device |
| US5693956A (en) | 1996-07-29 | 1997-12-02 | Motorola | Inverted oleds on hard plastic substrate |
| US5844363A (en) | 1997-01-23 | 1998-12-01 | The Trustees Of Princeton Univ. | Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices |
| US5948552A (en) | 1996-08-27 | 1999-09-07 | Hewlett-Packard Company | Heat-resistant organic electroluminescent device |
| WO1998010116A1 (en) | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Talison Research | Ultrasonic nozzle feed for plasma deposited film networks |
| KR19980033213A (ko) | 1996-10-31 | 1998-07-25 | 조셉제이.스위니 | 스퍼터링 챔버내의 미립자 물질 발생 감소 방법 |
| US5821692A (en) | 1996-11-26 | 1998-10-13 | Motorola, Inc. | Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package |
| US5912069A (en) | 1996-12-19 | 1999-06-15 | Sigma Laboratories Of Arizona | Metal nanolaminate composite |
| US5952778A (en) | 1997-03-18 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated organic light emitting device |
| US5872355A (en) | 1997-04-09 | 1999-02-16 | Hewlett-Packard Company | Electroluminescent device and fabrication method for a light detection system |
| JP3290375B2 (ja) | 1997-05-12 | 2002-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機電界発光素子 |
| US6198220B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-03-06 | Emagin Corporation | Sealing structure for organic light emitting devices |
| US6224948B1 (en) | 1997-09-29 | 2001-05-01 | Battelle Memorial Institute | Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds |
| US5902641A (en) | 1997-09-29 | 1999-05-11 | Battelle Memorial Institute | Flash evaporation of liquid monomer particle mixture |
| US5965907A (en) | 1997-09-29 | 1999-10-12 | Motorola, Inc. | Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications |
| US6194487B1 (en) | 1997-11-14 | 2001-02-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing modified particles |
| US6045864A (en) | 1997-12-01 | 2000-04-04 | 3M Innovative Properties Company | Vapor coating method |
| DE19802740A1 (de) | 1998-01-26 | 1999-07-29 | Leybold Systems Gmbh | Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff |
| US5996498A (en) | 1998-03-12 | 1999-12-07 | Presstek, Inc. | Method of lithographic imaging with reduced debris-generated performance degradation and related constructions |
| US6066826A (en) | 1998-03-16 | 2000-05-23 | Yializis; Angelo | Apparatus for plasma treatment of moving webs |
| US5904958A (en) | 1998-03-20 | 1999-05-18 | Rexam Industries Corp. | Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers |
| US6146462A (en) | 1998-05-08 | 2000-11-14 | Astenjohnson, Inc. | Structures and components thereof having a desired surface characteristic together with methods and apparatuses for producing the same |
| US6040017A (en) | 1998-10-02 | 2000-03-21 | Sigma Laboratories, Inc. | Formation of multilayered photonic polymer composites |
| US6118218A (en) | 1999-02-01 | 2000-09-12 | Sigma Technologies International, Inc. | Steady-state glow-discharge plasma at atmospheric pressure |
-
1998
- 1998-12-16 US US09/212,779 patent/US6268695B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-10-25 US US09/427,138 patent/US6522067B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-15 KR KR1020017007473A patent/KR20010101231A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-12-15 JP JP2000588820A patent/JP4856313B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-02 US US09/847,233 patent/US6497598B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-03-01 JP JP2011043901A patent/JP5190525B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09161967A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-20 | Motorola Inc | 有機デバイスのパッシベーション |
| WO1998046424A1 (fr) * | 1997-04-17 | 1998-10-22 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Pellicule resistant a l'humidite et dispositif electroluminescent |
| JP2000058258A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-25 | Hewlett Packard Co <Hp> | 有機電界発光デバイス用浸透バリヤ― |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160102984A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 유기전계 발광소자용 충전재료 및 유기전계 발광소자의 밀봉방법 |
| KR20160102990A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 유기 전계 발광소자용 충전재료 및 유기 전계 발광소자의 밀봉방법 |
| US9793511B2 (en) | 2013-12-27 | 2017-10-17 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Filler material for organic electroluminescent element and method of sealing organic electroluminescent element |
| US10084153B2 (en) | 2013-12-27 | 2018-09-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Filler material for organic electroluminescent element and method of sealing organic electroluminiscent element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6497598B2 (en) | 2002-12-24 |
| JP2002532850A (ja) | 2002-10-02 |
| US20010015620A1 (en) | 2001-08-23 |
| JP4856313B2 (ja) | 2012-01-18 |
| KR20010101231A (ko) | 2001-11-14 |
| US6522067B1 (en) | 2003-02-18 |
| US6268695B1 (en) | 2001-07-31 |
| JP5190525B2 (ja) | 2013-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5190525B2 (ja) | 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 | |
| EP1145338B1 (en) | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making | |
| JP5367531B2 (ja) | Ｔｇ基体上の平滑層及びバリア層 | |
| JP4115130B2 (ja) | 封入ディスプレーデバイス | |
| JP6577069B2 (ja) | フレキシブル有機電子デバイスの製造 | |
| JP6001595B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセンスデバイス | |
| US8633574B2 (en) | Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages | |
| US7298072B2 (en) | Transparent support for organic light emitting device | |
| WO2011114882A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
| US20090284158A1 (en) | Organic light emitting device based lighting for low cost, flexible large area signage | |
| WO2017033823A1 (ja) | 電子装置 | |
| JP2002190384A (ja) | 電界発光素子 | |
| US20100044738A1 (en) | Preparation of organic light emitting diodes by a vapour deposition method combined with vacuum lamination |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110330 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120911 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120921 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121206 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130128 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160201 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5190525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |