JP4856313B2 - 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 - Google Patents

有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
発明の背景
本発明は、有機発光デバイス(OLEDs)に関するものであり、更に詳しくは、本発明は、バリヤースタック中に封入されたOLEDsに関するものである。
【0002】
多くの異なるタイプの電子製品のための多目的視覚表示装置に関するニーズが存在する。発光ダイオード(LEDs)及び液晶ディスプレイ(LCDs)には多くの有用な用途が見出されたが、すべての状況においてそれらが充分とは言えない。OLEDsは将来が大いに期待できる比較的新しいタイプの視覚表示装置である。OLEDは、基本的に、2つの電極間に配置された有機エレクトロルミネッセント物質を含む。当該電極に電圧を印可すると、エレクトロルミネッセント物質は可視光を発光する。典型的には、当該電極の1つは透明であり、光を通すことができる。参照として本明細書に取り入れられる、米国特許第5,629,389号(Roitman ら)、 第5,747,182号(Friend ら)、第5,844,363号(Gu ら)、第5,872,355号(Hueschen)、第5,902,688号(Antoniadis ら)、及び第5,948,552号(Antoniadis ら) は様々なOLED構造を開示している。
【0003】
フラットパネルディスプレイ及び他の情報ディスプレイにおけるOLEDsの使用は、当該デバイスの環境安定性が悪いことから制限される。G.Gustafson, Y.Cao, G.M.Treacy, F.Klavetter, N.Colaneri, and A.J.Heeger, Nature, Vol. 35, 11 June 1992, pages 477-479。湿気及び酸素により、殆どのOLEDsの有効寿命は有意に短くなる。結果として、これらのデバイスは、典型的には、OLED上に積層されたガラスカバーを有し且つ活性層から水及び酸素を排除するためのシールされたエッジを有するガラス基板に対して二次加工される。米国特許第5,872,355号は、例えばサランのようなポリマーを用いて当該デバイスをシールすることを開示している。OLEDsに対して充分な寿命を提供するのに必要とされる水蒸気透過率(WVTR)は約10-6g/m2/日と計算される。最良のポリマーフィルム(例えばサラン)のWVTR値は、OLEDを封入するためには5桁大き過ぎる。更に、サランは、真空チャンバ内で、フラッシュ蒸着、凝縮、及びその場重合によって蒸着させることができない。
【0004】
而して、OLEDを封入し、また酸素及び水蒸気の透過によって引き起こされる劣化を防止するために用いることができる改良された軽量バリヤー構造に関するニーズ及びそのような封入されたOLEDを製造する方法に関するニーズが存在する。
【0005】
発明の概要
これらのニーズは、本発明によって、すなわち封入された有機発光デバイス(OLED)によって満たされる。当該デバイスは、少なくとも1つの第一バリヤー層と少なくとも1つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタックを含む。当該第一バリヤースタックに隣接して有機発光層スタックが存在する。第二バリヤースタックは、当該有機発光層スタックに隣接している。当該第二バリヤースタックは、少なくとも1つの第二バリヤー層及び少なくとも1つの第二ポリマー層を有する。当該デバイスは、基板と第一バリヤースタックとの間に配置された少なくとも1つの第一中間バリヤースタック、及び/又は有機発光層スタックと第一バリヤースタック又は第二バリヤースタックのいずれかとの間に配置された少なくとも1つの第二中間バリヤースタックを任意に含む。第一中間バリヤースタック及び第二中間バリヤースタックは、少なくとも1つのポリマー層及び少なくとも1つのバリヤー層を含む。
【0006】
好ましくは、第一及び第二バリヤースタックの第一及び第二バリヤー層の1つ又は両方は実質的に透明である。第一及び第二バリヤー層の少なくとも1つは、好ましくは、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せから選択される材料を含む。酸化金属は、好ましくは、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択され、窒化金属は、好ましくは、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択され、炭化金属は好ましくは炭化珪素であり、及びオキシ窒化金属は好ましくはオキシ窒化珪素である。
【0007】
封入されたOLEDは、有機発光層スタックに対して逆側上にあって、第一バリヤースタックに隣接している基板を含むこともできる。当該基板は軟質基板又は硬質基板であることができる。好ましくは、軟質基板材料であり、ポリマー、金属、紙、織物、及びそれらの組合せであることができる。硬質基板は、好ましくはガラス、金属、又は珪素である。硬質基板を用いる場合、所望ならば、使用前に取除くことができる。
【0008】
第一及び第二バリヤースタックのポリマー層、及び第一及び第二中間バリヤースタックのポリマー層は、好ましくはアクリレート含有ポリマー(本明細書では、アクリレート含有ポリマーという用語は、アクリレート含有ポリマー、メタクリレート含有ポリマー、及びそれらの組合せを含む)である。第一及び/又は第二バリヤースタックにおけるポリマー層は同じか又は異なっていることができる。
【0009】
有機発光層スタックは、好ましくは、第一電極、エレクトロルミネッセント層、及び第二電極を含む。エレクトロルミネッセント層は、好ましくは、当業において公知であり且つその開示が本明細書に特に取り入れられる特許において示されている正孔輸送層及び電子輸送層を含む。
【0010】
また、本発明は、封入された有機発光デバイスを製造する方法も含む。当該方法は、少なくとも1つの第一バリヤー層と少なくとも1つの第一ポリマー層とを含む第一バリヤースタックを形成する工程、有機発光層スタックを形成する工程、少なくとも1つの第二バリヤー層と少なくとも1つの第二ポリマー層とを含む第二バリヤースタックを形成する工程、及び第一バリヤースタック、有機発光層スタック、及び第二バリヤースタックを結合させて、封入された有機発光デバイスを形成する工程を含む。中間バリヤースタックは任意に形成することができる。当該層は、好ましくは真空蒸着によって形成する。
【0011】
有機発光層スタックは、第一バリヤースタック及び/又は第二バリヤースタックを一緒に積層することによって結合させることができる。別法として、別の層上に1つの層を蒸着させることによって形成し、当該層を同時に結合させることができる。
【0012】
別の態様では、本発明は、基板、当該基板に隣接している有機発光層スタック、及び少なくとも1つのバリヤー層と少なくとも1つのポリマー層とを含み且つ当該有機発光層スタックに隣接しているバリヤースタックを有する封入された有機発光デバイスを含む。また、本発明は、封入された有機発光デバイスを製造する方法も含む。1つの方法は、その上に有機発光層スタックを有する基板を提供する工程、及び当該有機発光層スタックの上に少なくとも1つのバリヤー層と少なくとも1つのポリマー層とを含むバリヤースタックを積層して、当該有機発光バリヤー層スタックを封入する工程を含む。当該バリヤー層は、好ましくは、接着剤を用いて積層(エッジシール)するが、加熱することを含む他の方法を用いることもできる。
【0013】
別の方法は、その上に有機発光層スタックを有する基板上にバリヤースタックを真空蒸着させる工程を含む。更に別の方法は、基板上に有機発光層スタックを提供し、その有機発光層スタック上に少なくとも1つのバリヤー層を真空蒸着させ、更にその少なくとも1つのバリヤー層上に少なくとも1つの第一ポリマー層を蒸着させる工程を含む。少なくとも1つの第二ポリマー層は、バリヤー層を蒸着させる前に、有機発光層スタック上に蒸着させることができる。
【0014】
而して、封入されたOLEDを提供すること、及び前記デバイスを製造する方法を提供することは、本発明の目的である。
本発明の1つの態様は、図1に示した封入されたOLED100である。当該封入されたOLED100は、基板105、第一バリヤースタック110、有機発光層スタック120、及び第二バリヤースタック130を含む。第一バリヤースタック110は、第一バリヤー層140及び2つのポリマー層150,160を有する。第二封入層130は、第二バリヤー層170及び2つのポリマー層180,190を含む。
【0015】
図は、単一バリヤー層の両側に単一ポリマー層を有するバリヤースタックを示しているが、当該バリヤースタックは、1つ以上のポリマー層及び1つ以上のバリヤー層を有することができる。1つのポリマー層及び1つのバリヤー層が存在できると考えられるが、1つ以上のバリヤー層の片側上に多重ポリマー層又は1つ以上のバリヤー層の両側に1つ以上のポリマー層が存在できると考えられる。重要な特徴は、バリヤースタックが、少なくとも1つのポリマー層及び少なくとも1つのバリヤー層を有する点である。
【0016】
有機発光層スタック120は、第一電極層200、エレクトロルミネッセント層210、及び第二電極層220を含む。エレクトロルミネッセント層210は、正孔輸送層230及び電子輸送層235を含むことができる。有機発光層スタックの厳密な形態及び組成は重要ではない。有機発光層スタックは、1つ以上の活性層の逆側上に第一及び第二電極層を含む。電極層は電源に接続される。電極の少なくとも1つは透明である。エレクトロルミネッセント層は図示してあるように多重層であっても良く、又は単一層であっても良い。エレクトロルミネッセント層は、典型的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、及び放射層、及びそれらの組合せを含む。誘電体層を含む追加の層も存在していても良い。有機発光層スタックは、例えば参照として本明細書に取り入れられる米国特許第5,629,389号(Roitman ら)、第5,844,363号(Gu ら)、第5,872,355号(Hueschen)、第5,902,688号(Antoniadis ら)、及び第5,948,552号(Antoniadis ら)に記載されているような公知の技術を用いて作ることができる。
【0017】
本発明は、発光ポリマー及び小分子から作られる有機発光層スタックと互換性がある。
図2に示してある別の態様では、封入されたOLED300は、第一中間バリヤースタック240及び第二中間バリヤースタック270も含む。当該第一中間バリヤースタックは、基板105と第一バリヤースタック110との間に配置され、また当該第一中間バリヤースタックは、ポリマー層250及びバリヤー層260を含む。当該第二中間バリヤースタック270は、ポリマー層280及びバリヤー層290を含む。当該第二中間バリヤースタック270は、有機発光層スタック120と第二バリヤースタック130との間に配置される。別法として、第二中間層は、第一バリヤー層と有機発光層スタックとの間に配置できると考えられる。更に、互いの上に多重第一中間バリヤースタックが存在し、向上したバリヤー防護を提供できると考えられる。同様に、互いの上に多重第二中間バリヤースタックが存在できると考えられる。中間バリヤースタックにおけるバリヤー層及びポリマー層の順序は重要ではない。順序は、中間バリヤースタックが配置される場所と、当該中間バリヤースタックの次に配置されているのがどのような層なのかによって決定される。
【0018】
封入されたOLEDは、第一バリヤースタック110、有機発光層スタック120、及び第二バリヤースタック130を形成することによって作ることができる。これらのスタックは結合されて封入されたOLEDを形成する。
【0019】
好ましくは、当該スタックは、真空蒸着を用いてそれらを形成することによって結合される。この方法では、1つの層を前の層の上に真空蒸着させ、それによって、それらを形成すると同時に層を結合させる。別法として、第一バリヤースタックと第二バリヤースタックとの間に有機発光層スタックを積層し、接着剤、グルーなどによって又は加熱することによって、エッジに沿って有機発光層スタックをシールすることによって、有機発光層スタックを第一及び第二バリヤースタックと結合させることができる。第一及び第二バリヤースタックは、少なくとも1つのバリヤー層及び少なくとも1つのポリマー層を含む。ポリマー/バリヤー/ポリマーの構造が望ましい場合、好ましくは、次のようにして形成することができる。ポリマーの層、例えばアクリレート含有ポリマーの層を、基板又は前の層の上に蒸着させることによって、これらのバリヤースタックを形成することができる。好ましくは、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂(本明細書で用いているように、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂という用語は、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー、及び樹脂、メタクリレート含有のモノマー、オリゴマー、及び樹脂、及びそれらの組合せを含む)を、その場で(in situ)蒸着及び重合させてポリマー層を形成させる。次に、アクリレート含有ポリマー層をバリヤー層で被覆する。そのバリヤー層上に別のポリマー層を蒸着させる。参照として本明細書に取り入れられる米国特許第5,440,446号及び第5,725,909号は、薄層バリヤースタックを蒸着させる方法を説明している。
【0020】
バリヤースタックは、好ましくは真空蒸着させる。真空蒸着は、真空下でのその場重合を伴うアクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂のフラッシュ蒸着、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂のプラズマ蒸着及び重合、ならびにスパッター、化学蒸着、プラズマ補強化学蒸着、蒸発、昇華、電子サイクロトロン共鳴・プラズマ補強化学蒸着(ECR−PECVD)、及びそれらの組合せによるバリヤー層の真空蒸着を含む。
【0021】
バリヤー層の完全性を保護して、蒸着層における欠陥及び/又はマイクロクラックの形成を防止することは重要である。好ましくは、バリヤー層が、任意の装置と、例えばウェブ被覆システムにおけるローラーと直接に接触しないように、封入OLEDを製造して、ロール又はローラー上の摩擦によって引き起こされるかもしれない欠陥を防止する。それは、任意の処理装置に接触又は触れる前に、ポリマー/バリヤー/ポリマーの層の一組が蒸着されるような蒸着システムを指定することによって達成することができる。
【0022】
基板は軟質又は硬質であることができる。軟質基板は、限定するものではないが、ポリマー、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、又は高温ポリマー、例えばポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミド、又はTransphan(商標)(Lofo High Tech Film. GMBH of Weil am Rhein, Germanyから市販されている高いガラス転移温度を有する環状オレフィンポリマー)、金属、紙、織物、及びそれらの組合せを含む任意の軟質材料であることができる。硬質基板は、好ましくはガラス、金属、又は珪素である。軟質封入OLEDが望ましく、且つ製造中に硬質基板を用いる場合、硬質基板は好ましくは使用前に除去される。
【0023】
第一及び第二バリヤースタックのポリマー層及び第一及び第二中間バリヤースタックのポリマー層は、好ましくは、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂、及びそれらの組合せである。第一及び第二バリヤースタックのポリマー層及び第一及び第二中間バリヤースタックのポリマー層は、同じか又は異なっていることができる。更に、各バリヤースタック内にあるポリマー層も同じか又は異なっていることができる。
【0024】
バリヤースタックにおけるバリヤー層、及び中間バリヤースタックは任意のバリヤー材料であることができる。第一及び第二バリヤースタックと第一及び第二中間バリヤースタックにおけるバリヤー材料は、同じか又は異なっていることができる。更に、同じか又は異なるバリヤー層の多重層をスタックにおいて用いることができる。好ましい透明なバリヤー材料としては、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、及びそれらの組合せが挙げられるが、これらに限定されない。酸化金属は、好ましくは、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化インジウム、酸化錫、インジウム錫酸化物、及びそれらの組合せから選択され、当該窒化金属は、好ましくは、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びそれらの組合せから選択され、当該炭化金属は好ましくは炭化珪素であり、及び当該オキシ窒化金属は好ましくはオキシ窒化珪素である。
【0025】
当該デバイスの片側だけは透明でなければならないので、バリヤー層の1つだけは透明でなければならない。この状態では、逆側上にあるバリヤー層は、限定するものではないが、金属、セラミック又はポリマーを含む不透明なバリヤー材料であることができると考えられる。
【0026】
図3には別の封入されたOLEDが示してある。封入されたOLED400は基板105を有し、当該基板上で、有機発光層スタック120を二次加工する。バリヤースタック130は、有機発光層スタック120上に共形的に蒸着し、スタック120を封入する。バリヤースタックにおけるポリマー層は、真空中で蒸着させることができるか、又は例えばスピンコーティング及び/もしくは噴霧のような大気圧法によって蒸着させることができる。バリヤースタックを形成する好ましい方法は、真空チャンバにおいて、アクリレート含有のモノマー、オリゴマー又は樹脂をフラッシュ蒸着させ、OLED層スタック上で凝縮させ、その場で重合させる方法である。次に、当該ポリマー層上に、バリヤー層を、例えば蒸発、スパッター、CVD、PECVD又はECR−PECVDのような従来の真空法を用いて蒸着させる。次に、当該バリヤー層上に、第二ポリマー層を、前記方法を用いて蒸着させる。
【0027】
別法として、バリヤースタックを含む蓋構造(lid structure)を有機発光層構造上の基板に対して積層することによってOLEDデバイスを封入することもできると考えられる。積層は、接着剤又はグルーなどを用いて、又は加熱することによって行うことができる。封入されたOLEDは、図示してあるように、中間バリヤースタック270を含むこともできると考えられる。基板が透明である場合、バリヤー材料は、上記したように、不透明か又は透明であることができると考えられる。
【0028】
PET基板上における3つの層の組合わせ、すなわちPET基板/ポリマー層/バリヤー層/ポリマー層の単経路ロール・ツー・ロール(single pass, roll-to-roll)真空蒸着は、PET単独の上に1つの酸化物層を配置した場合に比べて、水素及び水に対する透過性は5桁超小さいことがある。J.D.Affinito, M.E.Gross, C.A.Coronado, G.L.Graff, E.N.Greenwell, and P.M.Martin, Polymer-Oxide Transparent Barrier Layers Produced Using PML Process, 39th Annual Technical Conference Proceedings of the Society of Vacuum Coaters, Vacuum Web Coating Session, 1996, pages 392-397; J.D.Afinnito, S.Eufinger, M.E.Gross, G.L.Graff, and P.M.Martin. PML/Oxide/PML Barrier Layer Performance Differences Arising From Use of UV or Electron Beam Polymerization of the PML Layers, Thin Solid Films, Vol.308, 1997, pages 19-25を参照されたい。これは、バリヤー層(酸化物、金属、窒化物、オキシ窒化物)層を有しないポリマー多層(PML)層単独の透過率に関する効果は殆ど測定できないという事実にもかかわらずである。バリヤー特性の向上は2つの因子に起因すると考えられる。第一は、ロール・ツー・ロールで被覆された酸化物単独層における透過率は、蒸着中に生じる、また被覆された基板がシステムアイドラー/ローラー上に巻き取られるときに生じる当該酸化物層における欠陥によって限定されるコンダクタンスであることを発見した。基板における隆起(決定的因子)は、蒸着された無機バリヤー層において複製される。これらの特徴は、ウェブの処理/巻取り中に機械的損傷を受け、蒸着フィルムにおいて欠陥が形成される原因となることがある。これらの欠陥は、当該フィルムの最終的なバリヤー性能を著しく制限する。単経路ポリマー/バリヤー/ポリマー法では、第一アクリル層は、基板を平坦化し、無機バリヤー薄膜のその後の蒸着のための理想的な表面を提供する。第二ポリマー層は、バリヤー層の損傷を最小にし、また、その後のバリヤー層(又は有機発光層スタック)蒸着のための構造を平坦化する強固な「保護」フィルムを提供する。中間ポリマー層は、隣接している無機バリヤー層中に存在する欠陥を分断し、ガス拡散のための蛇行性経路も創出する。本発明で用いられるバリヤースタックの透過性を以下に示す。
【0029】
Figure 0004856313
* 38℃、相対湿度90%、O2 100%
+ 38℃、相対湿度100%
注)透過率<0.005は、現在の測定装置(Mocon OxTran 2/20L)の検出
限界未満である。
【0030】
表1のデータから分かるように、本発明で用いられるバリヤースタックは、ポリマーでは従来不可能であった卓越した環境防護を提供する。
また、本発明のバリヤースタックによる封入前及び封入後において、(ガラス及び珪素で二次加工された)OLEDデバイスの性能も比較した。封入後、電流密度 対 電圧及び輝度 対 電流密度の特性は、初期状態の(封入されていない)デバイスの測定された挙動と同じであった(実験誤差内)。この事実は、バリヤースタック及び蒸着法がOLEDデバイス製造と両立できることを示している。
【0031】
而して、本発明は、OLEDのハーメチックシールに必要な卓越したバリヤー特性を有するバリヤースタックを提供する。それにより、封入されたOLEDの製造が可能となる。
【0032】
本発明を説明する目的のために、ある種の代表的な態様及び詳細を示してきたが、添付の請求の範囲で規定されている本発明の範囲から逸脱せずに、本明細書で開示された組成及び方法を様々に変化させても良いことは当業者には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の封入されたOLEDに関する1つの態様の横断面図である。
【図2】 本発明の封入されたOLEDに関する別の態様の横断面図である。
【図3】 本発明の封入されたOLEDに関するある態様の横断面図である。

Claims (1)

  1. 基板;
    当該基板に隣接している第一バリヤースタックであって、フラッシュ蒸着されたポリマー層と真空蒸着されたバリヤー層とフラッシュ蒸着されたポリマー層が順次積層されてなる、第一バリヤースタック、
    当該第一バリヤースタックに隣接している有機発光層スタック;及び
    当該有機発光層スタックの、第一バリヤースタックとは反対側に隣接している第二バリヤースタックであって、フラッシュ蒸着されたポリマー層と真空蒸着されたバリヤー層とフラッシュ蒸着されたポリマー層が順次積層されてなり、且つ、酸素透過率が23℃において0.005cc/m/日未満である、第二バリヤースタックを含み、
    当該有機発光層スタックが当該第一バリヤースタックと当該第二バリヤースタックの間に封入されている、有機発光デバイス。
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JP2011043901A Expired - Lifetime JP5190525B2 (ja) 1998-12-16 2011-03-01 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法

Country Status (3)

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US (3) US6268695B1 (ja)
JP (2) JP4856313B2 (ja)
KR (1) KR20010101231A (ja)

Families Citing this family (493)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040241454A1 (en) * 1993-10-04 2004-12-02 Shaw David G. Barrier sheet and method of making same
US6623870B1 (en) * 1996-08-02 2003-09-23 The Ohio State University Electroluminescence in light emitting polymers featuring deaggregated polymers
US6667553B2 (en) 1998-05-29 2003-12-23 Dow Corning Corporation H:SiOC coated substrates
WO2000026973A1 (en) 1998-11-02 2000-05-11 Presstek, Inc. Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
US6274887B1 (en) * 1998-11-02 2001-08-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method therefor
US7022556B1 (en) 1998-11-11 2006-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Exposure device, exposure method and method of manufacturing semiconductor device
US6277679B1 (en) * 1998-11-25 2001-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing thin film transistor
US6475836B1 (en) 1999-03-29 2002-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
IL145317A0 (en) * 1999-04-28 2002-06-30 Du Pont Flexible organic electronic device with improved resistance to oxygen and moisture degradation
US8853696B1 (en) * 1999-06-04 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and electronic device
TWI232595B (en) * 1999-06-04 2005-05-11 Semiconductor Energy Lab Electroluminescence display device and electronic device
US7288420B1 (en) 1999-06-04 2007-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing an electro-optical device
ATE376707T1 (de) * 1999-07-09 2007-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung einer vorrichtung
US6949825B1 (en) * 1999-07-09 2005-09-27 Osram Opto Semiconductor Gmbh & Co. Ohg Laminates for encapsulating devices
US6660409B1 (en) * 1999-09-16 2003-12-09 Panasonic Communications Co., Ltd Electronic device and process for producing the same
JP3942770B2 (ja) 1999-09-22 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 El表示装置及び電子装置
TW480722B (en) 1999-10-12 2002-03-21 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of electro-optical device
US6623861B2 (en) * 2001-04-16 2003-09-23 Battelle Memorial Institute Multilayer plastic substrates
US6573652B1 (en) * 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
US20090191342A1 (en) * 1999-10-25 2009-07-30 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US6866901B2 (en) * 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US7198832B2 (en) * 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20070196682A1 (en) * 1999-10-25 2007-08-23 Visser Robert J Three dimensional multilayer barrier and method of making
US6413645B1 (en) 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6524877B1 (en) * 1999-10-26 2003-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and method of fabricating the same
US6646287B1 (en) 1999-11-19 2003-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with tapered gate and insulating film
US7247408B2 (en) 1999-11-23 2007-07-24 Sion Power Corporation Lithium anodes for electrochemical cells
US20110165471A9 (en) * 1999-11-23 2011-07-07 Sion Power Corporation Protection of anodes for electrochemical cells
US20070221265A1 (en) 2006-03-22 2007-09-27 Sion Power Corporation Rechargeable lithium/water, lithium/air batteries
JP2003517183A (ja) * 1999-12-17 2003-05-20 インスティチュート オブ マテリアルズ リサーチ アンド エンジニアリング Oledデバイスの品質向上のために改善された透明電極材料
JP3409764B2 (ja) * 1999-12-28 2003-05-26 日本電気株式会社 有機el表示パネルの製造方法
JP3558578B2 (ja) * 2000-03-23 2004-08-25 日東電工株式会社 固定部材およびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子ならびにその背面基板
TWI226205B (en) * 2000-03-27 2005-01-01 Semiconductor Energy Lab Self-light emitting device and method of manufacturing the same
US7074640B2 (en) 2000-06-06 2006-07-11 Simon Fraser University Method of making barrier layers
US7067346B2 (en) * 2000-06-06 2006-06-27 Simon Foster University Titanium carboxylate films for use in semiconductor processing
MY141175A (en) * 2000-09-08 2010-03-31 Semiconductor Energy Lab Light emitting device, method of manufacturing the same, and thin film forming apparatus
TW471142B (en) * 2000-09-18 2002-01-01 Ritdisplay Corp Mass production packaging method
KR100365519B1 (ko) * 2000-12-14 2002-12-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법
JP2002237381A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Nagase Inteko Kk 有機エレクトロルミネッセンス素子
US7222981B2 (en) * 2001-02-15 2007-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. EL display device and electronic device
US6576351B2 (en) * 2001-02-16 2003-06-10 Universal Display Corporation Barrier region for optoelectronic devices
US6822391B2 (en) * 2001-02-21 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof
US6881447B2 (en) * 2002-04-04 2005-04-19 Dielectric Systems, Inc. Chemically and electrically stabilized polymer films
US20050274322A1 (en) * 2001-02-26 2005-12-15 Lee Chung J Reactor for producing reactive intermediates for low dielectric constant polymer thin films
JP4147008B2 (ja) * 2001-03-05 2008-09-10 株式会社日立製作所 有機el素子に用いるフィルム及び有機el素子
AU2002305393A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-18 General Atomics O2 and h2o barrier material
JP2002343562A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Pioneer Electronic Corp 発光ディスプレイ装置及びその製造方法
WO2002098178A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Choong Hoon Yi Organic electro luminescent display and manufacturing method thereof
US7294517B2 (en) * 2001-06-18 2007-11-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of fabricating the same
JP2003086356A (ja) * 2001-09-06 2003-03-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び電子機器
TW548860B (en) * 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
US7211828B2 (en) 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4244120B2 (ja) * 2001-06-20 2009-03-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
TW546857B (en) * 2001-07-03 2003-08-11 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment
JP2003017244A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Sony Corp 有機電界発光素子およびその製造方法
FR2827396B1 (fr) * 2001-07-12 2003-11-14 Saint Gobain Dispositif electrocommandable a proprietes optiques et/ou energetiques variables
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
WO2003013192A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 The Ohio State University Methods for fabricating polymer light emitting devices by lamination
JP2003109773A (ja) * 2001-07-27 2003-04-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法
JP5057619B2 (ja) 2001-08-01 2012-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TW554398B (en) * 2001-08-10 2003-09-21 Semiconductor Energy Lab Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device
US7074501B2 (en) * 2001-08-20 2006-07-11 Nova-Plasma Inc. Coatings with low permeation of gases and vapors
DE10140991C2 (de) * 2001-08-21 2003-08-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organische Leuchtdiode mit Energieversorgung, Herstellungsverfahren dazu und Anwendungen
TW558743B (en) * 2001-08-22 2003-10-21 Semiconductor Energy Lab Peeling method and method of manufacturing semiconductor device
JP2003086025A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Sanyo Electric Co Ltd 透明導電膜成膜基板及びその製造方法
US20090208754A1 (en) * 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6737753B2 (en) * 2001-09-28 2004-05-18 Osram Opto Semiconductor Gmbh Barrier stack
JP4166455B2 (ja) * 2001-10-01 2008-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 偏光フィルム及び発光装置
JP4024510B2 (ja) * 2001-10-10 2007-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 記録媒体、および基材
US6766682B2 (en) 2001-10-19 2004-07-27 Desert Cryogenics Llc Precise measurement system for barrier materials
JP2003140561A (ja) * 2001-10-30 2003-05-16 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
TW594947B (en) 2001-10-30 2004-06-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP4019690B2 (ja) * 2001-11-02 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
US7404877B2 (en) * 2001-11-09 2008-07-29 Springworks, Llc Low temperature zirconia based thermal barrier layer by PVD
US6597111B2 (en) 2001-11-27 2003-07-22 Universal Display Corporation Protected organic optoelectronic devices
TWI264121B (en) 2001-11-30 2006-10-11 Semiconductor Energy Lab A display device, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a display device
US6765351B2 (en) * 2001-12-20 2004-07-20 The Trustees Of Princeton University Organic optoelectronic device structures
US7307119B2 (en) * 2002-08-01 2007-12-11 Electronics And Telecommunications Research Institute Thin film material using pentaerythritol acrylate for encapsulation of organic or polymeric light emitting device, and encapsulation method for LED using the same
US7012363B2 (en) * 2002-01-10 2006-03-14 Universal Display Corporation OLEDs having increased external electroluminescence quantum efficiencies
JP3942017B2 (ja) * 2002-03-25 2007-07-11 富士フイルム株式会社 発光素子
EP1351321B1 (en) * 2002-04-01 2013-12-25 Konica Corporation Support and organic electroluminescence element comprising the support
US20050158454A1 (en) * 2002-04-04 2005-07-21 Dielectric Systems, Inc. Method and system for forming an organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
US20070216300A1 (en) * 2002-04-04 2007-09-20 International Display Systems, Inc. Organic opto-electronic device with environmentally protective barrier
US20050174045A1 (en) * 2002-04-04 2005-08-11 Dielectric Systems, Inc. Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
TW200304955A (en) * 2002-04-05 2003-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for producing resin thin film
JP2003303682A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Pioneer Electronic Corp エレクトロルミネッセンス表示装置
US6897474B2 (en) * 2002-04-12 2005-05-24 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
US6835950B2 (en) 2002-04-12 2004-12-28 Universal Display Corporation Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) * 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
DE10222958B4 (de) * 2002-04-15 2007-08-16 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines organischen elektro-optischen Elements und organisches elektro-optisches Element
KR100475849B1 (ko) * 2002-04-17 2005-03-10 한국전자통신연구원 습식 공정에 의하여 형성된 엔캡슐레이션 박막을 갖춘유기 전기발광 소자 및 그 제조 방법
KR100462469B1 (ko) * 2002-04-17 2004-12-17 한국전자통신연구원 접착식 유기-무기 복합막을 갖춘 엔캡슐레이션 박막과이를 포함하는 유기 전기발광 소자
US6869329B2 (en) * 2002-04-24 2005-03-22 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices with transparent cover
US6949389B2 (en) * 2002-05-02 2005-09-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for organic light emitting diodes devices
US7148624B2 (en) * 2002-05-07 2006-12-12 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Uniform deposition of organic layer
US7423375B2 (en) * 2002-05-07 2008-09-09 Osram Gmbh Encapsulation for electroluminescent devices
US7164155B2 (en) 2002-05-15 2007-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7230271B2 (en) * 2002-06-11 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof
AU2003254851A1 (en) * 2002-08-07 2004-02-25 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Laminate having adherent layer and laminate having protective film
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US7993773B2 (en) 2002-08-09 2011-08-09 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8394522B2 (en) 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US8021778B2 (en) 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US6933051B2 (en) 2002-08-17 2005-08-23 3M Innovative Properties Company Flexible electrically conductive film
US7215473B2 (en) * 2002-08-17 2007-05-08 3M Innovative Properties Company Enhanced heat mirror films
US6929864B2 (en) * 2002-08-17 2005-08-16 3M Innovative Properties Company Extensible, visible light-transmissive and infrared-reflective film and methods of making and using the film
US6818291B2 (en) * 2002-08-17 2004-11-16 3M Innovative Properties Company Durable transparent EMI shielding film
ATE468618T1 (de) * 2002-09-03 2010-06-15 Cambridge Display Tech Ltd Verfahren zur herstellung eines optischen gerätes
US7449246B2 (en) * 2004-06-30 2008-11-11 General Electric Company Barrier coatings
US20060208634A1 (en) * 2002-09-11 2006-09-21 General Electric Company Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same
US7015640B2 (en) * 2002-09-11 2006-03-21 General Electric Company Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same
US20050181212A1 (en) * 2004-02-17 2005-08-18 General Electric Company Composite articles having diffusion barriers and devices incorporating the same
US6994933B1 (en) 2002-09-16 2006-02-07 Oak Ridge Micro-Energy, Inc. Long life thin film battery and method therefor
EP1553807A4 (en) * 2002-10-16 2008-05-14 Idemitsu Kosan Co ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
KR100662297B1 (ko) * 2002-10-18 2007-01-02 엘지전자 주식회사 유기 el 소자
EP1416028A1 (en) * 2002-10-30 2004-05-06 Covion Organic Semiconductors GmbH New method for the production of monomers useful in the manufacture of semiconductive polymers
KR101079757B1 (ko) 2002-10-30 2011-11-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 및 반도체장치의 제작방법
KR20040039607A (ko) * 2002-11-04 2004-05-12 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 방법
CN1176565C (zh) * 2002-11-25 2004-11-17 清华大学 一种有机电致发光器件的封装层及其制备方法和应用
US7710019B2 (en) 2002-12-11 2010-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic light-emitting diode display comprising auxiliary electrodes
US6975067B2 (en) * 2002-12-19 2005-12-13 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device and encapsulation method
US20040121146A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Xiao-Ming He Composite barrier films and method
US7372069B2 (en) * 2003-01-14 2008-05-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Interface for UV-curable adhesives
WO2004077519A2 (en) * 2003-02-27 2004-09-10 Mukundan Narasimhan Dielectric barrier layer films
JP2006519473A (ja) * 2003-03-04 2006-08-24 ダウ・コーニング・コーポレイション 有機発光ダイオード
EP1466997B1 (en) * 2003-03-10 2012-02-22 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Method for forming and arrangement of barrier layers on a polymeric substrate
GB0306409D0 (en) * 2003-03-20 2003-04-23 Cambridge Display Tech Ltd Electroluminescent device
JP4138672B2 (ja) * 2003-03-27 2008-08-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
US7018713B2 (en) 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US7510913B2 (en) * 2003-04-11 2009-03-31 Vitex Systems, Inc. Method of making an encapsulated plasma sensitive device
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7344901B2 (en) * 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
JP2007516347A (ja) * 2003-05-16 2007-06-21 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 原子層蒸着によって製造されたプラスチック基板用のバリアフィルム
US7238628B2 (en) * 2003-05-23 2007-07-03 Symmorphix, Inc. Energy conversion and storage films and devices by physical vapor deposition of titanium and titanium oxides and sub-oxides
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
US7535017B2 (en) * 2003-05-30 2009-05-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexible multilayer packaging material and electronic devices with the packaging material
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
JP2007504342A (ja) * 2003-05-30 2007-03-01 メルク パテント ゲーエムベーハー ポリマー
DE112004000938B4 (de) * 2003-05-30 2011-12-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexibles mehrschichtiges Verpackungsmaterial und elektronische Bauelemente mit dem Verpackungsmaterial
US20060159892A1 (en) * 2003-06-16 2006-07-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Barrier laminate for an electroluminescent device
KR100542995B1 (ko) * 2003-07-29 2006-01-20 삼성에스디아이 주식회사 자외선 안정제를 포함하는 유기 전계 발광 소자
US6998648B2 (en) * 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
JP4561201B2 (ja) * 2003-09-04 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
US20050051763A1 (en) * 2003-09-05 2005-03-10 Helicon Research, L.L.C. Nanophase multilayer barrier and process
JP4479381B2 (ja) * 2003-09-24 2010-06-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
US7297414B2 (en) 2003-09-30 2007-11-20 Fujifilm Corporation Gas barrier film and method for producing the same
US7635525B2 (en) * 2003-09-30 2009-12-22 Fujifilm Corporation Gas barrier laminate film and method for producing the same
JP2005116483A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2005123012A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネセンス表示パネルとその製造方法
US7199518B2 (en) * 2003-10-21 2007-04-03 Corning Incorporated OLED structures with barrier layer and strain relief
EP2259300B1 (en) * 2003-10-28 2020-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacture of semiconductor device
KR100556086B1 (ko) * 2003-11-15 2006-03-07 한국전자통신연구원 엔캡슐레이션된 유기 발광 디스플레이 판넬 및 그의 제작방법
CN1898996A (zh) * 2003-11-18 2007-01-17 3M创新有限公司 一种制造具有滤色器的电致发光器件的方法
ATE383733T1 (de) * 2003-11-18 2008-01-15 3M Innovative Properties Co Elektrolumineszenzbauelemente und verfahren zur herstellung von elektrolumineszenzbauelementen mit einem farbwandlungselement
WO2005051525A1 (en) * 2003-11-25 2005-06-09 Polyvalor, Limited Partnership Permeation barrier coating or layer with modulated properties and methods of making the same
GB0329364D0 (en) * 2003-12-19 2004-01-21 Cambridge Display Tech Ltd Optical device
US7495644B2 (en) * 2003-12-26 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device
US10629947B2 (en) 2008-08-05 2020-04-21 Sion Power Corporation Electrochemical cell
US7279063B2 (en) * 2004-01-16 2007-10-09 Eastman Kodak Company Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties
KR100553758B1 (ko) * 2004-02-02 2006-02-20 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
US7994617B2 (en) 2004-02-06 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR100637147B1 (ko) * 2004-02-17 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치
US20050214556A1 (en) * 2004-02-20 2005-09-29 Fuji Photo Film Co., Ltd Organic-inorganic composite composition, plastic substrate, gas barrier laminate film, and image display device
CN1977404B (zh) * 2004-02-20 2010-05-12 欧瑞康太阳Ip股份公司(特吕巴赫) 扩散阻挡层和扩散阻挡层的制造方法
TWI406688B (zh) * 2004-02-26 2013-09-01 Semiconductor Energy Lab 運動器具,娛樂工具,和訓練工具
US7135352B2 (en) * 2004-02-26 2006-11-14 Eastman Kodak Company Method of fabricating a cover plate bonded over an encapsulated OLEDs
JP4276109B2 (ja) * 2004-03-01 2009-06-10 ローム株式会社 有機エレクトロルミネッセント素子
EP1577949A1 (en) * 2004-03-16 2005-09-21 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Flexible organic electronic device and methods for preparing the same
US20050212419A1 (en) * 2004-03-23 2005-09-29 Eastman Kodak Company Encapsulating oled devices
EP1583164A1 (en) * 2004-04-01 2005-10-05 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Polymer optoelectronic device and methods for making the same
US7202504B2 (en) 2004-05-20 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
GB0411572D0 (en) * 2004-05-24 2004-06-23 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting device
GB0411580D0 (en) * 2004-05-24 2004-06-23 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting device
GB0411582D0 (en) * 2004-05-24 2004-06-23 Cambridge Display Tech Ltd Metal complex
DE102004026618A1 (de) * 2004-06-01 2005-12-29 Siemens Ag Röntgendetektor
US20050269943A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Michael Hack Protected organic electronic devices and methods for making the same
US20050281948A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Eastman Kodak Company Vaporizing temperature sensitive materials
US20090110892A1 (en) * 2004-06-30 2009-04-30 General Electric Company System and method for making a graded barrier coating
US8034419B2 (en) * 2004-06-30 2011-10-11 General Electric Company Method for making a graded barrier coating
KR100601324B1 (ko) * 2004-07-27 2006-07-14 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자
GB0418019D0 (en) * 2004-08-12 2004-09-15 Cdt Oxford Ltd Method of making an optical device
US20060040091A1 (en) * 2004-08-23 2006-02-23 Bletsos Ioannis V Breathable low-emissivity metalized sheets
US7342356B2 (en) * 2004-09-23 2008-03-11 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
TW200614854A (en) * 2004-10-29 2006-05-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Organic electro-luminescence display panel and fabricating process thereof
EP1815973A4 (en) * 2004-11-18 2009-02-11 Mitsui Chemicals Inc LAMINATE COMPRISING A HYDROGEN BONDED MULTILAYER FILM, SELF-SUPPORTING THIN FILM PROVIDED THEREFROM AND THEIR MANUFACTURING AND USE PROCESS
KR100637197B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR100637198B1 (ko) 2004-11-25 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
US7959769B2 (en) 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
JP5095412B2 (ja) 2004-12-08 2012-12-12 シモーフィックス,インコーポレーテッド LiCoO2の堆積
GB0427266D0 (en) 2004-12-13 2005-01-12 Cambridge Display Tech Ltd Phosphorescent OLED
US7432651B2 (en) * 2004-12-14 2008-10-07 Optrex Corporation Organic EL element, organic EL display device and method for fabricating them
US9179518B2 (en) * 2004-12-24 2015-11-03 Cambridge Display Technology Limited Light emissive device
US8569948B2 (en) 2004-12-28 2013-10-29 Samsung Display Co., Ltd. Electroluminescent devices and methods of making electroluminescent devices including an optical spacer
GB0428444D0 (en) * 2004-12-29 2005-02-02 Cambridge Display Tech Ltd Conductive polymer compositions in opto-electrical devices
DE112005003284B4 (de) 2004-12-29 2016-03-03 Cambridge Display Technology Ltd. Starre Amine
GB0428445D0 (en) * 2004-12-29 2005-02-02 Cambridge Display Tech Ltd Blue-shifted triarylamine polymer
US20060153997A1 (en) * 2005-01-07 2006-07-13 Eastman Kodak Company Method of varying wavelengths of liquid crystals
TWI253879B (en) * 2005-02-02 2006-04-21 Au Optronics Corp Encapsulation structure of organic electroluminescence device
JP4425167B2 (ja) * 2005-03-22 2010-03-03 富士フイルム株式会社 ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4663381B2 (ja) * 2005-04-12 2011-04-06 富士フイルム株式会社 ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子
GB0507684D0 (en) * 2005-04-15 2005-05-25 Cambridge Display Tech Ltd Pulsed driven displays
US20060250084A1 (en) * 2005-05-04 2006-11-09 Eastman Kodak Company OLED device with improved light output
JP4698310B2 (ja) * 2005-07-11 2011-06-08 富士フイルム株式会社 ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子
US20070020451A1 (en) 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings
US7829147B2 (en) * 2005-08-18 2010-11-09 Corning Incorporated Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device
US20070040501A1 (en) 2005-08-18 2007-02-22 Aitken Bruce G Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device
US20080206589A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Bruce Gardiner Aitken Low tempertature sintering using Sn2+ containing inorganic materials to hermetically seal a device
US7722929B2 (en) * 2005-08-18 2010-05-25 Corning Incorporated Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
EP1921180A4 (en) * 2005-08-31 2010-03-17 Konica Minolta Holdings Inc PLASMA DISCHARGE TREATMENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING GAS PROTECTION FILM
GB0518968D0 (en) 2005-09-16 2005-10-26 Cdt Oxford Ltd Organic light-emitting device
US7549905B2 (en) * 2005-09-30 2009-06-23 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light emitting device
US20070096646A1 (en) * 2005-10-28 2007-05-03 Van Nice Harold L Electroluminescent displays
US8193705B2 (en) * 2005-11-02 2012-06-05 Ifire Ip Corporation Laminated conformal seal for electroluminescent displays
US7621794B2 (en) * 2005-11-09 2009-11-24 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light-emitting device
GB2432256B (en) * 2005-11-14 2009-12-23 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectrical device
US7508130B2 (en) * 2005-11-18 2009-03-24 Eastman Kodak Company OLED device having improved light output
TWI301729B (en) * 2005-12-02 2008-10-01 Au Optronics Corp Dual emission display
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
US7597603B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
KR100759810B1 (ko) * 2005-12-08 2007-09-20 한국전자통신연구원 나노입자를 포함하는 전자소자용 광산란 박막 및 이를포함하는 박막 트랜지스터용 접합 구조와 이들의 제조 방법
US20070131944A1 (en) * 2005-12-08 2007-06-14 Au Optronics Corporation Dual organic electroluminescent display and method of making same
GB0526185D0 (en) * 2005-12-22 2006-02-01 Cambridge Display Tech Ltd Electronic device
GB2433509A (en) * 2005-12-22 2007-06-27 Cambridge Display Tech Ltd Arylamine polymer
GB0526393D0 (en) * 2005-12-23 2006-02-08 Cdt Oxford Ltd Light emissive device
US20070164673A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Au Optronics Corporation Organic electro-luminescent display device and method for making same
KR100707210B1 (ko) * 2006-02-03 2007-04-13 삼성전자주식회사 유기발광 디스플레이 및 그 제조방법
KR100682962B1 (ko) * 2006-02-03 2007-02-15 삼성전자주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
KR100718152B1 (ko) * 2006-02-11 2007-05-14 삼성전자주식회사 유기발광다이오드 및 그 제조방법
WO2007108373A1 (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Kinki University 生体親和性透明シート、その製造方法、及び細胞シート
JP4717674B2 (ja) 2006-03-27 2011-07-06 富士フイルム株式会社 ガスバリア性フィルム、基材フィルムおよび有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20070104158A (ko) * 2006-04-21 2007-10-25 삼성전자주식회사 전자소자용 보호막 및 그 제조방법
GB2440934B (en) * 2006-04-28 2009-12-16 Cdt Oxford Ltd Opto-electrical polymers and devices
US20080006819A1 (en) * 2006-06-19 2008-01-10 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices
DE102007031416B4 (de) * 2006-07-03 2013-01-17 Sentech Instruments Gmbh Substrat aus einem polymeren Werkstoff und mit einer wasser- und sauerstoff- undurchlässigen Barrierebeschichtung sowie dazugehöriges Herstellungsverfahren
US20080124558A1 (en) * 2006-08-18 2008-05-29 Heather Debra Boek Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
GB0617167D0 (en) 2006-08-31 2006-10-11 Cdt Oxford Ltd Compounds for use in opto-electrical devices
GB0617723D0 (en) * 2006-09-08 2006-10-18 Cambridge Display Tech Ltd Conductive polymer compositions in opto-electrical devices
US8088502B2 (en) * 2006-09-20 2012-01-03 Battelle Memorial Institute Nanostructured thin film optical coatings
KR20090069323A (ko) 2006-09-29 2009-06-30 인피니트 파워 솔루션스, 인크. 가요성 기판의 마스킹 및 가요성 기판에 배터리 층을 증착하기 위한 재료의 구속
DE102006046961A1 (de) * 2006-10-04 2008-04-10 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Herstellung einer flexiblen, gasdichten und transparenten Verbundfolie
GB2442724B (en) * 2006-10-10 2009-10-21 Cdt Oxford Ltd Light emissive device
GB0620045D0 (en) * 2006-10-10 2006-11-22 Cdt Oxford Ltd Otpo-electrical devices and methods of making the same
US20080100201A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electroluminescence device and fabricating method thereof
US20080102223A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-01 Sigurd Wagner Hybrid layers for use in coatings on electronic devices or other articles
US20080100202A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-01 Cok Ronald S Process for forming oled conductive protective layer
US8197781B2 (en) 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
US8115326B2 (en) 2006-11-30 2012-02-14 Corning Incorporated Flexible substrates having a thin-film barrier
KR101422311B1 (ko) 2006-12-04 2014-07-22 시온 파워 코퍼레이션 전해질의 분리
US20080138538A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
US7646144B2 (en) * 2006-12-27 2010-01-12 Eastman Kodak Company OLED with protective bi-layer electrode
US7750558B2 (en) * 2006-12-27 2010-07-06 Global Oled Technology Llc OLED with protective electrode
EP2125361B1 (en) 2006-12-28 2019-01-23 3M Innovative Properties Company Nucleation layer for thin film metal layer formation
WO2008083304A2 (en) * 2006-12-29 2008-07-10 3M Innovative Properties Company Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid films
JP5249240B2 (ja) * 2006-12-29 2013-07-31 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 金属アルコキシド含有フィルムの硬化方法
US8174187B2 (en) 2007-01-15 2012-05-08 Global Oled Technology Llc Light-emitting device having improved light output
EP2116368A4 (en) * 2007-02-05 2012-04-11 Konica Minolta Holdings Inc TRANSLUCENT GASPERRFILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US20100003483A1 (en) * 2007-02-05 2010-01-07 Kazuhiro Fukuda Transparent gas barrier film
EP2123446A4 (en) 2007-02-06 2012-04-11 Konica Minolta Holdings Inc TRANSPARENT GASPERRFILM AND METHOD FOR PRODUCING A TRANSLUCENT GASPERRFILM
KR101440105B1 (ko) * 2007-02-23 2014-09-17 삼성전자주식회사 멀티 디스플레이 장치
EP2137338A2 (en) * 2007-03-28 2009-12-30 Dow Corning Corporation Roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition method of barrier layers comprising silicon and carbon
GB2448175B (en) * 2007-04-04 2009-07-22 Cambridge Display Tech Ltd Thin film transistor
US7560747B2 (en) * 2007-05-01 2009-07-14 Eastman Kodak Company Light-emitting device having improved light output
EP2153479A1 (en) * 2007-05-24 2010-02-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Encapsulation for an electronic thin film device
KR100875099B1 (ko) * 2007-06-05 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR101453082B1 (ko) * 2007-06-15 2014-10-28 삼성전자주식회사 교류 구동형 양자점 전계발광소자
JP5208591B2 (ja) 2007-06-28 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、及び照明装置
JP2009028949A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Fujifilm Corp バリア性フィルム基板とその製造方法、および有機デバイス
KR100880447B1 (ko) * 2007-07-26 2009-01-29 한국전자통신연구원 플라스틱 기판의 형성 방법
JP5232528B2 (ja) * 2007-08-31 2013-07-10 富士フイルム株式会社 環境感受性デバイスの封止方法および画像表示素子
KR20090030083A (ko) * 2007-09-19 2009-03-24 삼성전자주식회사 전자소자용 보호막 및 이를 구비하는 유기발광 표시장치
JP2009076232A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Fujifilm Corp 環境感受性デバイス、環境感受性素子の封止方法
US8033882B2 (en) * 2007-09-19 2011-10-11 Fujifilm Corporation Light-emitting device or display device, and method for producing them
US20090081360A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Fedorovskaya Elena A Oled display encapsulation with the optical property
US20090079328A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Fedorovskaya Elena A Thin film encapsulation containing zinc oxide
US20090081356A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Fedorovskaya Elena A Process for forming thin film encapsulation layers
US20090098293A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Applied Materials, Inc. Method of providing an encapsulation layer stack, coating device and coating system
EP2051311A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-22 Applied Materials, Inc. Method of providing an encapsulation layer stack, coating device and coating system
GB2454890B (en) 2007-11-21 2010-08-25 Limited Cambridge Display Technology Light-emitting device and materials therefor
GB2455747B (en) * 2007-12-19 2011-02-09 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
GB2455746B (en) * 2007-12-19 2011-03-09 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
KR20100102180A (ko) 2007-12-21 2010-09-20 인피니트 파워 솔루션스, 인크. 전해질 막을 위한 표적을 스퍼터링하는 방법
KR100832847B1 (ko) * 2007-12-21 2008-05-28 (주)누리셀 평탄화 유기 박막 및 컨포멀 유기 박막을 포함하는 다층봉지막
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
CN104327758A (zh) * 2007-12-28 2015-02-04 3M创新有限公司 柔性封装膜系统
KR101606183B1 (ko) 2008-01-11 2016-03-25 사푸라스트 리써치 엘엘씨 박막 배터리 및 기타 소자를 위한 박막 캡슐화
GB2456788B (en) 2008-01-23 2011-03-09 Cambridge Display Tech Ltd White light emitting material
JP4536784B2 (ja) * 2008-01-31 2010-09-01 富士フイルム株式会社 機能性フィルムの製造方法
EP2086034A1 (en) 2008-02-01 2009-08-05 Nederlandse Centrale Organisatie Voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Electronic device and method of manufacturing thereof
EP2091096A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-19 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Encapsulated electronic device and method of manufacturing
GB0803950D0 (en) 2008-03-03 2008-04-09 Cambridge Display Technology O Solvent for printing composition
US7951620B2 (en) * 2008-03-13 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Water-barrier encapsulation method
GB2458454B (en) * 2008-03-14 2011-03-16 Cambridge Display Tech Ltd Electronic devices and methods of making the same using solution processing techniques
JP2009224190A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Fujifilm Corp バリア性積層体とその製造方法、デバイスおよび光学部材
US8350519B2 (en) 2008-04-02 2013-01-08 Infinite Power Solutions, Inc Passive over/under voltage control and protection for energy storage devices associated with energy harvesting
KR20090107882A (ko) * 2008-04-10 2009-10-14 삼성전자주식회사 고정층을 포함하는 경사 조성 봉지 박막 및 그의 제조방법
KR20150038544A (ko) * 2008-05-07 2015-04-08 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 전자 장치들 또는 다른 물품들 위의 코팅들에 사용하기 위한 혼성 층들
GB2459895B (en) 2008-05-09 2011-04-27 Cambridge Display Technology Limited Organic light emissive device
US20090278454A1 (en) * 2008-05-12 2009-11-12 Fedorovskaya Elena A Oled display encapsulated with a filter
GB2460822A (en) * 2008-06-03 2009-12-16 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
US8350451B2 (en) 2008-06-05 2013-01-08 3M Innovative Properties Company Ultrathin transparent EMI shielding film comprising a polymer basecoat and crosslinked polymer transparent dielectric layer
US8448468B2 (en) 2008-06-11 2013-05-28 Corning Incorporated Mask and method for sealing a glass envelope
EP2304069A4 (en) * 2008-06-30 2012-01-04 3M Innovative Properties Co PROCESS FOR PRODUCING INORGANIC OR INORGANIC / ORGANIC HYBRID BARRIER FILMS
GB2461527B (en) * 2008-07-01 2011-08-03 Limited Cambridge Display Technology Organic electronic device
GB2462410B (en) 2008-07-21 2011-04-27 Cambridge Display Tech Ltd Compositions and methods for manufacturing light-emissive devices
GB2462122B (en) 2008-07-25 2013-04-03 Cambridge Display Tech Ltd Electroluminescent materials
GB0814161D0 (en) 2008-08-01 2008-09-10 Cambridge Display Tech Ltd Blue-light emitting material
GB2462314B (en) 2008-08-01 2011-03-16 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emiting materials and devices
US8906523B2 (en) 2008-08-11 2014-12-09 Infinite Power Solutions, Inc. Energy device with integral collector surface for electromagnetic energy harvesting and method thereof
GB2462844B (en) 2008-08-21 2011-04-20 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
GB2463040B (en) 2008-08-28 2012-10-31 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting material
GB2463077B (en) 2008-09-02 2012-11-07 Sumitomo Chemical Co Electroluminescent material and device
JP5650646B2 (ja) 2008-09-12 2015-01-07 インフィニット パワー ソリューションズ, インコーポレイテッド 電磁エネルギーを介したデータ通信のための一体型伝導性表面を有するエネルギーデバイスおよび電磁エネルギーを介したデータ通信のための方法
US8033885B2 (en) * 2008-09-30 2011-10-11 General Electric Company System and method for applying a conformal barrier coating with pretreating
US20100080929A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-01 General Electric Company System and method for applying a conformal barrier coating
JP2010087339A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Fujifilm Corp 有機太陽電池素子
GB2464111B (en) 2008-10-02 2011-06-15 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
WO2010042594A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-15 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
JP2010093172A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Fujifilm Corp 封止デバイス
EP2178133B1 (en) 2008-10-16 2019-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Flexible Light-Emitting Device, Electronic Device, and Method for Manufacturing Flexible-Light Emitting Device
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
EP2192636A1 (en) 2008-11-26 2010-06-02 Rijksuniversiteit Groningen Modulatable light-emitting diode
WO2010065564A1 (en) * 2008-12-02 2010-06-10 Georgia Tech Research Corporation Environmental barrier coating for organic semiconductor devices and methods thereof
US8102119B2 (en) * 2008-12-17 2012-01-24 General Electric Comapny Encapsulated optoelectronic device and method for making the same
US8350470B2 (en) * 2008-12-17 2013-01-08 General Electric Company Encapsulation structures of organic electroluminescence devices
KR20100071650A (ko) * 2008-12-19 2010-06-29 삼성전자주식회사 가스차단성박막, 이를 포함하는 전자소자 및 이의 제조방법
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
EP2202819A1 (en) 2008-12-29 2010-06-30 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Electro-optic device and method for manufacturing the same
US20100167002A1 (en) * 2008-12-30 2010-07-01 Vitex Systems, Inc. Method for encapsulating environmentally sensitive devices
GB2466843A (en) 2009-01-12 2010-07-14 Cambridge Display Tech Ltd Interlayer formulation for flat films
GB2466842B (en) 2009-01-12 2011-10-26 Cambridge Display Tech Ltd Interlayer formulation for flat films
JP5470969B2 (ja) 2009-03-30 2014-04-16 株式会社マテリアルデザインファクトリ− ガスバリアフィルム、それを含む電子デバイス、ガスバリア袋、およびガスバリアフィルムの製造方法
CN102387920B (zh) 2009-04-09 2015-01-07 住友化学株式会社 气体阻隔性层叠膜
GB2469498B (en) 2009-04-16 2012-03-07 Cambridge Display Tech Ltd Polymer and polymerisation method
GB2469497B (en) 2009-04-16 2012-04-11 Cambridge Display Tech Ltd Polymers comprising fluorene derivative repeat units and their preparation
GB2469500B (en) 2009-04-16 2012-06-06 Cambridge Display Tech Ltd Method of forming a polymer
GB0906554D0 (en) 2009-04-16 2009-05-20 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
US8697458B2 (en) 2009-04-22 2014-04-15 Shat-R-Shield, Inc. Silicone coated light-emitting diode
EP2422369A4 (en) * 2009-04-22 2014-12-24 Shat R Shield Inc SILICONE COATED LUMINAIRE DIODE
US8823154B2 (en) * 2009-05-08 2014-09-02 The Regents Of The University Of California Encapsulation architectures for utilizing flexible barrier films
WO2010135559A1 (en) * 2009-05-20 2010-11-25 Infinite Power Solutions, Inc. Method of integrating electrochemical devices into and onto fixtures
JP2010272270A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
JP5753534B2 (ja) 2009-06-01 2015-07-22 住友化学株式会社 電子デバイス用の改良電極のための組成物
EP2267818B1 (en) 2009-06-22 2017-03-22 Novaled GmbH Organic lighting device
TW201110802A (en) * 2009-06-24 2011-03-16 Seiko Epson Corp Electro-optical device, electronic device, and illumination apparatus
US20110008525A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 General Electric Company Condensation and curing of materials within a coating system
EP2284922A1 (en) 2009-08-06 2011-02-16 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method of manufacturing an opto-electric device
EP2282360A1 (en) 2009-08-06 2011-02-09 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electric device and method for manufacturing the same
CN102576828B (zh) 2009-09-01 2016-04-20 萨普拉斯特研究有限责任公司 具有集成薄膜电池的印刷电路板
EP2292339A1 (en) 2009-09-07 2011-03-09 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Coating method and coating apparatus
FR2949776B1 (fr) 2009-09-10 2013-05-17 Saint Gobain Performance Plast Element en couches pour l'encapsulation d'un element sensible
KR101058109B1 (ko) * 2009-09-15 2011-08-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US9660218B2 (en) * 2009-09-15 2017-05-23 Industrial Technology Research Institute Package of environmental sensitive element
KR20110029881A (ko) * 2009-09-16 2011-03-23 한국전자통신연구원 플라스틱 기판 및 이의 제조방법
US9472783B2 (en) * 2009-10-12 2016-10-18 General Electric Company Barrier coating with reduced process time
GB2475247B (en) 2009-11-10 2012-06-13 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic device and method
GB2475246B (en) 2009-11-10 2012-02-29 Cambridge Display Tech Ltd Organic opto-electronic device and method
KR101097321B1 (ko) * 2009-12-14 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
JP5611811B2 (ja) 2009-12-31 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置
JP5611812B2 (ja) 2009-12-31 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法
JP5290268B2 (ja) 2009-12-31 2013-09-18 三星ディスプレイ株式會社 バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
KR20120116968A (ko) 2010-01-06 2012-10-23 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 탄성중합체성 폴리실록산 보호 층을 갖는 내습성 태양광발전 디바이스
JP5381734B2 (ja) * 2010-01-14 2014-01-08 コニカミノルタ株式会社 バリア性フィルム及び有機電子デバイス
US9000442B2 (en) * 2010-01-20 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device
TWI589042B (zh) 2010-01-20 2017-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置,撓性發光裝置,電子裝置,照明設備,以及發光裝置和撓性發光裝置的製造方法
US9142804B2 (en) 2010-02-09 2015-09-22 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting device including barrier layer and method of manufacturing the same
GB2480323A (en) 2010-05-14 2011-11-16 Cambridge Display Tech Ltd OLED hole transport layer
GB2484253B (en) 2010-05-14 2013-09-11 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emitting composition and device
GB2487342B (en) 2010-05-14 2013-06-19 Cambridge Display Tech Ltd Host polymer comprising conjugated repeat units and non-conjugated repeat units for light-emitting compositions, and organic light-emitting devices
JP2013528912A (ja) 2010-06-07 2013-07-11 インフィニット パワー ソリューションズ, インコーポレイテッド 再充電可能高密度電気化学素子
EP2395572A1 (de) 2010-06-10 2011-12-14 Bayer MaterialScience AG Schichtaufbau umfassend elektrotechnische Bauelemente
GB2499969A (en) 2010-06-25 2013-09-11 Cambridge Display Tech Ltd Composition comprising an organic semiconducting material and a triplet-accepting material
US9812647B2 (en) 2010-06-25 2017-11-07 Cambridge Display Technology, Ltd. Organic light-emitting device and method
GB2483269A (en) 2010-09-02 2012-03-07 Cambridge Display Tech Ltd Organic Electroluminescent Device containing Fluorinated Compounds
TWI641287B (zh) 2010-09-14 2018-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 固態發光元件,發光裝置和照明裝置
JP2012084305A (ja) 2010-10-08 2012-04-26 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機el装置
CN103155203B (zh) * 2010-10-12 2017-04-05 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有封装的有机电子器件
GB2484537A (en) 2010-10-15 2012-04-18 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting composition
GB2485001A (en) 2010-10-19 2012-05-02 Cambridge Display Tech Ltd OLEDs
KR101430173B1 (ko) * 2010-10-19 2014-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5827104B2 (ja) 2010-11-19 2015-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 照明装置
KR101811341B1 (ko) * 2010-12-09 2017-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI591871B (zh) 2010-12-16 2017-07-11 半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置及照明裝置
GB2494096B (en) 2011-01-31 2013-12-18 Cambridge Display Tech Ltd Polymer
JP5912135B2 (ja) 2011-01-31 2016-04-27 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド ポリマー
US8735874B2 (en) 2011-02-14 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same
KR101922603B1 (ko) 2011-03-04 2018-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치, 조명 장치, 기판, 기판의 제작 방법
DE102011005234A1 (de) 2011-03-08 2012-09-13 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Gasbarriereschichtsystem
GB201105582D0 (en) 2011-04-01 2011-05-18 Cambridge Display Tech Ltd Organic light-emitting device and method
FR2973939A1 (fr) 2011-04-08 2012-10-12 Saint Gobain Element en couches pour l’encapsulation d’un element sensible
FR2973946B1 (fr) * 2011-04-08 2013-03-22 Saint Gobain Dispositif électronique a couches
GB201107905D0 (en) 2011-05-12 2011-06-22 Cambridge Display Tech Ltd Light-emitting material, composition and device
TWI450650B (zh) 2011-05-16 2014-08-21 Ind Tech Res Inst 可撓式基材及可撓式電子裝置
EP2721665B1 (en) 2011-06-17 2021-10-27 Sion Power Corporation Plating technique for electrode
GB201110565D0 (en) 2011-06-22 2011-08-03 Cambridge Display Tech Ltd Organic optoelectronic material, device and method
KR101986859B1 (ko) 2011-07-04 2019-06-07 캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드 중합체, 단량체 및 중합체의 형성 방법
GB201111742D0 (en) 2011-07-08 2011-08-24 Cambridge Display Tech Ltd Solution
SG2014007876A (en) 2011-08-04 2014-03-28 3M Innovative Properties Co Edge protected barrier assemblies
US20140290736A1 (en) * 2011-08-04 2014-10-02 3M Innovative Properties Company Barrier assemblies
JP6228116B2 (ja) * 2011-08-04 2017-11-08 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 縁部保護バリアアセンブリ
US9525152B2 (en) 2011-08-26 2016-12-20 Sumitomo Chemical Company Limited Permeable electrodes for high performance organic electronic devices
KR101830894B1 (ko) 2011-09-09 2018-02-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI469409B (zh) * 2011-09-28 2015-01-11 Au Optronics Corp 有機電致發光元件
EP2766949B1 (en) 2011-10-13 2018-12-19 Sion Power Corporation Electrode structure and method for making the same
GB201210131D0 (en) 2011-11-02 2012-07-25 Cambridge Display Tech Ltd Light emitting composition and device
TWI473317B (zh) * 2011-11-17 2015-02-11 Au Optronics Corp 可撓性主動元件陣列基板以及有機電激發光元件
TWI429526B (zh) 2011-12-15 2014-03-11 Ind Tech Res Inst 水氣阻障複合膜及封裝結構
KR102020083B1 (ko) 2012-01-31 2019-09-09 캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드 중합체
CN104106148A (zh) * 2012-02-10 2014-10-15 阿科玛股份有限公司 用于柔性薄膜光伏和发光二极管装置的耐候复合物
TWI473264B (zh) * 2012-03-02 2015-02-11 Au Optronics Corp 有機電致發光裝置
KR20150037739A (ko) 2012-04-16 2015-04-08 니콜라스 조셉 쇼퍼 피아노 판 조립체 및 그 제조 방법
KR102079188B1 (ko) 2012-05-09 2020-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
US9761824B2 (en) 2012-05-18 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company Limited Multilayer light-emitting electrochemical cell device structures
TWI493725B (zh) * 2012-07-18 2015-07-21 E Ink Holdings Inc 半導體結構
JP6316813B2 (ja) * 2012-08-08 2018-04-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー バリアフィルム構築及びその作製方法
SG11201500952VA (en) 2012-08-08 2015-03-30 3M Innovative Properties Co Photovoltaic devices with encapsulating barrier film
CN104768957B (zh) 2012-08-08 2019-01-22 3M创新有限公司 脲(多)-氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯-硅烷组合物及包含所述组合物的制品
TWI501441B (zh) * 2012-08-24 2015-09-21 Ind Tech Res Inst 非連續複合阻障層、其形成方法及包含其之封裝結構
KR102072799B1 (ko) * 2012-09-12 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR102104927B1 (ko) * 2012-09-28 2020-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20140091288A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
WO2014071160A1 (en) 2012-11-02 2014-05-08 Sion Power Corporation Electrode active surface pretreatment
US9672798B1 (en) 2012-11-29 2017-06-06 Flexcon Company, Inc. Systems and methods for providing decorative drum shell wraps
US20140166989A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-19 Universal Display Corporation Manufacturing flexible organic electronic devices
KR101990555B1 (ko) * 2012-12-24 2019-06-19 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법
CN103904248B (zh) * 2012-12-25 2016-08-03 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
WO2014103756A1 (ja) * 2012-12-25 2014-07-03 コニカミノルタ株式会社 ガスバリア性フィルム
CN103022354B (zh) * 2012-12-28 2016-05-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性衬底
WO2014129519A1 (en) 2013-02-20 2014-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method, semiconductor device, and peeling apparatus
WO2014137529A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-12 Applied Materials, Inc. Fluorine-containing plasma polymerized hmdso for oled thin film encapsulation
WO2014163773A1 (en) * 2013-03-11 2014-10-09 Applied Materials, Inc. Plasma curing of pecvd hmdso film for oled applications
WO2014141330A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 パナソニック株式会社 電子デバイス
CN104051667A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其封装方法
CN104051646A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其封装方法
CN104051357B (zh) 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
TWI620774B (zh) * 2013-03-25 2018-04-11 荷蘭Tno自然科學組織公司 奈米複合物,其製造方法,用於電子裝置之障壁結構及含其之oled
US9178178B2 (en) 2013-05-16 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display having improved adhesion and damage resistance characteristics, an electronic device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting diode display
KR102104608B1 (ko) * 2013-05-16 2020-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102199217B1 (ko) * 2014-03-06 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
DE102013107113A1 (de) * 2013-07-05 2015-01-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements
KR102092706B1 (ko) 2013-09-02 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 조성물, 상기 조성물을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 상기 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102116035B1 (ko) * 2013-09-13 2020-05-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9806132B2 (en) 2013-11-22 2017-10-31 General Electric Company Organic X-ray detector with barrier layer
WO2015087192A1 (en) 2013-12-12 2015-06-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method and peeling apparatus
JP5667282B1 (ja) 2013-12-27 2015-02-12 古河電気工業株式会社 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
JP5667281B1 (ja) 2013-12-27 2015-02-12 古河電気工業株式会社 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
US10211409B2 (en) 2014-02-02 2019-02-19 Molecular Glasses, Inc. Noncrystallizable sensitized layers for OLED and OEDs
CN103996796B (zh) 2014-04-29 2015-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板和oled器件
JP2016001526A (ja) * 2014-06-11 2016-01-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9909022B2 (en) 2014-07-25 2018-03-06 Kateeva, Inc. Organic thin film ink compositions and methods
US9594287B2 (en) * 2014-08-24 2017-03-14 Royole Corporation Substrate-less flexible display and method of manufacturing the same
EP3192112A4 (en) 2014-09-09 2018-04-11 Sion Power Corporation Protective layers in lithium-ion electrochemical cells and associated electrodes and methods
CN104377314A (zh) 2014-09-26 2015-02-25 京东方科技集团股份有限公司 一种封装层、电子封装器件及显示装置
KR102314466B1 (ko) * 2014-10-06 2021-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102396298B1 (ko) 2015-03-02 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102387751B1 (ko) 2015-03-11 2022-04-15 삼성전자주식회사 배리어 필름 및 이를 포함하는 양자점-폴리머 복합체 물품
JP6964003B2 (ja) 2015-05-20 2021-11-10 シオン・パワー・コーポレーション 電極用保護層
EP3344712A4 (en) 2015-08-31 2019-05-15 Kateeva, Inc. INK COMPOSITIONS FOR ORGANIC THIN FILM BASED ON DI AND MONO (METH) ACRYLATE
CN105552247B (zh) * 2015-12-08 2018-10-26 上海天马微电子有限公司 复合基板、柔性显示装置及其制备方法
WO2017141870A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 シャープ株式会社 有機el表示装置の製造方法及び有機el表示装置
JP2017152256A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102541448B1 (ko) 2016-03-08 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10879527B2 (en) 2016-05-20 2020-12-29 Sion Power Corporation Protective layers for electrodes and electrochemical cells
US20170358445A1 (en) 2016-06-13 2017-12-14 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
US11679412B2 (en) 2016-06-13 2023-06-20 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
KR20180002123A (ko) 2016-06-28 2018-01-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US10275062B2 (en) 2016-10-14 2019-04-30 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device having barrier planarization layer including nitrogen-rich region and oxygen-rich region
US11751426B2 (en) 2016-10-18 2023-09-05 Universal Display Corporation Hybrid thin film permeation barrier and method of making the same
US10408896B2 (en) 2017-03-13 2019-09-10 University Of Utah Research Foundation Spintronic devices
KR102607711B1 (ko) 2017-04-21 2023-11-28 카티바, 인크. 유기 박막을 형성하기 위한 조성물 및 기술
US11440298B2 (en) * 2017-06-28 2022-09-13 Scholle Ipn Corporation Pouch and film for a pouch
US10483493B2 (en) 2017-08-01 2019-11-19 Apple Inc. Electronic device having display with thin-film encapsulation
JP7049547B2 (ja) * 2018-03-30 2022-04-07 エルジー エナジー ソリューション リミテッド フレキシブル二次電池用パッケージング及びそれを含むフレキシブル二次電池
GB2575089A (en) 2018-06-28 2020-01-01 Sumitomo Chemical Co Phosphorescent light-emitting compound
JP6814230B2 (ja) * 2019-01-11 2021-01-13 株式会社Joled 発光パネル、発光装置および電子機器
CN111628098A (zh) 2019-02-28 2020-09-04 三星显示有限公司 显示装置
US11588137B2 (en) 2019-06-05 2023-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, display device, input/output device, and data processing device
US11659758B2 (en) 2019-07-05 2023-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display unit, display module, and electronic device
US11844236B2 (en) 2019-07-12 2023-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, display device, input/output device, and data processing device
US11997766B2 (en) 2019-10-11 2024-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, display device, input/output device, and data processing device
CN111152452B (zh) * 2020-01-14 2023-04-18 青岛理工大学 一种PDMS/SiC功能梯度衬底及其制备方法与应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267097A (ja) * 1991-02-22 1992-09-22 Mitsui Toatsu Chem Inc 有機発光素子の封止方法
JPH05290972A (ja) * 1992-04-08 1993-11-05 Nichia Chem Ind Ltd El素子及びその製造方法
JPH06234186A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明電極フィルム
JPH09161967A (ja) * 1995-11-30 1997-06-20 Motorola Inc 有機デバイスのパッシベーション
JPH10312883A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機電界発光素子

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3475307A (en) 1965-02-04 1969-10-28 Continental Can Co Condensation of monomer vapors to increase polymerization rates in a glow discharge
FR1393629A (fr) 1965-09-13 1965-03-26 Continental Oil Co Procédé et appareil pour enduire des feuilles en matières solides
US3607365A (en) 1969-05-12 1971-09-21 Minnesota Mining & Mfg Vapor phase method of coating substrates with polymeric coating
US4098965A (en) 1977-01-24 1978-07-04 Polaroid Corporation Flat batteries and method of making the same
JPS55129345A (en) 1979-03-29 1980-10-07 Ulvac Corp Electron beam plate making method by vapor phase film formation and vapor phase development
US4581337A (en) 1983-07-07 1986-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyether polyamines as linking agents for particle reagents useful in immunoassays
US5032461A (en) 1983-12-19 1991-07-16 Spectrum Control, Inc. Method of making a multi-layered article
US4842893A (en) 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
DE3571772D1 (en) 1984-03-21 1989-08-31 Ulvac Corp Improvements in or relating to the covering of substrates with synthetic resin films
US4695618A (en) 1986-05-23 1987-09-22 Ameron, Inc. Solventless polyurethane spray compositions and method for applying them
DE3786063T2 (de) 1986-06-23 1993-09-09 Spectrum Control Inc Bedampfen von fluessigen monomeren.
US4954371A (en) 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
JPH07105034B2 (ja) 1986-11-28 1995-11-13 株式会社日立製作所 磁気記録体
JP2627619B2 (ja) 1987-07-13 1997-07-09 日本電信電話株式会社 有機非晶質膜作製方法
US4847469A (en) 1987-07-15 1989-07-11 The Boc Group, Inc. Controlled flow vaporizer
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜elパネル
JPH02183230A (ja) 1989-01-09 1990-07-17 Sharp Corp 有機非線形光学材料及びその製造方法
US5189405A (en) 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JP2678055B2 (ja) 1989-03-30 1997-11-17 シャープ株式会社 有機化合物薄膜の製法
US5792550A (en) 1989-10-24 1998-08-11 Flex Products, Inc. Barrier film having high colorless transparency and method
US5036249A (en) 1989-12-11 1991-07-30 Molex Incorporated Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same
US5362328A (en) 1990-07-06 1994-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for delivering reagents in vapor form to a CVD reactor, incorporating a cleaning subsystem
US5711816A (en) 1990-07-06 1998-01-27 Advanced Technolgy Materials, Inc. Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same
JP2755844B2 (ja) 1991-09-30 1998-05-25 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5372851A (en) 1991-12-16 1994-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chemically adsorbed film
US5759329A (en) 1992-01-06 1998-06-02 Pilot Industries, Inc. Fluoropolymer composite tube and method of preparation
JP2958186B2 (ja) 1992-04-20 1999-10-06 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5427638A (en) 1992-06-04 1995-06-27 Alliedsignal Inc. Low temperature reaction bonding
GB9215928D0 (en) 1992-07-27 1992-09-09 Cambridge Display Tech Ltd Manufacture of electroluminescent devices
US5260095A (en) 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
DE4232390A1 (de) 1992-09-26 1994-03-31 Roehm Gmbh Verfahren zum Erzeugen von siliciumoxidischen kratzfesten Schichten auf Kunststoffen durch Plasmabeschichtung
JPH06182935A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Bridgestone Corp ガスバリア性ゴム積層物及びその製造方法
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
ATE233939T1 (de) 1993-10-04 2003-03-15 3M Innovative Properties Co Vernetztes acrylatbeschichtungsmaterial zur herstellung von kondensatordielektrika und sauerstoffbarrieren
JP2846571B2 (ja) * 1994-02-25 1999-01-13 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US5654084A (en) 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
US6083628A (en) * 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
US5607789A (en) 1995-01-23 1997-03-04 Duracell Inc. Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same
US5620524A (en) 1995-02-27 1997-04-15 Fan; Chiko Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems
US5811183A (en) 1995-04-06 1998-09-22 Shaw; David G. Acrylate polymer release coated sheet materials and method of production thereof
US5771562A (en) 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
US5554220A (en) 1995-05-19 1996-09-10 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities
JPH08325713A (ja) 1995-05-30 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5629389A (en) 1995-06-06 1997-05-13 Hewlett-Packard Company Polymer-based electroluminescent device with improved stability
WO1997002310A1 (en) 1995-06-30 1997-01-23 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Improved surface treatment of polymers
US5681615A (en) 1995-07-27 1997-10-28 Battelle Memorial Institute Vacuum flash evaporated polymer composites
JPH0959763A (ja) 1995-08-25 1997-03-04 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5723219A (en) 1995-12-19 1998-03-03 Talison Research Plasma deposited film networks
DE19603746A1 (de) 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
US5811177A (en) 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5684084A (en) 1995-12-21 1997-11-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating containing acrylosilane polymer to improve mar and acid etch resistance
US5955161A (en) 1996-01-30 1999-09-21 Becton Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5731948A (en) 1996-04-04 1998-03-24 Sigma Labs Inc. High energy density capacitor
US6106627A (en) 1996-04-04 2000-08-22 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Apparatus for producing metal coated polymers
US5731661A (en) 1996-07-15 1998-03-24 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5902688A (en) 1996-07-16 1999-05-11 Hewlett-Packard Company Electroluminescent display device
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US5844363A (en) 1997-01-23 1998-12-01 The Trustees Of Princeton Univ. Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices
US5948552A (en) 1996-08-27 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Heat-resistant organic electroluminescent device
WO1998010116A1 (en) 1996-09-05 1998-03-12 Talison Research Ultrasonic nozzle feed for plasma deposited film networks
KR19980033213A (ko) 1996-10-31 1998-07-25 조셉제이.스위니 스퍼터링 챔버내의 미립자 물질 발생 감소 방법
US5821692A (en) 1996-11-26 1998-10-13 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US5952778A (en) 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
US5872355A (en) 1997-04-09 1999-02-16 Hewlett-Packard Company Electroluminescent device and fabrication method for a light detection system
US6432516B1 (en) * 1997-04-17 2002-08-13 Kureha Kagaku Kogyo K.K. Moistureproofing film and electroluminescent device
US6198220B1 (en) 1997-07-11 2001-03-06 Emagin Corporation Sealing structure for organic light emitting devices
US5902641A (en) 1997-09-29 1999-05-11 Battelle Memorial Institute Flash evaporation of liquid monomer particle mixture
US5965907A (en) 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
US6224948B1 (en) 1997-09-29 2001-05-01 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds
DE69822270T2 (de) 1997-11-14 2005-01-13 Sharp K.K. Verfahren und Einrichtung zur Hertellung von modifizierten Partikeln
US6045864A (en) 1997-12-01 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Vapor coating method
DE19802740A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff
US5996498A (en) 1998-03-12 1999-12-07 Presstek, Inc. Method of lithographic imaging with reduced debris-generated performance degradation and related constructions
US6066826A (en) 1998-03-16 2000-05-23 Yializis; Angelo Apparatus for plasma treatment of moving webs
US5904958A (en) 1998-03-20 1999-05-18 Rexam Industries Corp. Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers
US6146462A (en) 1998-05-08 2000-11-14 Astenjohnson, Inc. Structures and components thereof having a desired surface characteristic together with methods and apparatuses for producing the same
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
US6040017A (en) 1998-10-02 2000-03-21 Sigma Laboratories, Inc. Formation of multilayered photonic polymer composites
US6118218A (en) 1999-02-01 2000-09-12 Sigma Technologies International, Inc. Steady-state glow-discharge plasma at atmospheric pressure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267097A (ja) * 1991-02-22 1992-09-22 Mitsui Toatsu Chem Inc 有機発光素子の封止方法
JPH05290972A (ja) * 1992-04-08 1993-11-05 Nichia Chem Ind Ltd El素子及びその製造方法
JPH06234186A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Mitsui Toatsu Chem Inc 高ガスバリヤー性透明電極フィルム
JPH09161967A (ja) * 1995-11-30 1997-06-20 Motorola Inc 有機デバイスのパッシベーション
JPH10312883A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機電界発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
US6522067B1 (en) 2003-02-18
KR20010101231A (ko) 2001-11-14
US6497598B2 (en) 2002-12-24
JP2002532850A (ja) 2002-10-02
US20010015620A1 (en) 2001-08-23
JP5190525B2 (ja) 2013-04-24
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