MXPA01010917A - Dispositivo electronico organico flexible con resistencia mejorada a la degradacion por oxigeno y humedad. - Google Patents

Abstract

Se usan estructuras de barrera, compuestas, flexibles para mejorar la resistencia a la degradacion por oxigeno y humedad, de un dispositivo electronico organico que incluye al menos una capa activa que comprende un material organico.

Description

Descripción de la Técnica Relacionada Los dispositivos electrónicos orgánicos incluyen dispositivos que emiten luz (tal como diodos emisores de luz que constituyen las pantallas de visualización) o responden a energía radiante (tal como fotodetectores) . Las pantallas de visualización pueden contener direccionamiento de matriz activa o direccionamiento de matriz pasiva. En las pantallas de visualización de matriz -,* pasiva existe un arreglo de líneas de electrodos para direccionar pixeles individuales arreglados en filas y ...y columnas; la aplicación de un voltaje entre una fila y columna particular energiza el pixel con esa dirección correspondiente. Por analogía con las pantallas de ;; Es bien sabido el usar materiales electroluminiscentes orgánicos como materiales activos en los diodos emisores de luz. Se sabe que muestran como antraceno, derivados de tiadiazol y derivados é cumarina. Los polímeros conjugados, semi-conductores •#1 también se han usado como materiales electroluminiscentes, x como se ha descrito por ejemplo en Friend, et al., Patente de los Estados Unidos No. 5,247,190, Heeger et al., Patente " de los Estados Unidos No. 5,408,109 y Nakano et al., Solicitud de Patente Europea publicada No. 443,861. Los materiales orgánicos se pueden adaptar para proporcionar, una emisión a varias longitudes de onda. Sin embargo, frecuentemente se degradan por los gases atmosféricos, particularmente por el oxígeno y vapor de agua. Esta sensibilidad puede limitar severamente la duración de la vida de trabajo del dispositivo, si no se sellan apropiadamente los materiales. Típicamente, el dispositivo se fabrica en un substrato de vidrio y luego se sella herméticamente con epoxi a otra hoja de vidrio. En Nakamura et al., Patente de los Estados Unidos No. 5,427,858, un dispositivo electroluminiscente tiene una capa de protección de un polímero que contiene flúor que está cubierto opcionalmente con una capa de protección de vidrio. En Tang, Patente de los Estados Unidos No. 5,482,896, se usa un material tal como un epoxi o adhesivo de fusión en caliente para sellar los bordes de un dispositivo electroluminiscente entre un soporte rígido y un substrato de vidrio delgado (25-50 mieras). En Scozzafava et al., Patente de los Estados. Unidos No 5,073,446, un dispositivo electroluminiscents que incluye un substrato de vidrio tiene una capa de revestimiento exterior compuesta de partículas de metal fusionado que contienen al menos 80% de indio, a f n de impedir la oxidación de la segunda capa de contacto eléctrico Sin embargo, teniendo el vidrio como un substrato, se incrementa grandemente la fragilidad del dispositivo. Además, los dispositivos que tienen substratos de vidrio no son flexibles en o por debajo de la temperatura ambiente y por lo tanto no se pueden conformar a superficies curvas. Por lo tanto, existe una necesidad para mejorar la estabilidad química de capas en dispositivos electrónicos orgánicos que sean sensibles a los elementos ambientales Existe también la necesidad de mejorar la durabilidad asi como la flexibilidad de estos dispositivos BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un método para mejorar la resistencia a la degradación de oxigeno y humedad de un dispositivo electrónico, orgánico, flexible y a un dispositivo electrónico, orgánico, flexible que tiene resistencia grandemente mejorada a la degradación ambiental, particularmente a la degradación por oxigeno y ^ humedad, y una durabilidad mejorada. El dispositivo incluye una capa activa, orgánica intercalada entre dos capas de contacto eléctrico, el producto intercalado que se sella entre dos estructuras de barrera, compuestas, flexibles. Las estructuras de barrera, compuestas, flexibles tienen velocidades de transporte de oxigeno y vapor de agua de menos de preferentemente 1.0 cc/cm2/24hr/atm. En una modalidad de la invención, el dispositivo comprende en el orden listado: (a) una primera estructura de barrera, compuesta, flexible que comprende al menos una capa de una primera película polimerica y al menos una capa de un primer material de barrera; (b) al menos una primera capa de contacto eléctrico, (c) al menos una capa activa que comprende un material activo, orgánico, la capa activa que tiene dimensiones definidas por una longitud y un ancho; (d) al menos una segunda capa de contacto eléctrico, (e) una segunda estructura de barrera, compuesta, flexible que comprende al menos una capa de una segunda película polimepca y al menos una capa de un segundo material de barrera, en donde al menos una de la primera y segunda estructuras de barrera, compuestas es transmisora de luz y en donde adicionalmente la primera y segunda estructura de barrera, compuestas se sellan con untamente, para envolver la capa activa. En una segunda modalidad, el dispositivo incluye una porción de la primera capa de contacto eléctrico y una porción de la segunda capa de contacto eléctrico que se extiende más allá de las dimensiones de la capa activa, y la primera y segunda estructuras de barrera, compuestas se sellan adicionalmente a la porción de la primera capa de contacto eléctrico y la porción de la segunda capa de contacto eléctrico que se extiende más allá de las dimensiones de la capa activa.

DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 es un diagrama esquemático de una vista superior de un dispositivo electrónico, orgánico de la invención. La Figura 2 es un diagrama esquemático de una sección transversal en la línea 2-2 del dispositivo de la Figura 1 antes de que se selle el dispositivo. La Figura 3 es un diagrama esquemático de una vista superior en la línea 3-3 del dispositivo mostrado en la Figura 2. La Figura 4 es un diagrama esquemático de una sección transversal en la línea 2-2 del dispositivo de la Figura 1 después de que se sella. La Figura 5 es una gráfica de la resistencia al desprendimiento contra la distancia cuando se desprende una estructura de barrera, compuesta de la invención sellada a un patrón de electrodos en un soporte polimérico. La Figura 6 es un diagrama esquemático de una estructura de barrera, compuesta que se desprende de un soporte y un material de electrodo. La Figura 7 (a) es una gráfica de la emisión de luz de los dispositivos emisores de luz de polímero de la presente invención en el tiempo inicial y después de 50 días de almacenamiento a condiciones ambiente. La Figura 7 (b) es una gráfica de la emisión de luz de los dispositivos emisores de luz de polímero sin la estructura de barrera de la presente invención, en el tiempo inicial y después de 50 días de almacenamiento ambiente .

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LAS MODALIDADES PREFERIDAS La presente invención se refiere a un dispositivo que tiene al menos, en el orden listado, una primera estructura de barrera, compuesta, flexible; una primera capa de contacto eléctrico; una capa que contiene al menos exposición del ambiente externo. Como se usa en la presente, el término "flexible" se propone que signifique que una lámina plana del material es menos rígida que el vidrio que tiene un espesor de 1 milímetro a temperatura ambiente y de manera preferente se puede doblar a un ángulo de al menos 10° desde el plano sin ruptura. El término "transmisor de luz" se propone para querer decir que los materiales transmiten al menos 50% de la luz en el espectro visible (400-700 nm) . El término "barrera" se propone para querer decir baja permeabilidad a oxígeno y vapor de agua. El término "esencialmente X" se usa para querer decir que la composición de un material particular es principalmente X, y también puede contener otros ingredientes que no afectan de manera perjudicial las propiedades funcionales de ese material a un grado al cual el material no pueda desempeñar por más tiempo su propósito propuesto . Cuando la capa A se señala que está "adyacente a" una primera superficie de la capa B, se quiere decir que la capa A está cerca de una primera superficie de la capa B, que de lo que está a una segunda superficie de la capa B, esta segunda superficie está colocada opuesta a la primera superficie. Como se usa en la presente, la palabra "adyacente" no significa necesariamente que la capa A esté inmediatamente próxima a la primera superficie de la capa B. De esta manera, es completamente posible que una capa C se coloque entre la capa A y la capa B, y aún es cierto que la capa A esté adyacente a la primera superficie de la capa B. Las Figuras 1-4 muestran un ejemplo de un dispositivo 10 electrónico, orgánico de acuerdo con la invención. Como se muestra mejor en las Figuras 2 y 4, ßl dispositivo 10 incluye una primera estructura 20 de barrera, compuesta, flexible, una primera capa 30 de contacto eléctrico, una capa activa 40, una segunda capa 50 de contacto eléctrico y una segunda estructura 60 de barrera, compuesta, flexible. Dependiendo de la aplicación propuesta, el dispositivo 10 se puede conectar directamente a una fuente eléctrica 100, 120, como se ve mejor en las Figuras 1 y 3. De manera alternativa, el dispositivo 10 se puede conectar a al menos un circuito externo (no mostrado) y de este modo puede ser parte de un sistema electrónico completo (no mostrado) . Como se ve mejor en las Figuras 2 y 4, la primera estructura 20 de barrera compuesta tiene una superficie 24 interior y esta constituida de 2 capas polimépcas 21A y 21B en cualquier lado de una capa de material 22 de barrera. La primera capa 30 de contacto eléctrico, con patrón, se coloca adyacente a la superficie interior 24 de la primera estructura 20 de barrera, compuesta. Como se ve ?' ? eléctrico pueden extenderse más allá de cualquiera o más de los bordes 43A, 43B, 45A, 45B de la capa activa, dependiendo del diseño del dispositivo 10. Se entiende que las Figuras 1 y 4 se han trazado para representar el orden relativo de las capas, exagerando en su separación, y no son una representación exacta de sus dimensiones relativas. Como se ve mejor en las Figuras 1, 2 y 4, las dimensiones 65, 66 de la segunda estructura 60 de barrera, compuesta pueden ser más pequeñas que las dimensiones 26, 27 de la primera estructura 20 de barrera, compuesta. En la modalidad ilustrada, las dimensiones 65, 66 de la segunda estructura 60 compuesta son mayores que las dimensiones 42, 44 de la capa activa (no mostrada) a fin de sellar de forma efectiva la capa activa 40. En una modalidad (no mostrada) , en donde al menos una de las capas de contacto eléctrico también es sensible a la degradación ambiental, las dimensiones de las estructuras de barrera, compuestas se deben ajustar para sellar también de manera efectiva (s) la(s) capa ( s ) de contacto eléctrico, sensible (s) . De esta manera, se entiende que las dimensiones relativas 65, 66 de la segunda estructura 60 de barrera, compuesta y las dimensiones 26, 27 de la primera estructura 20 de barrera, compuesta pueden variar en tanto que las estructuras 20, 60 de barrera, compuestas puedan proporcionar un sello efectivo para el dispositivo 10. Como se ve mejor en la Figura 4, la primera y segunda estructuras 20 y 60 de barrera, compuestas, flexibles se sellan conjuntamente por medio de una capa 70 de adhesivo fuera de las dimensiones de la capa 40 activa, en la región 102. Aunque no se muestra de manera explícita en los dibujos, la primera y segunda estructuras 20 y 60 de barrera, compuestas, flexibles, se sellan en todos los bordes tal que la capa activa 40 está envuelta completamente dentro de los bordes sellados. De manera preferente, la primera y segunda estructura 20 y 60 de barrera, compuesta, flexible se sellan de una manera que también envuelve todas las porciones de la primera y segunda capas 30, 50 de contacto eléctrico, excepto para el área 31 de la primera capa 30 de contacto eléctrico y del área 52 de la segunda capa 50 de contacto eléctrico. En la modalidad, en donde el dispositivo 10 es un diodo emisor de luz, la capa 30 puede ser un cátodo (o un ánodo) , la capa 40 es una capa emisora de luz que contiene un material electroluminiscente, la capa 50 es el electrodo de contraparte, respectivo, es decir, un ánodo (o un cátodo), como pueda ser el caso. 1. Estructuras de barrera, compuestas, flexibles Las estructuras 20 y 60 de barrera, compuestas, flexibles son un producto compuesto de al menos una capa de1^ película polimérica y al menos una capa de material de barrera. Las dos estructuras de barrera, compuestas se pueden elaborar del mismo o diferente material. Al menos una de las dos capas compuestas deben ser transmisora de luz, de manera preferente transmitir al menos 80% en la región visible. La película polimérica 21A, 21B, 61A, 61B útil en la invención es dimensional y físicamente estable bajo las condiciones de operación del dispositivo. Los ejemplos de polímeros adecuados incluyen materiales que contienen esencialmente poliolefinas, tal como polietileno y polipropileno; poliésteres tal como polietilen- tereftalato y polietilen—naftalato; poliimidas; poliamidas; poli- acrilonitrilo y poli-metacrilonitrilo ; polímeros perfluorados y parcialmente fluorados tal como politetrafluoroetileno y copolímeros de tetrafluoroetileno y 2,2 , -dimetil-1 , 3 dioxol; poliestirenos; policarbonatos; cloruro de polivinilo; poliuretanos; resinas poliacrílicas, incluyendo homopolímeros y copolímeros de esteres de ácido acrílico y/o metacrílico; resinas epoxi; y resinas novolac. Se puede usar más de una capa de película polimérica y se pueden usar combinaciones de películas con diferentes composiciones. Las múltiples capas se pueden unir conjuntamente con adhesivos apropiados o por procesos 15 convencionales de producción de capas tal como procesos conocidos de revestimiento y/o co-extrusion . Las películas polimépcas tienen en general un espesor en el intervalo de aproximadamente 12.7-254 mieras (0.5-10 milésimas de pulgada) . Cuando está presente más de una capa de película, pueden ser mucho menores los espesores individuales. Se entiende que aunque la película polimerica 21A, 21B, 61A, 61B contiene esencialmente los polímeros descritos anteriormente, estas películas también pueden incluir aditivos convencionales. Por ejemplo, muchas películas polimepcas comercialmente disponibles contienen agentes de deslizamiento o agentes mate para impedir que las capas de película se peguen conjuntamente cuando se almacenan con un rollo grande. En algunos casos, el tamaño de este aditivo puede provocar irregularidades y defectos en las capas de unión del material de barrera; estas irregulares pueden afectar de forma perjudicial las propiedades de barrera de la estructura de barrera, compuesta. Donde los aditivos afectan de manera perjudicial la estructura de barrera, compuesta, se prefiere una película polimerica que este libre de agentes de deslizamiento o agentes mate, o en la cual estos agentes sean pocos o discretos con respecto al espesor deseado de la capa de material de barrera 22, 62. En algunos casos, se pueden usar revestimientos de deslizamiento.

En las estructuras 20, 60 compuestas de la invención, se prefiere tener al menos una capa de material de barrera 22, 62 intercalada entre al menos dos capas de película polimérica 21A, 21B, 61A, 61B, como se ve mejor en la Figura 4. Esta estructura 20, 60 compuesta permite capas muy delgadas y flexibles de material de barrera que luego se protegen del daño por las capas exteriores de la película polimepca. Puede haber más de una capa de material de barrera (no mostrado) , cada capa se puede colocar en dos capas poliméricas. La capa de barrera se puede aplicar a la primera capa de película polimérica por uno de los procesos descritos posteriormente. La segunda capa de película polimérica entonces se puede aplicar por laminación o revestimiento, vaciado o procesos de extrusión. La segunda capa de película polimer ca puede ser de la misma o diferente composición de la primera. Por ejemplo, se puede revestir una película de poliéster de 25 4-50.8 mieras) (1-2 milésimas de pulgada) de grueso con una capa de 2-500 nm de grueso de nitruro de silicio (S?N>) usando un depósito de vapor químico mejorado con plasma. Esta capa entonces se puede sobre-revestir con una solución de resina acrílica que se permite que se seque, o una resma epoxi o novolac seguida por curación. De manera alternativa, la película de poliéster revestida con nitruro de silicio se puede laminar a una segunda capa de película de poliester. El espesor completo de la estructura compuesta está en general en el intervalo de - aproximadamente 12.3-254 mieras (0 5-10 milésimas de pulgada), de manera preferente 25.4-203.2 mieras (1-8 milésimas de pulgada) . El espesor completo se ve afectado por el método usado para aplicar o depositar la estructura compuesta . Como se ve mejor en las Figuras 2 y 4, se aplica en general un adhesivo 70 a al menos una superficie de las estructuras compuestas 20, 60. Las estructura 20, 60 de barrera, compuestas se sellan con el adhesivo al poner conjuntamente las superficies interiores 24, 64 de las estructuras 20, 60. El adhesivo 70 debe ser capaz no solo de sellar las dos estructuras compuestas de forma conjunta, sino también de sellar con al menos la porción de las capas 31, 52 de contacto eléctrico que se extienden más alia de las dimensiones de la capa activa 40. Se entiende que se puede colocar una capa de adhesivo (no mostrada) próxima a la superficie mterior 24 de la primera estructura 20 de barrera, compuesta ademas, o en lugar de la capa 70 de adhesivo . En otra modalidad, se puede incorporar un componente de adhesivo en al menos una de las películas polimepcas 21A, 61B adyacentes al material activo 40 en lugar de, o ademas de la capa 70 de adhesivo, separada. En 1000 Á, tiene una velocidad de transporte de oxígeno y vapor de agua de menos de 1.0 cc/m2/24 hr/atm, de manera ,.;- preferente menos 0.2 cc/m/24 hr/atm. Los materiales de barrera adecuados incluyen materiales maleables y ..,-: resistentes al agrietamiento que son capaces de la flexión. Los ejemplos de estos materiales incluyen aquellos que contienen esencialmente metales, tal como aluminio, níquel, cobre, estaño y acero inoxidable, asi como aleaciones El material de barrera también puede ser cualquier material inorgánico que sean químicamente estables a agua y oxigeno, incluyendo óxidos inorgánicos, nitruros, fluoruros y carburos, tal como aquellos de silicio, aluminio, indio, titanio, magnesio, hafnio, tántalo, y circonio, y combinaciones de los mismos. Cada una de las capas 22, 62 de barrera deben ser una capa continua que contienen un numero mmimo de defectos que incrementan las características de permeabilidad de oxigeno y vapor de agua del material de modo que no pueda funcionar mas como una barrera. De esta manera, por ejemplo, los defectos tal como agujeros y grietas serian indeseables. Se entiende que ademas del tamaño del defecto, la densidad por área del defecto (es decir, el numero de defectos por área unitaria) , también puede afectar las características funcionales del material de barrera. A fin de mantener la flexibilidad, la capa de material de barrera tiene en general un espesor no mayor de una miera, de manera preferente no mayor de 500 nm En general, la capa de barrera puede tener un espesor en el intervalo de 2-500 nm Sm embargo, con algunas películas de metal flexible, tal como hojas de Al, es posible usar capas de barrera más gruesas que los intervalos preferidos. Las capas de barrera de la invención son productos compuestos que contienen capas muy delgadas de materiales que tienen una permeabilidad muy baja. La elección especifica de la película polimepca y el material de barrera dependerán de las condiciones de procesamiento a la cual se expondrá la estructura compuesta y los requisitos de transmisión de luz. Cuando la estructura compuesta 20 ó 60 se usa como un soporte con capas adicionales constituyéndola, puede experimentar varias condiciones de procesamiento incluyendo el procesamiento de depósito de vapor y/o grabado químico en húmedo. En algunos casos, la película polimerica sera la capa exterior de la estructura compuesta que se expone al procesamiento adicional. Si se someten a condiciones de grabado químico, los materiales tal como los poliesteres, polumidas y polímeros fluorados son los materiales poliméncos preferidos. Cuando el procesamiento comprende pasos de deposito de vapor, se prefiere que la película polimerica sea una polumida con una alta temperatura de transición vitrea (Tg) (por ejemplo, Tg desde 100°C a 350°C) o un poliéster, de manera más preferente, polietilen-naftalato. En algunos casos, el material de barrera será la capa exterior de la estructura compuesta que se expone al procesamiento adicional . El material de barrera se debe elegir para resistir estas condiciones Cuando la estructura compuesta 20 o 60 se adiciona como la ultima capa, frecuentemente no experimentara ningún procesamiento adicional. Por lo tanto, el intervalo de elecciones para la composición de los componentes en la estructura de barrera 20 o 60, compuesta colocada como una ultima capa es mucho mas amplio. Cuando la estructura compuesta 20 o 60 esta adyacente a una capa de contacto eléctrico, transmisora de luz, la estructura de barrera, compuesta también debe ser transmisora de luz, a fin de transmitir luz hacia el dispositivo o transmitir la luz generada por el dispositivo. Se puede usar cualquier capa transmisora de luz del material de barrera en este caso, incluyendo vidrios y óxidos inorgánicos, mtruros, fluoruros y carburos con separaciones de banda mayores de 2.5 eV. El material de barrera, transmisor de luz, particularmente preferido, son vidrios, tal como materiales elaborados esencialmente de nitruros de silicio que tiene la Formula (I) posterior; óxidos de silicio que tiene la Formula (II) posterior; óxidos de aluminio que tiene la Formula (III) posterior, nitruros de aluminio que tienen la Formula (IV) posterior : S?Nw, donde esta entre 0 8 y 1 2, inclusive, Formula (I) SIO,, donde esta entre 1.5 y 2.0, inclusive, Formula (II} AlOy, en donde y esta entre 1 y 1.5, inclusive, Formula. (III) A1NZ, en donde z esta entre 0.8 y 1.2, inclusive, Formula (IV) Se pueden usar todas las combinaciones de materiales adecuados . Cuando la estructura compuesta esta adyacente a una capa opaca de contacto eléctrico, no hay necesidad de una estructura de barrera, compuesta, transmisora de luz. Para resumir, existen al menos los siguientes cuatro tipos de estructuras de barrera, compuestas que se pueden usar dependiendo de la colocación de la estructura del dispositivo: (i) la estructura de barrera, compuesta se usa como un soporte en el cual se procesan capas adicionales y esta adyacente a una capa de contacto eléctrico, transmisora de luz; (n) la estructura de barrera, compuesta se usa como un soporte en el cual se procesan capas adicionales y esta adyacente a una capa de contacto eléctrico, opaca, (ni) la estructura de barrera, compuesta es la ultima capa aplicada y esta adyacente a una capa de contacto eléctrico, transmisora de luz; y (ív) la estructura de barrera compuesta es la última capa aplicada y esta adyacente a una capa de contacto eléctrico, opaca La elección de los materiales usados en las capas < componentes de la estructura de barrera, compuesta es en parte dependiente del tipo de la estructura compuesta La capa 21A, 21B, 61A, 61B de película polimérica y el material de barrera 22, 62 se pueden combinar conjuntamente usando cualquier técnica de aplicación conocida que producirá los espesores y uniformidad deseados, incluyendo los procesos de revestimiento tal como revestimiento por giro y revestimiento por rociado, revestimiento por extrusión, vaciado, impresión con estarcido y procesos de depósito de vapor. Un proceso preferido es aplicar el material de barrera 22, 62 a la película polimepca 21A o 21B, 61A o 61B, respectivamente, por un proceso de deposito de vapor. Estos procesos incluyen deposito de vapor químico y depósito de vapor químico, mejorado con plasma, y procesos de deposito físico tal como evaporación, sedimentación iónica y chisporroteo. El deposito de vapor químico mejorado con plasma es particularmente preferido puesto que provoca menos calentamiento del substrato (en este caso, la película polimepca 21A, 21B, 61A o 61B) , y el flujo de revestimiento es mas uniforme. De este modo, proporciona capas esencialmente libres de defectos. 2 Primera capa de contacto eléctrico La primera 30 de contacto eléctrico, se aplica a una superficie de la primera estructura de barrera,? compuesta, flexible. Esta capa de contacto eléctrico puede r incluir cualquier material capaz de inyectar (o recolectar) portadores de carga en (o desde) , como pueda ser el caso) la capa activa 40. Aunque no se muestra en los dibujos, la primera capa de contacto eléctrico se puede elaborar de una capa individual de material o puede ser un producto compuesto de múltiples capas del material de la primera capa de contacto eléctrico. Donde la primera capa de contacto eléctrico es un ánodo (es decir, un electrodo que es particularmente eficiente para inyectar o recolectar portadores de carga positiva) puede ser, por ejemplo, materiales que contengan un metal, metal mezclado, aleación, óxido metálico u óxido de metal mezclado, o puede ser un polímero conductor. Los metales adecuados incluyen los metales del grupo IB, los metales de los grupos IV, V y VI, y- los metales de transición del grupo VIII. Si la primera capa de contacto eléctrico va a ser transmisora de luz, se pueden usar óxidos de metal mezclado de los metales de los grupos II, III y IV, tal como óxido de indio-estaño o un polímero conductor, tal como polianilina. Aunque la primera capa 30 de contacto eléctrico se muestra con porciones extendidas 31 para conectar el dispositivo a la circuitería externa, se entiende que los dispositivos (no mostrados) que incorporan otros medios de conexión de circuitería (tal como vía) no requerirán estas porciones extendidas 31. Adicionalmente, se entiende que la composición de la primera capa 30 de contacto eléctrico puede variar a través de las dimensiones 26, 65 de las capas 20, 60 de barrera, compuestas. Por ejemplo, donde la primera capa 30 de contacto eléctrico incluye las porciones extendidas 31, las partes de las porciones extendidas que se colocan fuera de las capas 20, 60 de barrera, compuestas, selladas pueden contener esencialmente un material (tal como aluminio) que es más resistente a la degradación ambiental o es un mejor conductor que la composición de la primera capa de contacto eléctrico que está co-extensiva con la capa activa 40. De esta manera, la composición de la primera capa de contacto eléctrico que está co-extensiva con la capa activa 40 se puede elegir para proporcionar mejor correspondencia de la separación de la banda de electrones. Al mismo tiempo, la composición de la primera capa de contacto eléctrico en la porción extendida 31 se puede elegir para proporcionar mayor conductividad y resistencia incrementada a la degradación ambiental fuera del dispositivo sellado. La composición variada se puede proporcionar al usar capas separadas del material de la primera capa de contacto eléctrico, o al ajustar la composición impura con una primera capa de contacto eléctrico. La primera capa 30 de contacto eléctrico se - aplica usualmente por un proceso de depósito de vapor físico. El término "depósito de vapor físico" se refiere a varios planteamientos de depósitos llevados a cabo in vacuo . De esta manera, por ejemplo, el depósito de vapor físico incluye todas las formas de chisporroteo, incluyendo. chisporroteo con haz de iones, así como todas las formas de depósito de vapor tal como evaporación con haz de electrones. Una forma específica del depósito de vapor físico útil en la presente invención es un chisporroteo de magentron rf. En general, la primera capa de contacto eléctrico estará con un patrón. Se entiende que el patrón puede variar conforme se desee. La primera capa de contacto eléctrico se puede aplicar en un patrón por ejemplo al colocar una máscara con patrón o capa fotoprotectora en la primera estructura de barrera, compuesta, flexible antes de la aplicación del material de la primera capa de contacto eléctrico. De manera alternativa, la primera capa de contacto eléctrico se puede aplicar como una capa completa y subsecuentemente se graba con un patrón usando, por ejemplo, una fotocapa protectora y grabado químico en húmedo. La primera capa de contacto eléctrico tiene típicamente un espesor en el intervalo de 50-500 nm. , Se pueden usar los materiales de la primera capa de contacto eléctrico y los procesos para la grabación de un patrón/' X * que son bien conocidos en la técnica. 5 3. Capa orgánica, activa Dependiendo de la aplicación del dispositivo 10, la capa activa 40 puede ser una capa emisora de luz que se active por un voltaje aplicado (tal como en un diodo emisor de luz), una capa de material que responda a energía 10 radiante y genere una señal con o sin un voltaje de polarización aplicada (tal como un fotodetector). Los ejemplos de fotodetectores incluyen celdas fotoconductoras, fotorresistencias, fotoconmutadores, fototransistores y fototubos, y celdas fotovoltaicas , puesto que estos 15 términos se describen en Markus, John, El ectronics and Nucl eonis Dictionary, 470 y 476 (McGraw-Hill, Inc. 1966). Donde la capa activa sea emisora de luz, la capa emitirá luz cuando se aplique un voltaje de polarización suficiente a las capas de contacto eléctrico. La capa 20 activa emisora de luz puede contener cualquier material electroluminiscente orgánico u otros orgánicos emisores de luz. Estos materiales pueden ser materiales de moléculas pequeñas tal como aquellos descritos por ejemplo en Tang, Patente de los Estados Unidos No. 4,356,429, Van Slyke et 25 al., Patente de los Estados Unidos No. 4,539,507, las porciones pertinentes de presente como referencia. materiales pueden ser m aquellos descritos en Fpend et al., (Patente de los Estados Unidos No. 5,247,190), Heeger et al., (Patente de los Estados Unidos No. 5,408,109), Nakano et al., (Patente de los Estados Unidos No. 5,317,169), las porciones pertinentes de las cuales se incorporan en la presente como referencia. Los materiales electrolummiscentes preferidos son polímeros conjugados semiconductores. Un ejemplo de este polímero es el poli (p-fenilen-v ileno) referido como PPV. Los materiales emisores de luz se pueden dispersar en una matriz de otro material, con o sin aditivos, pero forman de manera preferente una capa sola. La capa orgánica activa tiene en general un espesor en el intervalo de 50-500 nm. Donde la capa activa 40 se incorpora en un fotodetector, la capa responde a energía radiante y produce una señal ya sea con o sin un voltaje polarizado. Los materiales que responden a energía radiante y son capaces de generar una señal con un voltaje polarizado (tal como en el caso de una celda fotoconductora, fotorresistenc as , fotoconmutadores , fototransistores, fototubos) incluyen, por ejemplo, muchos polímeros conjugados y materiales electrolummiscentes . Los materiales que responden a la "*-§-* * energía radiante y son capaces de generar una señal sin un voltaje polarizado (tal como en el caso de una celda fotoconductora o una celda fotovoltaica) incluyen materiales que reaccionan químicamente a la luz y generan de este modo una señal. Estos materiales químicamente reactivos, sensibles a la luz incluyen por ejemplo, muchos polímeros conjugados y materiales electro- y foto- luminiscentes. Los ejemplos específicos incluyen de manera # enunciativa y sin limitación, MEH-PPV ( "Optocoupler made from semiconducting polymers", G. Yu, K, Pakbaz y A. J. Heeger, Journal of El ectronic Ma terials , Vol. 23, pp . 925- 928 (1994); y productos compuestos de MEH-PPV con CN-PPV ("Efficient Photodiodes from Interpenetrating Polymer Networks". J. J. M. Halls et al., (Cambridge group) Na ture Vol. 376, pp. 498-500, 1995). Una capa 40 que contiene el material orgánico activo se puede aplicar a la primera capa 30 de contacto eléctrico a partir de soluciones por un medio convencional, incluyendo revestimiento por giro, vaciado e impresión. Los materiales orgánicos activos se pueden aplicar directamente por procesos de depósito de vapor, dependiendo de la naturaleza de los materiales. También es posible aplicar un precursor de polímero activo y luego convertir al polímero, típicamente por calentamiento.

La capa activa 40 se aplica sobre la primera capa 30 de contacto eléctrico, pero no cubre típicamente la capa * *. completa. Como se ve mejor en la Figura 2, existe una ,ie *-*" porción 31 de la primera capa de contacto eléctrico que se extiende más allá de las dimensiones de la capa activa a fin de permitir la conexión con la circuitería de impulsión y/o detección en el dispositivo terminado. 4. Segunda capa de contacto eléctrico La segunda capa 50 de contacto eléctrico se aplica al otro lado de la capa activa 40. Aunque no se muestra en los dibujos, la segunda capa de contacto eléctrico se puede elaborar de una capa individual de material o puede ser un producto compuesto de múltiples capas de material . La segunda capa de contacto eléctrico puede ser de un material que contiene esencialmente cualquier metal o no metal capaz de inyectar (o recolectar) portadores de carga en (o desde, como pueda ser el caso) la capa activa 40. En general, donde el segundo contacto eléctrico es un cátodo, (es decir, un electrodo que es particularmente eficiente para inyectar o recolectar electrones o portadores de carga negativa) , el cátodo puede ser cualquier metal o no metal que tenga una función de trabajo inferior que la primera capa de contacto eléctrico (en este caso, un ánodo) . Los materiales para la segunda capa de contacto eléctrico se pueden seleccionar a partir de metales alcalinos del Grupo I (por ejemplo, Li , Cs), los metales del Grupo HA (alcalinotérreos), los metales del Grupo II, incluyendo tierras raras y lantánidos, y los actínidos. Se pueden usar materiales tal como aluminio, indio, calcio, bario y magnesio, así como sus combinaciones . Aunque la segunda capa 50 de contacto eléctrico se muestra con las porciones extendidas 52 para conectar el dispositivo a la circuitería externa, se entiende que los dispositivos (no mostrados) que incorporan otros medios de conexión de circuitería (tal como vía) no requerirán estas porciones extendidas 52. Adicionalmente, se entiende que la composición de la segunda capa 50 de contacto eléctrico puede variar a través de las dimensiones 27, 66 de las capas de barrera, compuestas 20, 60. Por ejemplo, donde la segunda capa 50 de contacto eléctrico incluye las porciones extendidas 52, las partes de las porciones extendidas que se colocan fuera de las capas 20, 60 de barrera, compuestas, selladas pueden contener esencialmente un material (tal como aluminio) que es más resistente a la degradación ambiental y/o es un mejor conductor que la composición de la segunda capa de contacto eléctrico que está co-extensíva con la capa activa 40. De esta manera, la *.? -»S 32 composición de la segunda capa de contacto eléctrico que :t- está co-extensiva con la capa activa 40 se puede elegir para proporcionar mejor correspondencia de separación de lavado de electrones. Al mismo tiempo, la composición de la segunda capa de contacto eléctrico en la porción extendida 52 se puede elegir para proporcionar mayor conductividad y resistencia incrementada a la degradación ambiente fuera del dispositivo sellado. La composición variada se puede proporcionar por una capa separada del material de la segunda capa de contacto eléctrico, o se puede mezclar en aleación dentro de una segunda capa de contacto eléctrico. La segunda capa de contacto eléctrico se aplica usualmente por un proceso de depósito de vapor físico. En general, la segunda capa de contacto eléctrico se grabará con un patrón, como se analiza anteriormente con referencia a la primera capa 30 de contacto eléctrico. Se pueden usar técnicas de procesamiento similares para grabar con patrón la segunda capa de contacto eléctrico. La segunda capa de contacto eléctrico tiene típicamente un espesor en el intervalo de 50-500 nm. Se pueden usar los materiales de la segunda capa de contacto eléctrico y los procesos para grabar con patrón que son bien conocidos en la técnica. Una porción 52 de la segunda capa de contacto eléctrico se extenderá más allá de las dimensiones de la capa 40 emisora de luz. Como con la primera capa 30 de ^ . 33 contacto eléctrico, esta porción extendida 52 permite la conexión a la circuitería de impulsión y/o detección en el dispositivo terminado. 5. Otras capas opcionales Se sabe el tener otras capas en los dispositivos electrónicos, orgánicos. Por ejemplo, puede haber una capa (no mostrada) entre la primera capa 30 de contacto eléctrico y la capa activa 40 para facilitar el transporte de carga eléctrica y/o la correspondencia de la separación de la banda de electrones de las capas 30, 40 ó para reducir la reactividad química entre la capa activa 40 y la primera capa 30 de contacto eléctrico. De manera similar, se puede colocar una capa (no mostrada) entre la capa activa 40 y la segunda capa 50 de contacto eléctrico para facilitar el transporte de carga eléctrica y/o la correspondencia de la separación de la banda de electrones entre las capas 40, 50 ó para reducir la reactividad química entre la capa activa 40 y la segunda capa 50 de contacto eléctrico. Las capas que se conocen en la técnica se pueden usar. Además, cualquiera de las capas descritas anteriormente se puede elaborar de múltiples capas. De manera alternativa, algo de todo de la primera capa 30 de contacto eléctrico, la capa activa 40 y la segunda capa 50 de contacto eléctrico, se pueden tratar en la superficie para incrementar la eficiencia de transporte del portador de carga. Adicionalmente, las capas adicionales de barrera (no mostradas) también se pueden colocar entre uno de más de conjuntos de capas 20, 30, 40, 50, 60 para protegerlas de las condiciones de procesamiento adversas. La elección de los materiales para cada una de las capas componentes 21A, 22, 22B, 30, 40, 50, 61A, 62, 61B se determina de manera preferente al compensar los objetivos de proporcionar un dispositivo con alta eficiencia electro-óptica. En muchos casos, los dispositivos electrónicos orgánicos de la invención se pueden fabricar al aplicar primero una primera capa de contacto eléctrico y construir el dispositivo desde ahí Se entiende que también es posible construir las capas desde la segunda capa de contacto eléctrico. Los siguientes ejemplos ilustran ciertas características y ventajas de la presente invención.

EJEMPLOS Los siguientes ejemplos son ilustrativos de la invención, pero no limitantes.

EJEMPLO 1 Se formo una estructura de barrera, compuesta, flexible con película de poliester y una barrera de película delgada de S?N . El SiN. se revistió usando un plasma de resonancia de electrón-ciclotrón (ECR) de microondas en una película de 50.8 mieras (0.002 pulgadas) de grueso de polietilen-tereftalato (PET) , Mylan® 200D suministrado por E. I. du Pont de Nemours and Company, Inc. (Wilmmgton, DE) . Antes del depósito, la cámara se evacuó a una presión de 1.5 x 107 Torr con una bomba turbo-molecular. Durante el depósito, se admitieron en la cámara 2 centímetros cúbicos normales (sccm) de S?H , y 98 sccm de Ar, y 20 sccm de N2. El plasma se sustentó usando 150 W de potencia de microondas a 2.455 GHz, en tanto que el campo magnético se ajustó a aproximadamente 900 Gauss, que corresponden a la condición de resonancia para el movimiento de electrones en el plasma. Un depósito de una hora produjo una película de SiN. de aproximadamente 840 A de grueso, como se determina por microscopía de fuerza atómica (AFM) . El perfil de la profundidad química por espectroscopia con fotoelectrones de rayos X (XPS) reveló que las películas fueron esencialmente S?Nx (x es de -1.15) con algo de oxígeno (~ 10%) y presumiblemente alguna incorporación de hidrógeno (no medible con XPS) . La velocidad de transporte de oxígeno (OTR) a una humedad relativa del 50% a través de la película de PET revestida se evaluó con un instrumento comercial (M0C0N Oxtran 2/20 elaborado por Mocon, Mmneapolis, MN) y se determino que es 0.012 cc (02) pvVdía/atm. Para referencia, una película no revestida de Mylar® 2 OOD tiene una OTR de aproximadamente 24 cc (02) /m2/día/atm. Por lo tanto, el revestimiento de S?Nx proporciona un factor de mejora de barrera de 2000X.

EJEMPLO 2 Se formó una segunda estructura de barrera, compuesta, flexible con una barrera de película de 20QÁ de grueso de S?Ny. El S?Nx se revistió usando un plasma de ECR de microondas sobre una película de PET, Mylar® 200D de 50.8 mieras (0.002 pulgadas) de grueso. Las condiciones de flujo de gas durante el depósito fueron 2 sccm de S?H4, 98 sccm de Ar y 20 sccm de N2 a una potencia de microondas de 100 W. El depósito duró 30 minutos. La OTR del PET revestido con S?Nx se determinó subsecuentemente como que es 0.12 cc (02) /rrr7día/atm.

EJEMPLO 3 Este ejemplo ilustra la OTR de una estructura de barrera, compuesta, flexible que tiene una estructura laminada. La laminación del PET revestido con S?Nx protege al revestimiento de S?Nx del daño mecánico, que comprometería las propiedades de barrera. El PET, 50.8 mieras (0.002 pulgadas) de grueso con un revestimiento de a„^?m » aproximadamente 1000Á de SiNx, producido por depósito de vapor químico, (CVD) con plasma de microondas, se laminó a PET sin revestir, de aproximadamente 50.8 mieras (0.002 pulgadas) de grueso usando un adhesivo comercial, 3M 8142, de 3M (St. Paul, MN) . El laminador tiene un rodillo de caucho individual y se operó a 48°C y 2.46 kg/cm2 (libras/pulgada cuadrada). La estructura final de la película laminada fue PET/1000Á/SiNx/adhes?vo/PET. La OTR de esta estructura laminada se determinó subsecuentemente que es de 0.00825 cc (02) /m2/día/atm.

EJEMPLO 4 Este ejemplo ilustra una estructura de barrera compuesta, flexible que tiene dos capas de SiNx laminadas. Las dos películas de PET, cada una revestida con aproximadamente 1000 Á de SiNx por CVD mejorado con plasma de microondas, se laminó conjuntamente con un adhesivo, usando las condiciones del Ejemplo 3, de modo que las películas de S?Nx fueron el interior de la estructura, y se midió la OTR. Esto es, la estructura fue PET/ SiN, /adhesivo/SiNy/PET . Antes de la laminación, se determinó que las películas de PET revestidas con Si?> individuales tuvieron una OTR de aproximadamente 0.0075 cc (02) /m2/día/atm. La OTR de la estructura laminada fue menor de aproximadamente 0.005 cc (02) /m2/día/atm, el límite inferior de medición del instrumento MOCO EJEMPLO 5 Este ejemplo ilustra la formación de una estructura de barrera, compuesta, no transparente que usa (una combinación de aluminio depositado por vapor y capas de polímeros de barrera se utiliza para proporcionar barrera a oxígeno y humedad) aluminio, y material de barrera . Se preparó una primera película metalizada con copolímero de cloruro de polivinilideno-poliéster-aluminio- copolímero de cloruro de polivinilideno . Un rollo de ,, película de poliéster, biaxialmente orientada, Mylar® LB se colocó en una cámara de vacío donde se desenrolló y se expuso a aluminio evaporado que se condensó a la superficie de la película a un espesor de 400 A (o una densidad óptica (OD) de 2.8 ) . La película metalizada luego se revistió por solvente con una composición que fue esencialmente un * copolímero de cloruro de vinilideno/cloruro de vmilo/metilmetacrilato/acrilonitrilo, sobre ambos lados de la película. El peso del revestimiento seco fue de 1.6 g/m2 en ambos lados revestidos. Se preparó una segunda película metalizada al revestir la película Mylar® LB con un imprimador de polietilenimina de una solución al 1% en agua. El peso de revestimiento seco fue de 0.02 a 0.2 g/m2. La película de poliéster imprimada luego se revistió superficialmente con alcohol polivinílico en una segunda estación del revestidor. Se diluyó alcohol polivinílico seco a una solución al 10% usando rociado de vapor y agua a 95-98°C para elaborar en un baño de revestimiento. Después del enfriamiento, el revestimiento se aplicó usando una técnica de revestimiento de fotograbado invertido. El peso de revestimiento seco fue de 0.4-1.0 g/m2. El producto luego se metalizó con aluminio al vacío como se describe anteriormente en el lado del alcohol polivinílico a un espesor de 400 Á (o una OD de 2.8) . Una tercera "planicie" o película de poliéster no metalizado se revistió en un lado con una solución de tetrahidrofurano con sólidos al 17% de una mezcla de esencialmente copolímero de poli (tereftálico/ácido azeleico/etilenglicol) . Esto fue la capa sellable con calor. El revestimiento se aplicó por un revestimiento de dosificación invertida a un peso de revestimiento seco de 6 g/m2. La primera y segunda películas metalizadas se laminaron conjuntamente vía un adhesivo de poliuretano basado en solvente tal que la capa de cloruro de polivinilideno (que estaba sobre el aluminio) de la primera película estaba adyacente a la capa de aluminio de la 4f '^ 40 segunda película. La tercera película de poliéster luegs^ se laminó a la combinación de las primeras dos películas vía un adhesivo de poliuretano basado en solvente tal que la superficie plana de poliéster de las primeras dos películas combinadas estaba adyacente a la superficie plana de película de poliéster de la tercera película. La estructura básica completa, laminada estaba omitiendo el adhesivo y las capas de imprimador: copolímero de cloruro de polivinilideno-poliéster-aluminio-copolímero de cloruro de polivinilideno-aluminio-alcohol polivinílico-poliéster- poliéster-poliéster revestido con solvente, capa sellable con calor. La OTR se midió como que es de 0.00062 cc/m2/24 hr/atm por un laboratorio externo.

EJEMPLO 6 Este ejemplo ilustra la fuerza de unión de la estructura de barrera, compuesta, sellada con calor. La estructura de barrera, compuesta del Ejemplo 1 se selló con calor a los siguientes segundos materiales que representan una segunda estructura de barrera: Ej . 6-A: PET de 50.8 mieras (0.004 pulidas) (400D) Ej . 6-B: PET de 50.8 mieras (0.004 pulgadas) (400D) revestido con una película de ITO eléctricamente conductora, sin patrón, de 150T-2000Á de espesor E . 6-C PET de 50.8 mieras (0.004 pulgadas) (400D) revestido con líneas de ITO con patrón, de 1500- 2000Á de espesor (ancho de línea de 1 mm/espacios de 0.75 mm) .

La estructura de barrera compuesta y el segunda material se colocaron tal que la capa sellable con calor estaba adyacente al segundo material, y adyacente a la capa de ITO del segundo material, cuando está presente. Se cortaron y se colocaron conjuntamente dos piezas de 10.2 x 10.2 cm (4 x 4 pulgadas) . Éstas se sellaron con calor usando una máquina Sent el Brand Machine, Modelo #12A8-0 (elaborado por Packaging Group Inc., Hyannis, MA) con controles ajustables de temperatura y temporizador . Se logró un sello de 2.54 cm (una pulgada) a la temperatura y los tiempos de residencia indicados posteriormente, aplicando una presión de 2.11 kg/cm2 (30 libras/pulgada2). Para determinar la resistencia de unión después de que se determinó el sello con calor, las estructuras selladas se cortaron en tiras de 2.54 cm (una pulgada) de *xSá 42 ancho. Dependiendo del espesor de la película, se aplicó Cinta Celofán de Color Ro o Scotch (Tipo 650) a lo más^ delgado de los substratos sellados para impedir la fuga en la linea de sello. La resistencia al desprendimiento entonces se determinó en un Instrumento de Prueba Universal Instrument, Modelo 1122 (disponible de Instron Corp.). Se uso un limite de carga a una escala completa de 5 libras con la velocidad de la cruceta ajustada para correr a 5.1 cm (2 pulgadas) por minuto. Las resistencias al desprendimiento se reportaron como el promedio de 4 muestras . Las pruebas de adhesión al ITO con patrón se midieron tanto de manera perpendicular X) y paralela (//) a las lineas de ITO. Se midieron ambas resistencias después del sellado ya sea a 120°C o 140°C durante 0.5 a 1 0 segundos. Los resultados en resumen de la Tabla 1 a continuación .

Estas pruebas de desprendimiento indican que la capa sellable con calor de poliéster se une igualmente bien, y bajo algunas condiciones de manera mas fuerte, al ITO conductor, transparente, en comparación a la unión a PET sólo . La adhesión de la estructura de barrera, compuesta tanto al material de electrodo como al soporte se ilustran las Figuras 5 y 6. Como se ilustra en la Figura 5, la resistencia al desprendimiento se gráfica contra la distancia conforme se desprende la muestra 6-C (P--L) . La resistencia al desprendimiento varía con picos y valles regulares que corresponden a diferentes materiales (material de electrodo o soporte polimerico) los cuales se desprenden de la estructura de barrera. Como se muestra en la Figura 6, la estructura 300 de barrera, compuesta se desprende alternativamente del material 200 de electrodo y del soporte 400 polimérico. Si la estructura 300 de 44 * *' "y*. barrera unida sólo al material 400 de soporte se esperará* que la gráfica de la resistencia al desprendimiento tenga un valor continuo individual, sin picos y valles.

EJEMPLO 7 Este ejemplo ilustra la duración de vida del dispositivo de diodo emisor de luz de polímero (PLED) con una estructura de barrera, compuesta que tiene capas de barrera de mtruro de silicio (Muestra 7) como se compara con aquella de un dispositivo sin la capa de barrera de nitruro de silicio (Muestra Comparativa Y) . Diez dispositivos de la Muestra 7 y diez dispositivos de la Muestra Comparativa Y se prepararon y probaron. La estructura básica del dispositivo de PLED tanto de la Muestra 7 como de la Muestra Comparativa Y incluyeron un substrato de vidrio con una capa de ánodo conductora, transparente de óxido de indio-estaño sobre-revestida con aproximadamente 100 nm cada una de una capa de inyección de agujero de polímero y una capa de polímero emisor de luz amarilla. Esto luego se revistió con una capa delgada (-20 nm) de un metal de baja función de trabajo y se cubrió con una capa de una miera de grueso de aluminio . Los dispositivos de la Muestra 7 se fabricaron adicionalmente como sigue: una capa individual de PET (polietilen-tereftalato) de 2 milésimas de pulgada de grueso y aproximadamente 6 pulgadas cuadradas se revistió consecutivamente en ambos lados con una capa de barrera de nitruro de silicio de aproximadamente 80 nm de grueso. Las capas de nitruro de silicio se colocaron por depósito de vapor químico (CVD) mejorado con plasma (resonancia de electrón-ciclotrón (ECR)) con microondas. Las condiciones durante el depósito fueron una potencia de microondas de 150 vatios, 2.7 sccm de silano (SiH4), aproximadamente 100 sccm de Ar y 20 sccm de N2. El PET revestido con nitruro de silicio entonces se laminó a otra lámina de 2 milésimas de pulgada de grueso de PET no revestido usando un adhesivo comercial de 2 milésimas de pulgada de grueso, como se describe en el Ejemplo 3 anterior, para formar la estructura de barrera, compuesta. Las secciones de la estructura de barrera, compuesta, laminada, de 35 mm x 25 mm, entonces se cortaron y usaron para sellar los dispositivos de PLED de aproximadamente la misma área, usando un epoxi curable con ultravioleta, comercial. Una buena barrera puede prevenir la degradación del dispositivo provocada por gases atmosféricos que se filtran al dispositivo . Los dispositivos de la Muestra Comparativa Y se prepararon adicionalmente como sigue: dispositivos de PLED similares también se sellaron con epoxi con un producto Í?S .MiAátaé iáa ?iatfiSl laminado de PET similar, pero sm capas de barrera de nitruro de silicio. La emisión de luz de los dispositivos de la Muestra 7 y la Muestra Comparativa Y se midieron cuatro (4) días después de la fabricación del dispositivo (almacenamiento a condiciones ambientes) y luego se midieron nuevamente después del almacenamiento de los dispositivos en condiciones ambiente durante cincuenta (50) días después de la fabricación del dispositivo. La Figura 7 (a) muestra una gráfica de emisión de luz de los fotodiodos de la Muestra 7 micialmente (500) y luego la emisión de luz de la Muestra 7 después de cincuenta (50) días (502) Esencialmente no hubo cambio en la emisión de luz de estos dispositivos. En contraste, el desempeño de los dispositivos de ' la Muestra Comparativa Y es marcadamente diferente. La Figura 7 (b) muestra una gráfica de emisión de luz de los fotodiodos de la Muestra comparativa Y micialmente (600) y luego la emisión de luz de la Muestra Y después de 50 días (602) . La emisión de luz se redujo significativamente después de cincuenta (50) días de almacenamiento ambiente. Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la presente invención, es el que resulta claro a partir de la presente descripción de la invención.

Claims (1)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede se «8 * reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Un dispositivo electrónico, orgánico, flexible caracterizado porque comprende en el orden listado: a) una primera estructura de barrera, compuesta, -i flexible que comprende al menos una capa de una primera película polimerica y al menos una capa de un primer material de barrera, la primera estructura de barrera que tiene una primera superficie interior; b) al menos una primera capa de contacto eléctrico; c) al menos una capa activa que comprende un material activo, orgánico, la capa activa que tiene dimensiones definidas por una longitud y un ancho; d) al menos una segunda capa de contacto eléctrico; e) una segunda estructura de barrera, compuesta, flexible que comprende al menos una capa de una segunda película polimepca y al menos una capa de un segundo material de barrera, la segunda estructura de barrera que tiene una segunda superficie interior; en donde al menos una de la primera y la segunda estructuras de barrera, compuestas es transmisora de luz; ME 48 en donde la primera y segunda películas poliméricas de la primera y segunda estructuras de barreras, compuestas se seleccionan dependientemente de poliolefinas, poliésteres, poliimidas, poliamidas, poliacrilonitrilo, polimetacrilonitrilo, policarbonatos, cloruro de polivinilo, poliuretanos, resinas poliacrílicas , resinas epoxi y resinas novolac; en donde la primera y segunda estructuras de barrera, compuestas se sellan conjuntamente para envolver al menos una capa activa. 2. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque una porción de la primera capa de contacto eléctrico y una porción de la segunda capa de contacto eléctrico se extiende más allá de las dimensiones de la capa activa, en donde la primera y segunda estructuras de barrera, compuestas se sellan también a las porciones extendidas de la primera y segunda capas de contacto eléctrico. 3. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el primero y segundo materiales de barrera se seleccionan independientemente de metales, aleaciones metálicas, óxidos inorgánicos, nitruros inorgánicos, carburos inorgánicos, fluoruros inorgánicos y combinaciones de los mismos. 4. Un dispositivo electrónico, orgánico, flexible .* 49 caracterizado porque comprende en el orden listado: a) una primera estructura de barrera, compuesta, flexible que comprende al menos una capa de una primera película polimérica y al menos una capa de un primer material de barrera, la primera estructura de barrera que tiene una primera superficie interior; b) al menos una primera capa de contacto eléctrico ; c) al menos una capa activa que comprende un material activo, orgánico, la capa activa que tiene dimensiones definidas por una longitud y un ancho; d) al menos una segunda capa de contacto eléctrico; e) una segunda estructura de barrera, compuesta, flexible que comprende al menos una capa de una segunda película polimérica y al menos una capa de un segundo material de barrera, la segunda estructura de barrera que tiene una segunda superficie interior; en donde al menos una de la primera y segunda estructuras de barrera, compuestas, es transmisora de luz; en donde el primero y segundo materiales de barrera se seleccionan independientemente de metales, aleaciones metálicas, carburos inorgánicos, fluoruros inorgánicos y combinaciones de los mismos; en donde la primera y segunda estructuras de barrera, compuestas se sellan conjuntamente para envolver al menos una capa activa. 5. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque: la primera estructura de barrera, compuesta, flexible y la primera capa de contacto eléctrico son t transmisoras de luz; < * la primera y segunda películas poliméricas se seleccionan dependientemente de polietilen- tereftalato, polietilen-naftalato, polnmida y combinaciones de los mismos . 6. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el primero y segundo materiales de barrera se seleccionan independientemente de aluminio, níquel, cromo, cobre, estaño, acero inoxidable, aleaciones de los mismos y combinaciones de los mismos. 7. El dispositivo de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1-6, caracterizado porque la capa activa incluye un polímero conjugado. 8. Una pantalla de visualización electrolummiscente caracterizada porque contiene el dispositivo de cualquiera o mas de las reivindicaciones 1- 6. 9. Un fotodetector caracterizado porque contiene el dispositivo de cualquiera o más de las reivindicaciones

1-6. 10. Un método para mejorar la resistencia a la degradación por oxígeno y humedad de un dispositivo electrónico, orgánico, flexible que comprende al menos una primera capa de contacto eléctrico que tiene una superficie exterior de la primera capa de contacto eléctrico y una superficie interior, opuesta de la primera capa de contacto eléctrico, al menos una capa activa adyacente a la superficie interior de la primera capa de contacto eléctrico, la capa activa que comprende un material activo, inorgánico, la capa activa que tiene un conjunto de dimensiones, y al menos una segunda capa de contacto eléctrico que tiene una superficie exterior de la segunda capa de contacto eléctrico y una superficie interior opuesta de la segunda capa de contacto eléctrico, en donde la superficie interior de la segunda capa de contacto eléctrico está adyacente a la capa activa, el método está caracterizado porque comprende los pasos de: colocar una primera estructura de barrera, compuesta, flexible adyacente al menos a una superficie exterior de la primera capa de contacto eléctrico, la primera estructura de barrera, compuesta, flexible que comprende al menos una capa de una primera película polimérica y al menos una capa de un primer material de barrera, la primera estructura de barrera que tiene una barrera, compuesta, flexible fuera de las dimensiones de la capa activa para envolver la capa activa; rf ( obtener de este modo el dispositivo de cualquiera o mas de las reivindicaciones 1-6. 11. El método de conformidad con la reivindicación 10 ó el dispositivo de cualquiera o más de las reivindicaciones 1-6, caracterizado porque el primer material de barrera en la primera estructura de barrera, compuesta, flexible se coloca entre la primera película polimépca y una tercera película polimérica. 12. El método de conformidad con la reivindicación 10 ó el dispositivo de cualquiera o mas de las reivindicaciones 1-6, caracterizado porque el segundo material de barrera en la segunda estructura de barrera, compuesta, flexible se coloca entre la segunda película polimepca y una cuarta película polimépca.