TWI555431B - 有機發光二極體顯示器及製造其之方法 - Google Patents

有機發光二極體顯示器及製造其之方法 Download PDF

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TWI555431B TW099117732A TW99117732A TWI555431B TW I555431 B TWI555431 B TW I555431B TW 099117732 A TW099117732 A TW 099117732A TW 99117732 A TW99117732 A TW 99117732A TW I555431 B TWI555431 B TW I555431B
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陳東彥
李東範
丹尼斯 史椎椏黑雷夫
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Description

有機發光二極體顯示器及製造其之方法
各具體實例係關於一種有機發光二極體(OLED)顯示器及製造其之方法。
OLED顯示器為自發光顯示器,其可包括例如電洞注入電極、電子注入電極及在電洞注入電極與電子注入電極之間的有機發光層。當電洞由電洞注入電極(例如陽極)注入且電子由電子注入電極(例如陰極)注入,兩者在有機發光層中重組以恢復至基態時,OLED顯示器可發光。
OLED顯示器可具有令人滿意之特性,例如低功率消耗、高亮度、高反應速度及其類似特性。因此,OLED顯示器作為行動電子裝置之下一代顯示器裝置受到廣泛關注。
然而,若OLED顯示器使用重且易於破損之玻璃基板,則會限制其可攜性及大型螢幕顯示器之完成。
使用例如塑膠之可撓性基板開發可撓性OLED顯示器,該顯示器可能為例如輕質且抗衝擊的。因為該可撓性OLED顯示器可能為例如摺疊或捲曲的,故其可攜性可能最佳且可用於各個領域。
此背景部分所揭示之以上資訊僅用於增進對所述技術之背景的瞭解,且因此其可能含有非形成先前技術而本國中一般技術者已知 之資訊。
各具體實例係針對一種有機發光二極體(OLED)顯示器及製造其之方法,其表示相關技術之進展。
一具體實例之特徵以提供一種對於重複彎曲操作及其最大彎曲程度具有改良之耐久性的有機發光二極體(OLED)顯示器。
至少一種以上及其他特徵及優勢可藉由提供有機發光二極體(OLED)顯示器來實現,該顯示器包括可撓性基板;在該可撓性基板上之驅動電路單元,該驅動電路單元包括薄膜電晶體(TFT);在該可撓性基板上之有機發光元件,該有機發光元件連接至該驅動電路單元;在該可撓性基板上之封裝的薄膜,該封裝的薄膜覆蓋該有機發光元件及該驅動電路單元;面向該封裝的薄膜之第一保護膜;面向該可撓性基板之第二保護膜;安置於該封裝的薄膜與該第一保護膜之間的第一密封劑;及安置於該可撓性基板與該第二保護膜之間的第二密封劑。
第一保護膜之外表面至驅動電路單元之厚度可能與第二保護膜之外側至驅動電路單元之厚度相等。
封裝的薄膜、第一密封劑及第一保護膜之總厚度可能與可撓性基板、第二密封劑及第二保護膜之總厚度相等。
當施加彎曲力矩時,可將驅動電路單元之TFT置於第一保護膜與第二保護膜之間的中性面上。
第一保護膜及第二保護膜可展示相同物理特性,且第一密封劑及第二密封劑可展示相同物理特性。
第一保護膜及第二保護膜之厚度各可為10μm至100μm。
第一密封劑及第二密封劑之厚度各可為1μm至30μm。
在不損壞驅動電路單元之TFT下,顯示器可彎曲至大於3mm且小於10mm之範圍內之曲率半徑。
在不損壞驅動電路單元之TFT下,顯示器可彎曲至約5mm之曲率半徑。
可撓性基板可由塑膠材料製成。
以上及其他特徵及優勢中之至少一者亦可藉由提供製造有機發光二極體(OLED)顯示器之方法來實現,該方法包括在玻璃基板上形成可撓性基板;在該可撓性基板上形成驅動電路單元,以致該驅動電路單元包括薄膜電晶體(TFT);在該可撓性基板上形成有機發光元件,以致該有機發光元件連接至該驅動電路單元;在該可撓性基板上形成封裝的薄膜,以致該封裝的薄膜覆蓋該有機發光元件及該驅動電路單元;使該封裝的薄膜上之第一保護膜與第一密封劑耦合;使該玻璃基板與該可撓性基板分離;及使該可撓性基板上之第二保護膜與第二密封劑耦合。
第一保護膜之外表面至驅動電路單元之厚度可能與第二保護膜之外側至驅動電路單元之厚度相等。
封裝的薄膜、第一密封劑及第一保護膜之總厚度可能與可撓性基板、第二密封劑及第二保護膜之總厚度相等。
當施加彎曲力矩時,可將驅動電路單元之TFT置於第一保護膜與第二保護膜之間的中性面上。
第一保護膜及第二保護膜可具有相同物理特性,且第一密封劑及第二密封劑可具有相同物理特性。
第一保護膜及第二保護膜之厚度各可為10μm至100μm。
第一密封劑及第二密封劑之厚度各可為1μm至30μm。
第一保護膜及第二保護膜中之至少一者可為偏光器。
在不損壞驅動電路單元之TFT下,OLED顯示器可能能夠彎曲至大於3mm且小於10mm之範圍內之曲率半徑。
在不損壞驅動電路單元之TFT下,OLED顯示器可能能夠彎曲至約5mm之曲率半徑。
可撓性基板可由塑膠材料製成。
10‧‧‧切換薄膜電晶體
20‧‧‧驅動薄膜電晶體
70‧‧‧有機發光元件
80‧‧‧儲存電容器
101‧‧‧OELD顯示器
110‧‧‧顯示面板
111‧‧‧可撓性基板
120‧‧‧阻障層
131‧‧‧切換半導體層
132‧‧‧驅動半導體層
151‧‧‧閘極線
152‧‧‧切換閘極電極
155‧‧‧驅動閘極電極
158‧‧‧儲存板
160‧‧‧絕緣層
171‧‧‧資料線
172‧‧‧共同電源線
173‧‧‧切換源電極
174‧‧‧切換汲電極
176‧‧‧驅動源電極
177‧‧‧驅動汲電極
178‧‧‧儲存板
190‧‧‧像素定義膜
250‧‧‧封裝的薄膜
310‧‧‧第一密封劑
320‧‧‧第二密封劑
410‧‧‧第一保護膜
420‧‧‧第二保護膜
710‧‧‧像素電極
720‧‧‧有機發光層
730‧‧‧共同電極
900‧‧‧玻璃基板
d1‧‧‧厚度
d2‧‧‧厚度
DC‧‧‧驅動電路
NP‧‧‧中性面
R‧‧‧曲率半徑
圖1說明一具體實例之有機發光二極體(OLED)顯示器之橫截面圖;圖2說明圖1之OLED顯示器之彎曲狀態的橫截面圖;圖3及圖4說明製造圖1之OLED顯示器之方法中各階段的橫截面圖;圖5說明圖1之OLED顯示器之顯示面板之內部結構的放大佈局圖;圖6說明沿圖5之線VI-VI獲取之橫截面圖;且圖7說明以比較方式展示一具體實例之實驗性範例、及比較範例之實驗結果的曲線圖。
藉由參考隨附圖式詳細地描述例示性具體實例,以上及其他特徵及優勢對一般技術者而言將變得更為顯而易見。
下文中,現將參考附隨圖式更充分地描述實例具體實例;然而,其可以不同形式體現且不應被視為限於本文所述之具體實例。相反,提供此等具體實例,以便本發明為詳盡且完整的且向熟習此項技術者充分傳達本發明之範疇。
在各圖式中,為清晰說明可將層及區域之尺寸放大。亦應瞭解, 當一層或元件係稱為在另一層或基板「上」時,其可直接位於另一層或基板上,或亦可能存在插入層。另外,亦應瞭解,當一層係稱為在兩層「之間」時,其可為兩層之間的唯一層,或亦可能存在一或多個插入層。相似的參考數字符號通篇係指相似元件。
為使具體實例清晰,可省去與描述無關之部分。
現將參考圖1及圖2描述一具體實例之有機發光二極體(OLED)顯示器。
如圖1所說明,一具體實例之OLED顯示器101可包括例如顯示面板110、第一保護膜410、第一密封劑310、第二保護膜420及第二密封劑320。
顯示面板110可包括例如可撓性基板111、驅動電路(DC)單元、有機發光元件70(例如有機發光二極體(OLED))及封裝的薄膜250。
可撓性基板111可由例如可撓性塑膠材料製成。可撓性塑膠材料可包括例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚芳酯化合物、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚醯亞胺及其類似物。然而,具體實例不意謂受其限制,且可撓性基板111可由例如不鏽鋼之可撓性金屬材料製成。另外,可使用各種其他可撓性材料以形成可撓性基板111。
DC單元可包括例如薄膜電晶體(TFTs)10及20(參見圖5),且可驅動有機發光元件70。連接至DC單元之有機發光元件70可根據由DC單元傳遞之驅動信號發光,因此顯示影像。
圖5及圖6說明有機發光元件70及DC單元之詳細結構,但具體實例不受其限制。有機發光元件70及DC單元可由熟習此項技術者可輕易修改之各種其他結構來形成。
儘管未說明,但封裝的薄膜250可能具有多層結構。封裝的薄膜250可由例如複數個無機膜、或無機膜與有機膜之混合物形成。在一實施例中,封裝的薄膜250可使用熟習此項技術者已知之各種類型之無機膜及有機膜形成。封裝的膜250可防止例如濕氣或其類似物之不必要及/或不良成分滲入有機發光元件70中。就此而言,若濕氣滲入有機發光元件70中,則有機發光元件70之壽命可降低。
顯示面板110可進一步包括例如置於可撓性基板111與DC單元之間的阻障層120。阻障層120可包括例如各種無機膜及有機膜中之一或多者。阻障層120亦可防止例如濕氣或其類似物之不必要及/或不良成分由可撓性基板111滲入有機發光元件70中。此外,若濕氣滲入有機發光元件70中,則有機發光元件70之壽命可降低。
在一實施例中,為防止濕氣滲入有機發光元件70中,封裝的薄膜250及阻障層120之水蒸氣傳輸速率(WVTR)可為每天約10-6g/m2或10-6g/m2以下。
第一保護膜410可面向封裝的薄膜250。第一密封劑310可置於第一保護膜410與封裝的薄膜250之間。亦即,第一保護膜410可藉助於第一密封劑310附接至封裝的薄膜250。在一實施例中,第一密封劑310可具有黏著特性。
第二保護膜420可面向可撓性基板111。第二密封劑320可安置於第二保護膜420與可撓性基板111之間。亦即,第二保護膜420可藉助於第二密封劑320附接至可撓性基板111。在一實施例中,第二密封劑320可具有黏著特性。
第一保護膜410及第二保護膜420可具有相同物理特性,且可改良例如顯示面板110之機械強度。第一保護膜410及第二保護膜420 可由例如塑膠材料製成,且與可撓性基板111相似,第一保護膜410及第二保護膜420可具有可撓性特徵。在一實施例中,熟習此項技術者已知之各種類型之膜均可用作第一保護膜410及第二保護膜420。
第一膜410及第二膜420中之至少一者可具有偏光功能。換言之,第一膜410及第二膜420中之至少一者可為偏光器。此處,可根據有機發光元件70發光之方向來確定偏光保護膜之安置。詳言之,若有機發光元件70執行頂部發射,亦即若有機發光元件70朝向第一保護膜410發光以顯示影像,則第一保護膜410可為偏光器。若有機發光元件70執行底部發射,亦即若有機發光元件70朝向第二保護膜420發光以顯示影像,則第二保護膜420可為偏光器。若有機發光元件70執行雙側發射,則第一保護膜410與第二保護膜420皆可為偏光器。
若第一保護膜410及第二保護膜420中僅一者為偏光器,則另一者可由就物理特性而言實質上相同之材料製成,除其不可執行偏光功能外。此處,具有相同物理特性係指具有極類似物理特性,但其可能不一定為相同材料。
在一實施例中,第一保護膜410及第二保護膜420皆不可為偏光器。
第一密封劑310及第二密封劑320可具有相同物理特性。與第一保護膜410及第二保護膜420、可撓性基板111及封裝的薄膜250相比,第一密封劑310與第二密封劑320皆可具有例如相對光滑、柔軟及可彎品質。在一實施例中,熟習此項技術者已知之各種類型之密封劑均可用作第一密封劑310及第二密封劑320。
此外,如圖1所說明,第一保護膜410之外表面至DC單元之厚度d1 與第二保護膜420之外表面至DC單元之厚度d2可能相等。詳言之,當第一密封劑310及第二密封劑320由相同材料形成且具有相同厚度時,第一保護膜410及第二保護膜420之厚度可考慮顯示面板110之元件(例如封裝的薄膜250、可撓性基板111及其類似元件)的厚度來確定。
顯示面板110(除可撓性基板111外)之厚度可為例如僅幾微米,且無意中可易於彎曲或摺疊。可撓性基板111之厚度可為例如僅幾十微米,且不能單獨地實際上保護有機發光元件70及DC單元。
因此,僅包括顯示面板110之裝置的可攜性可能較差且可能易於損壞。因此,可附接第一保護膜410及第二保護膜420以例如改良機械強度且防止顯示面板110受損。
包括第一保護膜410及第二保護膜420中僅一者即可改良包括顯示面板110之裝置之機械強度。然而,在第一保護膜410及第二保護膜420中僅一者附接至顯示面板110下,若重複彎曲,則彎曲期間產生之張應力或壓應力可傳遞至顯示面板110。亦即,當施加彎曲力矩時,可在與顯示面板110相比各具有相對較大厚度之第一保護膜410或第二保護膜420之內側形成中性面(NP)(參見圖2)。NP為施加彎曲力矩時,維持原始長度,而不拉伸或收縮之簡單彎曲平面。對目標施加彎曲力矩時所產生之NP可在目標之中間形成。因此,可將明顯之張應力或壓應力施加至安置於第一保護膜410或第二保護膜420之邊緣的顯示面板110上。在此情況下,施加至顯示面板110之應力可能遠強於NP。若將應力重複施加至顯示面板110,或若將大於斷裂強度之應力施加至顯示面板110,則顯示面板110內之元件,例如TFT 10及TFT 20(參見圖5),可能受損及/或導電佈線(conductive wiring)可能斷開。
因此,在一具體實例中,可確定第一保護膜410及第二保護膜420之厚度,以致第一保護膜410之外表面至DC單元之厚度d1(參見圖1)與第二保護膜420之外側至DC單元之厚度d2(參見圖1)可能相等。
在該組態下,如圖2所說明,施加彎曲力矩時在第一保護膜410與第二保護膜420之間形成之NP可沿DC單元之敏感組件,例如TFT 20(參見圖6)置放。在此情況下,第一保護膜410及第二保護膜420較佳地具有相同物理特性,以沿DC單元之敏感組件,例如TFT 20置放NP。換言之,DC單元之敏感組件至第一保護膜410之外表面的距離可與DC單元之敏感組件至第二保護膜420之外表面的距離相等。
因此,即使OLED顯示器101重複彎曲,仍可能有少量應力施加至DC單元之敏感組件,例如TFT 20,因此防止例如TFT 20之敏感組件受損。
對物體施加彎曲力矩時所產生之NP可在物體之中間形成。因此,當第一保護膜410及第二保護膜420具有相同物理特性及相同的厚度d1及d2(具有DC單元插入其間)時,對OLED顯示器101施加彎曲力矩時所產生之NP可沿DC單元延伸。
同時,熟習此項技術者可變化地修改DC單元內TFT 10及TFT 20(參見圖5)之位置、有機發光元件70之厚度、像素定義膜190(參見圖6)之厚度及阻障層120之厚度。因此,根據OLED顯示器101之類型,TFT 10及TFT 20之位置可能不同。因此,若由於例如保護膜410及420之厚度,施加彎曲力矩時所產生之張應力及壓應力的水準儘可能小,則該等應力可能不會損壞敏感組件,例如TFT 10及TFT 20。另外,若封裝的薄膜250、第一密封劑310及第一保 護膜410之總厚度與可撓性基板111、第二密封劑320及第二保護膜420之總厚度相等,則對OLED顯示器101施加彎曲力矩時所產生的NP可能實質上沿包括例如TFT 20之DC單元延伸。
另外,即使第一保護膜410及第二保護膜420之厚度d1及d2不完全相等,亦即即使其厚度稍有不同,第一保護膜410與第二保護膜420之簡單存在亦可使敏感組件,例如TFT 20(參見圖6)置於NP附近,從而顯著降低對敏感組件,例如TFT 20之損壞。
以此方式,由於對OLED顯示器101施加彎曲力矩時所產生之NP沿DC單元延伸,DC單元之敏感組件,例如TFT 20可能基本上無外施應力且可能不會損壞。
另外,一具體實例之OLED顯示器101可彎曲至相當大程度。詳言之,OLED顯示器101可穩定地彎曲至降至約3mm之曲率半徑(R)。維持彎曲OLED顯示器101之曲率半徑(R)大於約3可能有助於確保DC單元之敏感組件,例如TFT 10及TFT 20(參見圖5)不受損。
在圖2中,以實線所示之箭頭表示施加彎曲力矩時所產生之張應力及壓應力。張應力及/或壓應力可能遠強於NP。
第一保護膜410及第二保護膜420之厚度各可為約10μm至約100μm。使第一保護膜410及第二保護膜420之厚度維持在約10μm或10μm以上可有助於確保第一保護膜410及第二保護膜420能夠穩定地保護顯示面板110。使第一保護膜410及第二保護膜420之厚度維持在約100μm或100μm以下可有助於確保OLED顯示器101之總厚度不會過大。另外,使第一保護膜410及第二保護膜420之厚度維持在約100μm或100μm以下可有助於確保OLED顯示器101之可撓性不會劣化。
除使第一保護膜410及第二保護膜420分別與封裝的薄膜250及可撓性基板111耦合之作用外,第一密封劑310及第二密封劑320亦可降低OLED顯示器101彎曲時所產生之應力。因為第一密封劑310及第二密封劑320可具有相對光滑、柔軟及可彎品質,故當OLED顯示器101彎曲時,例如各別密封劑與保護膜之間的界面處可在一定程度上發生滑動現象。因此,藉由歸因於存在第一密封劑310及第二密封劑320之滑動量,第一密封劑310及第二密封劑320可降低施加彎曲力矩時所產生之張應力及壓應力。
第一密封劑310及第二密封劑320之厚度各可為約1μm至約30μm。使第一密封劑310及第二密封劑320之厚度維持在約1μm或1μm以上可有助於確保第一密封劑310及第二密封劑320能夠使第一保護膜410及第二保護膜420分別與可撓性基板111及封裝的薄膜250穩定耦合,且恰當地降低OLED顯示器101彎曲時所產生之應力。使第一密封劑310及第二密封劑320之厚度維持在約30μm或30μm以下可有助於確保第一密封劑310及第二密封劑320之厚度不會過大。另外,使第一密封劑310及第二密封劑320之厚度維持在約30μm或30μm以下可有助於確保不會發生歸因於第一密封劑310及第二密封劑320之過厚厚度的過量滑動現象,因此使第一保護膜410及第二保護膜420分別與可撓性基板111及封裝的薄膜250穩定耦合。
在該組態下,一具體實例之OELD顯示器101對於幾乎無限重複之彎曲操作可具有提升的耐久性,且其彎曲程度可能最大。
現將參考圖3及圖4描述製造圖1之OLED顯示器101之方法。
首先,如圖3所說明,可在玻璃基板900上形成可撓性基板111。可撓性基板111可由具有優良耐熱性及耐久性之塑膠材料製成, 該塑膠材料為例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚芳酯化合物、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚醯亞胺及其類似物。
可撓性基板111當加熱時可例如彎曲及/或膨脹。因此,其上可能難以準確地形成薄膜圖案,例如各種電極或導電佈線。因此,當進行各種薄膜圖案形成製程時,可撓性基板111可附接至玻璃基板900。
接著,可在可撓性基板111上形成阻障層120。接著可在阻障層120上形成DC單元及有機發光元件70。接著,可形成封裝的薄膜250以覆蓋可撓性基板111上之有機發光元件70及DC單元,因此完成顯示面板110。
然後,如圖4所說明,可使用第一密封劑310將第一保護膜410附接至封裝的薄膜250。接著,可自可撓性基板111剝離玻璃基板900。
隨後,可使用第二密封劑320將第二保護膜420附接至已剝離玻璃基板900之可撓性基板111。
經由該製造方法,OELD顯示器101對於幾乎無限重複之彎曲操作可具有提升之耐久性,且其彎曲程度可能最大。
圖5說明顯示面板110之像素結構之放大佈局圖。圖6說明沿圖5中顯示面板110之線VI-VI獲取之橫截面圖。
如圖5及圖6所說明,在各像素處顯示面板110可包括切換TFT 10、驅動TFT 20、儲存電容器80及有機發光元件70(例如有機發光二極體(OLED))。此處,包括切換TFT 10、驅動TFT 20及儲存電容器80之結構可構成DC單元。顯示面板110可進一步包括沿一個方向安置之閘極線151、與閘極線151絕緣且交叉之資料線171 、及共同電源線172。此處,單像素可藉由閘極線151、資料線171及共同電源線172之邊緣界定,但其可能不一定受其限制。像素係指顯示影像之最小單元,且顯示面板110可經由複數個像素顯示影像。
圖5說明具有2Tr-1Cap結構之主動式矩陣(AM)型OLED顯示器101,其在單像素中包括兩個TFT及一個儲存電容器,但具體實例不受此限制。亦即,OLED顯示器101可在單像素中包括三個或三個以上TFT及兩個或兩個以上儲存電容器,或可具有進一步包括其他佈線之各種其他結構。
有機發光元件70可包括例如像素電極710、像素電極710上所形成之有機發光層720、及有機發光層720上所形成之共同電極730。此處,像素電極710可為正(+)電極,亦即電洞注入電極,且共同電極730可為負(-)電極,亦即電子注入電極。然而,具體實例不一定受其限制,且根據OLED顯示器101之驅動方法,像素電極710可為負電極,及/或共同電極可為正電極。來自像素電極710及共同電極730之電洞及電子可注入有機發光層720中。當所注入之電洞及電子組合時所形成之激子由激發態恢復至基態時,則發光。
在一具體實例之OLED顯示器101中,有機發光元件70可朝向封裝的薄膜250發光。換言之,有機發光元件70可為頂部發射型元件。此處,為使有機發光元件70朝向封裝的薄膜250發光,可使用反射式電極作為像素電極710,且可使用透射式或半穿透反射式電極作為共同電極730。然而,一具體實例之OLED顯示器101不限於頂部發射型裝置。亦即,OLED顯示器101可為例如底部發射型裝置或雙側發射型裝置。
儲存電容器80可包括一對儲存板158及178,該對儲存板之間插入有層間絕緣層160。此處,層間絕緣層160可為介電材料。電容可藉由儲存電容器80中負荷之電荷及兩個儲存板158與178之間的電壓來決定。
切換TFT 10可包括例如切換半導體層131、切換閘極電極152、切換源電極173及切換汲電極174。驅動TFT 20可包括例如驅動半導體層132、驅動閘極電極155、驅動源電極176及驅動汲電極177。
圖6說明具有頂部閘極結構之TFT 20,但具體實例不受其限制。亦即,可利用具有底部閘極結構之TFT。在一實施例中,切換半導體層131及驅動半導體層132中之至少一者可為例如氧化物半導體層。
切換TFT 10可用作選擇意欲發光之像素之切換元件。切換閘極電極152可連接至閘極線151。切換源電極173可連接至資料線171。切換汲電極174可與切換源電極173分離且連接至儲存板158。
在所選像素內,驅動TFT 20可將驅動電源施加至像素電極710以在有機發光元件70之有機發光層720中發光。驅動閘極電極155可與連接至切換汲電極174之儲存板158連接。驅動源電極176及其他儲存板178可分別連接至共同電源線172。驅動汲電極177可經由接觸孔連接至有機發光元件70之像素電極710。
在該組態下,切換TFT 10可藉由施加至閘極線151之閘極電壓來操作,以將施加至資料線171之資料電壓傳遞至驅動TFT 20。對應於由共同電源線172施加至驅動TFT 20之共同電壓與傳遞至切換TFT 10之資料電壓之間的差值之電壓可儲存於儲存電容器80中。當對應於儲存電容器80中所儲存之電壓的電流經由驅動TFT 20流向有機發光元件70時,有機發光元件70可發光。
如圖6所說明,封裝的薄膜250可置於有機發光元件70上為了例如保護有機發光元件70及DC單元。
阻障層120可直接形成於可撓性基板111上。阻障層120可包括例如各種無機膜及有機膜中之一或多種膜。阻障層120可防止例如濕氣之不必要及/或不良成分由可撓性基板111滲入有機發光元件70中。
現將參考圖2及圖7描述一具體實例之實驗性範例、及比較範例。在實驗性範例中,將具有相同物理特性及相同厚度之第一保護膜410及第二保護膜420附接至根據一具體實例之顯示面板110之封裝的薄膜250及可撓性基板111。在比較範例中,僅將第一保護膜410附接至顯示面板110之封裝的薄膜250。
根據如圖2所說明之方法,分別使實驗性範例及比較範例之顯示器裝置彎曲,以逐漸降低其各別曲率半徑(R)。
如圖7所說明,應注意,當曲率半徑達到10mm時,比較範例之TFT受損,從而產生大於參考值之漏電流。同時,應注意,當實驗性範例之裝置之曲率半徑達到5mm時,TFT未損壞。當曲率半徑達到3mm時,TFT受損。亦即,應注意,與比較範例相比,實驗性範例展示優良之穩定彎曲能力。
此外,在實驗性範例之裝置上進行額外實驗,其中將實驗性範例之裝置重複彎曲至曲率半徑為5mm且壓平,亦即10,000次。觀測到,甚至在10,000次重複彎曲及壓平操作之後,TFT仍未損壞。
經由該實驗,可見一具體實例之OLED顯示器101展示對於重複彎曲操作改良之耐久性,且其彎曲程度為最大。
因此,歸因於可撓性及結構,即使一具體實例之可撓性OLED顯示器過度或重複彎曲,如薄膜電晶體(TFT)之敏感組件亦可能不 會受損,及/或導電佈線亦可能不會斷開。
本文已揭示範例性具體實例,且儘管利用特定術語,但該等術語仍僅在一般及描述意義上使用及解釋而非達成限制性目的。因此,通常技術者應瞭解,可在不背離如以下申請專利範圍所述之本發明精神及範疇下進行形式及細節之各種變化。
70‧‧‧有機發光元件
101‧‧‧OELD顯示器
110‧‧‧顯示面板
111‧‧‧可撓性基板
120‧‧‧阻障層
250‧‧‧封裝的薄膜
310‧‧‧第一密封劑
320‧‧‧第二密封劑
410‧‧‧第一保護膜
420‧‧‧第二保護膜
d1‧‧‧厚度
d2‧‧‧厚度

Claims (18)

  1. 一種有機發光二極體(OLED)顯示器,其包含:一可撓性基板;一在該可撓性基板上之驅動電路單元,該驅動電路單元包括一薄膜電晶體(TFT);一在該可撓性基板上之有機發光元件,該有機發光元件連接至該驅動電路單元;一在該可撓性基板上之封裝的薄膜,該封裝的薄膜覆蓋該有機發光元件及該驅動電路單元;一面向該封裝的薄膜之第一保護膜;一面向該可撓性基板之第二保護膜;一安置於該封裝的薄膜與該第一保護膜之間的第一密封劑;及一安置於該可撓性基板與該第二保護膜之間的第二密封劑;其中當施加一彎曲力矩時,將該驅動電路單元之該薄膜電晶體置於該第一保護膜與該第二保護膜之間的一中性面上;其中該第一保護膜及該第二保護膜中至少一個的厚度為10μm至100μm。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機發光二極體(OLED)顯示器,其中該第一保護膜之一外表面至該驅動電路單元的一厚度與該第二保護膜之一外側至該驅動電路單元之一厚度相等。
  3. 如申請專利範圍第1項之有機發光二極體顯示器,其中該封裝的薄膜、該第一密封劑及該第一保護膜之一總厚度與該可撓性基板 、該第二密封劑及該第二保護膜之一總厚度相等。
  4. 如申請專利範圍第1項之有機發光二極體顯示器,其中:該第一保護膜及該第二保護膜展示相同物理特性,且該第一密封劑及該第二密封劑展示相同物理特性。
  5. 如申請專利範圍第4項之有機發光二極體顯示器,其中該第一密封劑及該第二密封劑之一厚度各為1μm至30μm。
  6. 如申請專利範圍第4項之有機發光二極體顯示器,其中該第一保護膜及該第二保護膜中之至少一者為一偏光器。
  7. 如申請專利範圍第1項之有機發光二極體顯示器,其中在不損壞該驅動電路單元之該薄膜電晶體下,該顯示器可彎曲至一大於3mm且小於10mm之範圍內之一曲率半徑。
  8. 如申請專利範圍第7項之有機發光二極體顯示器,其中在不損壞該驅動電路單元之該薄膜電晶體下,該顯示器可彎曲至一5mm之曲率半徑。
  9. 如申請專利範圍第7項之有機發光二極體顯示器,其中該可撓性基板係由一塑膠材料製成。
  10. 一種製造一有機發光二極體(OLED)顯示器之方法,該方法包含:在一玻璃基板上形成一可撓性基板;在該可撓性基板上形成一驅動電路單元,以致該驅動電路單元包括一薄膜電晶體(TFT);在該可撓性基板上形成一有機發光元件,以致該有機發光元件連接至該驅動電路單元;在該可撓性基板上形成一封裝的薄膜,以致該封裝的薄膜覆蓋該有機發光元件及該驅動電路單元; 使該封裝的薄膜上之一第一保護膜與一第一密封劑耦合;使該玻璃基板與該可撓性基板分離;及使該可撓性基板上之一第二保護膜與一第二密封劑耦合;其中當施加一彎曲力矩時,將該驅動電路單元之該薄膜電晶體置於該第一保護膜與該第二保護膜之間的一中性面上;其中該第一保護膜及該第二保護膜中至少一個的厚度為10μm至100μm。
  11. 如申請專利範圍第10項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中該第一保護膜之一外表面至該驅動電路單元的一厚度與該第二保護膜之一外側至該驅動電路單元之一厚度相等。
  12. 如申請專利範圍第10項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中該封裝的薄膜、該第一密封劑及該第一保護膜之一總厚度與該可撓性基板、該第二密封劑及該第二保護膜之一總厚度相等。
  13. 如申請專利範圍第10項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中:該第一保護膜及該第二保護膜具有相同物理特性,及該第一密封劑及該第二密封劑具有相同物理特性。
  14. 如申請專利範圍第13項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中該等第一密封劑及該第二密封劑之一厚度各為1μm至30μm。
  15. 如申請專利範圍第13項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中該第一保護膜及該第二保護膜中之至少一者為一偏光器。
  16. 如申請專利範圍第10項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中在不損壞該驅動電路單元之該薄膜電晶體下,該顯示器能夠彎曲至一大於3mm且小於10mm之範圍內之一曲率半徑。
  17. 如申請專利範圍第16項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中在不損壞該驅動電路單元之該薄膜電晶體下,該顯示器能夠彎曲至一5mm之曲率半徑。
  18. 如申請專利範圍第17項之製造一有機發光二極體顯示器之方法,其中該可撓性基板係由一塑膠材料製成。
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