JP6886460B2 - 屈曲性電子装置モジュール、物品及びその製造方法 - Google Patents

Description

関連出願の相互参照

本出願は、その内容が依拠され、その全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１６年２月３日出願の米国仮特許出願第６２／２９０７０１号及び２０１５年１０月１３日出願の米国仮特許出願第６２／２４０８７９号の米国法典第３５編特許法第１１９条に基づく優先権の利益を主張する。

本開示は、概して、屈曲性電子装置モジュール、物品及びその製造方法に関する。より詳細には、本開示は、折り畳み式ディスプレイ装置用途のためのガラス含有カバーを有する屈曲性電子装置モジュールに関する。

従来は本質的に剛性である製品及び部品の可撓型が、新たな用途のために構想されている。例えば、可撓性電子装置は、薄い、軽量かつ可撓性の特性を提供でき、これによって、湾曲したディスプレイ及びウェアラブル装置を含む新たな用途の機会が提供される。これらの可撓性電子装置の多くは、これらの電子装置の電子部品を保持しかつ取り付けるための可撓性基材を含む。金属箔は、熱安定性及び化学耐性を含むいくつかの利点を有するが、高いコスト及び光学的透明性がない点で不利である。ポリマー箔は、低コスト及び衝撃抵抗性を含むいくつかの利点を有するが、光透過性が不十分であり、熱安定性が不足し、気密性が制限され、かつ周期的な疲労性状を有する。

これらの電子装置のいくつかもまた、可撓性ディスプレイを使用できる。光透過性及び熱安定性は、可撓性ディスプレイ用途のためのしばしば重要な特性である。さらに、可撓性ディスプレイは、タッチスクリーン機能性を有する及び／又は折り畳むことができる可撓性ディスプレイについて特に、小さい曲げ半径における破損に対する耐性を含む、高い疲労及び貫入抵抗を有する必要がある。さらに、可撓性ディスプレイは、ディスプレイについて意図される用途に基づいて、消費者による曲げ及び折り畳みが容易でなければならない。

いくつかの可撓性ガラス及びガラス含有材料によって、可撓性かつ折り畳み可能な基材及びディスプレイ用途のために必要な多くの特性が提供される。しかしながら、これらの用途のためにガラス材料を利用する試みは、今日までおおむねうまくいっていない。一般に、ガラス基板は、より小さい曲げ半径を達成するために非常に低い厚さレベル（＜２５μｍ）に製造できる。これらの「薄い」ガラス基板は、貫入抵抗が制限される点で不利である。同時に、より厚いガラス基板（＞１５０μｍ）は、より良好な貫入抵抗を有して製造できるが、これらの基板は、曲げたときの適切な疲労抵抗及び機械的信頼性がない。

さらに、これらの可撓性ガラス材料は、電子部品（例えば、薄膜トランジスタ（「ＴＦＴ」）、タッチセンサ等）、追加の層（例えば、ポリマー電子装置パネル）及び接着剤（例えば、エポキシ、光学用透明接着剤（「ＯＣＡ」））を含むモジュール中のカバー素子として使用されるので、これらのさまざまの部品と素子との間の相互作用によって、完成品、例えば電子ディスプレイ装置内におけるモジュールの使用中に存在する応力状態がますます複雑になりうる。これらの複雑な応力状態によって、カバー素子が受ける応力レベル及び／又は形状係数が増加しうる。したがって、これらのカバー素子は、モジュール内で凝集及び／又は層割れ破損を生じやすくなり得る。さらに、これらの複雑な相互作用によって、消費者がカバー素子を曲げかつ折り畳むのに必要な曲げ力が増加しうる。

したがって、さまざまの電子装置用途における使用、詳細には可撓性電子ディスプレイ装置用途、及びさらに詳細には折り畳み式ディスプレイ装置用途のために、これらの材料を使用する、可撓性ガラス含有材料及びモジュール設計が必要とされる。

本開示の第１の態様によれば、約２５μｍ〜約２００μｍの厚さを有するカバー素子及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有する折り畳み式電子装置モジュールが提供される。カバー素子はさらに、ガラス組成物、第１の主面、及び第２の主面を有する部品を含む。モジュールはさらに、以下を有する：約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック；及びカバー素子の第２の主面へスタックを結合するよう構成され、約０．１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの剛性率により特徴付けられる第１の接着剤。スタックはさらに、第１及び第２の主面、及び約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、及び、パネルに結合された電子装置を含む。カバー素子はさらに、カバー素子の第１の主面が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける際の少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗によって特徴付けられる。さらに、装置モジュールは、約２０ｍｍから約２ｍｍ、例えば約２０ｍｍから約３ｍｍ、約２０ｍｍから約４ｍｍ、約２０ｍｍから約５ｍｍ、約２０ｍｍから約６ｍｍ、約２０ｍｍから約７ｍｍ、約２０ｍｍから約８ｍｍ、約２０ｍｍから約９ｍｍ、約２０ｍｍから約１０ｍｍ、約２０ｍｍから約１１ｍｍ、約２０ｍｍから約１２ｍｍ、約２０ｍｍから約１３ｍｍ、約２０ｍｍから約１４ｍｍ、約２０ｍｍから約１５ｍｍ、約２０ｍｍから約１６ｍｍ、約２０ｍｍから約１７ｍｍ、約２０ｍｍから約１８ｍｍ、約２０ｍｍから約１９ｍｍ、約１９ｍｍから約２ｍｍ、 約１８ｍｍから約２ｍｍ、約１７ｍｍから約２ｍｍ、約１６ｍｍから約２ｍｍ、約１５ｍｍから約２ｍｍ、約１４ｍｍから約２ｍｍ、約１３ｍｍから約２ｍｍ、約１２ｍｍから約２ｍｍ、約１１ｍｍから約２ｍｍ、約１０ｍｍから約２ｍｍ、約１０ｍｍから約３ｍｍ、約９ｍｍから約２ｍｍ、約８ｍｍから約２ｍｍ、約７ｍｍから約２ｍｍ、約６ｍｍから約２ｍｍ、約５ｍｍから約２ｍｍ、約４ｍｍから約２ｍｍ、約３ｍｍから約２ｍｍ、約１９ｍｍから約３ｍｍ、約１８ｍｍから約４ｍｍ、約１７ｍｍから約５ｍｍ、約１６ｍｍから約６ｍｍ、約１５ｍｍから約７ｍｍ、約１４ｍｍから約８ｍｍ、約１３ｍｍから約９ｍｍ、約１２ｍｍから約１０ｍｍの曲げ半径にモジュールを２点構成で曲げた際に引張で約１０００ＭＰａ以下のカバー素子の第２の主面における接線方向応力により特徴付けられ、第１の主面が圧縮されて、曲げ半径はカバー素子の第１の主面の上の中心点からパネルの第２の主面までで測定される。

本開示の第２の態様によれば、約２５μｍ〜約２００μｍの厚さを有するカバー素子及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有する折り畳み式電子装置モジュールが提供される。カバー素子はさらに、ガラス組成物、第１の主面、及び第２の主面を有する部品を含む。モジュールはさらに、以下を有する：約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック；及びカバー素子の第２の主面へスタックを結合するよう構成され、約１ＭＰａ〜約１ＧＰａの剛性率により特徴付けられる第１の接着剤。スタックはさらに、第１及び第２の主面、及び約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、パネルに結合された電子装置、及び約１ＧＰａ〜約５ＧＰａのスタック素子弾性率を有するスタックを含み、スタック素子はスタック接着剤によってパネルに貼られる。カバー素子はさらに、カバー素子の第１の主面が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける際の少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗によって特徴付けられる。さらに、装置モジュールは、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径にモジュールを２点構成で曲げた際に引張で約１０００ＭＰａ以下のカバー素子の第２の主面における接線方向応力により特徴付けられ、第１の主面が圧縮されて、曲げ半径はカバー素子の第１の主面の上の中心点からパネルの第２の主面までで測定される。

折り畳み式モジュールの特定の実施において、カバー素子の第２の主面における接線方向応力は、約２０ｍｍから約２ｍｍ、例えば、２０ｍｍ、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、 １９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ、３ｍｍ、２．７５ｍｍ、２．５ｍｍ、２．２５ｍｍ及び２ｍｍの曲げ半径にモジュールを２点構成で曲げた際に、約１０００ＭＰａ以下、例えば、９５０ＭＰａ、９２５ＭＰａ、９００ＭＰａ、８７５ＭＰａ、８５０ＭＰａ、８２５ＭＰａ、８００ＭＰａ、７７５ＭＰａ、７５０ＭＰａ、７２５ＭＰａ、７００ＭＰａ、又はこれらの接線方向応力の限界の間の任意の量である。

折り畳み式モジュールのいくつかの態様において、カバー素子はさらに、少なくとも２００，０００曲げサイクルについて、非屈曲構成から曲げ半径へ（すなわち、約２０ｍｍから約２ｍｍの範囲で、例えば、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、１９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、 ８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ、３ｍｍ、２．７５ｍｍ、２．５ｍｍ、及び２．２５ｍｍ）、２点構成において、モジュールを曲げた際に凝集破壊が生じないことにより特徴付けられる。

折り畳み式モジュールの他の態様において、モジュールは、約３ｍｍの曲げ半径に内側又は外側にモジュールが曲げられる際の１５０ニュートン（Ｎ）以下の曲げ力（Ｆ_曲げ）により特徴付けられる。特定の実施において、曲げ力は、約２０ｍｍから約３ｍｍ（すなわち、約４０ｍｍから約６ｍｍのプレート距離（Ｄ））、例えば、２０ｍｍ、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、１９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ及び３ｍｍの半径へモジュールを曲げた際に、約１５０Ｎ、１４０Ｎ、１３０Ｎ、１２０Ｎ、１１０Ｎ、１００Ｎ、９０Ｎ、８０Ｎ、７０Ｎ、６０Ｎ、５０Ｎ、４０Ｎ、３０Ｎ、２０Ｎ、１０Ｎ、５Ｎ以下、又はこれらの曲げ力の上限の間の任意の量である。

折り畳み式モジュールの他の態様によれば、カバー素子は、約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率、又はこれらの限界の間の任意の弾性率値、例えば、３０ＧＰａ、３５ＧＰａ、４０ＧＰａ、４５ＧＰａ、５０ＧＰａ、５５ＧＰａ、６０ＧＰａ、６５ ＧＰａ、７０ＧＰａ、７５ＧＰａ、８０ＧＰａ、８５ＧＰａ、９０ＧＰａ、９５ＧＰａ、１００ＧＰａ、１０５ＧＰａ、１１０ＧＰａ、１１５ＧＰａ、１２０ＧＰａ、１２５ＧＰａ、１３０ＧＰａ、及び１３５ＧＰａを有するガラス素子である（例えば、カバー素子はガラス組成物を有する部品を含む）。他の態様において、カバー素子は、約２０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約８０ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約６０ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約４０ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約４０ＧＰａ 〜約１００ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約８０ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約６０ＧＰａ、約６０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約６０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、約６０ＧＰａ〜約８０ＧＰａ、約８０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約８０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、及び約１００ＧＰａ〜約１２０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するガラス素子である。特定の実施において、ガラスカバー素子は、強度増強対策（strength-enhancing measures）を用いて処理され又は別なふうに構成され、それによってカバー素子の１つ以上の主面に近接する１つ以上の圧縮応力領域が発生する。

折り畳み式モジュールの特定の態様において、第１の接着剤は、約０．１ＭＰａ〜約１ＧＰａ、例えば、約０．１ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約１ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、及び約６００ＭＰａ〜約８００ＭＰａの剛性率によって特徴付けられる。折り畳み式モジュールの第１の態様の実施によれば、第１の接着剤は、約０．１ＭＰａ、０．２ＭＰａ、０．３ＭＰａ、０．４ＭＰａ、０．５ＭＰａ、０．６ＭＰａ、０．７ＭＰａ、０．８ＭＰａ、０．９ＭＰａ、１ＭＰａ、５ＭＰａ、１０ＭＰａ、２０ＭＰａ、３０ＭＰａ、４０ＭＰａ、５０ＭＰａ、６０ＭＰａ、７０ＭＰａ、８０ＭＰａ、９０ＭＰａ、１００ＭＰａ、又はこれらの剛性率値の間の任意の量の剛性率によって特徴付けられる。折り畳み式モジュールの第２の態様の実施において、第１の接着剤は、約１ＭＰａ、５ＭＰａ、１０ＭＰａ、２０ＭＰａ、３０ＭＰａ、４０ＭＰａ、５０ＭＰａ、６０ＭＰａ、７０ＭＰａ、８０ＭＰａ、９０ＭＰａ、１００ＭＰａ、２００ＭＰａ、３００ＭＰａ、４００ＭＰａ、５００ＭＰａ、６００ＭＰａ、７００ＭＰａ、８００ＭＰａ、９００ＭＰａ、１０００ＭＰａ、又はこれらの剛性率値の間の任意の量の剛性率によって特徴付けられる。

本開示の折り畳み式モジュールのいくつかの実施の形態によれば、第１の接着剤は、約５μｍ〜約６０μｍ、例えば、約５μｍ〜約５０μｍ、約５μｍ〜約４０μｍ、約５μｍ〜約３０μｍ、約５μｍ〜約２０μｍ、約５μｍ〜約１５μｍ、約５μｍ〜約１０μｍ、約１０μｍ〜約６０μｍ、約１５μｍ〜約６０μｍ、約２０μｍ〜約６０μｍ、約３０μｍ〜約６０μｍ、約４０μｍ〜約６０μｍ、約５０μｍ〜約６０μｍ、約５５μｍ〜約６０μｍ、約１０μｍ〜約５０μｍ、約１０μｍ〜約４０μｍ、約１０μｍ〜約３０μｍ、約１０μｍ〜約２０μｍ、約１０μｍ〜約１５μｍ、約２０μｍ〜約５０μｍ、約３０μｍ〜約５０μｍ、約４０μｍ〜約５０μｍ、約２０μｍ〜約４０μｍ、及び約２０μｍ〜約３０μｍの厚さにより特徴付けられる。他の実施の形態は、約５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ、５０μｍ、５５μｍ、６０μｍの厚さ、又はこれらの厚さの数値の間の任意の厚さにより特徴付けられる第１の接着剤を有する。ある態様において、第１の接着剤の厚さは、１０μｍ〜約２０μｍである。

本開示の折り畳み式モジュールのいくつかの実施の形態において、第１の接着剤は、約０．１〜約０．５、例えば、約０．１〜約０．４５、約０．１〜約０．４、約０．１〜約０．３５、約０．１〜約０．３、約０．１〜約０．２５、約０．１〜約０．２、約０．１〜約０．１５、約０．２〜約０．４５、約０．２〜約０．４、約０．２〜約０．３５、約０．２〜約０．３、約０．２〜約０．２５、約０．２５〜約０．４５、約０．２５〜約０．４、約０．２５〜約０．３５、約０．２５〜約０．３、約０．３〜約０．４５、約０．３〜約０．４、約０．３ 〜約０．３５、約０．３５〜約０．４５、約０．３５〜約０．４、及び約０．４〜約０．４５のポアソン比によってさらに特徴付けられる。他の実施の形態は、約０．１、０．１５、０．２、０．２５、０．３、０．３５、０．４、０．４５、０．５、又はこれらの数値の間の任意のポアソン比を含む。ある態様において、第１の接着剤のポアソン比は、約０．１〜約０．２５である。

本開示の第２の態様の折り畳み式モジュールのいくつかの実施によれば、スタック接着剤は、約１０ｋＰａ〜約１００ｋＰａ、例えば、約１０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約４０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約３０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約３０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約４０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約３０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約４０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約４０ｋＰａ 〜約６０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約５０ｋＰａ約６０ｋＰａ、約６０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約６０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約６０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約７０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約７０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、及び約８０ｋＰａ〜約９０ｋＰａの剛性率によって特徴付けられる。この態様において、スタック接着剤はまた、約１０ｋＰａ、２０ｋＰａ、２５ｋＰａ、３０ｋＰａ、３５ｋＰａ、４０ｋＰａ、４５ｋＰａ、５０ｋＰａ、５５ｋＰａ、６０ｋＰａ、６５ｋＰａ、７０ｋＰａ、７５ｋＰａ、８０ｋＰａ、８５ｋＰａ、９０ｋＰａ、９５ｋＰａ、１００ｋＰａの剛性率、又はこれらの数値の間の任意の剛性率の値によって特徴付けられてもよい。

本開示の第２の態様の折り畳み式モジュールの他の実施によれば、スタック接着剤は、約５μｍ〜約６０μｍ、例えば、約５μｍ〜約５０μｍ、約５μｍ〜約４０μｍ、約５μｍ〜約３０μｍ、約５μｍ〜約２０μｍ、約５μｍ〜約１５μｍ、約５μｍ〜約１０μｍ、約１０μｍ〜約６０μｍ、約１５μｍ〜約６０μｍ、約２０μｍ〜約６０μｍ、約３０μｍ 〜約６０μｍ、約４０μｍ〜約６０μｍ、約５０μｍ〜約６０μｍ、約５５μｍ〜約６０μｍ、約１０μｍ〜約５０μｍ、約１０μｍ〜約４０μｍ、約１０μｍ〜約３０μｍ、約１０μｍ〜約２０μｍ、約１０μｍ〜約１５μｍ、約２０μｍ〜約５０μｍ、約３０μｍ〜約５０μｍ、約４０μｍ〜約５０μｍ、約２０μｍ〜約４０μｍ、及び約２０μｍ〜約３０μｍの厚さにより特徴付けられる。他の実施の形態は、約５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ、５０μｍ、５５μｍ、６０μｍ、又はこれらの厚さの数値の間の任意の厚さにより特徴付けられるスタック接着剤を有する。ある態様において、スタック接着剤の厚さは、約３０μｍ〜６０μｍである。

本開示の第２の態様の折り畳み式モジュールのさらなる実施によれば、スタック接着剤はさらに、約０．１〜約０．５、例えば、約０．１〜約０．４５、約０．１〜約０．４、約０．１〜約０．３５、約０．１〜約０．３、約０．１〜約０．２５、約０．１〜約０．２、約０．１〜約０．１５、約０．２〜約０．４５、約０．２〜約０．４、約０．２〜約０．３５、約０．２〜約０．３、約０．２〜約０．２５、約０．２５〜約０．４５、約０．２５〜約０．４、約０．２５〜約０．３５、約０．２５〜約０．３、約０．３〜約０．４５、約０．３〜約０．４、約０．３〜約０．３５、約０．３５〜約０．４５、約０．３５〜約０．４、及び約０．４〜約０．４５のポアソン比により特徴付けられる。他の実施の形態は、約０．１、０．１５、０．２、０．２５、０．３、０．３５、０．４、０．４５、０．５、又はこれらの数値の間の任意のポアソン比により特徴付けられるスタック接着剤を含む。ある態様において、スタック接着剤のポアソン比は、約０．４〜約０．５である。

本開示の第２の態様の折り畳み式モジュールのさらなる実施において、折り畳み式モジュールは、ディスプレイ装置用途のために構成される。そのようなものとして、スタック素子は、タッチセンサ及び偏光子を含む。いくつかの実施の形態において、接着剤は、これらの構成においてタッチセンサと偏光子との間で用いられる。いくつかの実施の形態において、これらのモジュール中で、約１０ｋＰａ〜１００ｋＰａの剛性率、約３０μｍ〜６０μｍの厚さ、及び／又は約０．４〜約０．５のポアソン比を有するスタック接着剤が使用される。

さらなる特徴及び利点は、以下の詳細な説明に記載され、一部には、その説明から当業者に容易に明らかになり、あるいは、明細書及びその特許請求の範囲、並びに添付の図面に記載される実施形態を実施することによって認識されよう。

前述の概要及び以下の詳細な説明はいずれも、単なる例示であり、特許請求の範囲の本質及び特徴を理解するための概観又は枠組みを提供することが意図されていることが理解されるべきである。添付の図面は、さらなる理解をもたらすために含まれ、本明細書に取り込まれてその一部を構成する。図面は、１つ以上の実施の形態を例証し、明細書とともに、さまざまの実施の形態の原理及び動作を説明する役割を担う。本明細書で用いられる方向を示す用語−例えば、上、下、右、左、前、後、頂部、底部−は、図面を参照してのみなされるものであり、絶対的な方向を示すことを意図しない。

本開示のある態様に従った、折り畳み式電子装置モジュールの断面図 本開示のさらなる態様に従った、折り畳み式電子装置モジュールの断面図 本開示の追加の態様に従った、折り畳み式電子装置モジュールの断面図 本開示のある態様に従った、２点試験装置内の、非屈曲構成の折り畳み式電子装置モジュールを示す図 本開示のある態様に従った、２点試験装置内の、屈曲構成の折り畳み式電子装置モジュールを示す図 本開示のさらなる態様に従った、カバー素子をスタックに結合するよう構成された、異なる剛性率を有する第１の接着剤をそれぞれ含有する、３つの折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さの関数としての推定接線方向応力のプロット 本開示の別の態様に従った、カバー素子を異なる厚さを有するスタックに結合するよう構成された、異なる厚さを有する第１の接着剤をそれぞれ含有する、２つの折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さの関数としての推定接線方向応力のプロット 本開示のさらなる態様に従った、異なる接着剤構成を有する３つの折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さの関数としての推定接線方向応力のプロット 本開示のさらなる態様に従った、別個の剛性率を有する接着剤によりそれぞれ構成された、３つの折り畳み式電子装置モジュールについての接着剤の厚さの関数としての推定曲げ力の概略プロット 本開示の別の態様に従った、図５Ａに示される折り畳み式電子装置モジュールについての２点試験装置におけるプレート距離の関数としての推定曲げ力のプロット 本開示の別の態様に従った、図５Ｂに示される折り畳み式電子装置モジュールについての２点試験装置におけるプレート距離の関数としての推定曲げ力のプロット 本開示の別の態様に従った、図６に示される折り畳み式電子装置モジュールについての２点試験装置におけるプレート距離の関数としての推定曲げ力のプロット

次に、請求項に従った実施の形態が詳細に参照され、その実施例が添付の図面に例証される。可能な場合は常に、同じ又は同様の部分を称するために同じ参照数字が図面の全体に亘って用いられる。範囲は、「約」１つの特定の数値から、及び／又は「約」別の特定の数値までとして本明細書で表されうる。そのような範囲が表される場合、別の実施の形態には、１つの特定の数値から及び／又は他の特定の数値までが含まれる。同様に、先行詞「約」を用いることによって数値が概算として表される場合、特定の数値は別の実施の形態を形成することが理解されるであろう。範囲のそれぞれの端点は、他方の端点との関係でも他方の端点とは無関係にも、重要であることがさらに理解されよう。

他の特徴及び利点の中でも、本開示の折り畳み式電子装置モジュール及び物品（並びにそれらを製造する方法）は、小さい曲げ半径における機械的信頼性（例えば、静的引張及び疲労において）、並びに、高い貫入抵抗を提供する。これらの装置モジュール及び物品の構成はまた、これらの装置モジュール及び物品を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な比較的低い曲げ力によって特徴付けられる。機械的信頼性に関して、本開示の屈曲性モジュールは、ガラス含有カバー素子における凝集破壊、及び、モジュール内のさまざまの部品間の境界面（例えば、接着剤−カバー素子の境界面）における層間剥離に関する破損を防止するように構成される。例えばディスプレイのある部品がディスプレイの別の部分の上に折り畳まれる、屈曲性モジュールが折り畳み式電子装置ディスプレイに使用される場合、小さい曲げ半径及び貫入抵抗性能は有用である。例えば、屈曲性モジュールは、以下の１つ以上として使用しうる：貫入抵抗が特に重要な場所である、折り畳み式電子ディスプレイ装置のユーザに面する部分の上のカバー；その上に電子部品が配置され、装置自体の内部に配置される、基板モジュール；又は折り畳み式電子ディスプレイ装置内の他の場所。あるいは、本開示の屈曲性モジュールは、ディスプレイを有しないが、その内部でガラス又はガラス含有層が有用な特性のために使用され、折り畳み式装置と同様の態様でタイトな曲げ半径に折り畳まれる又はそうでなければ曲げられる装置において使用してもよい。貫入抵抗は、ユーザが接する位置である、装置の外部上で屈曲性モジュールが使用される場合に特に有用である。さらに、これらの装置モジュール及び物品の特定の構成を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な比較的低い曲げ力は、これらのモジュール及び物品が手動による曲げを必要とする用途（例えば、折り畳み式の、財布状の可撓性ディスプレイ装置）において使用される場合に、ユーザにとって特に有用である。

より詳細には、本開示における折り畳み式電子装置モジュールは、モジュール内で使用される各接着剤の材料特性及び厚さの制御を介して前述の利点のいくつか又は全てを得ることができる。例えば、これらの折り畳み式モジュールは、モジュール中で使用される接着剤の厚さの減少及び／又はカバー素子とその下のスタックとの間で使用される接着剤の剛性率の増加を介してカバー素子（例えばガラス基板）の主面において接線方向応力（引張）の低減を示しうる。カバー素子におけるこれらのより低い接線方向応力は、改良されたモジュール信頼性、曲げ半径性能、及び／又はカバー素子の主面において圧縮応力を発達するための他のアプローチへの（例えば、イオン交換により駆動される圧縮応力領域の発達を介して）依存性の低減となりうる。別の例として、これらの折り畳み式モジュールは、この接着剤の剛性率を低減することにより、パネルとパネルをスタックに結合する接着剤との間の境界面において低減された接線方向応力（引張）を示しうる。これらのより低い引張応力により、特にパネルとスタックとの間の層間剥離への耐性の点から、モジュール信頼性が改良されうる。別の例において、全体的なモジュール剛性（例えば、モジュールを曲げるのに必要な力への耐性）は、モジュールにおいて使用される接着剤のいずれか又は全ての剛性率の低減及び／又はモジュールにおいて使用される接着剤のいずれか又は全ての厚さの最適範囲の選択を介して低減できる。さらに、本開示における実施の形態及び概念は、カバー素子／スタック境界面において接線方向応力を低減し、パネル／スタック境界面において接線方向応力を低減し、かつ曲げに対するモジュールの耐性を低減するように当業者が折り畳み式電子装置モジュールを設計するための枠組みを提供し、これらは全て、曲げ及び折り畳みの展開の異なる程度及び量を必要とするさまざまの用途に使用するためのこれらのモジュールの信頼性、製造性及び適切性に寄与しうる。

図１を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ａが、カバー素子５０、第１の接着剤１０ａ、スタック９０ａ、スタック素子７５、電子装置１０２及びパネル６０を含む本開示の第１の態様に従って示される。カバー素子５０は、厚さ５２、第１の主面５４及び第２の主面５６を有する。厚さ５２は、約２５μｍ〜約２００μｍ、例えば、約２５μｍ〜約１７５μｍ、約２５μｍ〜約１５０μｍ、約２５μｍ〜約１２５μｍ、約２５μｍ〜約１００μｍ、約２５μｍ〜約７５μｍ、約２５μｍ〜約５０μｍ、約５０μｍ〜約１７５μｍ、約５０μｍ〜約１５０μｍ、約５０μｍ〜約１２５μｍ、約５０μｍ〜約１００μｍ、約５０μｍ〜約７５μｍ、約７５μｍ〜約１７５μｍ、約７５μｍ〜約１５０μｍ、約７５μｍ〜約１２５μｍ、約７５μｍ〜１００μｍ、約１００μｍ〜約１７５μｍ、約１００μｍ〜約１５０μｍ、約１００μｍ〜約１２５μｍ、約１２５μｍ〜約１７５μｍ、約１２５μｍ〜約１５０μｍ、及び約１５０μｍ〜約１７５μｍの範囲でもよい。他の態様において、厚さ５２は、約２５μｍ〜１５０μｍ、約５０μｍ〜１００μｍ、又は約６０μｍ〜８０μｍの範囲でもよい。カバー素子５０の厚さ５２はまた、上記の範囲の間の他の厚さに設定されてもよい。

図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、約２０ＧＰａ〜１４０ＧＰａ、例えば約２０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約８０ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約６０ＧＰａ、約２０ＧＰａ〜約４０ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約８０ＧＰａ、約４０ＧＰａ〜約６０ＧＰａ、約６０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約６０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、約６０ＧＰａ〜約８０ＧＰａ、約８０ＧＰａ〜約１２０ＧＰａ、約８０ＧＰａ〜約１００ＧＰａ、及び約１００ＧＰａ〜約１２０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子５０を含む。カバー素子５０は、ガラス組成を有する部品であってもよく、又はガラス組成を有する少なくとも１つの部品を含んでもよい。後者の場合において、カバー素子５０は、ガラス含有材料を含む１つ以上の層を備えてもよい、例えば、素子５０は、ポリマーマトリクスにおいて第２相ガラス粒子で構成されたポリマー／ガラス混合物でもよい。ある態様において、カバー素子５０は、約５０ＧＰａ〜約１００ＧＰａの弾性率、又はこれらの限界の間の任意の弾性率値により特徴付けられるガラス素子である。他の態様において、カバー素子弾性率は、約２０ＧＰａ、３０ＧＰａ、４０ＧＰａ、５０ＧＰａ、６０ＧＰａ、７０ＧＰａ、８０ＧＰａ、９０ＧＰａ、１００ＧＰａ、１１０ＧＰａ、１２０ＧＰａ、１３０ＧＰａ、１４０ＧＰａ、又はこれらの数値の間の任意の弾性率値である。

再び図１を参照すると、折り畳み式モジュール１００ａはさらに、以下を含む：約１００μｍ〜６００μｍの厚さ９２ａを有するスタック９０ａ；及びスタック９０ａをカバー素子５０の第２の主面５６に結合するよう構成された第１の接着剤１０ａであって、第１の接着剤１０ａは、厚さ１２ａ、及び約０．１ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、例えば、約０．１ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約１ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、及び約６００ＭＰａ〜約８００ＭＰａの剛性率により特徴付けられる。折り畳み式モジュール１００ａの第１の態様の実施によれば、第１の接着剤１０ａは、約０．１ＭＰａ、０．２ＭＰａ、０．３ＭＰａ、０．４ＭＰａ、０．５ＭＰａ、０．６ＭＰａ、０．７ＭＰａ、０．８ＭＰａ、０．９ＭＰａ、１ＭＰａ、５ＭＰａ、１０ＭＰａ、２０ＭＰａ、３０ＭＰａ、４０ＭＰａ、５０ＭＰａ、６０ＭＰａ、７０ＭＰａ、８０ＭＰａ、９０ＭＰａ、１００ＭＰａ、２００ＭＰａ、３００ＭＰａ、４００ＭＰａ、５００ＭＰａ、６００ＭＰａ、７００ＭＰａ、８００ＭＰａ、９００ＭＰａ、１０００ＭＰａの剛性率、又はこれらの剛性率値の間の任意の量により特徴付けられる。折り畳み式モジュール１００ａの態様は、そのような電子装置用途において使用される従来の接着剤の剛性率と比較して比較的高い剛性率、例えば約０．１ＭＰａ〜約１００ＭＰａを有する接着剤１０ａを含む。比較的高い剛性率値を有するそのような接着剤１０ａを使用することにより、第２の主面５６から遠ざかる方向に折り畳み式電子装置モジュール１００ａを曲げることにより−すなわち、第２の主面５６が凸形状を示すようにモジュール１００ａを曲げることによって、カバー素子５０の第２の主面５６において引張応力が予想外に著しく減少される。

さらに図１を参照すると、折り畳み式モジュール１００ａの特定の態様は、モジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成されてもよい。より詳細には、比較的低い剛性率値（例えば、０．０１ＭＰａ〜０．１ＭＰａ）を有する第１の接着剤１０ａを使用することにより、第１の主面５４がそれぞれ凹状又は凸状の形状を示すように上方又は下方にモジュール１００ａ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を予想外に減少することができる。比較的低い弾性剛性率値を有する第１の接着剤１０ａを使用することによる折り畳み式モジュール１００ａの特定の態様に関するこれらの曲げ力の減少は、カバー素子と０．１ＭＰａを超える剛性率を有するスタックとの間の接着剤（例えば、第１の接着剤１０ａ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ａ）に関して得られる。

図１で示される折り畳み式モジュール１００ａの別の実施の形態において、第１の接着剤１０ａは、約５μｍ〜約６０μｍ、例えば、約５μｍ〜約５０μｍ、約５μｍ〜約４０μｍ、約５μｍ〜約３０μｍ、約５μｍ〜約２０μｍ、約５μｍ〜約１５μｍ、約５μｍ〜約１０μｍ、約１０μｍ〜約６０μｍ、約１５μｍ〜約６０μｍ、約２０μｍ〜約６０μｍ、約３０μｍ〜約６０μｍ、約４０μｍ〜約６０μｍ、約５０μｍ〜約６０μｍ、約５５μｍ〜約６０μｍ、約１０μｍ〜約５０μｍ、約１０μｍ〜約４０μｍ、約１０μｍ〜約３０μｍ、約１０μｍ〜約２０μｍ、約１０μｍ〜約１５μｍ、約２０μｍ〜約５０μｍ、約３０μｍ〜約５０μｍ、約４０μｍ〜約５０μｍ、約２０μｍ〜約４０μｍ、及び約２０μｍ〜約３０μｍの厚さ１２ａにより特徴付けられる。他の実施の形態は、約５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ、５０μｍ、５５μｍ、６０μｍ、又はこれらの厚さの数値の間の任意の厚さにより特徴付けられる第１の接着剤１０ａを有する。ある態様において、第１の接着剤１０ａの厚さ１２ａは、約１０μｍ〜２０μｍである。折り畳み式モジュール１００ａのいくつかの態様は、そのような電子装置用途において使用される従来の接着剤の厚さと比較して、比較的低い厚さ、例えば約１０μｍ〜約２０μｍを有する接着剤１０ａを含む。比較的低い厚さの数値を有するそのような接着剤１０ａを使用することにより、第２の主面５６から遠ざかる方向に折り畳み式電子装置モジュール１００ａを曲げることにより−すなわち、第２の主面５６が凸形状を示すようにモジュール１００ａを曲げることによって、カバー素子５０の第２の主面５６において引張応力が予想外に著しく減少される。接着剤１０ａの厚さ１２ａをさらに減少することによって、素子５０の第２の主面５６において引張応力がさらに減少されると考えられるが、厚さ１２ａは、モジュール１００ａについての用途必要性に依存して、素子５０をその下のスタック９０ａに結合するための接着強さによって制限されうる。

さらに図１を参照すると、折り畳み式モジュール１００ａの特定の態様は、第１の接着剤１０ａの厚さを制御することにより、モジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成されてもよい。より詳細には、ある範囲の厚さ１２ａ（例えば、約１０μｍ〜約４０μｍ）を有する第１の接着剤１０ａを使用することにより、第１の主面５４がそれぞれ凹状又は凸状の形状を示すように上方又は下方にモジュール１００ａ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を減少することができる。所定範囲の厚さ内で第１の接着剤１０ａを使用することによる折り畳み式モジュール１００ａの特定の態様に関するこれらの曲げ力の減少は、カバー素子と比較的小さい厚さ（例えば１０μｍ未満）又は比較的大きい厚さ（例えば４０μｍ超）を有するスタックとの間の接着剤（例えば、第１の接着剤１０ａ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ａ）に関して得られる。

図１に示される折り畳み式モジュール１００ａのいくつかの実施の形態において、第１の接着剤１０ａはさらに、約０．１〜約０．５、例えば、約０．１〜約０．４５、約０．１〜約０．４、約０．１〜約０．３５、約０．１〜約０．３、約０．１〜約０．２５、約０．１〜約０．２、約０．１〜約０．１５、約０．２〜約０．４５、約０．２〜約０．４、約０．２〜約０．３５、約０．２〜約０．３、約０．２〜約０．２５、約０．２５〜約０．４５、約０．２５〜約０．４、約０．２５〜約０．３５、約０．２５〜約０．３、約０．３〜約０．４５、約０．３〜約０．４、約０．３〜約０．３５、約０．３５〜約０．４５、約０．３５〜約０．４、及び約０．４〜約０．４５のポアソン比により特徴付けられる。他の実施の形態は、約０．１、０．１５、０．２、０．２５、０．３、０．３５、０．４、０．４５、０．５のポアソン比、又はこれらの数値の間の任意のポアソン比により特徴付けられる第１の接着剤１０ａを含む。ある態様において、第１の接着剤１０ａのポアソン比は、約０．１〜約０．２５である。

再び図１を参照すると、折り畳み式モジュール１００ａのスタック９０ａはさらに、第１の主面６４及び第２の主面６６、並びに、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａ、例えば、約３００ＭＰａ〜８０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ〜６０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ〜４０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ〜２０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ〜１０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ〜５００ＭＰａ、約５００ＭＰａ〜８０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ〜６０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ〜４０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ〜２０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ〜１０００ＭＰａ、約１０００ＭＰａ〜８０００ＭＰａ、約１０００ＭＰａ〜６０００ＭＰａ、約１０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａ、約１０００ＭＰａ〜２０００ＭＰａ、約２０００ＭＰａ〜８０００ＭＰａ、約２０００ＭＰａ〜６０００ＭＰａ、約２０００ＭＰａ〜４０００ＭＰａ、約４０００ＭＰａ〜８０００ＭＰａ、約４０００ＭＰａ〜６０００ＭＰａ、及び約６０００ＭＰａ〜８０００ＭＰａのパネル弾性率を有するパネル６０を備える。スタック９０ａはまた、パネル６０に取り付けられた１つ以上の電子装置１０２を備える。図１に示されるように、スタック９０ａはまた、スタック素子７５を備える。スタック素子７５は、最終用途に依存して、折り畳み式電子装置モジュール１００ａと関連するさまざまの特徴を備えてもよい。例えば、スタック素子７５は、タッチセンサ、偏光子、他の電子装置、及びこれらの特徴をパネル６０に結合するための接着剤又は他の化合物の１つ以上を含んでもよい。

図１において、折り畳み式モジュール１００ａのカバー素子５０はさらに、カバー素子の第１の主面５４が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける際の少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗によって特徴付けられる。通常、本開示の態様に従った貫入試験は、０．５ｍｍ／分のクロスヘッド速度において変位制御の下で行われる。いくつかの態様において、カバー素子５０は、ワイブルプロット内で５％以上の破壊確率において約１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）より大きい貫入抵抗により特徴付けられる。カバー素子５０はまた、ワイブル特性強度（すなわち、６３．２％以上）において約３ｋｇｆ（２９．４Ｎ）超の貫入抵抗により特徴付けられてもよい。特定の態様において、折り畳み式電子装置モジュール１００ａのカバー素子５０は、約２ｋｇｆ（１９．６Ｎ）以上、２．５ｋｇｆ（２４．５Ｎ）以上、３ｋｇｆ（２９．４Ｎ）以上、３．５ｋｇｆ（３４．３Ｎ）以上、４ｋｇｆ（３９．２Ｎ）以上、及びさらに高い範囲で貫入に抵抗性となりうる。カバー素子５０はまた、８Ｈ以上の鉛筆硬度により特徴付けられてもよい。

折り畳み式モジュール１００ａの特定の他の態様において、カバー素子５０は、０．５ｍｍ／分のクロスヘッド速度において変位制御の下で行われる、２００μｍの直径の平底を有するステンレス鋼ピン（炭化タングステン球ではなく）を使用する別の試験方法に従う貫入抵抗によって特徴付けられてもよい。特定の態様において、金属ピンの変形から生じうる、より高い弾性率を有する材料（例えば、カバー素子５０）の試験と関連する偏りを避けるために、ステンレス鋼ピンは、規定量の試験（例えば、１０試験）の後に新しいピンと交換される。これらの態様において、素子５０の第２の主面５６が（ｉ）約０．０１ＭＰａ〜約１ＭＰａの弾性率を有する約２５μｍ厚の感圧接着剤（「ＰＳＡ」）及び（ｉｉ）約１０ＧＰａ未満、例えば約２ＧＰａ〜約４ＧＰａの弾性率を有する約５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート層（「ＰＥＴ」）により支持され、かつ素子５０の第１の主面５４が２００μｍの直径の平底を有するステンレス鋼ピンにより取り付けられる場合に、素子５０は、少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗を有する。折り畳み式モジュール１００ａの他の態様によれば、カバー素子５０は、０．５ｍｍ／分クロスヘッド速度における変位制御の下で行われる、ＰＳＡ／ＰＥＴ支持構造と共に１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球を使用する試験方法に従う貫入抵抗によって特徴付けられてもよい。これらの態様において、素子５０の第２の主面５６が（ｉ）約０．０１ＭＰａ〜約１ＭＰａの弾性率を有する約２５μｍ厚の感圧接着剤（「ＰＳＡ」）及び（ｉｉ）約１０ＧＰａ未満、例えば約２ＧＰａ〜約４ＧＰａの弾性率を有する約５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート層（「ＰＥＴ」）により支持され、かつ素子５０の第１の主面５４が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける場合に、素子５０は、少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗を有する。２００μｍの直径の平底を有するステンレス鋼ピンによる前述のアプローチに従った貫入試験によって、同じアプローチ（例えば、ＰＳＡ／ＰＥＴ支持構造）及び１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球を用いた試験条件を使用するのと整合性が取れた結果が生じるであろうと考えられる。

再び図１を参照すると、本開示の第１の態様に従った、折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、第１の主面５４が圧縮され（すなわち、図４Ｂに示されるように点「Ｃ」において）、かつ曲げ半径２２０がカバー素子５０の第１の主面の上の中心点からパネル６０の第２の主面６６までで測定されるように、約２０ｍｍから約２ｍｍへ曲げ半径２２０（図４Ｂ参照）へ２点構成でモジュールを曲げる際に、引張で１０００ＭＰａ以下のカバー素子５０の第２の主面５６における（すなわち、図４Ｂに示されるように点「Ｔ」における）接線方向応力により特徴付けられる。特定の実施において、カバー素子５０の第２の主面５６における接線方向応力（引張）は、２点構成において約２０ｍｍから約２ｍｍ、例えば、２０ｍｍ、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、１９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ、３ｍｍ、２．７５ｍｍ、２．５ｍｍ、２．２５ｍｍ及び２ｍｍ、又は例えば、約２０ｍｍから約３ｍｍ、約２０ｍｍから約４ｍｍ、約２０ｍｍから約５ｍｍ、約２０ｍｍから約６ｍｍ、約２０ｍｍから約７ｍｍ、約２０ｍｍから約８ｍｍ、約２０ｍｍから約９ｍｍ、約２０ｍｍから約１０ｍｍ、約２０ｍｍから約１１ｍｍ、約２０ｍｍから約１２ｍｍ、約２０ｍｍから約１３ｍｍ、約２０ｍｍから約１４ｍｍ、約２０ｍｍから約１５ｍｍ、約２０ｍｍから約１６ｍｍ、約２０ｍｍから約１７ｍｍ、約２０ｍｍから約１８ｍｍ、約２０ｍｍから約１９ｍｍ、約１９ｍｍから約２ｍｍ、約１８ｍｍから約２ｍｍ、約１７ｍｍから約２ｍｍ、約１６ｍｍから約２ｍｍ、約１５ｍｍから約２ｍｍ、約１４ｍｍから約２ｍｍ、約１３ｍｍから約２ｍｍ、約１２ｍｍから約２ｍｍ、約１１ｍｍから約２ｍｍ、約１０ｍｍから約２ｍｍ、約１０ｍｍから約３ｍｍ、約９ｍｍから約２ｍｍ、約８ｍｍから約２ｍｍ、約７ｍｍから約２ｍｍ、約６ｍｍから約２ｍｍ、約５ｍｍから約２ｍｍ、約４ｍｍから約２ｍｍ、約３ｍｍから約２ｍｍ、約１９ｍｍから約３ｍｍ、約１８ｍｍから約４ｍｍ、約１７ｍｍから約５ｍｍ、約１６ｍｍから約６ｍｍ、約１５ｍｍから約７ｍｍ、約１４ｍｍから約８ｍｍ、約１３ｍｍから約９ｍｍ、約１２ｍｍから約１０ｍｍ、の半径にモジュールを曲げる際に、約１０００ＭＰａ以下、９５０ＭＰａ、９２５ＭＰａ、９００ＭＰａ、８７５ＭＰａ、８５０ＭＰａ、８２５ＭＰａ、８００ＭＰａ、７７５ＭＰａ、７５０ＭＰａ、７２５ＭＰａ、７００ＭＰａ、又はこれらの接線方向応力の上限値の間の任意の量である。２点構成における約２０ｍｍ超〜約１００ｍｍの曲げ半径にさらされる折り畳み式モジュールの特定の他の態様において、カバー素子の第２の主面における接線方向応力は、モジュール中の１つ以上の接着剤の弾性率及び／又は厚さの慎重な選択を介して実質的に低減することができる。

さらに図１を参照すると、別の実施に従った折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、２つの試験プレート２５０（図４Ａ及び４Ｂ参照）の間の約半分の距離（Ｄ）である曲げ半径２２０へ試験装置により内側にモジュールが曲げられる際の１５０ニュートン（Ｎ）以下の曲げ力（Ｆ_曲げ）により特徴付けられてもよい。特定の実施において、曲げ力は、約２０ｍｍから約３ｍｍへ（すなわち、約４０から約６ｍｍへのプレート距離（Ｄ））、例えば、２０ｍｍ、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、１９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ及び３ｍｍの半径へモジュールを曲げる際に、約１５０Ｎ以下、１４０Ｎ、１３０Ｎ、１２０Ｎ、１１０Ｎ、１００Ｎ、９０Ｎ、８０Ｎ、７０Ｎ、６０Ｎ、５０Ｎ、４０Ｎ、３０Ｎ、２０Ｎ、１０Ｎ、５Ｎ、又はこれらの曲げ力の間の任意の量である。上記で概略したとおり、これらの比較的低い曲げ力は、第１の接着剤１０ａの材料特性及び／又は厚さの調整を介して折り畳み式電子装置モジュール１００ａにおいて得ることができる。

図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａの他の態様において、カバー素子５０は、約２５℃及び約５０％の相対湿度において少なくとも６０分間、約２ｍｍ〜２０ｍｍの曲げ半径２２０（図４Ｂ参照）で素子が保持される際に破損がないことによって特徴付けられてもよい。ここで用いたように、「故障」、「破損」などの用語は、破損、破壊、層間剥離、亀裂伝播、又は折り畳み式モジュール、アセンブリ及び物品を意図した目的に不適当とさせる他の機構を称する。カバー素子５０がこれらの条件下で曲げ半径２２０に保持される場合（すなわち、モジュール１００ａに適用される曲げによって）、曲げ力は、素子５０の端部に加えられる。折り畳み式電子装置モジュール１００ａのほとんど（全部ではないが）の態様において、第１の主面５４が凹状の形状に上方に曲げられるように（図４Ｂ参照）、折り畳み式モジュール１００ａに曲げ力が加えられる間に、引張応力が素子５０の第２の主面５６で生じ、圧縮応力が第１の主面５４で生じる。他の態様において、曲げ半径２２０は、カバー素子５０に破損を生じることなく、約５ｍｍ〜７ｍｍの範囲に設定してもよい。理論によって束縛されることなく、カバー素子５０は、本開示の特定の態様において、素子５０（折り畳み式モジュール１００ａ全体を含む）が約２５℃及び約５０％の相対湿度で少なくとも１２０時間約３ｍｍ〜約１０ｍｍの曲げ半径２２０で保持される際に破損がないことによって特徴付けられてもよいと考えられる。図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａと関連する曲げ試験の結果は、前述の試験パラメータと異なる温度及び／又は湿度レベルを有する試験条件下で変化しうることもまた理解されるべきである。

折り畳み式モジュール１００ａのいくつかの態様において、カバー素子５０は、高サイクル疲労応力抵抗により特徴付けられる。特に、カバー素子５０は、少なくとも２００，０００曲げサイクルについて、非屈曲構成から、一定の定められた曲げ半径２２０（図４Ａ及び４Ｂ参照）（すなわち、２０ｍｍから約２ｍｍの範囲）に、２点構成において、モジュールを曲げる際の凝集破壊の不在により特徴付けられてもよい。他の態様において、カバー素子５０は、約１００，０００サイクル、１１０，０００サイクル、１２０，０００サイクル、１３０，０００サイクル、１４０，０００サイクル、１５０，０００サイクル、１６０，０００サイクル、１７０，０００サイクル、１８０，０００サイクル、１９０，０００サイクル、２００，０００サイクル、又はこれらの数値の間の任意の曲げサイクル量について、非屈曲構成から約２０ｍｍから約２ｍｍの範囲の曲げ半径２２０に、２点構成において、モジュールを曲げる際の凝集破壊の不在により特徴付けられる。約２０ｍｍ超〜約１００ｍｍまでの曲げ半径２２０にさらされる折り畳み式モジュール１００ａの特定の他の態様において、カバー素子の高サイクル疲労応力耐性は、モジュール中の接着剤の弾性率及び／又は厚さの慎重な選択を介して実質的に低減できる。

折り畳み式モジュール１００ａの特定の態様において、カバー素子５０は、ガラス層を含んでもよい。他の態様において、カバー素子５０は、２つ以上のガラス層を含んでもよい。したがって、厚さ５２は、カバー素子５０を作製する個々のガラス層の厚さの合計を表す。カバー素子５０が２つ以上の個々のガラス層を含むこれらの態様において、個々のガラス層のそれぞれの厚さは、少なくとも１μｍである。例えば、モジュール１００ａにおいて使用されるカバー素子５０は、３つのガラス層を含み、それぞれが約８μｍの厚さを有し、カバー素子５０の厚さ５２は約２４μｍである。しかしながら、カバー素子５０は、複数のガラス層の間に挟まれた他の非ガラス層（例えば、対応するポリマー層）を含んでもよいこともまた理解されるべきである。モジュール１００ａの他の実施において、カバー素子５０は、ガラス含有材料を含む１つ以上の総を含んでもよい、例えば、素子５０は、ポリマーマトリクス中の２段階ガラス粒子で構成されたポリマー／ガラス混合物でもよい。

図１において、ガラス材料を含むカバー素子５０を有する折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、アルカリを含まないアルミノシリケート、ボロシリケート、ボロアルミノシリケート及びシリケートガラス組成物から製造することができる。カバー素子５０はまた、アルカリ含有アルミノシリケート、ボロシリケート、ボロアルミノシリケート及びシリケートガラス組成物から製造することができる。特定の態様において、アルカリ土類変性剤は、カバー素子５０の上記の組成物のいずれにも添加することができる。１つの例示的な態様において、１つ以上のガラス層を有するカバー素子５０に以下のガラス組成が適切である：（モル％で）６４〜６９％のＳｉＯ_２；５〜１２％のＡｌ_２Ｏ_３；８〜２３％のＢ_２Ｏ_３；０．５〜２．５％のＭｇＯ；１〜９％のＣａＯ；０〜５％のＳｒＯ；０〜５％のＢａＯ；０．１〜０． ４％のＳｎＯ_２；０〜０．１％のＺｒＯ_２；及び０〜１％のＮａ_２Ｏ。別の例示的な態様において、以下の組成がガラス層５０ａに適切である：（モル％で）約６７．４％のＳｉＯ_２；約１２．７％のＡｌ_２Ｏ_３；約３．７％のＢ_２Ｏ_３；約２．４％のＭｇＯ；０％のＣａＯ；０％のＳｒＯ；約０．１％のＳｎＯ_２；及び約１３．７％のＮａ_２Ｏ。さらなる例示的な態様において、以下の組成もカバー素子５０に適切である：（モル％で）６８．９％のＳｉＯ_２；１０．３％のＡｌ_２Ｏ_３；１５．２％のＮａ_２Ｏ；５．４％のＭｇＯ；及び０．２％のＳｎＯ_２。さまざまの基準を用いて、欠陥の組み込みを最小化しながら、低い厚さレベルに製造することの容易さ、曲げの間に生じた引張応力を相殺する圧縮応力領域の生じ易さ、光学透明度及び腐食抵抗を含むがこれらに限定されない、ガラス材料を含むカバー素子５０のための組成物を選択することができる。

折り畳み式モジュール１００ａで使用されるカバー素子５０は、さまざまの物理的形態及び形状を採用することができる。断面の観点から、単層又は複数層としての素子５０は、平坦又は平面であってもよい。いくつかの態様において、素子５０は、最終用途次第で非直線形のシート状の形態で製造することができる。一例として、楕円ディスプレイ及びベゼルを有するモバイルディスプレイ装置は、一般に楕円のシート状形態を有するガラス素子５０を用いることができる。

さらに図１を参照すると、本開示の特定の態様において、折り畳み式電子装置モジュール１００ａのカバー素子５０は、第１の主面５４及び／又は第２の主面５６からカバー素子５０における選択された深さまで伸長する１つ以上の圧縮応力領域（図示せず）を有するガラス層又は成分を含む。さらに、モジュール１００ａの特定の態様において、素子５０の端部（例えば、主面５４、５６に垂直又は実質的に垂直）から選択された深さまで伸長する端部圧縮応力領域（図示せず）が生じうる。例えば、ガラスカバー素子５０中に含まれる圧縮応力領域（１つ又は複数）（及び／又は端部圧縮応力領域）は、イオン交換（「ＩＯＸ」）工程により形成されうる。別の例として、ガラスカバー素子５０は、層及び／又は領域と関連する熱膨張係数（「ＣＴＥ」）におけるずれを介して１つ以上のそのような圧縮応力領域を生じさせるために使用できるさまざまの調整されたガラス層及び／又は領域を含んでもよい。

ＩＯＸ工程により形成される１つ以上の圧縮応力領域を有するカバー素子５０を備える装置モジュール１００ａのこれらの態様において、圧縮応力領域は、複数のイオン交換可能な金属イオン及び複数のイオン交換された金属イオンを含んでもよく、イオン交換された金属イオンは、圧縮応力領域中に圧縮応力を生じるように選択される。圧縮応力領域を含有するモジュール１００ａのいくつかの態様において、イオン交換された金属イオンは、イオン交換可能な金属イオンの原子半径よりも大きい原子半径を有する。イオン交換可能なイオン（例えば、Ｎａ^＋イオン）は、イオン交換工程を受ける前にガラスカバー素子５０に存在する。イオン交換するイオン（例えば、Ｋ^＋イオン）は、ガラスカバー素子５０に組み込まれることができ、素子５０中の領域内のイオン交換可能なイオンのいくつかを置き換え、これは最終的に圧縮応力領域となる。イオン交換するイオン（例えば、Ｋ^＋イオン）のカバー素子５０への組込みは、イオン交換するイオン（例えば、溶融ＫＮＯ_３塩）を含有する溶融塩浴に素子５０を浸漬することによって達成することができる。この例において、Ｋ^＋イオンはＮａ^＋イオンより大きい原子半径を有し、存在する場合は常に、例えば圧縮応力領域において、ガラスカバー素子５０において局所的圧縮応力を生じる傾向がある。

図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａで用いられるカバー素子５０のために使用されるイオン交換工程条件に依存して、イオン交換するイオンは、カバー素子５０の第１の主面５４から第１のイオン交換深さ（図示せず）まで付与することができ、イオン交換層深さ（「ＤＯＬ」）が確立される。同様に、第２の圧縮応力領域は、第２の主面５６から第２のイオン交換深さまで素子５０において生じることができる。１００ＭＰａをはるかに超えるＤＯＬ内の圧縮応力レベルは、そのようなＩＯＸ工程によって、２０００ＭＰａ程度の高さまで達成することができる。カバー素子５０内の圧縮応力領域中の圧縮応力レベルは、折り畳み式電子装置モジュール１００ａの曲げに基づいてカバー素子５０中で生じる引張応力を相殺するために役立ちうる。

再び図１を参照すると、いくつかの実施において、折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、少なくとも１００ＭＰａの圧縮応力によりそれぞれ画定される、第１の主面５４及び第２の主面５６に垂直な端部におけるカバー素子５０中に１つ以上の端部圧縮応力領域を含みうる。そのような端部圧縮応力領域は、素子５０の形状又は形態に依存して、端部又は主面とは別個の表面のいずれかにおいて、カバー素子５０において生じうることが理解されるべきである。例えば、楕円形状のカバー素子５０を有する折り畳み式モジュール１００ａの実施において、端部圧縮応力領域は、素子の主面から垂直（又は実質的に垂直）である素子の外縁から内側に生じてもよい。主面５４、５６に近接して圧縮応力領域を生じるために使用されるものと本質的に同様のＩＯＸ工程を実施して、これらの端部圧縮応力領域を生じることができる。より詳細には、カバー素子５０中の任意のそのような端部圧縮応力領域を使用して、例えば、その任意の端部を横切ってカバー素子５０（及びモジュール１００ａ）を曲げることによって、及び／又は主面５４、５６においてカバー素子５０を不均一に曲げることによって、素子の端部で生じる引張応力を相殺することができる。あるいは、又はそれに加えて、理論によって束縛されることなく、カバー素子５０において使用される任意のそのような端部圧縮応力領域は、モジュール１００ａ内の素子５０の端部における又はそこへの衝撃又は摩耗事象からの悪影響を相殺しうる。

再び図１を参照すると、素子５０内の領域又は層のＣＴＥにおけるずれによって形成される１つ以上の圧縮応力領域を有するカバー素子５０を有する装置モジュール１００ａのそれらの態様において、これらの圧縮応力領域は、素子５０の構造の調整によって生じうる。例えば、素子５０内のＣＴＥの差異によって、素子内に１つ以上の圧縮応力領域が生じうる。１つの例において、カバー素子５０は、素子の主面５４、５６にそれぞれ実質的に平行な、クラッド領域又は層によって挟まれたコア領域又は層を含んでもよい。さらに、コア層は、クラッド領域又は層のＣＴＥよりも大きいＣＴＥに調整される（例えば、コア及びクラッド層又は領域の組成のコントロールによって）。カバー素子５０がその製造工程から冷却された後、コア領域又は層とクラッド領域又は層との間のＣＴＥの差異によって、冷却時に不均等な体積収縮が生じ、クラッド領域又は層内の主面５４、５６の下の圧縮応力領域の生成において明らかとなるカバー素子５０中の残留応力が生じる。言い換えると、コア領域又は層及びクラッド領域又は層が高温で互いに密接に接触し、次いで、これらの層又は領域は低温に冷却され、低いＣＴＥクラッド領域（又は層）と比較して高いＣＴＥコア領域（又は層）のより大きい体積変化によって、カバー素子５０内のクラッド領域又は層中に圧縮応力領域が生じる。

ＣＴＥによって生じる圧縮応力領域を有する、図１に示されるモジュール１００ａ中のカバー素子５０を参照すると、ＣＴＥ関連圧縮応力領域は、それぞれ第１の主面５４から第１のＣＴＥ領域深さまで及び第２の主面５６から第２のＣＴＥ領域深さまで達し、したがって、各主面５４、５６と関連しクラッド層又は領域内の圧縮応力領域のそれぞれについてＣＴＥ関連ＤＯＬを確立する。いくつかの態様において、これらの圧縮応力領域中の圧縮応力レベルは、１５０ＭＰａを超えてもよい。コア領域（又は層）とクラッド領域（又は層）との間のＣＴＥ値の差異を最大化することによって、製造後の素子５０の冷却時に圧縮応力領域において生じる圧縮応力の大きさが増加しうる。そのようなＣＴＥ関連圧縮応力領域を有するカバー素子５０による折り畳み式電子装置モジュール１００ａの特定の実施において、カバー素子５０は、クラッド領域厚さの合計で割ったコア領域厚さに関して３以上の厚さ比率を有するコア領域及びクラッド領域を用いる。したがって、クラッド領域のサイズ及び／又はＣＴＥに関してコア領域のサイズ及び／又はそのＣＴＥを最大化することは、折り畳み式モジュール１００ａの圧縮応力領域において観察される圧縮応力レベルの大きさを増加することに役立ちうる。

他の利点の中でも特に、圧縮応力領域（例えば、前述の段落で概略されたＩＯＸ又はＣＴＥ関連アプローチにより生じるものとして）をカバー素子５０内で用いることによって、曲げの方向に依存して、折り畳み式モジュール１００ａの曲げにより素子中に生じる引張応力、特に主面５４、５６の１つの上で極限に達する引張応力を相殺する。特定の態様において、圧縮応力領域は、カバー素子５０の主面５４、５６において少なくとも約１００ＭＰａの圧縮応力を含んでもよい。いくつかの態様において、主面における圧縮応力は、約６００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａである。他の態様において、圧縮応力は、カバー素子５０において圧縮応力を生じるために用いられる工程に依存して、主面において１０００ＭＰａを超えてもよく、２０００ＭＰａまでである。圧縮応力はまた、本開示の他の態様において、素子５０の主面において約１００ＭＰａ〜約６００ＭＰａの範囲でもよい。追加の態様において、モジュール１００ａのカバー素子５０内の圧縮応力領域（１つ又は複数）は、約１００ＭＰａ〜約２０００ＭＰａ、例えば、約１００ＭＰａ〜約１５００ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約１００ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約１５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約１５００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約６００ＭＰａ〜約１５００ＭＰａ、約６００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、約６００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約８００ＭＰａ〜約１５００ＭＰａ、約８００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、及び約１０００ＭＰａ〜約１５００ＭＰａの圧縮応力を示しうる。

折り畳み式電子装置モジュール１００ａのカバー素子５０において用いられるそのような圧縮応力領域内において、圧縮応力は、主面から１つ以上の選択された深さまでの深さの関数として、一定のままでも、減少又は増加してもよい。したがって、さまざまの圧縮応力プロフィールを圧縮応力領域で使用してもよい。さらに、圧縮応力領域のそれぞれの深さは、カバー素子５０の主面５４、５６から約１５μｍ以下に設定してもよい。他の態様において、圧縮応力領域の深さは、第１の主面５４及び／又は第２の主面５６から、カバー素子５０の厚さ５２の約１／３以下、又はカバー素子５０の厚さ５２の２０％以下となるように設定してもよい。

再び図１を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、第１の主面５４及び／又は第２の主面５６において、５μｍ以下の最大欠陥サイズを有する１つ以上の圧縮応力領域を有するガラス材料を含むカバー素子５０を備えてもよい。最大欠陥サイズは、約２．５μｍ以下、２μｍ以下、１．５μｍ以下、０．５μｍ以下、０．４μｍ以下、又はさらに小さい欠陥サイズ範囲に保持されてもよい。ガラスカバー素子５０の圧縮応力領域における損傷サイズを減少することによってさらに、折り畳み式モジュール１００ａへの曲げ力（図４Ｂ参照）による引張応力の印加時に、素子５０が亀裂伝播によって破損する傾向を低減できる。さらに、折り畳み式装置モジュール１００ａのいくつかの態様は、１つ以上の圧縮応力領域を使用せずに、制御された欠陥サイズ分布（例えば、第１の主面５４及び／又は第２の主面５６における０．５μｍ以下の欠陥サイズ）を有する表面領域を含んでもよい。

図１及び図４Ａを参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ａに印可される曲げ力Ｆ_曲げは、カバー素子５０の第２の主面５６において、例えば、図４に示される点「Ｔ」において引張応力を生じうる。より密接した（すなわち、より小さい）曲げ半径２２０によって、より高い引張応力が生じうる。さらに、より密接した曲げ半径２２０によって、モジュール１００ａを所望の曲げ半径２２０に曲げる又はそうでなければ折り畳むために、より高い曲げ力Ｆ_曲げも必要となる。以下の式（１）を使用して、特に、一定の曲げ半径２２０で曲げられるカバー素子５０の第２の主面における、カバー素子５０中の最大引張応力を推定することができる。式（１）は、

により表され、Ｅはガラス素子５０のヤング率であり、νはカバー素子５０のポアソン比であり（典型的には、νは、ほとんどのガラス組成物に関して約０．２〜０．３である）、ｈはガラス素子の厚さ５２を反映し、Ｒは湾曲の曲げ半径である（曲げ半径２２０と比較できる）。式（１）を用いると、最大曲げ応力は、ガラスカバー素子５０の厚さ５２及び弾性率に比例して依存し、ガラスカバー素子５０の曲げ半径２２０に反比例して依存することが明らかである。

折り畳み式モジュール１００ａ及び、特にカバー素子５０に印可される曲げ力Ｆ_曲げはまた、素子５０内に即時又はより低速の疲労破損機構を導く亀裂伝播を生じうる。第２の主面５６における、又は素子５０の表面の直下における欠陥の存在は、これらの潜在的な破壊モードに寄与しうる。以下の式（２）を用いて、曲げ力Ｆ_曲げを受けるガラスカバー素子５０における応力強度因子を推定することができる。式（２）は、

により表され、ａは欠陥サイズであり、Ｙは幾何学的因子であり（通常、典型的な破壊モードでガラス端部から生じる亀裂に関して１．１２であると仮定される）、かつσは式（１）を用いて推定された曲げ力Ｆ_曲げと関連する曲げ応力である。式（２）は、亀裂に沿った応力が一定であると仮定し、これは、欠陥サイズが小さい場合（例えば、＜１μｍ）に適切な仮定である。応力強度因子Ｋがガラスカバー素子５０の破壊靱性Ｋ_ＩＣに達する場合、瞬間破損が生じる。ガラスカバー素子５０における使用に適切なほとんどの組成物に関して、Ｋ_ＩＣは約０．７ＭＰａ√ｍである。同様に、Ｋが疲労閾値Ｋ_閾値以上のレベルに達成する場合、低速の周期的疲労負荷条件を介して破損が生じうる。Ｋ_閾値のための適切な仮定は、約０．２ＭＰａ√ｍである。しかしながら、Ｋ_閾値を実験的に決定することができ、全体的な適用必要条件に依存する（例えば、所定の用途のためのより高い疲労寿命は、Ｋ_閾値を増加させうる）。式（２）を考慮して、ガラスカバー素子５０の主面における、特に曲げに基づいて高い引張応力を受けやすい表面における、全体的な引張応力レベル及び／又は欠陥サイズを低減させることによって、応力強度因子を低下させることができる。

折り畳み式電子装置モジュール１００ａのいくつかの態様によれば、式（１）及び（２）により推定される引張応力及び応力強度因子は、ガラスカバー素子５０の第２の主面５６における応力分布の制御によって最小化することができる。特に、第２の主面５６以下の圧縮応力プロファイル（例えば、前述の段落で説明されたＣＴＥ又はＩＯＸ関連圧縮応力領域の１つ以上に亘る）を、式（１）で算出された曲げ応力から差し引く。したがって、全体的な曲げ応力レベルは有利に低下し、次に、式（２）を介して推定できる応力強度因子も低下する。

再び図１を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ａの他の実施には、素子５０内の欠陥サイズを低減及び／又は欠陥分布を改良するよう調整されたさまざまのエッチング工程を受けるガラス材料を含むカバー素子５０が含まれてもよい。これらのエッチング工程を用いて、主面５４、５６に密接して及び／又は端部に沿って（図示せず）カバー素子５０内の欠陥分布を制御することができる。例えば、約１５体積％のＨＦ及び１５体積％のＨＣｌを含有するエッチング溶液を用いて、ガラス組成物を有するカバー素子５０の表面をライトエッチングすることができる。ライトエッチングの時間及び温度は、当業者によって理解されるように、素子５０の組成及びカバー素子５０の表面からの物質除去の所望のレベルに従って、設定できる。素子５０のいくつかの表面は、エッチング工程中にマスキング層などをそのような表面に用いることによって、未エッチング状態のままにしてもよい。より詳細には、このライトエッチングは、カバー素子５０の強度を有利に改良することができる。特に、カバー素子５０として最終的に利用されるガラス構造を区分化するために使用される切断又はシングリング工程によって、素子５０の表面内の欠陥及び他の瑕疵が残りうる。これらの欠陥及び瑕疵は、適用環境及び使用から、素子５０を含むモジュール１００ａへの応力の適用中に、ガラス破損を伝播しかつその原因となりうる。選択的エッチング工程は、素子５０の１つ以上の端部のライトエッチングにより、欠陥及び瑕疵の少なくともいくつかを除去することができ、それによって、例えば式（１）及び（２）を参照して前述の段落に示されるように、ライトエッチングされた表面の強度及び／又は破断抵抗を増加することができる。

図１に示される折り畳み式モジュール１００ａで使用されるカバー素子５０は、上記の強度増強特徴の任意の１つ以上を含んでもよい：（ａ）ＩＯＸ関連圧縮応力領域；（ｂ）ＣＴＥ関連圧縮応力領域；及び（ｃ）より小さい欠陥サイズを有するエッチングされた表面。これらの強度増強特徴を使用して、折り畳み式電子装置モジュール１００ａの適用環境、使用及び処理に関連してカバー素子５０の表面に生じる引張応力を補正する又は部分的に補正することができる。

上記で概略されたように、図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、特定の材料特性（例えば、約０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａの剛性率）を有する接着剤１０ａを含む。モジュール１００ａ中の接着剤１０ａとして使用できる例示的な接着剤は、光学用透明接着剤（「ＯＣＡ」）（例えば、ヘンケルコーポレーションのＬＯＣＴＩＴＥ（登録商標）液体ＯＣＡ）、エポキシ、及び、スタック９０ａをカバー素子５０の第２の主面５６に結合するのに適切な当業者により理解される他の結合材料を含む。モジュール１００ａのいくつかの態様において、接着剤１０ａはまた、高い耐熱性を有し、折り畳み式電子装置モジュール１００ａの曲げからの摩擦により生じるものを含む、適用環境におけるさまざまの温度（例えば、−４０℃及び約＋８５℃で５００時間）、湿度及び高温（例えば、９５％相対湿度において＋６５℃で５００時間）、及び温度勾配（例えば、２００の熱衝撃サイクルで、各サイクルが−４０℃で１時間及び続く＋８５℃で１時間により与えられる）を受けることにより、その材料特定が変化をほとんど又は全く受けない。さらに、接着剤１０ａは、３Ｍ（商標）カンパニーの８２１１、８２１２、８２１３、８２１４及び８２１５ＯＣＡにより示されるものと比較して高い紫外線照射抵抗及び高い引き剥がし粘着力特性を有してもよい。

上記でも概略されたように、図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａ、例えば、３００ＭＰａ〜約５０００ＭＰａ、３００ＭＰａ〜約２５００ＭＰａ、３００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、３００ＭＰａ〜約７５０ＭＰａ、３００ＭＰａ〜約５００ＭＰａ、５００ＭＰａ〜約５０００ＭＰａ、５００ＭＰａ〜約２５００ＭＰａ、５００ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、５００ＭＰａ〜約７５０ＭＰａ、７５０ＭＰａ〜約５０００ＭＰａ、７５０ＭＰａ〜約２５００ＭＰａ、７５０ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ、１０００ＭＰａ〜約５０００ＭＰａ、１０００ＭＰａ〜約２５００ＭＰａ、及び２５００ＭＰａ〜約５０００ＭＰａのパネル弾性率を有するパネル６０を含む。いくつかの態様において、パネル６０のパネル弾性率は、約３５０ＭＰａ、４００ＭＰａ、４５０ＭＰａ、５００ＭＰａ、５５０ＭＰａ、６００ＭＰａ、６５０ＭＰａ、７００ＭＰａ、７５０ＭＰａ、８００ＭＰａ、８５０ＭＰａ、９００ＭＰａ、９５０ＭＰａ、１０００ＭＰａ、２ＧＰａ、３ＧＰａ、４ＧＰａ、５ＧＰａ、６ＧＰａ、７ＧＰａ、８ＧＰａ、９ＧＰａ、１０ＧＰａ、又はこれらの数値の間の任意の弾性率である。モジュール１００ａにおけるパネル６０として使用できる適切な材料は、電子装置１０２の取り付けに適切であり折り畳み式電子装置モジュール１００ａに関連する曲げを受ける際に高い機械強度及び柔軟性を有する、さまざまの熱硬化性及び熱可塑性材料、例えばポリイミドを含む。例えば、パネル６０は、有機発光ダイオード（「ＯＬＥＤ」）ディスプレイパネルでもよい。パネル６０のために選択される材料はまた、高い熱的安定性を示し、モジュール１００ａのための適用環境及び／又はその処理条件に関連する材料特性変化及び／又は劣化に耐えうる。

いくつかの実施において、図１に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、ディスプレイ、プリント基板、ハウジング又は最終製品の電子装置に関連する他の特徴に使用されてもよい。例えば、折り畳み式モジュール１００ａは、多くの薄膜トランジスタ（「ＴＦＴ」）を含む電子ディスプレイにおいて又は低温ポリシリコン（「ＬＴＰＳ」）バックプレーンを含むＬＣＤ又はＯＬＥＤにおいて使用されてもよい。折り畳み式モジュール１００ａがディスプレイにおいて使用される場合、例えば、モジュール１００ａは実質的に透明である。さらに、モジュール１００ａは、上記の段落で記載されるような鉛筆硬度、曲げ半径、貫入抵抗及び／又は最適化された曲げ力の性能を有してもよい。ある例示的な実施において、折り畳み式電子装置モジュール１００ａは、装着型電子装置、例えば、腕時計、財布又はブレスレットで使用してもよい。ここで定義されるように、「折り畳み式」には、完全な折り畳み、部分的な折り畳み、屈曲、湾曲、不連続の曲げ、及び多重折り畳み性能が含まれる。

次に図２を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ｂは、折り畳み式電子装置モジュール１００ａと共通する多くの特徴を備える（図１参照）。他に記載がなければ、モジュール１００ａと１００ｂとの間で共通の任意の特徴（すなわち、同じ素子番号）は、同じ又は同様の構成、特徴及び特性を有する。図２に示されるように、モジュール１００ｂは、約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有する。カバー素子５０はさらに、ガラス組成物又はガラス組成物を有する部品、第１の主面５４、及び第２の主面５６を有する。

図２に示されるモジュール１００ｂはさらに、以下を含む：約１００μｍ〜約６００μｍの厚さ９２ｂを有するスタック９０ｂ；及びスタック素子７５をカバー素子５０の第２の主面５６に結合するよう構成される第１の接着剤１０ａ。モジュール１００ｂにおいて、第１の接着剤１０ａは、約１ＭＰａ〜約１ＧＰａ、例えば、約０．１ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ〜約１ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約１ＭＰａ〜約２００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、約２００ＭＰａ〜約４００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約８００ＭＰａ、約４００ＭＰａ〜約６００ＭＰａ、及び約６００ＭＰａ〜約８００ＭＰａの剛性率により特徴付けられる。モジュール１００ｂのいくつかの態様において、第１の接着剤１０ａは、０．１ＭＰａ、０．２ＭＰａ、０．３ＭＰａ、０．４ＭＰａ、０．５ＭＰａ、０．６ＭＰａ、０．７ＭＰａ、０．８ＭＰａ、０．９ＭＰａ、１ＭＰａ、５ＭＰａ、１０ＭＰａ、２０ＭＰａ、３０ＭＰａ、４０ＭＰａ、５０ＭＰａ、６０ＭＰａ、７０ＭＰａ、８０ＭＰａ、９０ＭＰａ、１００ＭＰａ、２００ＭＰａ、３００ＭＰａ、４００ＭＰａ、５００ＭＰａ、６００ＭＰａ、７００ＭＰａ、８００ＭＰａ、９００ＭＰａ、１０００ＭＰａ、又はこれらの剛性率値の間の任意の量の剛性率により特徴付けられる。折り畳み式モジュール１００ｂの態様には、そのような電子装置用途で通常使用される従来の接着剤の剛性率と比較して、比較的高い剛性率、例えば、約１ＭＰａ〜約１０００ＭＰａ（すなわち、１ＧＰａ）を有する接着剤１０ａが含まれる。比較的高い剛性率値を有するそのような接着剤１０ａを使用することによって、第２の主面５６から遠ざかる方向に折り畳み式電子装置モジュール１００ｂを曲げることにより−すなわち、第２の主面５６が凸形状を示すようにモジュール１００ｂを曲げることにより、カバー素子５０の第２の主面５６において観察される引張応力の著しい減少が予期せずもたらされる。

さらに図２を参照すると、折り畳み式モジュール１００ｂの特定の態様は、モジュール１００ｂ内で使用される１つ以上の接着剤の剛性率を制御することによりモジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成されてもよい。より詳細には、比較的低い剛性率値（例えば、約０．０１ＭＰａ〜約０．１ＭＰａ）を有する第１の接着剤１０ａを使用することにより、第１の主面５４がそれぞれ凹形状又は凸形状を示すように上方向又は下方向にモジュール１００ｂ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を低減できる。比較的低い弾性剛性率値を有する第１の接着剤１０ａを使用することによる折り畳み式モジュール１００ｂの特定の態様に関連するこれらの曲げ力の低減は、０．１ＭＰａを超える剛性率を有するカバー素子とスタックとの間の接着剤（例えば、第１の接着剤１０ａ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ｂ）に関して得られる。

図２に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ｂを再び参照すると、スタック９０ｂはさらに、第１の主面６４及び第２の主面６６、及び約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル６０を備える。スタック９０ｂはまた、パネル６０に取り付けられた又はその内部の１つ以上の電子装置１０２、及び約１ＧＰａ〜約５ＧＰａのスタック素子弾性率を有するスタック素子７５を備え、スタック素子は、スタック接着剤１０ｂによりパネル６０に接着される。モジュール１００ａに関してすでに概略されたように（図１参照）、スタック素子７５は、タッチセンサ、偏光子、タッチセンサ部品（例えば、電極層）、薄膜トランジスタ、駆動回路、ソース、ドレーン、ドープ領域、及び他の電子装置及び電子装置部品を含むがこれに限定されないさまざまの部品、他の接着剤、及び結合剤を含んでもよい。集合的に、これらの特徴は、折り畳み式電子装置モジュール１００ｂ内で約１ＧＰａ〜約１０ＧＰａの弾性率を有する。パネル６０、スタック素子７５及び電子装置１０２（例えば、パネル６０内に位置されるものとして）の間の関係が、図２に概略的に示されることもまた理解されるべきである。装置モジュール１００ｂのための用途に依存して、これらの素子は、互いに関して異なる方向性を有してもよい。例えば、パネル６０は、２つのガラス層（図示せず）によりパネル６０内で電子装置１０２が挟まれる（例えば、図２に概略的に示されるように）、ＬＣＤパネル又はＯＬＥＤディスプレイでもよく、又は、例えばガラス層により被包されるポリマー基板でもよい。別の例において、図３に概略的に示され下記にさらに論じられるように、電子装置１０２は、パネル６０及びスタック接着剤１０ｂの上に、スタック７５内のより高い垂直位置に配置されるタッチセンサの態様でもよい（例えば、酸化インジウムスズ、銀ナノワイヤーなどのような透明伝導体中の電気的トレースライン）。

折り畳み式電子装置モジュール１００ｂにおいて使用されるスタック接着剤１０ａに関して、その組成は、モジュール１００ｂを使用する用途に適切な結合強度でスタック素子７５をパネル６０に結合するよう選択できる。本開示の第２の態様の折り畳み式モジュール１００ｂのいくつかの実施によれば、スタック接着剤１０ｂは、約１０ｋＰａ〜約１００ｋＰａ、例えば、約１０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約４０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約３０ｋＰａ、約１０ｋＰａ〜約３０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約４０ｋＰａ、約２０ｋＰａ〜約３０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約３０ｋＰａ〜約４０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約４０ｋＰａ〜約５０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約５０ｋＰａ〜約６０ｋＰａ、約６０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約６０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、約６０ｋＰａ〜約７０ｋＰａ、約７０ｋＰａ〜約９０ｋＰａ、約７０ｋＰａ〜約８０ｋＰａ、及び約８０ｋＰａ〜約９０ｋＰａの剛性率により特徴付けられる。この態様において、スタック接着剤１０ｂはまた、約１０ｋＰａ、２０ｋＰａ、２５ｋＰａ、３０ｋＰａ、３５ｋＰａ、４０ｋＰａ、４５ｋＰａ、５０ｋＰａ、５５ｋＰａ、６０ｋＰａ、６５ｋＰａ、７０ｋＰａ、７５ｋＰａ、８０ｋＰａ、８５ｋＰａ、９０ｋＰａ、９５ｋＰａ、１００ｋＰａの剛性率、又はこれらの数値の間の任意の剛性率値により特徴付けられてもよい。折り畳み式モジュール１００ｂの態様には、そのような電子装置用途に通常使用される従来の接着剤の剛性率と比較して、例えば約１０ｋＰａ〜約１００ｋＰａの比較的低い剛性率を有するスタック接着剤１０ｂが含まれる。比較的低い剛性率値を有するそのような接着剤１０ｂを使用することによって、第２の主面６６から遠ざかる方向に折り畳み式電子装置モジュール１００ｂを曲げることにより−すなわち、第２の主面６６が凸形状を示すようにモジュール１００ｂを曲げることにより、パネル６０の第１の主面６４において観察される引張応力の著しい減少が予期せずもたらされる。

図２を再び参照すると、折り畳み式モジュール１００ｂの特定の態様は、モジュール１００ｂ内で使用される１つ以上の接着剤の剛性率を制御することによりモジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成されてもよい。例えば、比較的低い剛性率値（例えば、約０．０１ＭＰａ〜約０．１ＭＰａ）を有するスタック接着剤１０ｂを使用することにより、第１の主面５４がそれぞれ凹形状又は凸形状を示すように上方向又は下方向にモジュール１００ｂ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を予期せず低減できる。さらに、折り畳み式モジュール１００ｂの他の態様は、第１の接着剤１０ａの剛性率及びスタック接着剤１０ｂの剛性率を制御することにより（例えば、両方の接着剤が約０．０１ＭＰａ〜約０．１ＭＰａの剛性率を有する）、モジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成できる。比較的低い弾性剛性率値を有する第１の接着剤１０ａ及び／又はスタック接着剤１０ｂを使用することによる折り畳み式モジュール１００ｂの特定の態様に関連するこれらの曲げ力の低減は、０．１ＭＰａを超える剛性率を有する１つ以上の接着剤（例えば、接着剤１０ａ、１０ｂ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ｂ）に関して得られる。

本開示の第２の態様の折り畳み式モジュール１００ｂ（図２参照）の他の実施によれば、スタック接着剤１０ｂは、約５μｍ〜約６０μｍ、例えば、約５μｍ〜約５０μｍ、約５μｍ〜約４０μｍ、約５μｍ〜約３０μｍ、約５μｍ〜約２０μｍ、約５μｍ〜約１５μｍ、約５μｍ〜約１０μｍ、約１０μｍ〜約６０μｍ、約１５μｍ〜約６０μｍ、約２０μｍ〜約６０μｍ、約３０μｍ〜約６０μｍ、約４０μｍ〜約６０μｍ、約５０μｍ〜約６０μｍ、約５５μｍ〜約６０μｍ、約１０μｍ〜約５０μｍ、約１０μｍ〜約４０μｍ、約１０μｍ〜約３０μｍ、約１０μｍ〜約２０μｍ、約１０μｍ〜約１５μｍ、約２０μｍ〜約５０μｍ、約３０μｍ〜約５０μｍ、約４０μｍ〜約５０μｍ、約２０μｍ〜約４０μｍ、及び約２０μｍ〜約３０μｍの厚さ１２ｂにより特徴付けられる。他の実施の形態は、約５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ、５０μｍ、５５μｍ、６０μｍ、又はこれらの厚さ値の間の任意の厚さの厚さ１２ｂにより特徴付けられるスタック接着剤１０ｂを有する。ある態様において、スタック接着剤１０ｂの厚さ１２ｂは、約３０μｍ〜約６０μｍである。比較的高い厚さの数値を有するそのような接着剤１０ｂを使用することによって、パネルの第２の主面６６から遠ざかる方向に折り畳み式電子装置モジュール１００ｂを曲げることによりパネル６０の第１の主面６４において観察される引張応力の著しい低減が予期せずもたらされる。接着剤１０ｂの厚さ１２ｂの厚さのさらなる増加によって、パネル６０の第１の主面６４において観察される引張応力がさらに低減されると考えられるが、厚さ１２ｂは、スタック９０ｂの全厚９２ｂを最小化する目的における使用の必要条件によって制限されうる。

さらに図２を参照すると、折り畳み式モジュール１００ｂの特定の態様は、第１の接着剤１０ａ及び／又はスタック接着剤１０ｂの厚さを制御することにより、モジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成できる。より詳細には、ある範囲の厚さ１２ａ（例えば、約１０μｍ〜約４０μｍ）を有する第１の接着剤１０ａ及び／又はある範囲の厚さ１２ｂ（例えば、約１０μｍ〜約４０μｍ）を有するスタック接着剤１０ｂを使用することによって、第１の主面５４がそれぞれ凹形状又は凸形状を示すように上方向又は下方向にモジュール１００ｂ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を低減できる。所定の厚さ範囲内の第１の接着剤１０ａ及び／又はスタック接着剤１０ｂを使用することによる折り畳み式モジュール１００ｂの特定の態様に関連するこれらの曲げ力の低減は、比較的小さい厚さ（例えば、１０μｍ未満）又は比較的大きい厚さ（例えば、４０μｍ超）を有する１つ以上の接着剤（例えば、第１の接着剤１０ａ及び／又はスタック接着剤１０ｂ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ｂ）に関して得られる。

再び図２を参照すると、別の実施による折り畳み式電子装置モジュール１００ｂは、２つの試験プレート間の距離（Ｄ）のおよそ半分である曲げ半径２２０に試験装置によってモジュールが内側に曲げられる際に、１５０ニュートン（Ｎ）以下の曲げ力（Ｆ_曲げ）により特徴付けることができる。特定の実施において、曲げ力は、約２０ｍｍから約３ｍｍ（すなわち、約４０から約６ｍｍのプレート距離（Ｄ））、例えば、２０ｍｍ、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、１９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ及び３ｍｍの半径にモジュールを曲げる際に、約１５０Ｎ、１４０Ｎ、１３０Ｎ、１２０Ｎ、１１０Ｎ、１００Ｎ、９０Ｎ、８０Ｎ、７０Ｎ、６０Ｎ、５０Ｎ、４０Ｎ、３０Ｎ、２０Ｎ、１０Ｎ、５Ｎ、又はこれらの曲げ力の上限の間の任意の量以下である。すでに概略したように、これらの比較的低い曲げ力は、第１の接着剤１０ａ及び／又はスタック接着剤１０ｂの機械的特性及び／又は厚さを調整することによって、折り畳み式電子装置モジュール１００ｂにおいて得られる。

図２に示される折り畳み式モジュール１００ｂのいくつかの実施の形態において、スタック接着剤１０ｂはさらに、約０．１〜約０．５、例えば、約０．１〜約０．４５、約０．１〜約０．４、約０．１〜約０．３５、約０．１〜約０．３、約０．１〜約０．２５、約０．１〜約０．２、約０．１〜約０．１５、約０．２〜約０．４５、約０．２〜約０．４、約０．２〜約０．３５、約０．２〜約０．３、約０．２〜約０．２５、約０．２５〜約０．４５、約０．２５〜約０．４、約０．２５〜約０．３５、約０．２５〜約０．３、約０．３〜約０．４５、約０．３〜約０．４、約０．３〜約０．３５、約０．３５〜約０．４５、約０．３５〜約０．４、及び約０．４〜約０．４５のポアソン比により特徴付けられる。他の実施の形態には、約０．１、０．１５、０．２、０．２５、０．３、０．３５、０．４、０．４５、０．５のポアソン比、又はこれらの数値の間の任意のポアソン比により特徴付けられるスタック接着剤１０ｂが含まれる。ある態様において、スタック接着剤１０ｂのポアソン比は、約０．４〜約０．５である。

上記で概略されるように、図２に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ｂは、特定の材料特性（例えば、約１０ｋＰａ〜約１００ｋＰａの剛性率）を有するスタック接着剤１０ｂを含みうる。モジュール１００ｂ中のスタック接着剤１０ｂとして使用できる例示的な接着剤は、第１の接着剤１０ａについて適切なものと概ね同じ又は同様である。したがって、スタック接着剤１０ｂは、ＯＣＡ、エポキシ、及び、スタック素子７５をパネル６０の第１の主面６４に結合するのに適切な当業者により理解される他の結合材料を含みうる。モジュール１００ｂのいくつかの態様において、スタック接着剤１０ｂは、折り畳み式電子装置モジュール１００ｂの曲げからの摩擦により生じるものを含む、適用環境においてさまざまの温度及び温度勾配を受けて材料特性がほとんど又は全く変化しないように、高い耐熱性を有する。

再び図２を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ｂのカバー素子５０はさらに、カバー素子の第１の主面５４が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける際の少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗によって特徴付けられる。さらに、装置モジュール１００ｂは、２点構成でモジュールを約１０ｍｍ〜約３ｍｍの曲げ半径に曲げる際に張力で約１０００ＭＰａ以下のカバー素子５０の第２の主面５６における接線方向応力により特徴付けられ、第１の主面５４は圧縮下にあり、曲げ半径はカバー素子５０の第１の主面５４の上の中心点からパネル６０の第２の主面６６までで測定される（図４Ｂ参照）。折り畳み式電子装置モジュール１００ｂ（図２）と関連するこれらの性能特性は、折り畳み式電子装置モジュール１００ａ（図１）により示されるものと類似する。より詳細には、カバー素子５０の第２の主面５６におけるこれらの低減された引張応力レベルは、第１の接着剤１０ａの材料特性（例えば、剛性率及び／又はポアソン比）及び／又は第１の接着剤１０ａの厚さ１２ａを調整することにより達成される。したがって、本開示のいくつかの態様は、モジュール内でカバー素子をスタックに結合する接着剤の材料特性及び／又は厚さを制御することにより、特にそのカバー素子において、改良された機械的信頼性を有する折り畳み式電子装置モジュールを提供する。

図３を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ｃは、性能特性（すなわち、カバー素子の第２の主面における高い貫入抵抗及び最小限の接線方向応力（引張））を含む、そのほとんどが折り畳み式電子装置モジュール１００ｂ（図２参照）と共通する特徴を備える。他に記載がなければ、モジュール１００ｂと１００ｃとの間で共通の任意の特徴（すなわち、同じ要素番号）は、同じ又は同様の構成、特徴及び特性を有する。図３に示されるように、モジュール１００ｃは、約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ５２及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子５０を含む。

図３に示されるモジュール１００ｃはさらに、以下を含む：約１００μｍ〜約６００μｍの厚さ９２ｃを有するスタック９０ｃ；及びスタック素子７５ｃをカバー素子５０の第２の主面５６に結合するよう構成される第１の接着剤１０ａ。スタック９０ｃはさらに、第１の主面６４及び第２の主面６６、及び約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル６０を備える。スタック９０ｃはまた、パネル６０又はタッチセンサ８０に取り付けられた（例えば、図３に概略的に示されるように）１つ以上の電子装置１０２（例えば、タッチセンサ電極線、及び他の電子装置又は電子装置部品）、及び約１ＧＰａ〜約５ＧＰａのスタック素子弾性率を有するスタック素子７５ｃを備え、スタック素子は、スタック接着剤１０ｂによりパネル６０に接着される。パネル６０、スタック素子７５ｃ及び電子装置１０２（例えば、図３に示されるタッチセンサ８０に取り付けられるものとして）の間の関係が、図３に例示的な概略形態で示されることもまた理解されるべきである。装置モジュール１００ｃのための用途に依存して、これらの素子は、互いに関して異なる方向性を有してもよい。例えば、パネル６０は、２つのガラス層によりパネル６０内で電子装置１０２が挟まれる、ＬＣＤパネル又はＯＬＥＤディスプレイでもよく、又は、例えばガラス密封層により被包されるポリマー基板でもよい。図２を参照。別の例において（図３に示されるように）、電子装置１０２は、パネル６０及びスタック接着剤１０ｂの上に、スタック７５ｃ内のより高い垂直位置に配置され、センサ８０に取り付けられる、タッチセンサの態様でもよい（例えば、酸化インジウムスズ、銀ナノワイヤーなどのような透明伝導体中の電気的トレースライン）。モジュール１００ｃについての用途に依存して、ある電子装置１０２は、パネル６０内又はその上に配置されてもよく、他の電子装置はタッチセンサ８０に取り付けられてもよいことも想像できる。

図３に示されるモジュール１００ｃのいくつかの態様において、スタック素子７５ｃは、約１ＧＰａ〜約５ＧＰａ、例えば、約１ＧＰａ〜約４．５ＧＰａ、約１ＧＰａ〜約４ＧＰａ、約１ＧＰａ〜約３．５ＧＰａ、約１ＧＰａ〜約３ＧＰａ、約１ＧＰａ〜約２．５ＧＰａ、約１ＧＰａ〜約２ＧＰａ、約１ＧＰａ〜約１．５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ〜約４．５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ〜約４ＧＰａ、約１．５ＧＰａ〜約３．５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ〜約３ＧＰａ、約１．５ＧＰａ〜約２．５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ〜約２ＧＰａ、約２ＧＰａ〜約４．５ＧＰａ、約２ＧＰａ〜約４ＧＰａ、約２ＧＰａ〜約３．５ＧＰａ、約２ＧＰａ〜約３ＧＰａ、約２ＧＰａ〜約２．５ＧＰａ、約２．５ＧＰａ〜約４．５ＧＰａ、約２．５ＧＰａ〜約４ＧＰａ、約２．５ＧＰａ〜約３．５ＧＰａ、約２．５ＧＰａ〜約３ＧＰａ、約３ＧＰａ〜約４．５ＧＰａ、約３ＧＰａ〜約４ＧＰａ、約３ＧＰａ〜約３．５ＧＰａ、約３．５ＧＰａ〜約４．５ＧＰａ、約３．５ＧＰａ〜約４ＧＰａ、及び約４ＧＰａ〜約４．５ＧＰａのスタック素子弾性率を示す。

図３に示される折り畳み式電子装置モジュール１００ｃにおいて、スタック素子７５ｃは、タッチセンサ８０、偏光子７０、及びタッチセンサ８０を偏光子７０に結合する接着剤１０ｃを含む。通常、接着剤１０ｃの組成及び厚さは、第１の接着剤１０ａ及びスタック接着剤１０ｂで使用されるものに類似する。接着剤１０ａ及び１０ｂが異なる材料特性及び／又は厚さを有する程度まで、接着剤１０ｃは、第１の接着剤１０ａ又はスタック接着剤１０ｂの特性及び／又は厚さに一致するよう選択できる。

さらに図３を参照すると、折り畳み式モジュール１００ｃの特定の態様は、モジュール１００ｃ内で使用される１つ以上の接着剤の剛性率を制御することによりモジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするように構成できる。より詳細には、比較的低い剛性率値（例えば、０．０１ＭＰａ〜０．１ＭＰａ）を有する第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び／又は接着剤１０ｃを使用することにより、第１の主面５４がそれぞれ凹状又は凸状の形状を示すように上方又は下方にモジュール１００ｃ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を予想外に減少することができる。比較的低い弾性剛性率値を有する第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び／又は接着剤１０ｃを使用することによる折り畳み式モジュール１００ｃの特定の態様に関連するこれらの曲げ力の減少は、０．１ＭＰａを超える剛性率を有する１つ以上の接着剤（例えば、接着剤１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ｃ）に関して得られる。さらに、折り畳み式モジュール１００ｃの特定の態様は、第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び／又は接着剤１０ｃの厚さを制御することによりモジュール全体を曲げることに関する曲げ力を最小限にするよう構成できる。より詳細には、ある範囲の厚さ１２ａ（例えば、約１０μｍ〜約４０μｍ）を有する第１の接着剤１０ａ、ある範囲の厚さ１２ｂ（例えば、約１０μｍ〜約４０μｍ）を有するスタック接着剤１０ｂ、及び／又はある範囲の厚さ１２ｂ（例えば、約１０μｍ〜約４０μｍ）を有する接着剤１０ｃを使用することによって、第１の主面５４がそれぞれ凹形状又は凸形状を示すように上方向又は下方向にモジュール１００ｃ全体を折り畳む又はそうでなければ曲げるのに必要な全体の曲げ力を低減できる。所定の厚さ範囲内の第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び／又は接着剤１０ｃを使用することによる折り畳み式モジュール１００ｃの特定の態様に関連するこれらの曲げ力の低減は、比較的小さい厚さ（例えば、１０μｍ未満）又は比較的大きい厚さ（例えば、４０μｍ超）を有する１つ以上の接着剤（例えば、第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び／又は接着剤１０ｃ）を有する折り畳み式モジュール（例えば、折り畳み式モジュール１００ｃ）に関して得られる。

再び図３を参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ｃは、２つの試験プレート２５０間の距離（Ｄ）のおよそ半分である曲げ半径２２０に試験装置によってモジュールが内側に曲げられる際に、１５０ニュートン（Ｎ）以下の曲げ力（Ｆ_曲げ）により特徴付けることができる（図４Ａ及び４Ｂ参照）。特定の実施において、曲げ力は、約２０ｍｍから約３ｍｍ（すなわち、約４０から約６ｍｍのプレート距離（Ｄ））、例えば、２０ｍｍ、１９．７５ｍｍ、１９．５ｍｍ、１９．２５ｍｍ、１９ｍｍ、１８．５ｍｍ、１７．５ｍｍ、１７ｍｍ、１６．５ｍｍ、１６ｍｍ、１５．５ｍｍ、１５ｍｍ、１４．５ｍｍ、１４ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び１３ｍｍ、１２．５ｍｍ、１２ｍｍ、１１．５ｍｍ、１１ｍｍ、１０．５ｍｍ、１０ｍｍ、９．５ｍｍ、９ｍｍ、８．５ｍｍ、７．５ｍｍ、７ｍｍ、６．５ｍｍ、６ｍｍ、５．５ｍｍ、５ｍｍ、４．５ｍｍ、４ｍｍ、３．５ｍｍ、３．２５ｍｍ及び３ｍｍの半径にモジュールを曲げる際に、約１５０Ｎ、１４０Ｎ、１３０Ｎ、１２０Ｎ、１１０Ｎ、１００Ｎ、９０Ｎ、８０Ｎ、７０Ｎ、６０Ｎ、５０Ｎ、４０Ｎ、３０Ｎ、２０Ｎ、１０Ｎ、５Ｎ、又はこれらの曲げ力の上限の間の任意の量以下である。すでに概略したように、これらの比較的低い曲げ力は、第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び／又は接着剤１０ｃの機械的特性及び／又は厚さを調整することによって、折り畳み式電子装置モジュール１００ｃにおいて得られる。

また図３に示されるように、３つの接着剤及び複数の層を含む折り畳み式電子装置モジュール１００ｃは、折り畳み式モジュール１００ａ及び１００ｂ（図１及び２参照）により示されるものと類似する性能特性を示す。特に、カバー素子５０の第２の主面５６における引張応力レベルの低減は、第１の接着剤１０ａの材料特性（例えば、剛性率及び／又はポアソン比）及び／又は第１の接着剤１０ａの厚さ１２ａ（図２参照）を調整することにより達成される。概して、本開示は、モジュール内でカバー素子をスタックに決等する接着剤の材料特性及び／又は厚さを制御することによって特にそのカバー素子において、改良された機械的信頼性を有する折り畳み式電子装置モジュール１００ｃを提供する。折り畳み式電子装置モジュール１００ｃはまた、パネルをスタック素子７５ｃに結合するスタック接着剤１０ｂの材料特性及び／又は厚さを制御することによりパネル６０の第１の主面６４において低い引張応力を示す高い機械的信頼性を示す。

図４Ａ及び４Ｂを参照すると、折り畳み式電子装置モジュール１００ａ−ｃ（図１−３参照）が、本開示の態様に従った２点試験装置２００内で、それぞれ非屈曲及び屈曲構成で示される。折り畳み式電子装置モジュール１００ａ−ｃと関連する特徴のいくつかは、明瞭性のために図４Ａ及び４Ｂに示されていないことが理解されるべきである。

図４Ａにおいて、モジュール１００ａ−ｃは、２点試験装置２００内の非屈曲構成で示される（試験装置２００を示す図４Ｂ参照）。２つの垂直プレート２５０が、一定の力Ｆ_曲げによる曲げ試験中にモジュールモジュール１００ａ、１００ｂ又は１００ｃに対して内側に押圧される。試験装置２００に関連する取付具（図示せず）により、Ｆ_曲げ力がプレート２５０を介してモジュールに印加される間モジュールが上方向に曲げられることが確実にされる。

図４Ｂを参照すると、プレート２５０は、特定の曲げ半径２２０が達成されるまで同時に動かされる。概して、曲げ半径２２０は、プレート２５０間の距離Ｄの約半分である。上記で概略されるように、折り畳み式電子装置モジュール１００ａ−ｃは、第１の主面５４が圧縮されるように（すなわち、点「Ｃ」において）、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径に２点装置２００においてモジュールを曲げる際の張力で１０００ｍＰａ以下（すなわち点「Ｔ」において）のカバー素子５０の第２の主面５６（図１−３）における接線方向応力により特徴付けられる。図４Ｂに示されるように、曲げ半径２２０は、カバー素子５０の第１の主面５４の上の中心点からパネル６０の第２の主面６６までで測定される。この中心点は、モジュール１００ａ−ｃと関連する対称線２１０上に位置する。特定の実施において、カバー素子５０の第２の主面５６（図１−３参照）において接線方向応力（引張）は、約１０００ＭＰａ、９５０ＭＰａ、９２５ＭＰａ、９００ＭＰａ、８７５ＭＰａ、８５０ＭＰａ、８２５ＭＰａ、８００ＭＰａ、７７５ＭＰａ、７５０ＭＰａ、７２５ＭＰａ、７００ＭＰａ以下、又はこれらの接線方向応力制限（引張）の間の任意の量である。さらに、本開示の他の実施において、モジュール１００ａ、１００ｂ及び１００ｃは、プレート２５０を用いて試験装置２２０によりモジュールが内側に曲げられる際に（図４Ａ及び４Ｂ参照）１５０ニュートン（Ｎ）以下の曲げ力（Ｆ_曲げ）により特徴付けられてもよい。特定の実施において、曲げ力は、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径（すなわち、約４０から６ｍｍのプレート距離（Ｄ））にモジュールを曲げる際に、約１５０Ｎ、１４０Ｎ、１３０Ｎ、１２０Ｎ、１１０Ｎ、１００Ｎ、９０Ｎ、８０Ｎ、７０Ｎ、６０Ｎ、５０Ｎ、４０Ｎ、３０Ｎ、２０Ｎ、１０Ｎ、５Ｎ以下、又はこれらの曲げ力の上限の間の任意の量である。

折り畳み式モジュール１００ａ、１００ｂ及び１００ｃに構成が類似する折り畳み式モジュールの入念な調査及び解析により、モジュール内で使用される接着剤の材料特性及び／又は厚さを制御することの重要性の理解が進んだ。これらの調査には、カバー素子に対応する１つの層及びスタックに対応する他の層を有する（例えば、パネル、電子装置及び他の部品を含むことが想定される）、従来の複合ビームの理論及び状況に基づく単純な２層モデルの開発が含まれる。さらに、より高度な非線状の有限要素解析（「ＦＥＡ」）が、本開示の態様に寄与した。特に、ＦＥＡモデルを用いて、カバー素子の凝集破壊、層間剥離効果、及び折り畳み式モジュール内の潜在的な座屈の問題を生じうる応力を同時に評価した。

これらの非線状ＦＥＡモデルの結果には、図５Ａ、５Ｂ及び６に示されるプロットが含まれる。これらの図面の各々には、本開示に含まれるモジュール、例えばモジュール１００ａ−ｃと設計が類似する折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さ（ｍｍ）の関数としての推定接線方向応力（ＭＰａ）のプロットが含まれる。折り畳み式電子装置モジュールは、ＦＥＡモデル内で３ｍｍの曲げ半径（例えば、図４Ｂに示されるように曲げ半径２２０）とされる。以下の表１は、ＦＥＡモデル中で使用される素子の一覧を提供し、それぞれについての想定される材料特性が含まれる。さらに、ＦＥＡモデルは、以下の追加の条件で行われた：（ａ）モジュール全体は非線状の幾何学的反応を有すると想定された；（ｂ）接着剤は、非圧縮性の超弾性材料であると想定された；（ｃ）モデル中のカバー素子及び他の接着剤でない特徴は、弾性材料特性を有すると想定された；及び（ｄ）曲げは、室温で行われた。

図５Ａを参照すると、３つの折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さの関数としての推定接線方向応力のプロットが提供される。このプロットにおいて、３つの屈曲性モジュールの各々は、カバー素子をスタックに、かつスタックをパネルに、それぞれ１０ｋＰａ、１００ｋＰａ及び１０００ｋＰａの異なる剛性率で結合するよう構成された、接着剤（例えば、図３に示される屈曲性モジュール１００ｃで使用される第１の接着剤１０ａ及びスタック接着剤１０ｂに類似する）を含む。特に、所定のモジュールで使用される接着剤は、１０ｋＰａ、１００ｋＰａ又は１０００ｋＰａの同じ剛性率を有すると想定された。プロットから明らかなように、カバー素子と第１の接着剤との間の境界面で（例えば、カバー素子５０の第２の主面５６で）観察される接線方向応力は、モジュール中に含まれる接着剤の剛性率が１０ｋＰａから１０００ｋＰａに増加すると約４００ＭＰａ（引張）減少する。すなわち、図５Ａは、所定の電子装置モジュール内の全ての接着剤の剛性率を増加させることにより、カバー素子の第２の主面における引張応力を有利に減少できることを示す。

また図５Ａを参照すると、パネルとパネルをスタック素子に結合する接着剤（例えば、図３に示される折り畳み式モジュール１００ｃで使用されるスタック接着剤１０ｂ）との間の境界面で観察される引張応力は、モジュール中に含まれる接着剤の剛性率が１０００ｋＰａから１０ｋＰａに減少すると約２００ＭＰａ減少する。すなわち、図５Ａは、所定の屈曲性電子装置モジュール内の全ての接着剤の剛性率を減少させることにより、装置モジュール中で使用されるパネルの第１の主面における引張応力を有利に減少できることを示す。

図５Ｂを参照すると、２つの折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さの関数としての推定接線方向応力のプロットが提供される。このプロットにおいて、屈曲性モジュールの各々は、１０ｋＰａの剛性率で、カバー素子をスタックに結合しかつスタックをパネルに結合するよう構成された接着剤（例えば、図３に示される屈曲性モジュール１００ｃで使用される第１の接着剤１０ａ及びスタック接着剤１０ｂ）を含む。モジュールの１つにおいて、モジュールで使用される接着剤の各々の厚さは、１０μｍに設定された。他のモジュールにおいて、モジュールで使用される接着剤の各々の厚さは、３６μｍに設定された。プロットから明らかなように、カバー素子と第１の接着剤との間の境界面で（例えば、カバー素子５０の第２の主面５６で）観察される引張応力は、モジュール中に含まれる接着剤の厚さが３６μｍから１０μｍに減少すると約８０ＭＰａ減少する。すなわち、図５Ｂは、所定の電子装置モジュール内の全ての接着剤の厚さを減少させることにより、カバー素子の第２の主面における引張応力を有利に減少できることを示す。

図６を参照すると、３つの折り畳み式電子装置モジュールの厚さに亘る深さの関数としての推定接線方向応力のプロットが提供される。このプロットにおいて、「ケース（１）」は、その接着剤の全てが１０ｋＰａの剛性率を示し３６μｍの厚さを有する屈曲性モジュールに対応する。「ケース（２）」は、カバー素子に隣接する接着剤の剛性率が１０００ｋＰａに増加されたことを除いて、ケース（１）と同じ構成を有する屈曲性モジュールに対応する。「ケース（３）」は、カバー素子に隣接する接着剤の厚さが１２μｍに減少されたことを除いて、ケース（１）と同じ構成を有する屈曲性モジュールに対応する。プロットから明らかなように、カバー素子と第１の接着剤との間の境界面で（例えば、カバー素子５０の第２の主面５６で）観察される引張応力は、１０ｋＰａから１０００ｋＰａまで（すなわち、ケース（１）からケース（２）まで）のカバー素子に隣接する第１の接着剤の剛性率の増加に伴い、約２４０ＭＰａ減少する。さらに、引張応力における別の４８ＭＰａの減少が、３６μｍから１２μｍまで（すなわち、ケース（２）からケース（３）まで）のカバー素子に隣接する第１の接着剤の厚さの減少に伴い、観察される。すなわち、図６は、所定の屈曲性電子装置モジュール内でカバー素子をスタックに結合する接着剤の厚さを減少させ剛性率を増加させることにより、カバー素子の第２の主面における引張応力を有利に減少できる、ということを示す。

図７を参照すると、接着剤厚さ（μｍ）の関数としての推定曲げ力（Ｎ）の概略プロットが、モジュール１００ｃに類似する配置で構成される３つの折り畳み式電子装置モジュールについて提供される。より詳細には、３つのモジュールの各々は、３つの接着剤（例えば、第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び接着剤１０ｃ）により構成される。さらに、モジュールの各々における３つの接着剤は全て、単一の別個の剛性率を有する；したがって、第１のモジュール中の接着剤は、「Ｅ_ＰＳＡ ^１」の剛性率を有し、第２のモジュール中の接着剤は、「Ｅ_ＰＳＡ ^２」の剛性率を有し、第３のモジュール中の接着剤は、「Ｅ_ＰＳＡ ^３」の剛性率を有する。図７に示されるように、Ｅ_ＰＳＡ ^１＞Ｅ_ＰＳＡ ^２＞Ｅ_ＰＳＡ ^３である。これらの折り畳み式電子装置モジュールで使用される接着剤の剛性率の減少により、これらのモジュールを折り畳む又はそうでなければ曲げる（例えば、図４Ａ及び４Ｂに示される２点試験構成におけるように）のに必要な曲げ力が著しく減少されることが図７から明らかである。曲げ力（Ｎ）における最適な減少は、所定範囲、すなわち、「ｔ_ＰＳＡ ^１」と「ｔ_ＰＳＡ ^２」との間の厚さについてこれらの電子装置モジュールについて起こることもまた図７から明らかである。電子装置モジュールのいくつかの態様は、図７に示されるようにそれぞれｔ_ＰＳＡ ^１及びｔ_ＰＳＡ ^２に対応する、約１０μｍから約３０μｍの厚さ範囲で最低の曲げ力を示す。

図８Ａを参照すると、２点試験装置において、プレート距離Ｄ（ｍｍ）の関数として推定曲げ力Ｆ_曲げ（Ｎ）のプロットが、図５Ａに示される折り畳み式電子装置モジュールについて提供される。すなわち、図８Ａに示される３つの屈曲性モジュールの各々は、カバー素子をスタックに、かつスタックをパネルに、それぞれ１０ｋＰａ、１００ｋＰａ及び１０００ｋＰａの異なる剛性率で結合するよう構成された、接着剤（例えば、図３に示される屈曲性モジュール１００ｃで使用される第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び接着剤１０ｃに類似する）を含む。特に、所定のモジュールで使用される接着剤はそれぞれ、１０ｋＰａ、１００ｋＰａ又は１０００ｋＰａの同じ剛性率を有すると想定された。図８Ａに示されるように、プレート距離の関数としてのモジュールについての曲げ力は、モジュール内で使用される接着剤の剛性率に感受性である。例えば、６ｍｍのプレート距離（すなわち、約３ｍｍの曲げ半径）において、１０００ｋＰａの剛性率を示す接着剤を有する装置モジュールは約１４０Ｎの曲げ力を受け、１０ｋＰａの剛性率を示す接着剤を有する装置モジュールは約３０Ｎの曲げ力を受けた。したがって、折り畳み式電子装置モジュールは、比較的低い剛性率を有する接着剤を使用することにより曲げ力を減少するよう最適化できる。しかしながら、図５Ａに関して上記で概略されたように、モジュール内の接着剤の剛性率を増加することにより得られる、カバー素子と第１の接着剤との間の接線方向応力の減少を考慮して、モジュールのための用途に依存して、接着剤の剛性率を制御することにより曲げ力の任意の減少を、補正又はそうでなければ最適化できる。

図８Ｂを参照すると、図５Ｂに示される２つの折り畳み式電子装置モジュールについて、２点試験装置においてプレート距離（Ｄ）の関数としての推定曲げ力Ｆ_曲げのプロットが提供される。すなわち、屈曲性モジュールの各々は、１０ｋＰａの剛性率で、カバー素子をスタックにかつスタックをパネルに結合するよう構成される、接着剤（例えば、図３に示される屈曲性モジュール１００ｃで使用される第１の接着剤１０ａ、スタック接着剤１０ｂ及び接着剤１０ｃ）を含有する。モジュールの１つにおいて、モジュール中で使用される接着剤の各々の厚さは、１０μｍに設定された。他のモジュールにおいて、モジュール中で使用される接着剤の各々の厚さは、３６μｍに設定された。図８Ｂに示されるように、プレート距離の関数としてのモジュールについての曲げ力は、厚さが約１０μｍ〜約３６μｍの場合にモジュール内で使用される接着剤の厚さに著しく感受性ではない。例えば、６ｍｍのプレート距離（すなわち、約３ｍｍの曲げ半径）において、いずれの装置モジュールも、約３５Ｎ〜約４０Ｎのほぼ同じ曲げ力を受けた。それにもかかわらず、さらに３６μｍより大きく１０μｍより小さい接着剤の厚さにより、モジュールにより受ける曲げ力の量が増加することもまた図７から明らかである。

図８Ｃを参照すると、図６に示された３つの折り畳み式電子装置モジュールについての２点試験装置において、プレート距離Ｄ（ｍｍ）の関数としての推定曲げ力Ｆ_曲げのプロットが提供される。すでに記載されたように、「ケース（１）」は、その接着剤の全てが１０ｋＰａの剛性率を示し３６μｍの厚さを有する屈曲性モジュールに対応する。「ケース（２）」は、カバー素子に隣接する接着剤の剛性率が１０００ｋＰａに増加されたことを除いて、ケース（１）と同じ構成を有する屈曲性モジュールに対応する。したがって、ケース（２）において、カバー素子に隣接しないモジュール中の他の接着剤の剛性率値は、１０ｋＰａに設定される。「ケース（３）」は、カバー素子に隣接する接着剤の厚さが１２μｍに減少されたことを除いて、ケース（２）と同じ構成を有する屈曲性モジュールに対応する。すなわち、ケース（３）において、カバー素子に隣接しないモジュール中の他の接着剤の厚さは、３６μｍに設定され、カバー素子に隣接する接着剤は、１０００ｋＰａの剛性率及び１２μｍの厚さを有した。

図８Ｃに示されるように、６ｍｍのプレート距離についての曲げ力は、ケース（１）について少なくとも約４０Ｎであり、これは、全ての接着剤が３６μｍの厚さ及び１０ｋＰａの剛性率を有する電子モジュールに対応する。しかしながら、ケース（３）の条件について、接着剤の厚さ及び剛性率をそれぞれ１２μｍ及び１０００ｋＰａに調整することにより（すなわち、モジュール中の他の接着剤の剛性率又は厚さを変化させずに）、約４０Ｎの曲げ力においてわずかな増加がみられる。曲げ力における４０Ｎのわずかな増加を有するケース（３）条件は、図８Ａに示されるようにモジュール中で全ての接着剤の剛性率を増加することから生じる曲げ力における約１１０Ｎの増加と対照をなして存在する。さらに、図６において既に示されたように、ケース（３）条件は、ガラスカバー素子と第１の接着剤との間の接線方向応力において２８８ＭＰａの減少を提供する際に特に有利である。したがって、第１の接着剤、すなわちガラスカバー素子に隣接する接着剤の剛性率を増加しかつ厚さを減少することにより、曲げ力をわずかに増加するだけで、接線方向応力の著しい減少が実現できる。

有利には、本開示における折り畳み式電子装置モジュールは、高い機械的信頼性及び貫入抵抗のために構成される。特に、これらの折り畳み式モジュールは、モジュールで使用される接着剤の材料特性及び／又は厚さを制御することによりカバー素子及び／又はパネルの主面において減少した接線方向応力（引張）を示す。これらのより低い引張応力は、より良好な信頼性及び／又はより小さい曲げ半径性能に変わる。さらに、これらのより低い引張応力は、これらの折り畳み式モジュールを用いる電子装置のための改良された設計余裕を提供できる。本開示の態様に関連する折り畳み式モジュール中の引張応力の減少に鑑み、カバー素子中に高い残留応力を生じる圧縮応力領域及び／又は他の強度増強対策の必要性が低減できる。したがって、カバー素子と関連する圧縮応力領域関連処理費用を、本開示の上記の概念を考慮して低減できる。さらに、引張応力の低減の観点からこれらの屈曲性モジュール中の第１の接着剤の厚さを減少する有益な効果は、モジュールの厚さにおける全体的な減少をさらに提供できる。そのようなモジュール厚さの減少は、低いプロファイルを有するこれらのモジュールについて多くの最終製品用途について有利でありうる。

また有利には、本開示における折り畳み式電子装置モジュールは、モジュールを曲げる又はそうでなければ折り畳むためにユーザの必要な曲げ力を最小限にするよう構成できる。特に、これらのモジュールが受ける曲げ力は、モジュール中で使用される接着剤の剛性率を減少する及び／又は厚さを最適化することにより、低減できる。さらに、特定の例示的な折り畳み式電子装置モジュールは、ガラスカバー素子において比較的高い剛性率の接着剤及びモジュール内の他の位置で比較的低い剛性率の接着剤を使用することにより、機械的信頼性、貫入抵抗及び曲げ力の減少のために最適化できる。

請求項の原理及び範囲を逸脱せずに本開示の折り畳み式電子装置モジュールにさまざまの修正及び変更を行うことができることが、当業者に明らかであろう。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子、
約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック、及び
前記スタックを前記カバー素子の第２の主面に結合するよう構成される第１の接着剤
を含む折り畳み式電子装置モジュールであって、
前記カバー素子がさらに、
（ａ）ガラス組成を有する部品、
（ｂ）第１の主面、及び
（ｃ）第２の主面
を含み、
前記スタックがさらに、
（ａ）第１及び第２の主面、並びに、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、及び
（ｂ）前記パネルに取り付けられた電子装置
を含み、
前記第１の接着剤が、約０．１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの剛性率により特徴付けられ、
前記装置モジュールが、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径に前記モジュールを２点構成で曲げる際の引張で約１０００ＭＰａ以下の前記カバー素子の前記第２の主面における接線方向応力により特徴付けられ、前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、
ことを特徴とする折り畳み式電子装置モジュール。

実施形態２
約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子、
約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック、及び
スタック素子を前記カバー素子の第２の主面に結合するよう構成される第１の接着剤
を含む折り畳み式電子装置モジュールであって、
前記カバー素子がさらに、
（ａ）ガラス組成を有する部品、
（ｂ）第１の主面、及び
（ｃ）第２の主面
を含み、
前記スタックがさらに、
（ａ）第１及び第２の主面、並びに、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、
（ｂ）前記パネルに取り付けられた電子装置、及び
（ｃ）スタック接着剤により前記パネルに貼られた、約１ＧＰａ〜約５ＧＰａのスタック素子弾性率を有するスタック素子
を含み、
前記第１の接着剤が、約１ＭＰａ〜約１ＧＰａの剛性率により特徴付けられ、
前記装置モジュールが、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径に前記モジュールを２点構成で曲げる際の引張で約１０００ＭＰａ以下の前記カバー素子の前記第２の主面における接線方向応力により特徴付けられ、前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、
ことを特徴とする折り畳み式電子装置モジュール。

実施形態３
前記カバー素子の前記第２の主面における前記接線方向応力が、引張で約８００ＭＰａ以下である、実施形態１又は２に記載のモジュール。

実施形態４
前記カバー素子の前記第２の主面における前記接線方向応力が、引張で約７００ＭＰａ以下である、実施形態１又は２に記載のモジュール。

実施形態５
前記カバー素子がさらに、少なくとも２００，０００の曲げサイクルについて非屈曲構成から前記曲げ半径に、２点構成において、前記モジュールを曲げる際に凝集破壊が生じないことにより特徴付けられる、実施形態１〜４のいずれかに記載のモジュール。

実施形態６
前記カバー素子が、約５０ＧＰａ〜約１００ＧＰａのカバー素子弾性率を有するガラス素子である、実施形態１〜５のいずれかに記載のモジュール。

実施形態７
前記第１の接着剤が、約１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの剛性率により特徴付けられる、実施形態１〜６のいずれかに記載のモジュール。

実施形態８
前記第１の接着剤が、約５μｍ〜約６０μｍの厚さにより特徴付けられる、実施形態１〜７のいずれかに記載のモジュール。

実施形態９
前記第１の接着剤が、約１０μｍ〜約３６μｍの厚さにより特徴付けられる、実施形態１〜８のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１０
前記第１の接着剤が、約１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの剛性率及び約１０μｍ〜約２０μｍの厚さにより特徴付けられる、実施形態１〜８のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１１
前記第１の接着剤がさらに、約０．１〜約０．２５のポアソン比により特徴付けられる、実施形態１〜１０のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１２
前記カバー素子が、該カバー素子の前記第１の主面が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける際の少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗によって特徴付けられる、実施形態１〜１１のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１３
前記スタック接着剤が、約１０ｋＰａ〜約１００ｋＰａの剛性率によって特徴付けられる、実施形態２に記載のモジュール。

実施形態１４
前記スタック接着剤が、約５μｍ〜約６０μｍの厚さにより特徴付けられる、実施形態２又は１３に記載のモジュール。

実施形態１５
前記スタック接着剤が、約３０μｍ〜約６０μｍの厚さにより特徴付けられる、実施形態２に記載のモジュール。

実施形態１６
前記スタック接着剤が、約０．４〜約０．５のポアソン比により特徴付けられる、実施形態２、又は１３−１５のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１７
前記スタック素子が、タッチセンサ及び偏光子を含む、実施形態２、又は１３−１６のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１８
前記スタック素子が、タッチセンサ、偏光子、及び前記タッチセンサを前記偏光子へ取り付けるよう構成された中間接着剤を含む、実施形態２、又は１３−１６のいずれかに記載のモジュール。

実施形態１９
前記装置モジュールがさらに、約２０ｍｍから約３ｍｍの曲げ半径に前記モジュールを２点構成で曲げる際のわずか約１５０Ｎの曲げ力により特徴付けられ、前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、実施形態１又は２に記載のモジュール。

実施形態２０
前記装置モジュールがさらに、約２０ｍｍから約３ｍｍの曲げ半径に前記モジュールを２点構成で曲げる際のわずか約８０Ｎの曲げ力により特徴付けられ、前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、実施形態１又は２に記載のモジュール。

実施形態２１
約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子、
約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック、及び
前記スタックを前記カバー素子の第２の主面に結合するよう構成される第１の接着剤
を含む折り畳み式電子装置モジュールであって、
前記カバー素子がさらに、
（ａ）ガラス組成を有する部品、
（ｂ）第１の主面、及び
（ｃ）第２の主面
を含み、
前記スタックがさらに、
（ａ）第１及び第２の主面、並びに、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、及び
（ｂ）前記パネルに取り付けられた電子装置
を含み、
前記第１の接着剤が、約０．０１ＭＰａ〜約１ＭＰａの剛性率により特徴付けられ、
前記装置モジュールがさらに、約２０ｍｍから約３ｍｍの曲げ半径に前記モジュールを２点構成で曲げる際のわずか約１５０Ｎの曲げ力により特徴付けられ、前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、
ことを特徴とする折り畳み式電子装置モジュール。

実施形態２２
前記装置モジュールがさらに、約２０ｍｍから約３ｍｍの曲げ半径に前記モジュールを２点構成で曲げる際のわずか約８０Ｎの曲げ力により特徴付けられ、前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、実施形態２１に記載のモジュール。

１０ａ 第１の接着剤
５０ カバー素子
６０ パネル
７５ スタック素子
９０ａ スタック
１００ａ 折り畳み式電子装置モジュール
１００ｂ 折り畳み式電子装置モジュール
１００ｃ 折り畳み式電子装置モジュール
１０２ 電子装置
２００ ２点試験装置
２５０ プレート

Claims (12)

1. 約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子、
   約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック、及び
   前記スタックを前記カバー素子の第２の主面に結合するよう構成される第１の接着剤
   を含む折り畳み式電子装置モジュールであって、
   前記カバー素子がさらに、
   （ａ）ガラス組成を有する部品、
   （ｂ）第１の主面、及び
   （ｃ）第２の主面
   を含み、
   前記スタックがさらに、
   （ａ）第１及び第２の主面、並びに、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、及び
   （ｂ）前記パネルの前記第１の主面に取り付けられた電子装置であって、前記パネルと前記カバー素子との間に配置されている、電子装置、
   を含み、
   前記第１の接着剤が、約０．１ＭＰａ〜約１００ＭＰａの剛性率により特徴付けられ、
   前記折り畳み式電子装置モジュールが、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径に前記折り畳み式電子装置モジュールを２点構成で曲げる際の引張で約１０００ＭＰａ以下の前記カバー素子の前記第２の主面における接線方向応力により特徴付けられ、前記カバー素子の前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、
   ことを特徴とする折り畳み式電子装置モジュール。
2. 約２５μｍ〜約２００μｍの厚さ及び約２０ＧＰａ〜約１４０ＧＰａのカバー素子弾性率を有するカバー素子、
   約１００μｍ〜約６００μｍの厚さを有するスタック、及び
   スタック素子を前記カバー素子の第２の主面に結合するよう構成される第１の接着剤
   を含む折り畳み式電子装置モジュールであって、
   前記カバー素子がさらに、
   （ａ）ガラス組成を有する部品、
   （ｂ）第１の主面、及び
   （ｃ）第２の主面
   を含み、
   前記スタックがさらに、
   （ａ）第１及び第２の主面、並びに、約３００ＭＰａ〜約１０ＧＰａのパネル弾性率を有するパネル、
   （ｂ）前記パネルに取り付けられた電子装置、及び
   （ｃ）スタック接着剤により前記パネルの前記第１の主面に貼られた、約１ＧＰａ〜約５ＧＰａのスタック素子弾性率を有するスタック素子
   を含み、
   前記第１の接着剤が、約１ＭＰａ〜約１ＧＰａの剛性率により特徴付けられ、
   前記折り畳み式電子装置モジュールが、約２０ｍｍから約２ｍｍの曲げ半径に前記折り畳み式電子装置モジュールを２点構成で曲げる際の引張で約１０００ＭＰａ以下の前記カバー素子の前記第２の主面における接線方向応力により特徴付けられ、前記カバー素子の前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、
   ことを特徴とする折り畳み式電子装置モジュール。
3. 前記カバー素子がさらに、少なくとも２００，０００の曲げサイクルについて非屈曲構成から前記曲げ半径に、２点構成において、前記折り畳み式電子装置モジュールを曲げる際に凝集破壊が生じないことにより特徴付けられる、請求項１又は２に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
4. 前記カバー素子が、約５０ＧＰａ〜約１００ＧＰａのカバー素子弾性率を有するガラス素子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
5. 前記第１の接着剤が、約５μｍ〜約６０μｍの厚さにより特徴付けられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
6. 前記第１の接着剤がさらに、約０．１〜約０．２５のポアソン比により特徴付けられる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
7. 前記カバー素子が、該カバー素子の前記第１の主面が１．５ｍｍの直径を有する炭化タングステン球によって負荷を受ける際の少なくとも１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）の貫入抵抗によって特徴付けられる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
8. 前記スタック接着剤が、約１０ｋＰａ〜約１００ｋＰａの剛性率によって特徴付けられる、請求項２に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
9. 前記スタック接着剤が、約５μｍ〜約６０μｍの厚さにより特徴付けられる、請求項２又は８に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
10. 前記スタック接着剤が、約０．４〜約０．５のポアソン比により特徴付けられる、請求項２、又は８〜９のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
11. 前記スタック素子が、タッチセンサ及び偏光子を含む、請求項２、又は８〜１０のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。
12. 前記折り畳み式電子装置モジュールがさらに、約２０ｍｍから約３ｍｍの曲げ半径に前記折り畳み式電子装置モジュールを２点構成で曲げる際のわずか約１５０Ｎの曲げ力により特徴付けられ、前記カバー素子の前記第１の主面が圧縮下にあり、前記曲げ半径が、前記カバー素子の前記第１の主面の上の中心点から前記パネルの前記第２の主面までで測定される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の折り畳み式電子装置モジュール。

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