CN110111690B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种显示装置，所述显示装置包括包含基底的显示面板以及位于显示面板的一个表面上的基体膜。基体膜包括彼此叠置的第一层和第二层以及位于第一层与第二层之间的金属层。第一层和第二层中的每个的模量为1GPa至10GPa。

Description

显示装置
于2018年2月1日在韩国知识产权局提交的名称为“显示装置和基体膜的制造方法”的第10-2018-0012946号韩国专利申请通过引用全部包含于此。
技术领域
实施例涉及一种显示装置和一种包括在该显示装置中的基体膜的制造方法。
背景技术
液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器等可以用作显示装置。为了将这些显示装置应用于各种应用，已经开发了可容易地弯曲的柔性显示装置。
发明内容
实施例涉及一种显示装置，所述显示装置包括显示面板以及位于显示面板的一个表面上的基体膜，所述显示面板包括基底。基体膜包括彼此叠置的第一层和第二层以及位于第一层与第二层之间的金属层。第一层和第二层中的每个的模量为1GPa至10GPa。
第一层和第二层中的每个可以包括聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚芳醚酮中的至少一种。
金属层可以包括因瓦合金、不锈钢、钛和铜中的至少一种。
金属层的厚度可以比第一层和第二层的厚度之和大。
金属层的厚度可以为20μm至30μm。
第一层和第二层中的每个的厚度可以为7μm至15μm。
第一层和第二层可以包括相同的材料。
第一层和第二层可以包括不同的材料。
金属层可以包括第一金属层和第二金属层以及位于第一金属层与第二金属层之间的第三层。第一金属层可以位于第一层与第三层之间。第二金属层可以位于第二层与第三层之间。
第一金属层和第二金属层可以包括相同的材料。
第一金属层和第二金属层可以包括不同的材料。
显示装置可以是柔性的。显示装置可以在显示面板在其上是可压缩的和可拉伸的相应方向上是可弯曲的。
显示面板可以是发光显示面板或液晶显示面板。
金属层可以包括因瓦合金，第一层和第二层可以包括聚酰亚胺。
金属层可以包括因瓦合金，第一层可以包括聚酰亚胺，第二层可以包括聚芳醚酮。
金属层与第一层之间或金属层与第二层之间可以不设置有粘合剂层。金属层的表面上的反应基团可以直接键合到第一层和第二层的表面上的反应基团。
实施例还涉及一种基体膜的制造方法，该制造方法包括：准备金属层；在金属层的相对侧处设置第一层和第二层；通过在金属层与第一层之间以及金属层与第二层之间供应等离子体来活化金属层、第一层和第二层的表面上的反应基团；以及通过向第一层、金属层和第二层施加压力来使第一层、金属层和第二层结合，其中，第一层和第二层中的每个的模量为1GPa至10GPa。
第一层和第二层中的每个可以包括聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚芳醚酮中的至少一种。金属层可以包括因瓦合金、不锈钢、钛和铜中的至少一种。
在通过在金属层与第一层之间以及金属层与第二层之间供应等离子体来活化金属层、第一层和第二层的表面上的反应基团中，可以活化位于第一层、金属层和第二层的表面上的-OH基团或-COOH基团。
在通过向第一层、金属层和第二层施加压力来使第一层、金属层和第二层结合中，彼此接触的层中的-OH基团可以反应以形成-O-键，或者彼此接触的层中的-OH基团和-COOH基团可以反应以形成-COO-键。
附图说明
通过参照附图详细地描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员将变得清楚，在附图中：
图1示意性地示出了根据示例性实施例的显示装置的剖视图。
图2A和图2B示出了根据示例性实施例的柔性显示装置。
图3和图4分别示出了根据示例性实施例的显示装置的基体膜。
图5示出了根据示例性实施例的显示装置的基体膜。
图6示意性地示出了根据示例性实施例的显示装置的整个堆叠结构。
图7示出了其中已经出现裂纹的因瓦合金膜的图像。
图8示出了根据示例性实施例的显示面板的布局图，图9示出了沿图8的显示面板的线IX-IX'截取的剖视图。
图10示出了根据示例性实施例的显示面板的剖视图。
图11至图15示出了根据示例性实施例的基体膜的制造工艺。
图16示出了根据制造方法的金属层与第一层之间以及金属层与第二层之间的结合原理。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更充分地描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于这里所阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员充分地传达示例性实施方式。
在附图中，为了示出的清楚，可以夸大层和区域的尺寸。同样的附图标记始终指同样的元件。
图1示意性地示出了根据示例性实施例的显示装置的剖视图。参照图1，根据示例性实施例的显示装置包括具有多层结构的基体膜700和位于基体膜700上的显示面板300。
参照图1，在一些实施方式中，显示面板300可以包括第一基底110、与第一基底110叠置的第二基底210以及位于第一基底110与第二基底210之间的液晶层3。在一些实施方式中，显示面板300可以为包括发光元件而不包括液晶层3的发光显示器件。显示面板300可以包括其中设置有晶体管等的第一基底110。如下面将详细地描述的，在一些实施方式中，显示面板300可以具有如图9或图10中所示的剖面结构。
参照图1，基体膜700可以包括金属层710以及位于金属层710的相对侧处的第一层720和第二层730。金属层710可以包括例如因瓦合金、不锈钢、钛和铜中的至少一种。
基体膜700可以设置为与显示面板300相邻。基体膜700可以包括金属层710以使显示装置平衡。如图6中所示的并且下面更详细地描述的，显示装置可以包括偏振器400、触摸面板500、窗600以及位于显示面板300上的钝化膜1100。相反，当仅夹具1300或盖板1200位于显示面板300下方时，显示装置的下部会不具有高模量或厚厚度的结构。因此，显示装置的上部和下部会基于显示面板300而不平衡。在这种情况下，当显示装置弯曲时，大量的应力会施加到显示面板300，因此位于显示面板300上的晶体管等会易于损坏。
然而，根据示例性实施例的显示装置包括位于显示面板300下方的包括金属层710的基体膜700。金属层710可以具有50GPa或更高的高模量。因此，显示装置的上部和下部可以相对于显示面板300平衡。通过增加金属层710，显示面板300可以成为显示装置的中心层。因此，通过将包括金属层710的基体膜700设置在显示面板300下方，当显示装置弯曲时，显示面板300可以成为应力最小程度地施加到其的层，从而防止显示面板300由于弯曲而受到损坏。
包括在基体膜700中的金属层710可以包括具有高模量的材料以与显示面板300的上部结构平衡。例如，金属层710可以包括模量为50GPa或更大的材料。作为示例，金属层710可以包括因瓦合金、不锈钢、钛和铜中的至少一种。在因瓦合金、不锈钢、钛和铜之中，作为铁和镍的合金(具体地，具有63.5wt％的铁和36.5wt％的镍的合金)的因瓦合金具有小的热膨胀系数。因为因瓦合金易于以金属层的形式加工，具有高模量(58.8GPa)并具有0％的吸湿率，所以因瓦合金作为金属层710的材料是期望的。
金属层710不仅可以用于使显示装置平衡，而且可以用于支撑显示面板300并用于防止外部冲击造成的损坏。然而，如果基体膜700将形成为仅包括金属层710的单层，则当显示装置重复弯曲时应力会集中在金属层710上，并且金属层710会破裂。
然而，根据示例性实施例的显示装置的基体膜700包括金属层710以及包括聚合物材料并与金属层710的相对侧接触的第一层720和第二层730。第一层720和第二层730可以包括通用聚合物材料。作为示例，第一层720和第二层730可以包括聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚芳醚酮中的至少一种。
当显示装置弯曲时，包括这样的聚合物材料的第一层720和第二层730可以防止包括金属层710的基体膜700例如在重复弯曲的区域中破裂。包括聚合物材料的第一层720和第二层730可以增大基体膜700开始破裂时的屈服应变，从而即使当显示装置重复弯曲时也防止对基体膜700的损坏。
包括在第一层720和第二层730中的每种聚合物材料的模量可以为1GPa至10GPa。当分别包括在第一层720和第二层730中的聚合物材料的模量大于1GPa时，根据第一层720和第二层730的增加来防止金属层710的损坏的效果可以是足够的。当包括在第一层720和第二层730中的聚合物材料的模量小于10GPa时，可以保持第一层720和第二层730的弹性。即，可以避免其中第一层720和第二层730不能吸收基体膜700的冲击并且与金属层710一起破裂的情况。因此，分别包括在第一层720和第二层730中的聚合物材料的模量可以为1GPa至10GPa。
在示例性实施例中，金属层710的厚度可以为20μm至30μm。第一层720和第二层730的厚度可以分别为7μm至15μm。在示例性实施例中，金属层710的厚度可以比第一层720和第二层730的厚度之和大。当金属层710的厚度比第一层720和第二层730的厚度之和大时，可以充分地实现由基体膜700对显示面板300的结构增强。另外，在根据示例性实施例的显示装置中，由于包括金属层710的基体膜700，显示装置的中心层的位置在显示面板300处。当金属层710的厚度比第一层720和第二层730的厚度之和大时，可以保持中心表面的位置。
在根据示例性实施例的基体膜700中，金属层710和第一层720以及金属层710和第二层730直接结合而没有位于它们之间的粘合剂或粘合剂层。例如，可以省略金属层710与第一层720之间或金属层710与第二层730之间的粘合剂层或粘合剂。
在根据示例性实施例的基体膜700中，金属层710、第一层720和第二层730可以通过表面活化键合而结合，表面活化键合是通过如下步骤使基底结合的方法：在两个基底之间供应等离子体来活化两个基底的表面上的反应基团(诸如-OH基团或-COOH基团)，然后以强压将两个基底彼此压靠，以使活化的反应基团彼此键合。例如，在示例性实施例中，位于金属层710的表面上的-OH基团可以直接键合到位于第一层720和第二层730的表面上的-OH基团。
如上所述，基体膜700可以不包括粘合剂层或粘合剂。因此，可以能够防止基体膜700的物理性质由于粘合剂层或粘合剂的存在而改变。可以能够防止显示装置的中心层由于粘合剂层或粘合剂的存在而移动。例如，如果基体膜700中包括粘合剂层，则基体膜700的特性会在粘合剂层与金属层710之间的界面处以及在粘合剂层与第一层720或第二层730之间的界面处改变。当根据示例性实施例的显示装置不包括粘合剂层时，可以能够防止由于粘合剂层的存在而导致的不期望的问题。
根据示例性实施例的显示装置可以是柔性显示装置。例如，根据实施例的显示装置可以是在显示面板300的向上方向和向下方向上可弯曲的显示装置。
图2A和图2B示出了根据示例性实施例的柔性显示装置。图2A示出了柔性显示装置在显示面板300被压缩的方向上弯曲的形状，图2B示出了柔性显示装置在显示面板300被拉伸的方向上弯曲的形状。例如，如图2A和图2B中所示，根据示例性实施例的显示装置的显示面板300可以在相反的方向(包括拉伸方向和压缩方向)上是可弯曲的。
在这种情况下，由于在相反方向上的重复弯曲，应力会积聚在基体膜700的金属层710中。然而，在根据示例性实施例的显示装置中，通过将包括聚合物材料的第一层720和第二层730设置在基体膜700的金属层710的相对侧处，可以能够增大基体膜700破裂时的屈服应变并能够防止基体膜700受到损坏。
图3和图4分别示出了根据示例性实施例的显示装置的基体膜700。参照图3，基体膜700的第一层720和第二层730可以包括相同的材料。例如，金属层710可以包括因瓦合金，第一层720和第二层730可以包括聚酰亚胺。作为另一示例，金属层710可以包括因瓦合金，第一层720和第二层730可以包括聚乙基乙酮。
参照图4，基体膜700的第一层720和第二层730可以包括不同的材料。例如，金属层710可以包括因瓦合金，第一层720可以包括聚酰亚胺，第二层730可以包括聚乙基乙酮。当指定柔性显示装置主要弯曲的方向时，通过在第一层720和第二层730中包括具有不同模量的聚合物材料，可以适当地调节拉伸层和压缩层的应力和应变。
例如，当具有高模量的聚合物材料包括在相对于弯曲方向位于外侧的层(例如，拉应力施加到其的层)中时，并且当具有低模量的聚合物材料包括在相对于弯曲方向位于内侧的层(即，压应力施加到其的层)中时，可以能够有效地防止基体膜700破裂。
图5示出了根据另一示例性实施例的显示装置的基体膜700。参照图5，在根据示例性实施例的基体膜700中，金属层可以包括第一金属层710a和第二金属层710b。聚合物层可以包括位于第一金属层710a的一个表面上的第一层720、位于第二金属层710b的一个表面上的第二层730以及位于第一金属层710a与第二金属层710b之间的第三层740。金属层710a和710b以及第一层720、第二层730和第三层740可以具有与如上所述的金属层710以及第一层720和第二层730的成分相同的成分。将不重复相同构成元件的详细描述。
与根据作为聚合物-金属-聚合物的三层结构的基体膜的前一实施例相比，根据图5的实施例的基体膜可以具有聚合物-金属-聚合物-金属-聚合物的五层结构。第一金属层710a和第二金属层710b可以包括相同的材料，或者可以包括不同的材料。类似地，第一层720、第二层730和第三层740可以包括相同的材料，或者可以包括不同的材料。类似于图4，在根据图5的实施例的基体膜中，具有不同模量的材料可以根据预期的弯曲方向顺序地包括在相应的层中。例如，当基体膜700更可能在第一层720被压缩的方向上弯曲时，可以包括聚合物材料，使得模量按第一层720、第三层740和第二层730的顺序增大。类似地，在金属层中，具有比第一金属层710a中的材料的模量大的模量的材料可以包括在第二金属层710b中。当基体膜700更可能在第二层730被压缩的方向上弯曲时，基体膜700的层可以与上面的描述相反。
图6示意性地示出了根据示例性实施例的显示装置的整个堆叠的结构。参照图6，根据示例性实施例的显示装置可以包括用于固定显示装置的夹具1300、位于夹具1300上并具有缓冲结构的盖板1200、位于盖板1200上的基体膜700、位于基体膜700上的显示面板300、位于显示面板300上的偏振器400、位于偏振器400上的触摸面板500、位于触摸面板500上的窗600以及位于窗600上的钝化膜1100。相应的构成元件可以通过粘合剂层60彼此结合。
构成元件的堆叠顺序可以与上述堆叠顺序不同，并且可以省略一些构成元件。参照图6，由于基体膜700的存在，显示面板300可以位于显示装置的中心区域中。基体膜700包括具有高模量的金属层710，使得显示装置的中心层可以位于显示面板300中。此外，包括聚合物材料的第一层720和第二层730可以位于金属层710的相对侧处，从而有助于防止金属层710由于重复弯曲而破裂。
表1示出了当基体膜形成为包括因瓦合金的单个金属层时测量的屈服应变。
(表1)
Figure BDA0001966470290000081
参照表1，当基体膜以3mm的曲率半径(@R3)弯曲时，可以看出，厚度为40μm的因瓦合金膜在1.1％的应变下开裂，厚度为30μm的因瓦合金膜在1.7％的应变下开裂。图7示出了开裂的因瓦合金膜的图像。
表2示出了当基体膜的厚度为30μm时，测量的由因瓦合金单层制成的基体膜的模量和屈服应变(对比示例1)以及由聚酰亚胺/因瓦合金/聚酰亚胺三层制成的基体膜的模量和屈服应变(示例性实施例1)。
(表2)
基体膜(30μm) 模量[GPa] 屈服应变[％]
对比示例1(Invar) 58.86 1.86
示例性实施例1(PI/Invar/PI) 66.17 2.21
参照表2，确认的是，与对比示例1相比，示例性实施例1中在相同厚度下的模量和屈服应变值增大。例如，通过将聚酰亚胺层设置在因瓦合金膜的相对侧上，确认的是，与因瓦合金单层的机械性质相比，其机械性质得到改善。
作为示例，上述显示面板300可以是液晶显示面板或发光显示面板。显示面板300可以包括第一基底110。当显示装置是柔性显示装置时，第一基底110可以是柔性的。
在下文中，将参照附图描述可以包括显示面板300的具体结构。
图8示出了根据示例性实施例的显示面板的布局图，图9示出了沿图8的显示面板的线IX-IX'截取的剖视图。
参照图8和图9，显示面板300包括第一显示面板100、与第一显示面板100叠置的第二显示面板200以及位于第一显示面板100与第二显示面板200之间的液晶层3。
第一显示面板100可以包括栅极导体，该栅极导体包括位于第一基底110的一个表面上的栅极线121和栅电极124。第一基底110可以由透明玻璃或塑料制成。
栅极线121可以在第一方向上延伸。栅极导体可以包括合适的金属或导体，并且可以具有多层结构。栅极绝缘层140可以位于栅极导体与液晶层3之间。栅极绝缘层140可以包括无机绝缘材料。
半导体层154可以位于栅极绝缘层140的一个表面上。
数据线171可以位于半导体层154与液晶层3之间。数据线171可以在第二方向上延伸以与栅极线121交叉。源电极173可以从数据线171延伸并且可以与栅电极124叠置。漏电极175可以与数据线171分开。如图8中所示，漏电极175可以是棒状的并且朝向源电极173的中心延伸。
半导体层154中的一些部分可以在源电极173与漏电极175之间的区域中不与数据线171和漏电极175叠置。除了非叠置部分之外，半导体层154可以具有与数据线171和漏电极175的平面形状基本相同的平面形状。
一个栅电极124、一个源电极173和一个漏电极175可以与半导体层154一起形成一个薄膜晶体管。薄膜晶体管的沟道可以对应于半导体层154的位于源电极173与漏电极175之间的区域。
钝化层180可以位于源电极173和漏电极175与液晶层3之间。钝化层180可以包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料、有机绝缘材料、低介电绝缘材料等。
钝化层180可以被设置有与漏电极175中的一些部分叠置的接触孔185。
第一电极191可以位于钝化层180与液晶层3之间。第一电极191可以通过接触孔185物理地且电气地连接到漏电极175。第一电极191可以从漏电极175接收数据电压。第一电极191可以是像素电极。
第一取向层11可以位于第一电极191与液晶层3之间。
第二显示面板200可以包括第二基底210、阻光构件220、第二电极270和第二取向层21。
第二电极270可以位于第二基底210的一个表面上。第二电极270可以是共电极。
阻光构件220可以位于第二基底210与第二电极270之间。阻光构件220可以与数据线171叠置以在第二方向上延伸。阻光构件220还可以包括与栅极线121叠置并在第一方向上延伸的水平部分。在一些实施方式中，可以省略阻光构件220。
第二取向层21可以位于第二电极270与液晶层3之间。
在下文中，将参照图10详细地描述根据另一示例性实施例的显示装置。
图10示出了根据示例性实施例的显示面板的剖视图。参照图10，由氧化硅或氮化硅制成的缓冲层111可以位于第一基底110上。
半导体层154可以位于缓冲层111上。半导体层154可以包括掺杂有p型杂质的源区153和漏区155以及位于源区153与漏区155之间的沟道区151。
栅极绝缘层140可以位于半导体层154和缓冲层111上。栅极绝缘层140可以包括氧化硅或氮化硅。栅电极124可以与半导体层154的沟道区151叠置，并且可以位于栅极绝缘层140上。
层间绝缘层160可以位于栅电极124和栅极绝缘层140上。层间绝缘层160可以被设置有第一接触孔165和第二接触孔163。
包括数据线171、源电极173和漏电极175的数据导体可以位于层间绝缘层160上。
漏电极175可以通过第一接触孔165连接到漏区155。源电极173可以通过第二接触孔163连接到源区153。
钝化层180可以位于数据导体171、173和175以及层间绝缘层160上。钝化层180可以设置有接触孔185。
第一电极191可以位于钝化层180上。第一电极191可以是像素电极。第一电极191可以通过接触孔185连接到漏电极175。分隔壁361可以位于钝化层180上。发光二极管层370可以被设置为与第一电极191叠置，并且第二电极270被设置为与发光二极管层370叠置。第二电极270可以是共电极。
第一电极191可以是作为空穴注入电极的阳极，第二电极270可以是作为电子注入电极的阴极。在一些实施方式中，根据显示装置的驱动方法，第一电极191可以是阴极，第二电极270可以是阳极。
发光二极管层370可以包括发射层、电子传输层、空穴传输层等。
封装层390可以被设置为与第二电极270叠置。封装层390可以包括有机材料或无机材料，或者可以包括交替地堆叠的有机材料和无机材料。封装层390可以保护显示装置免受外部的湿气、热和其它污染物的影响。
如上所述，根据示例性实施例的显示装置可以包括位于显示面板300的下部处的基体膜700。基体膜700可以具有其中金属层710位于包括聚合物材料的第一层720与第二层730之间的结构。因此，由于金属层710的存在，显示面板300可以位于显示装置的中心层中，并且即使在显示装置弯曲时也使对显示面板300的损坏最小化。在显示装置中，包括聚合物材料的第一层720和第二层730可以位于金属层710的相对侧处，从而有助于防止金属层710由于显示装置的弯曲而被损坏。
在下文中，将参照附图描述根据示例性实施例的基体膜的制造方法。图11至图15示出了根据示例性实施例的基体膜的制造工艺。
参照图11，可以形成金属层710。金属层710可以包括因瓦合金、不锈钢、钛和铜中的至少一种。金属层710的厚度可以为20μm至30μm。
参照图12，可以分别在金属层710的上部和下部处设置第一层720和第二层730。第一层720和第二层730中的每个可以包括聚合物材料。包括在第一层720和第二层730中的每个中的聚合物材料的模量可以为1GPa至10GPa。第一层720和第二层730中的每个的厚度可以为7μm至15μm。第一层720和第二层730可以包括聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚芳醚酮中的至少一种。第一层720和第二层730可以包括相同的材料，或者可以包括不同的材料。
参照图13，可以在金属层710与第一层720之间以及金属层710与第二层730之间供应等离子体，以活化金属层710、第一层720和第二层730的表面。通过供应等离子体，可以活化位于金属层710、第一层720和第二层730的表面上的-COOH基团或-OH基团。
图14示意性地示出了金属层710、第一层720和第二层730的被活化的表面。图14示例性地示出了一些反应基团。
参照图15，可以向图14中的被活化的金属层710、第一层720和第二层730的表面施加压力。压力可以使被活化的反应基团(例如，-COOH基团和-OH基团)在金属层710、第一层720和第二层730的表面上彼此反应且键合。
反应方程式可以如下。
COOH+OH→COO+H2O
OH+OH→O+H2O
例如，金属层710和第一层720以及金属层710和第二层730可以在没有粘合剂层或粘合剂的情况下通过反应方程式彼此结合。因此，可以通过在没有粘合剂或粘合剂层的情况下将第一层720、金属层710和第二层730彼此结合来制造基体膜700。
图16示出了根据制造方法的金属层710与第一层720之间以及金属层710与第二层730之间的结合原理。如图16中所示，由等离子体活化的-OH基团或-COOH基团可通过压力与相邻层中的-OH基团或-COOH基团反应，以形成-COO-键或-O-键。因此，相邻的层可以在没有单独的粘合剂层的情况下彼此结合。
根据基体膜的制造方法，金属层710可以在不使用粘合剂层或粘合剂的情况下结合到第一层720和第二层730，这是经济的。另外，如果将要使用粘合剂或粘合剂层，则会改变基体膜700的特性，或者基体膜700应用到其的显示装置的中心层会由于粘合剂或粘合剂层的存在而改变。然而，因为根据本示例性实施例的基体膜700不具有粘合剂或粘合剂层，所以可以避免该问题。
通过总结和回顾，已经开发出用于现代社会中的各种类型的信息传递的显示装置。近来，随着显示装置从平板发光上移开，在显示装置的重量和厚度方面已经提出了许多技术挑战。
作为平板显示器之一，液晶显示器是目前最广泛使用的。液晶显示器是使用诸如背光的单独光源的非发射显示装置。近来，作为自发光显示装置的有机发光二极管(OLED)显示器受到关注。有机发光二极管显示器包括彼此面对的两个电极以及置于电极之间的有机层。在有机发光二极管显示器中，如果从阳极注入的空穴和从阴极注入的电子在发光层处彼此相遇以产生激子，并且激子经光致发光猝灭，则产生光。有机发光二极管显示器可以应用于包括显示装置和照明装置的各种领域。
在该有机发光二极管显示器或液晶显示器中，可以通过使用可弯曲基底来构造柔性显示装置。在这种情况下，形成在柔性显示装置中的诸如像素和/或布线的构成元件会具有弯曲或折叠的部分，弯曲或折叠的部分会变形或者其特性会由于应力而劣化。
实施例提供了一种在显示装置弯曲时使损坏减少的显示装置和一种在不使用粘合剂层的情况下制造基体膜的方法。
这里已经公开了示例实施例，并且尽管采用了特定术语，但是仅以一般性和描述性的含义来使用和解释它们，而不是为了限制的目的。在一些情况下，如对本领域的普通技术人员而言将清楚的是，自提交本申请之时起，结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用，或者可以与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另外特别说明。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求书阐述的精神和范围的情况下，可以做出形式上和细节上的各种改变。

Claims (9)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括基底；以及
基体膜，位于所述显示面板的一个表面上，
其中，所述基体膜包括彼此叠置的第一层和第二层以及位于所述第一层与所述第二层之间的金属层，
所述第一层和所述第二层中的每个的模量为1GPa至10GPa，并且
所述金属层的厚度比所述第一层和所述第二层的厚度之和大。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一层和所述第二层中的每个包括聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳醚酮和聚醚醚酮中的至少一种，并且
所述金属层包括因瓦合金、不锈钢、钛和铜中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述金属层的厚度为20μm至30μm，并且所述第一层和所述第二层中的每个的厚度为7μm至15μm。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一层和所述第二层包括相同的材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一层和所述第二层包括不同的材料。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述金属层包括第一金属层和第二金属层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第三层，
所述第一金属层位于所述第一层与所述第三层之间，并且
所述第二金属层位于所述第二层与所述第三层之间。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述第一金属层和所述第二金属层包括相同的材料。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述第一金属层和所述第二金属层包括不同的材料。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述金属层与所述第一层之间或所述金属层与所述第二层之间不设置粘合剂层，并且
所述金属层的表面上的反应基团直接键合到所述第一层和所述第二层的表面上的反应基团。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102545233B1 (ko) * 2018-08-24 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법
KR20210033567A (ko) * 2019-09-18 2021-03-29 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5543222A (en) * 1994-04-29 1996-08-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metallized polyimide film containing a hydrocarbyl tin compound
US6194076B1 (en) * 1997-04-22 2001-02-27 International Business Machines Corporation Method of forming adherent metal components on a polyimide substrate
WO2009075396A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Lg Electronics Inc. Flexible film
KR100942555B1 (ko) 2008-02-29 2010-02-12 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터
KR20110055728A (ko) * 2008-09-12 2011-05-25 아리조나 보드 오브 리전트스, 아리조나주의 아리조나 주립대 대행법인 가요성 기판을 경질 캐리어에 부착하기 위한 방법 및 결과 장치
KR101702329B1 (ko) 2008-12-17 2017-02-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
JP5360963B2 (ja) * 2008-12-27 2013-12-04 国立大学法人大阪大学 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材
KR20160130876A (ko) 2009-09-30 2016-11-14 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 플렉시블 디바이스용 기판, 플렉시블 디바이스용 박막 트랜지스터 기판, 플렉시블 디바이스, 박막 소자용 기판, 박막 소자, 박막 트랜지스터, 박막 소자용 기판의 제조 방법, 박막 소자의 제조 방법 및 박막 트랜지스터의 제조 방법
JP2014186169A (ja) 2013-03-22 2014-10-02 Toshiba Corp 表示装置の製造方法及び表示装置
KR102104608B1 (ko) 2013-05-16 2020-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9178178B2 (en) 2013-05-16 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display having improved adhesion and damage resistance characteristics, an electronic device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting diode display
KR102079256B1 (ko) 2013-09-13 2020-02-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR20150043890A (ko) 2013-10-15 2015-04-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102271485B1 (ko) 2014-01-13 2021-07-05 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN104022125B (zh) 2014-05-27 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置
US9287329B1 (en) * 2014-12-30 2016-03-15 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with chamfered polarization layer
KR102396457B1 (ko) * 2015-04-29 2022-05-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 기판, 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102369943B1 (ko) * 2015-06-25 2022-03-03 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR101579710B1 (ko) * 2015-11-12 2015-12-22 동우 화인켐 주식회사 광학적층체 및 이를 포함하는 화상표시장치
KR102454824B1 (ko) 2016-03-25 2022-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6269726B2 (ja) * 2016-05-20 2018-01-31 デクセリアルズ株式会社 導電性シート
KR102559837B1 (ko) 2016-06-02 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102589214B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106910823B (zh) 2017-04-05 2019-08-06 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
KR102545233B1 (ko) * 2018-08-24 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법

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