KR100880447B1 - 플라스틱 기판의 형성 방법 - Google Patents

플라스틱 기판의 형성 방법 Download PDF

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Abstract

플라스틱 기판 및 그 형성 방법이 제공된다. 상기 형성 방법은 유기성 기판 상에 무기물 및 유기물을 포함하는 혼합물을 도포하여 코팅막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 코팅막으로부터 무기물층 및 유기물층을 포함하는 보호막이 형성된다.
플라스틱 기판, 수분 및 산소 차단, 무기물, 유기물

Description

플라스틱 기판의 형성 방법{Method Of Forming Plastic Substrate}
본 발명은 플렉셔블 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수분 및 산소의 침투를 억제할 수 있는 보호막을 갖는 플라스틱 기판에 관한 것이다.
본 발명은 정보통신부 및 정보통신연구진흥원의 IT신성장동력핵심기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 2005-S-070-03, 과제명: 플렉셔블 디스플레이(Flexible Display)].
평판 디스플레이(FPD,flat panel display)로 플라즈마 디스플레이 페널(PDP), 액정 디스플레이(LCD), 유기전계발광소자(organic light emitting diodes, OLED)를 이용한 평판 디스플레이 등이 있다.
최근에 소자가 휘어지는 특성을 갖는 플렉셔블 디바이스(flexible device)에 대한 관심이 높아지고 이에 따른 기술 개발이 이루어지고 있다. 기존의 글래스 기판(glass substrate)과 같이 무기물을 이용한 평판 디스플레이는 휨특성이 없어서 플렉시블 디바이스를 만들수가 없다. 그러나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 유기 물질(organic material)을 포함하는 플라스틱 기판은 휨 특성을 가지고 있어 플렉셔블 디바이스가 구현될 수 있다.
하지만 유기 물질로 이루어진 플라스틱 기판은 수분과 산소에 취약하다. 이와 같이 플라스틱 기판이 갖는 수분과 산소 침투에 대한 문제점을 해결하기 위해서 무기물을 물리적, 화학적 증착법을 이용해 플라스틱 기판 상에 형성하는 방법이 일반적으로 이용되고 있다. 그러나 수분 및 산소의 차단층을 형성하기 위하여 진공 증착법을 이용하는 경우 공정 시간이 길어지고 고비용의 공정 비용이 요구된다. 또한 무기층을 차단층으로 사용하는 경우 형성된 무기층의 보호를 위해 무기층 상에 유기층을 추가로 형성하여야 하므로 공정이 복잡해진다.
본 발명의 실시예들은 수분 및 산소의 침투를 억제할 수 있는 보호막을 갖는 플라스틱 기판 및 그 형성 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따른 플라스틱 기판의 형성 방법은: 유기성 기판 상에 무기물 및 유기물을 포함하는 혼합물을 도포하여 코팅막을 형성하는 단계; 및 상기 코팅막으로부터 무기물층 및 유기물층을 포함하는 보호막을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따른 플라스틱 기판은: 유기성 기판 상의 무기물층; 및 상기 무기물층 상의 유기물층을 포함한다. 상기 무기물층 및 상기 유기물층은 습식 공정에 의해 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 저비용의 간단한 공정으로 수분 및 산소의 침투를 억제할 수 있는 보호막이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 플라스틱 기판에 구비된 보호막에 의해 수분 및 산소의 침투가 억제되어, 플라스틱 기판의 안정성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구 체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 요소들(elements)을 기술하기 위해서 사용되었지만, 상기 요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이러한 용어들은 단지 상기 요소들을 서로 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 또, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 도면들에서, 막 또는 영역들의 두께 등은 명확성을 기하기 위하여 과장되게 표현될 수 있다. 도면들에서 요소의 크기, 또는 요소들 사이의 상대적인 크기는 본 발명에 대한 더욱 명확한 이해를 위해서 다소 과장되게 도시될 수 있다. 또, 도면들에 도시된 요소의 형상이 제조 공정상의 변이 등에 의해서 다소 변경될 수 있을 것이다. 따라서, 본 명세서에서 개시된 실시예들은 특별한 언급이 없는 한 도면에 도시된 형상으로 한정되어서는 안 되며, 어느 정도의 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 기판 및 그 형성 방법이 설명된다.
도 1을 참조하면, 유기성 기판(10) 상에 혼합물(20)을 도포하여 코팅막(25)이 형성된다. 혼합물(20)은 습식 공정을 수행하는 것에 의해 도포될 수 있다. 상기 습식 공정은 바 코팅(bar coating), 스핀 코팅(sping coating) 또는 딥 코팅(dip coating)을 포함할 수 있다.
유기성 기판(10)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에테르에테르케톤(Polyetheretherketone, PEEK), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에테르 술폰(polyether sulfone, PES), 폴리아릴라이트(polyarylite) 및 사이클릭 올레핀 코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
혼합물(20)은 무기물(21)과 무기물을 둘러싸는 분산매(22)를 포함할 수 있다. 분산매(22)는 유기물 및 용매를 포함할 수 있다. 유기물은 고분자 폴리머, 반응성 모노머, 또는 올리고머를 포함할 수 있다. 단, 유기물이 상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머인 경우, 분산매(22)는 용매를 포함하지 않을 수 있다. 또, 분산매(22)는 상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머의 중합 반응을 유도하는 중합 개시제를 포함할 수 있다. 용매는 상기 유기물을 용해할 수 있는 유기 용매일 수 있다.
무기물(21)은 가시광선 투과도가 높은 물질일 수 있다. 예를 들어, 무기물(21)은 실리콘 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘, 스멕타이트(smectite), 카올리나이트(kaolinite), 딕카이트(dickite), 나크라이트(nacrite), 할로이사이트(halloysite), 안티고라이트(antigorite), 크리소타일(chrysotile), 피로필라이트(pyrophyllite), 몬모릴로나이트(montmorillonite), 헥토라이트(hectorite), 테트라실릴릭마이카, 나트륨테니올라이트, 백운모, 진주운모, 활석, 버미큘라이트(vermiculite), 금운모, 잔소피라이트, 녹니석 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
무기물(21)은 평균 입자 직경이 가시 광선의 파장(400~700nm)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 무기물(21)의 평균 입자 직경은 100nm 이하일 수 있고, 바람직하게는 50nm 이하이다. 또, 혼합물(20) 내에서 무기물(21)의 중량 퍼센트는 5~90wt%, 바람직하게는 10~80wt%일 수 있다. 무기물(21)의 중량 퍼센트가 5wt% 미만이면, 무기물층이 제대로 형성되지 못할 수 있고, 90wt%를 초과하면, 혼합물(20) 내에서 무기물(21)의 분산이 원활하게 이루어지지 못하는 등 형성되는 보호막의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 고분자 폴리머는 아미드계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 할로겐 함유 수지 및 수소 결합성 수지 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 고분자 폴리머는 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 에틸렌-옥텐 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체, 에틸렌-드몬 공중합체, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-메틸메타아크릴레이트 공중합체, 폴리에스테르(나일론-6, 나일론-6,6, 메타자일렌디아민-아디프산 축중합체), 폴리메틸메타아크릴이미드, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 트리아세트산 셀룰로오스, 디아세트산 셀룰로오스, 폴리염화비닐, 폴리염화 비닐리덴, 폴리불화 비닐리덴, 폴리테트라플루 오르에틸렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 셀룰로오스 유도체, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리메틸렌옥사이드, 폴리이미드, 폴리아릴레이트 및 폴리실록산 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머는 아크릴계 탄화수소, 방향족계 탄화수소, 아크릴로나이트릴계 및 크로라이드(Cl)계 탄화수소 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머는 트리에티로프로판 트라이아크릴레이트(Triethylopropane triacrylate, TEPTA), 트라이프로필렌 글라이콜 다이아크릴레이트(Tri(propylene glycol) Diacrylate, TPGDA), 펜타리스리톨 트라이아크릴레이트(Penthaerithritol Triacrylate, PETA), 트라이메티롤프로판 에톡시레이트 트라이아크릴레이트(Trimethylolpropane Ethoxylate Triacrylate, TMPEOTA), 메틸메스아크릴레이트(Methyl methacrylate, MMA), 메스아크릴레이트(Methacrylate, MA), 트라이프로필렌 글라이콜 글리세로레이트 다이아크릴레이트(Tri(propylene glycol) Glycerolate Diacrylate, TPGGDA), 비닐 아크릴레이트(Vinylacrylate, VA), 스타이렌(Styrene, ST), 다이비닐 벤젠(Divinyl Benzene, DVB), 아크릴로 나이트릴(Acrylonitrile, AN), 비닐리덴 크로라이드(Vinylidene Chloride, VDC), 비닐벤질 크로라이드(Vinylbenzyl Chloride, VBC), 비닐스테아레이트(Vinyl Stearate, VS), 비닐프로피오네이트(Vinyl Propionate, VP), 다관능기 실록산(siloxane) 및 다관능기 실리콘(silicone) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 중합 개시제는 광개시제, 열개시제, 레독스 개시제(redox initiator) 및 산 개시제 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 광개시제는 1-하이드록시-사이크로헥실-펜틸-케톤(1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, Irgacure 907), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모포리노프로판-1-원(2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropane-1-one, Irgacure 184C), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (1-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-one, Darocur 1173), Irgacure 184C와 벤조페논(benzophenone)의 혼합 개시제(Irgacure 500), 이라가큐어 184C와 이라가큐어 1173의 혼합된 개시제(Irgacure 1000), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1propanone, Irgacure 2959), 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate, Darocur MBF), α,α-다이메톡시-알파-페닐아세토페논(α,α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, Irgacure 651), 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포리닐)페닐]-1-부타논(2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(morpholinyl)phenyl]-1-butanone, Irgacure 369), 이라가큐어 369와 이라가큐어 651의 혼합 개시제(Irgacure 1300), 다이페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, Darocur TPO), 다로큐어 TPO와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Darocur 4265), 포스핀 옥사이드(phosphine oxide), 페닐 비스(2,4,6,-트리메틸 벤조일)(phenyl bis(2,4,6-trimethyl benzoyl), Irgacure 819), 이라가큐어 819와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Irgacure 2005), 이라가큐어 819와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Irgacure 2010), 이라가큐어 819와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Irgacure 2020), 비스(에타 5-2,4,-사이크로페타디엔-1-일) 비스[2,6-다이프루오르-3-(1H-피롤-1-일)페닐] 티타늄(bis(.eta.5-2,4-cyclopentadien-1-yl) bis[2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)phenyl]titanium, Irgacure 784) 및 벤조페논이 함유된 혼합 개시제(HSP 188) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 상기 열개시제는 벤조일 퍼옥사이드(benzoyl peroxide, BP), 아세틸 퍼옥사이드(acetyl peroxide, AP), 다이아우릴 퍼옥사이드(diauryl peroxide, DP), 다이-터셔리-부틸 퍼옥사이드(di-tert-butyl peroxide, t-BTP), 큐밀 하이드로퍼옥사이드(cumyl hydroperoxide, CHP), 하이드로젼 퍼옥사이드(hydrogen peroxide, HP), 포타슘 퍼옥사이드(potassium peroxide, PP), 2,2'-아조비스아이소부틸로나이트릴 및 (2,2'-azobisisobutyronitrile, AIBN), 아조화합물(azocompound) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 상기 레독스 개시제는 알킬은(silver alkyls) 및 퍼설페이트 (K2S2O8) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 소정 시간이 경과하면, 무기물(21)과 분산매(22)의 비중 차이에 의해 무기물(21)이 침강하여 유기성 기판(10)의 표면에 축적된다. 즉, 코팅막(25)의 하부는 무기물(21)을 주로 포함하게 되고, 상부는 분산매(22)를 주로 포함하게 된다.
도 3을 참조하면, 유기성 기판(10) 상에 무기물층(31)과 유기물층(32)을 포함하는 보호막(30)이 형성된다. 무기물층(31)은 상기 비중 차이에 의해 무기물(21)이 유기성 기판(10)의 표면에 축적됨으로써 형성될 수 있다. 이때, 무기물(21) 사 이에 일부 유기물이 잔존할 수 있고, 이에 의해 무기물층(31)은 유기물을 소량 포함할 수도 있다.
유기물층(32)은 분산매(22)에 포함된 용매를 제거하는 것에 의해 무기물층(31) 상에 유기물이 잔존함으로써 형성될 수 있다. 상기 용매를 제거하는 것은 상기 분산매(22)를 가열하는 것에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 가열 온도는 120~150℃일 수 있다.
또 유기물층(32)은 분산매(22) 내의 반응성 모노머 또는 올리고머가 중합 개시제에 의해 유도된 중합 반응을 통하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, 유기물층(32)은 상기 중합 개시제에 의해 반응성 모노머 또는 올리고머로부터 형성된 라디칼이 다른 반응성 모노머 또는 올리고머와 중합 반응하는 것에 의해 형성될 수 있다. 상술한 바에 의하면, 무기물층(31) 및 유기물층(32)은 실질적으로 동시에 형성될 수 있다.
보호막(30)의 두께는 0.1㎛ 이상, 바람직하게는 1㎛ 이상일 수 있다. 또, 보호막(30)은 자외선 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제 등과 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 기판의 변형예가 설명된다. 도 3에 도시된 보호막(30)을 갖는 유기성 기판(10) 상에 또 다른 보호막(40)이 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 플라스틱 기판은 둘 이상 적층된 보호막들을 포함할 수 있다. 보호막(40)은 전술한 실시예와 동일한 방법으로 형성될 수 있으며, 무기물층(41) 및 유기물층(42)을 포함할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대한 구체적인 실시예들을 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 기판 및 그 형성 방법을 설명하기 위한 플라스틱 기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스틱 기판의 변형예를 보여주는 플라스틱 기판의 단면도이다.
♧ 도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명 ♧
10 : 유기성 기판 20 : 혼합물
21 : 무기물 22 : 분산매
25 : 코팅막 30, 40 : 보호막
31, 41 : 무기물층 32, 42 : 유기물층

Claims (22)

  1. 유기성 기판 상에 무기물 및 유기물을 포함하는 혼합물을 도포하여 코팅막을 형성하는 단계; 및
    상기 코팅막으로부터 실질적으로 동시에 형성된 무기물층 및 유기물층을 포함하는 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호막을 형성하는 단계는:
    상기 혼합물 내 상기 무기물을 상기 유기성 기판 표면에 축적시켜 상기 무기물층을 형성하는 단계; 및
    상기 무기물층 상에 상기 유기물로부터 상기 유기물층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  3. 제 1 또는 2 항에 있어서,
    상기 무기물은 실리콘 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘, 스멕타이트(smectite), 카올리나이트(kaolinite), 딕카이트(dickite), 나크라이트(nacrite), 할로이사이트(halloysite), 안티고라이트(antigorite), 크리소타일(chrysotile), 피로필라이트(pyrophyllite), 몬모릴로나이트(montmorillonite), 헥토라이트(hectorite), 테트라실릴릭마이카, 나트륨테니올라이트, 백운모, 진주운모, 활석, 버미큘라이트(vermiculite), 금운모, 잔소피라이트, 녹니석 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  4. 제 1 또는 2 항에 있어서,
    상기 혼합물 내에서 상기 무기물의 중량 퍼센트는 5~90wt%인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  5. 제 1 또는 2 항에 있어서,
    상기 혼합물은 습식 공정에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  6. 삭제
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 습식 공정은 바 코팅, 스핀 코팅 또는 딥 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 무기물은 상기 유기물과의 비중의 차이에 의해 시간이 경과함에 따라 상기 유기성 기판 표면에 축적되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 혼합물은 상기 유기물을 녹이는 용매를 포함하고,
    상기 유기물층을 형성하는 단계는 상기 용매를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 유기물은 고분자 폴리머를 포함하고,
    상기 고분자 폴리머는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 고분자 폴리머는 아미드계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 할로겐 함유 수지 및 수소 결합성 수지 중에서 하나 이상을 포함하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 고분자 폴리머는 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 에틸렌-옥텐 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체, 에틸렌-드몬 공중합체, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-메틸메타아크릴레이트 공중합체, 폴리에스테르(나일론-6, 나일론-6,6, 메타자일렌디아민-아디프산 축중합체), 폴리메틸메타아크릴이미드, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 트리아세트산 셀룰로오스, 디아세트산 셀룰로오스, 폴리염화비닐, 폴리염화 비닐리덴, 폴리불화 비닐리덴, 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 셀룰로오스 유도체, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리메틸렌옥사이드, 폴리이미드, 폴리아릴레이트 및 폴리실록산 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 유기물은 반응성 모노머 또는 올리고머를 포함하고,
    상기 혼합물은 중합 개시제를 포함하며,
    상기 유기물층을 형성하는 단계는 상기 중합 개시제에 의해 상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머의 중합 반응을 유도하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머는 아크릴계 탄화수소, 방향족계 탄화수소, 아크릴로나이트릴계 및 크로라이드(Cl)계 탄화수소 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 반응성 모노머 또는 상기 올리고머는 트리에티로프로판 트라이아크릴레이트(Triethylopropane triacrylate, TEPTA), 트라이프로필렌 글라이콜 다이아크릴레이트(Tri(propylene glycol) Diacrylate, TPGDA), 펜타리스리톨 트라이아크릴레이트(Penthaerithritol Triacrylate, PETA), 트라이메티롤프로판 에톡시레이트 트라이아크릴레이트(Trimethylolpropane Ethoxylate Triacrylate, TMPEOTA), 메틸메스아크릴레이트(Methyl methacrylate, MMA), 메스아크릴레이트(Methacrylate, MA), 트라이프로필렌 글라이콜 글리세로레이트 다이아크릴레이트(Tri(propylene glycol) Glycerolate Diacrylate, TPGGDA), 비닐 아크릴레이트(Vinylacrylate, VA), 스타이렌(Styrene, ST), 다이비닐 벤젠(Divinyl Benzene, DVB), 아크릴로 나이트릴(Acrylonitrile, AN), 비닐리덴 크로라이드(Vinylidene Chloride, VDC), 비닐벤질 크로라이드(Vinylbenzyl Chloride, VBC), 비닐스테아레이트(Vinyl Stearate, VS), 비닐프로피오네이트(Vinyl Propionate, VP), 다관능기 실록산(siloxane) 및 다관능기 실리콘(silicone) 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 중합 개시제는 광개시제, 열개시제, 레독스 개시제 및 산 개시제 중에서 하나 이상을 포함하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 광개시제는 1-하이드록시-사이크로헥실-펜틸-케톤(1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, Irgacure 907), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모포리노프로판-1-원(2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropane-1-one, Irgacure 184C), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (1-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-one, Darocur 1173), Irgacure 184C와 벤조페논(benzophenone)의 혼합 개시제(Irgacure 500), 이라가큐어 184C와 이라가큐어 1173의 혼합된 개시제(Irgacure 1000), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1propanone, Irgacure 2959), 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate, Darocur MBF), α,α-다이메톡시-알파-페닐아세토페논(α,α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, Irgacure 651), 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포리닐)페닐]-1-부타논(2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(morpholinyl)phenyl]-1-butanone, Irgacure 369), 이라가큐어 369와 이라가큐어 651의 혼합 개시제(Irgacure 1300), 다이페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, Darocur TPO), 다로큐어 TPO와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Darocur 4265), 포스핀 옥사이드(phosphine oxide), 페닐 비스(2,4,6,-트리메틸 벤조일)(phenyl bis(2,4,6-trimethyl benzoyl), Irgacure 819), 이라가큐어 819와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Irgacure 2005), 이라가큐어 819와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Irgacure 2010), 이라가큐어 819와 다로큐어 1173의 혼합 개시제(Irgacure 2020), 비스(에타 5-2,4,-사이크로페타디엔-1-일) 비스[2,6-다이프루오르-3-(1H-피롤-1-일)페닐] 티타늄(bis(.eta.5-2,4-cyclopentadien-1-yl) bis[2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)phenyl]titanium, Irgacure 784) 및 벤조페논이 함유된 혼합 개시제(HSP 188) 중에서 하나 이상을 포함하고,
    상기 열개시제는 벤조일 퍼옥사이드(benzoyl peroxide, BP), 아세틸 퍼옥사이드(acetyl peroxide, AP), 다이아우릴 퍼옥사이드(diauryl peroxide, DP), 다이-터셔리-부틸 퍼옥사이드(di-tert-butyl peroxide, t-BTP), 큐밀 하이드로퍼옥사이드(cumyl hydroperoxide, CHP), 하이드로젼 퍼옥사이드(hydrogen peroxide, HP), 포타슘 퍼옥사이드(potassium peroxide, PP), 2,2'-아조비스아이소부틸로나이트릴 (2,2'-azobisisobutyronitrile, AIBN) 및 아조화합물(azocompound) 중에서 하나 이상을 포함하고,
    상기 레독스 개시제는 알킬은(silver alkyls) 및 퍼설페이트 (K2S2O8) 중에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 형성 방법.
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