KR102401013B1 - 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 벤딩 시 플렉서블 디스플레이 장치 내의 스트레스가 저감된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 위하여, 벤딩 영역과 비벤딩 영역을 갖는, 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 배치된 디스플레이부 및 상기 디스플레이부를 덮으며, 제1 무기막, 제2 무기막 및 상기 제1 무기막과상기 제2 무기막 사이에 개재되는 유기막을 포함하는, 봉지부를 구비하고, 상기 유기막은 상기 벤딩 영역 상에서 제1 두께를 갖고, 상기 비벤딩 영역 상에서 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는, 플렉서블 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법{Flexible display apparatus and manufacturing method thereof}
본 발명은 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 벤딩 시 플렉서블 디스플레이 장치 내의 스트레스가 저감된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기발광소자들을 형성하고, 유기발광소자들이 스스로 빛을 발광하여 작동한다. 이러한 유기발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.
유기발광 디스플레이 장치 중에서도, 최근 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 관심이 높아짐에 따라 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 장치는 종래의 글라스재 기판이 아닌 합성 수지 등과 같은 재질의 플렉서블 기판을 이용해 가요성(Flexibility)을 갖는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현한다.
그러나 이러한 종래의 플렉서블 디스플레이 장치에는, 벤딩 시 벤딩 영역에 가해지는 스트레스로 인해 벤딩 영역에 위치한 막들에 기계적 손상이 발생한다는 등의 문제점이 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 벤딩 시 플렉서블 디스플레이 장치 내의 스트레스가 저감된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 벤딩 영역과 비벤딩 영역을 갖는, 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판 상에 배치된 디스플레이부 및 상기 디스플레이부를 덮으며, 제1 무기막, 제2 무기막 및 상기 제1 무기막과상기 제2 무기막 사이에 개재되는 유기막을 포함하는, 봉지부를 구비하고, 상기 유기막은 상기 벤딩 영역 상에서 제1 두께를 갖고, 상기 비벤딩 영역 상에서 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는, 플렉서블 디스플레이 장치가 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 비벤딩 영역은 제1 비벤딩 영역과 제2 비벤딩 영역을 가지며, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 위치할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역은 제1 벤딩 영역과 제2 벤딩 영역을 가지며, 상기 비벤딩 영역은 상기 제1 벤딩 영역과 상기 제2 벤딩 영역 사이에 위치할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 벤딩 영역은 제1 곡률을 갖고, 상기 제2 벤딩 영역은 상기 제1 곡률보다 작은 제2 곡률을 가질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 벤딩 영역 상에 위치한 유기막의 두께는 상기 제2 벤딩 영역 상에위치한 유기막의 두께보다 얇을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 유기막은 액상 증착 공법으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 벤딩 영역과 비벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판을 준비하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 디스플레이부를 형성하는 단계, 상기 디스플레이부를 덮도록 제1 무기막을 형성하는 단계, 상기 제1 무기막을 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역 상에서 제1 두께를 갖고, 상기 비벤딩 영역 상에서 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께를 갖는, 유기막을 형성하는 단계 및 상기 유기막 상에 제2 무기막을 형성하는 단계를 포함하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다.
본 실시예에 따르면, 상기 비벤딩 영역은 제1 비벤딩 영역과 제2 비벤딩 영역을 가지며, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 위치할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역은 제1 벤딩 영역과 제2 벤딩 영역을 가지며, 상기 비벤딩 영역은 상기 제1 벤딩 영역과 상기 제2 벤딩 영역 사이에 위치할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 벤딩 영역은 제1 곡률로 벤딩되고, 상기 제2 벤딩 영역은 상기 제1 곡률보다 작은 제2 곡률로 벤딩될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 벤딩 영역 상에 형성된 유기막의 두께는 상기 제2 벤딩 영역 상에 형성된 유기막의 두께보다 얇을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 유기막은 액상 증착 공법으로 형성될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 벤딩 시 플렉서블 디스플레이 장치 내의 스트레스가 저감된 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치가 벤딩된 구조를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 3은 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치를 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치의 디스플레이부 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5의 플렉서블 디스플레이 장치가 벤딩된 구조를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 7은 도 5의 플렉서블 디스플레이 장치를 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치(1)가 벤딩된 구조를 개략적으로 도시하는 측면도이며, 도 3은 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 갖는 플렉서블 기판(100), 플렉서블 기판(100) 상에 배치된 디스플레이부(200) 및 봉지부(300)를 구비한다. 본 발명의 일 실시예에 관한 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(100)은 플렉서블 특성을 갖는 것으로서, 금속재, 또는PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 플렉서블 기판(100)은 디스플레이부(200)가 배치되는 디스플레이 영역(DA)과 디스플레이 영역(DA)을 감싸는 주변 영역(PA)을 가질 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(100)은 플렉서블 특성을 갖기에, 구부러지거나 접히는 구조를 갖는 것이 가능하다. 본 실시예에서는 플렉서블 기판(100)은 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 가질 수 있으며, 도 1과 같이 벤딩 영역(BA)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 위치할 수 있다. 본 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 벤딩 영역(BA)이 연장된 방향을 축으로 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)이 마주보도록 배치될 수 있다. 도 2에서는 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)이 서로 평행하도록 접힌 구조를 도시하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)이 이루는 각도는 벤딩 영역(BA)이 접히는 정도에 따라 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 2에는 도시되어 있지 않으나, 플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이부(200)는 플렉서블 기판(100)의 외측면에 배치될 수도 있고, 내측면에 배치될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 디스플레이부(200)는 플렉서블 기판(100) 상에 배치될 수 있으며, 디스플레이부(200)가 배치된 영역이 디스플레이 영역(DA)으로 이해될 수 있다. 디스플레이부(200)는 복수개의 화소들을 포함하며, 화소들 각각에 전원을 공급하는 박막 트랜지스터(TFT)들 및 커패시터(CAP)들을 포함할 수 있다. 이러한 디스플레이부(200)는 유기발광 디스플레이부일 수도 있고, 액정 디스플레이부일 수도 있다. 본 실시예에서는 디스플레이부(200)가 유기발광 디스플레이부인 경우에 대하여 설명한다.
한편, 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다. 상기 봉지부(300)는 디스플레이부(200)를 덮도록 배치될 수 있으며, 디스플레이부(200)를 외부의 산소 및 수분으로부터 밀봉하는 역할을 한다. 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)은 무기물을 포함할 수 있으며, 예컨대 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등을 포함하여 형성될 수 있다.
제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재된 유기막(320)은 벤딩 영역(BA) 상에서 제1 두께(t1)를 갖고, 비벤딩 영역(NBA1, NBA2) 상에서 제2 두께(t2)를 갖도록 구비될 수 있다. 이때 유기막(320)의 제1 두께(t1)는 제2 두께(t2)보다 얇게 형성될 수 있다. 다시 말해, 비벤딩 영역(NBA1, NBA2) 상에 위치한 유기막(320)의 제2 두께(t2)는 벤딩 영역(BA) 상에 위치한 유기막(320)의 제1 두께(t1)보다 두껍게 구비될 수 있다.
유기막(320)은 액상 증착 공법으로 형성될 수 있으며, 예컨대 잉크젯 프린팅법으로 형성될 수 있다. 상술한 것과 같이 유기막(320)은 벤딩 영역(BA)에 비해 비벤딩 영역(NBA1, NBA2)에서 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있는데, 이 경우 유기막(320) 형성 시 도포하는 유기물의 양을 조절하여 형성할 수 있다.
이러한 유기막(320)은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)가 벤딩 영역(BA)에서 구부러지거나 접히는 경우 벤딩 영역(BA)에서의 스트레스를 최소화 하기에 용이하다. 즉 플렉서블 디스플레이 장치(1)가 벤딩되는 과정에서, 장치 내부에 장력과 압축력이 동일하여 스트레스가 존재하지 않는 중립면(neutral plane)이 존재하고, 이러한 중립면으로부터 멀어질수록 디스플레이 장치 내의 스트레스가 커진다. 이때 스트레스에 취약한 구조물이 중립면을 기준으로 상부 또는 하부에 배치되는 경우 구조물은 각각 장력 또는 압축력을 받아 지속적인 스트레스에 노출되게 된다. 따라서 구조물에 가해지는 스트레스를 저감시키기 위해서 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 두께를 국부적으로 저감시켜 중립면을 상기 구조물의 위치로 이동시킴으로써 구조물에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)에서는 벤딩 영역(BA) 상에 형성되는 봉지부(300)의 유기막(320)의 두께를 국부적으로 조절함으로써 상술한 문제점들을 해결할 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA)에서 유기막(320)의 두께를 비벤딩 영역(NBA1, NBA2)에 비해 상대적으로 얇게 형성하여 중립면의 위치를 조절할 수 있다. 이를 통해 스트레스에 취약한 구조물이 중립면에 위치하게 함으로써, 스트레스가 최소화된 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 구현할 수 있다.
도 4는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 디스플레이부(200) 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
디스플레이부(200)는 복수개의 화소들과, 화소들에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 박막 트랜지스터(TFT)들 및 커패시터(CAP)들을 포함할 수 있다. 디스플레이부(200)는 유기발광 디스플레이부일 수도 있고, 액정 디스플레이부일 수도 있다. 본 실시예에서는 유기발광 디스플레이부인 경우를 설명한다. 박막트랜지스터(TFT)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(202), 게이트전극(204), 소스전극(206s) 및 드레인전극(206d)을 포함한다. 이하 박막트랜지스터(TFT)의 일반적인 구성을 자세히 설명한다.
먼저 플렉서블 기판(100) 상에는 플렉서블 기판(100)의 면을 평탄화하기 위해 또는 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(202)으로 불순물 등이 침투하는 것을 방지하기 위해, 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성된 버퍼층(201)이 배치되고, 이 버퍼층(201) 상에 반도체층(202)이 위치하도록 할 수 있다.
반도체층(202)의 상부에는 게이트전극(204)이 배치되는데, 이 게이트전극(204)에 인가되는 신호에 따라 소스전극(206s) 및 드레인전극(206d)이 전기적으로 소통된다. 게이트전극(204)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
이때 반도체층(202)과 게이트전극(204)과의 절연성을 확보하기 위하여, 실리콘옥사이드 및/또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성되는 게이트절연막(203)이 반도체층(202)과 게이트전극(204) 사이에 개재될 수 있다.
게이트전극(204)의 상부에는 층간절연막(205)이 배치될 수 있는데, 이는 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등의 물질로 단층으로 형성되거나 또는 다층으로 형성될 수 있다.
층간절연막(205)의 상부에는 소스전극(206s) 및 드레인전극(206d)이 배치된다. 소스전극(206s) 및 드레인전극(206d)은 층간절연막(205)과 게이트절연막(203)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(202)에 각각 전기적으로 연결된다. 소스전극(206s) 및 드레인전극(206d)은 도전성 등을 고려하여 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
한편 도면에는 도시되지 않았으나, 이러한 구조의 박막트랜지스터(TFT)의 보호를 위해 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(미도시)이 배치될 수 있다. 보호막은 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(100)의 상에 평탄화막(207)이 배치될 수 있다. 이 경우 평탄화막(207)은 평탄화막일 수도 있고 보호막일 수도 있다. 이러한 평탄화막(207)은 박막트랜지스터(TFT) 상부에 유기발광소자가 배치되는 경우 박막트랜지스터(TFT) 의 상면을 대체로 평탄화하게 하고, 박막트랜지스터(TFT) 및 각종 소자들을 보호하는 역할을 한다. 이러한 평탄화막(207) 은 예컨대 아크릴계 유기물 또는 BCB(Benzocyclobutene) 등으로 형성될 수 있다. 이때 도 4에 도시된 것과 같이, 버퍼층(201), 게이트절연막(203), 층간절연막(205) 및 평탄화막(207)은 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 형성될 수 있다.
한편, 박막트랜지스터(TFT) 상부에는 화소정의막(208)이 배치될 수 있다. 화소정의막(208)은 상술한 평탄화막(207) 상에 위치할 수 있으며, 개구를 가질 수 있다. 이러한 화소정의막(208)은 플렉서블 기판(100) 상에 화소영역을 정의하는 역할을 한다.
이러한 화소정의막(208)은 예컨대 유기 절연막으로 구비될 수 있다. 그러한 유기 절연막으로는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴계 고분자, 폴리스티렌(PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다.
한편, 화소정의막(208) 상에는 유기발광소자(240)가 배치될 수 있다. 유기발광소자(240)는 화소전극(210), 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하는 중간층(220) 및 대향전극(230)을 포함할 수 있다.
화소전극(210)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. (반)투명 전극으로 형성될 때에는 예컨대 ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성될 수 있다. 반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 그 구조 또한 단층 또는 다층이 될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
화소정의막(208)에 의해 정의된 화소영역에는 중간층(220)이 각각 배치될 수 있다. 이러한 중간층(220)은 전기적 신호에 의해 빛을 발광하는 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하며, 발광층(EML)을 이외에도 발광층(EML)과 화소전극(210) 사이에 배치되는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및 발광층(EML)과 대향전극(230) 사이에 배치되는 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 물론 중간층(220)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다.
발광층(EML)을 포함하는 중간층(220)을 덮으며 화소전극(210)에 대향하는 대향전극(230)이 플렉서블 기판(100) 전면(全面)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 대향전극(230)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
대향전극(230)이 (반)투명 전극으로 형성될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층과 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 (반)투명 도전층을 가질 수 있다. 대향전극(230)이 반사형 전극으로 형성될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 대향전극(230)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
한편 도 4를 참조하면, 디스플레이부(200)를 덮도록 플렉서블 기판(100) 상에 봉지부(300)가 배치될 수 있다. 봉지부(300)는 하나 이상의 무기막과 유기막(320)이 적층된 다층구조일 수 있다. 봉지부(300)을 다층구조로 형성함으로써 외부로부터 유입될 수 있는 산소 및 수분 등으로부터 디스플레이부(200)를 효과적으로 밀봉할 수 있다. 본 실시예에서 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330)을 포함하고, 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다.
제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)은 무기물을 포함할 수 있으며, 서로 동일한 물질로 형성될 수도 있고, 상이한 물질로 형성될 수도 있다. 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)을 이루는 물질은 서로 독립적인 것으로, 예컨대 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
한편 유기막(320)은 유기물을 포함할 수 있으며, 예컨대 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 유기막(320)은 액상 증착 공법으로 형성될 수 있으며, 예컨대 잉크젯 프린팅법으로 형성될 수 있다.
도 4에서는 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)의 경계를 포함한 디스플레이부(200)의 단면을 도시하고 있다. 전술한 것과 같이 유기막(320)은 벤딩 영역(BA)에서 제1 두께(t1)를 갖도록 형성되고, 비벤딩 영역(NBA)에서 제2 두께(t2)를 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우 벤딩 영역(BA)에서의 유기막(320)의 제1 두께(t1)는 비벤딩 영역(NBA)에서의 유기막(320)의 제2 두께(t2)보다 얇게 형성될 수 있다. 이처럼 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)에서는 벤딩 영역(BA) 상에 형성되는 봉지부(300)의 유기막(320)의 두께를 국부적으로 조절함으로써 벤딩 또는 폴딩 시 플렉서블 디스플레이 장치(1)에 가해지는 스트레스 문제를 해결할 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA)에서 유기막(320)의 두께를 비벤딩 영역(NBA)에 비해 상대적으로 얇게 형성함으로써 디스플레이 장치 내의 중립면의 위치를 조절할 수 있다. 이를 통해 스트레스에 취약한 구조물이 중립면에 위치하게 함으로써, 스트레스가 최소화된 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 구현할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 6은 도 5의 플렉서블 디스플레이 장치(2)가 벤딩된 구조를 개략적으로 도시하는 측면도이며, 도 7은 도 5의 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 5 내지 도 7에 도시된 플렉서블 디스플레이 장치(2)의 디스플레이부(200)는 전술한 도 4의 디스플레이부(200)의 구조와 동일한 바 이를 원용한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(2)는 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 갖는 플렉서블 기판(100), 플렉서블 기판(100) 상에 배치된 디스플레이부(200) 및 봉지부(300)를 구비한다. 본 발명의 일 실시예에 관한 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(100)은 플렉서블 특성을 갖는 것으로서, 금속재, 또는PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 플렉서블 기판(100)은 디스플레이부(200)가 배치되는 디스플레이 영역과 디스플레이 영역을 감싸는 주변 영역을 가질 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(100)은 플렉서블 특성을 갖기에, 구부러지거나 접히는 구조를 갖는 것이 가능하다. 본 실시예에서는 플렉서블 기판(100)은 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 가질 수 있으며, 도 5와 같이 비벤딩 영역(NBA)은 제1 벤딩 영역(BA1)과 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 위치할 수 있다. 본 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(2)는 제1 벤딩 영역(BA1)과 제2 벤딩 영역(BA2)이 각각 일정한 곡률을 갖도록 벤딩될 수 있다. 구체적으로 도 6과 같이, 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 곡률 반경(R1)을 갖고, 제2 벤딩 영역(BA2)은 제1 곡률 반경(R1)보다 더 큰 제2 곡률 반경(R2)을 갖도록 구비될 수 있다. 따라서 제1 벤딩 영역(BA1)은 제2 벤딩 영역(BA2) 보다 상대적으로 더 큰 곡률을 가질 수 있다. 다만 이는 예시일 뿐, 제1 벤딩 영역(BA1)과 제2 벤딩 영역(BA2)은 동일한 곡률을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 6에는 도시되어 있지 않으나, 플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이부(200)는 플렉서블 기판(100)의 외측면에 배치될 수도 있고, 내측면에 배치될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이부(200)는 플렉서블 기판(100) 상에 배치될 수 있으며, 디스플레이부(200)가 배치된 영역은 디스플레이 영역(DA)이 될 수 있다. 디스플레이부(200)는 복수개의 화소들을 포함하며, 화소들 각각에 전원을 공급하는 박막 트랜지스터(TFT) 및 커패시터(CAP)를 포함할 수 있다. 이러한 디스플레이부(200)는 유기발광 디스플레이부일 수도 있고, 액정 디스플레이부일 수도 있다. 본 실시예에서는 디스플레이부(200)가 유기발광 디스플레이부인 경우에 대하여 설명한다.
한편, 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다. 상기 봉지부(300)는 디스플레이부(200)를 덮도록 배치될 수 있으며, 디스플레이부(200)를 외부의 산소 및 수분으로부터 밀봉하는 역할을 한다. 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)은 무기물을 포함할 수 있으며, 예컨대 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등을 포함하여 형성될 수 있다.
제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재된 유기막(320)은 비벤딩 영역(NBA) 상에서 벤딩 영역(BA1, BA2) 보다 상대적으로 더 두꺼운 두께를 갖도록 구비될 수 있다. 본 실시예에서는 구체적으로 제1 벤딩 영역(BA1) 상에서 제1 두께(t1)를 갖고, 제2 벤딩 영역(BA2) 상에서 제2 두께(t2)를 가지며, 비벤딩 영역(NBA) 상에서 제3 두께(t3)를 갖도록 구비될 수 있다. 따라서 벤딩 영역(BA1, BA2) 상에서의 유기막(320)의 제1 두께(t1) 및 제2 두께(t2)는, 비벤딩 영역(NBA) 상에서의 유기막(320)의 제3 두께(t3)보다 상대적으로 얇게 형성될 수 있다.
또한 상술한 것과 같이 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 곡률 반경(R1)을 갖고, 제2 벤딩 영역(BA2)은 제1 곡률 반경(R1)보다 더 큰 제2 곡률 반경(R2)을 가짐으로써, 제2 벤딩 영역(BA2)에 비해 제1 벤딩 영역(BA1)이 더 큰 곡률을 가질 수 있다. 이에 제1 벤딩 영역(BA1) 상에 위치한 유기막(320)의 제1 두께(t1)가 제2 벤딩 영역(BA2) 상에 위치한 유기막(320)의 제2 두께(t2)보다 상대적으로 더 얇게 형성될 수 있다.
이러한 유기막(320)은 액상 증착 공법으로 형성될 수 있으며, 예컨대 잉크젯 프린팅법으로 형성될 수 있다. 유기막(320)의 두께는 유기막(320) 형성 시 도포하는 유기물의 양을 조절함으로써 제어할 수 있다.
이러한 유기막(320)은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(2)가 벤딩 영역(BA1, BA2)에서 구부러지거나 접히는 경우 벤딩 영역(BA1, BA2)에서의 스트레스를 최소화 하기에 용이하다. 즉 플렉서블 디스플레이 장치(2)가 벤딩되는 과정에서, 장치 내부에 장력과 압축력이 동일하여 스트레스가 존재하지 않는 중립면(neutral plane)이 존재하고, 이러한 중립면으로부터 멀어질수록 디스플레이 장치 내의 스트레스가 커진다. 이때 스트레스에 취약한 구조물이 중립면을 기준으로 상부 또는 하부에 배치되는 경우 구조물은 각각 장력 또는 압축력을 받아 지속적인 스트레스에 노출되게 된다. 따라서 구조물에 가해지는 스트레스를 저감시키기 위해서 플렉서블 디스플레이 장치(2)의 두께를 국부적으로 저감시켜 중립면을 상기 구조물의 위치로 이동시킴으로써 구조물에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(2)에서는 벤딩 영역 상에 형성되는 봉지부(300)의 유기막(320)의 두께를 국부적으로 조절함으로써 상술한 문제점들을 해결할 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA1, BA2)에서 유기막(320)의 두께를 비벤딩 영역(NBA)에 비해 상대적으로 얇게 형성하여 중립면의 위치를 조절할 수 있다. 이를 통해 스트레스에 취약한 구조물이 중립면에 위치하게 함으로써, 스트레스가 최소화된 플렉서블 디스플레이 장치(2)를 구현할 수 있다.
지금까지는 플렉서블 디스플레이 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 플렉서블 디스플레이 장치를 제조하기 위한 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 먼저 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 갖는 플렉서블 기판(100)을 준비하는 단계를 거칠 수 있다. 플렉서블 기판(100)은 플렉서블 특성을 갖는 것으로서, 금속재, 또는PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 본 실시예에서는 플렉서블 기판(100)은 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NBA)을 가질 수 있으며, 도 1과 같이 벤딩 영역(BA)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 형성될 수 있다. 도 2에서는 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)이 서로 평행하도록 접힌 구조를 도시하고 있으나, 벤딩 영역(BA)이 접히는 정도에 따라 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부(200)를 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 디스플레이부(200)는 플렉서블 기판(100)의 외측면에 형성될 수도 있고, 내측면에 형성될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 디스플레이부(200)의 각종 구성요소는 플렉서블 기판(100) 상에 형성할 수 있다. 플렉서블 기판(100) 상에는 버퍼층(201), 게이트절연막(203), 층간절연막(205) 등과 같은 공통층이 플렉서블 기판(100)의 전면(全面)에 형성될 수 있다. 버퍼층(201)을 형성한 후에는 패터닝된 반도체층(202)이 버퍼층(201) 상에 형성될 수 있으며, 이러한 패터닝된 반도체층(202)과 함께 박막트랜지스터의 구성요소가 되는 게이트전극(204), 소스전극(206s) 및 드레인전극(207d)형성될 수 있다.
또한, 이러한 박막트랜지스터를 덮으며 그 상면이 대략 평탄한 평탄화막(207)이 플렉서블 기판(100)의 전면에 형성될 수 있다. 이러한 평탄화막(207) 상에는 패터닝된 화소전극(210)이 형성될 수 있다. 화소전극(210)은 평탄화막(207)에 형성된 비아홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그 후 화소전극(210)의 중앙부를 노출시키며 가장자리를 덮도록 화소정의막(208)이 형성될 수 있다. 화소정의막(208)은 화소 영역을 정의하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(208)에 의해 정의된 화소 영역 상에는 발광층을 포함하는 중간층(220)이 형성될 수 있다. 물론 중간층(220)은 도시된 것과 달리 일부 층은 플렉서블 기판(100)의 전면에 대략 대응하는 공통층일 수 있고, 다른 일부 층은 화소전극(210)에 대응하도록 패터닝된 패턴층일 수 있다. 그 후 플렉서블 기판(100)의 전면에 대략 대응하는 대향전극(230)을 형성할 수 있다.
이어서 도 3 및 도 4를 참조하면, 대향전극(230) 상부에는 봉지부(300)가 형성될 수 있다. 도면에서는 대향전극(230) 상에 봉지부(300)가 바로 형성된 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 대향전극(230) 상에 캐핑층(CPL) 등의 기능층이 형성되고 그 위에 봉지부(300)가 형성될 수도 있다.
먼저, 대향전극(230) 상에 제1 무기막(310)을 형성할 수 있다. 그 후 제1 무기막(310) 상에 유기막(320)을 형성할 수 있다. 이때 유기막(320)은 액상 증착 공법으로 형성될 수 있으며, 예컨대 잉크젯 프린팅법 등으로 형성될 수 있다. 유기막(320) 상에는 제2 무기막(330)이 형성될 수 있다. 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)은 무기물을 포함할 수 있으며, 예컨대 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등을 포함하여 형성될 수 있다. 이와 같이 봉지부(300)는 하나 이상의 무기막과 유기막(320)이 적층된 다층구조로 형성될 수 있는데, 이러한 구조를 통해 봉지부(300)는 디스플레이부(200)를 외부의 산소 및 수분으로부터 밀봉하는 역할을 한다.
제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재된 유기막(320)은 벤딩 영역(BA) 상에서 제1 두께(t1)를 갖고, 비벤딩 영역(NBA1, NBA2) 상에 제2 두께(t2)를 갖도록 형성될 수 있다. 이때 유기막(320)의 제1 두께(t1)는 제2 두께(t2)보다 얇게 형성될 수 있다. 다시 말해, 비벤딩 영역(NBA1, NBA2) 상에 위치한 유기막(320)의 제2 두께(t2)는 벤딩 영역(BA) 상에 위치한 유기막(320)의 제1 두께(t1)보다 두껍게 형성될 수 있다. 이와 같이 유기막(320)은 벤딩 영역(BA)에 비해 비벤딩 영역(NBA1, NBA2)에서 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있는데, 이는 유기막(320) 형성 시 도포하는 유기물의 양을 조절함으로써 형성할 수 있다.
이러한 유기막(320)은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)가 벤딩 영역(BA)에서 구부러지거나 접히는 경우 벤딩 영역(BA)에서의 스트레스를 최소화 하기에 용이하다. 즉 플렉서블 디스플레이 장치(1)가 벤딩되는 과정에서, 장치 내부에 장력과 압축력이 동일하여 스트레스가 존재하지 않는 중립면(neutral plane)이 존재하고, 이러한 중립면으로부터 멀어질수록 디스플레이 장치 내의 스트레스가 커진다. 이때 스트레스에 취약한 구조물이 중립면을 기준으로 상부 또는 하부에 배치되는 경우 구조물은 각각 장력 또는 압축력을 받아 지속적인 스트레스에 노출되게 된다. 따라서 구조물에 가해지는 스트레스를 저감시키기 위해서 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 두께를 국부적으로 저감시켜 중립면을 상기 구조물의 위치로 이동시킴으로써 구조물에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에 관한 플렉서블 디스플레이 장치(1)에서는 벤딩 영역(BA) 상에 형성되는 봉지부(300)의 유기막(320)의 두께를 국부적으로 조절함으로써 상술한 문제점들을 해결할 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA)에서 유기막(320)의 두께를 비벤딩 영역(NBA1, NBA2)에 비해 상대적으로 얇게 형성하여 중립면의 위치를 조절할 수 있다. 이를 통해 스트레스에 취약한 구조물이 중립면에 위치하게 함으로써, 스트레스가 최소화된 플렉서블 디스플레이 장치(1)를 구현할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.
BA1, BA2: 벤딩 영역 NBA1, NBA2: 비벤딩 영역
1, 2: 플렉서블 디스플레이 장치 100: 플렉서블 기판
200: 디스플레이부 210: 화소전극
220: 중간층 230: 대향전극
240: 유기발광소자 300: 봉지부
310: 제1 무기막 320: 유기막
330: 제2 무기막

Claims (12)

  1. 벤딩 영역과 비벤딩 영역을 갖는, 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역과 상기 비벤딩 영역 상에 배치된 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부를 덮으며, 제1 무기막, 제2 무기막 및 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막 사이에 개재되는 단층의 유기막을 포함하는, 봉지부;를 구비하고,
    상기 유기막은 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 디스플레이부 상에서 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막 사이의 제1 두께를 갖고, 상기 비벤딩 영역에 대응하는 상기 디스플레이부 상에서 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막 사이의 제2 두께를 갖고, 상기 제1 두께는 상기 제2 두께보다 얇은, 플렉서블 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비벤딩 영역은 제1 비벤딩 영역과 제2 비벤딩 영역을 가지며, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 제1 벤딩 영역과 제2 벤딩 영역을 가지며, 상기 비벤딩 영역은 상기 제1 벤딩 영역과 상기 제2 벤딩 영역 사이에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 영역은 제1 곡률을 갖고, 상기 제2 벤딩 영역은 상기 제1 곡률보다 작은 제2 곡률을 갖는, 플렉서블 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 영역 상에 위치한 유기막의 두께는 상기 제2 벤딩 영역 상에위치한 유기막의 두께보다 얇은, 플렉서블 디스플레이 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기막은 액상 증착 공법으로 형성되는, 플렉서블 디스플레이 장치.
  7. 벤딩 영역과 비벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판을 준비하는 단계;
    상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역과 상기 비벤딩 영역 상에 디스플레이부를 형성하는 단계;
    상기 디스플레이부를 덮도록 제1 무기막을 형성하는 단계;
    상기 제1 무기막 상에 형성되고, 상기 벤딩 영역 상에서 제1 두께를 갖고, 상기 비벤딩 영역 상에서 제2 두께를 갖는, 단층의 유기막을 형성하는 단계; 및
    상기 유기막 상에 제2 무기막을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 벤딩영역에 대응하는 상기 디스플레이부 상의 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막 사이의 제1 두께는 상기 비벤딩영역에 대응하는 상기 디스플레이부 상의 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막 사이의 제2 두께보다 얇으며,
    상기 유기막을 형성하는 단계에서 제1 두께 및 제2 두께의 두께 차이는 상기 벤딩영역과 상기 비벤딩영역에 대응하여 단위 면적 당 도포하는 유기물의 양을 달리함으로써 형성되는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 비벤딩 영역은 제1 비벤딩 영역과 제2 비벤딩 영역을 가지며, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 제1 벤딩 영역과 제2 벤딩 영역을 가지며, 상기 비벤딩 영역은 상기 제1 벤딩 영역과 상기 제2 벤딩 영역 사이에 위치하는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 영역은 제1 곡률로 벤딩되고, 상기 제2 벤딩 영역은 상기 제1 곡률보다 작은 제2 곡률로 벤딩되는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 영역 상에 형성된 유기막의 두께는 상기 제2 벤딩 영역 상에 형성된 유기막의 두께보다 얇은, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기막은 액상 증착 공법으로 형성되는, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법.
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