JP2020030399A - 表示装置及びベースフィルムの製造方法 - Google Patents
表示装置及びベースフィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020030399A JP2020030399A JP2019058987A JP2019058987A JP2020030399A JP 2020030399 A JP2020030399 A JP 2020030399A JP 2019058987 A JP2019058987 A JP 2019058987A JP 2019058987 A JP2019058987 A JP 2019058987A JP 2020030399 A JP2020030399 A JP 2020030399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- film
- display device
- metal layer
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 470
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 162
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 162
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 114
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 103
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 40
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 36
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 33
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 33
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 23
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 claims description 23
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 23
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 23
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 23
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 19
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 17
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 claims description 17
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 claims description 17
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 16
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 164
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 43
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
- B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
- B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/08—Interconnection of layers by mechanical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
- B32B2379/08—Polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/50—Protective arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/50—Protective arrangements
- G02F2201/503—Arrangements improving the resistance to shock
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
【課題】曲げるときにベースフィルムの損傷を減少させる表示装置及び接着層を使用しないベースフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】本発明による表示装置は、可撓性基板１１０，２１０を含む表示パネル３００と、表示パネルの一面に配置されるベースフィルム７００と、を有し、ベースフィルムは、互いに重畳する第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０と、第１高分子層と第２高分子層の間に配置される金属層７１０と、を含み、第１高分子層及び第２高分子層は、多層構造である。【選択図】図１
Description
本発明は、表示装置及び表示装置に含まれるベースフィルムの製造方法に関し、特に曲げるときにベースフィルムの損傷を減少させることのできる表示装置及び接着層を使用しないベースフィルムの製造方法に関する。
ディスプレイ分野は、現代社会において多様な情報伝達の手段として急速な発展を持ってきており、最近は表示装置の重量と厚さ、そして平面発光から脱皮するために多くの技術的な挑戦をしている。
一般に表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）などが使用されており、このような表示装置を多様なアプリケーションに適用するために、容易に曲げられる可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）表示装置が開発されている。
平板表示装置のうちの液晶表示装置（ＬＣＤ）は、現在最も広く用いられているが、液晶表示装置は受光型表示装置であるため、バックライト（ｂａｃｋｌｉｇｈｔ）のような別途の光源が必要であるという短所がある。
一般に表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）などが使用されており、このような表示装置を多様なアプリケーションに適用するために、容易に曲げられる可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）表示装置が開発されている。
平板表示装置のうちの液晶表示装置（ＬＣＤ）は、現在最も広く用いられているが、液晶表示装置は受光型表示装置であるため、バックライト（ｂａｃｋｌｉｇｈｔ）のような別途の光源が必要であるという短所がある。
近年、自発光型表示装置である有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）が注目されている。
有機発光表示装置は、互いに向き合う二つの電極とこれら電極の間に介在している有機発光層とを含む。
有機発光装置は、アノード（ａｎｏｄｅ）から注入された正孔（ｈｏｌｅ）とカソード（ｃａｔｈｏｄｅ）から注入された電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）とが有機発光層で会って励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）を生成し、励起子が発光消滅することで発光する。
有機発光装置は、表示装置及び照明装置を含む多様な分野に応用することができる。
有機発光表示装置は、互いに向き合う二つの電極とこれら電極の間に介在している有機発光層とを含む。
有機発光装置は、アノード（ａｎｏｄｅ）から注入された正孔（ｈｏｌｅ）とカソード（ｃａｔｈｏｄｅ）から注入された電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）とが有機発光層で会って励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）を生成し、励起子が発光消滅することで発光する。
有機発光装置は、表示装置及び照明装置を含む多様な分野に応用することができる。
このような有機発光表示装置または液晶表示装置は、曲がる性質を有する基板を使用して可撓性表示装置を構成できるが、この時、可撓性表示装置内に形成された画素または配線などの構成は、曲がったり折り畳んだりする部分でストレスを受けて変形が起きたり特性が低下したりする問題点がある。
本発明は上記従来の可撓性表示装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、曲げるときにベースフィルムの損傷を減少させる表示装置及び接着層を使用しないベースフィルムの製造方法を提供する。
上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、可撓性基板を含む表示パネルと、表示パネルの一面に配置されるベースフィルムと、を有し、前記ベースフィルムは、互いに重畳する第１高分子層及び第２高分子層と、前記第１高分子層と前記第２高分子層の間に配置される金属層と、を含み、前記第１高分子層及び前記第２高分子層は、多層構造であることを特徴とする。
前記第１高分子層及び前記第２高分子層はポリイミドを含むことが好ましい。
前記第１高分子層は、第１層と第２層とを含み、前記第１層は、前記第２層と前記金属層との間に配置され、前記第１層と前記第２層は、互いに異なる物質を含むことが好ましい。
前記第２層は、ポリイミドを含み、前記第１層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことが好ましい。
前記第１層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
前記第２層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
前記第１層と前記第２層との厚さ比率は、１倍〜５倍であることが好ましい。
前記第１高分子層は、第１層と第２層とを含み、前記第１層は、前記第２層と前記金属層との間に配置され、前記第１層と前記第２層は、互いに異なる物質を含むことが好ましい。
前記第２層は、ポリイミドを含み、前記第１層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことが好ましい。
前記第１層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
前記第２層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
前記第１層と前記第２層との厚さ比率は、１倍〜５倍であることが好ましい。
前記第２高分子層は、第１層と第２層とを含み、前記第１層は、前記第２層と前記金属層との間に配置され、前記第１層と前記第２層は、互いに異なる物質を含むことが好ましい。
前記第２層は、ポリイミドを含み、前記第１層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことが好ましい。
前記第１層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
前記第２層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
前記第１層と前記第２層との厚さ比率は、１倍〜５倍であることが好ましい。
前記第２層は、ポリイミドを含み、前記第１層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことが好ましい。
前記第１層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
前記第２層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
前記第１層と前記第２層との厚さ比率は、１倍〜５倍であることが好ましい。
前記金属層は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上を含むことが好ましい。
前記金属層の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
前記金属層と前記第１高分子層との厚さ比率は、１：３以下であることが好ましい。
前記表示装置は、可撓性であり、前記表示装置は、前記表示パネルが圧縮される方向及び引っ張られる方向に全て曲がることが好ましい。
前記金属層の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
前記金属層と前記第１高分子層との厚さ比率は、１：３以下であることが好ましい。
前記表示装置は、可撓性であり、前記表示装置は、前記表示パネルが圧縮される方向及び引っ張られる方向に全て曲がることが好ましい。
また、上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、可撓性基板を含む表示パネルと、表示パネルの一面に配置されるベースフィルムと、を有し、前記ベースフィルムは、互いに重畳する第１フィルム層及び第２フィルム層と、前記第１フィルム層と前記第２フィルム層との間に配置される金属層と、前記第１フィルム層と前記金属層との間に配置される第１接着層と、前記第２フィルム層と前記金属層との間に配置される第２接着層と、を含み、前記第１接着層及び前記第２接着層は、それぞれ高分子層と前記高分子層の両面に配置される接着体層とを含むことを特徴とする。
前記第１接着層及び前記第２接着層の前記高分子層は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及びポリアリーレンエーテルケトンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことが好ましい。
前記第１フィルム層及び前記第２フィルム層は、それぞれポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことが好ましい。
前記第１接着層及び前記第２接着層のそれぞれの前記高分子層の厚さは、前記それぞれの接着体層よりも厚いことが好ましい。
前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さは、それぞれ４μｍ〜５μｍであることが好ましい。
前記第１フィルム層及び前記第２フィルム層は、それぞれポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことが好ましい。
前記第１接着層及び前記第２接着層のそれぞれの前記高分子層の厚さは、前記それぞれの接着体層よりも厚いことが好ましい。
前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さは、それぞれ４μｍ〜５μｍであることが好ましい。
上記目的を達成するためになされた本発明によるベースフィルムの製造方法は、金属層を準備する段階と、前記金属層の両面に第１コーティング層を形成する段階と、前記第１コーティング層上に第２コーティング層を形成する段階と、を有し、前記第１コーティング層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上を含み、前記第２コーティング層は、ポリイミドを含むことを特徴とする。
前記第１コーティング層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
前記第２コーティング層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
前記金属層の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
前記第２コーティング層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
前記金属層の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
また、上記目的を達成するためになされた本発明によるベースフィルムの製造方法は、金属層を準備する段階と、金属層の両面に第１フィルム及び第２フィルムを配置する段階と、前記金属層と前記第１フィルムとの間、及び前記金属層と前記第２フィルムとの間を加熱して、前記金属層、前記第１フィルム、及び前記第２フィルムの表面を溶かす段階と、前記金属層、第１フィルム、及び第２フィルムに圧力を加えて前記第１フィルムと前記金属層を付着させ、前記第２フィルムと前記金属層を付着させる段階と、を有することを特徴とする。
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンのうちの一つを含むことが好ましい。
前記金属層は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上を含むことが好ましい。
前記金属層と前記第１フィルムとの間、及び前記金属層と前記第２フィルムとの間を加熱して、前記金属層、前記第１フィルム、及び前記第２フィルムの表面を溶かす段階で、前記加熱は、１００℃〜１５０℃の温度で行われることが好ましい。
前記金属層は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上を含むことが好ましい。
前記金属層と前記第１フィルムとの間、及び前記金属層と前記第２フィルムとの間を加熱して、前記金属層、前記第１フィルム、及び前記第２フィルムの表面を溶かす段階で、前記加熱は、１００℃〜１５０℃の温度で行われることが好ましい。
本発明に係る表示装置及びベースフィルムの製造方法によれば、第１高分子層及び第２高分子層がそれぞれ第１、第２層を有し、第１層と金属層との接着力が、第２層と金属層との接着力より優れることで、曲げるときにベースフィルムの損傷を減少させる表示装置及び接着層を使用しないベースフィルムの製造方法を提供することができる。
次に、本発明に係る表示装置及びベースフィルムの製造方法を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
本発明は様々な異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付与する。
図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意に示しており、本発明が必ずしも図示されたものに限定されるわけではない。
図面では様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示している。
そして図面において、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示している。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付与する。
図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意に示しており、本発明が必ずしも図示されたものに限定されるわけではない。
図面では様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示している。
そして図面において、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示している。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上に”あるというとき、これは他の部分の“直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の“直上”にあるというときは、その中間に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分の“上に”あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって“上に”位置することを意味するのではない。
また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を“含む”というとき、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
また、明細書全体で、“平面上”というとき、これは対象部分を上方から見た時を意味し、“断面上”というとき、これは対象部分を垂直に切断した断面を側方から見た時を意味する。
逆に、ある部分が他の部分の“直上”にあるというときは、その中間に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分の“上に”あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって“上に”位置することを意味するのではない。
また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を“含む”というとき、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
また、明細書全体で、“平面上”というとき、これは対象部分を上方から見た時を意味し、“断面上”というとき、これは対象部分を垂直に切断した断面を側方から見た時を意味する。
以下にて、本発明の一実施形態に係る表示装置及び表示装置に含まれるベースフィルムの製造方法について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の構造を簡略に示す断面図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る表示装置は、多層構造を有するベースフィルム７００及びベースフィルムに位置する表示パネル３００を含む。
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の構造を簡略に示す断面図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る表示装置は、多層構造を有するベースフィルム７００及びベースフィルムに位置する表示パネル３００を含む。
図１を参照すると、表示パネル３００は、第１基板１１０、これと重畳する第２基板２１０及びその間に位置する液晶層３を含む。
しかし、このような構造は一例に過ぎないものであり、表示パネル３００は液晶層３を含まず、発光素子を含む発光表示装置であることもできる。
つまり、表示パネル３００の種類は制限されない。
ただし、表示パネル３００は、トランジスタなどが配置される第１基板１１０を含む。
後で詳述するが、表示パネル３００は、図１７または図１８に示す断面構造を有することができる。
しかし、このような構造は一例に過ぎないものであり、表示パネル３００は液晶層３を含まず、発光素子を含む発光表示装置であることもできる。
つまり、表示パネル３００の種類は制限されない。
ただし、表示パネル３００は、トランジスタなどが配置される第１基板１１０を含む。
後で詳述するが、表示パネル３００は、図１７または図１８に示す断面構造を有することができる。
図２は、図１の実施形態に係るベースフィルム７００の部分のみを示す図である。
図２を参照すると、ベースフィルム７００は、金属層７１０、金属層７１０の両側に配置される第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含む。
金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属からなる群より選択される一つ以上を含むことができる。
しかし、これは一例に過ぎないものであり、金属層７１０の物質が上記物質に限定されるものではない。
図２を参照すると、ベースフィルム７００は、金属層７１０、金属層７１０の両側に配置される第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含む。
金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属からなる群より選択される一つ以上を含むことができる。
しかし、これは一例に過ぎないものであり、金属層７１０の物質が上記物質に限定されるものではない。
第１高分子層７２０は、第１層７２１及び第２層７２２を含み、第１層７２１は第２層７２２と金属層７１０の間に位置する。
同様に、第２高分子層７３０は、第１層７３１及び第２層７３２を含み、第１層７３１は第２層７３２と金属層７１０の間に位置する。
以下、まず、第１高分子層７２０を重点にして説明するが、第１高分子層７２０に対する説明は、第２高分子層７３０にも同様に適用される。
同様に、第２高分子層７３０は、第１層７３１及び第２層７３２を含み、第１層７３１は第２層７３２と金属層７１０の間に位置する。
以下、まず、第１高分子層７２０を重点にして説明するが、第１高分子層７２０に対する説明は、第２高分子層７３０にも同様に適用される。
第１高分子層７２０のうち、第１層７２１は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
また、第２層７２２は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンなどの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、第２層７２２はポリイミドを含むことが好ましい。
また、第２層７２２は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンなどの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、第２層７２２はポリイミドを含むことが好ましい。
この時、第１層７２１と金属層７１０との接着力が、第２層７２２と金属層７１０との接着力より優れ得る。
一例として、第１層７２１と金属層７１０の接着力は、約１０００ｇｆ／ｉｎ以上であり、第２層７２２は相対的に第１層７２１と金属層７１０の界面接着力よりは低い約８００ｇｆ／ｉｎの接着力を有し得る。
ただし、界面接着力は、接着材質により接着力の差異が発生する可能性があり、特に金属とポリマーとの接着力は同種材質間の接着力よりは接着力が低い可能性がある。
したがって、前述したような第１層７２１と金属層７１０の間の界面接着力は、表示装置をフォールディングしても界面剥離が発生しないように高い粘着力を維持しなければならない。
一例として、第１層７２１と金属層７１０の接着力は、約１０００ｇｆ／ｉｎ以上であり、第２層７２２は相対的に第１層７２１と金属層７１０の界面接着力よりは低い約８００ｇｆ／ｉｎの接着力を有し得る。
ただし、界面接着力は、接着材質により接着力の差異が発生する可能性があり、特に金属とポリマーとの接着力は同種材質間の接着力よりは接着力が低い可能性がある。
したがって、前述したような第１層７２１と金属層７１０の間の界面接着力は、表示装置をフォールディングしても界面剥離が発生しないように高い粘着力を維持しなければならない。
第１層７２１の厚さは４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
第１層７２１の厚さが４μｍ未満の場合、接着力不足で界面剥離が起こる問題が生じる可能性があり、第１層７２１の厚さが１０μｍ以上の場合、座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
第２層７２２の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
第２層７２２の厚さが４μｍ未満の場合、フォールディング（Ｆｏｌｄｉｎｇ）による材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足、変形などの問題が生じる可能性があり、第２層７２２の厚さが２０μｍ以上の場合、引張りストレスの増加及びベンディング剛性の増加による座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
第１層７２１の厚さが４μｍ未満の場合、接着力不足で界面剥離が起こる問題が生じる可能性があり、第１層７２１の厚さが１０μｍ以上の場合、座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
第２層７２２の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
第２層７２２の厚さが４μｍ未満の場合、フォールディング（Ｆｏｌｄｉｎｇ）による材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足、変形などの問題が生じる可能性があり、第２層７２２の厚さが２０μｍ以上の場合、引張りストレスの増加及びベンディング剛性の増加による座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
一例として、第１層７２１と第２層７２２との厚さ比率は、１：１〜最大１：５であることが好ましい。
厚さ比率が、１：１未満の場合、フォールディングによる材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足で金属層にストレスを転移させる問題が生じる可能性があり、厚さ範囲が１：５超過の場合、フォールディング時にベンディング剛性の増加に伴う界面接着力の弱化による座屈または材料上に印加される引張りストレスの増加による材料破断の問題が生じる可能性がある。
厚さ比率が、１：１未満の場合、フォールディングによる材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足で金属層にストレスを転移させる問題が生じる可能性があり、厚さ範囲が１：５超過の場合、フォールディング時にベンディング剛性の増加に伴う界面接着力の弱化による座屈または材料上に印加される引張りストレスの増加による材料破断の問題が生じる可能性がある。
第２高分子層７３０に対する説明も第１高分子層７２０と同様である。
第２高分子層７３０のうち、第１層７３１は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
また、第２層７３２は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、第２層７３２はポリイミドを含むことが好ましい。
第２高分子層７３０のうち、第１層７３１は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
また、第２層７３２は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、第２層７３２はポリイミドを含むことが好ましい。
この時、第１層７３１と金属層７１０との接着力が第２層７３２と金属層７１０との接着力より優れ得る。
一例として、第１層７３１と金属層７１０の接着力は、約１０００ｇｆ／ｉｎ以上であり、第２層７３２は相対的に第１層７３１と金属層７１０の界面接着力よりは低い約８００ｇｆ／ｉｎの接着力を有し得る。
ただし、界面接着力は、接着材質により接着力の差異が発生する可能性があり、特に金属とポリマーとの接着力は、同種材質間の接着力よりは接着力が低い可能性がある。
したがって、前述したような第１層７３１と金属層７１０の間の界面接着力は、表示装置をフォールディングしても界面剥離が発生しないように高い粘着力を維持しなければならない。
一例として、第１層７３１と金属層７１０の接着力は、約１０００ｇｆ／ｉｎ以上であり、第２層７３２は相対的に第１層７３１と金属層７１０の界面接着力よりは低い約８００ｇｆ／ｉｎの接着力を有し得る。
ただし、界面接着力は、接着材質により接着力の差異が発生する可能性があり、特に金属とポリマーとの接着力は、同種材質間の接着力よりは接着力が低い可能性がある。
したがって、前述したような第１層７３１と金属層７１０の間の界面接着力は、表示装置をフォールディングしても界面剥離が発生しないように高い粘着力を維持しなければならない。
第１層７３１の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
第１層７３１の厚さが、４μｍ未満の場合、接着力不足で界面剥離が起こる問題が生じる可能性があり、第１層７３１の厚さが１０μｍ以上の場合、座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
第２層７３２の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
第２層７３２の厚さが４μｍ未満の場合、フォールディング（Ｆｏｌｄｉｎｇ）による材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足、変形などの問題が生じる可能性があり、第２層７３２の厚さが２０μｍ以上の場合、引張りストレスの増加及びベンディング剛性の増加による座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
第１層７３１の厚さが、４μｍ未満の場合、接着力不足で界面剥離が起こる問題が生じる可能性があり、第１層７３１の厚さが１０μｍ以上の場合、座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
第２層７３２の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
第２層７３２の厚さが４μｍ未満の場合、フォールディング（Ｆｏｌｄｉｎｇ）による材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足、変形などの問題が生じる可能性があり、第２層７３２の厚さが２０μｍ以上の場合、引張りストレスの増加及びベンディング剛性の増加による座屈を誘発する問題が生じる可能性がある。
一例として、第１層７３１と第２層７３２との厚さ比率は、１：１〜最大１：５であることが好ましい。
厚さ比率が１：１未満の場合、フォールディングによる材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足で金属層にストレスを転移させる問題が生じる可能性があり、厚さ範囲が１：５超過の場合、フォールディング時にベンディング剛性の増加に伴う界面接着力の弱化による座屈または材料上に印加される引張りストレスの増加による材料破断の問題が生じる可能性がある。
厚さ比率が１：１未満の場合、フォールディングによる材料上の限界ストレイン及び疲労破壊不足で金属層にストレスを転移させる問題が生じる可能性があり、厚さ範囲が１：５超過の場合、フォールディング時にベンディング剛性の増加に伴う界面接着力の弱化による座屈または材料上に印加される引張りストレスの増加による材料破断の問題が生じる可能性がある。
金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属及び複合金属からなる群より選択される一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。
この中で、インバーは、鉄とニッケルの合金であって、具体的には、鉄６３．５％にニッケル３６．５％を添加した、熱膨張係数が小さい合金である。
インバーは、金属層形態に加工が容易で、高いモジュラス（弾性係数、以下、モジュラスと記す）を有しており（５８．８Ｇｐａ）、吸湿率が０％であるので金属層７１０の材料として望ましい。
本明細書で、ステンレススチールは、ＳＵＳ３０４またはＳＵＳ３０１であってもよいが、これに限定されるものではない。
この中で、インバーは、鉄とニッケルの合金であって、具体的には、鉄６３．５％にニッケル３６．５％を添加した、熱膨張係数が小さい合金である。
インバーは、金属層形態に加工が容易で、高いモジュラス（弾性係数、以下、モジュラスと記す）を有しており（５８．８Ｇｐａ）、吸湿率が０％であるので金属層７１０の材料として望ましい。
本明細書で、ステンレススチールは、ＳＵＳ３０４またはＳＵＳ３０１であってもよいが、これに限定されるものではない。
このような金属層７１０は、表示装置のバランスを合わせる役割だけでなく、表示パネル３００を支持し外部衝撃から損傷を防止することができる。
ただし、表示装置を反復的に曲げる場合、金属層７１０にストレスが集中する可能性がある。
したがって、ベースフィルム７００が金属層７１０だけを含む単一層からなる場合、表示装置の曲げによるベースフィルムの金属層７１０が壊れる現象が発生する可能性がある。
ただし、表示装置を反復的に曲げる場合、金属層７１０にストレスが集中する可能性がある。
したがって、ベースフィルム７００が金属層７１０だけを含む単一層からなる場合、表示装置の曲げによるベースフィルムの金属層７１０が壊れる現象が発生する可能性がある。
しかし、本発明の一実施形態に係る表示装置のベースフィルム７００は、金属層７１０、金属層７１０の両側に接する第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含み、このような第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０は多層構造である。
多層構造の第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０により、表示装置が曲がる場合に、反復的に折り畳まれる領域で金属層７１０を含むベースフィルム７００が壊れる問題を解決することができる。
つまり、高分子を含む第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０は、ベースフィルムの破損が始まる限界ストレイン（ｙｉｅｌｄ ｓｔｒａｉｎ）を増加させることによって、表示装置を反復的に曲げる場合にもベースフィルムの損傷を防ぐことができる。
多層構造の第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０により、表示装置が曲がる場合に、反復的に折り畳まれる領域で金属層７１０を含むベースフィルム７００が壊れる問題を解決することができる。
つまり、高分子を含む第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０は、ベースフィルムの破損が始まる限界ストレイン（ｙｉｅｌｄ ｓｔｒａｉｎ）を増加させることによって、表示装置を反復的に曲げる場合にもベースフィルムの損傷を防ぐことができる。
また、第１高分子層７２０は第１層７２１及び第２層７２２を含み、第２高分子層７３０は第１層７３１及び第２層７３２を含む多層構造からなっている。
第１高分子層７２０の第１層７２１及び第２高分子層７３０の第１層７３１は、それぞれの第２層に比べて金属層７１０との接着力がさらに優れている。
したがって、別途の接着剤や接着層を使用せず、金属層７１０と第１高分子層７２０の第２層７２２、及び金属層７１０と第２高分子層７３０の第２層７３２を互いに付着させることができる。
第１高分子層７２０の第１層７２１及び第２高分子層７３０の第１層７３１は、それぞれの第２層に比べて金属層７１０との接着力がさらに優れている。
したがって、別途の接着剤や接着層を使用せず、金属層７１０と第１高分子層７２０の第２層７２２、及び金属層７１０と第２高分子層７３０の第２層７３２を互いに付着させることができる。
ベースフィルム７００の内部に接着剤や接着層を使用することになると、このような接着剤や接着層の界面でベースフィルム７００が影響を受けることになる。
また、ベースフィルム７００を構成する金属層７１０表面に欠陥が存在する可能性があるが、接着剤や接着層はこのような欠陥を治癒（リカバリー）できない。
金属層７１０などの表面欠陥は、ベースフィルム７００を反復的に曲げる場合、損傷が始まる地点となる。
しかし、本実施形態に係る表示装置及びベースフィルム７００は別途の接着剤や接着層を使用せず、各高分子層が第１層及び第２層を含み、第１層が接着体のように機能する。
この時、高分子を含む第１層は、金属層７１０表面の欠陥を治癒（リカバリー）することができる。
つまり、金属層７１０表面の欠陥が高分子を含む第１層で満たされて、ベースフィルム７００の損傷を防止し信頼性を向上させることができる。
また、ベースフィルム７００を構成する金属層７１０表面に欠陥が存在する可能性があるが、接着剤や接着層はこのような欠陥を治癒（リカバリー）できない。
金属層７１０などの表面欠陥は、ベースフィルム７００を反復的に曲げる場合、損傷が始まる地点となる。
しかし、本実施形態に係る表示装置及びベースフィルム７００は別途の接着剤や接着層を使用せず、各高分子層が第１層及び第２層を含み、第１層が接着体のように機能する。
この時、高分子を含む第１層は、金属層７１０表面の欠陥を治癒（リカバリー）することができる。
つまり、金属層７１０表面の欠陥が高分子を含む第１層で満たされて、ベースフィルム７００の損傷を防止し信頼性を向上させることができる。
また、ベースフィルム７００に含まれている高分子層が互いに物性が異なる第１層及び第２層を含むことによって、相互間の物性を補完することができる。
一例として、第１層と第２層が互いにモジュラス（弾性係数）が異なる材料を含むことができる。
金属層７１０と高分子層のモジュラスは互いに異なり、このようなモジュラスの差によってベースフィルム７００が損傷する可能性がある。
しかし、高分子層の第１層及び第２層に互いに異なるモジュラスを有する材料を含ませ、第１層が第２層に比べて金属層７１０と類似したモジュラスを持たせると、このようなモジュラスの差によるベースフィルム７００の損傷を防ぐことができる。
一例として、第１層と第２層が互いにモジュラス（弾性係数）が異なる材料を含むことができる。
金属層７１０と高分子層のモジュラスは互いに異なり、このようなモジュラスの差によってベースフィルム７００が損傷する可能性がある。
しかし、高分子層の第１層及び第２層に互いに異なるモジュラスを有する材料を含ませ、第１層が第２層に比べて金属層７１０と類似したモジュラスを持たせると、このようなモジュラスの差によるベースフィルム７００の損傷を防ぐことができる。
図３及び図４は、本発明の実施形態に係る可撓性表示装置を概略的に示す図である。
図３は、可撓性表示装置が、表示パネル３００が圧縮される方向に曲がったものを示した図であり、図４は、可撓性表示装置が、表示パネル３００が引っ張られる方向に曲がったものを示した図である。
つまり、図３及び図４に示すように本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネル３００が引っ張られる方向及び圧縮される方向を含む両方向に曲がることができる。
図３は、可撓性表示装置が、表示パネル３００が圧縮される方向に曲がったものを示した図であり、図４は、可撓性表示装置が、表示パネル３００が引っ張られる方向に曲がったものを示した図である。
つまり、図３及び図４に示すように本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネル３００が引っ張られる方向及び圧縮される方向を含む両方向に曲がることができる。
図５及び図６は、本発明の一実施形態に係るフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ：折り畳める）表示装置を示す図である。
図５は、フォルダブル表示装置が、表示パネル３００が圧縮される方向に曲がったものを示す図であり、図６は、フォルダブル表示装置が、表示パネル３００が引っ張られる方向に曲がったものを示す図である。
つまり、図５及び図６に示すように、本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネル３００が引っ張られる方向及び圧縮される方向を含む両方向に全て折り畳めることができる。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、ベースフィルム７００が、金属層７１０、金属層７１０の両側に接する第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含み、第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０が多層構造を有し、別途の接着層や接着剤を含まないので、両方向に曲げたり折り畳んだりする場合にもベースフィルム７００の損傷を防ぐことができ、信頼性を改善することができる。
図５は、フォルダブル表示装置が、表示パネル３００が圧縮される方向に曲がったものを示す図であり、図６は、フォルダブル表示装置が、表示パネル３００が引っ張られる方向に曲がったものを示す図である。
つまり、図５及び図６に示すように、本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネル３００が引っ張られる方向及び圧縮される方向を含む両方向に全て折り畳めることができる。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、ベースフィルム７００が、金属層７１０、金属層７１０の両側に接する第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含み、第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０が多層構造を有し、別途の接着層や接着剤を含まないので、両方向に曲げたり折り畳んだりする場合にもベースフィルム７００の損傷を防ぐことができ、信頼性を改善することができる。
以下、本発明の他の一実施形態に係るベースフィルム７００について説明する。
図７は、本発明の他の一実施形態に係るベースフィルム７００の構造を示す断面図である。
図７を参照すると、本発明の他の一実施形態に係るベースフィルム７００は、金属層７１０、金属層の両面の第１フィルム層７６０及び第２フィルム層７７０を含み、金属層７１０と第１フィルム層７６０との間に配置される第１接着層７８０、及び金属層７１０と第２フィルム層７７０との間に配置される第２接着層７９０を含む。
図７は、本発明の他の一実施形態に係るベースフィルム７００の構造を示す断面図である。
図７を参照すると、本発明の他の一実施形態に係るベースフィルム７００は、金属層７１０、金属層の両面の第１フィルム層７６０及び第２フィルム層７７０を含み、金属層７１０と第１フィルム層７６０との間に配置される第１接着層７８０、及び金属層７１０と第２フィルム層７７０との間に配置される第２接着層７９０を含む。
金属層７１０に対する説明は、上記実施形態と同様である。
つまり、金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属からなる群より選択される一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。
金属層７１０の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
金属層７１０の厚さは、一定の曲率を有する表示装置でストレスを加重させないための範囲である。
ただし、表示装置の曲率を減少させるかまたは製造される表示装置の大きさが大きい場合、金属層７１０の厚さは３０μｍ以上であってもよい。
厚さが３０μｍ以下の金属層７１０の場合、モバイルディスプレイのような小型表示装置に適合する。
つまり、金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属からなる群より選択される一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。
金属層７１０の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
金属層７１０の厚さは、一定の曲率を有する表示装置でストレスを加重させないための範囲である。
ただし、表示装置の曲率を減少させるかまたは製造される表示装置の大きさが大きい場合、金属層７１０の厚さは３０μｍ以上であってもよい。
厚さが３０μｍ以下の金属層７１０の場合、モバイルディスプレイのような小型表示装置に適合する。
第１フィルム層７６０及び第２フィルム層７７０は、それぞれポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
第１フィルム層７６０及び第２フィルム層７７０の厚さは、それぞれ４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
第１接着層７８０は、第１接着体層７８１／高分子層７８２／第２接着体層７８３の３重層構造を有し得る。
同様に、第２接着層７９０は、第１接着体層７９１／高分子層７９２／第２接着体層７９３の３重層構造を有し得る。
第１フィルム層７６０及び第２フィルム層７７０の厚さは、それぞれ４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
第１接着層７８０は、第１接着体層７８１／高分子層７８２／第２接着体層７８３の３重層構造を有し得る。
同様に、第２接着層７９０は、第１接着体層７９１／高分子層７９２／第２接着体層７９３の３重層構造を有し得る。
第１接着層７８０で高分子層７８２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、高分子層７８２は、ポリエチレンテレフタレートを含むことが好ましい。
同様に、第２接着層７９０で高分子層７９２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、高分子層７８２はポリエチレンテレフタレートを含むことが好ましい。
一例として、高分子層７８２は、ポリエチレンテレフタレートを含むことが好ましい。
同様に、第２接着層７９０で高分子層７９２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、及びポリアリーレンエーテルケトンの内の一つ以上を含むことができる。
一例として、高分子層７８２はポリエチレンテレフタレートを含むことが好ましい。
第１接着層７８０で、高分子層７８２の厚さは、第１接着体層７８１及び第２接着体層７８３の厚さよりも厚いほうが好ましい。
同様に、第２接着層７９０で高分子層７９２の厚さは、第１接着体層７９１及び第２接着体層７９３の厚さよりも厚いほうが好ましい。
このように高分子層の厚さが両側の接着体層の厚さよりも厚いため、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さを一定の厚さ以上に維持できることになり、工程の過程で取扱いが容易である。
同様に、第２接着層７９０で高分子層７９２の厚さは、第１接着体層７９１及び第２接着体層７９３の厚さよりも厚いほうが好ましい。
このように高分子層の厚さが両側の接着体層の厚さよりも厚いため、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さを一定の厚さ以上に維持できることになり、工程の過程で取扱いが容易である。
本実施形態で、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さは、４μｍ〜５μｍ以下であることが好ましい。
第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さが４μｍ未満であれば、金属層７１０と第１フィルム層７６０、金属層７１０と第２フィルム層７７０の間の接着性能が十分でないこともあり、工程の過程で取扱いが容易ではない。
また、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さが５μｍ超過であれば、複合材の厚さが全体的に厚くなり、貼り合わせるディスプレイモジュールにストレスが付加されフォールディング時に疲労荷重及びクラックなどを誘発する問題が生じる可能性がある。
第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さが４μｍ未満であれば、金属層７１０と第１フィルム層７６０、金属層７１０と第２フィルム層７７０の間の接着性能が十分でないこともあり、工程の過程で取扱いが容易ではない。
また、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の厚さが５μｍ超過であれば、複合材の厚さが全体的に厚くなり、貼り合わせるディスプレイモジュールにストレスが付加されフォールディング時に疲労荷重及びクラックなどを誘発する問題が生じる可能性がある。
図７の実施形態に係る表示装置は、第１接着層７８０及び第２接着層７９０が内部に高分子層を含む。
この時、高分子層は、金属層７１０と第１接着層７８０、及び金属層７１０と第２接着層７９０のモジュラスの差を相殺させることができる。
つまり、第１接着層７８０及び第２接着層７９０が高分子層を含まず、接着体層だけを含む場合、接着体層と金属層７１０の間のモジュラスの差によってベースフィルム７００が容易に損傷する可能性がある。
しかし、本実施形態に係る表示装置は、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の内部に高分子層を含むことによって、このようなモジュラスの差を補完することができる。
高分子層は、接着体層に比べて金属層７１０と類似したモジュラスを有する。
この時、高分子層は、金属層７１０と第１接着層７８０、及び金属層７１０と第２接着層７９０のモジュラスの差を相殺させることができる。
つまり、第１接着層７８０及び第２接着層７９０が高分子層を含まず、接着体層だけを含む場合、接着体層と金属層７１０の間のモジュラスの差によってベースフィルム７００が容易に損傷する可能性がある。
しかし、本実施形態に係る表示装置は、第１接着層７８０及び第２接着層７９０の内部に高分子層を含むことによって、このようなモジュラスの差を補完することができる。
高分子層は、接着体層に比べて金属層７１０と類似したモジュラスを有する。
以下、本発明の一実施形態に係るベースフィルムの製造方法について説明する。
図８〜図１０は、本発明の一実施形態に係るベースフィルムの製造方法を説明するための工程断面図である。
まず、図８を参照すると、金属層７１０を準備する。
この時、金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上であることができる。
また、金属層７１０の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
図８〜図１０は、本発明の一実施形態に係るベースフィルムの製造方法を説明するための工程断面図である。
まず、図８を参照すると、金属層７１０を準備する。
この時、金属層７１０は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上であることができる。
また、金属層７１０の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
次に、金属層７１０の両面に第１コーティング層（７２１、７３１）を形成する。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、金属層７１０の両面に配置される。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、互いに同一物質であることができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、金属層７１０の両面に配置される。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、互いに同一物質であることができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）の形成は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上であるコーティング物質を金属層７１０表面に塗布した後、乾燥させる方法からなることができる。
この時、第１コーティング層（７２１、７３１）は、金属層７１０表面に位置する欠陥を治癒（リカバリー）することができる。
つまり、金属層７１０表面にクラックなどの欠陥が位置する場合、このような欠陥位置に第１コーティング層（７２１、７３１）が満たされ得る。
この時、第１コーティング層（７２１、７３１）は、金属層７１０表面に位置する欠陥を治癒（リカバリー）することができる。
つまり、金属層７１０表面にクラックなどの欠陥が位置する場合、このような欠陥位置に第１コーティング層（７２１、７３１）が満たされ得る。
次に、第１コーティング層（７２１、７３１）上に、第２コーティング層（７２２、７３２）を形成する。
第２コーティング層（７２２、７３２）の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
第２コーティング層（７２２、７３２）は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
第２コーティング層（７２２、７３２）の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
第２コーティング層（７２２、７３２）は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）は、第２コーティング層（７２２、７３２）に比べて金属層７１０との接着力がさらに大きい。
従って、本実施形態に係るベースフィルム７００の製造方法は、別途の接着剤や接着層を使用せずとも金属層７１０と高分子物質を含む第２コーティング層（７２２、７３２）を接合させることができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）が金属層７１０表面の欠陥を治癒（リカバリー）するため、ベースフィルム７００の損傷を防止し信頼性を向上させることができる。
従って、本実施形態に係るベースフィルム７００の製造方法は、別途の接着剤や接着層を使用せずとも金属層７１０と高分子物質を含む第２コーティング層（７２２、７３２）を接合させることができる。
第１コーティング層（７２１、７３１）が金属層７１０表面の欠陥を治癒（リカバリー）するため、ベースフィルム７００の損傷を防止し信頼性を向上させることができる。
以下、本発明の他の実施形態に係るベースフィルムの製造方法について説明する。
本実施形態に係るベースフィルムの製造方法は、金属層７１０を準備する段階と、金属層の両面に第１フィルム８１０及び第２フィルム８２０を配置させる段階と、金属層７１０と第１フィルム８１０との間、及び金属層７１０と第２フィルム８２０との間を加熱して金属層７１０、第１フィルム８１０、及び第２フィルム８２０の表面を溶かす段階と、金属層７１０、第１フィルム８１０、及び第２フィルム８２０に圧力を加えて第１フィルム８１０と金属層７１０を付着させ、第２フィルム８２０と金属層７１０を付着させる段階とを含む。
本実施形態に係るベースフィルムの製造方法は、金属層７１０を準備する段階と、金属層の両面に第１フィルム８１０及び第２フィルム８２０を配置させる段階と、金属層７１０と第１フィルム８１０との間、及び金属層７１０と第２フィルム８２０との間を加熱して金属層７１０、第１フィルム８１０、及び第２フィルム８２０の表面を溶かす段階と、金属層７１０、第１フィルム８１０、及び第２フィルム８２０に圧力を加えて第１フィルム８１０と金属層７１０を付着させ、第２フィルム８２０と金属層７１０を付着させる段階とを含む。
図１１〜図１４は、本発明の他の実施形態に係るベースフィルム７００の製造方法を説明するための工程断面図である。
まず、図１１を参照すると、金属層７１０を準備する。
この時、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上であることが好ましい。
また、金属層７１０の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
まず、図１１を参照すると、金属層７１０を準備する。
この時、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上であることが好ましい。
また、金属層７１０の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましい。
次に、図１２を参照すると、金属層７１０の両面に第１フィルム８１０及び第２フィルム８２０を配置する。
この時、第１フィルム８１０及び第２フィルム８２０は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
また、第１フィルム及び第２フィルムの厚さは、それぞれ４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
この時、第１フィルム８１０及び第２フィルム８２０は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことができる。
また、第１フィルム及び第２フィルムの厚さは、それぞれ４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
次に、図１３を参照すると、金属層７１０と第１フィルム８１０との間、及び金属層７１０と第２フィルム８２０との間を加熱して金属層７１０、第１フィルム８１０及び第２フィルム８２０の表面を溶かす。
この時、加熱は、１００℃〜１５０℃の温度で行うことが好ましい。
この時、加熱は、１００℃〜１５０℃の温度で行うことが好ましい。
次に、図１４を参照すると、金属層７１０、第１フィルム８１０、及び第２フィルム８２０に圧力を加えて第１フィルム８１０と金属層７１０を付着させ、第２フィルム８２０と金属層７１０を付着させる。
前述の段階での加熱によって金属層７１０表面及び第１フィルム８１０の表面、第２フィルム８２０の表面が溶けているため、別途の接着剤なしに本段階で加わる圧力だけで金属層７１０と第１フィルム８１０とが付着し、金属層７１０と第２フィルム８２０とが互いに付着する。
したがって、別途の接着剤や接着層を使用せず、金属層７１０と高分子を含む第１フィルム及び第２フィルムを互いに接着させることができる。
前述の段階での加熱によって金属層７１０表面及び第１フィルム８１０の表面、第２フィルム８２０の表面が溶けているため、別途の接着剤なしに本段階で加わる圧力だけで金属層７１０と第１フィルム８１０とが付着し、金属層７１０と第２フィルム８２０とが互いに付着する。
したがって、別途の接着剤や接着層を使用せず、金属層７１０と高分子を含む第１フィルム及び第２フィルムを互いに接着させることができる。
以下、本発明の一実施形態に係る表示装置の全体積層構造を説明する。
図１５は、本発明の一実施形態に係る表示装置の全体積層構造を簡略的に示す断面図である。
図１５を参照すると、本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示装置を固定させるジグ１３００、ジグの上に配置されクッション構造を有するカバーパネル１２００、カバーパネル１２００の上に配置されるベースフィルム７００、ベースフィルム７００の上に配置される表示パネル３００、表示パネルの上に配置される偏光板４００、偏光板の上に配置されるタッチパネル５００、タッチパネル５００の上に配置されるウィンドウ６００、及びウィンドウの上に配置される保護フィルム１１００を含み、各構成要素は互いに接着層６０で接着され得る。
図１５は、本発明の一実施形態に係る表示装置の全体積層構造を簡略的に示す断面図である。
図１５を参照すると、本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示装置を固定させるジグ１３００、ジグの上に配置されクッション構造を有するカバーパネル１２００、カバーパネル１２００の上に配置されるベースフィルム７００、ベースフィルム７００の上に配置される表示パネル３００、表示パネルの上に配置される偏光板４００、偏光板の上に配置されるタッチパネル５００、タッチパネル５００の上に配置されるウィンドウ６００、及びウィンドウの上に配置される保護フィルム１１００を含み、各構成要素は互いに接着層６０で接着され得る。
ただし、図１５の構造は、例示的なものであって、構成要素の積層順序が変わることもあり、一部の構成要素を省略することもできる。
図１５を参照すると、ベースフィルム７００によって表示パネル３００が表示装置の中間領域に位置することになる。
また、ベースフィルム７００は、モジュラスが高い金属層７１０を含むことによって、表示装置の中立面を表示パネル３００内に配置させることができる。
また、ベースフィルム７００は、金属層７１０の両側に配置される、第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含むことによって、繰り返される曲げによる金属層７１０の破損を防止する。
図１５を参照すると、ベースフィルム７００によって表示パネル３００が表示装置の中間領域に位置することになる。
また、ベースフィルム７００は、モジュラスが高い金属層７１０を含むことによって、表示装置の中立面を表示パネル３００内に配置させることができる。
また、ベースフィルム７００は、金属層７１０の両側に配置される、第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０を含むことによって、繰り返される曲げによる金属層７１０の破損を防止する。
また、第１高分子層７２０は、第１層７２１及び第２層７２２を含み、第１層７２１は第２層７２２と金属層７１０の間に位置する。
同様に、第２高分子層７３０は、第１層７３１及び第２層７３２を含み、第１層７３１は第２層７３２と金属層７１０の間に位置する。
この時、第１高分子層７２０の第１層７２１及び第２高分子層７３０の第１層７３１は接着層のように機能するため、別途の接着層を含まない。
したがって、金属層７１０表面欠陥を第１高分子層７２０の第１層７２１及び第２高分子層７３０の第１層７３１が治癒（リカバリー）することができ、ベースフィルム７００の損傷を防止し信頼性を向上させることができる。
同様に、第２高分子層７３０は、第１層７３１及び第２層７３２を含み、第１層７３１は第２層７３２と金属層７１０の間に位置する。
この時、第１高分子層７２０の第１層７２１及び第２高分子層７３０の第１層７３１は接着層のように機能するため、別途の接着層を含まない。
したがって、金属層７１０表面欠陥を第１高分子層７２０の第１層７２１及び第２高分子層７３０の第１層７３１が治癒（リカバリー）することができ、ベースフィルム７００の損傷を防止し信頼性を向上させることができる。
図１５にはベースフィルム７００が図２の構造を有する構成を例として示したが、図１５のベースフィルム７００は図７の構造を有することもできる。
上記説明で、表示パネル３００は、液晶表示パネル又は発光表示パネルであり得るが、これに限定されない。
ただし、表示パネル３００は、第１基板１１０を含み、特に表示装置が可撓性表示装置の場合、第１基板１１０が可撓性であり得る。
上記説明で、表示パネル３００は、液晶表示パネル又は発光表示パネルであり得るが、これに限定されない。
ただし、表示パネル３００は、第１基板１１０を含み、特に表示装置が可撓性表示装置の場合、第１基板１１０が可撓性であり得る。
次に、表示パネル３００に含まれ得る具体的な構造について図面を参照して説明する。
図１６は、本発明の一実施形態に係る表示パネルの各要素の配置図であり、図１７は、図１６の表示パネルをＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ’線に沿って切断して示す断面図である。
図１６及び図１７を参照すると、表示パネル３００は、第１表示板１００、これと重畳する第２表示板２００、及び第１表示板１００と第２表示板２００の間に位置する液晶層３を含む。
図１６は、本発明の一実施形態に係る表示パネルの各要素の配置図であり、図１７は、図１６の表示パネルをＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ’線に沿って切断して示す断面図である。
図１６及び図１７を参照すると、表示パネル３００は、第１表示板１００、これと重畳する第２表示板２００、及び第１表示板１００と第２表示板２００の間に位置する液晶層３を含む。
第１表示板１００についてまず説明する。
透明なガラス又はプラスチックなどで作られた第１基板１１０の一面に、ゲート線１２１及びゲート電極１２４を含むゲート導電体が配置される。
ゲート線１２１は、第１方向に延長し得る。
ゲート導電体は、多様な金属又は導電体を含むことができ、多重膜構造を有することができる。
ゲート導電体と液晶層３との間にはゲート絶縁膜１４０が配置される。
ゲート絶縁膜１４０は、無機絶縁物質を含み得る。
ゲート絶縁膜１４０の一面には、半導体層１５４が配置される。
透明なガラス又はプラスチックなどで作られた第１基板１１０の一面に、ゲート線１２１及びゲート電極１２４を含むゲート導電体が配置される。
ゲート線１２１は、第１方向に延長し得る。
ゲート導電体は、多様な金属又は導電体を含むことができ、多重膜構造を有することができる。
ゲート導電体と液晶層３との間にはゲート絶縁膜１４０が配置される。
ゲート絶縁膜１４０は、無機絶縁物質を含み得る。
ゲート絶縁膜１４０の一面には、半導体層１５４が配置される。
データ線１７１は、半導体層１５４と液晶層３の間に配置され、第２方向に延長してゲート線１２１と交差する。
ソース電極１７３は、データ線１７１から延長してゲート電極１２４と重畳し得る。
ドレイン電極１７５は、データ線１７１と分離しており、図１６に示したように、ソース電極１７３の中央に向かって延長された棒形状であり得る。
半導体層１５４の一部は、ソース電極１７３とドレイン電極１７５の間の領域で、データ線１７１及びドレイン電極１７５と重畳しないこともある。
半導体層１５４は、このような重畳しない部分を除いてデータ線１７１及びドレイン電極１７５と実質的に同じ平面形態を有し得る。
ソース電極１７３は、データ線１７１から延長してゲート電極１２４と重畳し得る。
ドレイン電極１７５は、データ線１７１と分離しており、図１６に示したように、ソース電極１７３の中央に向かって延長された棒形状であり得る。
半導体層１５４の一部は、ソース電極１７３とドレイン電極１７５の間の領域で、データ線１７１及びドレイン電極１７５と重畳しないこともある。
半導体層１５４は、このような重畳しない部分を除いてデータ線１７１及びドレイン電極１７５と実質的に同じ平面形態を有し得る。
一つのゲート電極１２４、一つのソース電極１７３、及び一つのドレイン電極１７５は、半導体層１５４と共に一つの薄膜トランジスタをなし、薄膜トランジスタのチャンネルは、ソース電極１７３とドレイン電極１７５の間の半導体層１５４の領域である。
ソース電極１７３及びドレイン電極１７５と液晶層３の間には保護膜１８０が配置される。
保護膜１８０は、窒化ケイ素や酸化ケイ素などの無機絶縁物質、有機絶縁物質、低誘電率絶縁物質などを含むことができる。
保護膜１８０は、ドレイン電極１７５の一部と重畳する接触孔１８５を有する。
ソース電極１７３及びドレイン電極１７５と液晶層３の間には保護膜１８０が配置される。
保護膜１８０は、窒化ケイ素や酸化ケイ素などの無機絶縁物質、有機絶縁物質、低誘電率絶縁物質などを含むことができる。
保護膜１８０は、ドレイン電極１７５の一部と重畳する接触孔１８５を有する。
保護膜１８０と液晶層３の間には第１電極１９１が配置される。
第１電極１９１は、接触孔１８５を通じてドレイン電極１７５と物理的、電気的に接続されており、ドレイン電極１７５からデータ電圧が印加される。
第１電極１９１は画素電極であり得る。
第１電極１９１と液晶層３の間に第１配向膜１１が配置される。
第１電極１９１は、接触孔１８５を通じてドレイン電極１７５と物理的、電気的に接続されており、ドレイン電極１７５からデータ電圧が印加される。
第１電極１９１は画素電極であり得る。
第１電極１９１と液晶層３の間に第１配向膜１１が配置される。
第２表示板２００は、第２基板２１０、遮光部材２２０、第２電極２７０、及び第２配向膜２１を含む。
第２基板２１０の一面には第２電極２７０が配置される。
第２電極２７０は、共通電極であり得る。
第２基板２１０と第２電極２７０の間に遮光部材２２０が配置される。
遮光部材２２０は、データ線１７１と重畳して、第２方向に延長され得る。
図に示していないが、遮光部材は、ゲート線１２１と重畳して第１方向に延長された横部をさらに含むこともできる。
ただし、遮光部材２２０は、省略することができる。
第２電極２７０と液晶層３の間に第２配向膜２１が配置される。
第２基板２１０の一面には第２電極２７０が配置される。
第２電極２７０は、共通電極であり得る。
第２基板２１０と第２電極２７０の間に遮光部材２２０が配置される。
遮光部材２２０は、データ線１７１と重畳して、第２方向に延長され得る。
図に示していないが、遮光部材は、ゲート線１２１と重畳して第１方向に延長された横部をさらに含むこともできる。
ただし、遮光部材２２０は、省略することができる。
第２電極２７０と液晶層３の間に第２配向膜２１が配置される。
以下、図１８を参照して本発明の他の実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１８は、本発明の他の実施形態に係る表示パネルの断面図である。
図１８を参照すると、第１基板１１０上に酸化ケイ素または窒化ケイ素などで作られたバッファー層１１１が配置される。
図１８は、本発明の他の実施形態に係る表示パネルの断面図である。
図１８を参照すると、第１基板１１０上に酸化ケイ素または窒化ケイ素などで作られたバッファー層１１１が配置される。
バッファー層１１１上に半導体層１５４が配置される。
半導体層１５４は、ｐ型不純物でドーピングされたソース領域１５３及びドレイン領域１５５を含み、ソース領域１５３とドレイン領域１５５の間に位置するチャンネル領域１５１を含む。
ゲート絶縁膜１４０は、半導体層１５４及びバッファー層１１１上に配置され、酸化ケイ素または窒化ケイ素を含むことができる。
ゲート電極１２４は、半導体層１５４のチャンネル領域１５１と重畳し、ゲート絶縁膜１４０の上に配置される。
層間絶縁膜１６０は、ゲート電極１２４及びゲート絶縁膜１４０の上に配置される。
層間絶縁膜１６０は、第１接触孔１６５及び第２接触孔１６３を有する。
半導体層１５４は、ｐ型不純物でドーピングされたソース領域１５３及びドレイン領域１５５を含み、ソース領域１５３とドレイン領域１５５の間に位置するチャンネル領域１５１を含む。
ゲート絶縁膜１４０は、半導体層１５４及びバッファー層１１１上に配置され、酸化ケイ素または窒化ケイ素を含むことができる。
ゲート電極１２４は、半導体層１５４のチャンネル領域１５１と重畳し、ゲート絶縁膜１４０の上に配置される。
層間絶縁膜１６０は、ゲート電極１２４及びゲート絶縁膜１４０の上に配置される。
層間絶縁膜１６０は、第１接触孔１６５及び第２接触孔１６３を有する。
データ線１７１、ソース電極１７３、及びドレイン電極１７５を含むデータ導電体は、層間絶縁膜１６０の上に配置される。
ドレイン電極１７５は、第１接触孔１６５を通じてドレイン領域１５５に接続されている。
また、ソース電極１７３は、第２接触孔１６３を通じてソース領域１５３に接続されている。
保護膜１８０は、データ導電体（データ線１７１、ソース電極１７３、ドレイン電極１７５）及び層間絶縁膜１６０の上に配置され、保護膜１８０は接触孔１８５を有する。
ドレイン電極１７５は、第１接触孔１６５を通じてドレイン領域１５５に接続されている。
また、ソース電極１７３は、第２接触孔１６３を通じてソース領域１５３に接続されている。
保護膜１８０は、データ導電体（データ線１７１、ソース電極１７３、ドレイン電極１７５）及び層間絶縁膜１６０の上に配置され、保護膜１８０は接触孔１８５を有する。
第１電極１９１は、保護膜１８０上に配置される。
第１電極１９１は、画素電極であり得る。
第１電極１９１は、接触孔１８５を通じてドレイン電極１７５と接続される。
隔壁３６１は、保護膜１８０上に配置される。
第１電極１９１と重畳して発光素子層３７０が配置され、発光素子層３７０と重畳するように第２電極２７０が配置される。
第２電極２７０は、共通電極であり得る。
この時、第１電極１９１は、正孔注入電極であるアノードであってもよく、第２電極２７０は、電子注入電極であるカソードであってもよい。
しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、表示装置の駆動方法により第１電極１９１がカソードとなり、第２電極２７０がアノードとなることもできる。
第１電極１９１は、画素電極であり得る。
第１電極１９１は、接触孔１８５を通じてドレイン電極１７５と接続される。
隔壁３６１は、保護膜１８０上に配置される。
第１電極１９１と重畳して発光素子層３７０が配置され、発光素子層３７０と重畳するように第２電極２７０が配置される。
第２電極２７０は、共通電極であり得る。
この時、第１電極１９１は、正孔注入電極であるアノードであってもよく、第２電極２７０は、電子注入電極であるカソードであってもよい。
しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、表示装置の駆動方法により第１電極１９１がカソードとなり、第２電極２７０がアノードとなることもできる。
発光素子層３７０は、発光層、電子伝達層、正孔伝達層などを含むことができる。
第２電極２７０と重畳して封止層３９０が配置される。
封止層３９０は、有機物または無機物を含むことができ、または有機物と無機物が交互に積層されていてもよい。
封止層３９０は、外部の水分、熱、その他汚染から表示装置を保護することができる。
第２電極２７０と重畳して封止層３９０が配置される。
封止層３９０は、有機物または無機物を含むことができ、または有機物と無機物が交互に積層されていてもよい。
封止層３９０は、外部の水分、熱、その他汚染から表示装置を保護することができる。
以上のように、本発明の実施形態に係る表示装置は、表示パネル３００の下部に位置するベースフィルム７００を含み、ベースフィルム７００は、高分子を含む第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０の間に金属層７１０が位置する構造を有する。
したがって、金属層７１０によって表示装置の中立面が表示パネル３００の上に位置するようにして、表示装置を曲げる場合にも表示パネル３００の損傷を最小化する。
第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０は、多層構造を有することができ、多層中の一層が第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０と金属層７１０を接着させることができる。
したがって、別途の接着剤や接着層を含まず、金属層７１０表面の欠陥が第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０によって治癒されるので、ベースフィルム７００の損傷を防止できる。
したがって、金属層７１０によって表示装置の中立面が表示パネル３００の上に位置するようにして、表示装置を曲げる場合にも表示パネル３００の損傷を最小化する。
第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０は、多層構造を有することができ、多層中の一層が第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０と金属層７１０を接着させることができる。
したがって、別途の接着剤や接着層を含まず、金属層７１０表面の欠陥が第１高分子層７２０及び第２高分子層７３０によって治癒されるので、ベースフィルム７００の損傷を防止できる。
また、本実施形態に係るベースフィルムの製造方法は、コーティング層を順次形成することによって、接着剤や接着層の使用なしにベースフィルムを製造することができる。
また、本発明の他の実施形態に係るベースフィルムの製造方法では、金属層とフィルム層を加熱して表面を溶かした後、圧着することによって、接着剤や接着層の使用なしにベースフィルムを製造することができる。
また、本発明の他の実施形態に係るベースフィルムの製造方法では、金属層とフィルム層を加熱して表面を溶かした後、圧着することによって、接着剤や接着層の使用なしにベースフィルムを製造することができる。
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
３ 液晶層
６０ 接着層
１００ 第１表示板
１１０ 第１基板
１１１ バッファー層
１２１ ゲート線
１２４ ゲート電極
１４０ ゲート絶縁膜
１５１ チャンネル領域
１５３ ソース領域
１５４ 半導体層
１５５ ドレイン領域
１６３、１６５ （第２、第１）接触孔
１７１ データ線
１７３ ソース電極
１７５ ドレイン電極
１８０ 保護膜
１８５ 接触孔
１９１ 第１電極
２００ 第２表示板
２１０ 第２基板
２２０ 遮光部材
２７０ 第２電極
３００ 表示パネル
３６１ 隔壁
３７０ 発光素子層
３９０ 封止層
４００ 偏光板
５００ タッチパネル
６００ ウィンドウ
７００ ベースフィルム
７１０ 金属層
７２０ 第１高分子層
７２１ 第１コーティング層（第１高分子層の第１層）
７２２ 第２コーティング層（第１高分子層の第２層）
７３０ 第２高分子層
７３１ 第１コーティング層（第２高分子層の第１層）
７３２ 第２コーティング層（第２高分子層の第２層）
７６０ 第１フィルム層
７７０ 第２フィルム層
７８０ 第１接着層
７８１ 第１接着層の第１接着体層
７８２ 第１接着層の高分子層
７８３ 第１接着層の第２接着体層
７９０ 第２接着層
７９１ 第２接着層の第１接着体層
７９２ 第２接着層の高分子層
７９３ 第２接着層の第２接着体層
８１０ 第１フィルム
８２０ 第２フィルム
１１００ 保護フィルム
１２００ カバーパネル
１３００ ジグ
６０ 接着層
１００ 第１表示板
１１０ 第１基板
１１１ バッファー層
１２１ ゲート線
１２４ ゲート電極
１４０ ゲート絶縁膜
１５１ チャンネル領域
１５３ ソース領域
１５４ 半導体層
１５５ ドレイン領域
１６３、１６５ （第２、第１）接触孔
１７１ データ線
１７３ ソース電極
１７５ ドレイン電極
１８０ 保護膜
１８５ 接触孔
１９１ 第１電極
２００ 第２表示板
２１０ 第２基板
２２０ 遮光部材
２７０ 第２電極
３００ 表示パネル
３６１ 隔壁
３７０ 発光素子層
３９０ 封止層
４００ 偏光板
５００ タッチパネル
６００ ウィンドウ
７００ ベースフィルム
７１０ 金属層
７２０ 第１高分子層
７２１ 第１コーティング層（第１高分子層の第１層）
７２２ 第２コーティング層（第１高分子層の第２層）
７３０ 第２高分子層
７３１ 第１コーティング層（第２高分子層の第１層）
７３２ 第２コーティング層（第２高分子層の第２層）
７６０ 第１フィルム層
７７０ 第２フィルム層
７８０ 第１接着層
７８１ 第１接着層の第１接着体層
７８２ 第１接着層の高分子層
７８３ 第１接着層の第２接着体層
７９０ 第２接着層
７９１ 第２接着層の第１接着体層
７９２ 第２接着層の高分子層
７９３ 第２接着層の第２接着体層
８１０ 第１フィルム
８２０ 第２フィルム
１１００ 保護フィルム
１２００ カバーパネル
１３００ ジグ
Claims (29)
- 可撓性基板を含む表示パネルと、
表示パネルの一面に配置されるベースフィルムと、を有し、
前記ベースフィルムは、互いに重畳する第１高分子層及び第２高分子層と、
前記第１高分子層と前記第２高分子層の間に配置される金属層と、を含み、
前記第１高分子層及び前記第２高分子層は、多層構造であることを特徴とする表示装置。 - 前記第１高分子層及び前記第２高分子層は、ポリイミドを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
- 前記第１高分子層は、第１層と第２層とを含み、
前記第１層は、前記第２層と前記金属層との間に配置され、
前記第１層と前記第２層は、互いに異なる物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 前記第２層は、ポリイミドを含み、
前記第１層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項３に記載の表示装置。 - 前記第１層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
- 前記第２層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
- 前記第１層と前記第２層との厚さ比率は、１倍〜５倍であることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
- 前記第２高分子層は、第１層と第２層とを含み、
前記第１層は、前記第２層と前記金属層との間に配置され、
前記第１層と前記第２層は、互いに異なる物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 前記第２層は、ポリイミドを含み、
前記第１層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。 - 前記第１層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
- 前記第２層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
- 前記第１層と前記第２層との厚さ比率は、１倍〜５倍であることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
- 前記金属層は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
- 前記金属層の厚さは、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
- 前記金属層と前記第１高分子層との厚さ比率は、１：３以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
- 前記表示装置は、可撓性であり、
前記表示装置は、前記表示パネルが圧縮される方向及び引っ張られる方向に全て曲がることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 可撓性基板を含む表示パネルと、
表示パネルの一面に配置されるベースフィルムと、を有し、
前記ベースフィルムは、互いに重畳する第１フィルム層及び第２フィルム層と、
前記第１フィルム層と前記第２フィルム層との間に配置される金属層と、
前記第１フィルム層と前記金属層との間に配置される第１接着層と、
前記第２フィルム層と前記金属層との間に配置される第２接着層と、を含み、
前記第１接着層及び前記第２接着層は、それぞれ高分子層と前記高分子層の両面に配置される接着体層とを含むことを特徴とする表示装置。 - 前記第１接着層及び前記第２接着層の前記高分子層は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、及びポリアリーレンエーテルケトンからなる群より選択される一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
- 前記第１フィルム層及び前記第２フィルム層は、それぞれポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンの内の一つ以上を含むことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
- 前記第１接着層及び前記第２接着層のそれぞれの前記高分子層の厚さは、前記それぞれの接着体層よりも厚いことを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
- 前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さは、それぞれ４μｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
- 金属層を準備する段階と、
前記金属層の両面に第１コーティング層を形成する段階と、
前記第１コーティング層上に第２コーティング層を形成する段階と、を有し、
前記第１コーティング層は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンからなる群より選択される一つ以上を含み、
前記第２コーティング層は、ポリイミドを含むことを特徴とするベースフィルムの製造方法。 - 前記第１コーティング層の厚さは、４μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項２２に記載のベースフィルムの製造方法。
- 前記第２コーティング層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項２２に記載のベースフィルムの製造方法。
- 前記金属層の厚さは、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項２２に記載のベースフィルムの製造方法。
- 金属層を準備する段階と、
金属層の両面に第１フィルム及び第２フィルムを配置する段階と、
前記金属層と前記第１フィルムとの間、及び前記金属層と前記第２フィルムとの間を加熱して、前記金属層、前記第１フィルム、及び前記第２フィルムの表面を溶かす段階と、
前記金属層、第１フィルム、及び第２フィルムに圧力を加えて前記第１フィルムと前記金属層を付着させ、前記第２フィルムと前記金属層を付着させる段階と、を有することを特徴とするベースフィルムの製造方法。 - 前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、ポリイミド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレート、ポリアリーレンエーテルケトン、ポリエチレン、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びペリレンのうちの一つを含むことを特徴とする請求項２６に記載のベースフィルムの製造方法。
- 前記金属層は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール、チタン、ニッケル合金、銅合金、非晶質金属、及び複合金属の内の一つ以上を含むことを特徴とする請求項２６に記載のベースフィルムの製造方法。
- 前記金属層と前記第１フィルムとの間、及び前記金属層と前記第２フィルムとの間を加熱して、前記金属層、前記第１フィルム、及び前記第２フィルムの表面を溶かす段階で、
前記加熱は、１００℃〜１５０℃の温度で行われることを特徴とする請求項２６に記載のベースフィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180099347A KR102545233B1 (ko) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법 |
| KR10-2018-0099347 | 2018-08-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020030399A true JP2020030399A (ja) | 2020-02-27 |
| JP7278125B2 JP7278125B2 (ja) | 2023-05-19 |
Family
ID=67734483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019058987A Active JP7278125B2 (ja) | 2018-08-24 | 2019-03-26 | 表示装置及びベースフィルムの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20200061972A1 (ja) |
| EP (2) | EP3614198B1 (ja) |
| JP (1) | JP7278125B2 (ja) |
| KR (1) | KR102545233B1 (ja) |
| CN (1) | CN110896131A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102494730B1 (ko) * | 2018-02-01 | 2023-02-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법 |
| CN109903679B (zh) * | 2019-03-07 | 2023-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠支撑结构及其制备方法、显示装置 |
| CN111627323B (zh) * | 2020-06-28 | 2022-10-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 覆膜结构、显示结构及显示装置 |
| CN111816070B (zh) * | 2020-07-01 | 2021-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
| CN113022046B (zh) * | 2021-02-26 | 2023-05-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 复合材及其制备方法、显示装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000059073A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-02-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電磁波遮蔽透明体 |
| JP2011097007A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルデバイス用基板、フレキシブルデバイス用薄膜トランジスタ基板およびフレキシブルデバイス |
| JP2011136560A (ja) * | 2009-12-31 | 2011-07-14 | Samsung Mobile Display Co Ltd | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法 |
| JP2016091595A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | ソニー株式会社 | 電子デバイス組立体及び保護部材 |
| US20160351852A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible Organic Light Emitting Diode Display Device |
| JP2017001390A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-01-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シート |
| US20170317312A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Organic light emitting devices and methods of fabricating the same |
| JP2017212365A (ja) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 半導体装置用基板および表示装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ID30404A (id) * | 1999-04-28 | 2001-11-29 | Du Pont | Perangkat elektronik organik yang fleksibel dengan daya tahan terhadap penguraian oksigen dan air yang lebih baik |
| JP2003202808A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-07-18 | Tsuchiya Co Ltd | 立体表示用構造体 |
| CN101232995B (zh) * | 2005-08-04 | 2012-09-05 | 株式会社钟化 | 覆金属聚酰亚胺膜 |
| KR101286551B1 (ko) * | 2009-09-16 | 2013-07-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 |
| KR101252368B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2013-04-08 | 율촌화학 주식회사 | 카본이 코팅된 적층 필름 |
| JP5942725B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-06-29 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シート |
| KR102062754B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2020-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20150035214A (ko) * | 2013-09-27 | 2015-04-06 | 주식회사 엘지화학 | 기판 적층체, 이를 포함하는 전자 소자 및 이의 제조방법 |
| KR20150043890A (ko) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR101769554B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2017-08-21 | 신윤석 | 폴리이미드가 코팅된 연성 복합기판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자 소자의 비아홀 구조체 |
| KR102369943B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2022-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| KR102591838B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2023-10-24 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 차량용 클래딩 센서 모듈 |
| KR102494730B1 (ko) * | 2018-02-01 | 2023-02-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법 |
-
2018
- 2018-08-24 KR KR1020180099347A patent/KR102545233B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-03-26 JP JP2019058987A patent/JP7278125B2/ja active Active
- 2019-06-18 US US16/444,024 patent/US20200061972A1/en active Pending
- 2019-08-22 EP EP19192989.2A patent/EP3614198B1/en active Active
- 2019-08-22 CN CN201910778804.7A patent/CN110896131A/zh active Pending
- 2019-08-22 EP EP21195917.6A patent/EP3951487B1/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000059073A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-02-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電磁波遮蔽透明体 |
| JP2011097007A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルデバイス用基板、フレキシブルデバイス用薄膜トランジスタ基板およびフレキシブルデバイス |
| JP2011136560A (ja) * | 2009-12-31 | 2011-07-14 | Samsung Mobile Display Co Ltd | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法 |
| JP2016091595A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | ソニー株式会社 | 電子デバイス組立体及び保護部材 |
| US20160351852A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible Organic Light Emitting Diode Display Device |
| US20170317312A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Organic light emitting devices and methods of fabricating the same |
| JP2017001390A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-01-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性シート |
| JP2017212365A (ja) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 半導体装置用基板および表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110896131A (zh) | 2020-03-20 |
| JP7278125B2 (ja) | 2023-05-19 |
| EP3614198A2 (en) | 2020-02-26 |
| KR20200023582A (ko) | 2020-03-05 |
| EP3951487A1 (en) | 2022-02-09 |
| EP3614198A3 (en) | 2020-04-22 |
| KR102545233B1 (ko) | 2023-06-19 |
| EP3951487B1 (en) | 2023-11-29 |
| EP3614198B1 (en) | 2021-10-27 |
| US20200061972A1 (en) | 2020-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7278125B2 (ja) | 表示装置及びベースフィルムの製造方法 | |
| US11024828B2 (en) | Flexible display device | |
| TWI555431B (zh) | 有機發光二極體顯示器及製造其之方法 | |
| US10431769B2 (en) | Organic light emitting display device | |
| US8816216B2 (en) | Encapsulation substrate for organic light emitting diode display and method of manufacturing the encapsulation substrate | |
| TWI575485B (zh) | 平板顯示裝置及有機發光顯示裝置 | |
| KR20160089009A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| CN110660322A (zh) | 显示装置 | |
| US9324968B2 (en) | Method of manufacturing an organic light emitting display device | |
| JP4512436B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
| US20120050145A1 (en) | Method for manufacturing a display device, and display device manufactured using said method | |
| KR20170063259A (ko) | 유기발광 표시장치 및 그의 제조방법 | |
| JP6564909B2 (ja) | 表示装置 | |
| US10050225B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
| KR20170026055A (ko) | 유기 발광 표시장치 | |
| CN110111690B (zh) | 显示装置 | |
| US20120146040A1 (en) | Substrate and display device including the same | |
| JP2013164603A (ja) | 表示装置 | |
| JP2008066115A (ja) | 有機電子デバイスの製造方法 | |
| US20070170523A1 (en) | Circuit substrate and packaging thereof and the method for fabricating the packaging |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220225 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221227 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230327 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230411 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230509 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7278125 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |