KR101894860B1 - 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기발광소자를 포함하는 보드 어셈블리; 상기 보드 어셈블리상에 부착된 커버글라스; 및 상기 보드 어셈블리와 커버 글라스 사이에 충진된 접착층;을 포함하며, 상기 접착층은 아크릴계 공중합 수지 40 내지 92 중량%, 아크릴 단량체 4.9 내지 48 중량%, 점착 부여제(Tackifier) 3 내지 10 중량% 및 개시제 0.1 내지 2 중량%를 포함한 접착 조성물로부터 형성된 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법{Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same}

본 발명은 유기전계발광표시장치에 관한 것으로, 택 타임(tact time)을 단축할 수 있는 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

오늘날, 정보 통신 발달과 함께 표시장치가 급격하게 발전해오고 있다. 특히, 표시장치 중 유기전계발광표시장치는 자발광 소자로써, 별도의 백라이트 유닛을 구비하지 않아도 되므로, 다른 표시장치에 비해 얇게 형성하며 낮은 소비전력을 가질 수 있다.

유기전계발광표시장치는 모바일, 노트북 및 네비게이션과 같은 휴대용 표시장치에 주로 채용되고 있다.

이와 같은 유기전계발광표시장치는 보드 어셈블리와 커버 글라스를 포함할 수 있다. 보드 어셈블리는 기판상에 형성된 유기발광소자와 유기발광소자를 포함하는 기판상에 합착된 봉지기판을 포함할 수 있다. 커버 글라스는 외부에 노출될 수 있는 보드 어셈블리의 상면을 보호하는 역할을 할 수 있다.

보드 어셈블리와 커버 글라스는 그 사이에 접착층을 개재하여, 보드 어셈블리와 커버 글라스를 서로 합착하였다. 여기서, 접착층은 주로 디스펜서 코팅법을 통해 커버 글라스상에 접착 조성물을 도포하는 공정을 통해 형성되어 왔다. 이때, 디스펜싱 코팅법은 접착 조성물의 적하과정에서 접착 조성물이 커버 글라스 상면 이외의 영역으로 흐르는 문제점이 있었다. 이를 해결하기 위해, 커버 글라스의 상면 외곽을 따라 댐을 형성하여, 접착 조성물이 형성영역 이외의 영역으로 흐르는 것을 방지할 수 있었다. 하지만, 댐을 형성하기 위한 공정이 추가됨에 따라, 공정이 복잡하며 공정시간이 증가하는 문제점이 있었다. 더욱이, 디스펜싱 코팅법은 택타임의 증가로 인해 29인치 이상의 대형 사이즈에 적용하는데 한계가 있었다. 또한, 디스펜싱 장치에서 접착 조성물이 용이하게 토출되기 위해 저점도를 갖는 접착 조성물로만 사용해야 하기 때문에, 재료선정에 한계가 있었다.

즉, 종래 접착층을 형성하는 디스펜싱 코팅법은 대형 사이즈에 적용하기 어려울 뿐만 아니라, 긴 공정 시간을 필요로 하기 때문에, 접착층을 형성하기 위한 공정변경 및 이에 따른 재료의 개발이 요구되었다.

본 발명은 유기전계발광표시장치에서 발생할 수 있는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 구체적으로 공정변경 및 이에 따른 재료개발을 통해 택 타임을 단축할 수 있는 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 해결 수단의 유기전계발광표시장치를 제공한다. 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치는 유기발광소자를 포함하는 보드 어셈블리와, 상기 보드 어셈블리상에 부착된 커버글라스 및 상기 보드 어셈블리와 커버 글라스 사이에 충진된 접착층을 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 상기 접착층은 아크릴계 공중합 수지 40 내지 92 중량%, 아크릴 단량체 4.9 내지 48 중량%, 점착 부여제(Tackifier) 3 내지 10 중량% 및 개시제 0.1 내지 2 중량%를 포함한 접착 조성물로부터 이루어질 수 있다.

본 발명에 따른 다른 해결 수단의 유기전계발광표시장치의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 제조 방법은 커버 글라스 상면에 접착층을 형성하는 단계 및 상기 접착층을 이용하여 유기발광소자를 포함하는 보드 어셈블리상에 커버 글라스를 부착하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 상기 접착층은 아크릴계 공중합 수지 40 내지 92 중량%, 아크릴 단량체 4.9 내지 48 중량%, 점착 부여제(Tackifier) 3 내지 10 중량% 및 개시제 0.1 내지 2 중량%를 포함한 접착 조성물로부터 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 유기전계발광표시장치 및 이의 제조 방법에 있어, 상기 접착층은 상기 보드 어셈블리나 상기 커버 글라스와 동일하거나 유사한 굴절률을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에서와 같이, 보드 어셈블리와 커버 글라스를 서로 접착하기 위한 접착층의 접착 조성물은 점착 부여제를 포함하여, 별도의 댐 형성없이 커버 글라스 상면에 접착 조성물을 형성할 수 있어, 공정을 단순화하며 공정시간을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 접착 조성물은 점착 부여제를 포함하여, 접착 조성물의 흐름성 개선으로 인해, 대면적 사이즈에 가능한 코팅방식을 이용할 수 있다.

또한, 보드 어셈블리와 커버 글라스 사이의 전체면에 접착층을 충진함에 따라, 시인성 및 접착성을 향상시킬 수 있다.

도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 개략적인 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조 공정을 보여주기 위한 단면도들이다.

본 발명의 실시예들은 유기전계발광표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다.

따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 개략적인 사시도이다.

도 1b는 도 1a에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 자체 발광으로 영상을 표시하는 보드 어셈블리(110), 보드 어셈블리 (110)상에 부착된 커버 글라스(120), 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 충진된 접착층(130)을 포함할 수 있다.

보드 어셈블리(110)는 기판(111)상에 배치된 유기발광소자(E)와 유기발광소자(E)를 포함하는 기판(111)상에 배치되어 유기발광소자를 외부로부터 밀봉하는 봉지기판(111)을 포함할 수 있다. 기판(111)은 영상을 표시하기 위한 최소한의 단위인 화소를 다수개 구비할 수 있다. 유기발광소자(E)는 각 화소에 배치될 수 있다.

유기발광소자(E)는 제 1 전극(112), 유기발광층(113) 및 제 2 전극(114)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 전극(112)은 유기발광층(113)에 제 1 전하를 제공하는 역할을 할 수 있다. 여기서, 제 1 전극(112)은 금속물질로 형성되어, 유기발광층(113)에서 형성된 광을 반사시키는 역할을 할 수 있다. 유기발광층(113)에서 제 1 및 제 2 전극(112, 114)에서 각각 제공된 제 1 전하와 제 2 전하의 재결합을 통해 여기자를 형성한다. 여기서, 여기자는 기저상태로 떨어지면서 광을 형성하게 된다. 즉, 유기발광층(113)에서 광이 형성된다. 이때, 유기발광층(113)의 재료 선택에 따라 발광되는 색을 조절할 수 있다.

이때, 다수의 화소는 서로 다른 색상을 표시하는 유기발광소자(E)를 포함하며, 서로 다른 색상을 구현하는 화소들의 구동 조합을 통해 사용자에게 다양한 컬러 영상을 제공할 수 있다.

이에 더하여, 유기발광소자(E)는 발광효율을 증대시키기 위해, 제 1 전극(112)과 유기발광층(113) 사이에 제 1 전하 주입층 및 제 1 전하 수송층 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 전하 수송층은 제 1 전극(112)과 유기발광층(113) 사이의 에너지 장벽을 낮출 수 있다. 이에 따라, 제 1 전하 주입층은 제 1 전극(112)에서 유기발광층(113)으로 제 1 전하의 방출을 도와주는 역할을 할 수 있다. 또한, 제 2 전하 수송층은 유기발광층(113)으로 효율적으로 제 1 전하를 전달하는 역할을 할 수 있다.

또한, 유기발광층(113)과 제 2 전극(114) 사이에 제 1 전하 억제층, 제 2 전하 수송층 및 제 2 전하 주입층을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 전하 억제층은 유기발광층(113)으로부터 제 1 전하가 일탈하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 제 2 전하수송층과 제 2 전하 주입층은 제 2 전극(114)과 유기발광층(113) 사이의 에너지 장벽을 낮출 수 있다. 이에 따라, 제 2 전하주입층은 제 2 전극(114)에서 유기발광층(113)으로 제 2 전하의 방출을 도와주는 역할을 할 수 있다. 또한, 제 2 전하수송층은 제 2 전극(114)에서 유기발광층(113)으로 제 2 전하의 수송이 원활하게 이루어질 수 있도록 도와주는 역할을 할 수 있다.

이에 더하여, 도면에는 도시하지 않았으나, 유기전계발광표시장치가 액티브타입일 경우, 각 화소는 유기발광소자와 전기적으로 연결된 구동소자를 더 포함할 수 있다. 여기서, 구동소자는 스위칭 박막트랜지스터, 스위칭 박막트랜지스터와 전기적으로 연결되며 스위칭 박막트랜지스터의 구동에 의해 유기발광소자(E)에 흐르는 전류를 제어하는 구동 박막트랜지스터를 더 포함할 수 있다. 또한, 각 화소는 캐패시터를 더 포함할 수 있다. 캐패시터는 스위칭 박막트랜지스터가 턴-오프되더라도 구동 박막트랜지스터가 유기발광소자(E)로 일정한 전류가 흐르게 하는 역할을 할 수 있다.

봉지기판(111)은 유기발광소자(E)를 포함한 기판(111)상에 합착되어, 유기발광소자(E)가 외부의 산소나 수분에 의해 노출되어 열화 되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 봉지기판(111)은 기판(111)상의 유기발광소자(E)를 밀봉하는 역할을 할 수 있다.

기판(111)의 일측에 구동회로부(116)가 더 실장되어 있을 수 있다. 구동회로부(116)는 다수개의 화소에 구동 신호 및 전원 신호를 공급하기 위한 다수의 배선 및 구동칩을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 구동회로부(116)가 기판(111)상에 실장되어 있는 것으로 설명 및 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 구동회로부(116)는 연성인쇄회로기판을 통해 다수의 화소와 전기적으로 연결될 수도 있다.

보드 어셈블리(110)상에 접착층(130)을 통해 커버 글라스(120)가 부착될 수 있다. 여기서, 커버 글라스(120)는 외부에 노출되는 보드 어셈블리(110)의 상면을 보호하는 역할을 할 수 있다.

접착층(130)은 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 충진되어 있을 수 있다. 여기서, 접착층(130)은 충격을 완화시킬 수 있다.

종래 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 에어갭을 두고 서로 합착될 수 있는데, 이때 보드 어셈블리(110) 또는 커버 글라스(120)와 에어갭간의 굴절률 차이로 인해 외부광이 반사되거나 산란되어 시인성이 저하되는 문제점이 있었다. 여기서, 접착층(130)은 커버 글라스(120) 또는 보드 어셈블리(110)와 동일하거나 유사한 굴절률을 가지며, 접착층(130)은 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 충진됨에 따라, 종래 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 에어갭이 존재할 때보다 시인성을 향상시킬 수 있다. 즉, 접착층(130)은 에어갭에 비해 커버 글라스(120) 또는 보드 어셈블리(110)와 작은 굴절률 차이를 가질 수 있다.

여기서, 접착층(130)은 아크릴계 공중합 수지, 아크릴 단량체, 점착 부여제(Tackifier) 및 개시제를 포함한 접착 조성물로부터 형성될 수 있다.

아크릴계 공중합 수지는 시인성 및 경화도에 관여를 할 수 있다. 여기서, 아크릴계 공중합 수지는 2,000 내지 60,000의 범위의 폴리스티렌 환산 중량평균분자량을 가질 수 있다. 이때, 아크릴계 공중합 수지의 중량 평균 분자량이 2,000미만일 경우, 수축률 변화로 인해 얼룩이 발생하여 시인성을 저하시킬 수 있으며, 반면 중량 평균 분자량이 60,000을 초과할 경우, 용매에 대한 용해도가 감소되어 균일한 막 형성이 어려울 수 있다.

아크릴계 공중합 수지의 예로서는 에폭시아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에스터아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 아미노아크릴레이트, 에폭시메타아크릴레이트, 우레탄 메타아크릴레이트, 폴리에스터메타아크릴레이트, 실리콘 메타아크릴레이트, 아미노메타아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 어느 둘이상을 포함할 수 있다.

아크릴계 공중합 수지의 함량 범위는 40 내지 92 중량%일 수 있다. 여기서, 아크릴계 공중합 수지의 함량이 40 중량% 미만일 경우, 접착 조성물의 흐름성을 제어할 수가 없으며, 반면 92 중량%를 초과할 경우, 접착 조성물의 점도 증가로 인해 흐름성에 문제가 발생하여 기포가 발생하거나 코팅과정에서 택타임이 증가하는 문제점이 발생할 수 있다.

아크릴 단랑체는 시인성 및 코팅성을 고려하여, 접착 조성물에 4.9 내지 48 중량%의 범위로 포함될 수 있다. 이때 아크릴 단량체로 사용되는 재질의 예로서는 2-부톡시에틸아크릴레이트, 2-부톡시에틸메타아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 2-에톡시에틸메타아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 디(에틸렌글리콜)에틸에테르아크릴레이트, 디(에틸렌글리콜)에틸에테르메타아크릴레이트, 디(에틸렌글리콜)메틸에테르메타아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜메틸에테르아크릴레이트, 에틸렌글리콜페닐에테르아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 메틸아다멘틸아크릴레이트, 네오펜틸글리콜벤조네이트아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타아크릴레이트, 아다만틸메타아크릴레이트, 알릴메타아크릴레이트, 벤질메타아크릴레이트, 시클로헥실메타아크릴레이트, 디시클로펜타닐메타아크릴레이트, 에폭시시클로헥실메틸메타아크릴레이트, 에틸렌글리콜페닐에테르메타아크릴레이트, 하이드록시부틸메타아크릴레이트, 하이드록시프로필메타아크릴레이트, 이소보닐메타아크릴레이트, 글리시딜메타아크릴레이트, 메틸아다멘틸메타아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 메틸글리시딜메타아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 터트-부틸아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 알킬아크릴레이트, 2-하이드록시아크릴레이트, 트리메톡시부틸아크릴레이트, 에틸카르비톨아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 3- 플루오로에틸아크릴레이트 및 4-플루오로프로필아크릴레이트,트리에틸실록실에틸아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.

점착 부여제(Tackifier)는 접착 조성물의 흐름성 및 접착력을 고려하여, 접착 조성물에 3 내지 10 중량%의 범위로 포함될 수 있다. 점착 부여제의 예로서는 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 4-메톡시페놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 2,4-디메틸페놀, 폴리(4-비닐페놀), 4-브로모페놀, 4,4-[1-[4-[1-(1,4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4-[2-하이드록시페닐]메틸렌]비스[2,6-디메틸페놀] 및 2,6-디-터트-부틸-4-하이드록시메틸페놀로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

개시제는 접착력, 시인성 및 경화도를 고려하여, 접착 조성물에 0.1 내지 2 중량%의 범위로 포함될 수 있다. 개시제의 예로서는 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물 및 트리아진계 화합물일 수 있다. 여기서, 아세토페논계 화합물의 예로서는 2,2'-디에톡시아세토페논, 2-2'-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로리오페논, p-t-부틸트리클로로아세토페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 4-클로로아세토페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온 및 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온등일 수 있다. 또한, 벤조페논계 화합물의 예로서는 벤조페논, 벤조일안식향산, 벤조일안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 히드록시벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 및 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논등일 수 있다. 또한, 티오크산톤계 화합물의 예로서는 티오크산톤, 2-크롤티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 및 2-클로로티오크산톤등일 수 있다. 또한, 벤조인계 화합물의 예로서는 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 베조인이소프로필에테르, 벤조이소부틸에테르 및 벤질디메틸케탈등일 수 있다. 또한, 트리아진계 화합물의 예로서는 2,4,6-트리 클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2,4-비스트리클로로메틸-6-p-메톡시스티릴-s-트리아진, 2-p-메톡시스티릴-4,6-비스트리클로로메틸-s-트리아진, 2-(p-트릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 비스(트리크로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리크로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-트리아진, 2,4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진 및 2-4-트리클로로메틸(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진일 수 있다.

접착층(130)은 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 충진되어 있어, 에어갭이 있을 때보다 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 접착층(130)은 아크릴계 공중합 수지의 분자량 및 함량 중 적어도 어느 하나의 제어를 통해 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 충진되어 있어 외부의 충격을 분산시킴으로써, 보드 어셈블리(110)나 커버 글라스(120)에 외부 충격이 직접적 또는 집중적으로 인가되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 접착층(130)은 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 완전히 충진되어 있어, 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120)간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 접착층(130)은 아크릴계 공중합 수지와 개시제의 함량 제어를 통해 경화도를 증진시켜, 접착층(130)의 표면에서 끈적거림이 발생하는 것을 방지하여, 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120)간의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 보드 어셈블리(110)는 봉지기판(111)을 향해 광을 방출하는 상부 발광형의 유기발광소자(E)를 구비할 경우를 예시한 것으로, 커버 글라스(120)가 보드 어셈블리(110)의 봉지기판(111)상에 위치할 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니며, 예컨대 보드 어셈블리(110)가 기판(111)을 향해 광을 방출하는 하부 발광형의 유기발광소자를 구비할 경우, 커버 글라스(120)는 기판(111)상에 부착될 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 접착층(130)을 충진함에 따라, 유기전계발광표시장치의 내충격성 및 시인성을 동시에 확보할 수 있다.

이에 더하여, 본 발명의 실시예에서와 같이, 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 접착층(130)을 완전히 충진함에 따라, 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120)간의 접착력이 증대될 수 있다.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조 공정을 보여주기 위한 단면도들이다.

도 2를 참조하면, 유기전계발광표시장치를 제조하기 위해, 먼저 커버 글라스(120)를 제공한다. 커버 글라스(120)는 외부에 노출될 수 있는 보드 어셈블리(110)를 보호하는 역할을 할 수 있다.

상술한 접착 조성물을 커버 글라스(120)상에 도포하여 접착층(130)을 형성한다. 여기서, 접착 조성물은 점착 부여제를 포함함에 따라, 흐름성이 제어될 수 있다. 즉, 종래와 같이 댐이 없어도 접착 조성물은 다른 영역으로 흐르지 않고 커버 글라스(120)상면에 균일하게 도포될 수 있다. 이에 따라, 접착 조성물의 도포 공정은 대면적에 유리한 스크린 프린팅법 또는 슬릿 코팅법을 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 스크린 프린팅법 또는 슬릿 코팅법은 택트 타임의 증가없이 대면적 디스플레이에 용이하게 적용할 수 있을 뿐만 아니라 커버 글라스(120)상에 균일하게 접착 조성물을 도포할 수 있다.

도 3을 참조하면, 한편, 보드 어셈블리(110)를 제공한다. 여기서, 보드 어셈블리(110)는 기판(111)상에 배치된 유기발광소자(E) 및 봉지기판(111)을 포함할 수 있다. 봉지기판(111)은 유기발광소자(E)를 덮으며 기판(111)상에 합착되어, 유기발광소자(E)를 외부의 수분 및 산소로부터 차단하는 역할을 할 수 있다. 이에 더하여, 기판(111)의 상면에 구동회로부(116)가 실장되어 있을 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 구동회로부의 형태를 한정하는 것은 아니다. 예를들어, 구동회로부(116)는 연성 인쇄회로기판을 통해 기판(111)상의 소자, 예컨대 구동소자 또는 유기발광소자와 전기적으로 연결될 수 있다.

보드 어셈블리(110) 상에 접착층(130)이 형성된 커버 글라스(120)를 얼라인한다.

도 4를 참조하면, 얼라인 공정 이후에 보드 어셈블리(110) 또는 커버 글라스(120) 상으로 UV를 조사하여, 접착층(130)을 가경화시킨다.

접착 조성물을 가경화시킨후, 탈포 공정 및 외관 검사를 실시하고, 불량으로 판별되지 않았을 경우, 접착층(130)을 완전경화시켜 보드 어셈블리(110)상에 커버 글라스(120)를 부착한다.

여기서, 탈포 공정은 가경화된 접착 조성물에 생성된 기포를 제거하는 공정을 의미한다. 또한, 외관 검사는 가경화된 접착 조성물에 이물 또는 기포의 존재 여부를 확인하는 공정을 의미한다. 여기서, 탈포공정과 외관 검사는 순서를 서로 바꿔서 진행할 수 있으며, 이때, 외관 검사 후 기포가 발견되지 않으면 탈포공정을 생략할 수도 있다.

따라서, 본 발명의 실시에에서와 같이, 보드 어셈블리(110)와 커버 글라스(120) 사이에 별도의 댐없이 접착 조성물을 코팅법을 통해 형성함으로써, 유기전계발광표시장치의 제조공정은 단순화될 수 있으며, 공정시간을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서와 같이, 접착층을 형성하기 위해 대면적에 유리한 슬릿 코팅이나 스크린 프린팅을 이용할 수 있어, 택 타임 증가없이 대면적 사이즈, 예컨대 29인치 이상의 디스플레이에 용이하게 적용할 수 있다.

이하, 하기의 실험예들을 통해 본 발명에 따른 접착층의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 하기의 실험예를 통해 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명에 이에 한정되는 것은 아니다.

실험예 1

아크릴계 공중합 수지로 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw)이 25,000인 우레탄 아크릴레이트를 80 중량%로 사용하고, 아크릴 단량체로 이소보닐아크릴레이트를 14 중량%로 사용하고, 점착 부여제로 2,6-디-터트-부틸-4-하이드록시메틸페놀을 5 중량%로 사용하고, 개시제는 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤을 1 중량%로 혼합하여 상온에서 24시간 이상 균일하게 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.

실험예 2

아크릴계 공중합 수지로 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw)이 15,000인 우레탄 아크릴레이트를 80 중량%로 사용하고, 아크릴 단량체로 2-에톡시에틸아크릴레이트 14 중량%로 사용하고, 점착 부여제로 2,6-디-터트-부틸-4-하이드록시메틸페놀을 5 중량%로 사용하고, 개시제는 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤을 1 중량% 혼합하여 상온에서 24시간 이상 균일하게 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.

비교예 1

아크릴계 공중합 수지로 에폭시 아크릴레이트를 40 중량%로 사용하고, 아크릴 단량체로 이소보닐아크릴레이트를 58 중량%로 사용하고, 점착 부여제로 2,6-디-터트-부틸-4-하이드록시메틸페놀을 1 중량%로 사용하고, 개시제는 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤을 1 중량%로 혼합하여 상온에서 24시간 이상 균일하게 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.

비교예 2

아크릴계 공중합 수지로 실리콘 아크릴레이트를 30 중량%로 사용하고, 아크릴 단량체로 2-에톡시에틸아크릴레이트 69.5 중량%로 사용하고, 개시제는 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤을 0.5 중량%로 혼합하여 상온에서 24시간 이상 균일하게 혼합하여 접착제 조성물을 제조하였다.

하기와 같이, 제조된 접착제 조성물에 대한 평가를 실시하였다.

가. 번짐( bleed out ) 평가

커버 글라스상에 150um 두께로 상기에서 제조된 접착 조성물을 도포한 후 커버 글라스의 끝단에 접착제가 넘쳐 흐르는지 육안으로 판단하였다.

나. 투과도

커버 글라스상에 150um 두께로 상기에서 제조된 접착 조성물을 도포한 후, UV조사를 조사해서 접착 조성물의 경화를 진행하여 접착층을 구비한 시편을 제조하였다. 이후, 각 시편에 대해서 UV-vis spectrometer를 이용하여 투과도를 측정하였다.

다. 접착강도

커버 글라스상에 150um 두께로 상기에서 제조된 접착 조성물을 도포한 후 커버글라스 상에 유리기판로 합착한 후, UV를 조사하여 시편을 제조하였다. 이후, 각 시편에 대해서 UTM으로 접착강도를 평가하였다. 접착면적은 1㎠, 속도는 300mm/min로 평가하였다.

하기 표 1은 제조된 접착제 조성물에 대한 평가에 대한 결과이다.

	실시예1	실시예2	비교예1	비교예2
범짐여부	번짐 없음	번짐 없음	번짐	번짐
투과도% (at 400nm)	95	93	92	91
접착강도(kgf/cm2)	8.2	7.1	2.3	1.7

상기 표 1에서와 같이, 비교예 2에서와 같이 접착 조성물에 점착 부여제가 포함되지 않거나 비교예 1에서와 같이 접착 조성물에 1 중량%로 포함될 경우에 도포시 접착 조성물의 흐름이 제어되지 않으며 접착 강도가 저하되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 1에서와 같이 접착 조성물에 아크릴 단량체가 58중량%로 포함되고 비교예 2에서와 같이 접착 조성물에 아크릴 공중합 수지가 30중량%로 포함됨에 따라, 투과도의 저하, 즉 시인성이 저하되며, 접착강도 또한 감소됨이 확인되었다.

반면, 실시예 1 및 2에서와 같이, 접착 조성물에 점착 부여제가 5중량%로 포함됨에 따라 접착 조성물의 흐름이 제어되며 접착 강도가 향상되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 1 및 2에서와 같이, 접착조성물에 각각 포함된 아크릴계 공중합 수지가 각각 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw)이 15000과 25,000을 가짐에 따라, 투과도, 즉 시인성이 향상되었으며, 접착강도가 향상되는 것을 확인할 수 있었다.

따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 접착 조성물에 접착 부여제가 포함됨에 따라, 접착 조성물의 제어가 가능해졌다. 또한, 접착 조성물에 포함된 아크릴계 공중합 수지의 분자량 및 함량의 제어를 통해, 시인성 및 접착강도등을 향상시킬 수 있었다.

110 : 보드 어셈블리 111 : 기판
112 : 봉지기판 120 : 커버 글라스
130 : 접착층

Claims (10)

1. 유기발광소자를 포함하는 보드 어셈블리;
   상기 보드 어셈블리 위에 부착된 커버 글라스; 및
   상기 보드 어셈블리와 상기 커버 글라스 사이에 충진된 접착층을 포함하며,
   상기 접착층은 아크릴계 공중합 수지 40 내지 92 중량%, 아크릴 단량체 4.9 내지 48 중량%, 점착 부여제(Tackifier) 3 내지 10 중량% 및 개시제 0.1 내지 2 중량%를 포함한 접착 조성물로부터 이루어진 유기전계발광표시장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 아크릴계 공중합 수지는 2,000 내지 60,000의 범위의 폴리스티렌 환산 중량평균분자량을 갖는 유기전계발광표시장치.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착 부여제는 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 4-메톡시페놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 2,4-디메틸페놀, 폴리(4-비닐페놀), 4-브로모페놀, 4,4-[1-[4-[1-(1,4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4-[2-하이드록시페닐]메틸렌]비스[2,6-디메틸페놀] 및 2,6-디-터트-부틸-4-하이드록시메틸페놀로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 유기전계발광표시장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 보드 어셈블리는
   기판;
   상기 기판상에 배치되며, 제 1 전극, 유기발광층 및 제 2 전극을 포함한 유기발광소자; 및
   상기 유기발광소자를 밀봉하며 상기 기판에 합착된 봉지기판;
   을 포함하는 유기전계발광표시장치.
   
5. 커버 글라스 상면에 접착층을 형성하는 단계; 및
   상기 접착층을 이용하여 유기발광소자를 포함하는 보드 어셈블리 위에 커버 글라스를 부착하는 단계를 포함하며,
   상기 접착층은 아크릴계 공중합 수지 40 내지 92 중량%, 아크릴 단량체 4.9 내지 48 중량%, 점착 부여제(Tackifier) 3 내지 10 중량% 및 개시제 0.1 내지 2 중량%를 포함한 접착 조성물로부터 형성하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 아크릴계 공중합 수지는 2,000 내지 60,000의 범위의 폴리스티렌 환산 중량평균분자량을 갖는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
   
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 점착 부여제는 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 4-메톡시페놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 2,4-디메틸페놀, 폴리(4-비닐페놀), 4-브로모페놀, 4,4-[1-[4-[1-(1,4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4-[2-하이드록시페닐]메틸렌]비스[2,6-디메틸페놀] 및 2,6-디-터트-부틸-4-하이드록시메틸페놀로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
   
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 접착층은 상기 커버 글라스 전면에 상기 접착 조성물을 스크린 프린팅법 또는 슬릿 코팅법으로 도포하여 형성하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 접착층은 상기 보드 어셈블리나 상기 커버 글라스와 동일하거나 유사한 굴절률을 가지는 유기전계발광표시장치.
   
10. 제 5 항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 보드 어셈블리나 상기 커버 글라스와 동일하거나 유사한 굴절률을 가지도록 형성하는 유기전계발광표시장치의 제조 방법.

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