KR102545233B1 - 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 가요성 기판을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 일면에 위치하는 베이스 필름을 포함하고, 상기 베이스 필름은 서로 중첩하는 제1 고분자층 및 제2 고분자층, 및 상기 제1 고분자층과 상기 제2 고분자층 사이에 위치하는 금속층을 포함하며, 상기 제1 고분자층 및 상기 제2 고분자층은 다층 구조이다.

Description

표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF BASE FILM}
본 개시는 표시 장치 및 표시 장치에 포함되는 베이스 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 분야는 현대 사회에 있어 다양한 정보전달의 수단으로서 급속한 발전을 가져오고 있으며, 최근에는　표시장치의 무게와 두께 그리고 평면 발광에서 탈피하고자 많은 기술적 도전을 하고 있다.
일반적으로　표시장치로는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 등이 사용되고 있으며, 이러한 표시 장치를 다양한 어플리케이션에 적용하기 위해, 쉽게 구부릴 수 있는　가요성(flexible)　표시장치가 개발되고 있다.
평판　표시장치　중 액정　표시장치(LCD)는 현재 가장 널리 사용되고 있는데, 액정　표시장치는 수광형　표시장치이므로 백라이트(backlight) 같은 별도의 광원이 필요한 단점이 있다. 최근에는 자발광형　표시장치인 유기 발광　표시장치(OLED)가 주목을 받고 있다. 유기 발광　표시장치는 서로 마주하는 두 전극과 이들 전극 사이에 개재되어 있는 유기 발광층을 포함한다. 유기 발광 장치는 애노드(anode)로부터 주입된 정공(hole)과 캐소드(cathode)로부터 주입된 전자(electron)가 유기 발광층에서 만나 여기자(exciton)를 생성하고, 여기자가 발광 소멸을 하게 되면 빛을 발하게 된다. 유기 발광 장치는　표시장치　및 조명장치를 포함하는 다양한 분야에 응용될 수 있다.
이러한 유기 발광　표시장치　또는 액정　표시장치는 휘는 성질을 갖는 기판을 사용하여　가요성　표시장치를 구성할 수 있는데, 이 때,　가요성　표시장치　내에 형성된 화소 또는 배선 등의 구성들은 휘거나 접히는 부분에서 스트레스를 받아 변형이 일어나거나 특성이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
실시예들은 구부릴 때 베이스 필름의 손상을 감소시킨 표시 장치 및 접착층을 사용하지 않는 베이스 필름의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 가요성 기판을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 일면에 위치하는 베이스 필름을 포함하고, 상기 베이스 필름은 서로 중첩하는 제1 고분자층 및 제2 고분자층, 및 상기 제1 고분자층과 상기 제2 고분자층 사이에 위치하는 금속층을 포함하며, 상기 제1 고분자층 및 상기 제2 고분자층은 다층 구조이다.
상기 제1 고분자층 및 상기 제2 고분자층은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
상기 제1 고분자층은 제1 층 및 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층은 상기 제2 층과 상기 금속층 사이에 위치하며, 상기 제1 층과 상기 제2 층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 층은 폴리이미드를 포함하고, 상기 제1 층은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 층의 두께는 4㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
상기 제2 층의 두께는 4㎛ 내지 20㎛ 일 수 있다.
상기 제1 층과 상기 제2 층의 두께 비율은 1배 내지 5배 일 수 있다.
상기 제2 고분자층은 제1 층 및 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층은 상기 제2 층과 상기 금속층 사이에 위치하며, 상기 제1 층과 상기 제2 층은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 층은 폴리이미드를 포함하고, 상기 제1 층은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리아릴렌에테르케톤, 페릴렌으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 층의 두께는 4㎛ 내지 10㎛ 일 수 있다.
상기 제2 층의 두께는 4㎛ 내지 20㎛ 일 수 있다.
상기 제1 층과 상기 제2 층의 두께 비율은 1배 내지 5배 일 수 있다.
상기 금속층은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 합금, 구리 합금, 비정질 금속 및 복합 금속 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 금속층의 두께는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 금속층과 상기 제1 고분자층의 두께 비율은 1:3 이하일 수 있다.
상기 표시 장치는 가요성으로, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널이 압축되는 방향 및 인장되는 방향으로 모두 구부러질 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치는 가요성 기판을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 일면에 위치하는 베이스 필름을 포함하고, 상기 베이스 필름은 서로 중첩하는 제1 필름층 및 제2 필름층, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층 사이에 위치하는 금속층, 상기 제1 필름층과 상기 금속층 사이에 위치하는 제1 접착층, 및 상기 제2 필름층과 상기 금속층 사이에 위치하는 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 각각 고분자층 및 상기 고분자층 양면에 위치하는 접착제층을 포함한다.
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 상기 고분자층은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에텔렌 나프탈레이트, 폴리아마이드, 폴리페닐렌설파이드 및 폴리아릴렌에테르케톤으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 필름층 및 상기 제2 필름층은 각각 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상을 포함하는 필름일 수 있다.
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층에서, 상기 고분자층의 두께가 상기 접착체층보다 더 두꺼울 수 있다.
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층의 두께는 각각 4 ㎛ 내지 5 ㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법은 금속층을 준비하는 단계, 상기 금속층의 양면에 제1 코팅층을 형성하는 단계, 상기 제1 코팅층 상에 제2 코팅층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 코팅층은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고, 상기 제2 코팅층은 폴리이미드를 포함한다.
상기 제1 코팅층의 두께는 4㎛ 내지 10㎛ 일 수 있다.
상기 제2 코팅층의 두께는 4㎛ 내지 20㎛ 일 수 있다.
상기 금속층의 두께는 30㎛이하 일 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 제조 방법은 금속층 양면에 제1 필름 및 제2 필름을 위치시키는 단계, 상기 금속층과 상기 제1 필름 사이 및 상기 금속층과 상기 제2 필름 사이에 열을 가하여 상기 금속층 및 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 표면을 녹이는 단계, 상기 금속층, 제1 필름 및 제2 필름에 압력을 가하여 상기 제1 필름과 상기 금속층을 부착시키고 상기 제2 필름과 상기 금속층을 부착시키는 단계를 포함한다.
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 금속층은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 합금, 구리 합금, 비정질 금속 및 복합 금속 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 금속층과 상기 제1 필름 사이 및 상기 금속층와 상기 제2 필름 사이에 열을 가하여 상기 금속층 및 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 표면을 녹이는 단계에서, 상기 가열은 100도씨 내지 150도씨의 온도에서 수행될 수 있다.
실시예들에 따르면, 구부릴 때 베이스 필름의 손상을 감소시킨 표시 장치 및 접착층을 사용하지 않는 베이스 필름의 제조 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구조를 간략히 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 베이스 필름만을 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시 장치를 도시한 것이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름(700)을 도시한 것이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다.
도 11 내지 도 14는 본 실시예에 따른 베이스 필름(700)의 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전체 적층 구조를 간략히 도시한 것이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 배치도이고, 도 17은 도 16의 표시 장치를 XVII-XVII’선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
그러면 이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치에 포함되는 베이스 필름의 제조 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구조를 간략히 도시한 단면도이다. 도 1을 참고로 하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 다층 구조를 갖는 베이스 필름(700) 및 베이스 필름에 위치하는 표시 패널(300)을 포함한다.
도 1을 참고로 하면 표시 패널(300)은 제1 기판(110), 이와 중첩하는 제2 기판(210) 및 그 사이에 위치하는 액정층(3)을 포함할 수 있다. 그러나 이러한 구조는 일 예시일 뿐이며, 표시 패널(300)은 액정층(3)을 포함하지 않고 발광 소자를 포함하는 발광 표시 장치일 수 있다. 즉, 표시 패널(300)의 종류는 제한되지 않는다. 다만, 표시 패널(300)은 트랜지스터 등이 위치하는 제1 기판(110)을 포함한다. 이후 상세히 설명하겠으나, 표시 패널(300)은 도 17 또는 도 18에 도시된 단면 구조를 가질 수 있다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 베이스 필름(700)만을 도시한 것이다. 도 2를 참고로 하면 베이스 필름(700)은 금속층(710) 및 금속층(710)의 양측에 위치하는 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)을 포함한다. 금속층(710)은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 합금, 구리 합금, 비정질 금속 및 복합 금속으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다. 그러나 이는 일 예시일 뿐이며, 금속층(710)의 물질이 상기 물질에 제한되는 것은 아니다
제1 고분자층(720)은 제1 층(721) 및 제2 층(722)을 포함하고, 제1 층(721)은 제2 층(722)과 금속층(710) 사이에 위치한다. 마찬가지로, 제2 고분자층(730)은 제1 층(731) 및 제2 층(732)을 포함하고, 제1 층(731)은 제2 층(732)과 금속층(710) 사이에 위치한다.
이하에서는 먼저 제1 고분자층(720)을 중점으로 하여 설명하지만, 제1 고분자층(720)에 대한 설명은 제2 고분자층(730)에도 동일하게 적용된다.
제1 고분자층(720) 중 제1 층(721)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한 제2 층(722)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일례로, 제2 층(722)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
이때 제1 층(721)과 금속층(710)과의 접착력이, 제2 층(722)과 금속층(710)과의 접착력보다 우수할 수 있다. 일례로, 제1 층(721)과 금속층(710)의 접착력은 약 1000gf/in이상이며, 제2 층(722)은 상대적으로 제1 층(721)과 금속층(710)의 계면 접착력보다는 낮은 약 800gf/ in의 접착력을 가질 수 있다. 다만, 계면 접착력은 접착 재질에 따라 접착력 차이가 발생할 수 있으며, 특히 금속과 폴리머와의 접착력은 동종의 재질 사이의 접착력보다는 접착력이 낮을 수 있다. 따라서, 앞서 기술한 바와 같은 제1 층(721)과 금속층(710)사이의 계면 접착력은 표시 장치를 폴딩하더라도 계면 박리가 발생하지 않도록 높은 점착력을 유지하여야 한다.
제1 층(721)의 두께는 4 ㎛내지 10 ㎛일 수 있다. 제1 층(721)의 두께가 4 미만인 경우 접착력 부족으로 계면 박리되는 문제가 있을 수 있고, 제1 층(721)의 두께가 10 ㎛ 이상인 경우 좌굴을 유발하는 문제가 있을 수 있다.
제2 층(722)의 두께는 4 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다. 제2 층(722)의 두께가 4㎛ 미만인 경우 폴딩(Folding)에 따른 재료상의 한계 스트레인 및 피로파괴부족, 변형 등의 문제가 있을 수 있고, 제2 층(722)의 두께가 20㎛ 이상인 경우 인장 스트레스 증가 및 벤딩 강성 증가로 인한 좌굴을 유발하는 문제가 있을 수 있다.
일례로, 제1 층(721)과 제2 층(722)의 두께 비율은 1:1 내지 최대 1:5 일 수 있다. 두께 비율이 1:1 미만인 경우 폴딩에 따른 재료상의 한계 스트레인 및 피로파괴 부족으로 금속층에 스트레스를 전이시키는 문제가 있을 수 있고, 두께 범위가 1:5 초과인 경우 폴딩 시 벤딩 강성의 증가로 인한 계면접착력 약화로 인한 좌굴 또는 재료상에 인가되는 인장 스트레스 증가로 인한 재료 파단의 문제가 있을 수 있다.
제2 고분자층(730)에 대한 설명 또한 제1 고분자층(720)과 동일하다. 제2 고분자층(730) 중 제1 층(731)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리아릴렌에테르케톤 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한 제2 층(732)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리아릴렌에테르케톤 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일례로, 제2 층(732)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
이때 제1 층(731)과 금속층(710)과의 접착력이 제2 층(732)과 금속층(710)과의 접착력보다 우수할 수 있다. 일례로, 제1 층(731)과 금속층(710)의 접착력은 약 1000gf/in이상이며, 제2 층(732)은 상대적으로 제1 층(731)과 금속층(710)의 계면 접착력보다는 낮은 약 800gf/ in의 접착력을 가질 수 있다. 다만, 계면 접착력은 접착 재질에 따라 접착력 차이가 발생할 수 있으며, 특히 금속과 폴리머와의 접착력은 동종의 재질 사이의 접착력보다는 접착력이 낮을 수 있다. 따라서, 앞서 기술한 바와 같은 제1 층(731)과 금속층(710)사이의 계면 접착력은 표시 장치를 폴딩하더라도 계면 박리가 발생하지 않도록 높은 점착력을 유지하여야 한다.
제1 층(731)의 두께는 4 ㎛내지 10 ㎛일 수 있다. 제1 층(731)의 두께가 4 ㎛ 미만인 경우 접착력 부족으로 계면 박리되는 문제가 있을 수 있고, 제1 층(731)의 두께가 10 ㎛ 이상인 경우 좌굴을 유발하는 문제가 있을 수 있다.
제2 층(732)의 두께는 4 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다. 제2 층(732)의 두께가 4㎛ 미만인 경우 폴딩(Folding)에 따른 재료상의 한계 스트레인 및 피로파괴부족, 변형 등의 문제가 있을 수 있고, 제2 층(732)의 두께가 20 ㎛ 이상인 경우 인장 스트레스 증가 및 벤딩 강성 증가로 인한 좌굴을 유발하는 문제가 있을 수 있다.
일례로, 제1 층(731)과 제2 층(732)의 두께 비율은 1:1 내지 최대 1:5 일 수 있다. 두께 비율이 1:1 미만인 경우 폴딩에 따른 재료상의 한계 스트레인 및 피로파괴 부족으로 금속층에 스트레스를 전이시키는 문제가 있을 수 있고, 두께 범위가 1:5 초과인 경우 폴딩 시 벤딩 강성의 증가로 인한 계면접착력 약화로 인한 좌굴 또는 재료상에 인가되는 인장 스트레스 증가로 인한 재료 파단의 문제가 있을 수 있다.
금속층(710)은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 합금, 구리 합금, 비정질 금속 및 복합 금속으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 이 중 인바는, 철과 니켈의 합금으로서, 구체적으로 철 63.5%에 니켈 36.5%를 첨가하여 열팽창계수가 작은 합금을 말한다.　인바는 금속층 형태로 가공이 용이하고, 높은 모듈러스를 가지고 있으며(58.8Gpa), 흡습률이 0%인바 금속층(710)의 재료로 바람직하다. 본 명세서에서 스테인리스 스틸은 SUS 304 또는 SUS 301일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 금속층(710)은 표시 장치의 밸런스를 맞춰주는 역할 뿐만 아니라, 표시 패널(300)을 지지하며 외부 충격으로부터 손상을 방지할 수 있다. 다만 표시 장치를 반복적으로 구부리는 경우에 금속층(710)에 스트레스가 집중될 수 있다. 따라서, 베이스 필름(700)이 금속층(710)만을 포함하는 단일층으로 이루어진 경우, 표시 장치를 구부림에 따라 베이스 필름의 금속층(710)이 깨지는 현상이 발생할 수 있다.
그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 베이스 필름(700)은, 금속층(710) 및 금속층(710)과 양측에서 접하는 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)을 포함하고, 이러한 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)은 다층 구조이다. 다층 구조인 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)으로 인해, 표시 장치가 구부러지는 경우에 반복적으로 접히는 영역에서 금속층(710)을 포함하는 베이스 필름(700)이 깨지던 문제를 해결할 수 있다. 즉, 고분자를 포함하는 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)은 베이스 필름이 파손이 시작되는 한계 스트레인(yield strain)을 증가시킴으로써, 표시 장치를 반복적으로 구부리는 경우에도 베이스 필름의 손상을 예방할 수 있다.
또한 제1 고분자층(720)은 제1 층(721) 및 제2 층(722)을 포함하고, 제2 고분자층(730)은 제1 층(731) 및 제2 층(732)을 포함하는 다층 구조로 이루어져 있다. 제1 고분자층(720)의 제1 층(721) 및 제2 고분자층(730)의 제1 층(731)은 각각의 제2 층에 비하여 금속층(710)과의 접착력이 더 뛰어나다. 따라서 별도의 접착제나 접착층을 사용하지 않고, 금속층(710)과 제1 고분자층(720)의 제2 층(722), 금속층(710)과 제2 고분자층(730)의 제2 층(732)을 서로 부착시킬 수 있다.
베이스 필름(700) 내부에 접착제나 접착층을 사용하게 되면, 이러한 접착제나 접착층의 계면에서 베이스 필름(700)이 영향을 받게 된다. 또한 베이스 필름(700)을 구성하는 금속층(710)의 표면에 결함이 존재할 수 있는데, 접착제나 접착층은 이러한 결함을 치유하지 못한다. 금속층(710) 등의 표면 결함은 베이스 필름(700)을 반복적으로 구부리는 경우, 손상이 시작되는 지점이 된다.
그러나 본 실시예에 따른 표시 장치 및 베이스 필름(700)은 별도의 접착제나 접착층을 사용하지 않고, 각 고분자층이 제1 층 및 제2 층을 포함하며 제1 층이 접착체와 같이 기능한다. 이때 고분자를 포함하는 제1 층은, 금속층(710) 표면의 결함을 치유할 수 있다. 즉, 금속층(710) 표면의 결함을 고분자를 포함하는 제1 층이 채워주면서, 베이스 필름(700)의 손상을 막고 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 베이스 필름(700)에 포함된 고분자층이 서로 물성이 다른 제1 층 및 제2 층을 포함함으로써, 상호간의 물성을 보완할 수 있다. 일례로, 제1 층과 제2 층이 서로 모듈러스가 다른 재료를 포함할 수 있다. 금속층(710)과 고분자층의 모듈러스는 서로 상이하며, 이러한 모듈러스 차이에 의해 베이스 필름(700)이 손상될 수 있다. 그러나 고분자층의 제1 층 및 제2 층에 서로 다른 모듈러스를 갖는 재료를 포함시키고, 제1 층이 제2 층에 비하여 금속층(710)과 유사한 모듈러스를 갖도록 하는 경우, 이러한 모듈러스 차이에 의한 베이스 필름(700)의 손상을 예방할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 표시 장치를 도시한 것이다. 도 3은 가요성 표시 장치가 표시 패널(300)이 압축되는 방향으로 구부러진 것을 도시한 것이고, 도 4는 가요성 표시 장치가 표시 패널(300)이 인장되는 방향으로 구부러진 것을 도시한 것이다. 즉 도 3 및 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(300)이 인장되는 방향 및 압축되는 방향을 포함하는 양 방향으로 구부러질 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 도시한 것이다. 도 5는 폴더블 표시 장치가 표시 패널(300)이 압축되는 방향으로 구부러진 것을 도시한 것이고, 도 6은 폴더블 표시 장치가 표시 패널(300)이 인장되는 방향으로 구부러진 것을 도시한 것이다. 즉 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(300)이 인장되는 방향 및 압축되는 방향을 포함하는 양 방향으로 모두 접힐 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 베이스 필름(700)이 금속층(710) 및 금속층(710)과 양측에서 접하는 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)을 포함하고, 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)이 다층 구조를 가지며 별도의 접착층이나 접착제를 포함하지 않는바, 양 방향으로 구부리거나 접는 경우에도 베이스 필름(700)의 손상을 막을 수 있으며 신뢰성을 개선할 수 있다.
그러면, 이하에서 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름(700)에 대하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름(700)을 도시한 것이다. 도 7을 참고로 하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름(700)은 금속층(710) 및 금속층 양면의 제1 필름층(760) 및 제2 필름층(770)을 포함하고, 금속층(710)과 제1 필름층(760) 사이에 위치하는 제1 접착층(780) 및 금속층(710)과 제2 필름층(770) 사이에 위치하는 제2 접착층(790)을 포함한다.
금속층(710)에 대한 설명은 앞선 실시예와 동일하다. 즉 금속층(700)은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈합금, 구리합금, 비정질 금속 및 복합 금속으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 금속층(710)의 두께는 30 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 금속층(710)의 두께는 일정 곡률을 가지는 표시 장치에서 스트레스를 가중시키지 않기 위한 범위이다. 다만, 표시 장치의 곡률을 감소시키거나 제조되는 표시 장치의 크기가 큰 경우 금속층(710)의 두께는 30㎛ 이상일 수 있다. 두께는 30 ㎛ 이하인 금속층(710)의 경우 모바일 디스플레이와 같은 소형 표시 장치에 적합하다.
제1 필름층(760) 및 제2 필름층(770)은 각각 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 필름층(760) 및 제2 필름층(770)의 두께는 각각 4 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다.
제1 접착층(780)은 제1 접착체층(781)/ 고분자층(782)/ 제2 접착체층(783)의 3중층 구조를 가질 수 있다. 마찬가지로, 제2 접착층(790)은 제1 접착체층(791)/ 고분자층(792)/ 제2 접착체층(793)의 3중층 구조를 가질 수 있다.
제1 접착층(780)에서 고분자층(782)은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에텔렌 나프탈레이트, 폴리아마이드, 폴리페닐렌설파이드 및 폴리아릴렌에테르케톤중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일례로 고분자층(782)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함할 수 있다.
마찬가지로, 제2 접착층(790)에서 고분자층(792)은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에텔렌 나프탈레이트, 폴리아마이드, 폴리페닐렌설파이드 및 폴리아릴렌에테르케톤 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일례로 고분자층(782)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함할 수 있다.
제1 접착층(780)에서, 고분자층(782)의 두께는 제1 접착체층(781) 및 제2 접착체층(783)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 마찬가지로, 제2 접착층(790)에서 고분자층(792)의 두께는 제1 접착체층(791) 및 제2 접착제층(793)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 이렇게 고분자층의 두께가 양쪽 접착체층의 두께보다 두껍기 때문에, 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790)의 두께를 일정 두께 이상으로 유지할 수 있게 해주며, 공정 과정에서 취급이 용이하다.
본 실시예에서, 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790)의 두께는 4 ㎛ 내지 5 ㎛이하 일 수 있다. 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790)의 두께가 4 ㎛ 미만이면 금속층(710)과 제1 필름층(760), 금속층(710)과 제2 필름층(770) 사이의 접착 성능이 충분하지 않을 수 있으며 공정 과정에서 취급이 용이하지 않다. 또한, 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790)의 두께가 5 ㎛ 초과면 복합재의 두께가 전체적으로 두꺼워지고, 합지되는 디스플레이 모듈에 스트레스를 전가하여 폴딩 시에 피로가중 및 크랙 등을 유발하는 문제가 있을 수 있다.
도 7의 실시예에 따른 표시 장치는 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790)이 내부에 고분자층을 포함한다. 이때 고분자층은 금속층(710)과 제1 접착층(780) 및 금속층(710)과 제2 접착층(790)의 모듈러스 차이를 상쇄해 줄 수 있다. 즉 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790)이 고분자층을 포함하지 않고 접착제층만 포함하는 경우, 접착체층과 금속층(710) 사이의 모듈러스 차이에 의하여 베이스 필름(700)이 쉽게 손상될 수 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 접착층(780) 및 제2 접착층(790) 내부에 고분자층을 포함함으로써, 이러한 모듈러스 차이를 보완해 줄 수 있다. 고분자층은 접착체층에 비하여 금속층(710)과 유사한 모듈러스를 갖는다.
그러면 이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시에에 따른 베이스 필름의 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다. 먼저 도 8을 참고로 하면, 금속층(710)을 준비한다. 이때 금속층(700)은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 합금, 구리 합금, 비정질 금속 및 복합 금속 중 하나 이상일 수 있다.
또한, 금속층(710)의 두께는 30 ㎛ 이하일 수 있다.
다음, 금속층(710)의 양면에 제1 코팅층을 형성한다. 제1 코팅층은 금속층(710)의 양면에 위치할 수 있다. 제1 코팅층(721, 731)은 서로 동일한 물질일 수 있다.
제1 코팅층(721, 731)의 두께는 4 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다. 제1 코팅층(721, 731)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 코팅층(721, 731)의 형성은, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상인 코팅 물질을 금속층(710) 표면에 도포한 후, 건조시키는 방법으로 이루어질 수 있다.
이때 제1 코팅층(721, 731)은 금속층(710)의 표면에 위치하는 결함을 치유할 수 있다. 즉 금속층(710) 표면에 크랙 등의 결함이 위치하는 경우, 이러한 결함 위치에 제1 코팅층(721, 731)이 채워질 수 있다.
다음, 제 1코팅층(721, 731) 상에 제2 코팅층(722, 732)을 형성한다. 제2 코팅층(722, 732)의 두께는 4 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다. 제2 코팅층(722, 732)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 코팅층(721, 731)은 제2 코팅층(722, 732)에 비하여 금속층(710)과의 접착력이 더 크다. 따라서 본 실시예에 따른 베이스 필름(700)의 제조 방법은 별도의 접착제나 접착층을 사용하지 않고도 금속층(710)과 고분자 물질을 포함하는 제2 코팅층(722, 732)을 접합시킬 수 있다. 제1 코팅층(721, 731)이 금속층(710) 표면의 결함을 치유하기 때문에, 베이스 필름(700)의 손상을 막고 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그러면 이하에서, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법은 금속층(710)을 준비하는 단계, 금속층 양면에 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)을 위치시키는 단계, 금속층(710)과 제1 필름(810) 사이 및 금속층(710)와 제2 필름(820) 사이에 열을 가하여 금속층(710), 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)의 표면을 녹이는 단계, 금속층(710), 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)에 압력을 가하여 제1 필름(810)과 금속층(710)을 부착시키고, 제2 필름(820)과 금속층(710)을 부착시키는 단계를 포함한다.
도 11 내지 도 14는 본 실시예에 따른 베이스 필름(700)의 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다. 먼저 도 11을 참고로 하면, 금속층(710)을 준비한다. 이때 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈합금, 구리합금, 비정질 금속 및 복합 금속 중 하나 이상일 수 있다. 또한, 금속층(710)의 금속층(710)의 두께는 30 ㎛ 이하일 수 있다.
다음, 도 12를 참고로 하면 금속층(710) 양면에 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)을 위치시킨다.
이때 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한 제1 필름 및 제2 필름의 두께는 각각 4 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다.
다음 도 13을 참고로 하면, 금속층(710)과 제1 필름(810) 사이 및 금속층(710)과 제2 필름(820) 사이에 열을 가하여 금속층(710), 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)의 표면을 녹인다.
이때 가열은 100도씨 내지 150도씨의 온도에서 수행될 수 있다.
다음, 도 14를 참고로 하면 금속층(710), 제1 필름(810) 및 제2 필름(820)에 압력을 가하여 제1 필름(810)과 금속층(710)을 부착시키고, 제2 필름(820)과 금속층(710)을 부착시킨다. 앞선 단계에서의 가열에 의해 금속층(710)의 표면 및 제1 필름(810), 제2 필름(820)의 표면이 녹아있기 때문에, 별도의 접착제 없이 본 단계에서 가해지는 압력만으로도 금속층(710) 및 제1 필름(810)이 부착되고, 금속층(710) 및 제2 필름(820)이 서로 부착된다. 따라서 별도의 접착제나 접착층을 사용하지 않고 금속층(710)과 고분자를 포함하는 제1 필름 및 제2 필름을 서로 접착시킬 수 있다.
그러면 이하에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전체 적층 구조를 설명한다. 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전체 적층 구조를 간략히 도시한 것이다.
도 15를 참고로 하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 장치를 고정시키는 지그(1300), 지그 위에 위치하며 쿠션 구조를 갖는 커버 패널(1200), 커버 패널(1200) 위에 위치하는 베이스 필름(700), 베이스 필름(700) 위에 위치하는 표시 패널(300), 표시 패널 위에 위치하는 편광판(400), 편광판 위에 위치하는 터치 패널(500), 터치 패널(500) 위에 위치하는 윈도우(600), 윈도우 위에 위치하는 보호 필름(1100)을 포함하며, 각 구성요소들은 서로 접착층(60)으로 접착되어 있을 수 있다.
다만 도 15의 구조는 예시적인 것으로, 상기 구성요소들의 적층 순서가 바뀔 수도 있고 일부 구성요소가 생략될 수도 있다. 도 15를 참고로 하면, 베이스 필름(700)에 의하여 표시 패널(300)이 표시 장치의 중앙 영역에 위치하게 된다. 또한 베이스 필름(700)은 모듈러스가 높은 금속층(710)을 포함함으로써, 표시 장치의 중립면을 표시 패널(300)내로 위치시킬 수 있다. 또한, 베이스 필름(700)은 금속층(710) 양측에 위치하며 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)을 포함함으로써, 반복되는 구부림에 의한 금속층(710)의 파손을 막는다.
또한 제1 고분자층(720)은 제1 층(721) 및 제2 층(722)을 포함하고, 제1 층(721)은 제2 층(722)과 금속층(710) 사이에 위치할 수 있다. 마찬가지로, 제2 고분자층(730)은 제1 층(731) 및 제2 층(732)을 포함하고, 제1 층(731)은 제2 층(732)과 금속층(710) 사이에 위치할 수 있다.
이때 제1 고분자층(720)의 제1 층(721) 및 제2 고분자층(730)의 제1 층(731)은 접착층과 같이 기능하기 때문에, 별도의 접착층을 포함하지 않는다. 따라서 금속층(710)의 표면 결함을 제1 고분자층(720)의 제1 층(721) 및 제2 고분자층(730)의 제1 층(731)이 치유할 수 있으며, 베이스 필름(700)의 손상을 막고 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 15에서는 베이스 필름(700)이 도 2의 구조를 갖는 구성을 예시로 도시하였으나, 도 15의 베이스 필름(700)은 도 7의 구조를 가질 수도 있다.
앞선 설명에서, 표시 패널(300)은 액정 표시 패널 또는 발광 표시 패널일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 다만 표시 패널(300)은 제1 기판(110)을 포함하며, 특히 표시 장치가 가요성 표시 장치인 경우 제1 기판(110)이 가요성일 수 있다.
이하에서, 표시 패널(300)로 포함될 수 있는 구체적인 구조에 대하여 도면을 참조로 하여 설명한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 배치도이고, 도 17은 도 16의 표시 장치를 XVII-XVII’선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참고로 하면, 표시 패널(300)은 제1 표시판(100) 및 이와 중첩하는 제2 표시판(200), 제1 표시판(100)과 제2 표시판(200) 사이에 위치하는 액정층(3)을 포함한다.
제1 표시판(100)에 대하여 먼저 설명한다. 투명한 유리 또는 플라스틱 등으로 만들어진 제1 기판(110)의 일면에 게이트선(121) 및 게이트 전극(124)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다.
게이트선(121)은 제1 방향으로 뻗을 수 있다. 게이트 도전체는 다양한 금속 또는 도전체를 포함할 수 있으며, 다중막 구조를 가질 수 있다. 게이트 도전체와 액정층(3) 사이에는 게이트 절연막(140)이 위치한다. 게이트 절연막(140)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연막(140)의 일면에 반도체층(154)이 위치한다.
데이터선(171)은 반도체층(154)과 액정층(3) 사이에 위치하며, 제2 방향으로 뻗어 게이트선(121)과 교차한다. 소스 전극(173)은 데이터선(171)으로부터 뻗어 나와 게이트 전극(124)과 중첩할 수 있다. 드레인 전극(175)은 데이터선(171)과 분리되어 있고 도 16에 도시한 바와 같이 소스 전극(173)의 중앙을 향하여 연장된 막대 모양일 수 있다.
반도체층(154)의 일부는, 소스 전극(173)과 드레인 전극(175) 사이 영역에서, 데이터선(171) 및 드레인 전극(175)과 중첩하지 않을 수 있다. 반도체층(154)은 이러한 미중첩 부분을 제외하고 데이터선(171) 및 드레인 전극(175)과 실질적으로 동일한 평면 형태를 가질 수 있다.
하나의 게이트 전극(124), 하나의 소스 전극(173) 및 하나의 드레인 전극(175)은 반도체층(154)과 함께 하나의 박막 트랜지스터를 이루며, 박막 트랜지스터의 채널은 소스 전극(173)과 드레인 전극(175) 사이의 반도체층(154) 영역이다.
소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 액정층(3) 사이에는 보호막(180)이 위치한다. 보호막(180)은 질화 규소나 산화 규소 따위의 무기 절연 물질, 유기 절연 물질, 저유전율 절연 물질 등을 포함할 수 있다.
보호막(180)은 드레인 전극(175)의 일부와 중첩하는 접촉 구멍(185)을 갖는다.
보호막(180)과 액정층(3) 사이에는 제1 전극(191)이 위치한다. 제1 전극(191)은 접촉 구멍(185)을 통하여 드레인 전극(175)과 물리적, 전기적으로 연결되어 있으며, 드레인 전극(175)으로부터 데이터 전압을 인가 받는다. 제1 전극(191)은 화소 전극일 수 있다.
제1 전극(191)과 액정층(3) 사이에 제1 배향막(11)이 위치한다.
제2 표시판(200)은 제2 기판(210), 차광 부재(220), 제2 전극(270) 및 제2 배향막(21)을 포함한다.
제2 기판(210)의 일면에는 제2 전극(270)이 위치한다. 제2 전극(270)은 공통 전극일 수 있다.
제2 기판(210)과 제2 전극(270) 사이에 차광 부재(220)가 위치한다. 차광 부재(220)는 데이터선(171)과 중첩하여, 제2 방향으로 뻗을 수 있다. 도시하지는 않았으나, 차광 부재는 게이트선(121)과 중첩하여 제1 방향으로 뻗은 가로부를 더 포함할 수도 있다. 다만 차광 부재(220)는 생략될 수 있다.
제2 전극(270)과 액정층(3) 사이에 제2 배향막(21)이 위치한다.
그러면 이하에서, 도 18을 참고로 하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 18을 참고로 하면, 제1 기판(110)에 산화규소 또는 질화규소 등으로 만들어진 버퍼층(111)이 위치한다.
버퍼층(111) 상에 반도체층(154)이 위치한다. 반도체층(154)은 p형 불순물로 도핑된 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155)을 포함하고, 소스 영역(153) 및 드레인 영역(155) 사이에 위치한 채널 영역(151)을 포함한다.
게이트 절연막(140)은 반도체층(154) 및 버퍼층(111) 상에 위치하며 산화규소 또는 질화규소를 포함할 수 있다. 게이트 전극(124)은 반도체층(154)의 채널 영역(151)과 중첩하며, 게이트 절연막(140) 위에 위치한다.
층간 절연막(160)은 게이트 전극(124) 및 게이트 절연막(140) 상에 위치한다. 층간 절연막(160)은 제1 접촉 구멍(165) 및 제2 접촉 구멍(163)을 갖는다.
데이터선(171), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 포함하는 데이터 도전체는 층간 절연막(160) 상에 위치한다.
드레인 전극(175)은 제1 접촉 구멍(165)을 통하여 드레인 영역(155)에 연결되어 있다. 또한, 소스 전극(173)은 제2 접촉 구멍(163)을 통하여 소스 영역(153)에 연결되어 있다.
보호막(180)은 데이터 도전체(171, 173, 175) 및 층간 절연막(160) 상에 위치하며, 보호막(180)은 접촉 구멍(185)을 갖는다.
제1 전극(191)은 보호막(180) 상에 위치한다. 제1 전극(191)은 화소 전극일 수 있다. 제1 전극(191)은 접촉 구멍(185)을 통하여 드레인 전극(175)과 연결되어 있다. 격벽(361)은 보호막(180) 상에 위치한다. 제1 전극(191)과 중첩하여 발광 소자층(370)이 위치하고, 발광 소자층(370)과 중첩하도록 제2 전극(270)이 위치한다. 제2 전극은(270)은 공통 전극일 수 있다.
이때, 제1 전극(191)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 제2 전극(270)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 장치의 구동 방법에 따라 제1 전극(191)이 캐소드가 되고, 제2 전극(270)이 애노드가 될 수도 있다.
발광 소자층(370)은 발광층, 전자 전달층, 정공 전달층등을 포함할 수 있다.
제2 전극(270)과 중첩하여 봉지층(390)이 위치한다. 봉지층(390)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있으며, 또는 유기물과 무기물이 번갈아 적층되어 있을 수도 있다. 봉지층(390)은 외부의 수분, 열, 기타 오염으로부터 표시 장치를 보호할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(300)의 하부에 위치하는 베이스 필름(700)을 포함하며, 베이스 필름(700)은 고분자를 포함하는 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730) 사이에 금속층(710)이 위치하는 구조를 갖는다. 따라서 금속층(710)에 의해 표시 장치의 중립면이 표시 패널(300)상에 위치하도록 하여, 표시 장치를 구부리는 경우에도 표시 패널(300)의 손상을 최소화한다.
제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)은 다층 구조를 가질 수 있으며, 다층 중 한 층이 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)과 금속층(710)을 접착시킬 수 있다. 따라서 별도의 접착제나 접착층을 포함하지 않으며, 금속층(710) 표면의 결함이 제1 고분자층(720) 및 제2 고분자층(730)에 의해 치유되는바 베이스 필름(700)의 손상을 막을 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법은 코팅층을 차례로 형성함으로써, 접착제나 접착층의 사용 없이 베이스 필름을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 베이스 필름의 제조 방법은 금속층과 필름층을 가열하여 표면을 녹인 후 압착함으로써, 접착제나 접착층의 사용 없이 베이스 필름을 제조할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 제1 표시판 200: 제2 표시판
1100: 보호 필름 1200: 커버 패널
1300: 지그 121: 게이트선
124: 게이트 전극 151: 채널 영역
153: 소스 영역 154: 반도체층
155: 드레인 영역 700: 베이스 필름
710: 금속층 720: 제1 고분자층
721: 제1 층 722: 제2 층
730: 제2 고분자층 760: 제1 필름층
770: 제2 필름층 780: 제1 접착층
790: 제2 접착층 810: 제1 필름
820: 제2 필름

Claims (29)

  1. 가요성 기판을 포함하는 표시 패널;
    표시 패널의 일면에 위치하는 베이스 필름을 포함하고,
    상기 베이스 필름은 서로 중첩하는 제1 고분자층 및 제2 고분자층, 및
    상기 제1 고분자층과 상기 제2 고분자층 사이에 위치하는 금속층을 포함하며,
    상기 제1 고분자층은 제1 층 및 제2 층을 포함하고,
    상기 제1 층은 상기 제2 층과 상기 금속층 사이에 위치하며,
    상기 제1 층과 상기 제2 층은 서로 다른 물질을 포함하고,
    상기 제2 고분자층은 제1 층 및 제2 층을 포함하고,
    상기 제1 층은 상기 제2 층과 상기 금속층 사이에 위치하며,
    상기 제1 층과 상기 제2 층은 서로 다른 물질을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 고분자층 및 상기 제2 고분자층은 폴리이미드를 포함하는 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에서,
    상기 제1 고분자층에서,
    상기 제2 층은 폴리이미드를 포함하고,
    상기 제1 층은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 고분자층에서,
    상기 제1 층의 두께는 4㎛ 내지 10㎛ 인 표시 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 고분자층에서,
    상기 제2 층의 두께는 4㎛ 내지 20㎛ 인 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 고분자층에서,
    상기 제1 층과 상기 제2 층의 두께 비율은 1배 내지 5배인 표시 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에서,
    상기 제2 고분자 층에서,
    상기 제2 층은 폴리이미드를 포함하고,
    상기 제1 층은 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아릴렌에테르케톤, 폴리에틸렌, 트리아세틸 세룰로오스, 폴리아마이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 페릴렌으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 제2 고분자층에서,
    상기 제1 층의 두께는 4㎛ 내지 10㎛ 인 표시 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 제2 고분자층에서,
    상기 제2 층의 두께는 4㎛ 내지 20㎛ 인 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 제2 고분자층에서,
    상기 제1 층과 상기 제2 층의 두께 비율은 1배 내지 5배인 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 금속층은 인바(Invar), 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 합금, 구리 합금, 비정질 금속 및 복합 금속 중 하나 이상을 포함하는 표시 장치.
  14. 제1항에서,
    상기 금속층의 두께는 30㎛ 이하인 표시 장치.
  15. 제1항에서,
    상기 금속층과 상기 제1 고분자층의 두께 비율은 1:3 이하인 표시 장치.
  16. 제1항에서,
    상기 표시 장치는 가요성으로,
    상기 표시 장치는 상기 표시 패널이 압축되는 방향 및 인장되는 방향으로 모두 구부러지는 표시 장치.
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