TWI513489B - 半導體裝置 - Google Patents

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Description

半導體裝置
本發明係關於一種運動器具(適用於運動、運動工具及運動裝備)，其包括一具有薄膜電晶體(下文簡稱TFT)的電路，該TFT使用半導體薄膜(其厚度約為幾奈米至幾百奈米)，特別是關於一種含有發光顯示裝置的運動器具，其由壓電元件、半導體電路或有機發光裝置構成發光元件。此外，本發明還關於一種由TFT配置的電路的娛樂工具或訓練工具。
本說明書中，“半導體電路”包括利用半導體特性工作的一般電路。
近年來，市面上出現了含有IC晶片(如由HEAD製成)的運動器具，如網球拍、單板滑雪板或雙板滑雪板。參考文獻1(US 5,857,694)說明這種特製的運動器具的配置。根據參考文獻1，這種運動器具包括電子致動器和附於電子致動器上的電路。電子致動器消除振動並且針對各種情況來調節這種運動器具的性能。
用於這類運動器具的電路是一個放大控制電路，用來對運動器具檢測出來的壓力進行相互補償，或僅藉由調整運動器具的剛性來提高運動性能。用於這類運動器具的電路以晶片形式安裝。
具有晶片的習知的運動器具將振動或衝擊力轉變成電功率，並利用電功率改變剛性。儘管習知的運動器具是根據使用環境調節的，但使用者仍需根據運動器具的性能來進行使用。
研發裝有晶片的這種習知的運動器具以增強結構剛性或吸收衝擊力等。
例如，就網球拍而言，這種效果的獲得是這樣的：將網球衝擊或衝擊吸收效應產生的機械能轉換成的電功率來恢復球拍的結構外形。儘管由於網球拍結構的彎曲受到抑制並且球的衝擊力也被減弱，打網球的人可以大力回擊網球，但他/她不得不習慣這種方式。這種高性能網球拍可以將衝擊力減小20%~50%，但由於只有一種擊打模式，使用者容易感到疲勞。
鑒於上述缺陷，本發明提供了一種運動器具，其具有可由使用者自由並精確調節的特徵。
本發明提供了一種運動器具、娛樂工具或訓練工具，其中包含了一個輕質高性能電路，可以嵌入平面或曲面內，並能抗彎曲或衝擊。
根據本發明，用於運動器具的電路具有使用者對電路進行輸入並以分階段方式調整運動器具的特徵的功能。為了實現它，在運動器具上安裝了更高整合和多功能電路的電路。為了整合一電路，必須增大晶片的面積。然而，由於用於習知運動器具的單晶矽晶片隨著面積的減小，其機械強度增大，因而反過來，隨著面積的增大，單晶矽晶片的抗衝擊能力隨之降低。當這種單晶矽晶片尺寸變大時，在一個昂貴的單個矽基底(圓盤形狀)上製造的晶片數量隨之減少，由此導致製造成本的增加，這是一個缺點。因此，一旦使用單晶矽基底，對於晶片的尺寸就有所限制。
根據參考文獻1的說明書，公開了一種電路，其中包括雙FET放大電路、感測器元件、二極體晶片、電阻器和電容器。運動器具中需留出空間以安裝這種晶片。另外，這些部件被安在印刷電路板上，雜訊容易相互疊加。
根據本發明可以明白，藉由構成具有形成在薄膜上的TFT結構的不同功能的電路而不使用印刷電路板，就可以將重量輕、高性能電路(CPU、電源電路、記憶體、接收電路、發射電路、放大電路、開關電路、顯示部件等)就可安裝在各種運動器具中。還可以將多個電路整合到同一個基底上以降低成本，減小安裝面積。由於TFT的膜狀結構，其在運動器具內只佔用很小的空間，安裝/拆除這種可裝卸的高性能電路就變得可能。例如，高性能電路(包括CPU、電源電路、記憶體、接收電路、發射電路、放大電路、開關電路、顯示部件等)可裝在球上。由於多 個電路附在同一個基底上，雜訊難以疊加。
特別的，將高性能電路安裝在球體的曲面上，可把施加於球上的能量(衝擊或振動)轉換成電功率並放大，用來發光，這樣的球就變成了一個新穎的娛樂工具。例如，這種球可用於遊樂廳或類似場合內的足球運動比賽。如果運動者朝一個發光板踢足球，在踢中足球時，球被踢中的部位發光，並且在球擊中板的同時，該球同樣發光。。如果一個成像單元藉由發光板設置在運動者的相對側上，就能識別出足球擊中/踢中在發光板上的區域。
例如，放大電路由TFT形成，連接了閘極與汲極的TFT被當成二極體(這種連接稱為二極體連接)。包括運算部分和控制部分，或者記憶體部分(記憶體)的中央處理器(CPU)也可以由使用多晶半導體作為主動層的TFT構成。只要運動器具中提供了CPU，各種設置都是可能的。
另外，當使用高電子場效應遷移率對於TFT並不需要的電路時(如開關電路)，可使用半非晶的半導體或有機物(如並五苯或碳奈米管)的TFT，而不必僅限使用多晶半導體作為主動層的TFT。
另外，根據本發明，TFT被提供在柔性基底上，特別是柔性塑膠薄膜上。本申請人提供了一種分離方法可以使薄層在被剝離時不受損傷，並且這種分離方法沒有日本專利公開號2003-174153中所述薄層剝離方法的限制，這就使分離及傳輸具有高電子性能的元件及包括該元件的電路 成為可能。
利用日本專利公開號2003-174153中所述的技術，可以將使用多晶矽作為主動層的TFT提供在柔性基底或薄膜上。這樣，晶片的尺寸大小可以根據各種運動器具的不同形狀來設計。注意，在柔性塑膠薄膜上提供TFT的方法並不僅限於上述的方法(日本專利公開號2003-174153)。例如，在待剝落的層與基底之間形成一個分離層的方法，利用化學製品(蝕刻劑)或蝕刻氣體除去分離層，由此將待剝落的層分離出來；或者一種將由非晶矽(或多晶矽)構成的分離層形成於待剝落的層和基底之間的方法，雷射照射透過基底到非晶矽上脫氫，形成空間，由此可將待剝落的層從基底上分離。還需注意，較佳的，在溫度為410℃或略低的熱處理環境中形成包含在待剝落的層中的元件，使得使用雷射照射的情況中在分離前氫不會被釋放。
圖11、12所示的是被轉送到薄膜基底上的TFT的橫截面掃描電子顯微成像結果。圖12是圖11的放大視圖。從圖12中明顯可看出，TFT結構具有一單汲極結構及1.2微米長的閘極。
作為高性能電路代表的CPU，製造出具有約27000個TFT的結構，並將其實現在100mm2 的晶片的佈局也是可能的。如圖13所示，在一塊5英尺大小的基底上，可以獲得12塊晶片。
圖14的照片是切割後由FPC壓接的一個晶片。當 FPC被壓接後，它在安裝時，不會產生導致斷線如破裂的缺陷。
圖17是一個晶片的工作方塊圖，下面將詳述。
當操作碼輸入到介面1701中，分析單元1703(也稱為指令解碼器)對代碼進行解密，並將訊號輸入到控制訊號產生單元1704(CPU時間控制器)中。訊號輸入後，控制訊號從控制訊號產生單元1704輸出到算術邏輯單元1709(下文簡稱ALU)和記憶單元1710(下文稱暫存器)。
控制訊號產生單元1704包括用以控制ALU 1709的ALU控制器1705(下文簡稱ACON)，一個用以控制暫存器1710的單元1706(下文簡稱RCON)，一個用以控制時間的時間控制器1707(下文簡稱TCON)，和一個用以控制中斷的中斷控制器1708(簡稱ICON)。
另一方面，當操作碼輸入到介面1701中時，該操作碼被輸出到ALU 1709和暫存器1710。接著，執行基於從控制訊號產生單元1704輸入的控制訊號(如記憶體讀/寫周期、I/O讀/寫周期等)的處理。
暫存器1710包括一個通用暫存器、一個堆疊指標暫存器(SP)、一個程式計數器(PC)等。
位址控制器1711(下文簡稱ADRC)輸出16位元的位址。
圖17中所示的CPU結構只是一個CPU的例子，並不僅限於本發明的這種結構。因此，使用除了附圖17所示 之外的其他已知的CPU結構也是可以的。
根據本發明，高性能電路(包括CPU、電源電路、記憶體、接收電路、發射電路、放大電路、開關電路、顯示部件等)裝於運動器具中，使用者可對高性能電路操作並調整運動器具的特性。使用形成於柔性塑膠薄膜上的TFT的高性能電路重量輕，禁受彎折及衝擊的能力也很強。
高性能電路(包括CPU、電源電路、記憶體、接收電路、發射電路、放大電路、開關電路、顯示部件等)還可用於服裝。藉由在襯衫或鞋罩內的每個點安裝若干高性能電路，並追蹤人體各個部位在運動和復原中的運動，就可以進行意圖解釋或者運動分析。使用者穿著具有高性能電路的衣服，該電路至少包括一個發射/接收電路，此外一個具有發射電路或者接收電路的閘門也被分別安裝在起點和終點處，由此使得使用者可以自己獨自訓練並計算時間。
注意，上述說明中發射電路和接收電路的一個或者兩個設有天線。
本發明的一個特點是，由於需要大量電功率來驅動各種電路，因而為運動器具提供了多個壓電元件。壓電元件可變形以產生電功率，放大電路將其放大以使用。每次產生電功率時，由壓電元件變形產生電功率並且在充電單元中充電。
能夠非接觸性充電的非接觸性輸電模組設置在運動器具中。非接觸性輸電模組藉由如下方法充電：利用電磁感 應方法非接觸式的對二次線圈提供電功率，其中一次線圈(電池充電器)與二次線圈(主體)藉由電磁耦合，一次線圈中產生的交變磁場在二次線圈中產生電壓。
還可安裝或者連接輔助電源(一次電池或二次電池)、如平板電池、以協助不充足的電功率。
本說明書中說明的運動器具中的結構包括：一壓電元件，藉由對壓電元件施加振動或衝擊而使其變形以產生訊號；一放大電路，與壓電元件操作的相連，放大該訊號以產生放大訊號；和一指令單元，用以決定將放大訊號施加於壓電元件上。
在上述結構中，該運動器具還包括一個整流單元，用以在將訊號施加在壓電元件之前，整流該放大訊號。
上述結構的特徵之一是，還可以包括一個整流單元，用以在將訊號施加在壓電元件之前，整流該放大訊號。
上述結構中，放大電路中包括至少一個TFT。
上述結構的特徵之一是，還包括一個顯示部件，用以顯示從指令單元中獲得的電壓施加結果。
上述結構的特徵之一是，還包括一個具有天線的接收電路，用以接收對壓電元件施加的訊號電壓。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個中央處理器。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個記憶體。
上述每個結構的特徵之一是，藉由對壓電元件施加振動或衝擊而使其變形，由此產生電功率，並且藉由該電功 率使得運動器具加熱或冷卻。
上述結構中，運動器具是一種擊打運動器具、冬季運動器具、訓練服裝、鞋墊或鞋。
本說明書中的另一種結構是一種運動器具，包括：第一壓電元件、第二壓電元件、包括TFT的第一放大電路、包括TFT的第二放大電路、決定將電壓施加於第一壓電元件上的指令單元、儲存電功率的充電單元，其中第二壓電元件受振動或衝擊變形而產生電功率，由此產生訊號，第二放大電路將該訊號放大。
還可以提供一種運動器具，由於使用者能夠調節運動器具的特性，因而該運動器具在操作方面友好，在廣大範圍內適合多數使用者，而跟使用者的肌力或者體格無關。
本說明書中的另一個結構是一種運動器具，包括：一壓電元件、包括TFT的放大電路、決定給壓電元件施加電壓的指令單元、顯示指令單元所決定的電壓施加結果的顯示部件、電源產生單元、儲存電功率的充電電源，其中訊號在放大電路中被放大。
按照本發明，為運動器具提供顯示部件和輸出已調節的值並且在顯示部件上顯示該值以使使用者識別，這樣使用者能夠調整運動器具。該輸出顯示較佳的在採用電致發光元件(EL元件)的顯示裝置中進行。另外，顯示裝置可以用於單色顯示或字元顯示。根據本發明，電路可以形成在和顯示裝置相同的一個基底上，並且安裝於運動器具中。
對於難以在其中佈置顯示部件的運動器具，可以在該運動器具內設置發射電路，該發射電路可以從外部終端中的接收電路接收訊號，以用外部終端進行確認顯示。
本說明書中的另一個結構是一種運動器具，包括：第一壓電元件、第二壓電元件、包括TFT的第一放大電路、包括TFT的第二放大電路、用以接收施加到第一壓電元件的訊號電壓的接收電路、儲存電功率的充電單元，其中第二壓電元件受振動或衝擊變形而產生電功率，由此產生訊號，第二放大電路將該訊號放大。
運動器具可被外部終端藉由遠端控制來調節。這種情況下，最好使用一個可調節系統，該系統藉由在運動器具中提供的一個接收電路來接收來自外部終端中的接收電路的訊號，由中央處理單元中處理該訊號，以便重寫記憶體部件的設置。如果為運動器具提供了發射電路和接收電路，就可以檢查為該運動器具提供的電路是否正常工作。
充電單元較佳的用以驅動中央處理器。本說明書中的另一個運動器具的例子包括：第一壓電元件、第二壓電元件、包括TFT的第一放大電路、包括TFT的第二放大電路、控制對第一壓電元件施加電壓的中央處理器、儲存電功率的充電單元，其中第二壓電元件受振動或衝擊變形而產生電功率，由此產生訊號，第二放大電路將該訊號放大，中央處理器包括TFT。
因運動器具受衝擊而獲得的壓電元件的電功率可能不足以驅動高性能電路，例如中央處理器。因此，最好還在 運動器具內部安裝或其上附著一個電源產生單元，用以補償電功率的不足，如光電池裝置(如太陽能電池)或熱電產生裝置(如Seebeck元件)。
本說明書中的另一個結構是一種運動器具，包括：一壓電元件、包括TFT的放大電路、控制對壓電元件施加電壓的中央處理器、電源產生單元、充電單元，其中在放大電路中將該訊號放大、和中央處理器包括TFT。
上面的這些結構中，壓電元件由下列材料藉由濺射而成：單晶體，如石英晶體、LiNbO3 或LiTaO3 ；陶瓷材料，如PZT；聚合物材料(高分子材料)如聚偏二氟乙烯(PVDF)，或偏二氟乙烯和氟化乙烯的共聚物；或ZnO、CdS、AiN等製成的半導體薄膜。另外，還可以利用產生壓電效應的陶瓷纖維(常用智慧壓電纖維(Intellifiber))或塑膠薄膜(其中包括陶瓷粉末、電石粉末、少量石英晶體或羅謝爾鹽或少量鈦酸鋇)。如果TFT和壓電元件整合在一起，較佳的使用聚合材料、噴濺半導體薄膜或塑膠薄膜。
利用TFT受驅動放熱的效應，使用TFT的電路(下文簡稱TFT電路)和壓電元件被合理的佈置在運動器具內。
本發說明書中的另一種結構是一個運動器具，包括：一壓電元件；包括TFT的電路，其中壓電元件受到給定的振動或衝擊發生彎曲，產生電功率，並用該電功率驅動包括TFT的電路以加熱。
例如，如果將TFT電路佈置在雙板或單板滑雪板(不包括鞋底面)的觸雪面附近的位置，底板可間接地被TFT的熱量加熱，這樣增加了雙板或單板滑雪板的滑行速度。藉由將TFT電路安裝在靠近雙板或單板的邊緣的部位內，並間接地對該邊緣進行加熱，可以提高單雙板的滑行速度。如果TFT電路安裝在靠近邊緣的位置中，該TFT較佳的安裝前端，而不是末端，不然會使雪塊堆積阻礙前進。
壓電元件安裝在滑冰靴的底部，TFT電路裝在靠近邊緣的部位中以便間接地對其進行加熱，從而提高滑冰速度。
進一步的，還可以將一個包括壓電元件和TFT的放大電路安裝到單板雪靴或雙板雪靴的連接內。另外，當裝有多個電路時，最好安裝包括TFT的中央處理器(CPU)。連接和雪靴同樣受到與單或雙板在滑雪過程中的相類似的振動或衝擊。例如，壓電元件設置在雪靴底部，產生的電功率對充電單元充電，腳面部不包括它的底部的固定程度可由使用者藉由轉換指令來進行調節。藉由對靴底提供壓電元件有效進行吸收衝擊。
用於靴底的壓電元件最好設在雪靴的接頭處，安裝在雪靴的腳趾部分處的TFT電路利用底板受振動或衝擊獲得的電功率發熱，這樣就可以間接地對容易發生凍傷的腳趾加熱，或者防止由於溫度快速變化而產生的熱輻射到外部。包含了壓電元件和TFT的放大電路設置在鞋墊內， 將該鞋墊置於雪靴中，這樣就可以不必將它們直接整合到雪靴中。
含有壓電元件和TFT的放大電路還可以設置在跑鞋中。另外，當有裝有多種電路時，最好提供包括TFT的中央處理器(CPU)。壓電元件設置在鞋底部，使用藉由振動或衝擊鞋底所產生的功率給TFT電路供電，從而在寒冷時給腳部加熱。炎熱時，單獨設置的珀爾帖(peltiert)元件，利用從壓電元件獲得的功率驅動該珀爾帖元件以便給腳部降溫。設置一個溫度感測器，根據溫度感測器的溫度，用CPU控制以便自動地切換加熱和冷卻。
包括壓電元件和TFT的放大電路可以佈置在室內運動鞋中。另外，如果裝有多種電路，最好還提供包括TFT的中央處理器(CPU)。例如籃球鞋，其底面是軟的鞋具有較強的抓地能力，且防滑。如果減小鞋底厚度，它就可被運動者的腳底溫度加熱。然而，由於需要足夠的鞋底厚度吸收衝擊力或是為了設置氣墊，那麽就只有一種方法能夠產生熱量，即與地面的摩擦生熱。因此，在鞋的底部提供壓電元件，其最好設置在接頭處，這樣藉由鞋底部上的振動或衝擊而獲得的電功率可以很快地對整個鞋底加熱，並且樹脂製成的鞋底表面被軟化。
上述的這些例子中，所述的運動器具包括打擊運動器具，例如網球拍、棒球棒、拳擊手套、高爾夫球棒，以及冬季運動器具，如單板滑雪板、雙板滑雪板、滑雪板滑雪 服、滑雪雙板滑雪服和鞋子。
可在訓練工具中設置多種電路，如被使用者使其變形的訓練器械、用於肌肉的健康設備、娛樂工具等，但是本發明並不局限於上述運動器具。在訓練器械中，藉由安裝電路，可以根據重復振動次數來使得負載變化。
根據本發明，多種電路被整合，和提供具有可調機制的運動器具。另外，使用者自己可自由地調節運動器具的性能。
本說明書中的另一種結構是一種運動器具，包括：藉由由於施於其上的振動或衝擊而發生彎曲以產生訊號的壓電元件，與壓電元件操作的連接以將該訊號放大從而產生放大訊號的放大電路，決定將放大訊號施加於壓電元件上的指令單元，與放大電路操作的連接的電源電路，與電源電路操作的連接的儲存電功率的充電單元。
在上述結構中，運動器具進一步包括一個整流單元，用以在對壓電元件施加放大訊號之前對該放大訊號進行整流。
上述結構的特徵之一是，還可以包括一個整流單元，用以在對壓電元件施加放大訊號之前對該放大訊號進行整流。
上述結構中，放大電路中包括至少一個TFT。
上述結構的特徵之一是，還包括一個顯示部件，用以顯示在指令單元中獲得的電壓施加結果。
上述結構的特徵之一是，還包括一個具有天線的接收 電路，用以接收對壓電元件施加的訊號電壓。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個中央處理器。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個記憶體元件。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個壓電元件，其受振動或衝擊而發生彎曲以產生電功率，和藉由該電功率對運動器具加熱或冷卻。
上述結構中，運動器具是一種擊打運動器具、冬季運動器具、訓練服裝、鞋墊和鞋的其中一種。
本說明書中的另一個結構是一種運動器具，包括：藉由由於施於其上的振動或衝擊而發生彎曲以產生訊號的壓電元件，與壓電元件操作的連接以將該訊號放大從而產生放大訊號的放大電路，決定將放大訊號施加於壓電元件上的指令單元，與放大電路操作的連接的電源電路，與電源電路操作的連接的用以儲存電功率的充電單元，與充電單元操作的連接的電源產生單元。
在上述結構中，運動器具進一步包括一個整流單元，用以在對壓電元件施加放大訊號之前對該放大訊號進行整流。
上述結構的特徵之一是，還可以包括一個整流單元，用以在對壓電元件施加放大訊號之前對該放大訊號進行整流。
上述結構中，放大電路中包括至少一個TFT。
上述結構的特徵之一是，還包括一個顯示部件，用以顯示在指令單元中獲得的電壓施加結果。
上述結構的特徵之一是，還包括一個具有天線的接收電路，用以接收對壓電元件施加的訊號電壓。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個中央處理器。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個記憶體元件。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個壓電元件，其受振動或衝擊而發生彎曲以產生電功率，和藉由該電功率對運動器具加熱或冷卻。
上述結構中，運動器具是一種擊打運動器具、冬季運動器具、訓練服裝、鞋墊和鞋的其中一種。
本說明書中的另一個結構是一種運動器具，包括：藉由由於施於其上的振動或衝擊而發生彎曲以產生訊號的第一壓電元件，其與第一壓電元件操作的連接以將該訊號放大從而產生放大訊號的第一放大電路，決定將該放大訊號施加於第一壓電元件上的指令單元，與第一放大電路操作的連接的電源電路，藉由由於施於其上的振動或衝擊而發生彎曲以產生電功率的第二壓電元件，與電源電路和第二壓電元件操作的連接的第二放大電路，其中該第二放大電路將該電功率放大以產生放大的電功率。
上述運動器具的結構中，還包括與電源電路操作的連接的充電單元，用來儲存電功率。
上述結構的特徵之一是，還可以包括一個整流單元，用以在對第一壓電元件施加放大訊號之前對該放大訊號進行整流。
上述結構中，放大電路中包括至少一個TFT。
上述結構的特徵之一是，還包括一個顯示部件，用以顯示在指令單元中獲得的電壓施加結果。
上述結構的特徵之一是，還包括一個具有天線的接收電路，用以接收對第一壓電元件施加的訊號電壓。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個中央處理器。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個記憶體元件。
上述每個結構的特徵之一是，第一壓電元件和第二壓電元件受振動或衝擊而發生彎曲以產生電功率，和藉由該電功率對運動器具加熱或冷卻。
上述結構中，運動器具是一種擊打運動器具、冬季運動器具、訓練服裝、鞋墊和鞋中的其中一種。
本說明書中的另一個結構是一種娛樂工具，其包括：壓電元件，與壓電元件操作的連接的放大電路，和發光元件，其中該壓電元件藉由施於其上的振動或衝擊而發生彎曲以產生電功率，和該發光元件利用該電功率發光。
上述結構中，放大電路包括至少一個TFT。
上述每個結構的特徵之一是，還包括一個中央處理器。
上述結構中，娛樂工具是球、手套、鞋中的其中一種。
本說明書中的另一個結構是一種訓練工具，其包括：壓電元件，與壓電元件操作的連接的放大電路，包含天線的接收電路。其中該壓電元件藉由施於其上的振動或衝擊而發生彎曲以產生電功率，並且將該電功率提供給該放大電路和該接收電路。
上述結構還包括一個中央處理器。
上述的每個結構還包括一個記憶體元件。
上述結構中，放大電路包括至少一個TFT。
上述結構中，訓練工具是訓練器械、訓練服裝、滑雪板滑雪服、滑雪雙板滑雪服和鞋中的其中一種。
1701‧‧‧介面
1703‧‧‧分析單元
1704‧‧‧控制訊號產生單元
1709‧‧‧算術邏輯單元
1710‧‧‧記憶單元
1705‧‧‧ALU控制器
1706‧‧‧RCON
1707‧‧‧時間控制器
1708‧‧‧中斷控制器
1711‧‧‧位址控制器
100‧‧‧第一壓電元件
105‧‧‧第二壓電元件
102‧‧‧第一整流單元
10‧‧‧薄膜基底
11‧‧‧黏著層
12‧‧‧底絕緣膜
13‧‧‧閘極絕緣膜
25‧‧‧壓電元件
23‧‧‧第一電極
19‧‧‧第二電極
21‧‧‧壓電材料層
30、31、60‧‧‧n通道TFT
14‧‧‧佈線
15‧‧‧佈線
16、18‧‧‧無機絕緣膜
17‧‧‧絕緣膜
20‧‧‧連接電極
50‧‧‧終端電極
51‧‧‧終端電極
103‧‧‧指令單元
104‧‧‧控制訊號產生電路
107‧‧‧第二整流單元
106‧‧‧m倍放大電路
108‧‧‧充電控制電路
109‧‧‧充電單元
110‧‧‧電源電路
130‧‧‧顯示部件
150‧‧‧電源產生單元
406‧‧‧接收電路
410‧‧‧CPU
411‧‧‧記憶部件
400‧‧‧外部終端
403‧‧‧指令單元
405‧‧‧發射電路
404‧‧‧通訊控制電路
430‧‧‧顯示部件
409‧‧‧電源
402‧‧‧控制部件
401‧‧‧運算部件
601、603、608‧‧‧壓電元件
602、604、609‧‧‧放大電路
606‧‧‧開關
605‧‧‧控制訊號產生電路
607‧‧‧積體電路
610‧‧‧電池
600‧‧‧球拍
702、703‧‧‧壓電元件
704‧‧‧放大電路
700‧‧‧滑雪板
701‧‧‧連接設置部位
706‧‧‧積體電路
707‧‧‧電池
705‧‧‧指令單元
802‧‧‧第一壓電元件
803‧‧‧第二壓電元件
804‧‧‧放大電路
800‧‧‧滑雪雙板
801‧‧‧連接設置部位
806‧‧‧積體電路
807‧‧‧電池
805‧‧‧指令單元
902‧‧‧壓電元件
900‧‧‧雪靴
901‧‧‧靴底
903、905、906‧‧‧電路
904‧‧‧充電部件
1004‧‧‧壓電元件
1000‧‧‧運動鞋
1001‧‧‧鞋底
1003、1005、1006‧‧‧電路
1007‧‧‧充電部件
1008‧‧‧電路
1002‧‧‧部位
1501‧‧‧足球
1502‧‧‧積體電路
1505‧‧‧遊戲者
1503‧‧‧發光板
1504‧‧‧成像單元
1601‧‧‧服裝
1602‧‧‧積體電路
1605‧‧‧運動員
1603‧‧‧錶
1604‧‧‧閘門
1606‧‧‧閘門
附圖中：圖1是實施例模式1的方塊圖；圖2A和2B分別是壓電元件及TFT的橫截面圖和等效電路圖(實施例模式1)；圖3是實施例模式2的方塊圖；圖4是實施例模式3的方塊圖；圖5A-5D是實施例模式1中的各個電路圖；圖6是實施例1中的運動器具的一個例子；圖7是實施例2中的運動器具的一個例子；圖8是實施例3中的運動器具的一個例子； 圖9是實施例4中的運動器具的一個例子；圖10A和10B實施例5中的運動器具的一個例子；圖11是轉移後的表面及橫截面的照片；圖12是TFT橫截面的SEM圖片；圖13是形成在一塊薄膜基底上的多個CPU的照片；圖14是形成在一塊薄膜基底上的一個CPU晶片的照片；圖15A和15B分別顯示了實施例6中的運動器具的一個例子；圖16A-16C分別顯示了實施例7中的運動器具的一個例子；圖17是方塊圖。
下面將結合附圖對本發明的實施例模式進行說明。本發明可以以多種方式實現。應該明白，這些變化和更改對於本領域技術人員而言是顯而易見的，除非這些變化和更改偏離了本發明的精神和範圍。因此，本發明並不局限於這些實施例模式。
實施例模式1
圖1是安裝在運動器具中的電路元件的方塊圖。
在運動裝置中可以設置多個壓電元件。此處為便於解釋，為兩個壓電元件(第一壓電元件100和第二壓電元件 105)。
運動器具在使用中受到衝擊或者振動時，每個壓電元件都發生應變，產生電功率。由於振動或者衝擊藉由壓電效應轉換成電能，因而能減小運動器具的振動。
第一壓電元件100產生出來的電功率被第一整流單元102整流。第一整流單元102包括放大電路、平滑電路、波形整形電路、緩衝放大電路、開關電路、電阻器等適當的裝置。第一整流單元102中的至少n倍放大電路101是由TFT製成的。注意，TFT作為元件具有小電流能力，因此，為了提高該電流能力，需要使該元件更大。
平滑電路包括電阻器和電容器，可與TFT的形成步驟同時形成。波形整形電路可以藉由使用TFT的變換器形成。
圖2是一個例子，其中整合了使用了TFT和壓電元件的放大電路。圖2A是結構的斷面圖，圖2B是等效電路圖。
圖2A中，參考標記10標示的是薄膜基底，11是黏著層，12是底絕緣層，13是閘極絕緣層。振動穿透薄膜基底10、黏著層11，底絕緣層12，閘極絕緣層13。因此，薄膜基底10、黏著層11，底絕緣層12，閘極絕緣層13的材料最好是柔性的。另外，薄膜基底10可採用塑膠基底(厚200-500μm)。薄膜基底10最好具有低熱膨脹性。
壓電元件25包括第一電極23，第二電極19和置於 二者之間的壓電材料層21。
另外，基底上提供用以放大壓電元件25的輸出值的放大電路包括電流鏡電路，其含有n通道TFT 30、31和60。圖2B中，一個n通道TFT30、第一n通道TFT31和第X個TFT60，即總共(X+1)片TFT來獲得X倍的輸出。例如，一個n通道TFT 30(通道大小：L/W=8μm/50μm)和100個(第1到第100個)n通道TFT(通道大小：L/W=8μm/50μm)，以此獲得100倍的輸出。如果使用兩個n通道TFT30，兩個n通道TFT 30和十個n通道TFT 31一起可將輸出值放大五倍。
為了進一步放大輸出值，放大電路中可包含一個運算放大電路，其中n通道TFT或p通道TFT被適當地組合。然而在這種情況下，終端的數量為5。在放大電路具有運算放大器且使用位準移位器的情況下，可藉由減少電源的數量，將終端的數量降到4。
儘管本實施例模式中的n通道TFT 30和31都是具有單一閘極結構的頂閘極型TFT，但還可以設置成雙閘極結構以減小偏差。更進一步的，為了減小關斷電流值，n通道30和31可具有一LDD(輕摻雜汲極)結構。LDD結構是一個摻雜了低濃度雜質元素的區域，稱為LDD區，其位於在通道形成區和藉由加入高濃度雜質元素形成的源極或汲極之間。LDD結構有一個有用的優點是使汲極附近的電場衰減，防止因熱載子注入導致的特性惡化。而且，為了防止由於熱載子導致的導通電流值的降低，n通道 TFT30和31可以包括一個GOLD(閘極-汲極重疊LDD)結構。該GOLD結構的LDD區的佈置貫穿整個閘極絕緣膜以覆蓋閘極，這樣就能比LDD結構更好的使汲極附近的電場衰減，並且防止因熱載子注入導致的特性惡化。因而，在防止由於汲極附近的電場強度衰減和熱載子的注入導致的特性惡化上，GOLD結構更加有效。
佈線14與第一電極19相連並延伸到放大電路的TFT30的通道形成區中，這樣佈線就可以作為閘極電極。
佈線15連接TFT31的第二電極23和TFT31的汲極電極或源極電極。參考標記16和18表示的是無機絕緣膜，17表示的是由塗覆方法形成的絕緣膜，20表示的是連接電極。
終端電極50以與佈線14和15的相同的技術形成。終端電極51以與電極19和20的相同的技術形成。
這樣，由於壓電元件與放大電路形成在相同基底上，因而可以降低雜訊。輸出值可以有效地被放大。另外，其他電路也可與放大電路一樣，由TFT製成。圖5A到5D各表示了一個這樣的例子。
圖5A表示的是含有p通道TFT和n通道TFT的開關電路的等效電路圖。圖5B是含有TFT的反相電路的等效電路圖。圖5C表示的是含有p通道TFT電路的等效電路圖，其中整流元件在電路中是二極體連接的，電路中同時使用了兩個開關元件和整流元件。圖5D是含有n通道TFT電路的等效電路圖，其中整流元件在電路中是二極體 連接的，電路中同時使用了兩個開關元件和整流元件。
指令單元103有一個開關，該開關可藉由外界的溫度、壓力或訊號而導通，以及可以藉由人等操作。這裏，指令單元103是一個用於藉由使用者自由轉換訊號接通和關斷的指令單元。如果使用者使訊號接通，控制訊號產生電路104形成控制訊號，並向第一壓電元件100發出該控制訊號，以控制運動器具的應變。也就是說，控制訊號產生電路104形成電訊號以產生能抵消運動器具受振動或衝擊所產生的波長的反相振動。
因此，第一壓電元件100的壓電材料最好採用具有藉由電訊號恢復壓電元件的形狀的特性的壓電材料。另外，由於第一壓電元件100是藉由恢復壓電元件的形狀來改變特性的，因而當運動器具的性能變化很大時，第一壓電元件100最好要盡可能的大。
當使用者關閉訊號開關時，不形成用於控制應變的訊號。
這樣，藉由使用者打開或者關閉訊號開關，運動器具就會有兩種工作狀態。
本發明並不局限於這兩種工作狀態。如果安裝一種可以在更多狀態中進行微調的電路(如CPU等)，使用者就可以在多個階段中調整運動器具的性能。
根據本發明，由於有充電單元，即使沒有外部電源，系統也能工作。第二壓電元件105中產生的電功率由第二整流單元107整流。第二整流單元107包括放大電路、平 滑電路、波形整形電路、緩衝放大電路、開關電路、電阻器等適合部件。第二整流單元107中至少一個m倍放大電路106是利用TFT形成的。
充電控制電路108和充電單元109利用由第二整流單元107得到的脈衝電流作為直流電來被充電。第二電池最好用於充電單元109。每個電路的電壓調整在使用由充電單元109提供的電功率的電源電路110中進行。
如果指令單元103的開關是關斷的，第一壓電元件100產生的電功率可以儲存在充電單元109中，以儲備更多的電功率。
由於第二壓電元件105只產生電功率，如果增加放大電路106的放大倍率，該第二壓電元件105就可以比第一壓電元件小一些。第二壓電元件105不像第一壓電元件，它並不是特別必須使用具有藉由電訊號恢復壓電元件的形狀的特性的壓電材料，因而可以選擇與第一壓電元件不同的材料作為第二壓電元件105的材料。
實施例模式2
實施例模式2顯示在運動器具中安裝了顯示部件的例子，該顯示部件藉由指令單元顯示打開和關閉。圖3是方塊圖。
圖3除了增加了顯示部件130和電源產生單元150外，其餘與圖1類似。因此，相同部件的說明將被省略。注意，圖3與圖1中相同的部件用相同的參考標記標示。
對於顯示部件130，最好選用使用了電致發光(EL)元件的顯示裝置。如果使用了由電致發光元件製成的主動矩陣顯示裝置，它就可以與放大電路一樣整合在相同基底上並且安於運動器具內。當顯示裝置僅在用於單色顯示或字元顯示時，待安裝的顯示裝置可以是被動矩陣顯示裝置。
電源產生單元150還可以使用光電池裝置(如太陽能電池)或熱電產生器(如Seebeck元件)，而不必僅限於壓電元件。在一個運動器具中可以使用多種功率產生器。使用非晶矽的太陽能電池可與放大電路一樣整合在相同基底上，並且裝於運動器具內。
本實施例模式可與實施例模式1自由結合。
實施例模式3
對於那些難以安裝顯示部件或指令單元的運動器具，運動器具可具有一個發射電路，以接收來自在外部終端內形成的接收電路的訊號，這樣就可以在外部終端上確認顯示結果。
實施例模式3是在運動器具內安裝接收電路的一個例子。圖4是方塊圖。
圖4與圖1類似，除了提供接收電路406、CPU410和記憶部件411，並使用外部終端400之外。因此，相同部件的說明將被省略。注意，圖4與圖1中相同的部件用相同的參考標記標示。
下面將說明利用外部終端400對運動器具進行遠端控制來調節的工作流程。想要改變運動器具特性的人(包括使用者)操作在外部終端400內形成的指令單元403，選擇所需的設置，並且發出一個訊號。該訊號藉由通訊控制電路404從發射電路405發射到運動器具內的接收電路406上。
可以在顯示部件430中對所需的設置進行確認。參考標記409標示外部終端400的電源，其對外部終端400的每個電路提供電功率。
接收電路406收到訊號後，由中央處理器410對該訊號進行處理，根據訊號重寫記憶部件411的設置。根據記憶部件411中重寫的設置來產生訊號，並對應變進行控制。
注意，圖4中參考標記410為中央處理器(CPU)，402為控制部件，401為運算部件，411為記憶部件(記憶體)。
中央處理器410包括運算部件401和控制部件402。運算部件401包括邏輯運算單元(ALU)，其執行數學運算，如加或減，或邏輯運算，如AND、OR或NOT，臨時儲存資料或運算結果的多個暫存器，計數輸入的數量1的計數器等。用於運算部件401的電路，如AND電路、OR電路、NOT電路、緩衝電路或暫存器電路等，可以用TFT製成。藉由連續波的雷射照射使結晶的半導體薄膜可形成為TFT的主動層，以獲得高電子場效應遷移率。
控制部件402能夠執行儲存在記憶部件411中的指令並控制整個操作。控制部件402包括程式計數器、指令暫存器、控制訊號發生器。另外，控制部件402也可由TFT形成，並且可使用結晶的半導體薄膜作為TFT的主動層來形成。
記憶部件411儲存用於操作的資料和指令，還可以儲存CPU經常執行的資料或程式。記憶部件411包括主記憶體、位址暫存器和資料暫存器。除主記憶體外，還可以有快取記憶體。這些記憶體可以是SRAM、DRAM、快閃記憶體等。如果記憶部件411也用TFT形成，這結晶的半導體薄膜可用作TFT的主動層。
首先，藉由濺射方法在玻璃基底上形成鎢薄膜和氧化矽薄膜，在其上形成底絕緣膜(氧化矽薄膜、氮化矽薄膜或氮氧化矽薄膜)，非晶矽薄膜再形成於其上。在後面的步驟中，藉由使用在鎢薄膜和氧化矽薄膜之間形成的氧化鎢薄膜來進行分離。
下面的方法可用來形成結晶：一種是在非晶矽薄膜中加入一種作為催化劑的金屬元素，對其加熱獲得多晶矽薄層，最後用脈衝雷射照射獲得結晶度更高的多晶矽薄膜；另一種是在非晶矽薄膜上發射連續波的雷射來獲得多晶矽薄膜；另一種是加熱非晶矽薄膜獲得多晶矽薄膜，並用連續波的雷射照射該多晶矽薄膜上，從而獲得結晶度更高的多晶矽薄膜；還有一種方法是在非晶矽薄膜中加入一種作為催化劑的金屬元素，對其加熱獲得多晶矽薄膜，並用連 續波的雷射照射獲得結晶度更高的多晶矽薄膜。在此，TFT利用已知的技術製造。
這樣，利用這樣獲得的多晶矽薄膜作為主動層的TFT用於構成記憶部件或CPU，待剝離的層包括CPU或記憶部件從玻璃基底上分離並被轉移到塑膠基底上。如果使用了這種CPU，就可以在運動器具內進行多種設置。
另一個功率產生單元可以用來替代第二壓電元件105。例如，可使用光電池裝置(如太陽能電池)或熱電產生器(如Seebeck元件)。一個運動器具中也可安裝多種功率產生器。使用非晶矽的太陽能電池可整合到與放大電路一樣的基底上，並且裝於運動器具內。
本實施例模式可與實施例模式1或2自由結合。
下面的實施例將對上面的各個結構進行更詳細的說明。
實施例1
實施例1是一個將本發明應用於擊球的網球拍作為運動器具的例子，如圖6所示。
由於藉由在柔性塑膠薄膜上提供的TFT來配置電路，該電路可以附著並安裝在具有任意形狀的部位上，如彎曲的部位，細長的部位等。因而，電路不必局限於球拍把上，而可提供在框架的細薄部分。由於安裝空間能得到保證，因而可以安裝多種包括TFT的電路。這裏，電路僅裝在框架的一部分上，但在多個部分中都可以安裝電 路，如整個框架。
壓電元件可以與包括TFT的電路整合在一起。當它們這樣整合時，可以防止雜訊的疊加。
特別的，如圖6所示，壓電元件601、603和608可設置在多個部位，包括TFT的放大電路602、604和609裝在框架部分上。這種電路可安裝在框架內，或附在框架上，並覆蓋一層保護膜。除了放大電路外，其他整流單元，例如平滑電路、波形整形電路、緩衝放大電路、開關電路、電阻器等可與該放大電路整合在一起。
在把手部分中設置開關606、控制訊號產生電路605、包括TFT的積體電路(電源電路、記憶體、CPU、接收電路等)607和電池(較佳的第二電池是可再充電的)610。整流單元，如平滑電路、波形整形電路、緩衝放大電路、開關電路、電阻器等可與積體電路607整合在一起。注意，該方塊圖可參考圖1或圖4。
球衝擊產生的機械能藉由壓電元件601、603和608轉換成電能，並由放大電路602、604和609將該電能放大。放大電路可與塑膠薄膜TFT構成的壓電元件相接觸或位於其周邊內。這樣，壓電元件產生的電功率可以被立即放大並被使用。
第一壓電元件601和608還可根據來自控制訊號產生電路605的訊號來控制框架的應變。放大電路602和609的放大因數較佳的是2倍或更多，更較佳的是10到50倍。注意，控制訊號產生單元605產生電訊號以便產生抵 消對球拍的振動或衝擊所產生的波長的反相振動。
本實施例中，為了能在球拍中安裝多種電路，設置了用以保證電功率的第二壓電元件603和具有較大的放大因數例如100倍放大因數的放大電路604。第二壓電元件603可以很小，並且可使用比第一壓電元件有更高轉換效率的壓電材料或元件結構製成。
例如，使用圖6所示的網球拍時，可有兩種狀態設置：中性設置，開關606關閉；增益模式，開關606打開，以從控制訊號產生電路605向第一壓電元件601和608發出訊號，控制框架的應變，並且增強框架的剛性。
中性模式中，利用壓電元件601、603和608的壓電效應，藉由將對球拍的振動或衝擊轉換成電能，從而減小球拍的振動。注意，中性模式中，第二壓電元件603對產生的電功率立刻進行放大和整流，並用該電功率對電池610充電。
增益模式中，利用設置在結構中的壓電元件601和608的壓電效應，將振動或衝擊轉換成電能，使用該電能以控制提供有壓電元件601和608的框架部分的應變。用於控制框架的應變的訊號在控制訊號產生電路605或積體電路607中形成。電功率從電池610提供給每個電路。
球拍的設置可以由使用者根據其意願，藉由球拍上的開關606進行選擇。因此，即使使用者不改變擺動的力量，也可以藉由改變球拍的設置，而擊出兩種不同的回擊球。
在增益模式中，結構的剛性得到加強，無論來球速度是快還是慢，使用者都可以藉由控制速度，輕鬆快速的回擊出高速球。在增益模式中，由於結構的高剛性，觸球時間很短，球也不易發生旋轉。因而，增益模式中，使用者需要一種在回擊中使球旋轉的技術。進一步的，使用者還需要一種在來球速度很快時，回擊出慢速球的技術。
如果使用者想回擊出旋轉球，他/她可選擇中性模式以增加觸球時間，從而實現高速旋轉球並能控制回球方向。使用者可藉由選擇中性模式並且降低快速球的速度的方法回擊出慢速球。
通常，使用者需要很高的技術用於利用同一個球拍回擊出多種類型的球，但根據本發明，即使使用者沒有這樣的高技術，該使用者使用這樣的球拍也能回擊出多種類型的球。
由於使用者即使不改變擊球方式和力量也能回擊出多種球，因而對手難以對回球作出判斷，由此使用者可以主宰比賽。
對於習知球拍，因為球拍的繩弦隨著使用的增加而張力降低，因而職業選手在比賽中需要多次更換球拍。如果使用根據本發明的球拍，即使由於對球拍使用的增加而在中性模式中繩弦的張力降低，但藉由選擇增益模式，就可以維持現同程度的回應。
開關606並不限於兩種狀態模式。如果積體電路607中包括了CPU或者記憶體，藉此可以在多種狀態下進行 微調，使用者就可自由調節球拍按其意願將球回擊。如果使用了日本專利公開號2003-174153中公開的技術，記憶體或CPU可用TFT形成，並形成在塑膠薄膜上。。
整合了CPU和記憶體的積體電路607可自由的被安裝或拆除。藉由安裝或拆除包括CPU和記憶體的積體電路607，可以設定球拍。
本實施例可與實施例模式1到3中的任何一個自由地組合。例如，將本實施例與實施例模式2相結合，就可在球拍600中設置一個簡單顯示部件，這樣可以便於使用者識別球拍當前的狀態。另外，還可在積體電路607中設置功率產生單元，如太陽能電池。由於電池610無須更換，在球拍600還可中設置能夠進行非接觸性充電的非接觸性輸電模組。
本實施例與實施例模式3相結合，可在積體電路607中整合一個接收電路，來自含有發射電路的外部終端(未圖示)的訊號在積體電路607中被接收和處理，從而對球拍進行設定。如果球拍600的設置可藉由外部終端改變，球拍600的結構就可簡化，而不用對球拍600提供開關。
實施例2
參見圖7，實施例2是本發明應用於冬季運動器具中滑雪板的一個例子。
對於習知的滑雪板，使用者只能設定位置寬度和角度，而滑雪板的彈性即剛性是依板的不同而不同的。這 樣，市面上就有多種彈性的滑雪板可以選購。
通常，如果使用者要求硬的滑雪板，他就應該買彈性較小的滑雪板，如果使用者要求軟的滑雪板，他就必須買彈性較大的滑雪板。
事實上，所需的彈性依雪的品質或應用而不同。例如，如果雪較輕，就需要更軟的板子，這種板子也能在實際滑雪中占優勢。如果雪較重，硬的滑雪板在滑雪中將更加穩定。
對於滑雪板，近年來興起了多種滑行運動，如在稱為軌道的金屬管上滑行，或滑行越過稱作箱子的箱形障礙物，還有在半管中的滑行及滑行中的跳躍等。低彈性的硬板在半管、跳躍或軌道滑行中的滑行穩定性較好。
然而，使用硬板時，如果使用者必須在滑行中依靠自身體重彎曲滑雪板，這就比使用軟板需要更大的重量，這樣力氣較小或不熟練的使用者使用硬板就有困難。通常來講，軟板適合於初學者，而硬板適合於高手。也就是說，使用者在提高其單板滑雪技能的同時，適合的滑雪板的彈性也在變化，因而使用者就需要在每個階段都購買新滑雪板。
根據本發明，圖7的所示例子是滑雪板700，在滑雪板上安裝一個包括TFT的積體電路，如壓電元件702和703或放大電路704，使用者就可調整該滑雪板的彈性。這種元件可以安在板內或貼在板上，並用保護膜覆蓋。
通常，隨著使用者技術的提高，他/她必須更換滑雪 板。然而，如果使用者使用的是根據本發明製造的滑雪板，使用者就可根據技術的提高來調整滑雪板的彈性，這樣滑雪板就能適合每個人。更進一步的，本發明的滑雪板的彈性可根據雪的品質或應用來自由調整。
特別的，第一壓電元件702設在滑雪板需要變硬的部位內，通常是邊緣附近，第二壓電元件703設在滑雪板最容易變形的部位內，通常是設置連接的部位701的附近。第二壓電元件703對稱設置在腳跟和腳尖處，連接設置部位701位於第二壓電元件703之間。在四個部位共設有四個壓電元件703，但其佈置或數量並不局限於此。滑雪板很寬，因而電路可以安裝在任意部位上。滑行中滑雪板受雪面衝擊或振動發生變形而產生的機械能藉由壓電元件703轉換成電功率，並且該電功率被放大電路704放大。放大電路704是由塑膠薄膜TFT構成的，因而放大電路704可與第二壓電元件相接觸或在其附近內。因而第二壓電元件產生的電功率可以立刻被放大和使用。
產生出的電功率在包括TFT的積體電路706中被立刻放大和整流，並進一步儲存到電池707中。
另外，指令單元705有一個開關，其可藉由外界的溫度、壓力或訊號接通，以及藉由人進行操作等。這裏，指令單元705是藉由使用者自由轉換訊號接通和關斷的指令單元。
如果使用者使訊號接通時，從電池提供電功率，在積體電路(如電源電路、控制訊號產生電路、記憶體、CPU 或接收電路)中產生控制滑雪板的應變的訊號，並將該訊號提供給第一壓電元件702。第一壓電元件702對稱地設置在腳尖和腳跟處，連接設置部位701設在第二壓電元件702之間。第一壓電元件702相對於壓電元件703更靠近邊緣設置，在四個部位處共設有四個壓電元件702，但其佈置或數量並不局限於此。將用於產生抵消對滑雪板的振動或衝擊所產生的波的反相振動的電訊號提供給第一壓電元件702。這樣，使用者藉由使訊號接通，使滑雪板變硬。
左腿和右腿的肌肉力量通常不一樣，不同的訊號可以提供給左側上的第一壓電元件和右側上的第一壓電元件，這樣就使得滑雪板左腳範圍內的剛性和右腳範圍內的剛性不一樣。使用者根據自身左腿和右腿的肌肉力量調整滑雪板的每個的剛性，這樣就可以使左腿和右腿下的滑雪板具有相同程度的彎曲，即使左腿和右腿施加的力道不同，使用者也可以做出均勻轉彎。
分別向腳跟處的第一壓電元件和腳尖處的第一壓電元件提供不同的訊號，以使其下的剛性不同。當重量加在其上時，滑雪板就容易扭轉，也就是說，轉矩變大，這樣就容易用較小的重量做出彎曲。
當TFT被驅動時，它產生熱。藉由驅動含有TFT的積體電路706或放大電路704產生熱。藉由產生熱來間接加熱底部表面，由此可以降低與雪面的摩擦阻力，提高滑行速度。
加熱元件(如電阻器)可以取代第一壓電元件。例如，對於整體具有大剛性的滑雪板，加熱滑雪板的一部分，被加熱部分的周邊材料變軟，由此可以減小該滑雪板的剛性。在滑雪板的一個層內使用的樹脂是藉由加熱可以變軟的材料。使用加熱元件將滑雪板加熱，可以降低與雪面的摩擦阻力，從而增加滑行速度。需要注意的是，如果設置了加熱元件，由於是藉由打開開關利用加熱來增加滑雪板的彈性，因而很難立刻改變滑雪板的設置。
滑雪板為層壓結構，薄板狀的包括TFT的電路706和704可作為其中的一層。
本實施例可自由的與實施例模式1-3中的任意一個相組合。例如，將本實施例與實施例模式2結合，滑雪板700中可設置簡單顯示部件，這樣便於使用者識別滑雪板當前的狀態。另外，還可在積體電路706中整合一個功率產生單元，如太陽能電池。由於電池707無須更換，在滑雪板700中可以設置能夠非接觸性充電的非接觸性輸電模組。
將本實施例與實施例模式3相結合，可在積體電路706中整合接收電路，來自含有發射電路的外部終端(未示出)的訊號在積體電路706中被接收和處理，從而改變滑雪板的設置。如果滑雪板700的設置可藉由外部終端調整，那麽滑雪板的外形可以簡化，而不需要為滑雪板700提供開關。
實施例3
參見圖8A和8B，實施例3是本發明應用於冬季運動器具中滑雪雙板的一個例子。圖8A是滑雪雙板的其中一隻的平面圖，圖8B則顯示了其底部的電路佈置的示意圖。
對於習知滑雪雙板，使用者只能對連接位置和對連接中的雪靴的緊固度進行設定，而滑雪雙板的彈性，即剛性是依滑雪雙板的不同而不同的。因而，市面上有多種彈性的滑雪雙板可以選購。
如圖8A和8B所示，在本實施例中，將積體電路如含有TFT的壓電元件802和803或放大電路804安裝到滑雪雙板800中，這樣使用者就能調整滑雪雙板的彈性。這些元件可安裝到滑雪雙板內或貼在滑雪雙板上，並用保護膜覆蓋。
由於滑雪雙板是層壓結構，因而含有TFT的薄板狀的電路806和804可以作為其中的一層。
特別的，第一壓電元件802設置在滑雪雙板需要變硬的部位(通常是邊緣附近)，第二壓電元件803設置在滑雪雙板容易變形的部位(通常是連接設置部801的附近)。第二壓電元件803對稱地設置在大腳趾和小腳趾側(右邊和左邊)，連接設置部位於第二壓電元件803之間。四個壓電元件803分別設置在滑雪雙板的四個位置處，但其佈置或數量並不局限於此。滑行中滑雪雙板受雪面衝擊或振動發生變形而產生的機械能藉由壓電元件803 轉換成電能，並且該電能被放大電路804放大。放大電路804是由塑膠薄膜TFT構成的，因而放大電路804可與第二壓電元件相接觸或在其附近。因而第二壓電元件產生的電功率可以立刻被放大和使用。
產生出的電功率在包括TFT的積體電路806中被立刻放大和整流，並進一步儲存到電池807中。
另外，指令單元805有一個開關，其可藉由外界的溫度、壓力或訊號而打開，以及藉由人來操作等。這裏，指令單元805是用於由使用者自由轉換訊號為接通和關斷的指令單元。
如果使用者使訊號接通，從電池提供電功率，積體電路(如電源電路、控制訊號產生電路、記憶體、CPU或接收電路)806中產生用於控制滑雪雙板應變的訊號，並且將該訊號提供至第一壓電元件802。將用於產生抵消對滑雪雙板的振動或衝擊所產生的波的反相振動的電訊號提供給第一壓電元件802。這樣，使用者藉由使訊號接通，使滑雪雙板變硬。
左腿和右腿的肌肉力量通常不一樣，不同的訊號可以提供給左滑雪板上的第一壓電元件和右滑雪板上的第一壓電元件，這樣就使得左滑雪板的剛性和右滑雪板的剛性不一樣。使用者根據自身左腿和右腿的肌肉力量調整滑雪雙板的每個的剛性，這樣就能在左滑雪板和右滑雪板中得到相同的彎曲，即使左腿和右腿施加的力道不同，使用者也可以做出均勻轉彎。
當TFT被驅動時，它產生熱。藉由驅動含有TFT的積體電路806或放大電路804，產生熱。藉由產生熱來間接加熱底部表面，由此可以降低與雪面的摩擦阻力，提高滑雪速度。
加熱元件(如電阻器)可以取代第一壓電元件802。例如，對於整體具有大剛性的滑雪雙板，加熱滑雪雙板的一部分，被加熱部分的周邊材料變軟，由此可以減小該滑雪雙板的剛性。在滑雪雙板的一個層內使用的樹脂是藉由加熱可以變軟的材料。使用加熱元件將滑雪雙板加熱，可以降低與雪面的摩擦阻力，從而增加滑雪速度。需要注意的是，如果設置了加熱元件，由於是藉由打開開關利用加熱來增加滑雪雙板的彈性，因而很難立刻改變滑雪雙板的設置。
本實施例可與實施例模式1到3中的任意一個自由組合。
實施例4
參見圖9A和9B，實施例4是本發明應用於冬季運動器具中單板雪靴的一個例子。圖9A是雪靴的外觀圖，圖9B則顯示了其底部的電路佈置示意圖。
本實施例中，雪靴900的靴底901設有壓電元件902，藉由該壓電元件將來自雪面或滑雪板的衝擊的機械能轉換成電能以利用。藉由將壓電元件902設在雪靴的靴底901內來有效地吸收衝擊能。
藉由使用驅動TFT所產生的熱，將包括TFT的電路903、905、906設置在雪靴900的靴底，用以給腳部加熱。這些包括TFT的電路是薄片狀的裝置，它們每一個都採用柔性薄膜作為基底材料。因而，使用者不會感到腳部不適。注意，包括TFT的電路903是一個含有放大電路的整流單元，包括TFT的電路905是一個溫度控制產生電路，包括CPU、溫度感測器，包括TFT的電路906是熱產生電路，如彎曲的佈線或者發熱元件。壓電元件902中產生的電功率可在充電部件904中被充電。
如圖9A所示，包括TFT的電路903和905設置在雪靴的靴底901中，最好是確保安裝空間的接頭部分。包括TFT的電路906設置在雪靴的腳趾部分處，壓電元件902設置在靴底的腳後跟部分處，電路906使用壓電元件902受到振動或衝擊所產生的電功率來產生熱，從而對容易發生凍傷的腳趾加熱，或者防止由於溫度快速變化而產生的熱輻射到外部。具有包括TFT的壓電元件和電路的鞋墊可以置於雪靴內，這樣就可以不必將其在製造中直接整合到雪靴中。
壓電元件產生的電功率儲存在充電部件904中，指令單元(未圖示)設置在雪靴的外表面上，將腳面蓋住部分但不包括其底部的緊固度或剛性可由使用者藉由用指令進行轉換來在CPU的控制下進行調節。
本發明還可用於雙板的雪靴，發熱鞋等，並不局限於本實施例中的單板雪靴。
本實施例可自由的與實施例模式1到3中的任何一個相結合。
實施例5
參見圖10A和10B，實施例5是本發明應用於運動器具中運動鞋的一個例子。圖10A是運動鞋的外觀圖，圖10B則顯示了其底部的電路佈置示意圖。
本實施例中，運動鞋1000的鞋底1001設有壓電元件1004，藉由壓電元件將來自地面或地板面的衝擊的機械能轉換成電功率以利用。將壓電元件1004設在運動鞋的鞋底1001內可有效的吸收衝擊能。
藉由使用驅動TFT所產生的熱，將包括TFT的電路1003、1005、1006設置在運動鞋的鞋底1001，用以間接地對運動鞋的腳底加熱。這些包括TFT的電路是薄片狀的裝置，它們每一個都採用柔性薄膜作為基底材料。因而，使用者不會感到腳部不適。注意，包括TFT的電路1005是一個含有放大電路的整流單元，包括TFT的電路1006是一個溫度控制產生電路，包括CPU、溫度感測器，包括TFT的電路1003是熱產生電路，如彎曲的佈線或者發熱元件。壓電元件1004中產生的電功率可被儲存在充電部件1007中。
如圖10B所示，包括TFT的電路1006和1008設置在運動鞋的鞋底1001中，最好是確保安裝空間的接頭部分，壓電元件1004設置在鞋底的腳後跟部分處，包括部 分佈置的TFT的電路1003使用壓電元件1004受振動或衝擊所產生的電功率來產生熱。
例如籃球鞋，藉由加熱包括TFT的電路1003，給樹脂製成的鞋底加熱，可以使鞋底變軟，並抓地牢，不易滑動。
當鞋中裝了多種電路時，最好設置包括TFT的中央處理器(CPU)。部位1002是安裝CPU、感測器、充電部件和開關等的較佳部位。
圖10B中，被獨立驅動的電路分別作為由含有電源1007的電路組和含有電源1002的電路組。然而並不局限於此，電路可以由二者協同的同時驅動。
可在跑鞋中設置含有壓電元件或TFT的電路。壓電元件設置在鞋底，使用對鞋底的振動或衝擊產生的電功率用以使TFT電路發熱，從而在寒冷時對腳加熱。另外，發熱元件可如TFT電路一樣單獨設置在鞋中。炎熱時，利用從壓電元件獲得的電功率來驅動單獨設置在鞋中的珀爾帖(peltiert)元件以便給腳部降溫。這樣，使用者可以自由調節鞋子的溫度。配備一個溫度感測器，CPU根據感測到的溫度進行控制以自動地在加熱和冷卻之間轉換。
本實施例可自由的與實施例模式1到3中的任意一個結合。
例如，將本實施例與實施例模式2結合，在運動鞋的部位1002中可設置簡單顯示部件，這樣便於使用者識別該鞋的當前設置。另外，還可在鞋1000中提供整合了功 率產生單元的積體電路，如太陽能電池。另外，由於電池無須更換，在運動鞋1000還可中設置能夠非接觸性充電的非接觸性輸電模組。
本實施例與實施例模式3相結合，可在部位1002中設置一個接收電路，其接收來自含有發射電路的外部終端(未圖示)的訊號，在積體電路中對其進行處理，從而對運動鞋1000進行設置。如果鞋的設置可藉由外部終端改變，就可以簡化運動鞋1000，而不需要在運動鞋1000中提供開關。
實施例6
參見圖15A，實施例6是本發明應用於運動器具中足球的一個例子。
圖15A中的足球1501上附著多個積體電路1502，它們每個都含有壓電元件、放大電路和發光元件。另外，最好這種含有壓電元件、放大電路和發光元件的積體電路1502可自由地在球上附著和去掉。
本發明的足球1501被踢中時，踢中部位的壓電元件產生電功率，並且該電功率被放大電路放大，發光元件利用該電功率發光。因而只有產生衝擊或振動的部位才發光，而不是整個足球表面都發光。足球踢到地上或是牆上時，發光元件也類似發光。通常，由於在很大場地踢足球，因而很難在晚上練習。而使用具有用於夜晚的室外發光的場地又非常昂貴。如果使用本發明的足球，由於它能 部分發光，因而使得夜間練球也成為了可能。當這種含有壓電元件、放大電路和發光元件的積體電路1502藉由給球的衝擊而損壞時，可以更換一個新的積體電路。含有壓電元件、放大電路和發光元件的積體電路1502形成在一個柔性薄膜上，該柔性薄膜具有粘性表面。因而，含有壓電元件、放大電路和發光元件的積體電路1502可以自由地在類似球的球形表面上附著和去掉。積體電路1502可包括一個用於儲存電功率的充電單元。
本發明的足球也是一種新穎的娛樂工具。例如，這種球可以在娛樂廳內用於足球運動。圖15B中簡要示出了本發明的球在娛樂中應用。遊戲者1505將足球1501朝發光板1503上踢，足球被踢中時，被踢中的區域立刻發光，並且在球擊中發光板是也立刻發光。發光板1503是柔性的，可以吸收足球的衝擊，從而防止足球彈到遊戲者身上。板1503是發光的，因此球發出的光經過發光板1503到遊戲者1505的相對側。如果一個成像單元1504(如CCD照相機)藉由發光板提供在遊戲者1505的相對側上，就能識別出足球擊中或踢中在發光板上的區域。這樣可以確定足球的運動軌迹。如果遊戲者踢球處的位置和足球擊中的發光板處之間的距離是固定的，根據藉由CCD照相機等所獲得的兩次發光之間的時間差，就可以計算和測量出球速。
含有壓電元件、放大電路和發光元件的積體電路可安裝在多種類型的球中，而不是僅限於足球。如，具有壓電 元件、放大電路和發光元件的積體電路可安裝在網球或壁球中。又如，如果應用了圖15B中的方法，就可提供一種自動網球區，藉由設置一個與球網一樣高的板，可自動判斷球是否過網。
實施例7
參見圖16，實施例7是本發明應用於衣服中的訓練服的一個例子。
圖16A中，服裝1601中安有包括天線、壓電元件、放大電路、記憶體元件的積體電路1602。另外，包括天線、壓電元件、放大電路、記憶體元件的積體電路1602最好可自由地附著上服裝和從服裝中去掉。服裝1601具有至少有一個發射電路或接收電路的積體電路1602。
本發明的衣服(服裝)成為一種新的訓練工具。例如，本發明的服裝可用於測量兩點之間的跑步時間。圖16C簡要示出了使用本發明的服裝1601的訓練。運動員1605身穿本發明的服裝1601，戴上錶1603，調節兩個閘門上的時鐘的時間。閘門1604設在起點，閘門1606設在終點。身穿本發明的服裝1601的運動員1605靠近設在起點的閘門1604上的發射電路或接收電路時，用安裝在服裝上的積體電路來發射和接收訊號。本實施例中，積體電路1602設在身穿本發明的服裝1601的運動員1605的左臂上，如圖161B所示。
壓電元件受身體運動所帶來的振動(如擺臂運動或衣 服等伸展帶來的彎曲等)產生應變，產生的電流在放大電路中放大，給積體電路提供電功率。進一步的，積體電路1602可包括充電單元用以儲存電功率。
運動員1605離開起點處的閘門1604，並在該閘門中記錄下時間。此時，訊號的發射和接收都被暫停。當運動員跑到終點處的閘門1606跟前並且經過閘門1606時，發射和接收一個訊號。該訊號發射和接收的時間被記錄在閘門1606中。藉由比較每次記錄在閘門1604和1606中的時間，就可計算出兩點之間的跑步時間。精確測定田徑專案中的時間對於運動員自己而言是很困難的。
本方法也可用於雪地或水上專案。通常，個人難以在冬季專案中獨自精確測量時間。例如，根據本發明進行訓練時，至少含有發射電路或接收電路的積體電路設在滑雪雙板滑雪服裝中，在起點和終點各設一個閘門。滑雪者在其間滑行，他/她就可自己測量時間。根據本發明進行訓練時，至少含有發射電路或接收電路的積體電路設在滑雪板雪服裝中，在起點和終點各設一個閘門。單板滑雪者在其間滑行，他/她就也可自己測量時間。
根據本發明，用於運動器具中的電路或元件可用TFT形成，並且多個電路或元件可整合在一起。因而，本發明能有效的進行運動器具的大規模生產。

Claims (14)

  1. 一種半導體裝置，包含：半導體電路，具有：天線；接收電路；發射電路；及非接觸性輸電模組；以及充電單元，其操作的連接該半導體電路；其中該半導體電路包含在柔性基底上之電晶體，其中該電晶體包括半導體膜，其中該非接觸性輸電模組執行充電的方法為：藉由電磁感應的方法提供電源至二次線圈，其中一次線圈電磁地耦接於該第二線圈，且藉由該一次線圈產生的交變磁場，使電壓產生於該二次線圈中，以及其中該充電單元藉由該非接觸性輸電模組加以充電。
  2. 一種半導體裝置，包含：半導體電路，具有：天線；接收電路；及發射電路；電源產生單元；充電控制電路，其操作的連接該電源產生單元：以及充電單元，其操作的連接該充電控制電路，其中該半導體電路包含在柔性基底上之電晶體， 其中該電晶體包括半導體膜，以及其中該充電單元操作的連接該半導體電路。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，其中該半導體電路另包含用於切換的指令單元。
  4. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，另包含一次電池。
  5. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，另包含片狀電池。
  6. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，另包含溫度感測器，其中該溫度感測器控制該半導體裝置的溫度。
  7. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，另包含用以改變剛性的元件，其中該元件為壓電元件、Peltiert元件及Seebeck元件的其中之一。
  8. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，另包含通訊控制電路。
  9. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，其中該半導體電路另包含記憶體元件。
  10. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，其中該半導體電路另包含中央處理器。
  11. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，其中該半導體電路另包含顯示部件。
  12. 如申請專利範圍第1或2項的半導體裝置，其中該半導體電路係形成於薄膜上。
  13. 如申請專利範圍第2項的半導體裝置，其中該電源產生單元為壓電元件。
  14. 如申請專利範圍第2項的半導體裝置，其中該半導體電路另包含非接觸性輸電模組，其中該非接觸性輸電模組執行充電的方法為：藉由電磁感應的方法提供電功率至二次線圈，其中一次線圈電磁地耦接於該二次線圈，且藉由該一次線圈產生的交變磁場，使電壓產生於該二次線圈中，以及其中該充電單元藉由該非接觸性輸電模組加以充電。
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI372413B (en) * 2004-09-24 2012-09-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method for manufacturing the same, and electric appliance
WO2006068286A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
EP1696368B1 (en) * 2005-02-28 2011-11-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US7528529B2 (en) 2005-10-17 2009-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof
WO2007052206A1 (en) * 2005-11-07 2007-05-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Powering an electric circuit using mechanical impact
US20090107009A1 (en) * 2006-05-03 2009-04-30 Ashton Walter Bishop Footwear
CN101232708A (zh) * 2007-01-26 2008-07-30 华为技术有限公司 实现定位的方法、系统及实体
JP2009087928A (ja) * 2007-09-13 2009-04-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US9320946B2 (en) * 2007-11-26 2016-04-26 Brett Bothwell System and method for a game racquet including an actuator
US9821197B2 (en) * 2007-11-26 2017-11-21 Brett Bothwell System and method for a game racquet including a grommet actuator
US8046937B2 (en) 2008-05-02 2011-11-01 Nike, Inc. Automatic lacing system
EP2752224A1 (en) * 2009-09-25 2014-07-09 Head Technology GmbH Apparatus and method for enhancing performance in racket sports
US8235847B1 (en) * 2009-09-27 2012-08-07 3 Racquet Technology LLC Racquet frames having a replaceable protective layer
US20110224007A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Nike, Inc. Golf Ball With Piezoelectric Material
KR101215329B1 (ko) 2010-08-27 2012-12-26 박성종 피에조필름을 이용한 자가발전 발광공
KR101605999B1 (ko) 2010-11-01 2016-03-23 나이키 이노베이트 씨.브이. 운동 기능을 가지는 착용가능한 장치 조립체
US8814754B2 (en) 2010-11-01 2014-08-26 Nike, Inc. Wearable device having athletic functionality
US9011292B2 (en) 2010-11-01 2015-04-21 Nike, Inc. Wearable device assembly having athletic functionality
US8974349B2 (en) 2010-11-01 2015-03-10 Nike, Inc. Wearable device assembly having athletic functionality
KR101339431B1 (ko) * 2010-11-19 2013-12-09 도시바삼성스토리지테크놀러지코리아 주식회사 게임 컨트롤러, 게임기 및 게임 컨트롤러를 채용한 게임 시스템
US9305120B2 (en) 2011-04-29 2016-04-05 Bryan Marc Failing Sports board configuration
US8690705B2 (en) * 2011-07-15 2014-04-08 Nike, Inc. Golf clubs and golf club heads having adjustable characteristics
US8672782B2 (en) * 2011-11-21 2014-03-18 Nike, Inc. Sporting devices and structures having dynamic visual indicia
DE102013100216B4 (de) * 2012-12-13 2014-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elastisch verformbarer sportausrüstungsgegenstand mit einer verformbaren elektromagnetischen spulenstruktur
CN103386183A (zh) * 2013-08-04 2013-11-13 无锡同春新能源科技有限公司 一种以太阳能发电为供电源的训练用羽毛球拍
US9597554B2 (en) 2013-08-07 2017-03-21 Wilson Sporting Goods Co. Racquet hit notification
US20150138699A1 (en) 2013-11-15 2015-05-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
US10327481B2 (en) 2013-12-31 2019-06-25 Suunto Oy Arrangement and method for configuring equipment
CN105597289A (zh) * 2014-10-08 2016-05-25 南安市柳城高捷图文设计工作室 一种电动式羽毛球拍杆
CN104553113A (zh) * 2014-12-11 2015-04-29 业成光电（深圳）有限公司 声波式指纹识别组件及其制造方法
USD798974S1 (en) * 2015-11-17 2017-10-03 Nike, Inc. Ball with surface ornamentation pattern
USD779003S1 (en) * 2015-11-17 2017-02-14 Nike, Inc. Ball with surface ornamentation pattern
WO2017095945A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-08 Nike Innovate C.V. Article of footwear and charging system
USD786375S1 (en) 2015-12-28 2017-05-09 Nike, Inc. Ball with surface ornamentation pattern
USD786374S1 (en) 2015-12-28 2017-05-09 Nike, Inc. Ball with surface ornamentation pattern
USD831135S1 (en) * 2015-12-31 2018-10-16 Eye On Ball, Inc. Sports ball
CN109075809A (zh) * 2016-04-27 2018-12-21 音力发电株式会社 通讯装置
US10099108B2 (en) * 2016-06-20 2018-10-16 International Business Machines Corporation Dynamic rigidity mechanism
CN107050816B (zh) * 2017-02-04 2019-01-04 广东小天才科技有限公司 一种基于可穿戴设备的发球装置控制方法及可穿戴设备
CN110603726A (zh) * 2017-05-09 2019-12-20 松下知识产权经营株式会社 发电装置和使用该发电装置的传感器内置体
US10258836B2 (en) * 2017-05-25 2019-04-16 Nike, Inc. Sports ball with mechanoluminescence
US11616185B2 (en) * 2017-06-01 2023-03-28 Qualcomm Incorporated Energy harvesting device for electronic devices
TWI640345B (zh) * 2017-11-16 2018-11-11 南開科技大學 可根據實際發球結果調整發球的網球發球系統
FR3077005B1 (fr) * 2018-01-19 2022-07-15 Rossignol Sa Systeme d'analyse et planche de glisse associee
IT201800010461A1 (it) * 2018-11-20 2020-05-20 Blue Biesse S R L Con Socio Unico Attrezzo sportivo per scivolare su neve e/o ghiaccio
TW202119197A (zh) 2019-11-05 2021-05-16 財團法人資訊工業策進會 用於健身設備之薄膜壓力感測裝置及壓力感測系統
CN111957023A (zh) * 2020-07-03 2020-11-20 张新宇 一种大数据足球传接球训练装置
WO2022009245A1 (en) * 2020-07-07 2022-01-13 Beltramo Stefano Ski equipment
US20220014120A1 (en) * 2020-07-10 2022-01-13 Inviza LLC Piezo-Elements for Wearable Devices
KR102616307B1 (ko) * 2022-01-14 2023-12-22 에스지랩 주식회사 에너지 하베스팅 기술을 이용한 골프 연습 도구

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10229902A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Advanced Circuit Technol:Kk 自動温度調節機能を有する靴
US20010001770A1 (en) * 1995-09-29 2001-05-24 Ronald Spangler Sports implement
JP2002102392A (ja) * 2000-08-01 2002-04-09 Head Sport Ag 球技スポーツ用ラケットおよびその製造方法
TWI356440B (en) * 2004-02-25 2012-01-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4774677A (en) * 1981-08-06 1988-09-27 Buckley Bruce S Self-organizing circuits
US4989256A (en) * 1981-08-06 1991-01-29 Buckley Bruce S Self-organizing circuits
JPS6024686A (ja) 1983-06-16 1985-02-07 Molten Corp ボ−ル運動検知装置
DE3505521A1 (de) 1985-02-18 1986-08-21 Puma-Sportschuhfabriken Rudolf Dassler Kg, 8522 Herzogenaurach Anlage zur ermittlung der bewegungsablaeufe bei laufdisziplinen
JPH0770064B2 (ja) 1987-06-30 1995-07-31 三菱電機株式会社 記録媒体駆動装置
US5004901A (en) 1987-06-04 1991-04-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Current mirror amplifier for use in an optical data medium driving apparatus and servo-circuit
USRE34769E (en) 1986-01-16 1994-11-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Current mirror amplifier for use in an optical data medium driving apparatus and servo-circuit
NL194811C (nl) 1986-01-16 2003-03-04 Mitsubishi Electric Corp Servoschakeling.
IT209335Z2 (it) 1986-06-30 1988-09-20 Nordica Spa Dispositivo di riscaldamento, particolarmente per scarpe da sci.
JPH02257618A (ja) 1989-03-29 1990-10-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
JPH0358122A (ja) 1989-07-27 1991-03-13 Hitachi Ltd 画像表示装置
JPH0358122U (zh) * 1989-10-07 1991-06-05
US5500635A (en) 1990-02-20 1996-03-19 Mott; Jonathan C. Products incorporating piezoelectric material
GB2250923B (en) * 1990-12-20 1994-06-22 Peter Sheng Yung Yeh Sports racket
US5206749A (en) 1990-12-31 1993-04-27 Kopin Corporation Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits
US5376561A (en) 1990-12-31 1994-12-27 Kopin Corporation High density electronic circuit modules
US5258325A (en) 1990-12-31 1993-11-02 Kopin Corporation Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film
US7075501B1 (en) 1990-12-31 2006-07-11 Kopin Corporation Head mounted display system
US5257622A (en) * 1991-09-19 1993-11-02 Medtronic, Inc. Locking connector for implantable device
JP3073327B2 (ja) * 1992-06-30 2000-08-07 キヤノン株式会社 堆積膜形成方法
JPH06210041A (ja) 1993-01-14 1994-08-02 Clarion Co Ltd 球状体及びゴルフシステム
JPH06254185A (ja) 1993-03-10 1994-09-13 World:Kk サッカーゲーム機
US5322281A (en) 1993-04-29 1994-06-21 Tone Trainer, Inc. Device to assure sportsmen a proper grip
US5643804A (en) 1993-05-21 1997-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a hybrid integrated circuit component having a laminated body
KR100333153B1 (ko) 1993-09-07 2002-12-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치제작방법
JPH07109573A (ja) 1993-10-12 1995-04-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd ガラス基板および加熱処理方法
JP3150840B2 (ja) 1994-03-11 2001-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3364081B2 (ja) 1995-02-16 2003-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US5757456A (en) 1995-03-10 1998-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating involving peeling circuits from one substrate and mounting on other
US5857694A (en) 1995-09-29 1999-01-12 Active Control Experts, Inc. Adaptive sports implement
US5866987A (en) 1996-06-24 1999-02-02 East Asia Services Ltd. Motion activated illluminating footwear and light module therefor with fading and means for deactivating in bright light
JP4619461B2 (ja) 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜デバイスの転写方法、及びデバイスの製造方法
EP1758169A3 (en) 1996-08-27 2007-05-23 Seiko Epson Corporation Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same
JP4619462B2 (ja) 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜素子の転写方法
JP3809681B2 (ja) 1996-08-27 2006-08-16 セイコーエプソン株式会社 剥離方法
JP3483714B2 (ja) 1996-09-20 2004-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP3354059B2 (ja) 1996-10-23 2002-12-09 リコー計器株式会社 電力変換装置
US6127199A (en) 1996-11-12 2000-10-03 Seiko Epson Corporation Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device
US6331722B1 (en) 1997-01-18 2001-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Hybrid circuit and electronic device using same
JPH10249768A (ja) * 1997-03-12 1998-09-22 Tokai Rubber Ind Ltd 力センサー
US6033974A (en) 1997-05-12 2000-03-07 Silicon Genesis Corporation Method for controlled cleaving process
JP3058122B2 (ja) 1997-05-20 2000-07-04 株式会社ニコン 撮影装置
KR100249347B1 (ko) 1997-11-04 2000-04-01 안도현 야구공의 속도를 측정하기 위한 수단을 구비하는 야구 글러브 및 이를 이용한 야구공 속도 측정 장치
JPH11160734A (ja) 1997-11-28 1999-06-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶電気光学装置
JPH11244422A (ja) 1998-03-05 1999-09-14 Bandai Co Ltd 運動用ボール
US6268695B1 (en) 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
AT3169U1 (de) 1999-04-21 1999-11-25 Wagner Herrmann Golf-trainings-vorrichtung sowie golf-trainings-system
BR0011090A (pt) 1999-06-01 2002-06-18 Continuum Control Corp Sistema e método de extração de energia e sistema
US6580177B1 (en) 1999-06-01 2003-06-17 Continuum Control Corporation Electrical power extraction from mechanical disturbances
JP2001087566A (ja) * 1999-09-17 2001-04-03 Shain:Kk 発光玩具
TW424503U (en) 1999-10-13 2001-03-01 Dung Chang Ruei Radio electric music hoop
CN1182442C (zh) * 1999-10-15 2004-12-29 株式会社理光 感光体组件及图像形成装置
JP2001204507A (ja) 2000-01-31 2001-07-31 Usc Corp 発光靴
JP2001282399A (ja) 2000-03-31 2001-10-12 Sony Corp 情報処理機器
US6508789B1 (en) * 2000-06-05 2003-01-21 Merit Medical Systems, Inc. Systems and methods for coupling a drainage catheter to a patient and decoupling the drainage catheter from the patient
JP2002076291A (ja) 2000-08-23 2002-03-15 Seiko Epson Corp 圧電・強誘電体薄膜デバイスの製造方法
JP2002218769A (ja) 2001-01-19 2002-08-02 Seiko Epson Corp 圧電発電装置を備えた衣類または衣類用発電装置
JP2002209607A (ja) 2001-01-19 2002-07-30 Seiko Epson Corp 靴に挿入される中敷き
JP2003033050A (ja) 2001-05-07 2003-01-31 Masanobu Kujirada 人体の動きを利用した被服発電システム
TW564471B (en) 2001-07-16 2003-12-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP4027740B2 (ja) 2001-07-16 2007-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TW554398B (en) 2001-08-10 2003-09-21 Semiconductor Energy Lab Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device
TW558743B (en) 2001-08-22 2003-10-21 Semiconductor Energy Lab Peeling method and method of manufacturing semiconductor device
JP2003069433A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Sony Corp 無線送信機
US20030048280A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-13 Russell Ryan S. Interactive environment using computer vision and touchscreens
JP2003133971A (ja) 2001-10-29 2003-05-09 Jigyo Sozo Kenkyusho:Kk 自己発電型発信装置
KR100491179B1 (ko) 2001-11-21 2005-05-24 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법
JP4434546B2 (ja) 2002-01-29 2010-03-17 パナソニック株式会社 フィルム状デバイスの集積回路構造体
JP4011344B2 (ja) * 2001-12-28 2007-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
DE60214329T2 (de) * 2002-01-14 2006-12-28 Head Technology Gmbh Verbesserter Ski, Verfahren zum Versteifen des Skis und Verfahren zum Herstellen des Skis
JP3928082B2 (ja) 2002-03-08 2007-06-13 富士通株式会社 Ｉｃカード及びその使用方法
JP4195582B2 (ja) 2002-06-06 2008-12-10 Ｎｅｃトーキン株式会社 マイクロホン及びマイクロホンを有する携帯電話機、卓上電話機
JP3737781B2 (ja) 2002-06-14 2006-01-25 コナミ株式会社 ボール
JP4183032B2 (ja) 2002-08-30 2008-11-19 横浜ゴム株式会社 フィルム状電子装置を装着した空気入りタイヤ及びそのフィルム状電子装置の装着方法
SG143934A1 (en) * 2002-11-08 2008-07-29 Semiconductor Energy Lab Display appliance
US7652359B2 (en) 2002-12-27 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Article having display device
US7230316B2 (en) 2002-12-27 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having transferred integrated circuit
EP1437683B1 (en) 2002-12-27 2017-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC card and booking account system using the IC card
TW576242U (en) 2003-04-18 2004-02-11 Jian-Yuan Chen Improved structure of golf ball
TWI372462B (en) 2003-10-28 2012-09-11 Semiconductor Energy Lab Method for manufacturing semiconductor device
PL2572661T3 (pl) * 2004-10-05 2020-06-01 Genzyme Corporation Stopniowana kaniula
US20060129126A1 (en) * 2004-11-19 2006-06-15 Kaplitt Michael G Infusion device and method for infusing material into the brain of a patient

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010001770A1 (en) * 1995-09-29 2001-05-24 Ronald Spangler Sports implement
JPH10229902A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Advanced Circuit Technol:Kk 自動温度調節機能を有する靴
JP2002102392A (ja) * 2000-08-01 2002-04-09 Head Sport Ag 球技スポーツ用ラケットおよびその製造方法
TWI356440B (en) * 2004-02-25 2012-01-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012015511A (ja) 2012-01-19
CN101073703B (zh) 2013-01-02
CN1679986A (zh) 2005-10-12
TW201240702A (en) 2012-10-16
TWI406690B (zh) 2013-09-01
CN1679986B (zh) 2012-03-21
US20140203683A1 (en) 2014-07-24
TW201341023A (zh) 2013-10-16
KR101267287B1 (ko) 2013-05-23
US20050192129A1 (en) 2005-09-01
JP4824042B2 (ja) 2011-11-24
TW200606994A (en) 2006-02-16
JP5463326B2 (ja) 2014-04-09
CN101073703A (zh) 2007-11-21
JP2008142561A (ja) 2008-06-26
US8678958B2 (en) 2014-03-25
TWI406688B (zh) 2013-09-01
KR20060043117A (ko) 2006-05-15

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Chi et al. Guest editors' introduction: Pervasive computing in sports technologies
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