JP5360963B2 - 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材 - Google Patents
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Description
2 錯化高分子、
3 金属クラスター、
4 金属層、
10 高周波電源、
11 マッチングユニット、
12 チャンバー、
13 真空排気系、
14 電極、
15 電極昇降機構、
16 走査ステージ、
17 銅ロッド、
18 アルミナパイプ、
19 アルミ合金製試料ホルダー、
100 被めっき物、
101 凹凸、
102 触媒核、
103 活性化された触媒核、
104 無電解めっき皮膜。
Claims (7)
- 誘電体基材の表面を、希ガスを用いた大気圧プラズマ処理して表面に親水性官能基を導入する工程、
既に重合された一次構造が明確な錯化高分子及び目的とするめっき層と同じ金属種を含む前駆体を液相法により誘電体基材の表面に塗布し超薄膜を作製する工程、
前記親水性官能基を反応点として、錯化高分子が自発的に共有結合を形成し高密度にグラフト化されるとともに、錯化高分子に前駆体が配位結合により連結され、この金属イオンを含む錯化高分子膜を、希ガスを用いた大気圧プラズマ処理して、金属イオンを原子状金属へ還元する工程、
生成した原子状金属が自己組織的に凝集してナノサイズのクラスターを形成した後、無電解めっき浴中に浸漬して、金属ナノクラスターを触媒として金属層を形成する工程、
とよりなる誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法。 - 前記誘電体基材が、フッ素含有高分子樹脂、あるいはフッ素含有高分子樹脂とポリエステルなどの液晶性高分子、ポリイミド誘導体との高分子アロイや共重合体である請求項1記載の誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法。
- 前記誘電体基材が、ポリテトラフロロエチレンである請求項1記載の誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法。
- 前記錯化高分子は、金属イオンと配位結合を形成するような、カルボニル基、低級アミノ基、高級アミノ基、アミド基、ピリジル基、ピロール基、イミダゾール基、水酸基、エーテル基、エステル基、リン酸基、ウレア基、チオール基、ジチオール基、チオウレア基を構造式中に一つ以上含む高分子である請求項1〜3何れかに記載の誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法。
- 金属種としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロディウム、イリジウムなどの貴金属及びそれらの合金を用いる請求項1〜4何れかに記載の誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法。
- 錯化高分子及び金属前駆体は、スピンコート法、スプレー噴霧法、インクジェット法、浸漬法、ドクターブレードコーティング法のうちの何れかの液相法により誘電体基材表面に塗布する請求項1〜5何れかに記載の誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法。
- 前記請求項1〜6何れかに記載の誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法を用いて、誘電体基材表面に金属層を形成したことを特徴とする金属膜付き誘電体基材。
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