TWI596751B - 軟性顯示器與其製法 - Google Patents

Description

軟性顯示器與其製法

本揭露係有關於一種軟性電子元件，且特別是有關於一種軟性顯示器與其製法。

隨著科技日新月異的進步，消費性電子產品的應用也越來越多樣化，許多電子產品以輕、薄、短、小為主流，因此，軟性電子元件的研發成為一種趨勢。

於各種軟性電子元件中，軟性顯示器(例如有機發光二極體(OLED)或液晶顯示器(LCD)不只具有較輕的重量與較薄的厚度，且具有可撓性與不易被損壞的特性，使軟性顯示器之發展日益重要。

於軟性顯示器製作的過程中，軟性顯示器形成於軟性基板上，且需要玻璃作為硬質載板，之後，再將軟性顯示器從硬質載板上取下。

然而，當軟性顯示器藉由片對片製程(sheet-to-sheet process)製作時，軟性顯示器形成於兩硬質載板之間，如何對軟性顯示器的表面進行加工處理以及如何將軟性顯示器取出成為一個新的挑戰。此外，軟性顯示器容易受到水氣與氧氣的穿透，而導致顯示器的壽命簡短。

因此，業界亟需發展一種軟性顯示器與其製法，此軟性顯示器能有效阻水氣與氧氣，且可輕易的組裝完成。

本揭露提供一種軟性顯示器之製法，包括以下步驟：提供一第一硬質載板，其中一第一離型區域、一第一軟性基板、一薄膜電晶體層、一發光單元依序形成於該第一硬質載板之上，其中該第一離型區域之面積小於或等於該第一軟性基板之面積；提供一第二硬質載板，其中一第二離型區域、一第二軟性基板、一彩色濾光片依序形成於該第二硬質載板之上，其中該第二離型區域之面積小於或等於該第二軟性基板之面積；進行一第一切割步驟，以切穿該第二離型區域與該第二軟性基板，其中該第二軟性基板分成一第一部份與一第二部份；組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板，其中一膠材形成於該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；將該第一硬質載板固定，分離該第二離型區域與該第二軟性基板之第一部份，以暴露該第二軟性基板之第一部份之表面，並移除該第二硬質載板與該第二離型區域；進行一第二切割步驟，以切穿該第一離型區域與該第一軟性基板，其中該第一軟性基板分成一第三部份與一第四部份，且該薄膜電晶體層形成於該第一軟性基板之第三部份上；以及分離該第一離型區域與該第一軟性基板之第三部份，且移除該第一硬質載板與該第一離型區域，以得到該軟性顯示器。

本揭露另提供一種軟性顯示器，包括：一第一軟性基板與一第二軟性基板，其中該第一軟性基板與該第二軟性基板彼此相對；一薄膜電晶體層與一發光單元，依序形成 於該第一軟性基板之上；一彩色濾光片形成於該第二軟性基板之上；以及一膠材形成於該發光單元與該彩色濾光片之間。

本揭露亦提供一種一種軟性顯示器之製法，包括以下步驟：提供一第一硬質載板，其中一第一離型區域、一第一軟性基板、一薄膜電晶體層、一彩色濾光片與一發光單元依序形成於該第一硬質載板之上，其中該第一離型區域之面積小於或等於該第一軟性基板之面積；提供一第二硬質載板，其中一第二離型區域、一第二軟性基板依序形成於該第二硬質載板之上，其中該第二離型區域之面積小於或等於該第二軟性基板之面積；進行一第一切割步驟，以切穿該第二離型區域與該第二軟性基板，其中該第二軟性基板分成一第一部份與一第二部份；組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板，其中一膠材形成於該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；將該第一硬質載板固定，分離該第二離型區域與該第二軟性基板之第一部份，以暴露該第二軟性基板之第一部份之表面，並移除該第二硬質載板；進行一第二切割步驟，以切穿該第一離型區域與該第一軟性基板，其中該第一軟性基板分成一第三部份與一第四部份，且該薄膜電晶體層形成於該第一軟性基板之第三部份上；以及分離該第一離型區域與該第一軟性基板之第三部份，且移除該第一硬質載板與該第一離型區域，以得到該軟性顯示器。

本揭露又提供一種軟性顯示器，包括：一第一軟性基板與一第二軟性基板，其中該第一軟性基板與該第二軟性 基板彼此相對；一薄膜電晶體層、一彩色濾光片與一發光單元，依序形成於該第一軟性基板之上；一膠材，形成於該發光單元與該第二軟性基板之間。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

本揭露提供一種軟性顯示器之製法，第1A-1N圖顯示本揭露第一實施例之製法。

請參見第1A圖，提供第一硬質載板102，其中第一離型區域104、第一軟性基板106依序形成於第一硬質載板102之上，其中第一離型區域104之面積小於或等於第一軟性基板106之面積。

此外，第一對準標記107形成於第一軟性基板102之上。第一對準標記107之材料例如為金屬，其功能在於後續步驟中，當兩基板要組裝時，扮演對準的角色。第一對準標記107之形狀例如為十字、圓形、三角形或不規則形狀。

上述第一硬質載板102包括玻璃基板、矽基板、石英基板、藍寶石基板或金屬基板。於一較佳實施例中，第一硬質載板102較佳為透明載板，例如玻璃基板。

上述第一軟性基板106為塑膠基材，包括聚亞醯胺 (polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyetheretherketone,PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚醚亞醯胺(polyetherimide,PEI)。於一較佳實施例中，第一軟性基板106為聚亞醯胺(polyimide,PI)。

請參見第1B圖，形成薄膜電晶體層(thin film transistor layer,TFT layer)108於第一軟性基板106之上。薄膜電晶體層108包括源極、汲極與閘極。

請參見第1C圖，形成發光單元110於薄膜電晶體層108之上。發光單元包括白光有機發光二極體(WOLED)或RGB有機發光二極體(RGBOLED)。

請參見第1D圖，提供第二硬質載板202，其中第二離型區域204、第二軟性基板206依序形成於第二硬質載板202之上，其中第二離型區域204之面積小於或等於第二軟性基板206之面積。第二硬質載板202之材料類似於第一硬質載板102，在此不再贅述；第二軟性基板206類似於第一軟性基板106，在此不再贅述。

此外，第二對準標記207形成於第二軟性基板202之上。第二對準標記207之材料例如為金屬，其功能在於後續步驟中，當兩基板要組裝時，扮演對準的角色。第二對準標記207之形狀例如為十字、圓形、三角形或不規則形狀。

請參見第1E圖，形成彩色濾光片208於第二軟性基板 206之上。彩色濾光片208包括紅光(R)畫素、綠光(G)畫素、藍光(B)畫素與白光(W)畫素。

進行第1G圖之前，可視需要地(optional)進行第1F圖，形成披覆層(overcoat)210於彩色濾光片208之上。披覆層(overcoat)210之材料可為常用之阻隔水氣無機薄膜，例如氮化矽、氧化矽、氧化鋁或者有機無機混合物等，其作用在於阻隔彩色濾光片208中溶劑或小分子有機物長時間對顯示器所造成的破壞。形成披覆層(overcoat)210之方法例如化學氣相沉積法(chemical vapor deposition,CVD)、濺鍍(sputter)、原子層沉積法(atomic layer deposition,ALD)、旋轉塗佈(Spin coating)或沉浸(Dipping)等。

請參見第1G圖，進行第一切割步驟11，以切穿第二離型區域204與第二軟性基板206，使第二離型區域204分成第一部份204a與第二部份204b，第二軟性基板206分成第一部份206a與第二部份206b，其中彩色濾光片208形成於第二離型區域204之第一部份204a上與形成於第二軟性基板206之第一部份206a之上。

第一切割步驟11例如以雷射或刀輪切割第二離型區域204與第二軟性基板206。

於一實施例中，第一切割步驟11可使用二氧化碳(CO₂)雷射，雷射波長為10640 nm；功率≦50瓦；速度為約10 mm/s~60 mm/s。

於另一實施例中，第一切割步驟11可使用紅外線(IR)雷射，雷射波長為810 nm；功率0.9-10瓦；速度為約0.2 mm/s~15 mm/s。

進行第1I圖之前，可視需要地(optional)進行第1H圖，形成框膠(dam)230於披覆層(overcoat)210之邊緣上且環繞彩色濾光片208，且膠材(Fill)150位於框膠(dam)230之內。

框膠230之材料為有機材料或有機與無機混成材料，例如環氧樹脂膠材(epoxy)或環氧樹脂與無機之混成膠材等。

請參見第1I圖，組裝第一硬質載板102與第二硬質載板202，其中膠材150形成於第一硬質載板102與第二硬質載板202之間。

於另一實施例中，若不形成框膠(dam)230時，可利用另一種膠材(例如加熱流動型全面封止膠150a)於第一硬質載板102與第二硬質載板202之間，以進行組裝步驟，組裝後進行減壓脫泡，加熱固化後完成，請參見第1N’圖。

組裝第一硬質載板102與第二硬質載板202包括以下步驟：將第一硬質載板102與第二硬質載板202置於真空貼合(Vacuum Assembly)腔體50中；填充膠材150於第一硬質載板與該第二硬質載板之間；以及將組裝後之第一硬質載板102與第二硬質載板202移出真空貼合腔體50。

請參見第1J圖，將第一硬質載板102固定，分離第二離型區域204與第二軟性基板206之第一部份206a，以暴露第二軟性基板206之第一部份206a之表面，並移除第二硬質載板202與第二離型區域204。

於一實施例中，藉由固定裝置70將第一硬質載板102固定，固定裝置70以抽真空方式達到固定的效果。

須注意的是，於一實施例中，本揭露第一離型區域104 與第二離型區域204可為有形的薄膜(tangible film)，例如聚對二甲苯(parylene)系列高分子薄膜、含氟系高分子(fluoro-containing polymer)、聚醯亞胺(Polyimide)高分子系列、有機小分子、金屬薄膜、有機與無機混合物等。於另一實施例中，第一離型區域104與第二離型區域204可為無形的薄膜(intangible film)，例如經過物理處理之表面，例如用蝕刻(etching)、噴砂(sand blast)、研磨(polishing)等方式表面粗化(surface roughening)第一硬質載板102與第二硬質載板202，或者是經過化學處理之表面，化學處理所需之化合物，例如三甲基氯基矽烷(Trimethylchlorosilane)、氯亞硫醯(Thionyl chloride等，以表面改質第一硬質載板102與第二硬質載板202。

因此，當第一離型區域104與第二離型區域204為有形的薄膜時，在與第一硬質載板102與第二硬質載板202分離時，第一離型區域104與第二離型區域204可留在與第一硬質載板102與第二硬質載板202同側，或者留在與第一軟性基板106與第二軟性基板206同側。於第1J圖中，第二離型區域204留在與第二硬質載板202同側。

於進行第1L圖之步驟之前，可選擇性的進行第1K圖之步驟，於分離第二離型區域204與第二軟性基板206之第一部份206a之後，表面加工處理第二軟性基板206之第一部份206a之暴露表面。

表面加工處理包括貼上功能層240於第二軟性基板206之第一部分206a之暴露表面上，功能層240例如阻障層(barrier layer)、偏光膜(polarizer)、抗反射膜(anti reflectance coating)、抗刮膜(anti-scratch protective film)、觸控面板(touch panel)等。功能層240並不以一層為限，本領域人士可依據實際應用之需求，決定功能層之層數。

此外，亦可形成接腳(pin)120於第一軟性基板106之上；以及於分離第二離型區域204與第二軟性基板206之後，電性連接接腳120與可撓式印刷電路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)122。

請參見第1L圖，進行第二切割步驟13，以切穿第一離型區域104與第一軟性基板106，其中第一離型區域104分成第三部份104a與第四部份104b，第一軟性基板106分成第三部份106a與第四部份106b，且薄膜電晶體層108形成於第一軟性基板106之第三部份106a上。

第二切割步驟13例如以雷射或刀輪切割第一離型區域104與第一軟性基板106。

請參見第1M圖，分離第一離型區域104與第一軟性基板106之第三部份106a，且移除第一硬質載板102與第一離型區域104，以得到軟性顯示器100。

請參見第1N圖，此圖顯示頂部發射(top emission)之軟性顯示器100之剖面圖。軟性顯示器100包括：第一軟性基板106(106a)與第二軟性基板206(206a)，其中第一軟性基板106(106a)與第二軟性基板206(206a)彼此相對；薄膜電晶體層108與發光單元110依序形成於第一軟性基板106之上；彩色濾光片208與披覆層(overcoat)210依序形成於第二軟性基板206之上；膠材150形成於發光單元110與彩色濾光片208之間；框膠(dam)230形成於發光單元110 與彩色濾光片208之間且環繞膠材150。

此外，若有進行第1K步驟時，軟性顯示器100尚包括功能層240形成於第二軟性基板206之上。

須注意的是，於第一實施例中，先分別形成具有薄膜電晶體層108之第一硬質載板102，以及具有彩色濾光片208之第二硬質載板202，再組裝第一硬質載板102與第二硬質載板202，之後再依序移除第一硬質載板102與第二硬質載板202。因此，於第一實施例之步驟中，不但進行軟性顯示器100之表面加工處理，且將軟性顯示器100從硬質載板中取出，且藉由披覆層210之形成，可達到阻隔水氣與氧氣的效果。

本揭露另提供一種軟性顯示器之製法，第2A-2N圖顯示本揭露第二實施例之製法。第二實施例中與第一實施例相同之元件使用相同的標號表示之。

第2A-2D圖同於第1A-1D圖，為簡化說明，在此不再贅述。

請參見第2E圖，於形成披覆層(overcoat)210之前，形成側壁阻障層(sidewall barrier layer,SWB layer)209於第二軟性基板206之邊緣上且圍繞彩色濾光片208。

須注意的是，側壁阻障層209之高度高於彩色濾光片208之高度，以避免後續形成之膠材150(參見第2I圖)溢流。側壁阻障層209之材料為有機高分子，例如正形光阻劑或負形光阻劑或者有機無機混成材料，如玻璃膠(glass frit)等。

可視需要地進行第2F圖，形成披覆層210覆蓋阻障層 209與彩色濾光片208。

請參見第2G圖，進行第一切割步驟11，以切穿第二離型區域204與第二軟性基板206，使第二離型區域204分成第一部份204a與第二部份204b，第二軟性基板206分成第一部份206a與第二部份206b，其中彩色濾光片208形成於第二離型區域204之第一部份204a上與形成於第二軟性基板206之第一部份206a之上。

第一切割步驟11例如以雷射或刀輪切割第二離型區域204與第二軟性基板206。

可視需要地進行第2H圖，形成框膠(dam)230於披覆層(overcoat)210之邊緣上與側壁阻障層209之上，其中框膠(dam)230環繞彩色濾光片208，且其高度須高於彩色濾光片208之高度，以避免後續形成之膠材150(參見第2I圖)溢流。

請參見第2I圖，組裝第一硬質載板102與第二硬質載板202，其中膠材150形成於第一硬質載板102與第二硬質載板202之間。組裝第一硬質載板102與第二硬質載板202之步驟同第一實施例，在此不再贅述。

於另一實施例中，若不形成框膠(dam)230時，可利用另一種膠材(例如加熱流動型全面封止膠材150a)於第一硬質載板102與第二硬質載板202之間，以進行組裝步驟，組裝後進行減壓脫泡，加熱固化後完成，請參見第2N’圖。

請參見第2J圖，藉由固定裝置70將第一硬質載板102固定，分離第二離型區域204與第二軟性基板206之第一部份206a，以暴露第二軟性基板206之第一部份206a之表 面，並移除第二硬質載板202與第二離型區域204。

於進行第2L圖之步驟之前，可選擇性的進行第2K圖之步驟，於分離第二離型區域204與第二軟性基板206之第一部份206a之後，表面加工處理第二軟性基板206之第一部份206a之暴露表面。

表面加工處理包括貼上功能層240於第二軟性基板206之第一部分206a之暴露表面上。本領域人士可依據實際應用之需求，選擇功能層240之層數與材料。

此外，亦可形成接腳(pin)120於第一軟性基板106之上；以及於分離第二離型區域204與第二軟性基板206之後，電性連接接腳120與可撓式印刷電路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)122。

請參見第2L圖，進行第二切割步驟13，以切穿第一離型區域104與第一軟性基板106，其中第一離型區域104分成第三部份104a與第四部份104b，第一軟性基板106分成第三部份106a與第四部份106b，且薄膜電晶體層108形成於第一軟性基板106之第三部份106a上。

第二切割步驟13例如以雷射或刀輪切割第一離型區域104與第一軟性基板106。

請參見第2M圖，分離第一離型區域104與第一軟性基板106之第三部份106a，且移除第一硬質載板102與第一離型區域104，以得到軟性顯示器200。

請參見第2N圖，此圖顯示頂部發射(top emission)之軟性顯示器200之剖面圖。第2N圖中的元件類似之第1N圖，差別在於，第2N圖中新增側壁阻障層209。側壁阻障層 209不但可避免膠材150(參見第2I圖)溢流，且具有阻隔水氣與氧氣的效果。

本揭露另提供一種軟性顯示器之製法，第3A-3M圖顯示本揭露第三實施例之製法。第三實施例中與第一實施例相同之元件使用相同的標號表示之。須注意的是，於第三實施例中，第一硬質載板102之上進行彩色濾光片於薄膜電晶體陣列之上(color filter on array,COA)的製程。

第3A-3B圖同於第1A-1B圖，為簡化說明，在此不再贅述。

請參見第3C圖，彩色濾光片208形成於薄膜電晶體層108之上。

請參見第3D圖，發光單元110形成於彩色濾光片208之上。

第3E圖同於第1D圖，在此不再贅述。

請參見第3F圖，進行第一切割步驟11，以切穿第二離型區域204與第二軟性基板206，使第二離型區域204分成第一部份204a與第二部份204b，第二軟性基板206分成第一部份206a與第二部份206b。

可視需要地進行第3G圖，形成框膠(dam)230於第二軟性基板206之邊緣上。框膠(dam)230之材料同於第一實施例，在此不再贅述。

請參見第3H圖，組裝第一硬質載板102與第二硬質載板202，其中膠材150形成於第一硬質載板102與第二硬質載板202之間。

於另一實施例中，若不形成框膠(dam)230時，可利用 另一種膠材(例如加熱流動型全面封止膠材150a)於第一硬質載板102與第二硬質載板202之間，以進行組裝步驟組裝後進行減壓脫泡，加熱固化後完成，請參見第3M’圖。

請參見第3I圖，藉由固定裝置70將第一硬質載板102固定，分離第二離型區域204與第二軟性基板206之第一部份206a，以暴露第二軟性基板206之第一部份206a之表面，並移除第二硬質載板202。

請參見第3K圖之步驟之前，可選擇性的進行第3J圖之步驟，於分離第二離型區域204與第二軟性基板206之第一部份206a之後，表面加工處理第二軟性基板206之第一部份206a之暴露表面。

表面加工處理包括貼上功能層240於第二軟性基板206之第一部分206a之暴露表面上。本領域人士可依據實際應用之需求，選擇功能層240之層數與材料。

此外，亦可形成接腳(pin)120於第一軟性基板106之上；以及於分離第二離型區域204與第二軟性基板206之後，電性連接接腳120與可撓式印刷電路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)122。

請參見第3K圖，進行第二切割步驟13，以切穿第一離型區域104與第一軟性基板106，其中第一軟性基板106分成第三部份106a與第四部份106b，且薄膜電晶體層108形成於第一軟性基板106之第三部份106a上。

請參見第3L圖，分離第一離型區域104與第一軟性基板106之第三部份106a，且移除第一硬質載板102與第一離型區域104，以得到軟性顯示器300。

請參見第3M圖，此圖顯示底部發射(bottom emission)之軟性顯示器300之剖面圖。第3M圖中的元件類似之第1N圖，差別在於第3M圖中的彩色濾光片208形成於薄膜電晶體108與發光單元110之間。

軟性顯示器300包括彼此相對的第一軟性基板102與第二軟性基板202；薄膜電晶體層108、彩色濾光片208與發光單元110依序形成於第一軟性基板102之上；膠材150形成於發光單元110與第二軟性基板206之間；框膠(dam)230形成於發光單元110與第二軟性基板20之間且環繞膠材150。

綜上所述，本揭露提供一種軟性顯示器之結構與其製法，上述實施例將軟性顯示器從兩硬質載板中取出，且可額外進行軟性顯示器之表面加工處理，且藉由披覆層與阻障層之形成，達到阻隔水氣與氧氣的效果。

雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11‧‧‧第一切割步驟

13‧‧‧第二切割步驟

50‧‧‧真空貼合腔體

70‧‧‧固定裝置

100‧‧‧軟性顯示器

102‧‧‧第一硬質載板

104‧‧‧第一離型區域

104a‧‧‧第一離型區域之第三部分

104b‧‧‧第一離型區域之第四部分

106‧‧‧第一軟性基板

106a‧‧‧第一軟性基板之第三部分

106b‧‧‧第一軟性基板之第四部分

107‧‧‧第一對準標記

108‧‧‧薄膜電晶體層

208‧‧‧彩色濾光片

110‧‧‧發光單元

120‧‧‧接腳

122‧‧‧可撓式印刷電路板

150‧‧‧膠材

150a‧‧‧全面封止膠材

200‧‧‧軟性顯示器

202‧‧‧第二硬質載板

204‧‧‧第二離型區域

204a‧‧‧第二離型區域之第一部分

204b‧‧‧第二離型區域之第二部分

206‧‧‧第二軟性基板

206a‧‧‧第二軟性基板之第一部分

206b‧‧‧第二軟性基板之第二部分

207‧‧‧第二對準標記

209‧‧‧側壁阻障層(SWB layer)

210‧‧‧披覆層(overcoat)

230‧‧‧框膠(dam)

240‧‧‧功能層

第1A~1N(N’)圖為一系列剖面圖，用以說明本揭露第一實施例之軟性顯示器之製法。

第2A~2N(N’)圖為一系列剖面圖，用以說明本揭露第二實施例之軟性顯示器之製法。

第3A~3M(M’)圖為一系列剖面圖，用以說明本揭露第三實施例之軟性顯示器之製法。

100‧‧‧軟性顯示器

106a‧‧‧第一軟性基板之第三部分

108‧‧‧薄膜電晶體層

110‧‧‧發光單元

120‧‧‧接腳

122‧‧‧可撓式印刷電路板

150‧‧‧膠材

206a‧‧‧第二軟性基板之第三部分

208‧‧‧彩色濾光片

210‧‧‧披覆層(overcoat)

230‧‧‧框膠(dam)

240‧‧‧功能層

Claims (30)

1. 一種軟性顯示器之製法，包括以下步驟：提供一第一硬質載板，其中一第一離型區域、一第一軟性基板、一薄膜電晶體層、一發光單元依序形成於該第一硬質載板之上，其中該第一離型區域之面積小於或等於該第一軟性基板之面積；提供一第二硬質載板，其中一第二離型區域、一第二軟性基板、一彩色濾光片依序形成於該第二硬質載板之上，其中該第二離型區域之面積小於或等於該第二軟性基板之面積；進行一第一切割步驟，以切穿該第二離型區域與該第二軟性基板，其中該第二軟性基板分成一第一部份與一第二部份；組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板，其中一膠材形成於該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；將該第一硬質載板固定，分離該第二離型區域與該第二軟性基板之第一部份，以暴露該第二軟性基板之第一部份之表面，並移除該第二硬質載板與該第二離型區域；進行一第二切割步驟；以切穿該第一離型區域與該第一軟性基板，其中該第一軟性基板分成一第三部份與一第四部份，且該薄膜電晶體層形成於該第一軟性基板之第三部份上；以及分離該第一離型區域與該第一軟性基板之第三部份，且移除該第一硬質載板與該第一離型區域，以得到該軟性 顯示器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，尚包括：形成一第一對準標記於該第一軟性基板之上；以及形成一第二對準標記於該第二軟性基板之上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟性顯示器之製法，於組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板時，該第一對準標記對準於該第二對準標記。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，其中該發光單元包括白光有機發光二極體(WOLED)或RGB有機發光二極體(RGBOLED)。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，其中組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板包括以下步驟：將該第一硬質載板與該第二硬質載板置於一真空腔體中；填充該膠材於該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；以及將組裝後之該第一硬質載板與該第二硬質載板移出該真空腔體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，其中該第一切割步驟包括：以雷射或刀輪切割該第二離型區域與該第二軟性基板，以切穿該第二離型區域與該第二軟性基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，其中該第二切割步驟包括： 以雷射或刀輪切割該第一離型區域與該第一軟性基板，以切穿該第一離型區域與該第一軟性基板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，其中進行該第一切割步驟之前，尚包括形成一披覆層(overcoat)於該彩色濾光片之上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之軟性顯示器之製法，其中進行該第一切割步驟之後，尚包括形成一框膠(dam)於該披覆層(overcoat)之邊緣上且環繞該彩色濾光片，且該膠材位於該框膠之內。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，其中該膠材包括一全面封止膠材，形成於該發光單元與該彩色濾光片之間。
11. 如申請專利範圍第8項所述之軟性顯示器之製法，其中於形成該披覆層(overcoat)之前，尚包括：形成一側壁阻障層(sidewall barrier layer,SWB layer)於該第二軟性基板之邊緣上且環繞該彩色濾光片。
12. 如申請專利範圍第11項所述之軟性顯示器之製法，其中於形成該披覆層之後，該披覆層覆蓋該側壁阻障層。
13. 如申請專利範圍第11項所述之軟性顯示器之製法，其中該側壁阻障層之高度高於該彩色濾光片之高度。
14. 如申請專利範圍第11項所述之軟性顯示器之製法，其中該膠材包括一全面封止膠材，形成於該發光單元與該彩色濾光片之間。
15. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法， 其中於分離該第二離型區域與該第二軟性基板之第一部份之後，尚包括：表面加工處理該第二軟性基板之第一部份之表面。
16. 如申請專利範圍第1項所述之軟性顯示器之製法，尚包括：形成一接腳(pin)於該第一軟性基板之上；以及於分離該第二離型區域與該第二軟性基板之後，電性連接該接腳與一可撓式印刷電路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)。
17. 一種軟性顯示器，包括：一第一軟性基板與一第二軟性基板，其中該第一軟性基板與該第二軟性基板彼此相對；一薄膜電晶體層與一發光單元，依序形成於該第一軟性基板之上；一彩色濾光片，形成於該第二軟性基板之上；一側壁阻障層，位於該第二軟性基板之邊緣且圍繞該彩色濾光片，該側壁阻障層之高度高於該彩色濾光片之高度；一披覆層，覆蓋該側壁阻障層與該彩色濾光片；以及一膠材，形成於該發光單元與該彩色濾光片之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之軟性顯示器，尚包括：一框膠(dam)，形成於該發光單元與該彩色濾光片之間且環繞該膠材。
19. 如申請專利範圍第17項所述之軟性顯示器，其中 該膠材包括一全面封止膠材，形成於該發光單元與該彩色濾光片之間。
20. 如申請專利範圍第17項所述之軟性顯示器，其中該側壁阻障層係形成於該第二軟性基板與該發光單元之間且環繞該彩色濾光片。
21. 如申請專利範圍第20項所述之軟性顯示器，其中該膠材包括一全面封止膠材，形成於該發光單元與該彩色濾光片之間。
22. 如申請專利範圍第17項所述之軟性顯示器，尚包括：一功能層，形成於該第二軟性基板之遠離該膠材之一側上。
23. 如申請專利範圍第17項所述之軟性顯示器，尚包括：一接腳(pin)，形成於該第一軟性基板之上；以及一可撓式印刷電路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)與該接腳電性連接。
24. 一種軟性顯示器之製法，包括以下步驟：提供一第一硬質載板，其中一第一離型區域、一第一軟性基板、一薄膜電晶體層、一彩色濾光片與一發光單元依序形成於該第一硬質載板之上，其中該第一離型區域之面積小於或等於該第一軟性基板之面積；提供一第二硬質載板，其中一第二離型區域、一第二軟性基板依序形成於該第二硬質載板之上，其中該第二離型區域之面積小於或等於該第二軟性基板之面積； 進行一第一切割步驟，以切穿該第二離型區域與該第二軟性基板，其中該第二軟性基板分成一第一部份與一第二部份；組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板，其中一膠材形成於該第一硬質載板與該第二硬質載板之間；將該第一硬質載板固定，分離該第二離型區域與該第二軟性基板之第一部份，以暴露該第二軟性基板之第一部份之表面，並移除該第二硬質載板；進行一第二切割步驟，以切穿該第一離型區域與該第一軟性基板，其中該第一軟性基板分成一第三部份與一第四部份，且該薄膜電晶體層形成於該第一軟性基板之第三部份上；以及分離該第一離型區域與該第一軟性基板之第三部份，且移除該第一硬質載板與該第一離型區域，以得到該軟性顯示器。
25. 如申請專利範圍第24項所述之軟性顯示器之製法，尚包括：形成一第一對準標記於該第一軟性基板之上；以及形成一第二對準標記於該第二軟性基板之上。
26. 如申請專利範圍第25項所述之軟性顯示器之製法，於組裝該第一硬質載板與該第二硬質載板時，該第一對準標記對準於該第二對準標記。
27. 如申請專利範圍第24項所述之軟性顯示器之製法，進行該第一切割步驟之後，尚包括：形成一框膠(dam)於該第二軟性基板之邊緣上，且該膠材位於該框膠之內。
28. 如申請專利範圍第24項所述之軟性顯示器之製法，其中該膠材包括一全面封止膠材，形成於該發光單元與該第二軟性基板之間。
29. 如申請專利範圍第24項所述之軟性顯示器之製法，其中於分離該第二離型區域與該第二軟性基板之第一部份之後，尚包括：表面加工處理該第二軟性基板之第一部份之表面。
30. 如申請專利範圍第24項所述之軟性顯示器之製法，尚包括：形成一接腳(pin)於該第一軟性基板之上；以及於分離該第二離型區域與該第二軟性基板之後，電性連接該接腳與一可撓式印刷電路板(flexible printed circuit board bonding,FPC)。