CN109904341B - 一种oled显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED显示面板及其制备方法，所述OLED显示面板包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管基板、设置在所述薄膜晶体管基板上的发光层以及设置在所述薄膜晶体管基板上且覆盖所述发光层的封装层；其中，所述薄膜晶体管基板与所述封装层接触的一侧上设置有凹槽，所述封装层的部分位于所述凹槽中。有益效果：封装层通过凹槽与薄膜晶体管基板上的无机膜层相互咬合，增加封装层与薄膜晶体管基板之间的连接强度，防止OLED显示面板弯折过程中封装层与薄膜晶体管基板分离。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。
背景技术
OLED器件因其较传统LCD相比具有重量轻巧，广视角，响应时间快，耐低温，发光效率高等优点，因此在显示行业一直被视其为下一代新型显示技术，特别是OLED可以在柔性基板上做成能弯曲的柔性显示屏，这更是OLED显示面板的巨大优势。
随着当前OLED行业的发展，动态弯折已经成为研究热点，当前OLED显示面板主要包括基板、阵列基板、发光段和薄膜封装结构，其中薄膜封装结构常采用无机/有机/无机交叠的方式形成膜层结构。
然而，由于薄膜封装结构中位于最下层的膜层与阵列基板之间的连接不够紧密，随着OLED显示面板弯折次数增加，薄膜封装结构与阵列基板极易发生剥离。
发明内容
本发明提供一种OLED显示面板，以解决薄膜封装结构与阵列基板极易发生剥离的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种OLED显示面板，包括：
衬底基板；
设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管基板；
设置在所述薄膜晶体管基板上的发光层；以及
设置在所述薄膜晶体管基板上且覆盖所述发光层的封装层；
其中，所述薄膜晶体管基板与所述封装层接触的一侧上设置有凹槽，所述封装层的部分位于所述凹槽中。
进一步的，所述凹槽向靠近所述封装层的方向逐渐变窄。
进一步的，所述凹槽的纵截面的整体形状呈正梯形或水滴状。
进一步的，所述凹槽绕所述发光层设置有至少一圈。
进一步的，至少一条所述凹槽的横截面的整体形状呈平行四边形。
进一步的，至少一条所述凹槽的横截面的每条侧边的形状呈波形状。
进一步的，至少一条所述凹槽的横截面的每条侧边的形状呈波浪状。
本发明还提供一种OLED显示面板的制备方法，包括以下步骤：
S10、在衬底基板上形成薄膜晶体管基板；
S20、在所述薄膜晶体管基板上形成发光层；
S30、在所述薄膜晶体管基板的上表面上形成凹槽；
S40、在所述薄膜晶体管基板上形成填充所述凹槽且覆盖所述发光层的封装层。
进一步的，在所述步骤S30中，采用蚀刻液对所述薄膜晶体管基板进行蚀刻，以形成所述凹槽。
进一步的，所述凹槽向靠近所述封装层的方向逐渐变窄。
本发明的有益效果为：封装层通过凹槽与薄膜晶体管基板上的无机膜层相互咬合，增加封装层与薄膜晶体管基板之间的连接强度，防止OLED显示面板弯折过程中封装层与薄膜晶体管基板分离，同时提高封装层中各膜层之间的连接强度，防止封装层中的各膜层相互分离，提高OLED显示面板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施方式中OLED显示面板的结构示意图；
图2为本发明另一实施方式中OLED显示面板的结构示意图；
图3为本发明一实施方式中OLED显示面板的平面示意图；
图4和图5为本发明另一实施方式中OLED显示面板的平面示意图；
图6为本发明具体实施方式中OLED显示面板的制备步骤示意图；
图7至图9为本发明具体实施方式中OLED显示面板的制备流程示意图。
附图标记：
10、衬底基板；20、薄膜晶体管基板；21、无机膜层；30、发光层；40、封装层；41、第一无机层；42、有机层；43、第二无机层；50、凹槽。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的OLED显示面板中，随着OLED显示面板弯折次数增加，薄膜封装结构与阵列基板极易发生剥离的技术问题。本发明可以解决上述问题。
一种OLED显示面板，如图1所示，所述OLED显示面板包括衬底基板10、设置在所述衬底基板10上的薄膜晶体管基板20、设置在所述薄膜晶体管基板20上的发光层30，以及，设置在所述薄膜晶体管基板20上且覆盖所述发光层30的封装层40。
其中，所述薄膜晶体管基板20与所述封装层40接触的一侧上设置有凹槽50，所述封装层40的部分位于所述凹槽50中。
其中，所述封装层40包括覆盖所述发光层30的第一无机层41、设置在所述第一无机层41上的有机层42，以及，覆盖所述第一无机层41和有机层42的第二无机层43，所述第二无机层43的部分位于所述凹槽50中。
需要说明的是，所述薄膜晶体管基板20的顶层为无机膜层21，所述凹槽50设置在所述无机膜层21上。
封装层40通过凹槽50与薄膜晶体管基板20上的无机膜层21相互结合，增加封装层40与薄膜晶体管基板20之间的连接强度，防止OLED显示面板弯折过程中封装层40与薄膜晶体管基板20分离，同时提高封装层40中各膜层之间的连接强度，防止封装层40中的各膜层相互分离，提高OLED显示面板的使用寿命。
具体的，所述凹槽50向靠近所述封装层40的方向逐渐变窄。
通过凹槽50实现封装层40与无机膜层21相互咬合，从而达到更大的连接强度，防止OLED显示面板弯折过程中封装层40与薄膜晶体管基板20分离。
进一步的，在一实施方式中，所述凹槽50的纵截面的整体形状呈正梯形。
需要说明的是，在另一实施方式中，如图2所示，所述凹槽50的纵截面的整体形状呈水滴状。
如图3所示，所述凹槽50绕所述发光层30设置有至少一圈，并且，所述凹槽50向远离所述发光层30的方向依次排布。
通过将凹槽50沿发光层30周侧设置，提高凹槽50的长度，从而进一步增强封装层40与薄膜晶体管基板20的连接强度。
需要说明的是，如3中仅示意了凹槽50的数量为2条的情况，在实际实施中，凹槽50的数量也可为3条、4条或更多条。
如图3所示，在一实施方式中，至少一条所述凹槽50的横截面的整体形状呈平行四边形。
如图4和图5所示，在另一实施方式中，至少一条所述凹槽50的横截面的每条侧边的形状呈波形状。
进一步的，至少一条所述凹槽50的横截面的每条侧边的形状呈折线波形状(参见图4)或波浪状(参见图5)。
图3中仅示意了所有所述凹槽50的横截面的整体形状呈平行四边形的情况，图4和图5中仅示意了所有所述凹槽50的横截面的每条侧边的形状呈波形状。需要说明的是，在具体实施中，当凹槽50的数量为两条或更多时，可将不同形状的凹槽50相互组合设置，例如，一条凹槽50的整体形状呈平行四边形，另一条凹槽50的横截面的每条侧边的形状呈波形状。
基于上述OLED显示面板，本发明还提供一种OLED显示面板的制备方法，如图6所示，所示OLED显示面板的制备方法包括以下步骤：
S10、在衬底基板10上形成薄膜晶体管基板20；
S20、在所述薄膜晶体管基板20上形成发光层30；
S30、在所述薄膜晶体管基板20的上表面上形成凹槽50；
S40、在所述薄膜晶体管基板20上形成填充所述凹槽50且覆盖所述发光层30的封装层40。
如图7所示，在衬底基板10上形成薄膜晶体管基板20后，在所述薄膜晶体管基板20上形成发光层30。
如图8所示，在位于所述薄膜晶体管基板20的顶层的无机膜层21上形成规则的凹槽50。
具体的，在所述步骤S30中，采用蚀刻液对所述薄膜晶体管基板20进行蚀刻，以形成所述凹槽50。
进一步的，所述凹槽50向靠近所述封装层40的方向逐渐变窄。
通过湿法蚀刻形成凹槽50，延长湿法蚀刻时间，使位于凹槽50内的蚀刻液继续向凹槽50两侧腐蚀无机膜层21，且凹槽50下部较上部腐蚀更为严重，最终形成向靠近封装层40的方向逐渐变窄的凹槽50。
如图9所示，在所述无机膜层21上形成覆盖发光层30的第一无机层41，在所述第一无机层41上形成有机层42后，在所述有机层42上形成覆盖所述有机层42且填充所述凹槽50的第二无机层43，从而形成封装层40。
本发明的有益效果为：封装层40通过凹槽50与薄膜晶体管基板20上的无机膜层21相互咬合，增加封装层40与薄膜晶体管基板20之间的连接强度，防止OLED显示面板弯折过程中封装层40与薄膜晶体管基板20分离，同时提高封装层40中各膜层之间的连接强度，防止封装层40中的各膜层相互分离，提高OLED显示面板的使用寿命。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括：
衬底基板；
设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管基板；
设置在所述薄膜晶体管基板上的发光层；以及
设置在所述薄膜晶体管基板上且覆盖所述发光层的封装层；
其中，所述薄膜晶体管基板与所述封装层接触的一侧上设置有凹槽，所述封装层的部分位于所述凹槽中；所述封装层包括覆盖所述发光层的第一无机层、设置在所述第一无机层上的有机层，以及，覆盖所述第一无机层和有机层的第二无机层，所述第二无机层的部分位于所述凹槽中；所述薄膜晶体管基板的顶层为无机膜层，所述凹槽设置在所述无机膜层上；所述凹槽向靠近所述封装层的方向逐渐变窄。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述凹槽的纵截面的整体形状呈正梯形或水滴状。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述凹槽绕所述发光层设置有至少一圈。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，至少一条所述凹槽的横截面的整体形状呈平行四边形。
5.根据权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，至少一条所述凹槽的横截面的每条侧边的形状呈波形状。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板，其特征在于，至少一条所述凹槽的横截面的每条侧边的形状呈波浪状。
7.一种OLED显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10、在衬底基板上形成薄膜晶体管基板；
S20、在所述薄膜晶体管基板上形成发光层；
S30、在所述薄膜晶体管基板的上表面上形成凹槽；
S40、在所述薄膜晶体管基板上形成填充所述凹槽且覆盖所述发光层的封装层；
其中，所述封装层包括覆盖所述发光层的第一无机层、设置在所述第一无机层上的有机层，以及，覆盖所述第一无机层和有机层的第二无机层，所述第二无机层的部分位于所述凹槽中；所述薄膜晶体管基板的顶层为无机膜层，所述凹槽设置在所述无机膜层上；所述凹槽向靠近所述封装层的方向逐渐变窄。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S30中，采用蚀刻液对所述薄膜晶体管基板进行蚀刻，以形成所述凹槽。
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